JP3545447B2

JP3545447B2 - 光拡散フィルム

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Publication number: JP3545447B2
Application number: JP03203994A
Authority: JP
Inventors: 文裕荒川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-02-04
Filing date: 1994-02-04
Publication date: 2004-07-21
Anticipated expiration: 2019-07-21
Also published as: JPH07218705A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、光拡散フィルムに関し、特に液晶表示のバックライト用に適する光拡散フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示のバックライト用光拡散板としては、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等の光透過性樹脂の表面に凹凸を形成することによって得られている。しかしながらこれらの処理の光拡散フィルムだけでは最近の液晶表示に適したバランスのとれた光透過性、光拡散性を得ることは困難であった。
また一方で光拡散フィルムとしてポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤を分散することにより得ることもなされている。
光拡散剤としては、炭酸カルシウムを用いたものとして特開昭５０−１４６６４６号公報、特開昭６０−１７５３０３号公報、特開昭６１−４７６２号公報、特開平３−７８７０１号公報が、真珠顔料を用いるものとして特開昭５５−８４９７５が、ポリスチレン粒子を用いるものとして特開昭５６−３３６７７が、シリコーン樹脂粒子を用いるものとして特開平１−１７２８０１が、シリカ粒子を用いるものとして特開平２−１７３７０１が、屈折率と拡散剤の粒子径を特定した架橋有機ポリマーを使用するものとして特開昭６３−２９１００２と数多く提案されている。しかるに、本願で提案するアクリル粒子を光拡散剤として使用するものは提案されていない。
上記光拡散板は主に従来のバックライトの蛍光管が液晶パネルの直下にある直視型の液晶ディスプレイあるいは投影型の液晶ディスプレイの光拡散板として提案されたものがほとんどである。
前記特開平１−１７２８０１には、光拡散剤にシリコーン樹脂粒子を用いて光透過性樹脂中に配合分散させた組成物をフィルム基材に塗布した光拡散フィルムが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶ディスプレイへの要求として高輝度化、薄型化が強く望まれており、薄型化への対応として、バックライトの蛍光管を液晶パネルの直下ではなく、パネルの辺に沿って配置し、導光板おとび反射板で均一に照らす導光板方式が増加する傾向にある。しかしながら、導光板方式はパネル直下型に比べ光の利用効率が悪く暗いという欠点がある。従って、導光板方式のバックライトに使用する光拡散フィルムとしては、より一層の高輝度が要求される。しかるに、前記従来の技術の光透過性樹脂中に光拡散剤を配合分散させた光拡散板では、支持体が無いために厚さを一定以下に薄くすることができないことや、輝度が低下してしまう等の問題が有り使用することができない。前述の特開平１−１７２８０１に提案されているシリコーン樹脂粒子を光拡散剤として配合分散させた組成物をフィルム基材に塗布したものは光学特性や耐候性が劣るという問題がある。本発明の目的は、はかかる問題点を克服し、またバックライトの導光板と密着しても、ニュートンリングが発生せず、輝度ムラが発生しにくく、光透過性と光拡散性が高いレベルでバランスのとれた光拡散フィルムを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成せんと鋭意研究を行った結果、一定範囲の粒径を有するアクリル系粒子を一定範囲内の適合量で光透過性樹脂中に配合分散した組成物をフィルム基材上に塗布することにより上記目的を達成できることを見いだした。さらにバインダーである光透過性樹脂に光拡散フィルムの基材に最も良く使用されるポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルムとの接着が良好で、コーティング適性や耐候性に優れ、さらにアクリル系粒子との濡れ性や屈折率の差の制御が良好なポリエステル重合体を使用することで光透過性、光拡散性が良好にバランスがとれ、また輝度ムラが発生しにくい光拡散フィルムが得られることを見いだし発明に至ったものである。その手段は次のとおりである。
