JP4088932B2 - 発光装置及びこれを用いた照明器具 - Google Patents

Description

この発明は、発光ダイオードによる光源を用いて高効率の発光装置及びこれを用いた照明器具に関するものである。

従来の発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光装置及び照明装置に係わる発明は数多くある。そのうち、例えばＬＥＤからの発光光を第二の光に変換し、反射的に取出そうとする高効率照明装置を実現する方法も幾つか提案されている。その中でも短波長ＬＥＤと蛍光体を組み合わせて発光装置を実現するものの例として次のようなものがある。

従来の発光ダイオードは、発光ダイオード素子からの放射される放射束は、その一部が前記発光ダイオード素子の発光面側の前記発光ダイオード素子と対向する反射面に、また一部は直接光透過性部材を透過し出射面に向かう。反射面では、前記発光ダイオード素子からの放射束を受けることで可視光を放射する蛍光体により、主に５００ｎｍ以上の可視域光の発光を行う。また、直接光透過性部材の表面に向かった放射束の中で、４００ｎｍ以下の紫外域の成分は干渉膜２０で反射され、再び透明樹脂材内に戻り、接着層１６の蛍光体に当たり、可視光に変換され、直接または反射面に反射して出射面から干渉膜から出射する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３４５４８３号公報（段落００２０〜００２６、図１）。

従来の発光ダイオードは、発光ダイオード素子からの放射束の紫外域を有効に活用できるので、発光ダイオードを用いた素子装置の高性能及び省エネルギー化が可能になるとしている。また、太陽光からの紫外線による光透過性部材の劣化及び黄変を防止できるので、発光ダイオードを屋外で使用する場合の寿命を高めることができ、特に屋外用映像表示装置装置として非常に好適なものであるとしている。

しかしながら、本構造においては電極部材構造が障害となり、取り出す光の効率が低下する欠点があった。さらに装置本体の発光量をあげるため複数のＬＥＤを利用するような場合、その電極面積が増加して、高い取りだし効率を保持したまま発光量を上げることは困難であった。

また、透光性部材の上面に直接干渉膜を設ける方法であり、そのため透光性部材は必然的に固体のものでなくてはならなかった。そのため例えば熱伝導率のよい液体やジェル状の材料を透明材料として用いることはできなかった。また、特に発光面を下にして用いるような場合においては、ＬＥＤ素子が透明光部材に埋められた構造であるため、素子ジャンクション部で発生する熱の放熱効率が悪く、結果的にＬＥＤ発光効率の低下や素子寿命を短くするといった問題があった。

この発明は、ＬＥＤ素子のような短波長光源を用いた発光装置を複数用いた場合の効率低下や放熱性を改善し、高効率で長寿命、さらに低コストの発光装置およびこれを用いた照明器具を得ることを目的とする。

この発明に係わる発光装置は、波長光を放射するＬＥＤ素子が実装された複数のＬＥＤ実装基板と、このＬＥＤ実装基板が配設される凹部が形成された筐体と、前記凹部に前記ＬＥＤ素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面と、前記筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性のＬＥＤ基板支持板と、を備え、前記反射面は、前記ＬＥＤ基板支持板に沿って両側に各々平行な谷部を有する樋状の放物面からなり、前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤ基板支持板の両面に前記ＬＥＤ素子の発光面が前記反射面と対向するように取り付けられ、前記ＬＥＤ実装基板の表面が、前記ＬＥＤ素子が放射する短波長光及び波長変換部により変換された変換波長光に対し、高反射率材料で形成されているものである。

この発明は、ＬＥＤ実装基板が配設される凹部が形成された筐体と、前記凹部に前記ＬＥＤ素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面と、前記筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性のＬＥＤ基板支持板と、を備え、前記反射面は、前記ＬＥＤ基板支持板に沿って両側に各々平行な谷部を有する樋状の放物面からなり、前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤ基板支持板の両面に前記ＬＥＤ素子の発光面が前記反射面と対向するように取り付けられ、前記ＬＥＤ実装基板の表面が、前記ＬＥＤ素子が放射する短波長光及び波長変換部により変換された変換波長光に対し、高反射率材料で形成されているので、複数のＬＥＤ素子を用いても発光効率が低下することがなく、また、放熱性に優れ、発光面からの光取り出し効率が高く、長寿命の発光装置及び照明器具を得ることができる。

［図１］この発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図である。
［図２］図２の上面図である。
［図３］この発明の実施の形態１を示す発光装置のＬＥＤ実装基板の上面図である。
［図４］この発明の実施の形態１を示す発光装置のＬＥＤ実装基板の断面図である。
［図５］この発明の実施の形態１を示す発光装置の波長変換材料の構成説明図である。
［図６］この発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図である。
［図７］この発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図である。
［図８］この発明の実施の形態２を示す発光装置の断面図である。
［図９］図８の上面図である。
［図１０］この発明の実施の形態２を示す発光装置の上面図である。
［図１１］この発明の実施の形態２を示す発光装置の断面図である。
［図１２］図１１の上面図である。
［図１３］この発明の実施の形態３を示す発光装置の断面図である。
［図１４］図１３の上面図である。
［図１５］この発明の実施の形態３を示す発光装置の断面図である。
［図１６］図１５の上面図である。
［図１７］この発明の実施の形態３を示す発光装置の断面図である。
［図１８］図１７の上面図である。
［図１９］この発明の実施の形態４を示す発光装置の断面図である。
［図２０］図１９の上面図である。
［図２１］この発明の実施の形態４を示す発光装置の断面図である。
［図２２］この発明の実施の形態５を示す発光装置の断面図である。
［図２３］この発明の実施の形態５を示す発光装置の断面図である。
［図２４］この発明の実施の形態５を示す発光装置の断面図である。
［図２５］この発明の実施の形態５を示す発光装置の断面図である。
［図２６］この発明の実施の形態６を示す照明器具の断面図である。
［図２７］図２６の上面図である。
［図２８］この発明の実施の形態６を示す照明器具の断面図である。
［図２９］この発明の実施の形態６を示す照明器具の断面図である。
［図３０］この発明の実施の形態６を示す照明器具の断面図である。
［図３１］この発明の実施の形態１を示す発光装置の基板支持板の一構成例を示す断面図である。
［図３２］この発明の実施の形態１を示す発光装置の基板支持板の一構成例を示す断面図である。
［図３３］この発明の実施の形態１の波長変換部の一構成例を示す図である。
［図３４］この発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図である。
［図３５］この発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図である。
［図３６］この発明の実施の形態２を示す発光装置の断面図である。
［図３７］この発明の実施の形態３を示す発光装置の断面図である。
［図３８］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図３９］この発明の実施の形態７を示す発光装置の上面図である。
［図４０］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４１］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４２］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４３］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４４］この発明の実施の形態７を示す発光装置の上面図である。
［図４５］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４６］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図４７］この発明の実施の形態７の発光装置を用いた照明器具の断面図である。
［図４８］この発明の実施の形態７の発光装置を用いた照明器具の断面図である。
［図４９］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図５０］この発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図である。
［図５１］図４９、図５０の平面図である。

