JP3837702B2

JP3837702B2 - フレキシブルプリント回路基板

Info

Publication number: JP3837702B2
Application number: JP2002000623A
Authority: JP
Inventors: 晶美影山; 真也沖野; 守伊藤
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2002-01-07
Filing date: 2002-01-07
Publication date: 2006-10-25
Anticipated expiration: 2022-01-07
Also published as: JP2003203436A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリに用いられるフレキシブルプリント回路基板に関する。詳しくは、高性能な磁気ヘッドを用いてヘッドサスペンションアッセンブリを構成する際にも磁気ヘッドの静電破壊を十分に防止することが可能なフレキシブルプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、記憶装置として広く使用されている磁気ディスク装置は、一般に、記録媒体である磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるスピンドルモータと、磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、該ヘッドサスペンションアッセンブリを支持するキャリッジアームと、該キャリッジアームを移動させるサーボ装置と、電気信号を処理する基板ユニットとを主要な構成品として成る。
【０００３】
そして前記ヘッドサスペンションアッセンブリは、情報を再生記録するための磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを戴置する金属製で板状のサスペンションと、一方の端部でサスペンションに連結するフレキシブルプリント回路基板から構成される。該ヘッドサスペンションアッセンブリでは、予めサスペンション上に固定配線を形成し、該固定配線の磁気ヘッドと反対側の端部でパッド部を露出させ、そして該パッド部をフレキシブルプリント回路基板中に形成された導体回路と接続することによって、磁気ヘッドと基板ユニットとの間を中継する。
【０００４】
このような構成のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて問題となるのは、磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ：electrostatic discharge）である。特に、その内部に形成される導体回路同士を絶縁するために例えばプラスチック等の絶縁材料からなるフレキシブルプリント回路基板は、取扱い時の摩擦により非常に帯電し易く、そして帯電したフレキシブルプリント回路基板に磁気ヘッドを取付けると、磁気ヘッドに向けた急激な放電が生じて磁気ヘッドの静電破壊が生じることとなる。静電破壊には、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）や磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）が挙げられるが、どちらも好ましくなく、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造の歩留まりを低下させる大きな原因である。この問題は特に、薄い絶縁膜を有するＭＲ（magnetoresistive）ヘッドおよびＧＭＲ（giant magnetoresistive）ヘッドにおいて大きな問題となっている。
【０００５】
磁気ヘッドの静電破壊を防止する技術としては、特開平１１−２５０４３４号公報に開示のものが挙げられる。該公報に開示される磁気ディスク装置用ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドと基板ユニットとを接続するフレキシブルプリント回路基板が、ベース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、導体パターンを被覆したカバー層と、カバー層上に形成された導電層とからなることを特徴とする。このような構成のフレキシブルプリント回路基板を採用することにより、摩擦帯電した静電気が導電層を通して放電し、それにより静電破壊を防止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、磁気ディスク装置の記録密度の増大に伴い、磁気ヘッドの高性能化、特に再生出力の増大が必要となってきている。そして既存のＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッドより大きな再生出力を発生することができる磁気ヘッドとして、スペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等が提案されている。しかしながら、このような高性能磁気ヘッドは極めて薄い絶縁膜を用いており、そのため従来の磁気ヘッドと比較して格段に静電破壊し易い。
【０００７】
また、従来型のヘッドサスペンションアッセンブリでは、先ず磁気ヘッドとフレキシブルプリント回路基板のサスペンション側端部との間を、一般にポリイミド層の間に銅箔層が挟まれた構造を有する固定配線によって中継し、そしてフレキシブルプリント回路基板のサスペンション側端部と基板ユニットとの間を、フレキシブルプリント回路基板中に形成された導体回路で中継しており、つまり磁気ヘッドと基板ユニットとの間は合計二つの部材で中継していた。そのため、ヘッドサスペンションアッセンブリの製造時に、固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路とをハンダ付け等により接続する必要があった。ところが、１００Ｇビット／平方インチ級の記録密度を達成する磁気ディスク装置に用いられる高性能磁気ヘッドの絶縁膜は、そのような接続作業の際に生じる微小な静電気によっても静電破壊され得るほど静電気に対して敏感になると予想されている。
