JP3496762B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装可能な小型
の電子部品及びその製造方法に関する。
の電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パーソナルコンピュータや携帯
電話などの可搬型電子回路装置は、小型、軽量化が要求
され、これらに用いられる電子部品も小型、薄型化が要
求されている。そのため電子部品本体を小型化したり、
電子部品本体の寸法は従来と同じか多少大きくなっても
高集積化することにより実質的に小型化に対応してい
る。このような電子部品として出願人は特願２００１−
５１４０３号にて図７に示す電子部品を提案している。
電話などの可搬型電子回路装置は、小型、軽量化が要求
され、これらに用いられる電子部品も小型、薄型化が要
求されている。そのため電子部品本体を小型化したり、
電子部品本体の寸法は従来と同じか多少大きくなっても
高集積化することにより実質的に小型化に対応してい
る。このような電子部品として出願人は特願２００１−
５１４０３号にて図７に示す電子部品を提案している。
【０００３】図において、１はセラミックや耐熱性樹脂
などからなる絶縁基板２の一方の面に導電パターン３を
形成した配線基板、４は配線基板１の導電パターン３上
に電気的に接続された導電ポストを示す。 ５は内部に
半導体素子が形成された半導体基板６の両面に平坦電極
電極７と突起電極８を形成した半導体ペレットで、導電
ポスト４と隣接する位置で平坦電極７が導電パターン３
上に電気的に固定されている。９は配線基板１上を導電
ポスト４の一端と突起電極８の一端とが露呈するように
被覆した樹脂を示す。この電子部品１０は電極７、８の
厚みを含む半導体ペレット５の高さと配線基板１の厚み
で、電子部品全体の高さが決定されるため、小型化と薄
型化を同時に実現でき、電極を樹脂９からわずかに突出
させて露呈させることができるため、実装性も良好であ
る。
などからなる絶縁基板２の一方の面に導電パターン３を
形成した配線基板、４は配線基板１の導電パターン３上
に電気的に接続された導電ポストを示す。 ５は内部に
半導体素子が形成された半導体基板６の両面に平坦電極
電極７と突起電極８を形成した半導体ペレットで、導電
ポスト４と隣接する位置で平坦電極７が導電パターン３
上に電気的に固定されている。９は配線基板１上を導電
ポスト４の一端と突起電極８の一端とが露呈するように
被覆した樹脂を示す。この電子部品１０は電極７、８の
厚みを含む半導体ペレット５の高さと配線基板１の厚み
で、電子部品全体の高さが決定されるため、小型化と薄
型化を同時に実現でき、電極を樹脂９からわずかに突出
させて露呈させることができるため、実装性も良好であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで導電ポスト４
や半導体ペレット５の高さにはばらつきがある。一方、
樹脂９から露出する電極の突出高さがばらつくと実装性
に影響を及ぼし、突出高さが高過ぎると電子部品の姿勢
が安定せず、印刷配線基板への接続が半田リフローによ
る場合には、溶融した半田上で電子部品が浮遊し位置ず
れするという問題があった。また、前記突出高さが低過
ぎると半田付け接続が不確実になるという問題もあっ
た。さらには配線基板１は生産性を向上させるため、多
数の導電パターンを所定のパターンで配列したものを用
い、導電ポストや半導体ペレットを一括して供給しよう
とすると高い導体ポストや半導体ペレットによって低い
導電ホストや半導体ペレットが接続不能となり、一括処
理できないという問題があった。また樹脂から露呈した
突起電極周縁の電子部品本体端面を被覆する樹脂の厚み
が突起電極の厚み以下となるため極めて薄く、半田付け
時の熱衝撃によって突起電極周縁の樹脂がクラックし易
く、耐湿性が低下し信頼性がばらつくという問題があっ
た。
や半導体ペレット５の高さにはばらつきがある。一方、
樹脂９から露出する電極の突出高さがばらつくと実装性
に影響を及ぼし、突出高さが高過ぎると電子部品の姿勢
が安定せず、印刷配線基板への接続が半田リフローによ
