JP3449350B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層インダ
クタや積層型コモンモードチョークコイルなどの積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、転
写法により積層工程が行われる積層セラミック電子部品
の製造方法及び積層セラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型化を図り得るインダクタンス
部品として、セラミックス一体焼成技術を用いた積層コ
イルが知られている。例えば、特開昭５６−１５５５１
６号公報には、この種の積層インダクタの一例として開
磁路型積層コイルが開示されている。ここでは、まず、
磁性体セラミックペーストを複数回印刷し、下方の外層
部分が構成される。次に、コイルの一部を構成する導体
と、磁性体ペーストとを交互に印刷する。このようにし
てコイル導体が構成されるが、コイル導体の印刷の途中
において、磁性体ペーストに代えて、非磁性体ペースト
も印刷される。コイル導体部分が印刷された後、上方の
外層部分を構成するために、再度磁性体ペーストを複数
回印刷する。このようにして、得られた積層体を厚み方
向に加圧した後、焼成することにより、開磁路型積層コ
イルが製造されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した開磁路型積層
コイルの製造方法では、上記のように磁性体もしくは非
磁性体ペーストと導体ペーストとを印刷・積層すること
により、積層体が得られていた。このような印刷積層工
法では、先に印刷された部分上に、さらに印刷が行われ
る。従って、例えばコイル導体を構成するための導体が
印刷されている部分とその他の領域とで高さが異なるの
で、印刷下地の平坦性が十分でないという問題があっ
た。そのため、磁性体ペースト、非磁性体ペーストある
いは導体の印刷に際し、滲み等が生じがちであり、所望
とする積層コイルを高精度に構成することが困難であっ
た。

【０００４】また、上記印刷積層工法では、使用する磁
性体ペースト、非磁性体ペースト及び導体ペーストが、
それぞれ、下地と馴染みのよい材料で構成される必要が
あり、従って、使用するペーストの種類に制限があっ
た。

【０００５】さらに、上記印刷積層工法では、ペースト
を印刷した後、次のペーストを印刷するまで、既に印刷
されているペーストをある程度乾燥しなければならなか
った。従って、工程に長時間を要し、かつ煩雑な工程を
実施しなければならないため、積層コイルのコストを低
減することが困難であった。

【０００６】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、セラミック焼結体内に導体が構成されている
積層セラミック電子部品及びその製造方法であって、所
望とする導体及びセラミック焼結体内部の構造を高精度
に形成することができ、工程の簡略化及びコストダウン
を図ることができ、従って信頼性に優れ、かつ安価な積
層セラミック電子部品及びその製造方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法の広い局面によれば、第１のセ
ラミックス領域と、第１のセラミックス領域とは異なる
セラミックスを用いて形成されている第２のセラミック
ス領域とを有する複合セラミックグリーンシートの一面
に導体が形成されている導体付き複合グリーンシートが
第１の支持フィルムに支持されている第１の転写材を用
意する工程と、セラミックグリーンシートが第２の支持
フィルムに支持されている第２の転写材を用意する工程
と、積層ステージ上に、少なくとも１枚の前記第２の転
写材から、前記第２の転写材のセラミックグリーンシー
トを圧着して転写する第１の転写工程と、先に転写され
て積層されている少なくとも１枚のセラミックグリーン
シート上に、少なくとも１枚の第１の転写材から、前記
導体付き複合グリーンシートを圧着して転写する第２の
転写工程と、先に転写により積層されている前記導体付
き複合グリーンシート上に、少なくとも１枚の第２の転
写材から、第２の転写材のセラミックグリーンシートを
圧着して転写する第３の転写工程と、前記第１〜第３の
転写工程により得られた積層体を焼成する工程とを備え
る製造方法が提供される。

【０００８】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の特定の局面では、複数枚の前記第１の転写材が
用意され、積層後に、複数枚の導体付き複合グリーンシ
ートの導体間が接続されるように、少なくとも１枚の第
１の転写材において前記導体付き複合グリーンシートの
複合セラミックグリーンシートにビアホール電極が形成
されている。

【０００９】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記複数枚の導体付き複
合グリーンシートが積層された際に、前記ビアホール電
極を介して複数の導体が電気的に接続されてコイル導体
が構成されている。

【００１０】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに別の特定の局面では、前記第１のセラミ
ックス領域が磁性体セラミックスを用いて構成されてお
り、第２のセラミックス領域が非磁性体セラミックスを
用いて構成されている。

【００１１】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに他の特定の局面では、前記第２の転写材
のセラミックグリーンシートが、磁性体セラミックスを
用いて構成されている。

【００１２】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の別の特定の局面では、前記第１の転写材におい
て、前記導体が前記複合グリーンシートの上面に形成さ
れている。

【００１３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに別の特定の局面では、前記第１の転写材
において、前記導体が、前記複合グリーンシートの下面
に形成されている。

【００１４】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記第１のセラミックス
領域及び第２のセラミックス領域が、それぞれ、磁性体
セラミックペースト及び非磁性体セラミックペーストを
印刷することにより形成されている。

【００１５】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに別の特定の局面では、前記ビアホール電
極の形成が、前記複合セラミックグリーンシートを形成
するにあたり、第１，第２のセラミックス領域を、ビア
ホール電極形成部分に至らないように形成した後に、前
記ビアホール電極部分に導電ペーストを充填することに
より行なわれる。

