JP3933844B2

JP3933844B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP3933844B2
Application number: JP2000136131A
Authority: JP
Inventors: 晋吾奥山; 誠人福田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-05-09
Filing date: 2000-05-09
Publication date: 2007-06-20
Anticipated expiration: 2020-05-09
Also published as: US6551426B2; JP2001319822A; US20010054472A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層インダクタのような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシート及び導体を転写法により積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属とセラミックスとを一体焼成することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタが知られている。積層インダクタの製造に際しては、まずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成するための内部電極ペーストが印刷される。また、上下の内部電極を電気的に接続するためのスルーホールが、セラミックグリーンシートに形成される。このようなグリーンシートが複数枚積層され、得られた積層体が厚み方向に加圧される。しかる後、積層体を焼成することによりセラミック焼結体が得られ、該セラミック焼結体の外表面にコイル導体と電気的に接続される一対の外部電極が形成される。
【０００３】
上記積層インダクタでは、セラミックグリーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増加させることができ、それによって大きなインダクタンスを得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリーンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積層体を厚み方向に加圧した際に、歪みが生じがちとなる。また、焼成後に、上記歪みによりデラミネーションと称されている層間剥離現象が生じがちであった。
【０００５】
他方、上記積層インダクタにおいて、直流抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あるいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしながら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法では、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは困難であった。
【０００６】
また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たとしても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという問題があった。
【０００７】
さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下してしまうことになる。
上記のような問題は、積層インダクタだけでなく、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品においても同様に問題となっていた。すなわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーションが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるために、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーションがより一層生じがちであった。
【０００８】
本発明の目的は、内部電極の厚みを容易に厚くすることができ、内部電極積層数を増加させた場合であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、内部電極としてのコイル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの発生が生じ難く、さらに大きなインダクタンスを容易に得ることができる積層インダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明は、印刷用基準穴及び積層用基準穴を有する第１のキャリアフィルム上に前記印刷用基準穴を基準として位置決めして、セラミックグリーンシートの上面から下面に貫通するようにコイル導体が設けられた複合シートを、コイル導体同士及びセラミックグリーンシート同士をそれぞれ重ね合わせるようにして複数回印刷して、コイル導体同士及びセラミックグリーンシートからなる複合シートが複数枚積層されている複合シート積層体を複数枚形成する工程と、セラミックグリーンシートが第２のキャリアフィルムに支持されている複数枚のセラミックグリーンシート支持体を用意する工程と、第３のキャリアフィルム上に、矩形状の接続電極がセラミックグリーンシートの上面から下面に貫通するように設けられた接続電極シートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に供給する工程と、前記積層ステージ上のセラミックグリーンシートに、第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚の下方の複合シート積層体を転写する工程と、前記複合シート積層体上に、前記複合シート積層体のコイル導体の一部と接続電極とが積層方向に重なるようにして、前記コイル導体に接続電極が電気的に接続されるように前記接続電極シートを積層する工程と、前記複合シート積層体のコイル導体の一部と接続電極とが積層方向に重なるようにして前記コイル導体が電気的に接続されるように、前記接続電極シート上に、前記第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚の上方の複合シート積層体を転写する工程と、第１のキャリアフィルムから転写された前記複合シート積層体上に前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを圧着し、第２のキャリアフィルムを剥離することにより、積層体を得る工程と、前記積層体を個々のチップに切断する工程と、前記個々のチップを焼成してセラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法である。