従って、上記のような高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘッドの静電破壊を起こさない構成のヘッドサスペンションアッセンブリの開発が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、ステンレス層と、ベース層と、導体回路と、カバー層とを積層してなるフレキシブルプリント回路基板を磁気ヘッド取付部分まで延長して、磁気ヘッドと基板ユニットとを直接に中継し、そして少なくともステンレス層の下側およびカバー層の上側に導電性ポリマーからなる導電ポリマー層を形成することにより、製造時の摩擦等により発生した静電気を該導電ポリマー層を通して放電すること、および従来のヘッドサスペンションアッセンブリ製造において必須であった固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続を省略することが可能となり、その結果、従来の磁気ヘッドより静電破壊に弱い高性能磁気ヘッドを用いた場合においても、静電気による磁気ヘッドの破壊および性能低下の発生を十分に抑制し得るヘッドサスペンションアッセンブリが提供できることを見出して本発明を完成した。
【０００９】
従って、本発明は、
磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、ステンレス層と、該ステンレス層上に形成されたベース層と、該ベース層上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆するカバー層と、少なくとも該ステンレス層の下側および該カバー層の上側に形成された導電ポリマー層とを備えてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板
に関する。
【００１０】
前記フレキシブルプリント回路基板において、前記ベース層および前記カバー層の双方をポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂から製造し、そして前記導電ポリマー層をポリピロール系樹脂から形成すると、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂とポリピロール系樹脂との高い混和性により、導電ポリマー層の形成時にポリピロール系樹脂がポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂に浸透し、その結果、導電ポリマー層の密着性が向上する。
従って、本発明はまた、
前記ベース層および前記カバー層はポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、そして前記導電ポリマー層はポリピロール系樹脂からなることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板
に関する。
【００１１】
前記導電ポリマー層に必要な強度を与える観点から、導電ポリマー層の膜厚は０．０１ないし０．１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが好ましい。０．１μｍを超える厚みになると、サスペンション自体の重量が大きくなってしまい、磁気ヘッドの浮上性能に悪影響を与える可能性がある。また前記フレキシブルプリント回路基板が静電気を逃がすのに十分な導電性を有する観点から、フレキシブルプリント回路基板の表面抵抗率は１０⁵ないし１０¹¹Ω、特に１０⁶ないし１０⁸Ωであることが好ましい。
それ故、本発明は、
前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３ないし０．０５μｍであることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板、および
表面抵抗率は１０⁶ないし１０⁸Ωであることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路基板
にも関する。
【００１２】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、ステンレス層の下側およびカバー層の上側の二面に導電ポリマー層を有する。従って、どちらか一面にしか導電ポリマー層を有しないものと比較して、生じた静電気は非常に容易に放電し、その結果、フレキシブルプリント回路基板の帯電電位を大幅に低減することが可能となる。また、同じ導電性を付与しようとする場合、本発明のフレキシブルプリント回路基板に設けられる導電ポリマー層の厚さは、一面にしか導電ポリマー層を有さないものの約半分とすることができる。
【００１３】
また本発明のフレキシブルプリント回路基板は、サスペンションの磁気ヘッド取付部分まで延長されて磁気ヘッドと回路ユニットとを直接に中継している。即ち、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板の役割を、一つの部材で果たすものである。また別の観点からすると、本発明のフレキシブルプリント回路基板を用いて構成したヘッドサスペンションアッセンブリは所謂ロングテールサスペンション型であり、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線を基板ユニット側に延長して、従来の中継フレキシブルプリント回路基板を省略した構成を有すると考えることもできる。このような構成のフレキシブルプリント回路基板を用いることにより、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造時の固定配線とフレキシブルプリント回路基板との接続作業を省くことができ、該作業により生じる静電気に起因した磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント回路基板では、導電性を付与するために導電ポリマー層を用いる。