【００１６】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の別の特定の局面では、前記ビアホール電極の形
成が、前記複合セラミックグリーンシートを形成した後
に、ビアホール電極が形成される部分に貫通孔を形成
し、該貫通孔に導電ペーストを充填することにより行な
われる。

【００１７】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに別の局面では、前記第２の転写材のセラ
ミックグリーンシートの形成が、第２の支持フィルム上
においてセラミックグリーンシートを成形することによ
り行われる。

【００１８】本発明の積層セラミック電子部品の製造方
法の他の特定の局面では、前記第１，第２のセラミック
ス領域を有する複合セラミックグリーンシートが第３の
支持フィルムに支持されている第３の転写材を用意する
工程をさらに備え、前記第１の転写工程と第３の転写工
程との間において、少なくとも１枚の第３の転写材から
複合セラミックグリーンシートが転写される。

【００１９】本発明に係る積層セラミック電子部品は、
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法により
得られるものであり、セラミック焼結体と、セラミック
焼結体の外表面に形成されており、セラミック焼結体内
の導体と電気的に接続される複数の外部電極とを備え
る。

【００２０】

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。

【００２２】図１は、本発明の第１の実施例に係る積層
セラミック電子部品の外観を示す斜視図である。この積
層セラミック電子部品１は、閉磁路型の積層コモンモー
ドチョークコイルである。

【００２３】積層セラミック電子部品１は、直方体状の
セラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２の外
表面には、第１，第２の外部電極３，４及び第３，第４
の外部電極５，６が形成されている。外部電極３，４
は、セラミック焼結体２の一方端面に形成されており、
外部電極５，６は、外部電極３，４が形成されている端
面とは反対側の端面に形成されている。

【００２４】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であり、
（ｃ）は、Ｃ−Ｃ線に沿う部分の断面図である。セラミ
ック焼結体２は、磁性体セラミックス７と非磁性体セラ
ミックス８とにより構成されており、非磁性体セラミッ
クス８で構成されている部分において、内部に第１，第
２のコイル９，１０が形成されている。コイル９，１０
は、それぞれ、セラミック焼結体２内において、厚み方
向に延びるように巻回されている。コイル９の上端側の
引出し部９ａは、セラミック焼結体２の端面２ａに引き
出されており、下端側の引出し部９ｂは端面２ｂに引き
出されている。また、コイル１０の上端側の引出し部１
０ａも、端面２ａに引き出されており、下端側の引出し
部１０ｂが端面２ｂに引き出されている。

【００２５】なお、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿
う部分の断面を示すものであるため、コイル引出し部９
ａ，９ｂは破線で示されており、コイル引出し部１０
ａ，１０ｂは図２（ｂ）で示されている断面よりも紙表
側に位置するため図示されないが、理解を容易とするた
めに一点鎖線で模式的にその位置を示すこととする。

【００２６】図１１（ｂ）、図１６（ｂ）、図１８
（ｂ）、図２０（ｂ）及び図２２（ｂ）においても、同
様に図示することとする。また、コイル９，１０の端面
２ａに引き出されている引出し部９ａ，１０ａが、外部
電極３，４にそれぞれ電気的に接続されている。他方、
端面２ｂ上においては、コイル９，１０の引出し部９
ｂ，１０ｂが、それぞれ、外部電極５，６に接続されて
いる。

【００２７】従って、セラミック焼結体２内において
は、第１，第２のコイル９，１０が厚み方向に隔てられ
て構成されている。また、非磁性体セラミックス８内に
形成されているコイル９，１０の上下は磁性体セラミッ
クス７で構成されている。

【００２８】本実施例の積層セラミック電子部品１の製
造方法を、図３〜図９を参照して説明する。まず、図２
（ａ）〜（ｃ）に示されている外層部分２ｃ，２ｄを形
成するために、それぞれ、複数枚の第２の転写材とし
て、支持フィルム上に矩形の磁性体セラミックグリーン
シートが形成されているものを用意する。

【００２９】他方、外層部分２ｃ，２ｄ間に挟まれた部
分を構成するために、図３（ａ）〜（ｆ）及び図４
（ａ）〜（ｆ）に示す各シートを用意する。図３（ａ）
に示す複合グリーンシート１１は、第１のセラミックス
領域としての磁性体セラミックス領域１２と、第２のセ
ラミックス領域としての非磁性体セラミックス領域１３
とを有する。図３〜図７においては、磁性体セラミック
スと非磁性体セラミックスと、図３（ａ）に示されてい
るように、ハッチングの向きを異ならせて示してある。

【００３０】複合グリーンシート１１を得るにあたって
は、図５（ａ）に示すように、まず、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムなどの合成樹脂からなる支持フィル
ム１４を用意する。次に、支持フィルム１４上に、ま
ず、磁性体セラミックペーストを印刷し、磁性体セラミ
ックス領域１２を形成する。

【００３１】次に、磁性体セラミックス領域１２が形成
されていない部分に、非磁性体ペーストを印刷し、非磁
性体セラミックス領域１３を形成する（図５（ｃ））。
このようにして、支持フィルム１４に複合グリーンシー
ト１１が支持されている、本発明における第３の転写材
１５を用意する。

【００３２】図３（ｂ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート２１も同様にして形成される。もっとも、導体付き
複合グリーンシート２１では、複合グリーンシート１１
を得た後に、その上面に導体ペーストを印刷することに
よりコイル９の一部を構成する導体２２が形成されてい
る。なお、導体２２の外側端は引出し部９ａを構成して
いる。

