JP2003203436A

JP2003203436A - フレキシブルプリント回路基板

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Publication number: JP2003203436A
Application number: JP2002000623A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Kageyama; 晶美影山; Shinya Okino; 真也沖野; Mamoru Ito; 守伊藤
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2002-01-07
Filing date: 2002-01-07
Publication date: 2003-07-18
Anticipated expiration: 2022-01-07
Also published as: JP3837702B2

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気ヘッドの静電破壊を抑制する、ヘッドサ
スペンションアッセンブリ用フレキシブルプリント回路
基板を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置のヘッドサスペンショ
ンアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置され
る磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを
直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であっ
て、ステンレス層１１と、その上に形成されたベース層
１２と、その上に形成された導体回路１３と、導体回路
１３を被覆するカバー層１４と、少なくともステンレス
層１１の下側およびカバー層１４の上側に形成された導
電ポリマー層１５とを備えてなることを特徴とするフレ
キシブルプリント回路基板１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
のヘッドサスペンションアッセンブリに用いられるフレ
キシブルプリント回路基板に関する。詳しくは、高性能
な磁気ヘッドを用いてヘッドサスペンションアッセンブ
リを構成する際にも磁気ヘッドの静電破壊を十分に防止
することが可能なフレキシブルプリント回路基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】現在、記憶装置として広く使用されてい
る磁気ディスク装置は、一般に、記録媒体である磁気デ
ィスクと、該磁気ディスクを回転させるスピンドルモー
タと、磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセン
ブリと、該ヘッドサスペンションアッセンブリを支持す
るキャリッジアームと、該キャリッジアームを移動させ
るサーボ装置と、電気信号を処理する基板ユニットとを
主要な構成品として成る。

【０００３】そして前記ヘッドサスペンションアッセン
ブリは、情報を再生記録するための磁気ヘッドと、該磁
気ヘッドを戴置する金属製で板状のサスペンションと、
一方の端部でサスペンションに連結するフレキシブルプ
リント回路基板から構成される。該ヘッドサスペンショ
ンアッセンブリでは、予めサスペンション上に固定配線
を形成し、該固定配線の磁気ヘッドと反対側の端部でパ
ッド部を露出させ、そして該パッド部をフレキシブルプ
リント回路基板中に形成された導体回路と接続すること
によって、磁気ヘッドと基板ユニットとの間を中継す
る。

【０００４】このような構成のヘッドサスペンションア
ッセンブリにおいて問題となるのは、磁気ヘッドの静電
破壊（ＥＳＤ：electrostatic discharge）である。特
に、その内部に形成される導体回路同士を絶縁するため
に例えばプラスチック等の絶縁材料からなるフレキシブ
ルプリント回路基板は、取扱い時の摩擦により非常に帯
電し易く、そして帯電したフレキシブルプリント回路基
板に磁気ヘッドを取付けると、磁気ヘッドに向けた急激
な放電が生じて磁気ヘッドの静電破壊が生じることとな
る。静電破壊には、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊
（ハードＥＳＤ）や磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥ
ＳＤ）が挙げられるが、どちらも好ましくなく、ヘッド
サスペンションアッセンブリ製造の歩留まりを低下させ
る大きな原因である。この問題は特に、薄い絶縁膜を有
するＭＲ（magnetoresistive）ヘッドおよびＧＭＲ（gi
ant magnetoresistive）ヘッドにおいて大きな問題とな
っている。

【０００５】磁気ヘッドの静電破壊を防止する技術とし
ては、特開平１１−２５０４３４号公報に開示のものが
挙げられる。該公報に開示される磁気ディスク装置用ヘ
ッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドと基板
ユニットとを接続するフレキシブルプリント回路基板
が、ベース層と、ベース層上に形成された導体パターン
と、導体パターンを被覆したカバー層と、カバー層上に
形成された導電層とからなることを特徴とする。このよ
うな構成のフレキシブルプリント回路基板を採用するこ
とにより、摩擦帯電した静電気が導電層を通して放電
し、それにより静電破壊を防止することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置の記録密度の増大に伴い、磁気ヘッドの高性能化、特
に再生出力の増大が必要となってきている。そして既存
のＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッドより大きな再生出力を
発生することができる磁気ヘッドとして、スペキュラ型
のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等が提案され
ている。しかしながら、このような高性能磁気ヘッドは
極めて薄い絶縁膜を用いており、そのため従来の磁気ヘ
ッドと比較して格段に静電破壊し易い。