（１）本願第１の発明は、導光板方式のバックライトに使用する光拡散フィルムであって、
透明性基材の導光板と接し無い側の面には、光透過性樹脂の単体あるいは混合体１００質量部に対して、該光透過性樹脂の単体あるいは混合体との屈折率が０．０１〜０．１５の範囲で異なり、且つ平均粒子径（ここでいう平均粒子径とは、粒子体積の累計をプロットした積分曲線において、体積累計５０％に対応する粒子径をさすものであり、コールターカウンター等の装置を用いて求められる。）が１〜５０μｍであるアクリル系粒子５０〜５００質量部からなる光拡散層を有し、前記基材の導光板と接する側の面には、光透過性樹脂の単体ないしは混合体１００質量部と無機フィラー０．５〜５質量部からなり、導光板との密着を防止する為の背面コート層を有することを特徴とする光拡散フィルム。
（２）本願第２の発明は、上記背面コート層において、帯電防止剤を該背面コート層中に練り込みないしは表面にコーティングしたことを特徴とする光拡散フィルム。
なお、本明細書中では、背面コート層、背面マット層、マットコート層及びマットコーティング層は、形状表現や省略を表わし、いずれも同意語である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、全光線透過率が９０％以上、ヘイズが８５％以上のバランスのとれた良好な光透過性、光拡散性があり、またバックライトの導光板と密着しても、ニュートンリングが発生せず、輝度ムラが発生しにくい光拡散フィルムが得られる。
【０００６】
【構成】
本発明を図面等により詳細に説明する。図１は近年の液晶ディスプレー装置の概念図である。バックライト蛍光管１から照射された光は導光板２とその背後にある反射板３で前方（図では右方向）に送られ、該導光板２上に置かれた光拡散フィルム４により拡散されて、２枚の偏光板５および液晶パネル６を透過する。図２は本発明に関連する光拡散フィルム４の断面図であり層構成を示している。図２（ａ）は、基材７の片面または両面に光透過性樹脂８にアクリル系粒子９を分散させた光拡散層１０を有する光拡散フィルムを示している。図２（ｂ）は、基材７の前記光拡散層１０のない側をエンボスあるいはサンドブラスト処理によって荒らした場合を示している。そして、本発明による光拡散フィルム４である図２（ｃ）は、基材７の前記光拡散層１０のない側に無機質フィラー１３をバインダー樹脂１４に分散したマットコーティング層（背面コート層）１２を設けた場合を示している。
【０００７】
本発明に使用される前記光透過性樹脂８は、アクリル系粒子９による光拡散層のバインダーとして、例えばポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂、セルローズ系樹脂、オルガノシロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂等が使用できる。この中でも、アクリル系粒子９との屈折率差の制御性、濡れ性や基材７との接着性あるいは樹脂自体の耐擦傷性、耐光性、透明性などの点から、ポリエステル系樹脂が特に望ましい。
【０００８】
本発明の光拡散剤に使用されるアクリル系粒子９としては、メタクリレート重合体、代表的な例としてメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート等が、又アクリレート重合体、代表的な例としてメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート等が、芳香族ビニルモノマーとしてスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ハロゲン化スチレン等がさらに架橋性モノマーとしてはアリルメタクリレート、トリアリルシアヌレート等を重合させることによって得られる平均粒子径１〜５０μｍのポリマーであり、望ましくは平均粒子径３〜１０μｍのポリマーであり、これらのアクリル系粒子９は単独もしくは２種類以上の組み合わせで用いても良い。