る場合には、溶融した半田上で電子部品が浮遊し位置ず
れするという問題があった。また、前記突出高さが低過
ぎると半田付け接続が不確実になるという問題もあっ
た。さらには配線基板１は生産性を向上させるため、多
数の導電パターンを所定のパターンで配列したものを用
い、導電ポストや半導体ペレットを一括して供給しよう
とすると高い導体ポストや半導体ペレットによって低い
導電ホストや半導体ペレットが接続不能となり、一括処
理できないという問題があった。また樹脂から露呈した
突起電極周縁の電子部品本体端面を被覆する樹脂の厚み
が突起電極の厚み以下となるため極めて薄く、半田付け
時の熱衝撃によって突起電極周縁の樹脂がクラックし易
く、耐湿性が低下し信頼性がばらつくという問題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、絶縁基板の一主面に導
電ランドを形成してなる配線基板の導電ランド上に導電
ポストと両面に電極を有する電子部品本体の一方の電極
とを電気的に接続し、導電ポストの外端と電子部品本体
の他の電極とを露出させて配線基板上を樹脂被覆した電
子部品において、上記電子部品本体の導電ランドと接続
される電極が軸方向に圧縮可能であることを特徴とする
電子部品を提供する。
を目的として提案されたもので、絶縁基板の一主面に導
電ランドを形成してなる配線基板の導電ランド上に導電
ポストと両面に電極を有する電子部品本体の一方の電極
とを電気的に接続し、導電ポストの外端と電子部品本体
の他の電極とを露出させて配線基板上を樹脂被覆した電
子部品において、上記電子部品本体の導電ランドと接続
される電極が軸方向に圧縮可能であることを特徴とする
電子部品を提供する。
【０００６】また本発明は絶縁基板の一主面に導電ラン
ドを形成してなる配線基板の導電ランド上に導電ポスト
を形成する工程と、導電ランド上の導電ポストと隣接す
る領域に導電性接着材を供給する工程と、一主面側に両
端の径が異なる異径電極の径大部を接続し、他の主面に
平坦電極を形成した電子部品本体を、その異径電極の径
小部を導電性接着材に挿入して導電ランド上に加圧し、
径小部を圧縮させて平坦電極が導電ポストとほぼ同じ高
さ位置に設定して、電子部品本体を導電ランドに接続す
る工程と、下金型に形成したキャビティに、その開口面
から導電ポストおよび平坦電極が突出するように配線基
板を収容する工程と、キャビティ開口部を含む下金型上
を緩衝フィルムで覆い、緩衝フィルム上を上金型で加圧
して型締めする工程と、キャビティ内に樹脂を注入し、
配線基板上を樹脂被覆する工程と、金型から緩衝フィル
ムを剥離して取出された樹脂被覆配線基板を所定の寸法
形状に切断して、樹脂から導電ポストと平坦電極とを露
呈させた個々の電子部品に切断する切断工程とを備えた
ことを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
ドを形成してなる配線基板の導電ランド上に導電ポスト
を形成する工程と、導電ランド上の導電ポストと隣接す
る領域に導電性接着材を供給する工程と、一主面側に両
端の径が異なる異径電極の径大部を接続し、他の主面に
平坦電極を形成した電子部品本体を、その異径電極の径
小部を導電性接着材に挿入して導電ランド上に加圧し、
径小部を圧縮させて平坦電極が導電ポストとほぼ同じ高
さ位置に設定して、電子部品本体を導電ランドに接続す
る工程と、下金型に形成したキャビティに、その開口面
から導電ポストおよび平坦電極が突出するように配線基
板を収容する工程と、キャビティ開口部を含む下金型上
を緩衝フィルムで覆い、緩衝フィルム上を上金型で加圧
して型締めする工程と、キャビティ内に樹脂を注入し、
配線基板上を樹脂被覆する工程と、金型から緩衝フィル
ムを剥離して取出された樹脂被覆配線基板を所定の寸法
形状に切断して、樹脂から導電ポストと平坦電極とを露
呈させた個々の電子部品に切断する切断工程とを備えた
ことを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明による電子部品は、一方の
面に突起電極を有する電子部品本体を用い、この突起電