本発明のある特定の局面では、上記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に転写し、第２のキャリアフィルムを剥離する工程がさらに備えられる。
【００１２】
本発明の他の特定の局面では、前記下方または上方の複合シート積層体を転写する工程において、上下の複合シート積層体の導体が電気的に接続されるように複合シート積層体の転写が複数回行われる。
【００１３】
本発明のより限定的な局面では、セラミック焼結体内にコイルが構成されるように前記複数の複合シート積層体の導体が構成されている。
【００１４】
本発明のさらに他の特定の局面では、少なくとも１枚の複合シート積層体の導体の形状が、他の複合シート積層体の導体の形状と異なっている。
本発明の別の特定の局面では、第２のキャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる。
【００１５】
本発明のより限定的な局面では、セラミックグリーンシート支持体を用意するために第２のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを印刷するにあたり、複数層のセラミックグリーンシートが印刷される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例により得られる積層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視図及び外観斜視図である。
積層インダクタ１は、直方体状のセラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライトなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミックスなどの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。
【００１８】
セラミック焼結体２の第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コイル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されているように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出しており、外部電極３に電気的に接続されている。また、コイル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外部電極４に電気的に接続されている。
【００１９】
積層インダクタ１の製造に際しては、図１（ａ）に示すグリーンシート１１、複合シート積層体１２、接続電極シート１３、複合シート積層体１４及びグリーンシート１５が積層される。ここで、それぞれ複数枚のグリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部のセラミック焼結体層を構成するためのセラミックグリーンシートであり、他の部分はコイル導体５が形成される部分を構成するためのものである。
【００２０】
図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、複合シート積層体１２は、複数枚の複合シート１８を積層した構造を有する。各複合シート１８は、コイル導体５を構成するためのコの字状の第１のインダクタンス形成用内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト層１６の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層１７とからなる。内部電極ペースト層１６は、セラミックグリーンシート層１７の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００２１】
本実施例では、複合シート積層体１２を構成している一層の複合シート１８において、内部電極ペースト層１６の厚み及びセラミックグリーンシート１７の厚みは２０μｍとされており、内部電極ペースト層１６の幅は１００μｍとされている。従って、複数層の複合シート１８の積層により、アスペクト比が１に近いコイル導体部分が複数層の内部電極ペースト層１６により構成される。
【００２２】
接続電極シート１３は、接続電極ペースト層１９と、接続電極ペースト層１９の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層２０とを有する。接続電極ペースト層１９は、長さの短い矩形形状を有する。また、接続電極ペースト層１９もまた、接続電極シート１３の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００２３】
上記複合シート積層体１４は、複数層の複合シートを積層した構造を有し、各複合シートは、インダクタンス形成用内部電極ペースト層２１及びセラミックグリーンシート層２２を有する。複合シート積層体１４は、複合シート積層体１２と同様に構成されている。
【００２４】
なお、上記接続電極ペースト層１９は、上方に積層されるコイル導体部、すなわち複合シート積層体１２の複数層の内部電極ペースト層１６と下方に積層されるコイル導体部、すなわち複合シート積層体１４の複数層の内部電極ペースト層２１とを電気的に接続してインダクタンスを構成するために設けられている。
【００２５】
また、複合シート積層体１２，１４において積層されている内部電極ペースト層１６，２１の平面形状は同一であり、シート面内において内部電極ペースト層１６に対して内部電極ペースト層２１は１８０°回転されている向きに配置されている。もっとも、接続電極の上下に配置される複合シート積層体１２，１４の内部電極ペースト層の平面形状は異なっていてもよい。
【００２６】