符号の説明

１ 透光性板、２ 筐体、２ａ、２ａ２ 反射面、２ａ１ 稜線部、２ａ３、２ａ４ 側面、３ 波長変換部、４ ＬＥＤ実装基板、５ 基板支持板、１２ ＬＥＤ素子、２４ 放熱フィン、４０ 高熱伝導性部材、５０ 照明器具筐体、５１ 発光装置。
６０ 蛍光体、６１バインダ、６２光反射マスク、６３拡散透過板。

実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１を示す発光装置の断面図（図２のＢ断面図）、図２は発光装置の上面図、図３は発光装置のＬＥＤ実装基板の上面図、図４は発光装置のＬＥＤ実装基板の断面図（図３のＢ断面）、図５は発光装置の波長変換材料の説明図である。

図１、図２において本発光装置は、近紫外線域にピークを持つような短波長ＬＥＤ素子１２を実装したＬＥＤ実装基板４、内側に表面が反射面２ａとなる凹部を有する筐体２、筐体２内側の反射面２ａに設けられ、ＬＥＤ素子１２から発する光を励起光として波長を変換して変換光である第二の光を発光する波長変換部３、凹部の反射面２ａの底部の中央に立設され、ＬＥＤ実装基板４を両面に支え、熱伝導性を有する基板支持板５、筐体２の開口部に取りつけられる透光性板１及び筐体２の背面中央部に設けられた高熱伝導性部材４０から構成される。そして、２つのＬＥＤ実装基板４は、それぞれのＬＥＤ素子１２の発光中心軸が筐体凹部の反射面２ａの側面方向を向くように、基板支持板５の両側面に取り付けられ、透光性板１は筐体内部から発せられる光を外部に発光する発光面となり、例えばガラスや樹脂などの透光性板で構成される。

凹部の反射面２ａは、底部の中央に形成された稜線部２ａ１と、この稜線部２ａ１の両側に沿って谷部を有する２つの上面視長方形の放物面からなる反射面２ａ２と、この放物面の両端の側面２ａ４からなる。基板支持板５は、稜線部２ａ１に設けられた溝に勘合して立設され、基板支持板５の片側端面は、高熱伝導性部材４０に一部が接している。
なお、筐体２は加工性のよさの面から耐熱性のよい樹脂で構成しているが、放熱性の面から金属などの高熱伝導性部材で構成してもよい。

次に、図３、図４はＬＥＤ実装基板４の構成を示すが、本実施の形態においてはＬＥＤ素子１２の寿命や発光効率に関係するＬＥＤ素子１２の放熱性を高める目的で、ＬＥＤ基板１０に金属基板を用いている。金属基板の電気的絶縁性を保つために基板上に絶縁層１５、その上に導電パターン１１を設け、その上にＬＥＤ素子１２を実装している。なお、導電パターン１１上のＬＥＤ素子１２の実装部分を除いた部分には絶縁層１５を設けた構造となっている。

さらに、ＬＥＤ素子１２から側面方向に放射される前記短波長光を、ＬＥＤ実装基板４の前面方向にある配光特性をもって取出すためのＬＥＤ実装基板上板１３を、接着層１６を介してＬＥＤ基板１０と接合する構成としている。ＬＥＤ実装基板上板１３にはＬＥＤ１２の配設位置に合わせて反射孔１４を設けており、反射孔１４の側面はＬＥＤ素子１２から発光した光を効率よく前面に放射するように拡散あるいは鏡面状の高反射率面とする。ＬＥＤ実装基板上板１３は例えば金属、あるいは樹脂などで構成し、反射孔１４以外の表面も照明効率を高めるように高反射率塗料で塗布、あるいは表面に高反射材料を蒸着するなどの処理を施す。

さらに、ＬＥＤ素子１２からの光取出し効率を上げるためにＬＥＤ実装基板上板１３の反射孔１４には、ＬＥＤ素子１２を覆うようにして透明性モールド材料１７をモールドする。ここで透明性モールド材料１７は、ＬＥＤ素子１２が短波長であるため、例えば耐光性のあるシリコーン樹脂やガラスなどの材料で構成する。ＬＥＤ素子１２はベアの状態でもよいが、このような構成にすることで光取出し効率を上げることができる。

ＬＥＤ基板１０はガラスエポキシ基板でも発光装置としての機能に支障を与えないが、前述の通りＬＥＤ素子１２が発する熱の放熱性を高めるため金属基板としている。その他の放熱性基板として、高熱伝導性のフィルム基板を金属板に張り合わせたもの、あるいはセラミック材料を用いたものでもよい。

ここで、ＬＥＤ素子１２はフェースアップタイプやフリップチップタイプといった発光型の種類を特定するものではない。なお、反射孔１４内の全体の反射率向上を目的とし、金属基板であるＬＥＤ基板１０上の表面絶縁層を高反射率性の塗料などで塗布する。