【００３３】導体付き複合グリーンシート２１の製造方
法を、図６を参照してより具体的に説明する。まず、図
６（ａ）に示す第１の支持フィルム２３を用意する。次
に、第１の支持フィルム２３上に、磁性体セラミックペ
ースト及び非磁性体セラミックペーストを順次印刷し、
磁性体セラミックス領域２４及び非磁性体セラミックス
領域２５を形成する。このようにして、複合グリーンシ
ートを得る。さらに、この複合グリーンシートの上面
に、より詳しくは、非磁性体セラミックス領域２５の上
面に、導体ペーストを印刷し、導体２２を形成する。

【００３４】このようにして、図６（ｄ）に示す第１の
転写材２６が得られる。なお、第１の転写材２６におい
ては、導体２２の内側端にビアホール電極２７が形成さ
れている。このビアホール電極２７の形成は、複合グリ
ーンシートを得た後に、レーザーあるいはパンチングな
どにより貫通孔を形成し、導体２２の形成に際し導体ペ
ーストを該貫通孔内にも入り込むように印刷することに
より形成されている。

【００３５】図３（ｃ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート３１も同様にして形成される。ここでは、図７
（ａ）に示すように、複合グリーンシート１１，２１と
同様にして、複合グリーンシート３２が支持フィルム
（図示せず）上に形成されている。なお、３３は磁性体
セラミックス領域を、３４は非磁性体セラミックス領域
を示す。

【００３６】次に、複合グリーンシート３２にビアホー
ル電極が形成される部分に貫通孔を形成する。しかる
後、導体ペーストを複合グリーンシート３２の上面に印
刷する。この場合、上記貫通孔にも導体ペーストが入り
込むように導体ペーストが印刷される。従って、図７
（ｂ），（ｃ）に示すように、導体３５は、上記貫通孔
３２ａ内に充填されているビアホール電極３６に電気的
に接続されている。

【００３７】図３（ｄ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート４１も導体付き複合グリーンシート３１と同様に構
成されている。この導体付き複合グリーンシート３１，
４１は、導体３５，４５が接続されて１ターン分のコイ
ル部分を構成している。従って、導体付き複合グリーン
シート３１，４１を繰り返し積層することにより、所望
とするターン数のコイルを構成することができる。

【００３８】図３（ｅ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート５１は、導体付き複合グリーンシート２１と同様
に、引出し部９ｂを有する導体５２が形成されている。
なお、導体付き複合グリーンシート５１では、コイル９
の下端部分が構成されるので、導体付き複合グリーンシ
ート５１にはビアホール電極は形成されていない。

【００３９】導体付き複合グリーンシート５１の下方に
は、図３（ｆ）に示す複合グリーンシート１１が適宜の
枚数積層される。図４（ａ）〜（ｆ）は、下方に配置さ
れているコイル１０を構成する部分の複合グリーンシー
トを示す略図的平面図である。図４（ａ）に示すよう
に、最上部に、コイル９，１０を隔てるための複合グリ
ーンシート１１が積層される。複合グリーンシート１１
の下方には、図４（ｂ）〜（ｆ）に示す導体付き複合グ
リーンシート６１，６２，６３，６４及び複合グリーン
シート１１がこの順序で積層される。導体付き複合グリ
ーンシート６１，６４は、それぞれ、第１のコイル９を
構成するのに用意された導体付き複合グリーンシート２
１，５１に相当し、導体６５，６６をそれぞれ有する。
すなわち、コイル引出し部１０ａ，１０ｂの位置が、導
体付き複合グリーンシート２１，５１の場合の引出し部
９ａ，９ｂと異なるだけである。また、導体付き複合グ
リーンシート６２，６３は、導体付き複合グリーンシー
ト３１，４１と同様に構成されている。

【００４０】本実施例の積層セラミック電子部品を得る
にあたっては、前述した無地の磁性体セラミックスから
なる外層部分を構成するグリーンシートを上下に複数枚
積層し、その間に、図３及び図４に示した複合グリーン
シートを積層し、厚み方向に加圧することにより積層体
が得られる。この積層体を焼成することにより、図１に
示したセラミック焼結体２が得られる。そして、セラミ
ック焼結体２の外表面に、外部電極３〜６を形成するこ
とにより、積層セラミック電子部品１が得られる。

【００４１】上記複合グリーンシートの具体的な積層方
法を、図８及び図９を参照して説明する。図８（ａ）に
示すように、まず、下方の外層部分を構成するための第
２の転写材７１を用意する。この転写材７１では、第２
の支持フィルム７２上に、矩形の磁性体セラミックグリ
ーンシート７３が支持されている。

【００４２】次に、図８（ｂ）に示すように、平坦な積
層ステージ７４上に、第２の転写材７１を磁性体セラミ
ックグリーンシート７３側から圧着し、次に支持フィル
ム７２を剥離する。このようにして、転写材７１から、
磁性体セラミックグリーンシート７３を積層ステージ７
４に転写することができる。

【００４３】次に、上記工程を繰り返すことにより、図
８（ｃ）に示すように、複数層の磁性体セラミックグリ
ーンシート７３を積層する。次に、図４（ｆ）に示した
複合グリーンシート１１を同様に転写法により積層す
る。この場合、複合グリーンシート１１が支持フィルム
１４に支持されており、それによって第３の転写材１５
が構成されている。この転写材１５を、図８（ｃ）に示
すように、複合グリーンシート１１側から、先に積層さ
れていた磁性体セラミックグリーンシート７３上に圧接
し、しかる後支持フィルム１４を剥離する。このように
して、複合グリーンシート１１が転写材１５から転写さ
れる。

