JP2001319822A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚みの厚い内部導体を容易に形成することが
でき、それによって電流容量が大きくかつ直流抵抗が低
い内部導体や、インダクタンスの大きなコイル導体を形
成し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に、導体と、導体の
周囲に設けられたセラミックグリーンシート層とを複数
回印刷し、導体及びセラミックグリーンシートからなる
複合シートが積層されている複合シート積層体１２，１
４を用意する工程と、複合シート積層体１４を、別のセ
ラミックグリーンシート１５に圧着し、キャリアフィル
ムを剥離する転写工程とを備える、積層セラミック電子
部品の製造方法。
でき、それによって電流容量が大きくかつ直流抵抗が低
い内部導体や、インダクタンスの大きなコイル導体を形
成し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に、導体と、導体の
周囲に設けられたセラミックグリーンシート層とを複数
回印刷し、導体及びセラミックグリーンシートからなる
複合シートが積層されている複合シート積層体１２，１
４を用意する工程と、複合シート積層体１４を、別のセ
ラミックグリーンシート１５に圧着し、キャリアフィル
ムを剥離する転写工程とを備える、積層セラミック電子
部品の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層インダ
クタのような積層セラミック電子部品の製造方法に関
し、より詳細には、キャリアフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート及び導体を転写法により積層する
工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関す
る。
クタのような積層セラミック電子部品の製造方法に関
し、より詳細には、キャリアフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート及び導体を転写法により積層する
工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属とセラミックスとを一体焼成
することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタ
が知られている。積層インダクタの製造に際しては、ま
ずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成す
るための内部電極ペーストが印刷される。また、上下の
内部電極を電気的に接続するためのスルーホールが、セ
ラミックグリーンシートに形成される。このようなグリ
ーンシートが複数枚積層され、得られた積層体が厚み方
向に加圧される。しかる後、積層体を焼成することによ
りセラミック焼結体が得られ、該セラミック焼結体の外
表面にコイル導体と電気的に接続される一対の外部電極
が形成される。
することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタ
が知られている。積層インダクタの製造に際しては、ま
ずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成す
るための内部電極ペーストが印刷される。また、上下の
内部電極を電気的に接続するためのスルーホールが、セ
ラミックグリーンシートに形成される。このようなグリ
ーンシートが複数枚積層され、得られた積層体が厚み方
向に加圧される。しかる後、積層体を焼成することによ
りセラミック焼結体が得られ、該セラミック焼結体の外
表面にコイル導体と電気的に接続される一対の外部電極
が形成される。
【０００３】上記積層インダクタでは、セラミックグリ
ーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増
加させることができ、それによって大きなインダクタン
スを得ることができる。
ーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増
加させることができ、それによって大きなインダクタン
スを得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内
部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリー
ンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階
で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分
との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積
層体を厚み方向に加圧した際に、歪みが生じがちとな
る。また、焼成後に、上記歪みによりデラミネーション
と称されている層間剥離現象が生じがちであった。
ックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内
部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリー
ンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階
で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分
との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積
層体を厚み方向に加圧した際に、歪みが生じがちとな
る。また、焼成後に、上記歪みによりデラミネーション
と称されている層間剥離現象が生じがちであった。
【０００５】他方、上記積層インダクタにおいて、直流
抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あ
るいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしな
がら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
を印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法で
は、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは
困難であった。
抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あ
るいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしな
がら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
を印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法で
は、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは
困難であった。
【０００６】また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を
複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たと
しても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧
着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結
体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという
問題があった。
複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たと
しても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧
着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結
体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという
