JP3421326B2 - Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート - Google Patents
Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シートInfo
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- JP3421326B2 JP3421326B2 JP2001127552A JP2001127552A JP3421326B2 JP 3421326 B2 JP3421326 B2 JP 3421326B2 JP 2001127552 A JP2001127552 A JP 2001127552A JP 2001127552 A JP2001127552 A JP 2001127552A JP 3421326 B2 JP3421326 B2 JP 3421326B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/94—Electrical connectors including provision for mechanical lifting or manipulation, e.g. for vacuum lifting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マトリックス状に
配列されたピンコンタクトを有するＰＧＡ（ピン・グリ
ッド・アレー）型のＩＣ（集積回路）パッケージを回路
基板に接続するための表面実装型のＩＣソケット及びそ
れに用いられる吸着用シートに関する。
配列されたピンコンタクトを有するＰＧＡ（ピン・グリ
ッド・アレー）型のＩＣ（集積回路）パッケージを回路
基板に接続するための表面実装型のＩＣソケット及びそ
れに用いられる吸着用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣソケットを含む表面
実装型コネクタにおいては、コネクタを回路基板上に半
田接続する前に、コネクタの上面に吸着用シートを貼付
しておき、この吸着用シートの吸着面をチップマウンタ
等の表面実装装置の吸着ノズルで吸着して回路基板上に
自動搭載するようにしている。
実装型コネクタにおいては、コネクタを回路基板上に半
田接続する前に、コネクタの上面に吸着用シートを貼付
しておき、この吸着用シートの吸着面をチップマウンタ
等の表面実装装置の吸着ノズルで吸着して回路基板上に
自動搭載するようにしている。
【０００３】吸着用シート付きの表面実装型コネクタと
して、従来、例えば、図７に示すもの（実開平６−３１
０７９号公報参照）及び図８に示すもの（登録実用新案
第３００６４４９号公報参照）が知られている。このう
ち、図７に示す表面実装型コネクタ１０１は、中央領域
に相手コネクタ（図示せず）の受容凹部１１１を有する
絶縁性の矩形状ハウジング１１０と、ハウジング１１０
の長手方向に沿って所定ピッチで取り付けられ、回路基
板（図示せず）上に半田接続される複数のＳＭＴ端子１
２０とを具備している。そして、ハウジング１１０の上
面には、チップマウンタの吸着ノズルの吸着面として作
用する耐熱性を有する吸着用シート１３０が貼付されて
いる。この吸着用シート１３０は、ハウジング１１０の
四辺を画定する面積と同一面積を有し、吸着用シート１
３０の四辺外縁とハウジング１１０の四辺外縁とが一致
するようにハウジング１１０の上面に貼付されている。
して、従来、例えば、図７に示すもの（実開平６−３１
０７９号公報参照）及び図８に示すもの（登録実用新案
第３００６４４９号公報参照）が知られている。このう
ち、図７に示す表面実装型コネクタ１０１は、中央領域
に相手コネクタ（図示せず）の受容凹部１１１を有する
絶縁性の矩形状ハウジング１１０と、ハウジング１１０
の長手方向に沿って所定ピッチで取り付けられ、回路基
板（図示せず）上に半田接続される複数のＳＭＴ端子１
２０とを具備している。そして、ハウジング１１０の上
面には、チップマウンタの吸着ノズルの吸着面として作
用する耐熱性を有する吸着用シート１３０が貼付されて
いる。この吸着用シート１３０は、ハウジング１１０の
四辺を画定する面積と同一面積を有し、吸着用シート１
３０の四辺外縁とハウジング１１０の四辺外縁とが一致
するようにハウジング１１０の上面に貼付されている。
【０００４】また、図８に示す表面実装型コネクタ２０
１は、２列状のコンタクト収容通路２１１を長手方向に
沿って形成した絶縁性の矩形状ハウジング２１０と、コ
ンタクト収容通路２１１に収容され、回路基板（図示せ
ず）上に半田接続される複数のコンタクト２２０とを具
備している。そして、ハウジング２１０の上面には、真
空吸引ノズルに係合する吸着用シート２３０が貼付され
ている。
１は、２列状のコンタクト収容通路２１１を長手方向に
沿って形成した絶縁性の矩形状ハウジング２１０と、コ
ンタクト収容通路２１１に収容され、回路基板（図示せ
ず）上に半田接続される複数のコンタクト２２０とを具
備している。そして、ハウジング２１０の上面には、真
空吸引ノズルに係合する吸着用シート２３０が貼付され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７及び図
８に示す表面実装型コネクタ１０１，２０１のいずれの
場合も、ハウジング１１０，２１０の上面が平坦である
ので、吸着用シート１３０，２３０も平坦性が維持され
ており、チップマウンタ等の表面実装装置による吸着作
業の際には、全く支障はない。
８に示す表面実装型コネクタ１０１，２０１のいずれの
場合も、ハウジング１１０，２１０の上面が平坦である
ので、吸着用シート１３０，２３０も平坦性が維持され
ており、チップマウンタ等の表面実装装置による吸着作
業の際には、全く支障はない。
【０００６】しかしながら、これら表面実装型コネクタ
１０１，２０１がＩＣソケットに応用される場合には、
ハウジング１１０，２１０の上面に、該上面よりも上方
に突出する、ＩＣのスタンドオフとして作用する突部が
形成される場合がある。この場合、ハウジング１１０，
２１０の上面に貼付される吸着用シート１３０，２３０
の吸着面にしわが発生したり、あるいは吸着用シート１
３０，２３０とハウジング１１０，２１０の上面との間