極を配線基板上の導電パターンに接続する際に、軸方向
に圧縮して高さを調整し、導電ポストと、電子部品本体
の高さが異なっても、配線基板に接続された状態で高さ
を揃えることができるため、多数の導電ポストまたは電
子部品本体を一括して接続する場合でも導電ポストや電
子部品本体の高さのばらつきを許容することができ、生
産性と実装性が良好な電子部品を実現することができ
る。この高さのばらつきを許容するため、電子部品本体
の導電ランドと接続される電極は、両端の径が異なる異
径電極とし径大端部を電子部品本体に、径小端部を導電
ランドに接続し、径小部を加圧により圧縮させかつ外周
面を膨出させることにより電子部品本体の高さを調整す
ることができる。この場合、径大部と導電ランド間の径
小部を囲む領域に、導電性接着材を配置することによ
り、電子部品本体と配線基板とを安定して接続でき、耐
湿性の良好な電子部品を実現できる。
面に突起電極を有する電子部品本体を用い、この突起電
極を配線基板上の導電パターンに接続する際に、軸方向
に圧縮して高さを調整し、導電ポストと、電子部品本体
の高さが異なっても、配線基板に接続された状態で高さ
を揃えることができるため、多数の導電ポストまたは電
子部品本体を一括して接続する場合でも導電ポストや電
子部品本体の高さのばらつきを許容することができ、生
産性と実装性が良好な電子部品を実現することができ
る。この高さのばらつきを許容するため、電子部品本体
の導電ランドと接続される電極は、両端の径が異なる異
径電極とし径大端部を電子部品本体に、径小端部を導電
ランドに接続し、径小部を加圧により圧縮させかつ外周
面を膨出させることにより電子部品本体の高さを調整す
ることができる。この場合、径大部と導電ランド間の径
小部を囲む領域に、導電性接着材を配置することによ
り、電子部品本体と配線基板とを安定して接続でき、耐
湿性の良好な電子部品を実現できる。
【０００８】本発明による電子部品の製造方法では、導
電ポストとして導電材料からなるブロックを用い、熱圧
着法、超音波ボンディング法または熱圧着と超音波振動
を組み合わせたボンディング法により導電ポストと導電
パターンとを接続することができる。また導電ポストは
めっきにより導電パターン上に直接電気的に接続して形
成することができる。さらには電子部品本体も、熱圧着
法、超音波ボンディング法または熱圧着と超音波振動を
組み合わせたボンディング法により導電パターンに接続
することができる。また、配線基板として絶縁基板上に
所定の配列パターンで多数の導電ランドを形成したもの
を用いる場合には、配線基板の導電パターンと対向する
ように配列させて供給することにより多数の導電ポスト
を配線基板に一括して接続することができる。同様に絶
縁基板上に所定の配列パターンで多数の導電ランドが形
成された配線基板に対して配線基板の導電パターンと対
向するように多数の電子部品本体を配列することにより
多数の電子部品本体を配線基板に一括して接続すること
ができる。
電ポストとして導電材料からなるブロックを用い、熱圧
着法、超音波ボンディング法または熱圧着と超音波振動
を組み合わせたボンディング法により導電ポストと導電
パターンとを接続することができる。また導電ポストは
めっきにより導電パターン上に直接電気的に接続して形
成することができる。さらには電子部品本体も、熱圧着
法、超音波ボンディング法または熱圧着と超音波振動を
組み合わせたボンディング法により導電パターンに接続
することができる。また、配線基板として絶縁基板上に
所定の配列パターンで多数の導電ランドを形成したもの
を用いる場合には、配線基板の導電パターンと対向する
ように配列させて供給することにより多数の導電ポスト
を配線基板に一括して接続することができる。同様に絶
縁基板上に所定の配列パターンで多数の導電ランドが形
成された配線基板に対して配線基板の導電パターンと対
向するように多数の電子部品本体を配列することにより
多数の電子部品本体を配線基板に一括して接続すること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、１１はセラミックや樹脂からなる絶縁基板