【０００７】また、従来型のヘッドサスペンションアッ
センブリでは、先ず磁気ヘッドとフレキシブルプリント
回路基板のサスペンション側端部との間を、一般にポリ
イミド層の間に銅箔層が挟まれた構造を有する固定配線
によって中継し、そしてフレキシブルプリント回路基板
のサスペンション側端部と基板ユニットとの間を、フレ
キシブルプリント回路基板中に形成された導体回路で中
継しており、つまり磁気ヘッドと基板ユニットとの間は
合計二つの部材で中継していた。そのため、ヘッドサス
ペンションアッセンブリの製造時に、固定配線とフレキ
シブルプリント回路基板中の導体回路とをハンダ付け等
により接続する必要があった。ところが、１００Ｇビッ
ト／平方インチ級の記録密度を達成する磁気ディスク装
置に用いられる高性能磁気ヘッドの絶縁膜は、そのよう
な接続作業の際に生じる微小な静電気によっても静電破
壊され得るほど静電気に対して敏感になると予想されて
いる。従って、上記のような高性能磁気ヘッドを用いる
場合においても、磁気ヘッドの静電破壊を起こさない構
成のヘッドサスペンションアッセンブリの開発が望まれ
ている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を行った結果、ステンレス層
と、ベース層と、導体回路と、カバー層とを積層してな
るフレキシブルプリント回路基板を磁気ヘッド取付部分
まで延長して、磁気ヘッドと基板ユニットとを直接に中
継し、そして少なくともステンレス層の下側およびカバ
ー層の上側に導電性ポリマーからなる導電ポリマー層を
形成することにより、製造時の摩擦等により発生した静
電気を該導電ポリマー層を通して放電すること、および
従来のヘッドサスペンションアッセンブリ製造において
必須であった固定配線とフレキシブルプリント回路基板
中の導体回路との接続を省略することが可能となり、そ
の結果、従来の磁気ヘッドより静電破壊に弱い高性能磁
気ヘッドを用いた場合においても、静電気による磁気ヘ
ッドの破壊および性能低下の発生を十分に抑制し得るヘ
ッドサスペンションアッセンブリが提供できることを見
出して本発明を完成した。

【０００９】従って、本発明は、磁気ディスク装置のヘ
ッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンシ
ョン上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端
部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント
回路基板であって、前記フレキシブルプリント回路基板
は、ステンレス層と、該ステンレス層上に形成されたベ
ース層と、該ベース層上に形成された導体回路と、該導
体回路を被覆するカバー層と、少なくとも該ステンレス
層の下側および該カバー層の上側に形成された導電ポリ
マー層とを備えてなることを特徴とするフレキシブルプ
リント回路基板に関する。

【００１０】前記フレキシブルプリント回路基板におい
て、前記ベース層および前記カバー層の双方をポリイミ
ド系樹脂またはエポキシ系樹脂から製造し、そして前記
導電ポリマー層をポリピロール系樹脂から形成すると、
ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂とポリピロール
系樹脂との高い混和性により、導電ポリマー層の形成時
にポリピロール系樹脂がポリイミド系樹脂またはエポキ
シ系樹脂に浸透し、その結果、導電ポリマー層の密着性
が向上する。従って、本発明はまた、前記ベース層およ
び前記カバー層はポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹
脂からなり、そして前記導電ポリマー層はポリピロール
系樹脂からなることを特徴とする、前記フレキシブルプ
リント回路基板に関する。

【００１１】前記導電ポリマー層に必要な強度を与える
観点から、導電ポリマー層の膜厚は０．０１ないし０．
１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが
好ましい。０．１μｍを超える厚みになると、サスペン
ション自体の重量が大きくなってしまい、磁気ヘッドの
浮上性能に悪影響を与える可能性がある。また前記フレ
キシブルプリント回路基板が静電気を逃がすのに十分な
導電性を有する観点から、フレキシブルプリント回路基
板の表面抵抗率は１０⁵ないし１０¹¹Ω、特に１０⁶ない
し１０⁸Ωであることが好ましい。それ故、本発明は、
前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３ないし０．０５
μｍであることを特徴とする、前記フレキシブルプリン
ト回路基板、および表面抵抗率は１０⁶ないし１０⁸Ωで
あることを特徴とする、前記フレキシブルプリント回路
基板にも関する。