なお、本実施例のＬＥＤ実装基板４に類似の構成として、ＬＥＤ基板とＬＥＤ基板上板が一体化されたセラミクスや高熱伝導性樹脂を主材料とする市販ＬＥＤパッケージが存在する。本発光装置は発光部をこのような市販パッケージを用いた場合にも、その本質機能を失うことなく本実施例と同様の効果を得ることができる。
ここで本実施例の反射孔１４及び市販パッケージ反射孔が、ＬＥＤが放射する短波長光に対して高反射率、さらにＬＥＤ基板上板１３表面及び市販パッケージ表面が、波長変換部により変換された変換波長光に対し高反射率である部材で構成することで、それら部位における光損失が少ない高い発光効率の発光装置を得ることができる。

波長変換部３は、例えば、図５に示すように、短波長ＬＥＤ発光スペクトルＳ１を励起スペクトルとして発光を行う青色発光スペクトルＳ２、緑色発光スペクトルＳ３、赤色発光スペクトルＳ４をそれぞれ有する３種類の混合蛍光体として構成する。この構成により白色発光を実現するが、蛍光体混合の際、３種類の蛍光体の混合比は発光効率を高めるとともに演色性を高めるような比率で実現する。

波長変換部３をこのような構成とすることで、従来の青色発光ＬＥＤ素子とその波長によって励起され黄色発光を行うＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）を用いて白色発光を実現する方法に比較し、発光スペクトルの分光成分が変換光域で連続的となるため演色性の高い発光装置を得ることが可能である。

しかしながら、本発光装置を構成する短波長ＬＥＤは紫外線、近紫外線、あるいは紫色、青色光を発光するものであり、上記内容をもって青色発光ＬＥＤとＹＡＧ系蛍光体による実現を制限するものではない。さらに短波長ＬＥＤ光が紫外光や、紫色や青紫色の光色を有する近紫外光を用いる場合、それらに励起される蛍光体種類は青、緑、赤をはじめとして複数の発光色を有するものが存在する。したがってその選定、組み合せによっては白色以外の任意光色を得ることや、例えば図５のＳ２、Ｓ３、Ｓ４に狭域スペクトルを有するものを選定することにより、例えば、液晶表示装置の照明にも適用可能な色再現域の広い発光装置を得ることもできる。

また、短波長ＬＥＤ発光波長を紫あるいは青紫色の発光波長（３６０〜４３０ｎｍ程度）を有する近紫外線発光であるもので構成すると、紫外発光するものに比較して、一般的にその波長領域での蛍光体励起効率は低いものの、ＬＥＤ素子１２の自己光吸収が少なく、発光効率が高くなる特徴がある。そのため、近紫外ＬＥＤを用いることで高い発光効率を維持しつつ、紫外線を用いる場合のような部材劣化が少なく、生体面への悪影響も少ない発光装置を得ることが可能である。さらに、上記の通りこの波長域で励起帯を有する蛍光体は多数存在するため、発光色を任意に設計できる利点がある。

また、ＬＥＤ素子１２は一般的に素子内部温度や周囲温度が高くなると発光効率の低下を招くが、本発光装置を照明装置として使用する場合には、本発光装置の発光面を下向きにして用いる場合が多く、この場合、放熱性を考慮したこの発明の構成がＬＥＤ発光効率や素子寿命に対して有効に機能する。

特に、基板支持板５を金属などの熱伝導性材料で構成するとともに、筐体２の背面に設けた片面が空気中に置かれるような構成をとる高熱伝導性部材４０と接触させ、ＬＥＤ素子１２から発生する熱の放熱路を確保することで放熱性を高めることができる。熱伝導性材料には、例えば、熱伝導率の高いアルミニウム、銅、金属セラミクスなどを用いる。

なお、図２のように基板支持板５の短辺側の少なくとも一端を筐体２の内側の凹部の側面２ａ４に接するように構成（図２点線上Ａ点）することにより、接触端を上側にして側面発光装置として用いる場合にも、基板支持板５に沿った放熱路を確保できるため高い放熱効果を得ることができる。

この構成において、筐体２の凹部中央の立設されたＬＥＤ基板支持板５の両面に取り付けられたＬＥＤ実装基板４のＬＥＤ素子１２から短波長光を励起光として放射し、筐体２の凹部の反射面２ａに設けられた波長変換部３で波長が変換されて発光した変換光が透光性板１を経由して放射される。
このときＬＥＤ素子１２から発生する熱がＬＥＤ実装基板４、基板支持板５、高熱伝導性部材４０を介して放熱される。

以上のように、凹部にＬＥＤ素子１２の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体２と、この筐体２の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性のＬＥＤ基板支持板５を備え、ＬＥＤ基板支持板５の両面にＬＥＤ素子１２が実装されたＬＥＤ実装基板４を取り付けたので、ＬＥＤ実装基板４の放熱性を高めることができ、複数ＬＥＤ素子からなる大出力ＬＥＤ実装基板を用いた場合にも、ＬＥＤ素子温度の上昇を抑制することができ、結果的に効率がよく寿命の長い大光束発光装置を得ることができる。なお本発明による効果はＬＥＤ素子が単数の場合にも有効である。
さらに、ＬＥＤ素子として近年開発が加速している大電流駆動、大光出力型があるが、それに相関する形で発熱量も大きいＬＥＤ素子（ハイパワー素子）の組込みも可能にすることができる。

なお、本実施の形態では、基板支持板５に接するように高熱伝導性部材４０を筐体２の背面に取り付けたが、高熱伝導性部材４０を取り付けずに、少なくとも基板支持板５が取り付けられる筐体２の凹部底面中央部を高熱伝導性部材で構成するようにしてもよい。

また、図６に示すように基板支持板５の端部に接する高熱伝導性部材４０の代わりに放熱フィン２４などの放熱性部材を設けることで、さらに、放熱効果を与えることができる。また、筐体２を金属板で形成した例であるが、基板支持板５からの熱が放熱フィン２４に伝わるため、図１のような筐体２の構成材料が樹脂やプラスチックのような非金属性の材料でもよい。

また、放熱フィン２４以外に高い放熱効果を与える部材としてヒートパイプやペルチェ素子を用い、放熱フィン２４と同様にＬＥＤ基板支持板５の端部に接触するような構成としてもよい。