なお、本発明の目的を達成する範囲内において商品価値を高めるために光安定剤、熱安定剤、帯電防止剤、その他の添加剤を別に添加配合しても良い。
【０００９】
本発明に使用される基材７は、透明性、耐光性、コーティング適性からポリカーボネートないしはポリエチレンテレフタレートを使用することが望ましく、またバックライトの導光板２と密着するとニュートンリングが発生し輝度ムラの原因になる場合があるため、基材７の光拡散層１０のある面と異なる面ないしは両面にエンボス、サンドブラスト処理あるいは炭酸カルシウム、シリカ等の無機質フィラー１３をポリエステル系あるいはアクリル系樹脂に分散させたマットコート層１２を設ける等で凹凸を形成し導光板２との密着を防止することが望ましく、さらにこのマット処理により基材７での光の反射を防止する効果があればなお良い。基材の厚みについては取扱い易さの点から５０〜２００μｍが望ましい。
【００１０】
本発明に使用される前記基材７へのアクリル系粒子９を光透過性樹脂８に分散した組成物の基材上へのコーティングはディピング法、カーテンフロー法、ロールコート法、ナイフコート法等が使用できるが、前記組成物の粘度、目的とする皮膜厚さ、基材の表面状態等を勘案して最適なものを選んで行う。
【００１１】
【実施例】
以下に実施例及び比較例をあげて詳細に説明するが、先ず本発明による光拡散フィルムの評価法について説明する。
（１）光学特性評価
幅３ｃｍ，長さ６ｃｍのサンプルをスガ試験機（株）製ＳＭ−５ＳＭカラーコンピューターによって全光線透過率及びヘイズについて測定し、従来の光拡散板より明るい為の条件として全光線透過率は９０％以上を、また導光板上にある面内の輝度の分布を均一にする為の白インキのドット等が光拡散フィルムを二枚重ねた時に目立たなくする為の条件としてヘイズについては８５％以上のものを良品と判定した。
（２）接着性評価
基材とコーティング層との接着性の評価は碁盤目試験（ＪＩＳＫ５４００）を行い、さらにその上からテープ剥離試験を行って良否を判定した。
（３）ブロッキング評価
光拡散層と基材または背面コート層とのブロッキングの評価は、サンプルサイズ５ｃｍ×５ｃｍでブロッキング試験機を使用し、圧力条件３．０Ｋｇｆ／ｃｍ²，試験面積３ｃｍφ、湿温度条件４０℃、９０％ＲＨ，３０時間で行い、評価はブロッキングの状態を目視で判断した。
（４）表面及び断面観察
表面の凹凸形状及び断面形状は、日本電子（株）製走査型電子顕微鏡ＪＳＭ−５３００による観察と（株）小坂研究所三次元形状粗さ測定器ＳＥＦ−１０Ｋ・ＡＹ２２によって表面粗さの評価を行った。
（５）高温高湿試験
高温高湿試験はデシケーター中で調湿方法をグリセリン調湿法（水５２ｍｌにグリセリン２８ｍｌ約３５％溶液）で、設定温度６０℃、設定湿度９０％ＲＨ，１２００時間の試験条件でサンプル形状２１ｃｍ×８ｃｍで行った。評価は光拡散フィルムのカール、コーティング層の剥離等の外観を目視で、光学特性については前述した方法により評価を行った。
（６）耐光試験
耐光試験は、スガ試験機（株）製キセノンロングライフウェザーメーターＷＥＬ−２５ＡＸ−ＨＣ−ＢＥｃ・Ｌによりキセノンランプで３２０Ｗ／ｍ²×５００時間＝５６００００ＫＪ／ｍ²、設定温度６５℃、設定湿度５０％ＲＨの条件でサンプル形状７×１２ｃｍ（照射面積４．５ｃｍ×５．５ｃｍ）で行った。
評価は、黄変度評価法（ＪＩＳＫ７１０３）に沿ってスガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューターＴＭ式２光路眩防止光学系ＳＭ−５−１Ｓ−２Ｂで反射法により測定径φ３ｃｍであて板（ｘ，ｙ，ｚ＝１．６，１．６，２．１）を使用して行った。
（７）表面抵抗測定
表面抵抗値の測定は、三菱油化（株）ＨｉｒｅｓｔａＨＴ−２１０を使用し、測定条件２５℃、５５％ＲＨで行った。
【００１２】
（８）実施例、参考例及び比較例
基材には、５０、７５、１００、１２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムのヘイズの異なる帝人（株）製Ｏ，ＨＳ，Ｓタイプ及びアイ・シー・アイ・ジャパン（株）製ＭＸ−７７０，ＭＸ−５１６タイプを使用した。基材の種類や厚みによる差は認められるものの若干の差であり使用した基材は全て十分に使用に耐えうるが、特に１００μｍＰＥＴフィルム帝人（株）製ＨＳタイプとアイ・シー・アイ・ジャパン（株）製ＭＸ−５１６タイプを使用するのが望ましい。背面のマット処理品として参考例４〜５に示したようにサンドブラスト処理を片面に施した帝人（株）製ＰＳタイプや片面にマットコーティング層を設けた帝人（株）製ケミカルマットフィルムを使用したが、実施例１に示したように後述するマットインキを帝人（株）製ＨＳタイプにコーティングした基材を使用するのがより望ましい。