１２の一方の面に導電パターン１３を形成した配線基板
で、絶縁基板１２として外径寸法の薄型化が可能で、製
造過程の加熱、加圧や変形に耐えるように耐熱性、可撓
性と十分な強度とを有する樹脂材料、例えばポリイミド
樹脂などが好ましい。１４は配線基板１１の導電パター
ン１３上に電気的に接続された導電ポストを示す。１５
は導電ポスト１４と隣接する位置に供給された導電性接
着材、１６は内部に半導体素子が形成された半導体基板
１７の両面に突起電極１８、１９を形成した半導体ペレ
ットで、一方の突起電極１８は径大基部１８ａに径小部
１８ｂを接続した異径の電極で、他の突起電極１９は外
端１９ａが平坦に形成されている。
図において、１１はセラミックや樹脂からなる絶縁基板
１２の一方の面に導電パターン１３を形成した配線基板
で、絶縁基板１２として外径寸法の薄型化が可能で、製
造過程の加熱、加圧や変形に耐えるように耐熱性、可撓
性と十分な強度とを有する樹脂材料、例えばポリイミド
樹脂などが好ましい。１４は配線基板１１の導電パター
ン１３上に電気的に接続された導電ポストを示す。１５
は導電ポスト１４と隣接する位置に供給された導電性接
着材、１６は内部に半導体素子が形成された半導体基板
１７の両面に突起電極１８、１９を形成した半導体ペレ
ットで、一方の突起電極１８は径大基部１８ａに径小部
１８ｂを接続した異径の電極で、他の突起電極１９は外
端１９ａが平坦に形成されている。
【００１０】この半導体ペレット１６の異径突起電極１
８の径小部１８ｂが導電性接着材１５に挿入されて径小
部１８ｂが圧縮された状態で、径小部１８ｂを囲む導電
性接着材１５が径小部１８ｂ及び径大部１８ａに対して
電気的、機械的に接続すると共に導電パターン１３と半
導体基板１７の間を機械的に接続している。２０は配線
基板１１上を導電ポスト１４の一端と突起電極１９の一
端とが露呈するように被覆した樹脂を示す。
８の径小部１８ｂが導電性接着材１５に挿入されて径小
部１８ｂが圧縮された状態で、径小部１８ｂを囲む導電
性接着材１５が径小部１８ｂ及び径大部１８ａに対して
電気的、機械的に接続すると共に導電パターン１３と半
導体基板１７の間を機械的に接続している。２０は配線
基板１１上を導電ポスト１４の一端と突起電極１９の一
端とが露呈するように被覆した樹脂を示す。
【００１１】この電子部品２１の製造方法を図２〜図６
から説明する。図において、図１と同一物には同一符号
を付し重複する説明を省略する。先ず、図２に示すよう
に配線基板１１を支持テーブル２２上に位置決めして固
定し、導電パターン１３上に導電性接着材１５を塗布す
る。次に図３に示すように、基板１１とその外方の所定
位置上で上下動し、上昇位置で両者間を水平動する第１
の吸着コレット２３を用いて、導電ポスト１４を導電パ
ターン１３上の所定位置に供給する。そして図４に示す
ように吸着コレット２３と同様の第２の吸着コレット２
４により半導体ペレット１６をその異径の突起電極１８
を下方に向けて、導電パターン１３上の導電ポスト１４
と隣接する所定位置に供給する。この第２の吸着コレッ
ト２４は所定の加圧力が付与され、加熱あるいは超音波
振動が付与されており、異径突起電極１８の径小部１８
ｂの先端が導電性接着材１５内に挿入され、導電パター
ン１３に接触すると所定の加圧力により導電パターン１
３に押しつけられる。この径小部１８ｂは断面積が小さ
いため荷重が集中し、径小部１８ｂは軸方向に圧縮さ
れ、その周面は外方に膨出する。これにより突起電極１
８、１９を含む半導体ペレット１６の長さ（厚み）は縮
小される。このとき第２の吸着コレット２４の降下距離
（支持テーブル２２からの高さ位置）を計測し、所定の
高さ位置で加圧を停止し、第２の吸着コレット２４から
半導体ペレット１６を開放する。
から説明する。図において、図１と同一物には同一符号
を付し重複する説明を省略する。先ず、図２に示すよう
に配線基板１１を支持テーブル２２上に位置決めして固
定し、導電パターン１３上に導電性接着材１５を塗布す
る。次に図３に示すように、基板１１とその外方の所定
位置上で上下動し、上昇位置で両者間を水平動する第１