また、図３１に示すように、基板支持板５の基板取付部分５ａを、反射面に２ａ対してＬＥＤ実装基板４が斜め上方に位置するようにしてもよい。この構成により、透光性板１の表側からはＬＥＤ素子１２の光源のイメージが直接見えないようにすることができる。また、図３２に示すように、ＬＥＤ基板支持板５のＬＥＤ基板取付部分５ａを、逆三角形状にしてもよく、ＬＥＤ実装基板４の背面が厚みがあり放熱効果をよくすることができる。この構成でＬＥＤ基板取付部分５ａの逆三角形状の表面（図の上側）は高反射率反射面であることが望ましく、また透光性板１に接してもよい。

また、図１、図６に示すような肉厚の筐体２でなく図７のように薄い金属板で構成する形にしてもよい。図７では筐体２の他、波長変換部３の設置される反射部２９も同様の金属板で構成している。また、高熱伝導性材料からなる基板支持板５をＬＥＤ支持板抑え４１で支え、金属の筐体２へ取り付けるようにすることで放熱効果を高めることができる。また、筐体２の背面に放熱フィン２４などの高放熱性部材を装着することにより、さらに、放熱特性を良好にすることができる。

さらに、ＬＥＤ素子１２の放熱性を高めた結果、ＬＥＤ特有の波長シフトをかなり低い範囲に抑えることができ、結果、複数蛍光体を用いる場合にもそのそれぞれ発光スペクトル変動を極めて少なくし安定した発光色を得ることが可能である。

また、筐体２の凹部の反射面２ａに直接、波長変換部３を設ける他に、図７に示すようなフレキシブルな波長変換材料付加用シート２５上にあらかじめ波長変換部３を塗布するなどしておいて、それを反射部２９に接着させる方法でもよい。このような構成にすることで、直接波長変換部３を塗布するような場合、反射面２ａや反射部２９の形状が複雑であるために、塗布膜厚の均斉度が悪くなるなどの現象を無くすることができる。また、製造方法が簡単で発光効率を高くすることができる。

この際、波長変換部３は図３３に示すように構成主材料である単一または複数種蛍光体６０を、それらを固定化させるバインダ６１に含有し構成する。このバインダ主材は例えば樹脂や水であるが、蛍光体との間で化学変化を生じないことや光機能に障害を与えないものを前提として選定する。本実施の形態では加工性、耐候性、透光性に良好で、また湾曲した凹部の反射面２ａに対応可能な形状柔軟性のある例えばシリコーン材料で形成可能である。
また、波長変換材料付加用シート２５の表面を、少なくともＬＥＤ素子１２が放射する短波長光に対し高反射率である鏡面あるいは拡散性の材料で構成する。このような構成にすることで一度は波長変換部３を通り抜けた光（ＵＶ１１）を、この波長変換材料付加用シート２５の表面により効率よくバインダへ再入射（ＵＶ１２）させ、再度、波長変換機会を与えることができ結果として波長変換効率を向上することが可能である。このとき波長変換材料付加用シート２５の表面反射率が波長変換後の光に対しても高反射率を有する材料であれば、バインダ内で波長変換された光を効率よく装置内部へ向け反射できるため、さらに、発光効率の高い発光装置を得ることが可能である。なお、波長変換材料付加用シート２５として、例えば、ＰＥＴ、アルミ、銀などの多層構造によるシートを用いることができる。

これは筐体２の凹部の反射面２ａに直接、波長変換部３を設ける際、少なくとも波長変換部３の敷設される部分を高反射率材料で形成することでも同様の効果を得ることができる。本高反射率材料は筐体と同一材料でもよく、あるいは、筐体２上にアルミや銀などの金属蒸着や金属メッキすることで形成してもよい。
また、発光装置の波長変換部３は、波長変換部３の配設部に蛍光体を混入したバインド材料を直接塗布、あるいは噴霧したもの、または、蛍光体を蒸着形成させたものであってもよく、この際、上記同様に、少なくとも波長変換部３の配設部を高反射率材料で形成することで高い発光効率を有する発光装置を得ることができる。

さらに、図７に示すように透光性板１の内側背面に、ＬＥＤ素子１２の発光波長部分を反射し、それ以外の波長領域の光を透過するフィルタや蒸着膜などのＬＥＤ発光光反射部２６を設けることで、ＬＥＤ素子１２の発光光を直接外部へ発光させず、再度、波長変換部３からの発光に寄与するような部材として用いることができるため、発光効率を高めることが可能となる。
なお、ＬＥＤ発光光反射部２６の有無に関係なく、透光性板１により筐体２表面を完全に塞ぎ、さらに筐体２内部に窒素ガスを封入、あるいは真空状態にすることなどで気密性を高める構成としてもよい。また、本透光性板１は装置内部の部品への接触保護や耐候性を高める機能を有するが、使用条件によっては本発光装置の基本機能の実現により必ずしも装着しなくてもよい。

また、筐体２の開口部にレンズ系２７を用いるように構成することで配光を任意に変えることができる。レンズは耐光性のよい光学ガラスやシリコーン材料で構成し、目的に応じてレンズ形状を凸型、あるいは凹型というように形状を変え構成する（図はある程度装置前面中央に光が集まるようにしたもの）。

また、基板支持板５の上に、例えば、高反射率の拡散反射性マスク２８を設置することで、発光面側からみたときのＬＥＤ素子１２の光源のイメージをなくすことをできるとともに、拡散反射性マスク２８自体のイメージも弱めることができる。

なお、図１、６、７において筐体２の凹部の形状を湾曲状としているが、例えば、凹部底面が平面となるような形状でもよく、凹部の形状により本発光装置の機能が失われることはない。例として、図３４に凹部底面及び側面を平面状にした場合、図３５に凹部の一部の底面を平面にし、側面を湾曲状にした場合の構成図を示す。
反射面２ａは放物面が望ましいが、放物面の少なくとも一部の放物面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えてもよく、加工性を向上することができる。
また、上記では基板支持板を単独構成部品とし説明したが、それは熱伝導性の筐体２と一体構造、あるいは図７の反射面下に設けた金属板などと一体構造としてもよく、単独部品構成時と同じように放熱性機能は保たれる。