【００１２】本発明のフレキシブルプリント回路基板
は、ステンレス層の下側およびカバー層の上側の二面に
導電ポリマー層を有する。従って、どちらか一面にしか
導電ポリマー層を有しないものと比較して、生じた静電
気は非常に容易に放電し、その結果、フレキシブルプリ
ント回路基板の帯電電位を大幅に低減することが可能と
なる。また、同じ導電性を付与しようとする場合、本発
明のフレキシブルプリント回路基板に設けられる導電ポ
リマー層の厚さは、一面にしか導電ポリマー層を有さな
いものの約半分とすることができる。

【００１３】また本発明のフレキシブルプリント回路基
板は、サスペンションの磁気ヘッド取付部分まで延長さ
れて磁気ヘッドと回路ユニットとを直接に中継してい
る。即ち、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、
従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定
配線と中継フレキシブルプリント回路基板の役割を、一
つの部材で果たすものである。また別の観点からする
と、本発明のフレキシブルプリント回路基板を用いて構
成したヘッドサスペンションアッセンブリは所謂ロング
テールサスペンション型であり、従来のヘッドサスペン
ションアッセンブリにおける固定配線を基板ユニット側
に延長して、従来の中継フレキシブルプリント回路基板
を省略した構成を有すると考えることもできる。このよ
うな構成のフレキシブルプリント回路基板を用いること
により、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造時の固
定配線とフレキシブルプリント回路基板との接続作業を
省くことができ、該作業により生じる静電気に起因した
磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。

【００１４】本発明のフレキシブルプリント回路基板で
は、導電性を付与するために導電ポリマー層を用いる。
該導電ポリマー層は導電性ポリマーから形成され、そし
て低分子量のイオン性物質を含まないので、イオン性物
質がベース層、カバー層等に浸透して汚染することが無
く、また低湿度でも十分な導電性を発揮することができ
る。

【００１５】本発明のフレキシブルプリント回路基板に
設ける導電ポリマー層は、少なくともカバー層の上側お
よびベース層の下側に形成すれば良く、フレキシブルプ
リント回路基板の周囲全体に形成することもまた可能で
ある。従って導電ポリマー層の形成には、例えば、予め
製造したステンレス層、ベース層、導体回路、およびカ
バー層からなる積層体を、モノマーと酸化重合剤とを含
む処理液中に浸漬して重合し、該積層体の表面に導電ポ
リマー層を形成する方法を用いることができ、モノマー
の塗布工程、および塗布したモノマーの硬化工程を含む
従来の煩雑な方法を用いる必要はない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明をより詳細に説明する。図１は本発明のフレキシブル
プリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッ
センブリの一態様を図示する平面図であり、そして図２
は図１のＡ−Ａ’線断面図である。

【００１７】本発明のフレキシブルプリント回路基板１
を用いたヘッドサスペンションアッセンブリａは、フレ
キシブルプリント回路基板１と、磁気ヘッド２と、サス
ペンション３からなる。また、フレキシブルプリント回
路基板１の磁気ヘッド２と接続する側と反対の端部に
は、磁気ヘッド２が再生記録する信号を処理する基板ユ
ニットと接続されることとなる基端部側接続端部４が設
けられている。磁気ディスク装置においては、ヘッドサ
スペンションアッセンブリａ全体がキャリッジアームに
より支持されることとなる。

【００１８】本発明のフレキシブルプリント回路基板１
は全体として細長の形状を有し、サスペンション３の上
を磁気ヘッド２まで延長して形成されている。これは、
従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける中継
フレキシブルプリント回路基板が、サスペンションと接
する部分までしか設けられていなかったことと対照的で
ある。また、フレキシブルプリント回路基板１のサスペ
ンション３への取付けは、例えばスポット溶接、接着
等、好ましくは超音波融着により行われる。

【００１９】磁気ヘッド２は、磁気ディスク装置におい
て磁気ディスクに記録された情報を再生するためおよび
／または磁気ディスクに情報を記録するための磁気ヘッ
ドであり、通常四つの電極（図示しない。）が設けられ
ている。また、磁気ヘッド２はあらゆる種類のものを採
用可能であり、例えば、ＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッ
ド、さらにスペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧ
ＭＲヘッド等であることができる。

【００２０】サスペンション３はその先端で磁気ヘッド
２を支持する変形可能な板状部材であり、一般に厚さ約
６０ないし７０μｍの金属板からなる。磁気ディスク装
置の作動時には、磁気ヘッド２は磁気ディスクから一定
の間隔で浮上して磁気ディスクと非接触の状態で記録再
生を行うこととなるが、サスペンション３が変形可能で
あることにより、磁気ヘッド２が浮上する間隔を所定の
量に維持することができる。