該導電ポリマー層は導電性ポリマーから形成され、そして低分子量のイオン性物質を含まないので、イオン性物質がベース層、カバー層等に浸透して汚染することが無く、また低湿度でも十分な導電性を発揮することができる。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント回路基板に設ける導電ポリマー層は、少なくともカバー層の上側およびベース層の下側に形成すれば良く、フレキシブルプリント回路基板の周囲全体に形成することもまた可能である。従って導電ポリマー層の形成には、例えば、予め製造したステンレス層、ベース層、導体回路、およびカバー層からなる積層体を、モノマーと酸化重合剤とを含む処理液中に浸漬して重合し、該積層体の表面に導電ポリマー層を形成する方法を用いることができ、モノマーの塗布工程、および塗布したモノマーの硬化工程を含む従来の煩雑な方法を用いる必要はない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。図１は本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図であり、そして図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１を用いたヘッドサスペンションアッセンブリａは、フレキシブルプリント回路基板１と、磁気ヘッド２と、サスペンション３からなる。また、フレキシブルプリント回路基板１の磁気ヘッド２と接続する側と反対の端部には、磁気ヘッド２が再生記録する信号を処理する基板ユニットと接続されることとなる基端部側接続端部４が設けられている。磁気ディスク装置においては、ヘッドサスペンションアッセンブリａ全体がキャリッジアームにより支持されることとなる。
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１は全体として細長の形状を有し、サスペンション３の上を磁気ヘッド２まで延長して形成されている。これは、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける中継フレキシブルプリント回路基板が、サスペンションと接する部分までしか設けられていなかったことと対照的である。また、フレキシブルプリント回路基板１のサスペンション３への取付けは、例えばスポット溶接、接着等、好ましくは超音波融着により行われる。
【００１９】
磁気ヘッド２は、磁気ディスク装置において磁気ディスクに記録された情報を再生するためおよび／または磁気ディスクに情報を記録するための磁気ヘッドであり、通常四つの電極（図示しない。）が設けられている。また、磁気ヘッド２はあらゆる種類のものを採用可能であり、例えば、ＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッド、さらにスペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等であることができる。
【００２０】
サスペンション３はその先端で磁気ヘッド２を支持する変形可能な板状部材であり、一般に厚さ約６０ないし７０μｍの金属板からなる。磁気ディスク装置の作動時には、磁気ヘッド２は磁気ディスクから一定の間隔で浮上して磁気ディスクと非接触の状態で記録再生を行うこととなるが、サスペンション３が変形可能であることにより、磁気ヘッド２が浮上する間隔を所定の量に維持することができる。
【００２１】
フレキシブルプリント回路基板１は、一方の端部で磁気ヘッド２と直接に接続され、そして他方の端部には基端部側接続端部４が設けられている。このようにフレキシブルプリント回路基板１が磁気ヘッド２と基板ユニットとを直接に中継することにより、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板とを一つの部材に置き換えることができる。従って、本発明のフレキシブルプリント回路基板１を用いることにより、従来のヘッドサスペンションアッセンブリ製造時に必須であった固定配線と中継フレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続を省略することができる。
【００２２】
図１および図２で図示される態様の本発明のフレキシブルプリント回路基板１は、ステンレス層１１と、ベース層１２と、導体回路１３と、カバー層１４からなる積層体であって、さらにステンレス層１１の下側およびカバー層１４の上側を含む該積層体の周囲全体に導電ポリマー層１５が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
ステンレス層１１は薄いステンレス箔からなり、フレキシブルプリント回路基板に一定の強度を付与するために設けられる。その厚さは、サスペンション３に用いられる金属板より薄く、約４０ないし５０μｍである。
【００２４】
ベース層１２は、通常のフレキシブルプリント回路基板においてベース層として用いられる非導電性の材料によりステンレス層１１の上に形成される。該材料としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリアクリレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２５】
ベース層１２の上に形成する導体回路１３は例えば銅からなり、磁気ヘッド２に設けられる電極の数に対応して４本形成される。
【００２６】
カバー層１４は、導体回路１３が空気に曝されて酸化や腐食を生じることを防ぐために、また導体回路１３間を確実に絶縁するために、導体回路１３の形成の後、ベース層１２の上に形成される。また同時に導体回路１２への配線の際にソルダーレジストとして働くこともできる。カバー層１４もまた通常のフレキシブルプリント基板において用いられる非導電性の材料より製造され、その例はベース層１２について例示したものと同じである。
【００２７】