に隙間が発生してしまうことがある。吸着シート１３
０，２３０の吸着面にしわが発生すると、吸着作業が確
実に行なえず、また、隙間が発生すると、ハウジング１
１０，２１０の受容凹部１１１やコンタクト収容通路２
１１内に塵が入り易い、という問題があった。
１０１，２０１がＩＣソケットに応用される場合には、
ハウジング１１０，２１０の上面に、該上面よりも上方
に突出する、ＩＣのスタンドオフとして作用する突部が
形成される場合がある。この場合、ハウジング１１０，
２１０の上面に貼付される吸着用シート１３０，２３０
の吸着面にしわが発生したり、あるいは吸着用シート１
３０，２３０とハウジング１１０，２１０の上面との間
に隙間が発生してしまうことがある。吸着シート１３
０，２３０の吸着面にしわが発生すると、吸着作業が確
実に行なえず、また、隙間が発生すると、ハウジング１
１０，２１０の受容凹部１１１やコンタクト収容通路２
１１内に塵が入り易い、という問題があった。
【０００７】従って、本発明は、上述の問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的は、コネクタの上面に突
部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、
突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるい
はコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることの
ない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸
着用シートを提供することにある。
なされたものであり、その目的は、コネクタの上面に突
部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、
突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるい
はコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることの
ない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸
着用シートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明のうち請求項１に係るＩＣソケットは、ＩＣ
パッケージに形成された多数のピンコンタクトを受容す
るためのピンコンタクト受容孔が上面にマトリックス状
に配置された表面実装型のＩＣソケットであって、前記
ピンコンタクト受容孔が配置された前記上面よりも上方
へ突出する突部が前記上面の中央領域に設けられたＩＣ
ソケットにおいて、前記上面上の前記突部の外縁に対応
する位置に前記突部を逃がすための切り込みを形成した
吸着用シートを前記上面に貼付したことを特徴としてい
る。
め、本発明のうち請求項１に係るＩＣソケットは、ＩＣ
パッケージに形成された多数のピンコンタクトを受容す
るためのピンコンタクト受容孔が上面にマトリックス状
に配置された表面実装型のＩＣソケットであって、前記
ピンコンタクト受容孔が配置された前記上面よりも上方
へ突出する突部が前記上面の中央領域に設けられたＩＣ
ソケットにおいて、前記上面上の前記突部の外縁に対応
する位置に前記突部を逃がすための切り込みを形成した
吸着用シートを前記上面に貼付したことを特徴としてい
る。
【０００９】また、本発明のうち請求項２に係るＩＣソ
ケットは、請求項１記載の発明において、前記ピンコン
タクト受容孔が、前記ピンコンタクトに接触するコンタ
クトを収容したベースハウジングの上面を摺動可能なス
ライダの上面にマトリックス状に配置され、前記突部が
前記スライダの前記上面の中央領域に設けられているこ
とを特徴としている。
ケットは、請求項１記載の発明において、前記ピンコン
タクト受容孔が、前記ピンコンタクトに接触するコンタ
クトを収容したベースハウジングの上面を摺動可能なス
ライダの上面にマトリックス状に配置され、前記突部が
前記スライダの前記上面の中央領域に設けられているこ
とを特徴としている。
【００１０】更に、本発明のうち請求項３に係るＩＣソ
ケットは、請求項１又は２記載の発明において、前記突
部が、前記上面の中央領域に形成された矩形状開口の周
囲に設けられ、前記吸着用シートの前記切り込みが、前
記突部の四隅部の外縁に対応する位置に形成されている
ことを特徴としている。本発明のうち請求項４に係る吸
着用シートは、ＩＣパッケージに形成された多数のピン
コンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔が上
面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケ
ットであって、前記ピンコンタクト受容孔が配置された
前記上面よりも上方へ突出する突部が前記上面の中央領
域に設けられたＩＣソケットに用いられる吸着用シート
において、前記上面上の前記突部の外縁に対応する位置
に前記突部を逃がすための切り込みを形成すると共に前
記上面に貼付されることを特徴としている。
ケットは、請求項１又は２記載の発明において、前記突
部が、前記上面の中央領域に形成された矩形状開口の周
囲に設けられ、前記吸着用シートの前記切り込みが、前
記突部の四隅部の外縁に対応する位置に形成されている
ことを特徴としている。本発明のうち請求項４に係る吸
着用シートは、ＩＣパッケージに形成された多数のピン
コンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔が上
面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケ
ットであって、前記ピンコンタクト受容孔が配置された
前記上面よりも上方へ突出する突部が前記上面の中央領
域に設けられたＩＣソケットに用いられる吸着用シート
において、前記上面上の前記突部の外縁に対応する位置
に前記突部を逃がすための切り込みを形成すると共に前
記上面に貼付されることを特徴としている。
【００１１】また、本発明のうち請求項５に係る吸着用
シートは、請求項４記載の発明において、前記突部が、
前記上面の中央領域に形成された矩形状開口の周囲に設
けられ、前記切り込みが、前記突部の四隅部の外縁に対