【００４４】次に、図９（ａ）に示すように、導体付き
グリーンシート５１を同様にして、転写法により積層す
る。すなわち、導体付きグリーンシート５１が第１の支
持フィルム７７に支持されている第１の転写材７８を用
意する。この第１の転写材７８を、導体付き複合グリー
ンシート５１側から先に積層されている複合グリーンシ
ート１１上に積層し、圧着する。しかる後支持フィルム
７７を剥離する。このようにして、導体付きグリーンシ
ート５１が転写法により積層される。図９（ｂ）に示す
ように、さらに導体付きグリーンシート４１を同様に転
写法により積層する。このような工程を経て、前述した
セラミック焼結体２を得るための積層体が得られる。

【００４５】すなわち、本実施例の積層セラミック電子
部品１の製造方法は、上記のような複合グリーンシート
や導体付き複合グリーンシートが支持フィルムに支持さ
れている転写材を用意し、転写法により、順次積層して
いくことにより、セラミック焼結体２を得るための積層
体を容易に得ることができる。

【００４６】図１０は本発明の第２の実施例に係る積層
セラミック電子部品としてのチップ型積層コモンモード
チョークコイルを示す斜視図であり、図１１（ａ）及び
（ｂ）は、図１０のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。

【００４７】積層セラミック電子部品１０１において
は、セラミック焼結体１０２が用いられている。本実施
例においても、セラミック焼結体１０２内に、第１，第
２のコイル９，１０が上下方向に配置されている。ま
た、セラミック焼結体１０２は、セラミック焼結体２と
同様に、磁性体セラミックス１０３と非磁性体セラミッ
クス１０４を用いて構成されており、コイル９，１０の
巻回部は、非磁性体セラミックス１０４内に構成されて
いる。

【００４８】第２の実施例が第１の実施例と異なるとこ
ろは、非磁性体セラミックス１０４がコイル９，１０の
巻回部にのみ配置されており、コイル９，１０の引出し
部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂには配置されていないこ
とにある。その他の点については、第１の実施例の積層
セラミック電子部品１と同様である。

【００４９】セラミック焼結体１０２は、図１２（ａ）
〜（ｄ）、図１３（ａ），（ｂ）及び図１４（ａ）〜
（ｄ）に示す各シートを積層して得られる積層体を焼成
することにより得られる。

【００５０】すなわち、最上部及び最下部には、外層部
分を構成するために、図１２（ａ）に示す矩形の磁性体
セラミックグリーンシート１１１が適宜の枚数積層され
る。また、上方のコイル９を構成するために、図１２
（ｂ）に示す導体付きグリーンシート１１２、図１２
（ｃ）に示す導体付きグリーンシート１１３、図１２
（ｄ）に示す導体付きグリーンシート１１４がこの順序
で上方から下方に積層される。ここでは、導体付きグリ
ーンシート１１２においては、磁性体セラミックス領域
１１６と、非磁性体セラミックス領域とが構成されてい
る。図１２（ｂ）では、図示されていないが、導体１１
８の下方に、すなわち導体１１８が重なるように、非磁
性体セラミックス領域が構成されている。また、導体１
１８の内側端には、ビアホール電極が形成されている。
ビアホール電極は、下方のセラミックグリーンシート部
分をレーザーあるいはパンチングなどにより形成される
貫通孔に、導体１１８と同じ導体ペーストを充填するこ
とにより形成されている。

【００５１】図１２（ｃ）に示す導体付きグリーンシー
ト１１３では、コイルの巻回部を平面視した領域に、す
なわち矩形枠状に、非磁性体セラミックス領域１１９が
形成されており、残りの領域に磁性体セラミックス領域
１２０が形成されている。この矩形枠状の非磁性体セラ
ミックス領域１１９の１／２ターン部分上において、導
体１２１が導体ペーストの印刷により形成されている。
ここでも、導体１２１の一端１２１ａ側には、ビアホー
ル電極が形成されている。

【００５２】図１２（ｄ）に示す導体付き複合グリーン
シート１１４では、導体付き複合グリーンシート１１３
と同様に、矩形枠状の非磁性体セラミックス領域１１９
が形成されている。もっとも、導体１２２は、導体１２
１に接続されて１つのターンを構成するように形成され
ている。すなわち、導体１２１とは端部を除いて重なら
ないように形成されている。

【００５３】従って、導体付き複合グリーンシート１１
３，１１４を交互に積層することにより、適宜のターン
数のコイル９を構成することができる。導体付き複合グ
リーンシート１１４の下方には、図１３（ａ）に示す導
体付き複合グリーンシート１２３が積層される。この導
体付き複合グリーンシート１２３は、矩形枠状の非磁性
体セラミックス領域１２５と、残りの部分に形成されて
いる磁性体セラミックス領域１２４とを有する。そし
て、非磁性体セラミックス領域１２５の１／２ターン分
に重なるように、かつコイル引出し部９ｂを有するよう
に導体１２６が印刷されている。なお、導体１２６の内
側端は、上方に積層されている導体付き複合グリーンシ
ートのビアホール電極に電気的に接続される。従って、
複合グリーンシート１２３においてはビアホール電極が
形成されていない。