【００２１】フレキシブルプリント回路基板１は、一方
の端部で磁気ヘッド２と直接に接続され、そして他方の
端部には基端部側接続端部４が設けられている。このよ
うにフレキシブルプリント回路基板１が磁気ヘッド２と
基板ユニットとを直接に中継することにより、従来のヘ
ッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線と中
継フレキシブルプリント回路基板とを一つの部材に置き
換えることができる。従って、本発明のフレキシブルプ
リント回路基板１を用いることにより、従来のヘッドサ
スペンションアッセンブリ製造時に必須であった固定配
線と中継フレキシブルプリント回路基板中の導体回路と
の接続を省略することができる。

【００２２】図１および図２で図示される態様の本発明
のフレキシブルプリント回路基板１は、ステンレス層１
１と、ベース層１２と、導体回路１３と、カバー層１４
からなる積層体であって、さらにステンレス層１１の下
側およびカバー層１４の上側を含む該積層体の周囲全体
に導電ポリマー層１５が形成されていることを特徴とす
る。

【００２３】ステンレス層１１は薄いステンレス箔から
なり、フレキシブルプリント回路基板に一定の強度を付
与するために設けられる。その厚さは、サスペンション
３に用いられる金属板より薄く、約４０ないし５０μｍ
である。

【００２４】ベース層１２は、通常のフレキシブルプリ
ント回路基板においてベース層として用いられる非導電
性の材料によりステンレス層１１の上に形成される。該
材料としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポ
リエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリアクリレー
ト、エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００２５】ベース層１２の上に形成する導体回路１３
は例えば銅からなり、磁気ヘッド２に設けられる電極の
数に対応して４本形成される。

【００２６】カバー層１４は、導体回路１３が空気に曝
されて酸化や腐食を生じることを防ぐために、また導体
回路１３間を確実に絶縁するために、導体回路１３の形
成の後、ベース層１２の上に形成される。また同時に導
体回路１２への配線の際にソルダーレジストとして働く
こともできる。カバー層１４もまた通常のフレキシブル
プリント基板において用いられる非導電性の材料より製
造され、その例はベース層１２について例示したものと
同じである。

【００２７】導電ポリマー層１５は、ステンレス層１
１、ベース層１２、導体回路１３およびカバー層１４か
らなる積層体について、ステンレス層１１の下側および
カバー層１４の上側を含むその周囲全体を取り囲んでい
る。導電ポリマー層１５は導電性を有する電子共役系ポ
リマーからなり、例えば分子構造中に共役二重結合を有
しかつ酸化によって重合し得るモノマーを重合すること
によって形成される。該モノマーの代表例は５員複素環
式化合物であり、ピロール、チオフェン、フラン、イン
ドールまたはそれらの誘導体、例えばＮ−メチルインド
ール、３−メチルチオフェン、３−メチルフラン、３−
メチルインドール等が好ましい。導電ポリマー層１５の
膜厚は０．０１ないし０．１μｍ、特に０．０３ないし
０．０５μｍであることが好ましく、またフレキシブル
プリント回路基板１の表面抵抗率が１０⁵ないし１０¹¹
Ω、特に１０⁶ないし１０⁸Ωとなるように、導電ポリマ
ー層１５を形成することが好ましい。

【００２８】ベース層１２およびカバー層１４の材料と
導電ポリマー層１５の材料とを双方が大きな混和性を示
す組み合わせとなるように選択すると、導電ポリマー層
１５の形成時に導電ポリマー層１５の材料がベース層１
２およびカバー層１４に浸透し、その結果、導電ポリマ
ー層１５の密着性が向上する。この効果を達成すること
ができる材料の組み合わせとしては、ベース層１２およ
びカバー層１４の材料としてポリイミドまたはエポキシ
を選択し、導電ポリマー層１５の材料としてポリピロー
ルを選択した組み合わせが挙げられる。

【００２９】本発明のフレキシブルプリント回路基板１
の製造は、予め製造したステンレス層１１、ベース層１
２、導体回路１３およびカバー層１４からなる積層体の
表面に、導電ポリマー層１５を形成することにより簡単
に行うことができる。