【００１３】
また、光拡散フィルムを静電防止する方法として静防ＰＥＴである帝人（株）製ＨＭＷタイプとアイ・シー・アイ・ジャパン（株）製ＭＸ−５３９タイプを使用した。光拡散層インキのバインダーは、ポリエステル樹脂（例えば東洋紡（株）製バイロン２００）を用いた。硬化剤は使用しない場合においても充分使用に耐えるが、より耐スクラッチ性を向上させるためには前記ポリエステル樹脂１００重量部に対して、イソシアネート系ＸＥＬ硬化剤（ザ・インクテック（株）製）を０〜１０重量部使用することが望ましく、特に望ましくは前記ポリエステル樹脂１００重量部に対してＸＥＬ硬化剤２．７重量部である。しかし前記ポリエステル１００重量部に対しＸＥＬ硬化剤を１０重量部以上使用すると比較例５と参考例１の比較から全光線透過率が減少する傾向が認められた。
【００１４】
光拡散剤としては、総研化学（株）製ＭＰ及びＭＲシリーズ（粒子径０．１〜９０μｍ）と積水化成品工業（株）製ＭＢＸシリーズ（粒子径５〜１００μｍ）と総研化学（株）製ＭＲ−７ＨＧ（平均粒子径６．０μｍ）を用いた時がもっとも良い結果を得、その時のビーズの粒度分布を表３と図４に示す。前記のポリエステル樹脂１００重量部中アクリル系粒子を５０〜５００重量部配合分散するが、比較例１、２及び参考例１、２、３の比較から前記ポリエステル樹脂１００重量部に対して光拡散剤が５０重量部以下のものではヘイズが低下してしまい、５００重量部以上のものではヘイズ、全光線透過率が小さくなる。
【００１５】
使用するアクリル粒子は平均粒子系が１〜５０μｍの範囲が望ましく、比較例３、４及び参考例１に示すように１μｍ以下では全光線透過率が悪く、逆に５０μｍ以上ではヘイズが小さい傾向を示す。前記ポリエステル樹脂とアクリル粒子の屈折率は０．０１〜０．１５の範囲が望ましく、屈折率差が０．１５あるいは０．０１以下では光学特性が不良であった。本発明において、特に前記ポリエステル樹脂とアクリル粒子の屈折率を調整しない場合は前記ポリエステル樹脂の屈折率が１．５５、アクリル粒子が１．４９であり屈折率差は０．０６であった。
【００１６】
光拡散フィルムへの静電防止処理として参考例６、実施例１に示すように前述の光拡散層及び後述の背面マット層それぞれに静電防止剤（帯電防止剤）を練り込みないしコーティングした。使用した静電防止剤は、日本油脂（株）製エレガンＴＯＦ−１１００ＴＭ、エレガンＴＯＦ−１１００，瀧原産業（株）製スタチサイド、松本油脂（株）製ＴＢ−１２８，ＴＢ−３５、花王（株）製エレクトロストリッパーＱＮまたはＥＡ，日本純薬（株）製ジュリマーＳＴＰ−５０２、三菱油化（株）サフトマーＴＭ−２０００を表面抵抗値が１０¹¹〜１０¹²Ω／□になるように添加ないしはコーティングを行った。特にエレガンＴＯＦ−１１００ＴＭを添加量２０％以下で練り込んで使用するのが最も望ましい。またバインダーに対してビーズないしはフィラーが特に多い場合は、インキの長期保存性を高めるために沈降防止剤を添加したが特性への添加による影響は認められなかった。
【００１７】
次にコーティング法について述べる。コーティングはロールコート方式で行ったが特にコーティング面の安定性から３本リバースコーティングが望ましい。希釈溶剤にはトルエン／ＭＥＫを１／１の比で用い、インキの固形分は約３０〜４０％に調整した。コーティング後、乾燥炉にて熱風乾燥した後に５０℃、４８時間エージングを行いコーティング層の硬化を行った。
乾燥後のコーティング層の厚みは約２０μｍであるがコーティング後のコーティング表面と断面を走査型電子顕微鏡により観察するとバインダーに対するアクリル粒子の割合（Ｐ／Ｖ比）が大きいと光拡散層中に気泡が認められヘイズは大きいが全光線透過率が低く輝度も低い傾向にあり、逆にＰ／Ｖ比が小さいと表面の凹凸が小さく全光線透過率は大きいがヘイズは小さく輝度も小さい傾向にある。表面の形状はビーズとバインダーによる凹凸が大きく表面積が大きいもので、且つ光拡散層中に気泡が無いものほど輝度が高く良好な特性を示す。又ビーズはバインダーで覆われており存在しているものの方がより良好な輝度を示す傾向がある。