問題があった。
【０００７】さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗
の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下して
しまうことになる。上記のような問題は、積層インダク
タだけでなく、積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品においても同様に問題となっていた。す
なわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への
加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーショ
ンが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるため
に、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーショ
ンがより一層生じがちであった。
の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下して
しまうことになる。上記のような問題は、積層インダク
タだけでなく、積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品においても同様に問題となっていた。す
なわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への
加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーショ
ンが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるため
に、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーショ
ンがより一層生じがちであった。
【０００８】本発明の目的は、内部電極の厚みを容易に
厚くすることができ、内部電極積層数を増加させた場合
であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにある。
厚くすることができ、内部電極積層数を増加させた場合
であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、内部電極としてのコ
イル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電
極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの
発生が生じ難く、さらに大きなインダクタンスを容易に
得ることができる積層インダクタの製造方法を提供する
ことにある。
イル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電
極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの
発生が生じ難く、さらに大きなインダクタンスを容易に
得ることができる積層インダクタの製造方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、キ
ャリアフィルム上に印刷されたセラミックグリーンシー
トを転写法により積層して得られた積層体を焼成するこ
とにより焼結体を得、該焼結体の外表面に外部電極を形
成する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法
において、キャリアフィルム上に、導体と、該導体の周
囲に設けられたセラミックグリーンシートとを導体同士
及びセラミックグリーンシート同士をそれぞれ重ね合わ
せて複数回印刷し、導体及びセラミックグリーンシート
からなる複合シートが複数枚積層されている複合シート
積層体を形成する工程と、前記キャリアフィルムに支持
された複合シート積層体を、別のセラミックグリーンシ
ートに圧着し、キャリアフィルムを剥離する転写工程と
を備えることを特徴とする。
ャリアフィルム上に印刷されたセラミックグリーンシー
トを転写法により積層して得られた積層体を焼成するこ
とにより焼結体を得、該焼結体の外表面に外部電極を形
成する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法
において、キャリアフィルム上に、導体と、該導体の周
囲に設けられたセラミックグリーンシートとを導体同士
及びセラミックグリーンシート同士をそれぞれ重ね合わ
せて複数回印刷し、導体及びセラミックグリーンシート
からなる複合シートが複数枚積層されている複合シート
積層体を形成する工程と、前記キャリアフィルムに支持
された複合シート積層体を、別のセラミックグリーンシ
ートに圧着し、キャリアフィルムを剥離する転写工程と
を備えることを特徴とする。
【００１１】本願の第２の発明は、第１のキャリアフィ
ルム上に導体及び該導体の周囲に設けられたセラミック
グリーンシートを導体同士及びセラミックグリーンシー
ト同士をそれぞれ重ね合わせて複数回印刷して、導体及
びセラミックグリーンシートからなる複合シートが複数
枚積層されている複合シート積層体を形成する工程と、
セラミックグリーンシートが第２のキャリアフィルムに
支持されている複数枚のセラミックグリーンシート支持
体を用意する工程と、前記セラミックグリーンシート支
持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に転
写し、第２のキャリアフィルムを剥離する工程と、前記
積層ステージ上のセラミックグリーンシートに、第１の
キャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着
し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚
の複合シート積層体転写工程と、第１のキャリアフィル
ムから転写された前記複合シート積層体上に前記セラミ
ックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシート
を圧着し、第２のキャリアフィルムを剥離することによ
り、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成してセラミ
ック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の外表
面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セ
ラミック電子部品の製造方法である。
ルム上に導体及び該導体の周囲に設けられたセラミック
グリーンシートを導体同士及びセラミックグリーンシー
ト同士をそれぞれ重ね合わせて複数回印刷して、導体及
びセラミックグリーンシートからなる複合シートが複数
枚積層されている複合シート積層体を形成する工程と、
セラミックグリーンシートが第２のキャリアフィルムに
支持されている複数枚のセラミックグリーンシート支持
体を用意する工程と、前記セラミックグリーンシート支
持体のセラミックグリーンシートを積層ステージ上に転
写し、第２のキャリアフィルムを剥離する工程と、前記
積層ステージ上のセラミックグリーンシートに、第１の
キャリアフィルムに支持された複合シート積層体を圧着
し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも１枚
の複合シート積層体転写工程と、第１のキャリアフィル
ムから転写された前記複合シート積層体上に前記セラミ
ックグリーンシート支持体のセラミックグリーンシート
を圧着し、第２のキャリアフィルムを剥離することによ
り、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成してセラミ
ック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の外表
面に複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セ
ラミック電子部品の製造方法である。
【００１２】第２の発明の特定の局面では、前記複合シ
ート積層体転写工程において、上下の複合シート積層体
の導体が電気的に接続されるように複合シート積層体の