【００３０】フレキシブルプリント回路基板１の製造
は、所定の形状を有するステンレス層１１の上に、例え
ばポリイミドワニスを塗布することによりベース層１２
を形成することから始める。次ぎに、そうして得られた
ベース層１２の上に、好適にはリソグラフィー法によ
り、所望のパターンを有する導体回路１３を形成する。
そして導体回路１３の形成後、その上にカバー層１４を
形成する。カバー層１４の形成には塗布・乾燥からなる
単純な方法を用いることができるが、カバー層１４がソ
ルダーレジストの役割を果たし、接続端部となる部分等
を除いた特定の範囲にのみ形成する必要がある場合に
は、リソグラフィー法によって形成される。これらの作
業の間に、金メッキを行うことも適宜可能である。

【００３１】導電ポリマー層１５の形成は、例えば特開
昭６２−１４０３１３号広報に記載の方法に従って行う
ことができる。この方法では、ステンレス層１１、ベー
ス層１２、導体回路１３およびカバー層１４からなる積
層体を、電子共役系ポリマーを形成し得るモノマーと酸
化重合剤を含む処理液中に浸漬し、積層体表面上で該モ
ノマーを重合させて導電ポリマー層１５を形成する。こ
の形成方法において、導電ポリマー層１５の厚さを薄く
するために、処理液中のモノマー濃度は低く維持すべき
であり、５×１０^-3ないし１モル濃度程度が好ましい。
またモノマーが急激に重合して微粒子状の重合体が生成
し、該重合体が汚染パーティクルとなることを避けるた
めに、前記重合は低い反応温度、例えば−２０ないし３
０℃、特に０ないし２０℃で行うことが好ましい。さら
に均一な導電ポリマー層１５を形成する観点および導電
ポリマー層１５の密着性向上の観点より、導電ポリマー
層１５の形成の前に、フレキシブルプリント回路基板表
面をコロナ処理、プラズマ処理等により前処理すること
が好ましい。

【００３２】処理液中に浸漬して導電ポリマー層１５を
形成する上記の形成方法は、本発明のフレキシブルプリ
ント回路基板１のように周囲全体にわたって導電ポリマ
ー層１５を設ければ良い物品の製造には非常に適してい
る。また、モノマーの塗布工程と塗布したモノマーの硬
化工程からなる形成方法と比較して簡便でもある。ま
た、処理液中で導電ポリマー層１５を形成する方法以外
に、気相雰囲気でモノマーと接触させ、活性エネルギー
を照射して導電ポリマー層１５を形成する方法を採用す
ることもできる。

【００３３】

【実施例】以下の実施例により本発明をより詳しく説明
する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであ
り、いかなる方法においても本発明を限定することを意
図しない。

【００３４】実施例１ステンレス箔からなるステンレス層上にポリイミドワニ
スを塗布しベース層を形成した。該ベース層上にリソグ
ラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。その
後、該ベース層および該導体回路の上にポリイミドから
なるカバー層を形成した。カバー層の形成にはリソグラ
フィー法を用い、基板ユニット側となる端部で該導体回
路を露出させて接続端部とした。１Ｌのガラス製ビーカ
ーに０．１Ｍペルオキソ二硫酸カリウム水溶液５００ｍ
ｌを入れて２〜３℃に保持し、これに上記の積層体を浸
漬した。続いて、０．２Ｍピロール水溶液１００ｍＬを
加えて１５℃に保持しながら１０分間攪拌して導電ポリ
マー層を形成した。これにより、全長約３０ｍｍ、幅約
１ｍｍおよび厚さ約０．５ｍｍを有する本発明のフレキ
シブルプリント回路基板を製造した。

【００３５】比較例１ポリイミドからなるベース層上にリソグラフィー法によ
り銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層
および導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形
成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、
ベース層の双方の端部で導体回路を露出させて積層体を
製造した。該積層体のカバー層上にのみポリピロールか
らなる導電ポリマー層を形成し、実施例１と同じ寸法を
有する比較のためのフレキシブルプリント回路基板を製
造した。

【００３６】試験例１実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回
路基板について摩擦帯電試験を行った。フレキシブルプ
リント回路基板をセラミックピンセットを用い２ｃｍの
距離で３回摩擦して帯電させ、その後フレキシブルプリ
ント回路基板表面の電荷量を測定した。測定は各々５個
の異なる試料について行った。結果を表１に示す。

【表１】表１は、実施例１のフレキシブルプリント回路基板が、
比較例のものと比較して約１／３の電荷量しか有さず、
摩擦によって生じた静電気がより速やかに放電されてい
ることを示す。