の吸着コレット２３を用いて、導電ポスト１４を導電パ
ターン１３上の所定位置に供給する。そして図４に示す
ように吸着コレット２３と同様の第２の吸着コレット２
４により半導体ペレット１６をその異径の突起電極１８
を下方に向けて、導電パターン１３上の導電ポスト１４
と隣接する所定位置に供給する。この第２の吸着コレッ
ト２４は所定の加圧力が付与され、加熱あるいは超音波
振動が付与されており、異径突起電極１８の径小部１８
ｂの先端が導電性接着材１５内に挿入され、導電パター
ン１３に接触すると所定の加圧力により導電パターン１
３に押しつけられる。この径小部１８ｂは断面積が小さ
いため荷重が集中し、径小部１８ｂは軸方向に圧縮さ
れ、その周面は外方に膨出する。これにより突起電極１
８、１９を含む半導体ペレット１６の長さ（厚み）は縮
小される。このとき第２の吸着コレット２４の降下距離
（支持テーブル２２からの高さ位置）を計測し、所定の
高さ位置で加圧を停止し、第２の吸着コレット２４から
半導体ペレット１６を開放する。
【００１２】これにより半導体ペレット１６は径小部１
８ｂが直接導電パターン１３に電気的に接続されると同
時に、径小部１８ｂ周縁が導電性接着材１５によって電
気的、機械的に固定され、半導体ペレット１６と導電パ
ターン１３の対向面が導電性接着材１５によって機械的
に接続されるため、半導体ペレット１６の電極１８の断
面積が小さくても、半導体ペレット１６と導電パターン
１３を介して電気的に接続される導電ポスト１４の間の
電気抵抗を最小にできる。また半導体ペレット１６の突
起電極１９と導電ポスト１４の高さ位置をほぼ同じ高さ
位置に設定することができる。次に導電ポスト１４と半
導体ペレット１６を固定した配線基板１１を図４に示す
樹脂モールド装置に供給する。図において、２５は下金
型で、上面２５ａに配線基板１１を収容するキャビティ
２５ｂが形成されている。このキャビティ２５ｂには流
動化した樹脂が供給されるゲート、キャビティ２５ｂ内
に残留した空気を排出するエアベントが接続されている
が図示省略している。またこのキャビティ２５ｂの深さ
は導電ポスト１４の先端部と突起電極１９の外端部とが
キャビティ２５ｂの開口面からわずかに突出するように
設定されている。２６は下金型２５の上方に配置され、
相対的に近接離隔する上金型で、下面２６ａは平坦に設
定されている。
８ｂが直接導電パターン１３に電気的に接続されると同
時に、径小部１８ｂ周縁が導電性接着材１５によって電
気的、機械的に固定され、半導体ペレット１６と導電パ
ターン１３の対向面が導電性接着材１５によって機械的
に接続されるため、半導体ペレット１６の電極１８の断
面積が小さくても、半導体ペレット１６と導電パターン
１３を介して電気的に接続される導電ポスト１４の間の
電気抵抗を最小にできる。また半導体ペレット１６の突
起電極１９と導電ポスト１４の高さ位置をほぼ同じ高さ
位置に設定することができる。次に導電ポスト１４と半
導体ペレット１６を固定した配線基板１１を図４に示す
樹脂モールド装置に供給する。図において、２５は下金
型で、上面２５ａに配線基板１１を収容するキャビティ
２５ｂが形成されている。このキャビティ２５ｂには流
動化した樹脂が供給されるゲート、キャビティ２５ｂ内
に残留した空気を排出するエアベントが接続されている
が図示省略している。またこのキャビティ２５ｂの深さ
は導電ポスト１４の先端部と突起電極１９の外端部とが
キャビティ２５ｂの開口面からわずかに突出するように
設定されている。２６は下金型２５の上方に配置され、
相対的に近接離隔する上金型で、下面２６ａは平坦に設
定されている。
【００１３】上下一対の金型２５、２６はそれぞれ図示
省略するが固定盤と可動盤に固定され、外部の駆動機構
により対向面が近接、離隔する。２７は上下金型２５、
２６の間で、上金型２６の下面２６ａに沿って配置され
た緩衝フィルムを示す。この装置に配線基板１１を供給
すると、図５に示すように導電ポスト１４及び突起電極
１９はキャビティ２５ｂの開口面から突出する。そして
図６に示すように上金型２６と緩衝フィルム２７を降下
させ、型締めすると、導電ポスト１４の先端と突起電極