応する位置に形成されていることを特徴としている。
シートは、請求項４記載の発明において、前記突部が、
前記上面の中央領域に形成された矩形状開口の周囲に設
けられ、前記切り込みが、前記突部の四隅部の外縁に対
応する位置に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明における実施形態
を、図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るＩ
Ｃソケットの平面図であり、スライダが開位置にある状
態を示している。図２は、図１に示すＩＣソケットから
吸着用シートを取り除いたコネクタ部の平面図で、
（Ａ）はスライダが開位置にある状態を、（Ｂ）はスラ
イダが閉位置にある状態を示している。但し、図２
（Ａ）及び（Ｂ）においては、ピンコンタクト受容孔の
一部が省略されている。図３は、スライダが開位置にあ
る状態のコネクタ部の正面図である。図４は、スライダ
が開位置にある状態のコネクタ部の底面図である。図５
は、図２（Ａ）の５−５線に沿った部分断面図である。
図６は、吸着用シートを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った部分断面図である。
を、図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るＩ
Ｃソケットの平面図であり、スライダが開位置にある状
態を示している。図２は、図１に示すＩＣソケットから
吸着用シートを取り除いたコネクタ部の平面図で、
（Ａ）はスライダが開位置にある状態を、（Ｂ）はスラ
イダが閉位置にある状態を示している。但し、図２
（Ａ）及び（Ｂ）においては、ピンコンタクト受容孔の
一部が省略されている。図３は、スライダが開位置にあ
る状態のコネクタ部の正面図である。図４は、スライダ
が開位置にある状態のコネクタ部の底面図である。図５
は、図２（Ａ）の５−５線に沿った部分断面図である。
図６は、吸着用シートを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った部分断面図である。
【００１３】図１に示すＩＣソケット１は、いわゆるＰ
ＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッケー
ジに形成された多数のピンコンタクトを回路基板（図示
せず）に接続するために適用される。そして、ＩＣソケ
ット１は、コネクタ部２と、このコネクタ部２の上面に
貼付される吸着用シート３とで構成されている。
ＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッケー
ジに形成された多数のピンコンタクトを回路基板（図示
せず）に接続するために適用される。そして、ＩＣソケ
ット１は、コネクタ部２と、このコネクタ部２の上面に
貼付される吸着用シート３とで構成されている。
【００１４】ここで、コネクタ部２は、図２乃至図５に
示すように、略矩形形状の絶縁性のベースハウジング１
０と、ベースハウジング１０にマトリックス状に配置さ
れ、半田ボール２５を介して回路基板（図示せず）に接
続される複数のコンタクト２０と、ベースハウジング１
０の上面を左右方向（図２（Ａ）及び（Ｂ）における左
右方向）に摺動可能なスライダ３０とを具備している。
このスライダ３０は、図２（Ａ）に示す開位置と図２
（Ｂ）に示す閉位置との間を移動可能になっている。
示すように、略矩形形状の絶縁性のベースハウジング１
０と、ベースハウジング１０にマトリックス状に配置さ
れ、半田ボール２５を介して回路基板（図示せず）に接
続される複数のコンタクト２０と、ベースハウジング１
０の上面を左右方向（図２（Ａ）及び（Ｂ）における左
右方向）に摺動可能なスライダ３０とを具備している。
このスライダ３０は、図２（Ａ）に示す開位置と図２
（Ｂ）に示す閉位置との間を移動可能になっている。
【００１５】ベースハウジング１０は、矩形状開口１４
の周囲にコンタクト２０を圧入保持する複数のコンタク
ト圧入孔１１をマトリックス状に配置し、液晶ポリマ等
の熱可塑性樹脂を成形することによって形成される。各
コンタクト圧入孔１１の上方には、図５に示すように、
後述するコンタクト２０の接触部２３を収容する接触部
収容空間１２が設けられ、コンタクト圧入孔１１の下方
には、半田ボール２５が配置される半田ボール収容孔１
３が設けられている。
の周囲にコンタクト２０を圧入保持する複数のコンタク
ト圧入孔１１をマトリックス状に配置し、液晶ポリマ等
の熱可塑性樹脂を成形することによって形成される。各
コンタクト圧入孔１１の上方には、図５に示すように、
後述するコンタクト２０の接触部２３を収容する接触部
収容空間１２が設けられ、コンタクト圧入孔１１の下方
には、半田ボール２５が配置される半田ボール収容孔１
３が設けられている。
【００１６】また、各コンタクト２０は、図５に示すよ
うに、ベースハウジング１０のコンタクト圧入孔１１に
圧入される圧入板部２１と、圧入板部２１から上方に延
び、接触部収容空間１２内に位置する基板部２２と、基
板部２２の両縁から接触部収容空間１２内を延びる１対
の接触部２３と、圧入板部２１から下方に延び、半田ボ
ール収容孔１３内に位置する半田ボール接続部２４とを
備えている。各コンタクト２０は、金属板を打ち抜き及
び曲げ加工することによって形成される。１対の接触部
２３間の幅は、基板部２２側から先端側に向けて徐々に
狭くなっている。
うに、ベースハウジング１０のコンタクト圧入孔１１に
圧入される圧入板部２１と、圧入板部２１から上方に延
び、接触部収容空間１２内に位置する基板部２２と、基
板部２２の両縁から接触部収容空間１２内を延びる１対
の接触部２３と、圧入板部２１から下方に延び、半田ボ
ール収容孔１３内に位置する半田ボール接続部２４とを
備えている。各コンタクト２０は、金属板を打ち抜き及
び曲げ加工することによって形成される。１対の接触部
２３間の幅は、基板部２２側から先端側に向けて徐々に
狭くなっている。
【００１７】また、スライダ３０は、図２に示すよう
に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージの複数のピンコンタクト
（図示せず）を受容可能な複数のピンコンタクト受容孔
３３をマトリックス状に配置した本体３１を有してい