【００３７】試験例２実施例１および比較例１で得たフレキシブルプリント回
路基板を用いて構成したヘッドサスペンションアッセン
ブリについて摩擦帯電試験を行った。始めに、ヘッドサ
スペンションアッセンブリの磁気ヘッドの抵抗値および
ピーク電流値を測定した。次いで、ヘッドサスペンショ
ンアッセンブリのフレキシブルプリント回路基板をセラ
ミックピンセットを用い３ｃｍの距離で２回摩擦して帯
電させ、その後磁気ヘッドの抵抗値およびピーク電流値
を測定し、帯電前に測定した値と比較した。測定は各々
５個の異なる試料について行った。結果を表２に示す。

【表２】実施例１のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッ
ドサスペンションアッセンブリでは、磁気ヘッドの抵抗
値およびピーク電流値は双方とも帯電前後でほとんど変
化しておらず、磁気ヘッドの破壊および性能劣化は生じ
なかった。それに対して、比較例１のフレキシブルプリ
ント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブ
リのうち、試料２および４は、磁気ヘッドの抵抗値が著
しく上昇し、そしてピーク電流値が激減した。これは磁
気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）が起こ
ったことを表す。また試料５においては、磁気ヘッドの
抵抗値は変化しないものの、ピーク電流値が有意に変化
した。これは磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）
が起こったことを表す。

【００３８】試験例３実施例１で得たフレキシブルプリント回路基板について
導電ポリマー層の密着性試験を行った。先ずフレキシブ
ルプリント回路基板の帯電電位を測定し初期電位とし
た。続いてフレキシブルプリント回路基板を摩擦用板を
用いて所定回数摩擦し、その後再び帯電電位を測定し
た。また、初期電位測定と摩擦用板による摩擦の間にイ
ソプロパノールを含浸させた綿棒でフレキシブルプリン
ト回路基板を５０回摩擦した場合においても同様に、所
定回数摩擦後の帯電電位を測定した。結果を表３に示
す。

【表３】表３は、イソプロパノール塗布の有無に関わらず、摩擦
用板で５００回摩擦した後の帯電電位がほとんど変化し
なかったことを表し、これは実施例１のフレキシブルプ
リント回路基板が有する導電ポリマー層の優れた密着性
および薬品耐性を裏付けるものである。

【００３９】

【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント回路基板
は、少なくともステンレス層の下側およびカバー層の上
側の二面に導電ポリマー層を設けたことにより、摩擦に
より生じた静電気を速やかに放電して、帯電電位を低減
することができる。さらに、従来のヘッドサスペンショ
ンアッセンブリが固定配線とフレキシブルプリント回路
基板との二部材で磁気ヘッドと基板ユニットとの間を中
継していたのに対して、本発明のフレキシブルプリント
回路基板は、磁気ヘッドまで延長されて、磁気ヘッドと
基板ユニットとを直接に中継するので、静電気を生じる
原因となる固定配線とフレキシブルプリント回路基板中
の導体回路との接続作業が不要となる。その結果、本発
明のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサス
ペンションアッセンブリは、静電破壊に対して非常に敏
感な高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘ
ッドが有する絶縁膜の破壊や、磁気ヘッドの性能の劣化
を十分に抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント回路
基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一
態様を図示する平面図である。

【図２】図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。

【符号の説明】

ａヘッドサスペンションアッセンブリ１フレキシブルプリント回路基板２磁気ヘッド３サスペンション４基端部側接続端部１１ステンレス層１２ベース層１３導体回路１４カバー層１５導電ポリマー層

フロントページの続きＦターム(参考） 5D068 AA01 BB01 CC12 GG30 5E338 AA01 AA12 AA16 BB72 CC01 CC05 CD01 CD23 EE11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ディスク装置のヘッドサスペンショ
ンアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置され
る磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを
直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であっ
て、前記フレキシブルプリント回路基板は、ステンレス層
と、該ステンレス層上に形成されたベース層と、該ベー
ス層上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆する
カバー層と、少なくとも該ステンレス層の下側および該
カバー層の上側に形成された導電ポリマー層とを備えて
なることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【請求項２】前記ベース層および前記カバー層はポリ
イミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなり、そして前
記導電ポリマー層はポリピロール系樹脂からなることを
特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路
基板。
【請求項３】前記導電ポリマー層の膜厚は、０．０３
ないし０．０５μｍであることを特徴とする、請求項１
記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項４】表面抵抗率は１０⁶ないし１０⁸Ωである
ことを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリン
ト回路基板。