JP4082807B2

JP4082807B2 - 電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置

Info

Publication number: JP4082807B2
Application number: JP33738398A
Authority: JP
Inventors: 豊渡邉; 健一島田
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-11-27
Filing date: 1998-11-27
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2018-11-27
Also published as: JP2000162268A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）をテストするための電子部品試験装置に関し、特に電子部品の昇降温性能を高めた電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンドラ（handler ）と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験装置内に搬送し、高温や低温の熱ストレスを印加した状態で各ＩＣをテストヘッドに接続されたソケットの端子（コンタクト）に押し付け、試験装置本体（テスタ、tester）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】
従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをソケットの端子に接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
【０００４】
こうしたハンドラでは、ＩＣに対する熱ストレスの印加は、上述したテストトレイを恒温槽（以下チャンバともいう。）内に搬送することにより行われるが、高温の熱ストレスを印加する試験仕様ではヒータにより加熱された温風がチャンバ内に送られ、低温の熱ストレスを印加する試験仕様では液体窒素などの低温気体がチャンバ内に送られる。
【０００５】
図６は従来の電子部品試験装置のチャンバ１０２内を示す断面図であり、複数のＩＣが搭載されたテストトレイＴＳＴはテストヘッド５の直上に搬送され、この上部に設けられたＺ軸駆動装置１１０の押圧部１１１を下降させることにより、各ＩＣがソケットの端子５１に押し付けられることになる。なお、Ｚ軸駆動装置１１０とテストトレイＴＳＴとの間には、テストトレイＴＳＴの品種変更にともなう押圧部１１１の変更に対処するためのマッチプレート１２０が装着されており、ＩＣは、当該ＩＣの配列に応じてマッチプレート１２０に設けられたプッシャ１２１を介してＺ軸駆動装置１１０に押圧されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図６に示すタイプの電子部品試験装置においては、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣをソケットの端子５１に押し付けるためのＺ軸駆動装置１１０は、テストヘッド５の上部に配置するのが適当であるため、チャンバ１０２内に温風または冷風を供給するためのヒータ１３１、液体窒素ノズル１３２および送風ファン１３３が収容されたユニット１３０は、チャンバ１０２の隅などの余剰空間に設けられるのが一般的である。
【０００７】
たとえば、このユニット１３０を同図に示すようにチャンバ１０２の上部コーナ部に配置し、送風ファン１３３によって温風または冷風を循環させることで、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣを所定の温度に昇温または降温する。
【０００８】
しかしながら、従来の電子部品試験装置では、チャンバ１０２内における温風または冷風の流れが、同図に白抜き矢印で示すように一方向とされていたため、同図右側に位置するＩＣは所定の温度に到達しやすいが、左側に位置するＩＣは昇温または降温し難いといった問題があった。
【０００９】
特にハンドラのスループットを高めるために一つのテストトレイに６４個程度の多数のＩＣを搭載した場合には、そのぶん熱容量が大きくなって昇温または降温し難くなり、しかも一つのテストトレイ中において偏温が生じる。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、多数の電子部品に対しても短時間かつ均一に温度印加を行うことができる電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、トレイにほぼ面一に搭載された複数の電子部品に対してチャンバ内にて温度印加用流体を供給する電子部品の温度印加方法において、温度印加用流体供給手段により、前記温度印加用流体を前記チャンバ内全体に循環させるとともに、前記チャンバ内全体に循環させる前記温度印加用流体の一部を、直接、前記電子部品にも吹き付けることにより、前記複数の電子部品に対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを特徴とする電子部品の温度印加方法が提供される。
【００１４】
この発明では、ほぼ面一に搭載された複数の電子部品に対して温度印加用流体をほぼ面直に供給するので、当該温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【００１５】
（２−１）さらに、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、電子部品に温度を印加するための温度印加用流体を供給するための温度印加用流体供給手段を有するチャンバと、前記複数の電子部品が搭載されて前記チャンバ内に搬送されるトレイと、前記トレイに搭載された複数の電子部品をテストヘッドのコンタクトに押し当てる押圧手段と、前記押圧手段を昇降させて前記押圧手段を前記コンタクトに押し当てるための駆動手段と、前記電子部品と前記押圧手段との間に介装されて前記押圧手段からの押圧力を前記電子部品のそれぞれに伝達する介装プレートとを備えた電子部品試験装置において、前記温度印加用流体は、前記温度印加用流体供給手段により前記チャンバ内全体を循環するようになっており、前記駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前記温度印加用流体供給手段から供給された温度印加用流体が通過可能な通孔が形成され、前記チャンバ内全体を循環する前記温度印加用流体の一部が、前記通孔を通って、直接、前記電子部品にも吹き付けられるようになっていることを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【００１６】