る。本体３１は、ベースハウジング１０上に左右方向に
図２（Ａ）に示す開位置及び図２（Ｂ）に示す第２位置
間を移動可能に載置される。ここで、本体３１には、そ
の中央領域に矩形状開口３２が形成され、矩形状開口３
２の三辺周囲には、本体３１の上面よりも上方に突出す
る突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃが設けられている。ま
た、本体３１の左端部には、本体３１を左右方向に移動
可能とするためのスライダ移動機構４０が設けられてい
る。
に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージの複数のピンコンタクト
（図示せず）を受容可能な複数のピンコンタクト受容孔
３３をマトリックス状に配置した本体３１を有してい
る。本体３１は、ベースハウジング１０上に左右方向に
図２（Ａ）に示す開位置及び図２（Ｂ）に示す第２位置
間を移動可能に載置される。ここで、本体３１には、そ
の中央領域に矩形状開口３２が形成され、矩形状開口３
２の三辺周囲には、本体３１の上面よりも上方に突出す
る突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃが設けられている。ま
た、本体３１の左端部には、本体３１を左右方向に移動
可能とするためのスライダ移動機構４０が設けられてい
る。
【００１８】このスライダ移動機構４０は、ベースハウ
ジング１０に対して回動可能な回動軸部（図示せず）
と、回動軸部に対して偏心するとともに回動軸部が回動
した際にスライダ３０の本体３１を左右方向に移動させ
る偏心カム部（図示せず）とを有する偏心カム４１を備
えている。偏心カム４１の頭部には、マイナスドライバ
等の工具挿入穴４１ａが形成されている。また、偏心カ
ム４１の頭部とスライダ３０の本体３１の上面との間に
は、両端を取付軸部４３で支持した金属プレート４２が
設けられている。この金属プレート４２は、偏心カム４
１を回動してスライダ３０を移動させる際に、偏心カム
４１からスライダ３０へ力を伝達する機能を有する。偏
心カム４１は、スライダ３０が図２（Ａ）に示す開位置
にあるときには第１位置に位置し、その第１位置から図
２（Ａ）に示す矢印方向に回転すると、図２（Ｂ）に示
す第２位置となり、スライダ３０が閉位置に位置するこ
とになる。
ジング１０に対して回動可能な回動軸部（図示せず）
と、回動軸部に対して偏心するとともに回動軸部が回動
した際にスライダ３０の本体３１を左右方向に移動させ
る偏心カム部（図示せず）とを有する偏心カム４１を備
えている。偏心カム４１の頭部には、マイナスドライバ
等の工具挿入穴４１ａが形成されている。また、偏心カ
ム４１の頭部とスライダ３０の本体３１の上面との間に
は、両端を取付軸部４３で支持した金属プレート４２が
設けられている。この金属プレート４２は、偏心カム４
１を回動してスライダ３０を移動させる際に、偏心カム
４１からスライダ３０へ力を伝達する機能を有する。偏
心カム４１は、スライダ３０が図２（Ａ）に示す開位置
にあるときには第１位置に位置し、その第１位置から図
２（Ａ）に示す矢印方向に回転すると、図２（Ｂ）に示
す第２位置となり、スライダ３０が閉位置に位置するこ
とになる。
【００１９】次に、吸着用シート３は、図６（Ａ）に最
もよく示すように、略矩形の平面状本体４と、平面状本
体４から突出する耳部５とを備え、その断面構造におい
ては、図６（Ｂ）に示すように、耐熱性を有するポリイ
ミドフィルム３ａの下面に粘着剤３ｂを塗布して構成さ
れている。吸着用シート３は、図６（Ｂ）に示すよう
に、その製造時においては、セパレータ３ｃ上に貼付さ
れているが、コネクタ部２上に貼付する際には、セパレ
ータ３ｃから剥がされるようになっている。そして、吸
着用シート３の平面状本体４には、スライダ３０の上面
から突出する突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの四隅部の外
縁に対応する位置に４つの切り込み６が形成されてい
る。
もよく示すように、略矩形の平面状本体４と、平面状本
体４から突出する耳部５とを備え、その断面構造におい
ては、図６（Ｂ）に示すように、耐熱性を有するポリイ
ミドフィルム３ａの下面に粘着剤３ｂを塗布して構成さ
れている。吸着用シート３は、図６（Ｂ）に示すよう
に、その製造時においては、セパレータ３ｃ上に貼付さ
れているが、コネクタ部２上に貼付する際には、セパレ
ータ３ｃから剥がされるようになっている。そして、吸
着用シート３の平面状本体４には、スライダ３０の上面
から突出する突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの四隅部の外
縁に対応する位置に４つの切り込み６が形成されてい
る。
【００２０】この吸着用シート３は、コネクタ部２が製
造された後、コネクタ部２を回路基板上へ実装するに先
立ち、コネクタ部２のスライダ３０上に貼付される。こ
の理由は、吸着用シート３の吸着面をチップマウンタ等
の表面実装装置の吸着ノズルで吸着して回路基板上に自
動搭載するためである。このスライダ３０上への貼付の
際に、図１に示すように、４つの切り込み６のそれぞれ
を、スライダ３０の上面から突出する突部３４ａ，３４
ｂ，３４ｃの四隅部の外縁に対応する位置に位置決め
し、耳部５を偏心カム４１の上方に位置決めする。
造された後、コネクタ部２を回路基板上へ実装するに先
立ち、コネクタ部２のスライダ３０上に貼付される。こ
の理由は、吸着用シート３の吸着面をチップマウンタ等
の表面実装装置の吸着ノズルで吸着して回路基板上に自
動搭載するためである。このスライダ３０上への貼付の
際に、図１に示すように、４つの切り込み６のそれぞれ
を、スライダ３０の上面から突出する突部３４ａ，３４
ｂ，３４ｃの四隅部の外縁に対応する位置に位置決め
し、耳部５を偏心カム４１の上方に位置決めする。
【００２１】この貼付に際して、４つの切り込み６のそ
れぞれを突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの四隅部の外縁に
対応する位置に位置決めすると、突部３４ａ，３４ｂ，
３４ｃに起因して４つの切り込み６で囲まれる吸着面に
発生するしわがなくなる。また、吸着用シート３のうち
ピンコンタクト受容孔３３が配置されている領域部分に