転写が複数回行われる。
ート積層体転写工程において、上下の複合シート積層体
の導体が電気的に接続されるように複合シート積層体の
転写が複数回行われる。
【００１３】第２の発明のより限定的な局面では、セラ
ミック焼結体内にコイルが構成されるように前記複数の
複合シート積層体の導体が構成されている。第２の発明
の他の特定の局面では、第３のキャリアフィルム上に接
続電極と、接続電極の周囲に設けられたセラミックグリ
ーンシートとからなる接続電極シートを形成する工程が
さらに備えられ、前記複数の複合シート積層体を転写す
るにあたり、上下の複合シート積層体の導体が前記接続
電極により電気的に接続されるように、接続電極シート
が複数の複合シート積層体を転写する工程の途中におい
て転写される。
ミック焼結体内にコイルが構成されるように前記複数の
複合シート積層体の導体が構成されている。第２の発明
の他の特定の局面では、第３のキャリアフィルム上に接
続電極と、接続電極の周囲に設けられたセラミックグリ
ーンシートとからなる接続電極シートを形成する工程が
さらに備えられ、前記複数の複合シート積層体を転写す
るにあたり、上下の複合シート積層体の導体が前記接続
電極により電気的に接続されるように、接続電極シート
が複数の複合シート積層体を転写する工程の途中におい
て転写される。
【００１４】第２の発明のさらに他の特定の局面では、
少なくとも１枚の複合シート積層体の導体の形状が、他
の複合シート積層体の導体の形状と異なっている。第２
の発明の別の特定の局面では、第２のキャリアフィルム
に支持されたセラミックグリーンシートの転写工程が複
数回行われる。
少なくとも１枚の複合シート積層体の導体の形状が、他
の複合シート積層体の導体の形状と異なっている。第２
の発明の別の特定の局面では、第２のキャリアフィルム
に支持されたセラミックグリーンシートの転写工程が複
数回行われる。
【００１５】第２の発明のより限定的な局面では、セラ
ミックグリーンシート支持体を用意するために第２のキ
ャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを印刷す
るにあたり、複数層のセラミックグリーンシートが印刷
される。
ミックグリーンシート支持体を用意するために第２のキ
ャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを印刷す
るにあたり、複数層のセラミックグリーンシートが印刷
される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
【００１７】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
例により得られる積層インダクタの内部構造を略図的に
示す斜視図及び外観斜視図である。積層インダクタ１
は、直方体状のセラミック焼結体２を有する。セラミッ
ク焼結体２は、フェライトなどの磁性体セラミックスあ
るいはガラスセラミックスなどの絶縁性セラミックスを
用いて構成されている。好ましくは、磁性体セラミック
スが用いられる。
例により得られる積層インダクタの内部構造を略図的に
示す斜視図及び外観斜視図である。積層インダクタ１
は、直方体状のセラミック焼結体２を有する。セラミッ
ク焼結体２は、フェライトなどの磁性体セラミックスあ
るいはガラスセラミックスなどの絶縁性セラミックスを
用いて構成されている。好ましくは、磁性体セラミック
スが用いられる。
【００１８】セラミック焼結体２の第１，第２の端面２
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。
【００１９】積層インダクタ１の製造に際しては、図１
（ａ）に示すグリーンシート１１、複合シート積層体１
２、接続電極シート１３、複合シート積層体１４及びグ
リーンシート１５が積層される。ここで、それぞれ複数
枚のグリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部の
セラミック焼結体層を構成するためのセラミックグリー
ンシートであり、他の部分はコイル導体５が形成される
部分を構成するためのものである。
（ａ）に示すグリーンシート１１、複合シート積層体１
２、接続電極シート１３、複合シート積層体１４及びグ
リーンシート１５が積層される。ここで、それぞれ複数
枚のグリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部の
セラミック焼結体層を構成するためのセラミックグリー
ンシートであり、他の部分はコイル導体５が形成される
部分を構成するためのものである。
【００２０】図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、複合
シート積層体１２は、複数枚の複合シート１８を積層し
た構造を有する。各複合シート１８は、コイル導体５を
構成するためのコの字状の第１のインダクタンス形成用
内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト層１６
の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層１７と
からなる。内部電極ペースト層１６は、セラミックグリ
ーンシート層１７の上面から下面に貫通するように形成
されている。
シート積層体１２は、複数枚の複合シート１８を積層し
た構造を有する。各複合シート１８は、コイル導体５を
構成するためのコの字状の第１のインダクタンス形成用
内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト層１６
の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層１７と
からなる。内部電極ペースト層１６は、セラミックグリ
ーンシート層１７の上面から下面に貫通するように形成
されている。
【００２１】本実施例では、複合シート積層体１２を構
成している一層の複合シート１８において、内部電極ペ
ースト層１６の厚み及びセラミックグリーンシート１７
の厚みは２０μｍとされており、内部電極ペースト層１
６の幅は１００μｍとされている。従って、複数層の複
合シート１８の積層により、アスペクト比が１に近いコ
イル導体部分が複数層の内部電極ペースト層１６により
構成される。
成している一層の複合シート１８において、内部電極ペ
ースト層１６の厚み及びセラミックグリーンシート１７
の厚みは２０μｍとされており、内部電極ペースト層１
６の幅は１００μｍとされている。従って、複数層の複
合シート１８の積層により、アスペクト比が１に近いコ
イル導体部分が複数層の内部電極ペースト層１６により
構成される。
【００２２】接続電極シート１３は、接続電極ペースト
層１９と、接続電極ペースト層１９の周囲に形成された
セラミックグリーンシート層２０とを有する。接続電極
ペースト層１９は、長さの短い矩形形状を有する。ま
た、接続電極ペースト層１９もまた、接続電極シート１
３の上面から下面に貫通するように形成されている。
層１９と、接続電極ペースト層１９の周囲に形成された
セラミックグリーンシート層２０とを有する。接続電極
ペースト層１９は、長さの短い矩形形状を有する。ま
た、接続電極ペースト層１９もまた、接続電極シート１
３の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００２３】上記複合シート積層体１４は、複数層の複
合シートを積層した構造を有し、各複合シートは、イン
ダクタンス形成用内部電極ペースト層２１及びセラミッ
クグリーンシート層２２を有する。複合シート積層体１
４は、複合シート積層体１２と同様に構成されている。
合シートを積層した構造を有し、各複合シートは、イン
ダクタンス形成用内部電極ペースト層２１及びセラミッ
クグリーンシート層２２を有する。複合シート積層体１
４は、複合シート積層体１２と同様に構成されている。
【００２４】なお、上記接続電極ペースト層１９は、上
方に積層されるコイル導体部、すなわち複合シート積層
体１２の複数層の内部電極ペースト層１６と下方に積層
されるコイル導体部、すなわち複合シート積層体１４の
複数層の内部電極ペースト層２１とを電気的に接続して
インダクタンスを構成するために設けられている。
方に積層されるコイル導体部、すなわち複合シート積層
体１２の複数層の内部電極ペースト層１６と下方に積層
されるコイル導体部、すなわち複合シート積層体１４の