ところで、上記複合シート積層体１２，１４を構成している各複合シート及び接続電極シート１３では、内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極ペースト層１９が、上面から下面に貫通するように形成されている。従って、セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布する方法では、これらを得ることはできない。そこで、複合シート積層体及び上記接続電極シートの形成方法を、セラミックグリーンシート１１，１５の形成方法と共に、図３及び図４を参照して説明する。
【００２７】
図４（ａ）に示すマザーのセラミックグリーンシート支持体と、図４（ｄ）に略図的に示すマザーの複合シート積層体とを用意する。
まず、図４（ａ）に略図的断面図で示すように、マザーの第２のキャリアフィルム３１を用意する。キャリアフィルム３１は、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて構成することができる。
【００２８】
本実施例では、キャリアフィルム３１は正方形の形状を有し、その各辺中央に印刷用の基準穴３１ａが形成されている（図３（ａ）参照）。また、印刷用基準穴３１ａの近傍に積層用基準穴３１ｂが形成されている。上記キャリアフィルム３１上に、印刷用基準穴３１ａを利用して位置決めしつつ、セラミックグリーンシート３２を形成する。このようにして、図４（ａ）に示すマザーのセラミックグリーンシート支持体３３が用意される。このセラミックグリーンシート支持体３３のセラミックグリーンシート３２は、図１に示した外層部分のセラミックグリーンシート１１，１５を形成するために用いられる。
【００２９】
他方、図３（ｂ）に示すように、マザーの第１のキャリアフィルム３４を用意する。キャリアフィルム３４には、キャリアフィルム３１と同様に印刷用基準穴３４ａが形成されており、かつ印刷用基準穴の近傍に積層用基準穴３４ｂが形成されている。上記第１のマザーのキャリアフィルム３４上に、まず印刷用基準穴３４ａを利用してセラミックグリーンシート３５を印刷する。図４（ｂ）に略図的断面図で示すように、このセラミックグリーンシート３５は、導体が形成される部分に相当する部分において貫通孔３５ａを有する。図４（ｂ）では、１個の貫通孔３５ａのみが図示されているが、マザーのセラミックグリーンシート３５にはマトリクス状に多数の貫通孔３５ａが形成されている。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示すように、印刷用基準穴を用いて位置決めして、上記貫通孔３５ａ内に導電ペーストを印刷することにより導体としての内部電極ペースト層３６を形成する。このようにして、セラミックグリーンシート３５と内部電極ペースト層３６とからなる複合シート３７がキャリアフィルム３４上に構成される。
【００３１】
しかる後、上記複合シート３７を形成する工程を複数回繰り返すことにより図４（ｄ）に示すように、マザーの第１のキャリアフィルム３４上に、複合シート積層体３８が構成される。この複合シート積層体３８を得る方法に従って、前述した複合シート積層体１２，１４が形成される。
【００３２】
また、前述した接続電極シート１３については、図４（ｂ）及び（ｃ）に示した工程を得ることにより同様にして得ることができる。
積層に際しては、図５（ａ）に略図的断面図で示すように、積層ステージ３９上に、セラミックグリーンシート支持体３３がセラミックグリーンシート３２側から積層ステージ３９に圧着される。しかる後、マザーの第２のキャリアフィルム３１を剥離する。この工程を繰り返すことにより、図５（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート３２が複数層積層される。この部分は、図１に示した下方のセラミックグリーンシート１４が積層されている部分に相当する。
【００３３】
なお、セラミックグリーンシート３２は、別途任意の方法によって作製されたキャリアフィルムに支持されていないセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００３４】
次に、図６に示すように、上記マザーのセラミックグリーンシート３２上に、図４（ｄ）に示されている複合シート積層体３８を圧着し、マザーの第１のキャリアフィルム３４を剥離する。このようにして、図１に示す複合シート積層体１４に相当するマザーの複合シート積層体を１回の転写工程によりセラミックグリーンシート３２上に積層することができる。同様にして、接続電極シート１３を構成するためのマザーの接続電極シートを転写法により複合シート積層体３８上に積層し、さらに図１（ａ）に示す複合シート積層体１２に相当するマザーの複合シート積層体を転写により積層し、さらに図４（ａ）に示したマザーの第１のキャリアフィルム３１に支持されたセラミックグリーンシート３２を転写法により積層する工程を複数回繰り返すことにより、積層体が得られる。
【００３５】
なお、ここにおいてもセラミックグリーンシート３２は、キャリアフィルムに支持されていないものを使用してもよい。
積層体を個々のチップに切断し、焼結することにより、図２に示したセラミック焼結体２が得られる。そして、セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂに導電ペーストの焼き付けにより外部電極３，４を形成する。上記のようにして、本実施例の積層インダクタ１が得られる。
【００３６】
本実施例の製造方法では、複合シートを構成している内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極ペースト層１９がセラミックグリーンシート層１７，２１，２０の上面から下面に貫通するように形成されているので、内部電極ペースト層１６，２１及び接続ペースト層１９の厚みを厚くすることができる。加えて、コイル導体を構成している内部電極ペースト層１９，２１は、それぞれがさらに複数層積層されているので、厚みが非常に厚いコイル導体部分を構成することができる。
【００３７】
よって、大きなインダクタ及び電流容量を得ることができ、かつ直流抵抗を低めることができる。
さらに、本実施例では、予めマザーの第１のキャリアフィルム３４上において複数枚の複合シート３７が積層されているので、コイル導体を構成するための積層に際しての転写工程の回数を低減することができ、積層工程の簡略化を果たし得る。加えて、転写工程の回数が低減されるので、キャリアフィルムの使用量も節減することができる。
【００３８】