【００５４】上記導体付き複合グリーンシート１２３の
下方には、図１３（ｂ）に示す複合グリーンシート１３
１が適宜の枚数積層される。複合グリーンシート１３１
は、矩形枠状の非磁性体セラミックス領域１３３と、残
りの領域に形成された磁性体セラミックス領域１３２と
を有する。複合グリーンシート１３１は、上方のコイル
９と下方のコイル１０とを隔てるために設けられてい
る。

【００５５】図１４（ａ）〜（ｄ）は、コイル１０を構
成するための積層部分を説明するための各平面図であ
る。複合グリーンシート１４１は、コイル引出し部の位
置が異なることを除いては、導体付き複合グリーンシー
ト１２３と同様に構成されている。すなわち、導体１４
２は、コイル１０の引出し部１０ａを有する。

【００５６】また、図１４（ｂ）及び（ｃ）に示す導体
付き複合グリーンシート１４３，１４４は、コイル９を
構成するのに用いた導体付き複合グリーンシート１１
３，１１４と同様に構成されている。さらに、図１４
（ｄ）に示す導体付き複合グリーンシート１４５は、コ
イル９の上部に位置する導体付きグリーンシート１１２
とほぼ同様に構成されている。すなわち、導体１４６
は、コイル１０の引出し部１０ｂを有するように構成さ
れている。

【００５７】上述した各複合グリーンシートを、第１の
実施例と同様に転写法により積層することにより、並び
に上部及び下部に磁性体セラミックグリーンシート１１
１を配置するように、磁性体セラミックグリーンシート
１１１を同様に転写法で積層することにより、積層体が
得られる。このようにして得られた積層体を厚み方向に
加圧した後、焼成することにより、第２の実施例のセラ
ミック焼結体１０２が得られる。

【００５８】第１，第２の実施例では、セラミック焼結
体２，１０２の外表面に４個の外部電極が形成されてい
たが、図１５に示す変形例の積層セラミック電子部品１
５１のように、セラミック焼結体１５２の外表面に６個
以上の外部電極１５３〜１５８が形成されていてもよ
く、この場合、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、セ
ラミック焼結体１５２内には、厚み方向に３個のコイル
が第１の実施例または第２の実施例と同様にして構成さ
れることになる。

【００５９】すなわち、本発明において、セラミック焼
結体内に配置されるコイルの数及び内部電極の数は特に
限定されるものではない。図１７は、本発明の第３の実
施例に係る積層セラミック電子部品の外観を示す斜視図
であり、図１８（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１７の
Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
第３の実施例の積層セラミック電子部品２０１では、第
１，第２の実施例と同様に、セラミック焼結体２０２は
磁性体セラミックス２０３と非磁性体セラミックス２０
４とからなり、セラミック焼結体２０２内に、第１，第
２のコイル９，１０が同様に構成されている。コイル
９，１０は、それぞれ、コイル導体が巻回されている巻
回部と、該巻回部に連ねられた第１，第２の引出し部９
ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂを有する。もっとも、非磁性
体セラミックス２０４からなる部分が第２の実施例と異
なっている。すなわち、第２の実施例の積層セラミック
電子部品１では、コイル９，１０の引出し部９ａ，９
ｂ，１０ａ，１０ｂの上下には非磁性体セラミック層は
形成されていなかったのに対し、第３の実施例では、コ
イル導体９，１０の引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０
ｂの周囲が非磁性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂで
被覆されている。その他の点については、第２の実施例
と同様であるため、第２の実施例と同一部分について
は、同一の参照番号を付することにより、その説明を省
略する。

【００６０】このように、コイル引出し部９ａ，９ｂ，
１０ａ，１０ｂの周囲を非磁性体セラミック層２０４
ａ，２０４ｂで被覆することにより、ノーマルインピー
ダンスを低減することができる。

【００６１】なお、第１の実施例においても、第３の実
施例と同様に、コイル引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１
０ｂの周囲は非磁性体セラミックスにより構成されてい
たので、第３の実施例と同様に、ノーマルインピーダン
スの低減を図ることができる。

【００６２】図１９及び図２０（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第４の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図並びに図１９中のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及び
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。

【００６３】第４の実施例の積層セラミック電子部品２
５１では、第３の実施例と同様に、コイル９，１０の引
出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの周囲が非磁性体セ
ラミック層２０４ｃ，２０４ｄにより被覆されている。
もっとも、第３の実施例と異なるのは、図２０（ｃ）か
ら明らかなように、コイル引出し部９ａ，１０ａの周囲
の非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄは、セラミ
ック焼結体２５２内のある高さ位置においてセラミック
焼結体の幅方向全幅に至るように形成されている。すな
わち、第３の実施例では、コイル引出し部９ａ，１０ａ
の周囲のみが非磁性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂ
により構成されていたのに対し、第４の実施例では、コ
イル引出し部において、セラミック焼結体２５２の全幅
に至るように非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄ
が形成されている。

【００６４】図２１及び図２２（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第５の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図、並びに図２１におけるＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ
線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【００６５】第５の実施例の積層セラミック電子部品３
０１では、図２２（ａ）に示すように、セラミック焼結
体３０２は磁性体セラミックス３０３と非磁性体セラミ
ックス３０４とを有し、非磁性体セラミックス３０４
は、セラミック焼結体３０２の両端面を結ぶ長さ方向に
おいてコイル９，１０の巻回部よりも外側に延ばされて
いる。すなわち、セラミック焼結体３０２では、中央に
磁性体セラミックス３０３が設けられており、セラミッ
ク焼結体３０２の長さ方向両側に非磁性体セラミックス
３０４が配置されている。また、非磁性体セラミックス
３０４は、磁性体セラミックス３０３が設けられている
部分において、コイル９，１０の巻回部に至るように長
さ方向中央側に延ばされている。従って、コイル９，１
０の引出し部９ａ，１０ａ，９ｂ，１０ｂの周りが非磁
性体セラミックス３０４により囲まれている。また、セ
ラミック焼結体３０２の長さ方向近傍は、全て非磁性体
セラミックス３０４で構成されている。その他の点につ
いては、第２の実施例と同様である。