もしわが発生せず、スライダ３０の上面と吸着用シート
３との間に隙間が発生しなくなる。このため、チップマ
ウンタ等の表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作業を確
実に行なうことができる。また、スライダ３０の上面と
吸着用シート３との間に隙間が発生しないため、ピンコ
ンタクト受容孔３３内に塵が入り込むことも防止するこ
とができる。
れぞれを突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの四隅部の外縁に
対応する位置に位置決めすると、突部３４ａ，３４ｂ，
３４ｃに起因して４つの切り込み６で囲まれる吸着面に
発生するしわがなくなる。また、吸着用シート３のうち
ピンコンタクト受容孔３３が配置されている領域部分に
もしわが発生せず、スライダ３０の上面と吸着用シート
３との間に隙間が発生しなくなる。このため、チップマ
ウンタ等の表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作業を確
実に行なうことができる。また、スライダ３０の上面と
吸着用シート３との間に隙間が発生しないため、ピンコ
ンタクト受容孔３３内に塵が入り込むことも防止するこ
とができる。
【００２２】吸着ノズルで吸着用シート３の吸着面を吸
着して回路基板上に自動搭載した後、ベースハウジング
１０の下面に形成した半田ボ−ル２５を一括して加熱溶
融することによって、回路基板上にコネクタ部２を接続
する。その後、吸着用シート３をコネクタ部２から剥が
す。次に、スライダ３０の本体３１が図２（Ａ）に示す
開位置にあるときに、ＩＣパッケージの複数のピンコン
タクトをピンコンタクト受容孔３３に挿入する。この際
には、ピンコンタクトはコンタクト２０の基板部２２側
の接触部２３間に位置し、その接触部２３間の幅が広い
ため、コンタクト２０のいずれの部分にも接触しない。
このため、いわゆるＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉ
ｏｎ Ｆｏｒｃｅ）によるＩＣパッケージの装着が可能
となっている。スライダ３０が開位置にあるときには、
偏心カム４１は第１位置に位置している。
着して回路基板上に自動搭載した後、ベースハウジング
１０の下面に形成した半田ボ−ル２５を一括して加熱溶
融することによって、回路基板上にコネクタ部２を接続
する。その後、吸着用シート３をコネクタ部２から剥が
す。次に、スライダ３０の本体３１が図２（Ａ）に示す
開位置にあるときに、ＩＣパッケージの複数のピンコン
タクトをピンコンタクト受容孔３３に挿入する。この際
には、ピンコンタクトはコンタクト２０の基板部２２側
の接触部２３間に位置し、その接触部２３間の幅が広い
ため、コンタクト２０のいずれの部分にも接触しない。
このため、いわゆるＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉ
ｏｎ Ｆｏｒｃｅ）によるＩＣパッケージの装着が可能
となっている。スライダ３０が開位置にあるときには、
偏心カム４１は第１位置に位置している。
【００２３】その後、偏心カム４１の頭部に形成された
工具挿入穴４１ａにマイナスドライバ等の工具（図示せ
ず）を挿入して図２（Ａ）に示す矢印方向に偏心カム４
１を回転し、スライダ３０を右方向に移動させる。これ
により、図２（Ｂ）に示すように、偏心カム４１は第２
位置になるとともに、スライダ３０は、閉位置に位置す
る。すると、各ピンコンタクトが図５において右方向
（コンタクト２０の接触部２３の先端側）に移動してコ
ンタクト２０の接触部に接触し、それらピンコンタクト
が回路基板に電気的に接続される。
工具挿入穴４１ａにマイナスドライバ等の工具（図示せ
ず）を挿入して図２（Ａ）に示す矢印方向に偏心カム４
１を回転し、スライダ３０を右方向に移動させる。これ
により、図２（Ｂ）に示すように、偏心カム４１は第２
位置になるとともに、スライダ３０は、閉位置に位置す
る。すると、各ピンコンタクトが図５において右方向
（コンタクト２０の接触部２３の先端側）に移動してコ
ンタクト２０の接触部に接触し、それらピンコンタクト
が回路基板に電気的に接続される。
【００２４】一方、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成され
た多数のピンコンタクトとコンタクト２０との接触状態
を解除するためには、図２（Ｂ）において、偏心カム４
１の頭部に形成された工具挿入穴４１ａにマイナスドラ
イバ等の工具を挿入して図２（Ｂ）に示す矢印方向に偏
心カム４１を回転し、スライダ３０を左方向に移動させ
る。これにより、図２（Ａ）に示すように、偏心カム４
１は第１位置になるとともに、スライダ３０は、開位置
に位置する。すると、各ピンコンタクトが図５において
左方向（コンタクト２０の接触部２３の基板部２２側）
に移動してコンタクト２０の接触部２３に対する接触状
態が解除される。
た多数のピンコンタクトとコンタクト２０との接触状態
を解除するためには、図２（Ｂ）において、偏心カム４
１の頭部に形成された工具挿入穴４１ａにマイナスドラ
イバ等の工具を挿入して図２（Ｂ）に示す矢印方向に偏
心カム４１を回転し、スライダ３０を左方向に移動させ
る。これにより、図２（Ａ）に示すように、偏心カム４
１は第１位置になるとともに、スライダ３０は、開位置
に位置する。すると、各ピンコンタクトが図５において
左方向（コンタクト２０の接触部２３の基板部２２側）
に移動してコンタクト２０の接触部２３に対する接触状
態が解除される。
【００２５】以上、本発明の実施形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更を行な
うことができる。例えば、ピンコンタクト受容孔３３
は、ベースハウジング１０の上面を摺動可能なスライダ
３０に形成されている場合のみならず、スライダがない
ＩＣソケットの場合には、ベースハウジング１０に形成
されていてもよい。
きたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更を行な
うことができる。例えば、ピンコンタクト受容孔３３
は、ベースハウジング１０の上面を摺動可能なスライダ
３０に形成されている場合のみならず、スライダがない
ＩＣソケットの場合には、ベースハウジング１０に形成
