JP2002025731A - ソケット及び電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】治具の部品精度によらずにソケット側だけで接
触子のアーム状接点部の開き量を一定の値にすることが
可能なソケットを提供すること。 【解決手段】本発明に係るソケット２は、ＢＧＡパッケ
ージを載置可能なベース４と、ＢＧＡパッケージのはん
だボールを挟んだ状態で加圧接触する一対のアーム７
ａ、７ｂを有する複数のコンタクト７と、ベース４にア
ーム７ｂと係合可能な隔壁部５ａを有するとともに所定
の方向の外力の成分を受部５２にて受けることによりア
ーム７ａ、７ｂの開閉方向に移動するように構成された
スライダ５と、ベース４の所定の部位に設けられ、スラ
イダ５の受部５２に対して所定の傾斜角度で当接する押
圧面２０ｂを有しこの押圧面２０ｂが受部５２に対して
摺動しつつ受部５２を押圧するようにスライダ５の移動
方向とほぼ直交する方向に移動可能に構成された押圧部
材２０とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の接続端子を
下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと
外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、ＩＣチップ
を樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電
気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験
にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。

【０００３】この場合、電気的特性試験では、ＩＣチッ
プの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査され
る。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているＩ
Ｃパッケージをオーブン内に配し、例えば１２５℃程度
の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時
間動作させるものである。そして、バーンインで動作不
良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落と
され、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品と
して出荷される。

【０００４】一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッ
ケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボール
からなる接続端子をマトリクス状又は千鳥状に配列して
なるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケ
ージが普及している。ＢＧＡパッケージは、小さな外形
寸法で接続端子ピッチを広くでき、接続端子が頑丈で他
の部品との接触等に対して変形しにくいという利点があ
る。

【０００５】図６（ａ）（ｂ）は、このようなＢＧＡパ
ッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソ
ケットを示すものである。

【０００６】図６（ａ）（ｂ）に示すように、このソケ
ット１０１は、樹脂製の四角形状のベース１０２を有
し、このベース１０２上に、ＢＧＡパッケージ１００を
装着するためのスライダ１０３が水平方向に移動自在に
配される。

【０００７】一方、ベース１０２の上方には、開口部１
０４ａを有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、この
カバー１０４は、圧縮コイルばね１０５によってベース
１０２に対して上下方向に移動できるように構成されて
いる。

【０００８】スライダ１０３及びベース１０２には、Ｂ
ＧＡパッケージの各はんだボール１００ａに対応する貫
通孔（図示せず）が形成されている。そして、ＢＧＡパ
ッケージのはんだボール１００ａを加圧接続するための
コンタクト１０６が、スライダ１０３及びベース１０２
の貫通孔を貫通するように配設されている。各コンタク
ト１０６は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の
先端部に一対のアーム１０６ａ、１０６ｂが設けられ
る。

【０００９】各コンタクト１０６は、アーム１０６ａ、
１０６ｂを上方に向けてベース１０２に垂直に固定され
ている。また、このコンタクト１０６は、アーム１０６
ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１０６ａに図示しな
い突起部が設けられ、この突起部が、スライダ１０３の
隔壁（図示せず）と係合することによりアーム１０６
ａ、１０６ｂが開くように構成されている。

【００１０】スライダ１０３の両側部には、スライダ１
０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのス
ライド機構が設けられている。すなわち、ベース１０２
の一方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト
１０７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自
在に取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０
８ａは、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライ
ダ１０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に
連結される。

【００１１】また、ベース１０２の他方の縁部側に設け
られたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回
動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部
に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によっ
て揺動自在に取り付けられている。そして、カバー１０
４を押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部
１１１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ｂに当接
するように構成されている。さらに、シャフト１１０の
近傍には、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイル
ばね１１３が設けられる。

【００１２】このような構成を有するソケット１０１に
おいて、図６（ａ）に示す状態から図６（ｂ）に示すよ
うにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０８、
１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材１０
８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３に当
接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コンタ
クト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０３の
隔壁と係合して開くようになる。この状態において、Ｂ
ＧＡパッケージ１００をスライダ１０３のガイド１０３
ｃに落とし込むと、ＢＧＡパッケージ１００がガイド１
０３ｃに沿うことによって各はんだボール１００ａが各
コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの間に入
り込む。

【００１３】さらに、カバー１０４に対する押圧を解除
すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイ
ルばね１１３の付勢力及びコンタクトアーム１０６ａの
反力によってスライダ１０３がＸ＋方向に戻されるた
め、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂが
閉じられ、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１
００ａが各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６
ｂによって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージ１０
０の各はんだボール１００ａと各コンタクト１０６とが
電気的に接続される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のソケット１０１の場合、スライダ１０３を動
作させるためにレバー部材１０８、１１１と、ピン１１
２と、シャフト１０７、１０９、１１０とからなるリン
ク機構を用いているため、部品点数が多く構成が複雑で
あるとともに、組立工程も多く完成までに時間がかかる
という問題があった。