複数層の内部電極ペースト層２１とを電気的に接続して
インダクタンスを構成するために設けられている。
【００２５】また、複合シート積層体１２，１４におい
て積層されている内部電極ペースト層１６，２１の平面
形状は同一であり、シート面内において内部電極ペース
ト層１６に対して内部電極ペースト層２１は１８０°回
転されている向きに配置されている。もっとも、接続電
極の上下に配置される複合シート積層体１２，１４の内
部電極ペースト層の平面形状は異なっていてもよい。
て積層されている内部電極ペースト層１６，２１の平面
形状は同一であり、シート面内において内部電極ペース
ト層１６に対して内部電極ペースト層２１は１８０°回
転されている向きに配置されている。もっとも、接続電
極の上下に配置される複合シート積層体１２，１４の内
部電極ペースト層の平面形状は異なっていてもよい。
【００２６】ところで、上記複合シート積層体１２，１
４を構成している各複合シート及び接続電極シート１３
では、内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極ペー
スト層１９が、上面から下面に貫通するように形成され
ている。従って、セラミックグリーンシート上に導電ペ
ーストを塗布する方法では、これらを得ることはできな
い。そこで、複合シート積層体及び上記接続電極シート
の形成方法を、セラミックグリーンシート１１，１５の
形成方法と共に、図３及び図４を参照して説明する。
４を構成している各複合シート及び接続電極シート１３
では、内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極ペー
スト層１９が、上面から下面に貫通するように形成され
ている。従って、セラミックグリーンシート上に導電ペ
ーストを塗布する方法では、これらを得ることはできな
い。そこで、複合シート積層体及び上記接続電極シート
の形成方法を、セラミックグリーンシート１１，１５の
形成方法と共に、図３及び図４を参照して説明する。
【００２７】図４（ａ）に示すマザーのセラミックグリ
ーンシート支持体と、図４（ｄ）に略図的に示すマザー
の複合シート積層体とを用意する。まず、図４（ａ）に
略図的断面図で示すように、マザーの第２のキャリアフ
ィルム３１を用意する。キャリアフィルム３１は、例え
ばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて
構成することができる。
ーンシート支持体と、図４（ｄ）に略図的に示すマザー
の複合シート積層体とを用意する。まず、図４（ａ）に
略図的断面図で示すように、マザーの第２のキャリアフ
ィルム３１を用意する。キャリアフィルム３１は、例え
ばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて
構成することができる。
【００２８】本実施例では、キャリアフィルム３１は正
方形の形状を有し、その各辺中央に印刷用の基準穴３１
ａが形成されている（図３（ａ）参照）。また、印刷用
基準穴３１ａの近傍に積層用基準穴３１ｂが形成されて
いる。上記キャリアフィルム３１上に、印刷用基準穴３
１ａを利用して位置決めしつつ、セラミックグリーンシ
ート３２を形成する。このようにして、図４（ａ）に示
すマザーのセラミックグリーンシート支持体３３が用意
される。このセラミックグリーンシート支持体３３のセ
ラミックグリーンシート３２は、図１に示した外層部分
のセラミックグリーンシート１１，１５を形成するため
に用いられる。
方形の形状を有し、その各辺中央に印刷用の基準穴３１
ａが形成されている（図３（ａ）参照）。また、印刷用
基準穴３１ａの近傍に積層用基準穴３１ｂが形成されて
いる。上記キャリアフィルム３１上に、印刷用基準穴３
１ａを利用して位置決めしつつ、セラミックグリーンシ
ート３２を形成する。このようにして、図４（ａ）に示
すマザーのセラミックグリーンシート支持体３３が用意
される。このセラミックグリーンシート支持体３３のセ
ラミックグリーンシート３２は、図１に示した外層部分
のセラミックグリーンシート１１，１５を形成するため
に用いられる。
【００２９】他方、図３（ｂ）に示すように、マザーの
第１のキャリアフィルム３４を用意する。キャリアフィ
ルム３４には、キャリアフィルム３１と同様に印刷用基
準穴３４ａが形成されており、かつ印刷用基準穴の近傍
に積層用基準穴３４ｂが形成されている。上記第１のマ
ザーのキャリアフィルム３４上に、まず印刷用基準穴３
４ａを利用してセラミックグリーンシート３５を印刷す
る。図４（ｂ）に略図的断面図で示すように、このセラ
ミックグリーンシート３５は、導体が形成される部分に
相当する部分において貫通孔３５ａを有する。図４
（ｂ）では、１個の貫通孔３５ａのみが図示されている
が、マザーのセラミックグリーンシート３５にはマトリ
クス状に多数の貫通孔３５ａが形成されている。
第１のキャリアフィルム３４を用意する。キャリアフィ
ルム３４には、キャリアフィルム３１と同様に印刷用基
準穴３４ａが形成されており、かつ印刷用基準穴の近傍
に積層用基準穴３４ｂが形成されている。上記第１のマ
ザーのキャリアフィルム３４上に、まず印刷用基準穴３
４ａを利用してセラミックグリーンシート３５を印刷す
る。図４（ｂ）に略図的断面図で示すように、このセラ
ミックグリーンシート３５は、導体が形成される部分に
相当する部分において貫通孔３５ａを有する。図４
（ｂ）では、１個の貫通孔３５ａのみが図示されている
が、マザーのセラミックグリーンシート３５にはマトリ
クス状に多数の貫通孔３５ａが形成されている。
【００３０】次に、図４（ｃ）に示すように、印刷用基
準穴を用いて位置決めして、上記貫通孔３５ａ内に導電
ペーストを印刷することにより導体としての内部電極ペ
ースト層３６を形成する。このようにして、セラミック
グリーンシート３５と内部電極ペースト層３６とからな
る複合シート３７がキャリアフィルム３４上に構成され
る。
準穴を用いて位置決めして、上記貫通孔３５ａ内に導電
ペーストを印刷することにより導体としての内部電極ペ
ースト層３６を形成する。このようにして、セラミック
グリーンシート３５と内部電極ペースト層３６とからな
る複合シート３７がキャリアフィルム３４上に構成され
る。
【００３１】しかる後、上記複合シート３７を形成する
工程を複数回繰り返すことにより図４（ｄ）に示すよう
に、マザーの第１のキャリアフィルム３４上に、複合シ
ート積層体３８が構成される。この複合シート積層体３
８を得る方法に従って、前述した複合シート積層体１
２，１４が形成される。
工程を複数回繰り返すことにより図４（ｄ）に示すよう
に、マザーの第１のキャリアフィルム３４上に、複合シ
ート積層体３８が構成される。この複合シート積層体３
８を得る方法に従って、前述した複合シート積層体１
２，１４が形成される。
【００３２】また、前述した接続電極シート１３につい
ては、図４（ｂ）及び（ｃ）に示した工程を得ることに
より同様にして得ることができる。積層に際しては、図
５（ａ）に略図的断面図で示すように、積層ステージ３
９上に、セラミックグリーンシート支持体３３がセラミ
ックグリーンシート３２側から積層ステージ３９に圧着
される。しかる後、マザーの第２のキャリアフィルム３
１を剥離する。この工程を繰り返すことにより、図５
（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート３２が
複数層積層される。この部分は、図１に示した下方のセ
ラミックグリーンシート１４が積層されている部分に相
当する。
ては、図４（ｂ）及び（ｃ）に示した工程を得ることに
より同様にして得ることができる。積層に際しては、図
５（ａ）に略図的断面図で示すように、積層ステージ３
９上に、セラミックグリーンシート支持体３３がセラミ
ックグリーンシート３２側から積層ステージ３９に圧着
される。しかる後、マザーの第２のキャリアフィルム３
１を剥離する。この工程を繰り返すことにより、図５
（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート３２が
複数層積層される。この部分は、図１に示した下方のセ
ラミックグリーンシート１４が積層されている部分に相
当する。
【００３３】なお、セラミックグリーンシート３２は、
別途任意の方法によって作製されたキャリアフィルムに
支持されていないセラミックグリーンシートを用いても
よい。
別途任意の方法によって作製されたキャリアフィルムに
支持されていないセラミックグリーンシートを用いても