実施の形態２．
図８はこの発明の実施の形態２を示す発光装置の断面図（図９のＢ断面）、図９は発光装置の上面図である。
図８、図９において、実施の形態１の図１と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。
筐体２の開口部縁部の向かい合う２辺に高熱伝導性部材４０が、側面を凹部の底部の反射面２ａ２を向くように内側に張り出すように傾斜して取り付けられている。底部の反射面２ａ２は平面であり、高熱伝導性部材４０が取り付けられる向かい合った側面２ａ３は底部の反射面２ａ２から開口部に向けて外側に広がるように形成され、その他の向かい合った側面２ａ４は底部の反射面２ａ２に垂直に形成されている。
そして、高熱伝導性部材４０の内面側にＬＥＤ素子の発光面を凹部底面の反射面２ａ２に向けてＬＥＤ実装基板４が取り付けられる。

この構成において、ＬＥＤ実装基板４のＬＥＤ素子１２から発する光を励起光として筐体２の凹部の反射面２ａに設けられた波長変換部３で波長が変換されて発光した第二の光が透光性板１を経由して放射される。このとき、ＬＥＤ素子１２から発生する熱がＬＥＤ実装基板４、基板支持板５、高熱伝導性部材４０、放熱フィン２４を介して放熱される。

以上のように、筐体２の開口縁部内側に内側面を凹部底面の反射面２ａ２に向けて取り付けられた高熱伝導性部材４０に、ＬＥＤ素子１２の発光面を底部の反射面２ａ２に向けてＬＥＤ実装基板４が取り付けられたので、透光性板１の表側からはＬＥＤ素子１２の光源のイメージが直接見えないようにすることができ、また、波長変換部３を実施の形態１と同様の構成として白色発光を得ることができる。
また、ＬＥＤ実装基板４の放熱性を高めることができ、ＬＥＤ素子１２自体の発光効率低下、短寿命化を防ぐことができる。

なお、本実施の形態ではＬＥＤ実装基板４が、筐体２の開口部の縁部で向かい合う２辺としたが、図１０に示すように４辺に設けるようにしてもよい。また、筐体２の凹部底面形状を平面状としたが、例えば、湾曲状にしてもよくこれにより発光機能に影響を与えるものではない。図３６にその場合の側面図を示す。
また、筐体２の凹部は上面視４辺形としたが、円形としてもよい。
また、図１１（図１２の断面図Ｂ）、図１２のように高熱伝導性部材４０の背面に放熱フィン２４を設けて、さらに放熱効果を得るようにしてもよい。
また、本実施の形態では、筐体２の開口縁部にＬＥＤ実装基板４を支持する高熱伝導性部材４０を取り付けたが、高熱伝導性部材４０の部分を取り付ける代わりに、少なくともこの部分を高熱伝導性部材で構成するようにしてもよい。
また、上記基板支持板を熱伝導性の筐体と一体構造としても構わず、その場合単独部品構成時と同じように放熱性機能は保たれる。

実施の形態３．
図１３はこの発明の実施の形態３を示す発光装置の断面図（図１４のＢ断面）、図１４は発光装置の上面図である。図１３、図１４において、実施の形態１の図１と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。
筐体２の凹部の反射面２ａは、中央部の稜線部２ａ１とこの稜線部２ａ１に沿って両側に谷部を有する樋状の二つの放物面状の反射面２ａ２からなり、稜線部２ａ１に平行な向かい合った両側面２ａ３に、ＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａ２に各々向けてＬＥＤ実装基板４が取り付けられている。
そして、筐体２の両側面２ａ３の背面に放熱フィン２４などの高放熱性部材を装着している。また、光取出し側の筐体開口面の縁部に内側に張り出すように、拡散反射性のマスク２８を設け、直接、ＬＥＤ素子１２の光源のイメージが見えないようにしている。

この構成において、ＬＥＤ実装基板４のＬＥＤ素子１２から発する光を励起光として筐体２の凹部の反射面２ａ２に設けられた波長変換部３で波長が変換されて発光した第二の光（白色光）が透光性板１を経由して放射される。このとき、ＬＥＤ素子１２から発生する熱がＬＥＤ実装基板４、筐体２の側面２ａ３、放熱フィン２４を介して放熱される。

以上のように、筐体２の凹部の反射面２ａは、中央部の稜線部２ａ１とこの稜線部２ａ１に沿って両側に谷部を有する樋状の二つの放物面からなる反射面２ａ２からなり、稜線部２ａ１に平行な向かい合った両側面２ａ３に、ＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａ２に各々向けてＬＥＤ実装基板４が取り付けられ、両側面２ａ３に、放熱フィン２４が取り付けられているので、ＬＥＤ素子１２から発する熱が、筐体２の側面の放熱フィン２４を介して空気中へ放熱されるため、ＬＥＤ素子１２の発光効率を高く保つことができるとともに、ＬＥＤ素子１２の寿命を長くすることができる。
また、開口面の縁部に拡散反射性マスク２８を設けたので、発光面側からみたときのＬＥＤ素子１２の光源のイメージをなくすことをできる。

なお、放熱フィン２４を装着せず、少なくともＬＥＤ実装基板４が取り付けられる筐体２の凹部の両側面２ａ３を高熱伝導性部材で構成するようにしてもよく、放熱フィン２４も装着してさらに放熱効果を高めてもよい。

また、図１５（図１６Ｂ断面）、図１６に示すように、筐体２の凹部の両側面２ａ３のＬＥＤ実装基板４が取り付けられる部分にＬＥＤ実装基板４と同じ大きさの開口部を設け、その筐体凹部からの光漏れがないように、かつ、開口部を介してＬＥＤ実装基板４が直接空気に接するような構成にして、放熱特性を良好にしてもよい。この際、ＬＥＤ実装基板４の背面に放熱フィン２４を設けることによりさらに放熱特性を高めることが可能となる。