【００１５】また、従来技術においては、ソケット１０
１自体のサイズや重量も大きくなりがちであった。この
ような課題を解決するため、近年、カバーや、レバー等
の駆動機構を用いず、コンタクト開閉用の治具に設けた
押圧部によってソケット本体のスライダを直接押圧して
コンタクトのアームを開閉させることも提案されてい
る。

【００１６】このような提案を満たす機構としては、例
えば、治具の押圧部とスライダとのそれぞれの当接する
部分に所定の角度で傾いた傾斜部を設け、これらの傾斜
部が互いに当接した状態で、治具の押圧部を上下方向に
移動することによって、ソケット本体のスライダを水平
方向に移動させるような機構が挙げられる。

【００１７】しかし、このような機構を用いた治具の押
圧部の傾斜した角度によっては、スライダの移動量が異
なるため、コンタクトのアームの開き量がばらつくとい
う問題がある。殊に、この点は、治具の部品精度による
ところが大きく、コンタクトアームの開き量をソケット
本体側だけで管理できないという問題がある。

【００１８】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、治具の部品精度によらずにソケット側だけで接触子
のアーム状接点部の開き量を一定の値にすることが可能
なソケットを提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、所定のパターンで接
続端子が配列された電子部品を載置可能なソケット本体
部と、ソケット本体部に電子部品の配列パターンに対応
して配設され、電子部品の各接続端子を挟んだ状態で加
圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を
有する複数の接触子と、ソケット本体に接触子の一対の
アーム状接点部と係合可能な係合部を有するとともに接
触子のアーム状接点部の開閉方向とほぼ平行な方向の外
力を所定の受部にて受けることによりアーム状接点部の
開閉方向に移動するように構成された接点部開閉部材
と、ソケット本体の縁部分の所定の部位に設けられた押
圧部材であって、接点部開閉部材の受部に対して所定の
傾斜角度で当接する押圧部を有し押圧部が受部に対して
摺動しつつ受部を押圧するように接点部開閉部材の移動
方向とほぼ直交する方向に移動可能に構成された押圧部
材とを備えたことを特徴とするソケットである。

【００２０】請求項１記載の発明の場合、接点部開閉部
材を移動させるための押圧部材をソケット本体部に設
け、この押圧部材の作動により各接触子のアーム状接点
部を開かせるようにしたことから、治具側の部品精度に
よらずソケット内だけで接点部開閉部材の受部と押圧部
材との位置精度を管理することが容易になるため、各接
触子のアーム状接点部の開き量を一定の値にすることが
可能になる。

【００２１】一方、請求項１記載の発明にあっては、押
圧部材を例えば指で押すことができる程度の大きさのボ
タン型にすれば、電子部品をソケットから取り外す際、
押圧部材の押下を片手で行うことができるため、このよ
うな取り外し作業の操作性が向上し、さらに、押圧部材
の配置によってソケット本体部の電子部品を載置する部
分が露出するため、その取り外し作業の操作性がより向
上する。

【００２２】また、請求項２記載の発明のように、請求
項１記載の発明において、ソケット本体部は、略四角形
状に形成される一方で、接点部開閉部材は、係合部が接
触子のアーム状接点部をソケット本体部の所定の対角線
と平行な方向に導くように配列されるとともに接点部開
閉部材自体が当該対角方向に案内されるように構成さ
れ、かつ、押圧部材は、ソケット本体部の当該対角線上
の一の隅部分に配置されていることも効果的である。

【００２３】請求項２記載の発明によれば、接点部開閉
部材がソケット本体部の対角線方向に移動することに伴
って、各接触子のアーム状接点部がその対角線と平行な
方向に開くようにしたことと合わせて、押圧部材をソケ
ット本体部の対角線上の一角に配置したことから、接点
部開閉部材を移動させるための押圧部材を一個設けるだ
けで足り、その結果、部品精度を管理しなければならな
い部品数が減少するため、各コンタクトのアームの開き
量をより安定させることができる。

【００２４】さらに、請求項３記載の発明のように、請
求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、押圧
部材の押圧部には、所定の大きさの凹部又は縦溝が複数
配列されていることも効果的である。

【００２５】請求項３記載の発明によれば、押圧部材の
押圧部に凹部や縦溝を複数設けることによって押圧部の
表面積を小さくしたことから、接点部開閉部材の受部と
接触する部分の面積を小さくできるため、押圧部材が接
点部開閉部材の受部上を摺動する際に摩擦抵抗を軽減す
ることができる。