よい。
【００３４】次に、図６に示すように、上記マザーのセ
ラミックグリーンシート３２上に、図４（ｄ）に示され
ている複合シート積層体３８を圧着し、マザーの第１の
キャリアフィルム３４を剥離する。このようにして、図
１に示す複合シート積層体１４に相当するマザーの複合
シート積層体を１回の転写工程によりセラミックグリー
ンシート３２上に積層することができる。同様にして、
接続電極シート１３を構成するためのマザーの接続電極
シートを転写法により複合シート積層体３８上に積層
し、さらに図１（ａ）に示す複合シート積層体１２に相
当するマザーの複合シート積層体を転写により積層し、
さらに図４（ａ）に示したマザーの第１のキャリアフィ
ルム３１に支持されたセラミックグリーンシート３２を
転写法により積層する工程を複数回繰り返すことによ
り、積層体が得られる。
ラミックグリーンシート３２上に、図４（ｄ）に示され
ている複合シート積層体３８を圧着し、マザーの第１の
キャリアフィルム３４を剥離する。このようにして、図
１に示す複合シート積層体１４に相当するマザーの複合
シート積層体を１回の転写工程によりセラミックグリー
ンシート３２上に積層することができる。同様にして、
接続電極シート１３を構成するためのマザーの接続電極
シートを転写法により複合シート積層体３８上に積層
し、さらに図１（ａ）に示す複合シート積層体１２に相
当するマザーの複合シート積層体を転写により積層し、
さらに図４（ａ）に示したマザーの第１のキャリアフィ
ルム３１に支持されたセラミックグリーンシート３２を
転写法により積層する工程を複数回繰り返すことによ
り、積層体が得られる。
【００３５】なお、ここにおいてもセラミックグリーン
シート３２は、キャリアフィルムに支持されていないも
のを使用してもよい。積層体を個々のチップに切断し、
焼結することにより、図２に示したセラミック焼結体２
が得られる。そして、セラミック焼結体２の端面２ａ，
２ｂに導電ペーストの焼き付けにより外部電極３，４を
形成する。上記のようにして、本実施例の積層インダク
タ１が得られる。
シート３２は、キャリアフィルムに支持されていないも
のを使用してもよい。積層体を個々のチップに切断し、
焼結することにより、図２に示したセラミック焼結体２
が得られる。そして、セラミック焼結体２の端面２ａ，
２ｂに導電ペーストの焼き付けにより外部電極３，４を
形成する。上記のようにして、本実施例の積層インダク
タ１が得られる。
【００３６】本実施例の製造方法では、複合シートを構
成している内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極
ペースト層１９がセラミックグリーンシート層１７，２
１，２０の上面から下面に貫通するように形成されてい
るので、内部電極ペースト層１６，２１及び接続ペース
ト層１９の厚みを厚くすることができる。加えて、コイ
ル導体を構成している内部電極ペースト層１９，２１
は、それぞれがさらに複数層積層されているので、厚み
が非常に厚いコイル導体部分を構成することができる。
成している内部電極ペースト層１６，２１及び接続電極
ペースト層１９がセラミックグリーンシート層１７，２
１，２０の上面から下面に貫通するように形成されてい
るので、内部電極ペースト層１６，２１及び接続ペース
ト層１９の厚みを厚くすることができる。加えて、コイ
ル導体を構成している内部電極ペースト層１９，２１
は、それぞれがさらに複数層積層されているので、厚み
が非常に厚いコイル導体部分を構成することができる。
【００３７】よって、大きなインダクタ及び電流容量を
得ることができ、かつ直流抵抗を低めることができる。
さらに、本実施例では、予めマザーの第１のキャリアフ
ィルム３４上において複数枚の複合シート３７が積層さ
れているので、コイル導体を構成するための積層に際し
ての転写工程の回数を低減することができ、積層工程の
簡略化を果たし得る。加えて、転写工程の回数が低減さ
れるので、キャリアフィルムの使用量も節減することが
できる。
得ることができ、かつ直流抵抗を低めることができる。
さらに、本実施例では、予めマザーの第１のキャリアフ
ィルム３４上において複数枚の複合シート３７が積層さ
れているので、コイル導体を構成するための積層に際し
ての転写工程の回数を低減することができ、積層工程の
簡略化を果たし得る。加えて、転写工程の回数が低減さ
れるので、キャリアフィルムの使用量も節減することが
できる。
【００３８】図７は、本発明の第２の実施例に係る積層
セラミック電子部品の製造方法を説明するための分解斜
視図である。本実施例では、第１の実施例に係る積層イ
ンダクタの下方に、コンデンサを構成するための複数の
シートが積層される。すなわち、コンデンサ部を構成す
るために、セラミックグリーンシート４１、複合シート
４２、セラミックグリーンシート４３、複合シート４
４、セラミックグリーンシート４５、複合シート４６、
セラミックグリーンシート４７、複合シート４８、セラ
ミックグリーンシート４９，５０が積層されている。
セラミック電子部品の製造方法を説明するための分解斜
視図である。本実施例では、第１の実施例に係る積層イ
ンダクタの下方に、コンデンサを構成するための複数の
シートが積層される。すなわち、コンデンサ部を構成す
るために、セラミックグリーンシート４１、複合シート
４２、セラミックグリーンシート４３、複合シート４
４、セラミックグリーンシート４５、複合シート４６、
セラミックグリーンシート４７、複合シート４８、セラ
ミックグリーンシート４９，５０が積層されている。
【００３９】このうちセラミックグリーンシート４１，
５０は、コンデンサ部の外層部分のセラミックスを構成
するために積層される。複合シート４２，４４，４６，
４８は、静電容量を取り出すための矩形の内部電極ペー
スト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと、その周囲に
形成されたセラミックグリーンシート層４２ｂ，４４
ｂ，４６ｂ，４８ｂとを有する。
５０は、コンデンサ部の外層部分のセラミックスを構成
するために積層される。複合シート４２，４４，４６，
４８は、静電容量を取り出すための矩形の内部電極ペー
スト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと、その周囲に
形成されたセラミックグリーンシート層４２ｂ，４４
ｂ，４６ｂ，４８ｂとを有する。
【００４０】複合シート４２，４４，４６，４８は、前
述したインダクタ部において構成された複合シートと同
様にして得られ、内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，
４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，４８
の上下を貫通するように形成されている。従って、内部
電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａの厚み
が厚いので、電流容量の大きなコンデンサを構成するこ
とができる。
述したインダクタ部において構成された複合シートと同
様にして得られ、内部電極ペースト層４２ａ，４４ａ，
４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，４８
の上下を貫通するように形成されている。従って、内部
電極ペースト層４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａの厚み
が厚いので、電流容量の大きなコンデンサを構成するこ
とができる。
【００４１】また、内部電極ペースト層４２ａ，４４
ａ，４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，
４８の上面から下面を貫通するように形成されているの
で、上下の内部電極ペースト層の短絡を防止するため
に、セラミックグリーンシート４３，４５，４７が挿入
されている。
ａ，４６ａ，４８ａは、複合シート４２，４４，４６，
４８の上面から下面を貫通するように形成されているの
で、上下の内部電極ペースト層の短絡を防止するため
に、セラミックグリーンシート４３，４５，４７が挿入
されている。
【００４２】本実施例によれば、図７に示した各シート
を積層して得られた積層体を焼成し、両端面に外部電極
を形成することにより、積層インダクタと積層コンデン
サとが一体化された積層型のＬＣ部品を提供することが
できる。