【００６６】第５の実施例の積層セラミック電子部品３
０１においても、非磁性体セラミックス３０４が、コイ
ル９，１０の引出し部９ａ，１０ａ，１０ｂの周囲に配
置されているので、高周波特性の改善及びインピーダン
スの低減を図ることができる。

【００６７】図２３は、本発明の第６の実施例に係る積
層セラミック電子部品の縦断面図である。積層セラミッ
ク電子部品４０１では、セラミック焼結体４０２内に、
第１，第２のコイル９，１０が構成されている。積層セ
ラミック電子部品４０１では、セラミック焼結体４０２
内に、１個のコイル４０３が構成されている。コイル４
０３の上端が、セラミック焼結体４０２の端面４０２ａ
に引き出されており、下端が他方端面４０２ｂに引き出
されている。ここでは、コイル４０３の周囲が、第１〜
第５の実施例と同様に、非磁性体セラミックス４０５で
覆われており、その他の部分が磁性体セラミックス４０
６により構成されている。しかも、コイル４０３の上方
部分４０３ａと下方部分４０３ｂとの間に、セラミック
焼結体４０２のある高さ位置の全領域に至るように非磁
性体セラミック層４０７が形成されている。

【００６８】なお、４０８，４０９は外部電極を示す。
外部電極４０８，４０９は、それぞれ、端面４０２ａ，
４０２ｂを覆うように形成されており、コイル導体４０
３の上端または下端に電気的に接続されている。本実施
例の積層セラミック電子部品４０１もまた、第１〜第５
の実施例の製造方法と同様に、転写法により導体付き複
合グリーンシートを積層し、上下に磁性体グリーンシー
トを積層し、得られた積層体を焼成することにより得る
ことができる。従って、第１の実施例の積層セラミック
電子部品１と同様に、従来の積層インダクタに比べて比
較的な簡単な工程を経て安価に製造することができる。
また、導体の印刷に際しては、下地が平坦であるため、
すなわち複合グリーンシートの上面が平坦であるため、
導体ペーストの印刷精度を高めることも可能となる。

【００６９】また、本実施例の積層セラミック電子部品
４０１では、コイル４０３の上方部分４０３ａと下方部
分４０３ｂとの間に非磁性体セラミック層４０７が形成
されているので、開磁路構造のインダクタとなる。従っ
て、コイル４０３の各高さ位置のコイル導体間の磁束の
発生を抑制し得るだけでなく、上方部分４０３ａと下方
部分４０３ｂとの間に至る磁束の発生も抑制されるの
で、電流重畳特性に優れており、インダクタンス値の低
下が生じ難い、積層インダクタを提供することができ
る。

【００７０】図２４は、図２３に示した積層インダクタ
４０１の変形例を示す縦断面図である。積層インダクタ
４０１では、セラミック焼結体４０２の中間高さ位置に
おいて、全領域に至るように非磁性体セラミック層４０
７が形成されていたが、図２５に示すように、非磁性体
セラミック層４０７Ａはコイル４０３が巻回されている
部分の内側の領域にのみ至るように形成されていてもよ
く、その場合においても、開磁路構造のインダクタとな
る。

【００７１】図２５は、積層インダクタ４０１のさらに
他の変形例を示す縦断面図である。図２５に示す積層イ
ンダクタ４２１では、非磁性体セラミック層４０７Ｂ
は、コイル４０３が巻回されている部分の外側にのみ配
置されている。この場合においても、開磁路構造のイン
ダクタとなる。

【００７２】すなわち、上下のコイル部分４０３ａ，４
０３ｂ間に至る大きな磁束を抑制するには、非磁性体セ
ラミック層４０７，４０７Ａ，４０７Ｂに示されている
ように、該磁束を遮断する位置に非磁性体セラミック層
が配置されればよく、非磁性体セラミック層が位置され
る部分は、図示の実施例及び変形例に限定されるもので
はない。

【００７３】

【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法によれば、上記第１，第２の転写材を用意し、
第１〜第３の転写工程を経ることにより、積層体を得る
ことができる。従って、従来の印刷を繰り返す印刷積層
工法に比べて、工程の簡略化を果たすことができ、積層
セラミック電子部品のコストを低減することができる。

【００７４】加えて、印刷積層工法では、印刷に際して
下地の平坦性が十分でなかったため、滲みが生じ、特性
のばらつきが生じがちであったのに対し、本発明によれ
ば、導体が印刷される下地が平坦であり、かつ上記転写
法により導体付き複合グリーンシート及びセラミックグ
リーンシートが積層されるので、特性のばらつきの少な
い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する
ことができる。

【００７５】導体付き複合グリーンシートの導体間が接
続されるように、少なくとも１枚の第１の転写材におい
て、導体付き複合グリーンシートの複合セラミックグリ
ーンシートにビアホール電極が形成されている場合に
は、複数の導体がビアホール電極を介して電気的に接続
され、例えばインダクタンス素子として機能するコイル
導体を容易に構成することができる。