導電ポリマー層１５は、ステンレス層１１、ベース層１２、導体回路１３およびカバー層１４からなる積層体について、ステンレス層１１の下側およびカバー層１４の上側を含むその周囲全体を取り囲んでいる。導電ポリマー層１５は導電性を有する電子共役系ポリマーからなり、例えば分子構造中に共役二重結合を有しかつ酸化によって重合し得るモノマーを重合することによって形成される。該モノマーの代表例は５員複素環式化合物であり、ピロール、チオフェン、フラン、インドールまたはそれらの誘導体、例えばＮ−メチルインドール、３−メチルチオフェン、３−メチルフラン、３−メチルインドール等が好ましい。
導電ポリマー層１５の膜厚は０．０１ないし０．１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが好ましく、またフレキシブルプリント回路基板１の表面抵抗率が１０⁵ないし１０¹¹Ω、特に１０⁶ないし１０⁸Ωとなるように、導電ポリマー層１５を形成することが好ましい。
【００２８】
ベース層１２およびカバー層１４の材料と導電ポリマー層１５の材料とを双方が大きな混和性を示す組み合わせとなるように選択すると、導電ポリマー層１５の形成時に導電ポリマー層１５の材料がベース層１２およびカバー層１４に浸透し、その結果、導電ポリマー層１５の密着性が向上する。この効果を達成することができる材料の組み合わせとしては、ベース層１２およびカバー層１４の材料としてポリイミドまたはエポキシを選択し、導電ポリマー層１５の材料としてポリピロールを選択した組み合わせが挙げられる。
【００２９】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１の製造は、予め製造したステンレス層１１、ベース層１２、導体回路１３およびカバー層１４からなる積層体の表面に、導電ポリマー層１５を形成することにより簡単に行うことができる。
【００３０】
フレキシブルプリント回路基板１の製造は、所定の形状を有するステンレス層１１の上に、例えばポリイミドワニスを塗布することによりベース層１２を形成することから始める。次ぎに、そうして得られたベース層１２の上に、好適にはリソグラフィー法により、所望のパターンを有する導体回路１３を形成する。そして導体回路１３の形成後、その上にカバー層１４を形成する。カバー層１４の形成には塗布・乾燥からなる単純な方法を用いることができるが、カバー層１４がソルダーレジストの役割を果たし、接続端部となる部分等を除いた特定の範囲にのみ形成する必要がある場合には、リソグラフィー法によって形成される。これらの作業の間に、金メッキを行うことも適宜可能である。
【００３１】
導電ポリマー層１５の形成は、例えば特開昭６２−１４０３１３号広報に記載の方法に従って行うことができる。この方法では、ステンレス層１１、ベース層１２、導体回路１３およびカバー層１４からなる積層体を、電子共役系ポリマーを形成し得るモノマーと酸化重合剤を含む処理液中に浸漬し、積層体表面上で該モノマーを重合させて導電ポリマー層１５を形成する。
この形成方法において、導電ポリマー層１５の厚さを薄くするために、処理液中のモノマー濃度は低く維持すべきであり、５×１０^-3ないし１モル濃度程度が好ましい。またモノマーが急激に重合して微粒子状の重合体が生成し、該重合体が汚染パーティクルとなることを避けるために、前記重合は低い反応温度、例えば−２０ないし３０℃、特に０ないし２０℃で行うことが好ましい。さらに均一な導電ポリマー層１５を形成する観点および導電ポリマー層１５の密着性向上の観点より、導電ポリマー層１５の形成の前に、フレキシブルプリント回路基板表面をコロナ処理、プラズマ処理等により前処理することが好ましい。
【００３２】
処理液中に浸漬して導電ポリマー層１５を形成する上記の形成方法は、本発明のフレキシブルプリント回路基板１のように周囲全体にわたって導電ポリマー層１５を設ければ良い物品の製造には非常に適している。また、モノマーの塗布工程と塗布したモノマーの硬化工程からなる形成方法と比較して簡便でもある。
また、処理液中で導電ポリマー層１５を形成する方法以外に、気相雰囲気でモノマーと接触させ、活性エネルギーを照射して導電ポリマー層１５を形成する方法を採用することもできる。
【００３３】
【実施例】
以下の実施例により本発明をより詳しく説明する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであり、いかなる方法においても本発明を限定することを意図しない。
【００３４】
実施例１
ステンレス箔からなるステンレス層上にポリイミドワニスを塗布しベース層を形成した。該ベース層上にリソグラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層および該導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、基板ユニット側となる端部で該導体回路を露出させて接続端部とした。
１Ｌのガラス製ビーカーに０．１Ｍペルオキソ二硫酸カリウム水溶液５００ｍｌを入れて２〜３℃に保持し、これに上記の積層体を浸漬した。続いて、０．２Ｍピロール水溶液１００ｍＬを加えて１５℃に保持しながら１０分間攪拌して導電ポリマー層を形成した。
これにより、全長約３０ｍｍ、幅約１ｍｍおよび厚さ約０．５ｍｍを有する本発明のフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００３５】
比較例１
ポリイミドからなるベース層上にリソグラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層および導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、ベース層の双方の端部で導体回路を露出させて積層体を製造した。
該積層体のカバー層上にのみポリピロールからなる導電ポリマー層を形成し、実施例１と同じ寸法を有する比較のためのフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００３６】
試験例１
実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回路基板について摩擦帯電試験を行った。
フレキシブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い２ｃｍの距離で３回摩擦して帯電させ、その後フレキシブルプリント回路基板表面の電荷量を測定した。測定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表１に示す。