また、図１３の波長変換部３を設けた筐体凹部の稜線部２ａ１はＬＥＤ素子１２の光軸中心（図１３中Ｃ線）より上方向に位置するように構成することで、ＬＥＤ素子１２からの発光する光を効率よく波長変換部に照射することができ、高い波長変換効率を得ることができる。なお図１３で稜線部として構成した反射面は、図３７のようにその反射面に平面部を有する構成であっても波長変換機能を保つことができる。

また、図１７、図１８に示すように筐体２の凹部は円形状とし、中央部に凸部２ａ５と、この凸部１ａ５の外周に沿って形成された円形の放物面からなる反射面２ａ２を設けたものでもよい。この構成により波長変換効率及び光取出し効率を向上させることができる。また、筐体２の凹部の円形状は円形に近い多角形状でもよい。

また、ＬＥＤ実装基板４としては放熱性の高い金属基板やセラミクス基板で構成してもよいが、筐体２への実装容易性を考慮して、例えば、耐熱性の高いポリイミドのようなフレキシブル基板で構成してもよい。さらに、図１４のように筐体２の背面に放熱フィン２４を装着することで放熱効果を高めることができる。

実施の形態４．
図１９はこの発明の実施の形態４を示す発光装置の断面図（図２０のＢ断面）、図２０は発光装置の上面図、図２１は発光装置の断面図（図２０のＡ断面）である。
図１９から２１において、実施の形態１の図１と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。

筐体２の凹部の反射面２ａは、両側の稜線部２ａ１とこの稜線部２ａ１の間に谷部を有する上面視長方形の樋状の放物面からなる反射面２ａ２が複数の稜線部２ａ１で接して並べられて構成され、各反射面２ａ２の稜線部２ａ１方向の両端部が筐体の側面２ａ３で支持されている。そして、ＬＥＤ実装基板４に実装されたＬＥＤ素子１２の光軸が各放物面からなる反射面２ａ２の間を通るようにＬＥＤ実装基板４が向かい合った筐体の側面２ａ３に取り付けられている。
このように、ＬＥＤ素子１２の発光軸に沿うように、また、隣り合うＬＥＤ素子１２間に稜線部２ａ１が位置するように、複数の湾曲ストライプ状をなしている。

この構成において、ＬＥＤ実装基板４のＬＥＤ素子１２から発する光を励起光として筐体２の凹部の各々の反射面２ａ２に設けられた波長変換部３で波長が変換されて発光した第二の光が透光性板１を経由して放射される。このとき、ＬＥＤ素子１２から発生する熱がＬＥＤ実装基板４、筐体２の側面２ａ３、放熱フィン２４を介して放熱される。

以上のように、反射面２ａは、複数の稜線部２ａ１とこの稜線部２ａ１に沿って両側に谷部を有する樋状の複数の放物面からなる反射面２ａ２からなり、各反射面２ａ２の各両端の筐体の側面２ａ３に、ＬＥＤ実装基板４の発光面を反射面２ａ２に各々向けてＬＥＤ実装基板４が取り付けられたので、ＬＥＤ素子１２から多方面に発光する光を光軸に沿った限定的な範囲で波長変換することができ、大きな光損失がない状態で波長変換部３において波長変換されることから、波長変換効率及び、本発光装置からの光取り出し効率を向上することができる。

実施の形態５．
図２２〜図２５はこの発明の実施の形態５を示す発光装置の断面図である。
図２２、図２３、図２４は実施の形態１の図６、実施の形態２の図８、実施の形態３の図１３を各々リプロットした図であり、図２５は図６の波長変換部３の大きさを示したものである。

図２２〜図２４において、実施の形態１の図４に示すＬＥＤ実装基板上板１３の反射孔１４反射部角度や透明性モールド材料１７のモールド形状を調整し、図２２〜図２４に示すようにＬＥＤ実装基板４のＬＥＤ素子１２から発する光の配光を、ＬＥＤ素子１２から見た筐体２の凹部内に入るような（図中のＬＥＤ素子１２の光軸からの角度δ以下に入るように）構成とする。

このような構成とすることとにより、ＬＥＤ素子１２からの発光光を効率良く波長変換部３に照射することが可能となり、効率のよい発光装置を実現できる。

さらに、図２５に示すように、筐体２の凹部の反射面２ａに設けられた波長変換部３の占有する部分をＬＥＤ素子１２の発光光の照射した範囲（照射角度β）に合わせて構成する。
この構成により波長変換部３の面積を小さくでき、波長変換部のコストを削減することが可能となり装置を安価にすることができる。

この際、波長変換部材料の施されていない反射面２ａを高反射性の状態にすることで高発光効率を保つことが可能となる。反射面２ａをアルミなどの鏡面反射材料で構成してもよいが、拡散反射性の高い白色材料で構成すれば、発光面側から見て波長変換部３と反射面２ａの境界を認識しにくく見栄えのよい発光装置を得ることができる。

実施の形態６．
図２６、図２８〜３０はこの発明の実施の形態６を示す発光装置を用いた照明器具の断面図（図２７Ａ断面図）、図２７は図２６、図２８〜３０の上面図である。
本実施の形態は、実施形態１〜３で示した発光装置を各々４台用いて最も構成が簡単な下面開放照明器具としたものである。

図２６〜図３０において、照明器具の上部に発光装置５１を点灯するための点灯装置５２を備え、点灯装置５２へは照明器具の電源入力部５３を介して商用電源を供給可能とし、また、点灯装置５２を介して発光装置５１に設けた電源入力部へＬＥＤ素子１２の点灯用の電力を供給するように構成している。発光装置５１は中心部から４方向に４台配置されている。

図２６は実施の形態１の発光装置５１を用いたものであり、発光装置５１の金属などで構成された高熱伝導性部材４０が照明器具の照明器具筐体５０に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。

このような構成において、発光装置５１のＬＥＤから発生する熱がＬＥＤ実装基板４、基板支持板５、高熱伝導性部材４０を介して照明器具筐体５０へ放熱される。

図２８は放熱フィン２４を装着した実施形態１の発光装置５１を照明器具に適用したものである。照明器具の発光装置５１の装着部において発光装置５１の放熱フィン２４は、直接空気中に触れるように構成する。
このような構成にしたことにより照明器具上部の対流による冷却も可能になり、さらに方熱効果を向上させることができる。