１９の外端は緩衝フィルム２７に圧入された状態で、キ
ャビティ２５ｂの開口面は閉塞される。この状態で図６
に示すようにキャビティ２５ｂ内に流動化させた樹脂２
０を供給し配線基板１１上を樹脂被覆する。そして樹脂
２０のキャビティ２５ｂへの供給が完了すると所定時間
放置して樹脂を半硬化させ、その後、上下下の金型２
５、２６を開いて樹脂被覆された配線基板（電子部品の
中間構体）をキャビティ２５ｂから取りだし、緩衝フィ
ルム２７をこの中間構体から取り外す。この後、中間構
体を所定の寸法に切断して図１に示す電子部品２１を得
る。
省略するが固定盤と可動盤に固定され、外部の駆動機構
により対向面が近接、離隔する。２７は上下金型２５、
２６の間で、上金型２６の下面２６ａに沿って配置され
た緩衝フィルムを示す。この装置に配線基板１１を供給
すると、図５に示すように導電ポスト１４及び突起電極
１９はキャビティ２５ｂの開口面から突出する。そして
図６に示すように上金型２６と緩衝フィルム２７を降下
させ、型締めすると、導電ポスト１４の先端と突起電極
１９の外端は緩衝フィルム２７に圧入された状態で、キ
ャビティ２５ｂの開口面は閉塞される。この状態で図６
に示すようにキャビティ２５ｂ内に流動化させた樹脂２
０を供給し配線基板１１上を樹脂被覆する。そして樹脂
２０のキャビティ２５ｂへの供給が完了すると所定時間
放置して樹脂を半硬化させ、その後、上下下の金型２
５、２６を開いて樹脂被覆された配線基板（電子部品の
中間構体）をキャビティ２５ｂから取りだし、緩衝フィ
ルム２７をこの中間構体から取り外す。この後、中間構
体を所定の寸法に切断して図１に示す電子部品２１を得
る。
【００１４】この電子部品２１は図７に示す電子部品１
０と同様に、電極１８、１９の厚みを含む半導体ペレッ
ト１６の高さと配線基板１１の厚みで、電子部品全体の
高さが決定されるため、小型化と薄型化を同時に実現で
き、電極を樹脂２０からわずかに突出させて露呈させる
ことができるため、実装性も良好である。さらにこの電
子部品２１は半導体ペレット１６の高さがばらついて
も、配線基板１１に供給する際に高さ調整が可能である
ため、樹脂２０の外表面に露呈する導電ポスト１４と突
起電極１９の高さをほぼ同じ高さ位置に揃えることがで
きるため、半田リフローにより印刷配線基板へ接続する
際に溶融した半田上で電子部品が浮遊しても位置ずれす
るのを防止でき確実に半田付けできる。さらには上記実
施例では導電ポストや半導体ペレットをそれぞれ異なる
吸着コレットで一つずつ供給したが、多数の導電パター
ンを所定のパターンで配列した配線基板と、導電ポスト
および／または半導体ペレットを多数個一括して吸着し
得る吸着コレットを用い、半導体ペレットの初期高さを
導電ポストの高さより高いものを用いることにより、多
数個の導電ポストおよび／または半導体ペレットを一括
して供給することができる。また電子部品本体が半導体
ペレットの場合、耐湿性が要求される電極形成面を樹脂
内部に配置することができるため耐湿性が良好で信頼性
の高い小型の電子部品を提供できる。
０と同様に、電極１８、１９の厚みを含む半導体ペレッ
ト１６の高さと配線基板１１の厚みで、電子部品全体の
高さが決定されるため、小型化と薄型化を同時に実現で
き、電極を樹脂２０からわずかに突出させて露呈させる
ことができるため、実装性も良好である。さらにこの電
子部品２１は半導体ペレット１６の高さがばらついて
も、配線基板１１に供給する際に高さ調整が可能である
ため、樹脂２０の外表面に露呈する導電ポスト１４と突
起電極１９の高さをほぼ同じ高さ位置に揃えることがで
きるため、半田リフローにより印刷配線基板へ接続する
際に溶融した半田上で電子部品が浮遊しても位置ずれす
るのを防止でき確実に半田付けできる。さらには上記実
施例では導電ポストや半導体ペレットをそれぞれ異なる
吸着コレットで一つずつ供給したが、多数の導電パター
ンを所定のパターンで配列した配線基板と、導電ポスト
および／または半導体ペレットを多数個一括して吸着し
得る吸着コレットを用い、半導体ペレットの初期高さを
導電ポストの高さより高いものを用いることにより、多
数個の導電ポストおよび／または半導体ペレットを一括