図７は、本発明の第２の実施例に係る積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための分解斜視図である。本実施例では、第１の実施例に係る積層インダクタの下方に、コンデンサを構成するための複数のシートが積層される。すなわち、コンデンサ部を構成するために、セラミックグリーンシート４１、複合シート４２、セラミックグリーンシート４３、複合シート４４、セラミックグリーンシート４５、複合シート４６、セラミックグリーンシート４７、複合シート４８、セラミックグリーンシート４９，５０が積層されている。
【００３９】
このうちセラミックグリーンシート４１，５０は、コンデンサ部の外層部分のセラミックスを構成するために積層される。複合シート４２，４４，４６，４８は、静電容量を取り出すための矩形の内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと、その周囲に形成されたセラミックグリーンシート層４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂとを有する。
【００４０】
複合シート４２，４４，４６，４８は、前述したインダクタ部において構成された複合シートと同様にして得られ、内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，４８の上下を貫通するように形成されている。従って、内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａの厚みが厚いので、電流容量の大きなコンデンサを構成することができる。
【００４１】
また、内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，４８の上面から下面を貫通するように形成されているので、上下の内部電極ペースト層の短絡を防止するために、セラミックグリーンシート４３，４５，４７が挿入されている。
【００４２】
本実施例によれば、図７に示した各シートを積層して得られた積層体を焼成し、両端面に外部電極を形成することにより、積層インダクタと積層コンデンサとが一体化された積層型のＬＣ部品を提供することができる。
【００４３】
なお、第１の実施例では、セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されており、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって巻回されていたが、図８に示すように、セラミック焼結体７２の端面７２ａ，７２ｂに外部電極７３，７４が形成されており、コイル導体７５が端面７２ａから７２ｂ側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層インダクタ７１を構成してもよい。横巻き型の場合、セラミック焼結体７２の端面７２ａから端面７２ｂ側に向かってセラミックグリーンシートが積層されている積層体を焼成することによりセラミック焼結体７２が得られるが、この場合、本発明における上下とは積層方向を基準にして定められるものであることを指摘しておく。
【００４４】
すなわち、積層に際しては、下方のセラミックグリーンシートから順に上方の複合シートやセラミックグリーンシートが積層され、得られた積層体を図８に示すように積層方向最外側面が端面７２ａ，７２ｂを構成することになる。
【００４５】
なお、第１，第２の実施例及び変形例では、積層インダクタ及び積層型のＬＣ部品の製造方法につき説明したが、本発明は、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層コンデンサ、セラミック多層基板、積層モジュールなどの他の積層セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
【００４８】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に転写し、第２のキャリアフィルムを剥離する工程を少なくとも１回実施することにより少なくとも１枚のセラミックグリーンシートが積層され、該セラミックグリーンシート上に、第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体が転写される工程とを備え、それによって積層体が得られる。従って、コイル導体がセラミックグリーンシートを貫通するように設けられているので、複合シートにおけるコイル導体の厚みが厚くされており、さらに複数層の複合シートが積層されているので、非常に厚みの厚いコイル導体を形成することができる。よって、インダクタンスや電流容量を容易に拡大することができ、さらに直流抵抗を低めることができる。
【００４９】
また、複合シート積層体を第２のキャリアフィルムに支持された状態で転写が行われるので、転写工程を減らすことができ、それによって積層工程の簡略を果たし得るとともに、キャリアフィルムの使用量を低減することができる。
【００５０】
上記複合シート積層体転写工程において、上下の複数層の導体が電気的に接続されるように転写が複数回行われる場合には、上下の複合シート積層体の導体のパターンを選択することにより、コイル等の様々な導体をセラミック焼結体内に構成することができる。特に、複数枚の複合シート積層体の導体が、セラミック焼結体内にコイルが構成されるように構成されている場合には、本発明に従ってインダクタンスが大きく、直流抵抗の小さな積層インダクタを容易に得ることができる。複数枚の複合シート積層体を転写するにあたり、上下の複合シート積層体の導体同士が接続電極により電気的に接続されるように接続電極シート複数枚の複合シート積層体の転写工程の途中において転写した場合には、接続電極により上下の複合シート積層体中の導体が電気的に接続され、従って上下の導体のパターンを選択することによりコイル導体を容易に形成することができる。
【００５１】
少なくとも１枚の複合シート積層体の導体の形状が他の複合シート積層体の導体の形状と異なる場合には、導体の形状の組み合わせにより、コイル導体などの様々な形状の内部導体を容易に形成することができる。
【００５２】
第２のキャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる場合には、無地のセラミックグリーンシートが積層されて構成されるセラミック層の厚みを厚くすることができ、例えば積層セラミック電子部品の積層方向外側のセラミックス部分を容易に構成することができる。
【００５３】