例えば表面の凹凸による輝度への影響として三次元形状粗さ測定器での測定では輝度が大きい光拡散フィルムの表面粗さは、中心線平均粗さＲａ＝２μｍ、最大高さＲｔ＝１８μｍ、十点平均粗さＲｚ＝１６μｍ、中心線山高さＲｐ＝８μｍを、又輝度の小さい光拡散フィルムでは中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ、最大高さＲｔ＝１．５μｍ、十点平均粗さＲｚ＝１．３μｍ、中心線山高さＲｐ＝０．７μｍを示した。前述の表面の凹凸による輝度への影響はＰ／Ｖ比だけでなくコーティング方法及び条件によっても変化し、特に表面の亀甲模様の有無とその形状によって大きく変化することが認められ、本発明ではインキ粘度、乾燥条件、コーティング速度、塗工量等のコーティング条件を最適化した。断面形状を観察すると光拡散層中のアクリル系粒子は１〜３層程度積層して存在しているが亀甲模様を大きくしていくと基材上にビーズの存在しない溝の部分が生じ、さらに亀甲模様を大きくするとアクリル系粒子の存在しない溝の部分が大きくなりすぎ、ヘイズが減少してしまう傾向が認められた。本発明によって得られた光拡散フィルムの視覚測定結果をエッジ型バックライトを使用し輝度で示す。
図３のように、本発明の光拡散フィルムを使用すると高輝度で広い視角をもつ表示が得られる。さらに２枚重ねて使用することによりバックライト面の法線方向（図３では０°）の輝度を増加させる集光効果が本発明の光拡散フィルムに認められた。
【００１８】
前述したように、導光板との密着を防止する為に導光板と接する面にマット処理があることが望ましい。背面マットコーティングインキはポリエステル樹脂（例えば東洋紡（株）製バイロン２００、東洋モートン（株）製アドコートＡＤ３３５ＡＥ）を用いた。硬化剤を使用しない場合においても充分使用に耐えるが、より耐スクラッチ性を向上させる為には前記ポリエステル樹脂１００重量部に対して、イソシアネート系ＸＥＬ硬化剤（ザ・インクテック（株）製）を０〜１０重量部使用することが望ましく、特に望ましくは前記ポリエステル樹脂１００重量部に対してＸＥＬ硬化剤２．７重量部である。
【００１９】
マット剤としては、マイクロシリカ日本エアロジルＯＫ４１２（粒子系４μｍ）を使用した。前記のポリエステル樹脂１００重量部中にマイクロシリカ粒子を０．５〜５重量部配合分散するが、前記ポリエステル樹脂１００重量部に対してマット剤の３重量部が特に望ましい。
コーティングはやはりロールコーティング方式で行い特に３本リバースコーティングがコーティング面の安定性から適している。塗工量と膜厚は全光線透過率を下げず且つ導光板との密着を防止する程度の表面粗さが必要で有るため、塗工量５〜０．１ｇ／ｍ²、膜厚４〜１０μｍ程度の範囲であり望ましくは塗工量１〜０．５ｇ／ｍ²で膜厚は５μｍである。また前述したように影響しない範囲で静電防止剤をこの背面マット層に練り込みないしコーティングする方が望ましい。
【００２０】
（参考例１）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキをトルエン／メチルエチルケトン＝１／１希釈溶剤で希釈したザーンカップ♯３で２０秒に調整し３本リバース法にて基材の片面にコーティングした。この時乾燥時の塗工量は、１１ｇ／ｍ²、膜厚は２０μｍであった。
【００２１】
（参考例２）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００２２】
（参考例３）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。
バインダー：東洋紡（株）製バイロン２００ポリエステル樹脂１００重量部
光拡散剤：積水化成品工業（株）製ＭＢＸ−８（平均粒子径１０μｍ）７０重量部
希釈溶剤：トルエン１３０重量部
メチルエチルケトン１００重量部
固形分：５０％
【００２３】
（参考例４）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＰＳタイプ背面サンドブラストマットタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、サンドブラストマット面と異なる面に参考例１と同様な光拡散インキ及びコーティングで光拡散層を設けた。この時乾燥時の塗工量は、１１ｇ／ｍ²、膜厚は２０μｍであった。
【００２４】