を積層して得られた積層体を焼成し、両端面に外部電極
を形成することにより、積層インダクタと積層コンデン
サとが一体化された積層型のＬＣ部品を提供することが
できる。
【００４３】なお、第１の実施例では、セラミック焼結
体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されてお
り、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって
巻回されていたが、図８に示すように、セラミック焼結
体７２の端面７２ａ，７２ｂに外部電極７３，７４が形
成されており、コイル導体７５が端面７２ａから７２ｂ
側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層
インダクタ７１を構成してもよい。横巻き型の場合、セ
ラミック焼結体７２の端面７２ａから端面７２ｂ側に向
かってセラミックグリーンシートが積層されている積層
体を焼成することによりセラミック焼結体７２が得られ
るが、この場合、本発明における上下とは積層方向を基
準にして定められるものであることを指摘しておく。
体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されてお
り、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって
巻回されていたが、図８に示すように、セラミック焼結
体７２の端面７２ａ，７２ｂに外部電極７３，７４が形
成されており、コイル導体７５が端面７２ａから７２ｂ
側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層
インダクタ７１を構成してもよい。横巻き型の場合、セ
ラミック焼結体７２の端面７２ａから端面７２ｂ側に向
かってセラミックグリーンシートが積層されている積層
体を焼成することによりセラミック焼結体７２が得られ
るが、この場合、本発明における上下とは積層方向を基
準にして定められるものであることを指摘しておく。
【００４４】すなわち、積層に際しては、下方のセラミ
ックグリーンシートから順に上方の複合シートやセラミ
ックグリーンシートが積層され、得られた積層体を図８
に示すように積層方向最外側面が端面７２ａ，７２ｂを
構成することになる。
ックグリーンシートから順に上方の複合シートやセラミ
ックグリーンシートが積層され、得られた積層体を図８
に示すように積層方向最外側面が端面７２ａ，７２ｂを
構成することになる。
【００４５】なお、第１，第２の実施例及び変形例で
は、積層インダクタ及び積層型のＬＣ部品の製造方法に
つき説明したが、本発明は、積層バリスタ、積層サーミ
スタ、積層コンデンサ、セラミック多層基板、積層モジ
ュールなどの他の積層セラミック電子部品の製造方法に
も適用することができる。
は、積層インダクタ及び積層型のＬＣ部品の製造方法に
つき説明したが、本発明は、積層バリスタ、積層サーミ
スタ、積層コンデンサ、セラミック多層基板、積層モジ
ュールなどの他の積層セラミック電子部品の製造方法に
も適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】第１の発明に係る積層セラミック電子部
品の製造方法では、キャリアフィルム上に導体と、該導
体の周囲に設けられたセラミックグリーンシートとを複
数回積層することにより複合シート積層体が形成され、
キャリアフィルムに支持された該複合シート積層体が、
転写法により他のセラミックグリーンシート上に転写さ
れて積層体が得られる。従って、複合シートにおいて導
体の厚みが厚いので、さらに該複合シートが積層されて
いるので導体が複数層積層されているため、内部電極の
厚みを非常に大きくすることができ、インダクタンスや
電流容量を容易に拡大することができ、さらに直流抵抗
を低めることができる。
品の製造方法では、キャリアフィルム上に導体と、該導
体の周囲に設けられたセラミックグリーンシートとを複
数回積層することにより複合シート積層体が形成され、
キャリアフィルムに支持された該複合シート積層体が、
転写法により他のセラミックグリーンシート上に転写さ
れて積層体が得られる。従って、複合シートにおいて導
体の厚みが厚いので、さらに該複合シートが積層されて
いるので導体が複数層積層されているため、内部電極の
厚みを非常に大きくすることができ、インダクタンスや
電流容量を容易に拡大することができ、さらに直流抵抗
を低めることができる。
【００４７】また、上記キャリアフィルム上に、複数層
の複合シートが予め積層されるので、転写工程の回数を
減らすことができ、それによって積層セラミック電子部
品の生産性を高めることも可能となる。
の複合シートが予め積層されるので、転写工程の回数を
減らすことができ、それによって積層セラミック電子部
品の生産性を高めることも可能となる。
【００４８】第２の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法では、セラミックグリーンシート支持体のセ
ラミックグリーンシートを積層ステージ上に転写し、第
２のキャリアフィルムを剥離する工程を少なくとも１回
実施することにより少なくとも１枚のセラミックグリー
ンシートが積層され、該セラミックグリーンシート上
に、第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積
層体が転写される工程とを備え、それによって積層体が
得られる。従って、第１の発明と同様に、導体がセラミ
ックグリーンシートを貫通するように設けられているの
で、複合シートにおける導体の厚みが厚くされており、
さらに複数層の複合シートが積層されているので、非常
に厚みの厚い内部電極を形成することができる。よっ
て、インダクタンスや電流容量を容易に拡大することが
でき、さらに直流抵抗を低めることができる。
の製造方法では、セラミックグリーンシート支持体のセ
ラミックグリーンシートを積層ステージ上に転写し、第
２のキャリアフィルムを剥離する工程を少なくとも１回
実施することにより少なくとも１枚のセラミックグリー
ンシートが積層され、該セラミックグリーンシート上
に、第１のキャリアフィルムに支持された複合シート積
層体が転写される工程とを備え、それによって積層体が
得られる。従って、第１の発明と同様に、導体がセラミ
ックグリーンシートを貫通するように設けられているの
で、複合シートにおける導体の厚みが厚くされており、
さらに複数層の複合シートが積層されているので、非常
に厚みの厚い内部電極を形成することができる。よっ
て、インダクタンスや電流容量を容易に拡大することが
でき、さらに直流抵抗を低めることができる。
【００４９】また、複合シート積層体を第２のキャリア
フィルムに支持された状態で転写が行われるので、転写
工程を減らすことができ、それによって積層工程の簡略
を果たし得るとともに、キャリアフィルムの使用量を低
減することができる。
フィルムに支持された状態で転写が行われるので、転写
工程を減らすことができ、それによって積層工程の簡略
を果たし得るとともに、キャリアフィルムの使用量を低
減することができる。
【００５０】上記複合シート積層体転写工程において、
上下の複数層の導体が電気的に接続されるように転写が
複数回行われる場合には、上下の複合シート積層体の導
体のパターンを選択することにより、コイル等の様々な
導体をセラミック焼結体内に構成することができる。特
に、複数枚の複合シート積層体の導体が、セラミック焼
結体内にコイルが構成されるように構成されている場合
には、本発明に従ってインダクタンスが大きく、直流抵
抗の小さな積層インダクタを容易に得ることができる。
複数枚の複合シート積層体を転写するにあたり、上下の
複合シート積層体の導体同士が接続電極により電気的に
接続されるように接続電極シート複数枚の複合シート積
層体の転写工程の途中において転写した場合には、接続
電極により上下の複合シート積層体中の導体が電気的に
接続され、従って上下の導体のパターンを選択すること
によりコイル導体などを容易に形成することができる。
上下の複数層の導体が電気的に接続されるように転写が
複数回行われる場合には、上下の複合シート積層体の導
体のパターンを選択することにより、コイル等の様々な
導体をセラミック焼結体内に構成することができる。特
に、複数枚の複合シート積層体の導体が、セラミック焼
結体内にコイルが構成されるように構成されている場合
には、本発明に従ってインダクタンスが大きく、直流抵