【００７６】第１のセラミックス領域が磁性体セラミッ
クスを用いて構成されており、第２のセラミックス領域
が非磁性体セラミックスを用いて構成されている場合、
例えばコイルなどを構成する導体を非磁性体セラミック
ス部分に構成することにより、容易に開磁路構造の積層
コイルを提供することができる。

【００７７】第２の転写材のセラミックグリーンシート
として、磁性体セラミックスを用いた場合、積層セラミ
ック電子部品の上方及び下方の外層部分を磁性体セラミ
ックスで構成することができる。

【００７８】第１のセラミックス領域及び第２のセラミ
ックス領域が、それぞれ、磁性体セラミックペースト及
び非磁性体セラミックペーストを印刷することにより形
成されている場合、第１，第２のセラミックス領域が重
なり合わないので、容易に上面が平坦な複合セラミック
グリーンシートを形成することができる。

【００７９】ビアホール電極の形成が、複合セラミック
グリーンシートを形成するにあたり、ビアホール電極形
成部分に至らないように第１，第２のセラミックス領域
を形成し、ビアホール電極部分に導電ペーストを充填す
る場合には、電気的接続の信頼性に優れたビアホール電
極を構成することができる。

【００８０】ビアホール電極の形成が、複合セラミック
グリーンシートを形成した後に貫通孔を形成し、該貫通
孔に導電ペーストを充填することにより行われる場合に
は、ビアホール電極形成工程の簡略化を果たすことがで
き、特に、貫通孔に導電ペーストを充填する工程を、導
体を印刷する工程と同時に行うことにより、工程の簡略
化を図ることができる。

【００８１】第２の転写材のセラミックグリーンシート
の形成が、第２の支持フィルム上においてセラミックグ
リーンシートを成形することにより行われる場合、ドク
ターブレード法などの周知のセラミックグリーンシート
成形方法を用いて、第２の転写材のセラミックグリーン
シートを容易に形成することができる。

【００８２】複合セラミックグリーンシートが、第３の
支持フィルムに支持されている第３の転写材を用意し、
第１の転写工程と第３の転写工程との間において、少な
くとも１枚の第３の転写材から該複合セラミックグリー
ンシートを転写する場合には、コイルなどの導体の上下
に接するように、第１または第２のセラミックス領域を
形成することができる。

【００８３】本発明に係る積層セラミック電子部品は、
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法により
得ることができ、従って、セラミック焼結体内に、第
１，第２のセラミックス領域が構成されている積層セラ
ミック電子部品であって、第１，第２のセラミックス領
域の材料を選択することにより、開磁路構造を有する積
層コイルなどの様々な機能を有する積層セラミック電子
部品を容易に提供することができる。

【００８４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る積層セラミック電
子部品の外観を示す斜視図。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１のＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う部分の断面図。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を説明するための各平面図。

【図４】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を示す各略図的平面図。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例で用意される
複合グリーンシートの製造方法を説明するための各平面
図。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施例において用意
される第１の転写材を用意する工程を説明するための各
平面図。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において用意
される導体付き複合グリーンシートの製造方法を説明す
るための各平面図。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において、第
２の転写材からセラミックグリーンシートを転写する工
程を説明するための各断面図。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において、
第１の転写材から導体付きグリーンシートを転写する工
程を説明するための各断面図。

【図１０】第２の実施例に係る積層セラミック電子部品
を示す斜視図。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、図１０のＡ−Ａ線及び
Ｂ−Ｂ線に沿う各断面図。

【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施例において積
層される複合グリーンシートを示す各平面図。

【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例において
用意される導体付き複合グリーンシート及び複合グリー
ンシートを示す各平面図。

【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施例において、
第２のコイルを構成するための積層部分に用いられる各
複合グリーンシートの平面図。

【図１５】本発明の変形例に係る積層セラミック電子部
品を示す外観斜視図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例の変形例
において、図１５のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う各断面
図。

【図１７】第３の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１８のＡ−
Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図１９】第４の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２０におけ
るＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図２１】第５の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図２２】（ａ）〜（ｃ）は、図２１におけるＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う各断面図。