して供給することができる。また電子部品本体が半導体
ペレットの場合、耐湿性が要求される電極形成面を樹脂
内部に配置することができるため耐湿性が良好で信頼性
の高い小型の電子部品を提供できる。
【００１５】尚、上記実施例では配線基板１１上に樹脂
被覆するのに下金型にキャビティを形成した樹脂モール
ド金型を用いたが、平坦な上面に位置決めピンなどの位
置決め手段を設けた下金型と、下面に配線基板１１を収
容するキャビティを形成した上金型を用いることもでき
る。
被覆するのに下金型にキャビティを形成した樹脂モール
ド金型を用いたが、平坦な上面に位置決めピンなどの位
置決め手段を設けた下金型と、下面に配線基板１１を収
容するキャビティを形成した上金型を用いることもでき
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明を適用することによ
り小型で実装性が良好で信頼性の高い電子部品を実現す
ることができる。
り小型で実装性が良好で信頼性の高い電子部品を実現す
ることができる。
【図１】 本発明による電子部品の一例を示す側断面図
【図２】 図１電子部品の製造方法を示す側断面図
【図３】 図２状態に続く電子部品の製造方法を示す側
断面図
断面図
【図４】 図３状態に続く電子部品の製造方法を示す側
断面図
断面図
【図５】 図４状態に続く電子部品の製造方法を示す側
断面図
断面図
【図６】 図５の要部拡大側断面図
【図７】 本発明の前提となる電子部品の側断面図
１１ 配線基板
１２ 絶縁基板
１３ 導電パターン
１４ 導電ポスト
１５ 導電性接着材
１６ 半導体ペレット
１７ 半導体基板
１８ 突起電極
１８ａ 径大部
１８ｂ 径小部
１９ 突起電極
２０ 樹脂
２１ 電子部品
２３ 吸着コレット
２４ 吸着コレット
２５ 下金型
２５ａ キャビティ
２５ａ 上面
２５ｂ キャビティ
２６ 上金型
２７ 緩衝フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−223832（ＪＰ，Ａ)
特開2000−243784（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−251486（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−313082（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H01L 23/48 - 23/50
Claims (9)
- 【請求項１】絶縁基板の一主面に導電ランドを形成して
なる配線基板の導電ランド上に、導電ポストと、両面に
電極を有する電子部品本体の一方の電極とを電気的に接
続し、導電ポストの外端と電子部品本体の他の電極とを
露出させて配線基板上を樹脂被覆した電子部品におい
て、 上記電子部品本体の導電ランドと接続される電極が軸方
向に圧縮可能であり、 前記の 樹脂から露呈した導電ポストと、電子部品本体の
他の電極の高さ位置がほぼ面一であり、 導電ランドと接続される電子部品本体の電極は 両端の径
が異なる異径電極であって、異径電極の径大端部を電子
部品本体に、径小端部を導電ランドに接続したことを特
徴とする電子部品。 - 【請求項２】異径電極の径小部を加圧により圧縮させ、
かつ外周面を膨出させたことを特徴とする請求項１に記
載の電子部品。 - 【請求項３】異径電極の径大部と導電ランド間の径小部
を囲む領域に、導電性接着材を配置したことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】絶縁基板の一主面に導電ランドを形成して
なる配線基板の導電ランド上に導電ポストを形成する工
程と、 導電ランド上の導電ポストと隣接する領域に導電性接着
材を供給する工程と、 一主面側に両端の径が異なる異径電極の径大部を接続
し、他の主面に平坦電極を形成した電子部品本体を、そ
の異径電極の径小部を導電性接着材に挿入して導電ラン
ド上に加圧し、径小部を圧縮させて平坦電極を導電ポス
トとほぼ同じ高さ位置に設定して、電子部品本体を導電