されていてもよい。
【００２６】また、突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、ス
ライダ３０の矩形状開口３２の三辺周囲に設けられてい
るが、必ずしも矩形状開口３２の三辺周囲に設けられる
必要はなく、スライダ３０やベースハウジング１０の上
面の中央領域に設けられていればよい。
ライダ３０の矩形状開口３２の三辺周囲に設けられてい
るが、必ずしも矩形状開口３２の三辺周囲に設けられる
必要はなく、スライダ３０やベースハウジング１０の上
面の中央領域に設けられていればよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１に係るＩＣソケットによれば、ピンコンタクト受容
孔が配置された上面よりも上方へ突出する突部が上面の
中央領域に設けられたＩＣソケットにおいて、前記上面
上の前記突部の外縁に対応する位置に前記突部を逃がす
ための切り込みを形成した吸着用シートを前記上面に貼
付したので、吸着用シートをＩＣソケットの上面に貼付
した状態で、吸着用シートに突部に起因して発生するし
わがなくなるとともに、ＩＣソケットの上面と吸着用シ
ートとの間の隙間をなくすことができる。このため、チ
ップマウンタ等の表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作
業を確実に行なうことができる。また、ＩＣソケットの
上面と吸着用シートとの間に隙間が発生しないため、ピ
ンコンタクト受容孔内に塵が入り込むことも防止するこ
とができる。また、請求項４に係る吸着用シートにおい
ても、同様の効果を得ることができる。
項１に係るＩＣソケットによれば、ピンコンタクト受容
孔が配置された上面よりも上方へ突出する突部が上面の
中央領域に設けられたＩＣソケットにおいて、前記上面
上の前記突部の外縁に対応する位置に前記突部を逃がす
ための切り込みを形成した吸着用シートを前記上面に貼
付したので、吸着用シートをＩＣソケットの上面に貼付
した状態で、吸着用シートに突部に起因して発生するし
わがなくなるとともに、ＩＣソケットの上面と吸着用シ
ートとの間の隙間をなくすことができる。このため、チ
ップマウンタ等の表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作
業を確実に行なうことができる。また、ＩＣソケットの
上面と吸着用シートとの間に隙間が発生しないため、ピ
ンコンタクト受容孔内に塵が入り込むことも防止するこ
とができる。また、請求項４に係る吸着用シートにおい
ても、同様の効果を得ることができる。
【００２８】また、本発明のうち請求項２に係るＩＣソ
ケットによれば、請求項１記載の発明において、前記ピ
ンコンタクト受容孔が、前記ピンコンタクトに接触する
コンタクトを収容したベースハウジングの上面を摺動可
能なスライダの上面にマトリックス状に配置され、前記
突部が前記スライダの前記上面の中央領域に設けられれ
ているので、ベースハウジングの上面にスライダを摺動
可能に設けたＩＣソケットにおいて、吸着用シートをス
ライダの上面に貼付した状態で、吸着用シートに突部に
起因して発生するしわがなくなるとともに、スライダの
上面と吸着用シートとの間の隙間をなくすことができ
る。
ケットによれば、請求項１記載の発明において、前記ピ
ンコンタクト受容孔が、前記ピンコンタクトに接触する
コンタクトを収容したベースハウジングの上面を摺動可
能なスライダの上面にマトリックス状に配置され、前記
突部が前記スライダの前記上面の中央領域に設けられれ
ているので、ベースハウジングの上面にスライダを摺動
可能に設けたＩＣソケットにおいて、吸着用シートをス
ライダの上面に貼付した状態で、吸着用シートに突部に
起因して発生するしわがなくなるとともに、スライダの
上面と吸着用シートとの間の隙間をなくすことができ
る。
【００２９】さらに、本発明のうち請求項３に係るＩＣ
ソケットによれば、請求項１又は２記載の発明におい
て、前記突部が、前記上面の中央領域に形成された矩形
状開口の周囲に設けられ、前記吸着用シートの前記切り
込みが、前記突部の四隅部の外縁に対応する位置に形成
されているので、吸着用シートを上面に貼付した状態
で、矩形状開口に対応する吸着用シートの吸着面に突部
に起因して発生するしわがなくなるとともに、吸着用シ
ートのうちピンコンタクト受容孔が配置されている領域
部分にもしわが発生せず、上面と吸着用シートとの間に
隙間が発生しなくなる。このため、チップマウンタ等の
表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作業を確実に行なう
ことができる。請求項５に係る吸着用シートによっても
同様の効果を奏する。
ソケットによれば、請求項１又は２記載の発明におい
て、前記突部が、前記上面の中央領域に形成された矩形
状開口の周囲に設けられ、前記吸着用シートの前記切り
込みが、前記突部の四隅部の外縁に対応する位置に形成
されているので、吸着用シートを上面に貼付した状態
で、矩形状開口に対応する吸着用シートの吸着面に突部
に起因して発生するしわがなくなるとともに、吸着用シ
ートのうちピンコンタクト受容孔が配置されている領域
部分にもしわが発生せず、上面と吸着用シートとの間に
隙間が発生しなくなる。このため、チップマウンタ等の
表面実装装置の吸着ノズルでの吸着作業を確実に行なう
ことができる。請求項５に係る吸着用シートによっても
同様の効果を奏する。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの平面図であり、ス
ライダが開位置にある状態を示している。
ライダが開位置にある状態を示している。
【図２】図１に示すＩＣソケットから吸着用シートを取
り除いたコネクタ部の平面図で、（Ａ）はスライダが開
位置にある状態を、（Ｂ）はスライダが閉位置にある状
態を示している。但し、図２（Ａ）及び（Ｂ）において
は、ピンコンタクト受容孔の一部が省略されている。
り除いたコネクタ部の平面図で、（Ａ）はスライダが開
位置にある状態を、（Ｂ）はスライダが閉位置にある状
態を示している。但し、図２（Ａ）及び（Ｂ）において
は、ピンコンタクト受容孔の一部が省略されている。
【図３】スライダが開位置にある状態のコネクタ部の正
面図である。
面図である。