この発明では、駆動手段および介装プレートのそれぞれに温度印加用流体が通過できる通孔が形成されているので、供給口から吹き出された温度印加用流体は各通孔を通過してそれぞれの電子部品に吹き付けられることになる。したがって、温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【００１７】
（２−２）本発明においては特に限定はされないが、前記駆動手段に形成された第１の通孔は、前記電子部品のそれぞれに押圧力を付与する複数の第１の押圧部の間に均等に形成されていることがより好ましい。
【００１８】
第１の通孔を駆動手段に均等に形成することにより、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【００１９】
（２−３）また、本発明においては特に限定はされないが、前記介装プレートに形成された第２の通孔は、前記電子部品のそれぞれを押圧する複数の第２の押圧部の間に均等に形成されていることが好ましい
【００２０】
第２の通孔を介装プレートに均等に形成することにより、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【００２１】
（２−４）さらに、本発明においては特に限定はされないが、前記第１の通孔と前記第２の通孔とは、平面視において実質的に重なる位置に形成されていることがより好ましい。
【００２２】
第１の通孔と第２の通孔とを平面視において実質的に重なる位置に形成することで、供給口から吹き出された温度印加用流体が、より並列的かつ均等に電子部品に供給され、これにより偏温の抑制効果および昇降温時間の短縮効果がより顕著となる。
【００２３】
（３）本発明の温度印加方法が適用される電子部品試験装置および本発明の電子部品試験装置としては、チャンバ（恒温槽）を備えたものであれば適用することができ、高温試験を行うもの、低温試験を行うもの若しくはこれらの両方を行うものまたはこれに常温試験をも行うもの等々、全ての電子部品試験装置が含まれる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図（便宜上その一部を破断して示す。）、図２は同試験装置における電子部品（以下、単にＩＣまたは被試験ＩＣともいう。）の取り廻し方法を示す概念図、図３は図１に示す電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。なお、図２は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図１を参照して説明する。
【００２５】
本実施形態の電子部品試験装置は、被試験ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、被試験ＩＣが電気的に接触されるテストヘッド５と、このテストヘッド５にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行するテスタ（不図示）とから構成されており、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（カスタマトレイＫＳＴ）から当該電子部品試験装置１内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図３参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００２６】
このため、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１および図２に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５が装着されたチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００２７】
ＩＣ格納部２００
ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。
【００２８】
これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は、図１に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。
【００２９】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。
【００３０】
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているので、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【００３１】
図１及び図２に示す例では、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００３２】
ローダ部３００
上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser；位置修正手段）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００３３】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４としては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００３４】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００３５】
チャンバ部１００
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣがテストされる。
【００３６】
チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の熱ストレスを予備的に与えるソークチャンバ１０１と、このソークチャンバ１０１で予備的な熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣにさらに目的とする熱ストレスを与え、この被試験ＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１０３とで構成されている。
【００３７】
アンソークチャンバ１０３では、ソークチャンバ１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温に戻し、またソークチャンバ１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出する。
【００３８】
図１に示すように、チャンバ部１００のソークチャンバ１０１及びアンソークチャンバ１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、ソークチャンバ１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが予備的に印加される。
【００３９】
一方、テストチャンバ１０２には、その中央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの端子をテストヘッド５のコンタクトピンに電気的に接触させることによりテストが行われる。そして、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。
【００４０】
図４は図２の IV-IV線に沿う断面図であり、テストチャンバ１０２の内部を示す図であるが、テストヘッド５の直上に搬送されてきたテストトレイＴＳＴは、その直上の位置であって当該テストチャンバ１０２に支持された状態で設けられたマッチプレート１２０（本発明の介装プレートに相当する。）を介してテストヘッド５の各コンタクト５１に押し付けられる。このマッチプレート１２０は、後述するＺ軸駆動手段１１０に汎用性を与えるために、被試験ＩＣの品種に応じて適宜交換される部品であり、詳細な図面は省略するがテストトレイＴＳＴへの搭載状態や被試験ＩＣの型式等々に応じてプッシャ１２１の形状や配置が決められている。
【００４１】
被試験ＩＣに押し付け力を付与するのは、テストヘッド５の上部に設けられたＺ軸駆動装置１１０（本発明の駆動手段に相当する。）であり、その駆動部を一部省略して示すが、このＺ軸駆動装置１１０の昇降にともなって押圧部１１１が昇降し、これにより被試験ＩＣがコンタクト５１に押し付けられる。
【００４２】
特に本実施形態では、図５に示すようにマッチプレート１２０のプッシャ１２１の間に複数の通孔１２２（以下第２の通孔という。）が形成され、さらにちょうどその上部に相当するＺ軸駆動装置１１０の位置にも複数の通孔１１２（以下第１の通孔という。）が形成されている。こうした第１および第２の通孔１１２，１２２の形状、数量または設定位置は特に限定されない。本実施形態では、図５に示されるように、４つのプッシャ１２１に取り囲まれるように一つの第２の通孔１２２を形成し、マッチプレート１２０全体としても、第２の通孔１２２がほぼ均等に位置するように形成されている。
【００４３】
また、図４に示すように、テストチャンバ１０２（またはソークチャンバ１０１に渡っても良い。）の上面コーナ部には温度印加ユニット１３０が設けられており、このユニット１３０の内部には、高温印加を行うためのヒータ１３１と、低温印加を行うための液体窒素の吹出ノズル１３２と、これら温風または冷風をチャンバ１０２内へ供給するスクロールファン１３３とが設けられている。また、ユニット１３０には、温風または冷風が同図の白抜き矢印にて示されるように流下するように供給口１３４と吸込口１３５とが形成されている。
【００４４】
なお、チャンバ部１００の近傍には、図１に示すように装置基板１０５が差し渡され、この装置基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が設けられている。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、アンソークチャンバ１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介してソークチャンバ１０１へ返送される。
【００４５】
図３は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側および桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部１５が構成されている。
【００４６】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに４×１６個（６４個）取り付けられる。
【００４７】
なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試験ＩＣが収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決められ、図３に示す例では方形の凹部とされている。
【００４８】
ここで、テストヘッド５に対して一度に接続される被試験ＩＣは、図３に示すように４行×１６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列おきに４列ぶんの行（１６個）の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１回目の試験では、１列目から４列おきに配置された１６個の被試験ＩＣをテストヘッド５のコンタクトピンに接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から４列おきに配置された１６個の被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（１６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに記憶される。
【００４９】
アンローダ部４００
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【００５０】
図１に示されるように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。