ランドに接続する工程と、 下金型に形成したキャビティに、その開口面から導電ポ
ストおよび平坦電極が突出するように配線基板を収容す
る工程と、 キャビティ開口部を含む下金型上を緩衝フィルムで覆
い、緩衝フィルム上を上金型で加圧して型締めする工程
と、 キャビティ内に樹脂を注入し、配線基板上を樹脂被覆す
る工程と、 金型から緩衝フィルムを剥離して取出された樹脂被覆配
線基板を所定の寸法形状に切断して、樹脂から導電ポス
トと平坦電極とを露呈させた個々の電子部品に切断する
切断工程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】導電ポストが導電材料からなるブロック
で、熱圧着法、超音波ボンディング法または熱圧着と超
音波振動を組み合わせたボンディング法により接続され
たことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項６】導電ポストがめっきにより形成されたこと
を特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項７】電子部品本体が、熱圧着法、超音波ボンデ
ィング法または熱圧着と超音波振動を組み合わせたボン
ディング法により導電パターンに接続されたことを特徴
とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項８】絶縁基板上に所定の配列パターンで多数の
導電ランドが形成された配線基板と、配線基板の導電パ
ターンと対向するように配列された多数の導電ポストと
を一括して接続することを特徴とする請求項４に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項９】絶縁基板上に所定の配列パターンで多数の
導電ランドが形成された配線基板と、配線基板の導電パ
ターンと対向するように配列された多数の電子部品本体
とを一括して接続することを特徴とする請求項４に記載
の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146076A JP3496762B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146076A JP3496762B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343917A JP2002343917A (ja) | 2002-11-29 |
| JP3496762B2 true JP3496762B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=18991786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001146076A Expired - Fee Related JP3496762B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電子部品およびその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3496762B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP5594324B2 (ja) | 2012-06-22 | 2014-09-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法 |
| JP7548086B2 (ja) | 2021-03-19 | 2024-09-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146076A patent/JP3496762B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002343917A (ja) | 2002-11-29 |
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