【表１】

表１は、実施例１のフレキシブルプリント回路基板が、比較例のものと比較して約１／３の電荷量しか有さず、摩擦によって生じた静電気がより速やかに放電されていることを示す。
【００３７】
試験例２
実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回路基板を用いて構成したヘッドサスペンションアッセンブリについて摩擦帯電試験を行った。
始めに、ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値を測定した。次いで、ヘッドサスペンションアッセンブリのフレキシブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い３ｃｍの距離で２回摩擦して帯電させ、その後磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値を測定し、帯電前に測定した値と比較した。測定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表２に示す。
【表２】

実施例１のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリでは、磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値は双方とも帯電前後でほとんど変化しておらず、磁気ヘッドの破壊および性能劣化は生じなかった。
それに対して、比較例１のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリのうち、試料２および４は、磁気ヘッドの抵抗値が著しく上昇し、そしてピーク電流値が激減した。これは磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）が起こったことを表す。また試料５においては、磁気ヘッドの抵抗値は変化しないものの、ピーク電流値が有意に変化した。これは磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）が起こったことを表す。
【００３８】
試験例３
実施例１で得たフレキシブルプリント回路基板について導電ポリマー層の密着性試験を行った。
先ずフレキシブルプリント回路基板の帯電電位を測定し初期電位とした。続いてフレキシブルプリント回路基板を摩擦用板を用いて所定回数摩擦し、その後再び帯電電位を測定した。また、初期電位測定と摩擦用板による摩擦の間にイソプロパノールを含浸させた綿棒でフレキシブルプリント回路基板を５０回摩擦した場合においても同様に、所定回数摩擦後の帯電電位を測定した。結果を表３に示す。
【表３】

表３は、イソプロパノール塗布の有無に関わらず、摩擦用板で５００回摩擦した後の帯電電位がほとんど変化しなかったことを表し、これは実施例１のフレキシブルプリント回路基板が有する導電ポリマー層の優れた密着性および薬品耐性を裏付けるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、少なくともステンレス層の下側およびカバー層の上側の二面に導電ポリマー層を設けたことにより、摩擦により生じた静電気を速やかに放電して、帯電電位を低減することができる。さらに、従来のヘッドサスペンションアッセンブリが固定配線とフレキシブルプリント回路基板との二部材で磁気ヘッドと基板ユニットとの間を中継していたのに対して、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、磁気ヘッドまで延長されて、磁気ヘッドと基板ユニットとを直接に中継するので、静電気を生じる原因となる固定配線とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路との接続作業が不要となる。その結果、本発明のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリは、静電破壊に対して非常に敏感な高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊や、磁気ヘッドの性能の劣化を十分に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【符号の説明】
ａヘッドサスペンションアッセンブリ
１フレキシブルプリント回路基板
２磁気ヘッド
３サスペンション
４基端部側接続端部
１１ステンレス層
１２ベース層
１３導体回路
１４カバー層
１５導電ポリマー層

Claims

磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、ステンレス層と、該ステンレス層上に形成されたベース層と、該ベース層上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆するカバー層と、該ステンレス層の下側および該カバー層の上側を含むその周囲全体を取り囲んで形成された導電ポリマー層とを備えてなり、
前記ベース層は、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、前記カバー層は、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、前記導電ポリマー層は、ポリピロール系樹脂からなり、該ポリピロール系樹脂が前記ベース層および前記カバー層のポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂に浸透していることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３ないし０．０５μｍであることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
表面抵抗率は１０⁶ないし１０⁸Ωであることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。