【図４】スライダが開位置にある状態のコネクタ部の底
面図である。
面図である。
【図５】図２（Ａ）の５−５線に沿った部分断面図であ
る。
る。
【図６】吸着用シートを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った部分断面図である。
は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図７】従来例の表面実装型コネクタの斜視図である。
【図８】従来の他の例の表面実装型コネクタの分解斜視
図である。
図である。
１ ＩＣソケット
３ 吸着用シート
６ 切り込み
１０ ベースハウジング
２０ コンタクト
３０ スライダ
３２ 矩形状開口
３３ ピンコンタクト受容孔
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ 突部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山本 芳久
神奈川県川崎市高津区久本３丁目５番８
号 タイコ エレクトロニクス アンプ
株式会社内
(56)参考文献 特開2001−85130（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−64993（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−35380（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−150976（ＪＰ，Ｕ)
登録実用新案3056350（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76 504
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージに形成された多数のピン
コンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔が上
面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケ
ットであって、前記ピンコンタクト受容孔が配置された
前記上面よりも上方へ突出する突部が前記上面の中央領
域に設けられたＩＣソケットにおいて、 前記上面上の前記突部の外縁に対応する位置に前記突部
を逃がすための切り込みを形成した吸着用シートを前記
上面に貼付したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記ピンコンタクト受容孔が、前記ピン
コンタクトに接触するコンタクトを収容したベースハウ
ジングの上面を摺動可能なスライダの上面にマトリック
ス状に配置され、前記突部が前記スライダの前記上面の
中央領域に設けられていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記突部が、前記上面の中央領域に形成
された矩形状開口の周囲に設けられ、前記吸着用シート
の前記切り込みが、前記突部の四隅部の外縁に対応する
位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は２
記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 ＩＣパッケージに形成された多数のピン
コンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔が上
面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケ
ットであって、前記ピンコンタクト受容孔が配置された
前記上面よりも上方へ突出する突部が前記上面の中央領
域に設けられたＩＣソケットに用いられる吸着用シート
において、 前記上面上の前記突部の外縁に対応する位置に前記突部
を逃がすための切り込みを形成すると共に前記上面に貼
付されることを特徴とする吸着用シート。 - 【請求項５】 前記突部が、前記上面の中央領域に形成
された矩形状開口の周囲に設けられ、前記切り込みが、
前記突部の四隅部の外縁に対応する位置に形成されてい
ることを特徴とする請求項４記載の吸着用シート。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127552A JP3421326B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート |
| TW091107370A TW541770B (en) | 2001-04-25 | 2002-04-11 | IC socket and suction-chucking sheet used in the same |
| CN02118432.1A CN1269273C (zh) | 2001-04-25 | 2002-04-25 | 集成电路插座及用于该插座的吸附片 |
| US10/134,226 US6846190B2 (en) | 2001-04-25 | 2002-04-25 | IC socket and gripping sheet used in the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127552A JP3421326B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324644A JP2002324644A (ja) | 2002-11-08 |
| JP3421326B2 true JP3421326B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=18976400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001127552A Expired - Fee Related JP3421326B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6846190B2 (ja) |
| JP (1) | JP3421326B2 (ja) |
| CN (1) | CN1269273C (ja) |