また、この場合、セラミックグリーンシート支持体を用意するために第２のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを印刷するにあたり、複数枚のセラミックグリーンシートを印刷した場合には、複数枚のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムに支持されたまま一度の転写工程で効率良くかつ容易に積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例に係る積層インダクタを得るためのセラミックグリーンシート、複合シート積層体、内部電極ペースト層を説明するための分解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）は外観斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において用いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内部電極層及びセラミックグリーンシートを形成した状態を示す各平面図。
【図４】（ａ）は、マザーのキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成してなるセラミックグリーンシート支持体を示す断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、複合シート積層体をマザーのキャリアフィルム上に形成する各工程を示す略図的断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、外層部分のセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための各略図的断面図。
【図６】積層ステージ上においてセラミックグリーンシート上に複合シート積層体を転写により積層する工程を説明するための略図的断面図。
【図７】本発明の第２の実施例に係る積層型ＬＣ部品を得るためのグリーンシート、導体及び複合シートを説明するための分解斜視図。
【図８】第１の実施例の積層インダクタの変形例を説明するための略図的斜視図。
【符号の説明】
１…積層インダクタ
２…セラミック焼結体
２ａ，２ｂ…端面
３，４…外部電極
５…コイル導体
１１，１５…セラミックグリーンシート
１２，１４…複合シート積層体
１３…接続電極シート
１６…内部電極ペースト層
１７…セラミックグリーンシート層
１８…複合シート
１９…接続電極ペースト層
２０…セラミックグリーンシート層
２１…セラミックグリーンシート
３１…キャリアフィルム
３２…セラミックグリーンシート
３３…セラミックグリーンシート支持体
３４…キャリアフィルム
３５…セラミックグリーンシート
３６…内部電極ペースト層
３７…複合シート
３８…複合シート積層体
４１，４３，４５，４７，４９，５０…セラミックグリーンシート
４２，４４，４６，４８…複合シート
４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａ…内部電極ペースト層
４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂ…セラミックグリーンシート
７１…積層インダクタ
７２…セラミック焼結体
７２ａ，７２ｂ…端面
７３，７４…外部電極
７５…コイル導体

Claims

印刷用基準穴及び積層用基準穴を有する第１のキャリアフィルム上に前記印刷用基準穴を基準として位置決めして、セラミックグリーンシートの上面から下面に貫通するようにコイル導体が設けられた複合シートを、コイル導体同士及びセラミックグリーンシート同士をそれぞれ重ね合わせるようにして複数回印刷して、コイル導体同士及びセラミックグリーンシートからなる複合シートが複数枚積層されている複合シート積層体を複数枚形成する工程と、
セラミックグリーンシートが第２のキャリアフィルムに支持されている複数枚のセラミックグリーンシート支持体を用意する工程と、
第３のキャリアフィルム上に、矩形状の接続電極がセラミックグリーンシートの上面から下面に貫通するように設けられた接続電極シートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に供給する工程と、
前記積層ステージ上のセラミックグリーンシートに、第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚の下方の複合シート積層体を転写する工程と、
前記複合シート積層体上に、前記複合シート積層体のコイル導体の一部と接続電極とが積層方向に重なるようにして、前記コイル導体に接続電極が電気的に接続されるように前記接続電極シートを積層する工程と、
前記複合シート積層体のコイル導体の一部と接続電極とが積層方向に重なるようにして前記コイル導体が電気的に接続されるように、前記接続電極シート上に、前記第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚の上方の複合シート積層体を転写する工程と、
第１のキャリアフィルムから転写された前記複合シート積層体上に前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを圧着し、第２のキャリアフィルムを剥離することにより、積層体を得る工程と、
前記積層体を個々のチップに切断する工程と、
前記個々のチップを焼成してセラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に転写し、第２のキャリアフィルムを剥離する工程をさらに備える、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
前記下方または上方の複合シート積層体を転写する工程において、上下の複合シート積層体の導体が電気的に接続されるように複合シート積層体の転写が複数回行われる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
少なくとも１枚の複合シート積層体の導体の形状が、他の複合シート積層体の導体の形状と異なる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
第２のキャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
セラミックグリーンシート支持体を用意するために第２のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを印刷するにあたり、複数層のセラミックグリーンシートを印刷する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。