図２９は実施の形態２において、高熱伝導性部材４０を取り付けた発光装置５１を用いたものであり、発光装置５１の高熱伝導性部材４０が照明器具の照明器具筐体５０に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。
このような構成において、発光装置５１のＬＥＤから発生する熱がＬＥＤ実装基板４、高熱伝導性部材４０を介して照明器具筐体５０へ放熱される。

図３０は実施の形態３において、放熱フィン２４の代わりに、高熱伝導性部材４０が取り付けられた発光装置５１を用いたものであり、発光装置５１の筐体２のＬＥＤ実装基板４が取付けられた部分が照明器具の照明器具筐体５０に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。
このような構成において、発光装置５１のＬＥＤから発生する熱がＬＥＤ実装基板４、筐体２の高熱伝導性部材４０を介して照明器具筐体５０へ放熱される。

以上のように、ＬＥＤ素子１２の温度上昇を抑制することができ、発光効率がよく長寿命の照明装置を得ることができる。
また、照明光は一部が発光装置５１からの発光光、また他の一部は反射板５６で反射された光として、その混光によって得ることが可能である。
この際、反射板５６は照明効率向上の面から高反射性材料が望ましく、目的とする照明用途に合わせ拡散面、あるいは鏡面仕上げとするようにしてもよい。

実施の形態７．
図３８はこの発明の実施の形態７を示す発光装置の断面図（図３９のＢ断面）、図３９は発光装置の上面図である。図３８、３７において、実施の形態１の図１と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。実施例１などと同様短波長光を放射するＬＥＤ素子１２が実装されたＬＥＤ実装基板４と、凹部にＬＥＤ素子の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体とを備えている。
ここで反射面２ａは、ＬＥＤ実装基板４に対向して形成された放物面からなり、ＬＥＤ基板４は筐体凹部内の一側面にＬＥＤ実装基板４の発光面を反射面２ａに各々向けて取付けるように構成する。このような筐体２内の一辺にＬＥＤ実装基板４を設けた発光装置においては、その透過性板１を下側に向けて使用する他、ＬＥＤ実装基板４側（放熱フィン２４側）が上側になるように透過性板１を横に向けた使用方法においても、ＬＥＤ素子１２の発する熱は筐体に沿って上方へ向け放熱することができ、放熱性がよく発光効率の高い発光装置を得ることが可能である。

この際、ＬＥＤ発光光の最大配光角を図３８の最大配光の角度δのように反射面２ａ内に制限することで、波長変換部一次励起光となるＬＥＤ発光光を効率よく波長変換部３に照射することができ、発光効率の高い発光装置を実現することができる。また図４０のように実施の形態３に類似する表面が鏡面あるいは拡散性で高反射率の光反射マスク６２を用いても、直接透光性板１に入射するＬＥＤ発光光の割合を低くすることができ、やはり発光効率のよい発光装置を得ることができる。なお光反射マスク６２は筐体と一体構造であってかまわない。また、凹部の反射面２ａは例えば図４１のように、放物面にほぼ近似した平面から構成してもよく、また、図４２のように放物面と平面部とから構成としても、波長変換機能を実現することが可能である。

また、図４３（図４４のＢ断面）に波長変換部３がＬＥＤ基板４に対向して形成された放物面からなり、筐体凹部の開口縁部に設けられた一つの傾斜部材である高熱伝導性部材４０にＬＥＤ実装基板４の発光面を反射面２ａに向けて取付けるように構成してもよい。図３８、図３９同様、透過性板１を下側に向けて使用する他、ＬＥＤ実装基板４が上側になるように透過性板１を横に向けた使用方法においても、放熱性がよく発光効率の高い発光装置を得ることが可能である。
図４５はＬＥＤ実装基板４背面が厚みのある高熱伝導性部材５４で構成した例であり高い放熱効果を得ることが可能である。ここで図４５に示すように光源設置側の側面にも波長変換部３を配設する構成としてもよい。

なお、図４３、図４５では反射面２ａが放物面の場合を示したが、放物面の少なくとも一部の放物面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えてもよく、ＬＥＤ実装基板４の取付位置により底部が平面でもよく、また、放物面と平面部とから構成して加工性を向上することができる。

また、図４６のように筐体２内部の底面の一部に凹部を設け、その凹部内に波長変換部３を配設し、少なくともＬＥＤ光軸より透光性板１側のＬＥＤ素子１２の最大配光の角度δがその領域内に収まるような構成とすることでも発光効率が高い発光装置を得ることができる。さらに配光角を狭め波長変換部領域を小さくすることでコスト的に安価な発光装置を得ることができる。

また、本実施の形態で示した構成の発光装置５１は、例えば図４７（器具断面図を示す）のように本発光装置の放熱性を高めるような照明器具筐体５０に組み込み、発光効率の高い大光束照明器具として使用することができる。本発光装置を紙面方向に複数個配列する長方形状の照明器具の場合にも、図のように装置側面あるいは筐体背面が高熱伝導性材料で成形された照明器具筐体５０に接触（密着）するようにし放熱性を確保する構成としている。この際、発光装置５１はその広い波長変換部から、拡散的に白色光を取り出すことができるため、不快グレアを低減した照明器具を得ることが可能である。
また、図４８（器具断面図を示す）のように複数の発光装置５１をその放熱性を高める構成で配置した照明器具として使用することができ、紙面奥行き方向にも複数個配列することで広い大光束面の照明器具を得ることができる。図４８は熱伝導性材料で形成された照明器具筐体５０に開口部５０ｃを設け、それにあわせて発光装置の発光面（透光性板１）を設置した例である。

照明器具筐体５０は、前面に前面開口部５０ａ（照明器具の発光面表面）、底部５０ｂに発光装置５１の筐体２の発光面側が挿着される開口部５０ｃを有し、箱状に形成され、底部５０ｂの内側表面は高反射率材料で覆われ、前面開口部５０ａは拡散透過板６３で覆われている。
なお、前面開口部５０ａから裏側に立設部５０ｄを設け、照明器具筐体５０と発光装置５１との熱伝導をよくするとともに固定し易くしている。また、照明器具筐体５０の底部５０ｂと発光装置の透光性板１の各々の面は段差がないようにするのが望ましい。