| TW (1) | TW541770B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW577645U (en) * | 2003-06-13 | 2004-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWM354918U (en) * | 2008-10-14 | 2009-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWM363131U (en) * | 2009-01-20 | 2009-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW201409860A (zh) * | 2012-08-27 | 2014-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合 |
| US9603276B2 (en) * | 2014-12-26 | 2017-03-21 | Intel Corporation | Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3056350U (ja) | 1998-07-31 | 1999-02-16 | ヤオ−クオ チェン | オプチカル・ディスクのラベル |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3996427A (en) * | 1975-01-10 | 1976-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Pushbutton keyboard system and method of making same |
| JPH02121288A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | 電気部品用ソケットにおける接触及び接触解除用移動板の移動機構 |
| JPH0631079A (ja) | 1992-07-15 | 1994-02-08 | Brother Ind Ltd | ミシンの下糸残量検出装置 |
| US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
| US5890915A (en) * | 1996-05-17 | 1999-04-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths |
| US6293808B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
| DE19754874A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array, nach diesem Verfahren hergestelltes Ball Grid Array und flexible Verdrahtung zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array |
| JP2002025731A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット及び電子部品装着装置 |
| US6530798B1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-03-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ball grid array socket connector |
| US6554625B1 (en) * | 2001-12-26 | 2003-04-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Pick up device used for and an electrical socket |
| US6558174B1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-05-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Pick-and-place device of CPU socket |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001127552A patent/JP3421326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-11 TW TW091107370A patent/TW541770B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-25 US US10/134,226 patent/US6846190B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-25 CN CN02118432.1A patent/CN1269273C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3056350U (ja) | 1998-07-31 | 1999-02-16 | ヤオ−クオ チェン | オプチカル・ディスクのラベル |
Also Published As
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|---|---|
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| US20020160643A1 (en) | 2002-10-31 |
| CN1269273C (zh) | 2006-08-09 |
| TW541770B (en) | 2003-07-11 |
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| US6846190B2 (en) | 2005-01-25 |
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