（参考例５）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ケミカルマットタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、そのケミカルマット面と異なる面に参考例１と同様な光拡散インキ及びコーティングで光拡散層を設けた。
【００２５】
（実施例１）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、片面に参考例１と同様な光拡散インキ及びコーティングで光拡散層を設けた。さらに上記拡散層と異なる面に背面マット層（背面コート層）をコーティングした。背面マット層インキの組成は以下のとおりである。

上記背面マットインキをトルエン／メチルエチルケトン＝１／１希釈溶剤で希釈率４０％で希釈し３本リバース法にて光拡散層とは異なる面にコーティングした。この時乾燥時の塗工量は、０．７ｇ／ｍ²、膜厚は５μｍであった。この時表面抵抗値は、１０¹⁰Ω／□
（測定条件２５℃、５５％ＲＨ）であった。
【００２６】
（参考例６）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。この時乾燥時の塗工量は、１１ｇ／ｍ²、膜厚は２０μｍであった。また表面抵抗は、１０¹⁰Ω／□（測定
条件２５℃、５５％ＲＨ）であった。
【００２７】
（参考例７）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００２８】
（比較例１）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００２９】
（比較例２）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００３０】
（比較例３）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００３１】
（比較例４）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００３２】
（比較例５）基材は１００μｍ厚の帝人（株）製ＨＳタイプポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。光拡散インキの組成は以下のとおりである。

上記光拡散インキを参考例１と同様に基材の片面にコーティングした。
【００３３】
以上の実施例１、参考例１〜７、比較例１〜５についての実施条件および光学特性等を表１、表２で総括する。
【００３４】
【表１】

【００３５】
【表２】

比較例総括表
【００３６】
【表３】

光拡散剤、積水化成品工業（株）製ＭＢＸ−８（平均粒子径１０μ ｍ）の粒度分布
【００３７】
【発明の効果】本発明により薄型で、バックライトの導光板と密着しても、ニュートンリングが発生せず、輝度ムラが発生しにくく、全光線透過性と光拡散性が高いレベルで、バランスのとれた光拡散フィルムを得ることが出来、液晶表示のバックライト用として効果的であり、液晶表示の高輝度化をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶ディスプレー装置概念図
【図２】本発明による光拡散フィルムの断面図
【図３】本発明による光拡散フィルムの輝度測定
【図４】光拡散剤（総研化学（株）製ＭＲ−７ＨＧ）の粒度分布
【００３８】
【符号の説明】
１：バックライト蛍光管
２：導光板
３：反射板
４：光拡散フィルム
５：偏光板
６：液晶パネル
７：基材フィルム
８：光透過性樹脂
９：アクリル系粒子
１０：コーティング層
１１：エンボスあるいはサンドブラスト処理
１２：背面コート層
１３：無機質フィラー粒子
１４：バインダー

Claims

導光板方式のバックライトに使用する光拡散フィルムであって、
透明性基材の導光板と接し無い側の面には、光透過性樹脂の単体あるいは混合体１００質量部に対して、該光透過性樹脂の単体あるいは混合体との屈折率が０．０１〜０．１５の範囲で異なり、且つ平均粒子径が１〜５０μｍであるアクリル系粒子５０〜５００質量部からなる光拡散層を有し、
前記基材の導光板と接する側の面には、光透過性樹脂の単体ないしは混合体１００質量部と無機フィラー０．５〜５質量部からなり、導光板との密着を防止する為の背面コート層を有する
ことを特徴とする光拡散フィルム。
上記背面コート層において、帯電防止剤を該背面コート層中に練り込みないしは表面にコーティングした
ことを特徴とする請求項１記載の光拡散フィルム。