【００５１】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００５２】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００５３】
このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるようにしている。
【００５４】
たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるとともに、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩＣのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納する。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００の窓部４０６に呼び出せばよい。
【００５５】
次に作用を説明する。
試験すべきＩＣが搭載されたカスタマトレイは、試験前ストッカ２０１から窓部３０６へ送られ、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって、ローダ部３００に停止中のテストトレイＴＳＴに載せ替えられる。このテストトレイＴＳＴは、チャンバ部１００内へ送られ垂直搬送装置にて順送りされながらソークチャンバ１０１およびテストチャンバ１０２にて所定の温度が印加される。
【００５６】
この温度印加に際し、本実施形態では温度印加ユニット１３０から温風または冷風を供給するが、この温風または冷風は図４に示すようにテストチャンバ１０２の天井面に沿って流れる際に、その一部がＺ軸駆動装置１１０に形成された第１の通孔１１２およびマッチプレート１２０に形成された第２の通孔１２２を通って直接被試験ＩＣに吹き付けられる。その他の温風または冷風はテストチャンバ１０２の右側壁に沿って回り込み、マッチプレート１２０とテストトレイＴＳＴとの隙間を通ってユニット１３０の吸込口１３５に戻る。
【００５７】
すなわち、本実施形態のハンドラ１では、温度印加ユニット１３０の供給口１３４から吹き出された温風または冷風を、平面的に搭載された複数の被試験ＩＣに対して面直かつ並列的に吹き付けることができるので、各被試験ＩＣに供給される熱量が均等となり、複数の被試験ＩＣの昇降温時間が均等になる。これにより、たとえば６４個の被試験ＩＣを搭載しても、偏温の発生が防止でき、その結果、昇降温時間を短縮することができる。
【００５８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５９】
たとえば、上述した実施形態では一つのテストトレイＴＳＴに６４個の被試験ＩＣを搭載したが、本発明ではこうした搭載個数は何ら限定されず、これより多くてもまたはこれより少なくても本発明の範囲内である。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、温度印加用流体がそれぞれの電子部品に対して均等に供給されることになり、偏温の発生を防止できるとともに昇降温時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品試験装置における電子部品の取り廻し方法を示す概念図である。
【図３】図１に示す電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
【図４】図２の IV-IV線に沿う断面図である。
【図５】本発明に係る介装プレートの実施形態を示す平面図である。
【図６】従来の電子部品試験装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ハンドラ（電子部品試験装置）
１００…チャンバ部
１１０…Ｚ軸駆動装置（駆動手段）
１１１…押圧部（第１の押圧部）
１１２…第１の通孔
１２０…マッチプレート（介装プレート）
１２１…プッシャ（第２の押圧部）
１２２…第２の通孔
１３０…温度印加ユニット
２００…ＩＣ格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド
５１…コンタクト
ＴＳＴ…テストトレイ

Claims

トレイにほぼ面一に搭載された複数の電子部品に対してチャンバ内にて温度印加用流体を供給する電子部品の温度印加方法において、
温度印加用流体供給手段により、前記温度印加用流体を前記チャンバ内全体に循環させるとともに、
前記チャンバ内全体に循環させる前記温度印加用流体の一部を、直接、前記電子部品にも吹き付けることにより、前記複数の電子部品に対してほぼ面直に前記温度印加用流体を供給することを特徴とする電子部品の温度印加方法。
電子部品に温度を印加するための温度印加用流体を供給するための温度印加用流体供給手段を有するチャンバと、前記複数の電子部品が搭載されて前記チャンバ内に搬送されるトレイと、前記トレイに搭載された複数の電子部品をテストヘッドのコンタクトに押し当てる押圧手段と、前記押圧手段を昇降させて前記押圧手段を前記コンタクトに押し当てるための駆動手段と、前記電子部品と前記押圧手段との間に介装されて前記押圧手段からの押圧力を前記電子部品のそれぞれに伝達する介装プレートとを備えた電子部品試験装置において、
前記温度印加用流体は、前記温度印加用流体供給手段により前記チャンバ内全体を循環するようになっており、
前記駆動手段および前記介装プレートのそれぞれに、前記温度印加用流体供給手段から供給された温度印加用流体が通過可能な通孔が形成され、前記チャンバ内全体を循環する前記温度印加用流体の一部が、前記通孔を通って、直接、前記電子部品にも吹き付けられるようになっていることを特徴とする電子部品試験装置。
前記駆動手段に形成された第１の通孔は、前記電子部品のそれぞれに押圧力を付与する複数の第１の押圧部の間に均等に形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品試験装置。
前記介装プレートに形成された第２の通孔は、前記電子部品のそれぞれを押圧する複数の第２の押圧部の間に均等に形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品試験装置。
前記第１の通孔と前記第２の通孔とは、平面視において実質的に重なる位置に形成されていることを特徴とする請求項３または４記載の電子部品試験装置。