【図２３】第６の実施例に係る積層セラミック電子部品
の縦断面図。

【図２４】図２３に示した積層インダクタの変形例を示
す縦断面図。

【図２５】図２４に示した積層インダクタのさらに他の
変形例を示す縦断面図。

【符号の説明】

１…積層セラミック電子部品 ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…端面 ３〜６…外部電極 ７…磁性体セラミックス ８…非磁性体セラミックス ９，１０…第１，第２のコイル ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ…引出し部 １１…複合グリーンシート １２…磁性体セラミックス領域（第１のセラミックス領
域） １３…非磁性体セラミックス領域（第２のセラミックス
領域） １４…支持フィルム １５…転写材 ２１…導体付き複合グリーンシート ２２…導体 ２３…第１の支持フィルム ２４…磁性体セラミックス領域 ２５…非磁性体セラミックス領域 ２６…第１の転写材 ２７…ビアホール電極 ３１…導体付き複合グリーンシート ３２…複合グリーンシート ３２ａ…貫通孔 ３３…磁性体セラミックス領域 ３４…非磁性体セラミックス領域 ３５…導体 ３６…ビアホール電極 ４１…導体付き複合グリーンシート ４５…導体 ５１…導体付き複合グリーンシート ５２…導体 ５２ａ…引出し部 ６１〜６４…導体付き複合グリーンシート ６５，６６…導体 ７１…転写材 ７２…第２の支持フィルム ７３…磁性体セラミックグリーンシート ７４…積層ステージ ７５…支持フィルム ７６…転写材 ７７…第１の支持フィルム ７８…第１の転写材 １０１…積層セラミック電子部品 １０２…セラミック焼結体 １１１…磁性体セラミックグリーンシート １１２…導体付きグリーンシート １１３，１１４…導体付きグリーンシート １１６…磁性体セラミックス領域 １１７…非磁性体セラミックス領域 １１８…導体 １１９…非磁性体セラミックス領域 １２０…磁性体セラミックス領域 １２１…導体 １２２…導体 １２３…導体付き複合グリーンシート １２４…磁性体セラミックス領域 １２５…非磁性体セラミックス領域 １３１…複合グリーンシート １３２…磁性体セラミックス領域 １３３…非磁性体セラミックス領域 １４１…複合グリーンシート １４２…導体 １４３〜１４５…導体付き複合グリーンシート １４６…導体 １５１…積層セラミック電子部品 １５２…セラミック焼結体 １５３〜１５８…外部電極 ２０１…積層セラミック電子部品 ２０２…セラミック焼結体 ２０２ａ，２０２ｂ…非磁性体セラミックス ２５１…積層セラミック電子部品 ３０１…積層セラミック電子部品 ３０２…セラミック焼結体 ４０１…積層セラミック電子部品 ４０２…セラミック焼結体 ４０２ａ，４０２ｂ…端面 ４０３…コイル ４０７…非磁性体セラミック層 ４０７Ａ，４０７Ｂ…非磁性体セラミック層 ４０８、４０９…外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 41/04

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のセラミックス領域と、第１のセラ
   ミックス領域とは異なるセラミックスを用いて形成され
   ている第２のセラミックス領域とを有する複合セラミッ
   クグリーンシートの一面に導体が形成されている導体付
   き複合グリーンシートが第１の支持フィルムに支持され
   ている第１の転写材を用意する工程と、 セラミックグリーンシートが第２の支持フィルムに支持
   されている第２の転写材を用意する工程と、 積層ステージ上に、少なくとも１枚の前記第２の転写材
   から、前記第２の転写材のセラミックグリーンシートを
   圧着して転写する第１の転写工程と、 先に転写されて積層されている少なくとも１枚のセラミ
   ックグリーンシート上に、少なくとも１枚の第１の転写
   材から、前記導体付き複合グリーンシートを圧着して転
   写する第２の転写工程と、 先に転写により積層されている前記導体付き複合グリー
   ンシート上に、少なくとも１枚の第２の転写材から、第
   ２の転写材のセラミックグリーンシートを圧着して転写
   する第３の転写工程と、 前記第１〜第３の転写工程により得られた積層体を焼成
   する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 複数枚の前記第１の転写材が用意され、
   積層後に、複数枚の導体付き複合グリーンシートの導体
   間が接続されるように、少なくとも１枚の第１の転写材
   において前記導体付き複合グリーンシートの複合セラミ
   ックグリーンシートにビアホール電極が形成されてい
   る、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記複数枚の導体付き複合グリーンシー
   トが積層された際に、前記ビアホール電極を介して複数
   の導体が電気的に接続されてコイル導体が構成されてい
   る、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記第１のセラミックス領域が磁性体セ
   ラミックスを用いて構成されており、第２のセラミック
   ス領域が非磁性体セラミックスを用いて構成されてい
   る、請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２の転写材のセラミックグリーン
   シートが、磁性体セラミックスを用いて構成されてい
   る、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記第１の転写材において、前記導体が
   前記複合グリーンシートの上面に形成されている、請求
   項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記第１の転写材において、前記導体
   が、前記複合グリーンシートの下面に形成されている、
   請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記第１のセラミックス領域及び第２の
   セラミックス領域が、それぞれ、磁性体セラミックペー
   スト及び非磁性体セラミックペーストを印刷することに
   より形成されている、請求項１〜７のいずれかに記載の
   積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 前記ビアホール電極の形成が、前記複合
   セラミックグリーンシートを形成するにあたり、第１，
   第２のセラミックス領域を、ビアホール電極形成部分に
   至らないように形成した後に、前記ビアホール電極部分
   に導電ペーストを充填することにより行なわれる、請求
   項２または３に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 前記ビアホール電極の形成が、前記複
    合セラミックグリーンシートを形成した後に、ビアホー
    ル電極が形成される部分に貫通孔を形成し、該貫通孔に
    導電ペーストを充填することにより行なわれる、請求項
    ２または３に記載の積層セラミック電子部品の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記第２の転写材のセラミックグリー
    ンシートの形成が、第２の支持フィルム上においてセラ
    ミックグリーンシートを成形することにより行われる、
    請求項１〜１０のいずれかに記載の積層セラミック電子
    部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記第１，第２のセラミックス領域を
    有する複合セラミックグリーンシートが第３の支持フィ
    ルムに支持されている第３の転写材を用意する工程をさ
    らに備え、 前記第１の転写工程と第３の転写工程との間において、
    少なくとも１枚の第３の転写材から複合セラミックグリ
    ーンシートを転写することを特徴とする、請求項１〜１
    １のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
    法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかに記載の製
    造方法により得られたセラミック焼結体と、前記セラミ
    ック焼結体の外表面に形成されており、前記セラミック
    焼結体内の導体と電気的に接続される複数の外部電極と
    を備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品。