この構成において、発光装置５１から放射された光は、拡散透過板６３を透過して放射され、また、拡散透過板６３で反射した光は照明器具筐体５０の底部５０ｂの高反射率材料で反射し、拡散透過板６３を透過して放射される。
また、発光装置５１から発生する熱は筐体２から照明器具筐体５０の立設部５０ｄを介して照明器具筐体５０へ放熱される。

このように、ＬＥＤ素子１２の温度上昇を抑制することができ、発光効率がよく長寿命の照明装置を得ることができる。
また、照明光は一部が発光装置５１からの発光光、また他の一部は照明器具筐体５０の底部５０ｂの高反射率材料で反射した光が拡散透過板６３を透過して放射されるので、均一のものとすることができ、高い発光効率で均一な照明光の照明器具を得ることができる。
さらに、個々の発光装置の駆動電力を制御することで、発光面の分割点灯制御も可能である。また、本構成の照明器具に、例えば、液晶表示装置などの照明光源として利用することもできる。

以下、本発光装置の波長変換部３の他の構成について図４９、図５０、図５１を用い説明する。図４９図、４８発光装置の断面図、図５１は図４９、図５０の平面図である。
図４９の波長変換部３はその配設部分を高反射率面での構成し、波長変換部３表面形状を凹凸状に形成している。このような構造によりある固定寸法を有する筐体において、波長変換部３が平坦で構成される場合に対して、その表面のＬＥＤ照射面積を広く確保することができ、結果高効率の発光装置を得ることができる。さらに図５０のように波長変換部３の表面を凹凸形状に構成するとともに、その形状に合わせて反射面２ａを形成する構成によってもＬＥＤ照射面積を増やしつつ蛍光変換部の厚みを一定にできるため、図４９同様に高い発光効率で、かつ安価な発光装置を得ることが可能である。

なお、波長変換部３の凹凸形状は、例えば、図５１（ａ）に示すように、ピラミット形状としてもよく、図５１（ｂ）のように直線の三角波形状（点線が稜線、実線が谷を示す）としてもよい。また、図５１（ｃ）のように曲線の三角波形状としてもよい。いずれも、反射面２ａの傾斜部分のピッチを平面部より小さくしている。図５１（ｃ）に示すものは、ＬＥＤ素子１２の数が少ない場合、凹凸形状部とＬＥＤ素子１２との距離を等しくでき効果的である。
また、この波長変換部の構成は本実施の形態に制限されるものでなく、構成前述した実施例の波長変換部においても実施可能である。
例えば、実施の形態７の図４６で示した波長変換部３などに用いると効果的である。

以上、本実施の形態は、発光装置５１とそれを用いた照明器具を示したが、本実施の形態で示した発光装置５１を実施の形態６で示した照明器具に用いても同様な効果を得ることができる。

Claims (16)

1. 短波長光を放射するＬＥＤ素子が実装された複数のＬＥＤ実装基板と、
   このＬＥＤ実装基板が配設される凹部が形成された筐体と、
   前記凹部に前記ＬＥＤ素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面と、
   前記筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性のＬＥＤ基板支持板と、
   を備え、
   前記反射面は、前記ＬＥＤ基板支持板に沿って両側に各々平行な谷部を有する樋状の放物面からなり、
   前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤ基板支持板の両面に前記ＬＥＤ素子の発光面が前記反射面と対向するように取り付けられ、
   前記ＬＥＤ実装基板の表面が、前記ＬＥＤ素子が放射する短波長光及び波長変換部により変換された変換波長光に対し、高反射率材料で形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記反射面を構成する放物面の少なくとも一部の放射面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 少なくとも前記ＬＥＤ実装基板が取付られた前記筐体の部分を熱伝導性材としたことを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
4. 前記ＬＥＤ実装基板が取付られた前記筐体の背面に放熱フィンを装着したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
5. 前記ＬＥＤ素子からの発光光の配光角度は、前記発光光が対向する反射面内に入るように照射される角度であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
6. ＬＥＤ素子からの発光光が照射される反射面の部分にのみ波長変換材料を設け、前記発光光が照射されない反射面の部分には反射性材料を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
7. 前記透光性板の少なくとも一面に前記短波長光の一部または全部の波長の光を反射し、前記波長変換部により変換される変換光のうち、一部または全部の波長を含む光を透過的に取出すＬＥＤ発光光反射部を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。
8. 前記反射面の少なくとも前記波長変換部が配設される表面が、前記ＬＥＤ素子が放射する短波長光、及び波長変換された光に対し高反射率材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の発光装置。
9. 前記反射面の少なくとも前記波長変換部が配設される表面に、少なくとも前記ＬＥＤ素子が放射する短波長光、及び波長変換された光に対し高反射率の反射シートを配設したことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の発光装置。
10. 前記波長変換部構成材料が透光性、かつ、形状柔軟性のある樹脂に蛍光体を混入したシート状材料であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の発光装置。
11. 前記波長変換部の表面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置。
12. 前記ＬＥＤ実装基板が高熱伝導性材料により構成されたものであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の発光装置。
13. 前記短波長光が紫色、あるいは、青紫色の光であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の発光装置。
14. 請求項１〜１３のいずれかに記載の発光装置を照明器具に用いたことを特徴とする照明器具。
15. 照明器具の筐体は熱伝導性材料からなり、前記発光装置の筐体の熱伝導性部材の少なくとも一部が前記照明器具の前記筐体に接触するようにしたことを特徴とする請求項１４記載の照明器具。
16. 前記照明器具の筐体は、前面に前面開口部、底部に前記発光装置の前記筐体の発光面側が挿着される開口部を有する箱状に形成され、前記底部の表面は高反射率材料からなり、前記前面開口部は拡散透過板で覆われることを特徴とする請求項１５記載の照明器具。

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