抗の小さな積層インダクタを容易に得ることができる。
複数枚の複合シート積層体を転写するにあたり、上下の
複合シート積層体の導体同士が接続電極により電気的に
接続されるように接続電極シート複数枚の複合シート積
層体の転写工程の途中において転写した場合には、接続
電極により上下の複合シート積層体中の導体が電気的に
接続され、従って上下の導体のパターンを選択すること
によりコイル導体などを容易に形成することができる。
【００５１】少なくとも１枚の複合シート積層体の導体
の形状が他の複合シート積層体の導体の形状と異なる場
合には、導体の形状の組み合わせにより、コイル導体な
どの様々な形状の内部導体を容易に形成することができ
る。
の形状が他の複合シート積層体の導体の形状と異なる場
合には、導体の形状の組み合わせにより、コイル導体な
どの様々な形状の内部導体を容易に形成することができ
る。
【００５２】第２のキャリアフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる場合
には、無地のセラミックグリーンシートが積層されて構
成されるセラミック層の厚みを厚くすることができ、例
えば積層セラミック電子部品の積層方向外側のセラミッ
クス部分を容易に構成することができる。
ミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる場合
には、無地のセラミックグリーンシートが積層されて構
成されるセラミック層の厚みを厚くすることができ、例
えば積層セラミック電子部品の積層方向外側のセラミッ
クス部分を容易に構成することができる。
【００５３】また、この場合、セラミックグリーンシー
ト支持体を用意するために第２のキャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを印刷するにあたり、複数枚
のセラミックグリーンシートを印刷した場合には、複数
枚のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムに支
持されたまま一度の転写工程で効率良くかつ容易に積層
することができる。
ト支持体を用意するために第２のキャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを印刷するにあたり、複数枚
のセラミックグリーンシートを印刷した場合には、複数
枚のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムに支
持されたまま一度の転写工程で効率良くかつ容易に積層
することができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例に係
る積層インダクタを得るためのセラミックグリーンシー
ト、複合シート積層体、内部電極ペースト層を説明する
ための分解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿
う断面図。
る積層インダクタを得るためのセラミックグリーンシー
ト、複合シート積層体、内部電極ペースト層を説明する
ための分解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿
う断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に
係る積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）
は内部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、
（ｂ）は外観斜視図。
係る積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）
は内部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、
（ｂ）は外観斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において用
いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内
部電極層及びセラミックグリーンシートを形成した状態
を示す各平面図。
いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内
部電極層及びセラミックグリーンシートを形成した状態
を示す各平面図。
【図４】（ａ）は、マザーのキャリアフィルム上にセラ
ミックグリーンシートを形成してなるセラミックグリー
ンシート支持体を示す断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）
は、複合シート積層体をマザーのキャリアフィルム上に
形成する各工程を示す略図的断面図。
ミックグリーンシートを形成してなるセラミックグリー
ンシート支持体を示す断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）
は、複合シート積層体をマザーのキャリアフィルム上に
形成する各工程を示す略図的断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、外層部分のセラミックグ
リーンシートを積層する工程を説明するための各略図的
断面図。
リーンシートを積層する工程を説明するための各略図的
断面図。
【図６】積層ステージ上においてセラミックグリーンシ
ート上に複合シート積層体を転写により積層する工程を
説明するための略図的断面図。
ート上に複合シート積層体を転写により積層する工程を
説明するための略図的断面図。
【図７】本発明の第２の実施例に係る積層型ＬＣ部品を
得るためのグリーンシート、導体及び複合シートを説明
するための分解斜視図。
得るためのグリーンシート、導体及び複合シートを説明
するための分解斜視図。
【図８】第１の実施例の積層インダクタの変形例を説明
するための略図的斜視図。
するための略図的斜視図。
１…積層インダクタ ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…端面 ３，４…外部電極 ５…コイル導体 １１，１５…セラミックグリーンシート １２，１４…複合シート積層体 １３…接続電極シート １６…内部電極ペースト層 １７…セラミックグリーンシート層 １８…複合シート １９…接続電極ペースト層 ２０…セラミックグリーンシート層 ２１…セラミックグリーンシート ３１…キャリアフィルム ３２…セラミックグリーンシート ３３…セラミックグリーンシート支持体 ３４…キャリアフィルム ３５…セラミックグリーンシート ３６…内部電極ペースト層 ３７…複合シート ３８…複合シート積層体 ４１，４３，４５，４７，４９，５０…セラミックグリ
ーンシート ４２，４４，４６，４８…複合シート ４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａ…内部電極ペースト層 ４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂ…セラミックグリーン
シート ７１…積層インダクタ ７２…セラミック焼結体 ７２ａ，７２ｂ…端面 ７３，７４…外部電極 ７５…コイル導体
ーンシート ４２，４４，４６，４８…複合シート ４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａ…内部電極ペースト層 ４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂ…セラミックグリーン
シート ７１…積層インダクタ ７２…セラミック焼結体 ７２ａ，７２ｂ…端面 ７３，７４…外部電極 ７５…コイル導体
Claims (8)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上に印刷されたセラミ
ックグリーンシートを転写法により積層して得られた積
層体を焼成することにより焼結体を得、該焼結体の外表
面に外部電極を形成する工程を備えた積層セラミック電
子部品の製造方法において、 キャリアフィルム上に、導体と、該導体の周囲に設けら
れたセラミックグリーンシートとを導体同士及びセラミ
ックグリーンシート同士をそれぞれ重ね合わせて複数回
印刷し、導体及びセラミックグリーンシートからなる複
合シートが複数枚積層されている複合シート積層体を形
成する工程と、 前記キャリアフィルムに支持された複合シート積層体
を、別のセラミックグリーンシートに圧着し、キャリア
フィルムを剥離する転写工程とを備えることを特徴とす
る、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 第１のキャリアフィルム上に導体及び該
導体の周囲に設けられたセラミックグリーンシートを導
体同士及びセラミックグリーンシート同士をそれぞれ重
ね合わせて複数回印刷して、導体及びセラミックグリー
ンシートからなる複合シートが複数枚積層されている複
合シート積層体を形成する工程と、 セラミックグリーンシートが第２のキャリアフィルムに
支持されている複数枚のセラミックグリーンシート支持
体を用意する工程と、 前記セラミックグリーンシート支持体のセラミックグリ
ーンシートを積層ステージ上に転写し、第２のキャリア
フィルムを剥離する工程と、 前記積層ステージ上のセラミックグリーンシートに、第
１のキャリアフィルムに支持された複合シート積層体を
圧着し、第１のキャリアフィルムを剥離する少なくとも
１枚の複合シート積層体転写工程と、 第１のキャリアフィルムから転写された前記複合シート
積層体上に前記セラミックグリーンシート支持体のセラ
ミックグリーンシートを圧着し、第２のキャリアフィル
ムを剥離することにより、積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成
する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】 前記複合シート積層体転写工程におい
て、上下の複合シート積層体の導体が電気的に接続され
るように複合シート積層体の転写が複数回行われる、請
求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 セラミック焼結体内にコイルが構成され
るように前記複数の複合シート積層体の導体が構成され
ている、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項５】 第３のキャリアフィルム上に接続電極
と、接続電極の周囲に設けられたセラミックグリーンシ
ートとからなる接続電極シートを形成する工程をさらに
備え、 前記複数の複合シート積層体を転写するにあたり、上下
の複合シート積層体の導体が前記接続電極により電気的
に接続されるように、接続電極シートを複数のの複合シ
ート積層体を転写する工程の途中において転写すること
を特徴とする、請求項３または４に記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 少なくとも１枚の複合シート積層体の導
体の形状が、他の複合シート積層体の導体の形状と異な
る、請求項３〜５のいずれかに記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。 - 【請求項７】 第２のキャリアフィルムに支持されたセ
ラミックグリーンシートの転写工程が複数回行われる、
請求項２〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項８】 セラミックグリーンシート支持体を用意
するために第２のキャリアフィルム上にセラミックグリ
ーンシートを印刷するにあたり、複数層のセラミックグ
リーンシートを印刷する、請求項２〜７のいずれかに記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000136131A JP3933844B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US09/851,615 US6551426B2 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-09 | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000136131A JP3933844B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319822A true JP2001319822A (ja) | 2001-11-16 |
| JP3933844B2 JP3933844B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=18644121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000136131A Expired - Lifetime JP3933844B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| JP (1) | JP3933844B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101538046B1 (ko) * | 2013-02-15 | 2015-07-21 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 소자 제조방법 및 세라믹 소자 |
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|---|---|---|---|---|
| JP3635631B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP3551876B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2004-08-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2002305123A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 |
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| US5101319A (en) * | 1990-04-03 | 1992-03-31 | Vistatech Corporation | Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors |
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| JP3146872B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2001-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートへの電極形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH11111551A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| US5935358A (en) * | 1998-04-17 | 1999-08-10 | New Create Corporation | Method of producing a laminate ceramic capacitor |
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-
2000
- 2000-05-09 JP JP2000136131A patent/JP3933844B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-09 US US09/851,615 patent/US6551426B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101538046B1 (ko) * | 2013-02-15 | 2015-07-21 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 소자 제조방법 및 세라믹 소자 |
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| JP3933844B2 (ja) | 2007-06-20 |
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