【００２６】一方、請求項４載の発明は、請求項１〜３
のいずれか１項記載のソケットと、ソケットのソケット
本体部に対して対向した状態を保ったまま移動可能に構
成され、電子部品を着脱自在に保持するための保持部
と、ソケットの押圧部材と当接可能な当接部とを有する
接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装
着装置である。

【００２７】請求項４記載の発明によれば、ソケット本
体部に１個の押圧部材を設けたことに対応して、接点部
開閉治具に押圧部材を作動させるための当接部を一箇所
だけ設ければよいため、接点部開閉治具自体の軽量化や
小型化、さらに、接点部開閉治具の部品点数の削減を図
ることができる。

【００２８】請求項５記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれか１項記載のソケットを用い、ソケット本体部の
押圧部材を押圧することにより、接触子のアーム状接点
部を開かせる工程と、電子部品の接続端子が対応する接
触子のアーム状接点部の間に位置するように電子部品を
載置する工程と、電子部品の接続端子を接触子のアーム
状接点部で加圧接触させる工程とを有することを特徴と
する電子部品の取付方法である。

【００２９】請求項５記載の発明によれば、ソケット側
だけで接触子のアーム状接点部の開き量を一定の値にす
ることによって電子部品を確実にソケットに取り付けて
信頼性の高いテストを行うことができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケット及び
これを備えた電子部品装着装置の好ましい実施の形態を
図面を参照して詳細に説明する。

【００３１】図１は、本実施の形態の電子部品装着装置
の概略構成を示す側面図である。図２（ａ）は、本実施
の形態におけるソケットの概略構成を示す平面図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分を拡大し
て示す説明図である。図３は、同ソケットの概略構成を
図２（ａ）の対角線Ｌに沿って示す断面図である。図４
（ａ）は、図３の同ソケットの要部構成を拡大して示す
断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の一点鎖線Ｑで示す
部分を拡大して示す説明図である。

【００３２】図１に示すように、本実施の形態の電子部
品装着装置１は、所定のパターンではんだボール（接続
端子）１０ａが配列されたＢＧＡパッケージ（電子部
品）１０を装着するためのもので、ソケット２と、この
ソケット２に対して対向配置可能なコンタクト開閉治具
（接点部開閉治具）３とを有している。

【００３３】図２（ａ）に示すように、ソケット２は、
概略、ベース（ソケット本体部）４と、このベース４上
に設けたスライダ（接点部開閉部材）５とから構成され
ている。これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂
材料を用いて作られている。ベース４は、図示しないプ
リント基板等の配線基板上に固定されるもので、例えば
四角形状に形成されている。

【００３４】図３に示すように、このベース４の中央底
部分には、ストッパ６が設けられており、ベース４にこ
れと垂直な方向に所定の間隔をおいて組み込まれた多数
の長尺のコンタクト７が、ストッパ６で固定されること
によって、ベース４の下側に抜けることを防止するよう
になっている。これらのコンタクト７は、ＢＧＡパッケ
ージ１０のはんだボール１０ａのパターンに対応して配
列されている。

【００３５】図２（ｂ）又は図４に示すように、各コン
タクト７の先端部には、それぞれ、弾性的に移動可能な
一対のアーム（アーム状接点部）７ａ、７ｂが設けられ
ている。本実施の形態の場合は、各コンタクト７のアー
ム７ａ、７ｂが、ベース４の対角線Ｌと平行な方向に並
ぶように配列されている。

【００３６】一方、図２（ａ）に示すように、スライダ
５は、ベースより小さい大きさで四角形状に形成されて
いる。そして、このスライダ５は、ベース４上におい
て、ベース４の対角線Ｌと平行な方向（矢印Ａ又はＢ方
向）に移動できるように構成されている。

【００３７】スライダ５の上面の周縁部には、ＢＧＡパ
ッケージ１０を載置するための載置部５０が設けられ、
さらに、この載置部５０の周囲には、ＢＧＡパッケージ
１０を案内し所定の位置に位置決めするための位置決め
案内部５１が設けられている。

【００３８】図２（ａ）（ｂ）に示すように、スライダ
５上面の載置部５０の中央部側の部位には、多数のＩＣ
ボール収納孔５ｂがコンタクト７のパターンに対応して
配設されている。図４（ａ）（ｂ）に示すように、スラ
イダ５の各ＩＣボール収納孔５ｂの下方側の部位には、
それぞれ、係合部５ａが設けられている。これらの係合
部５ａは、その一方の側に鉛直斜め下方に傾いたガイド
面５ａ１が形成されている。そして、上述した各コンタ
クト７は、その一対のアーム７ａ、７ｂがスライダ５の
係合部５ａを挟むようにＩＣボール収納孔５ｂ１、５ｂ
２内に配設されている。

【００３９】また、各コンタクトの一対のアーム７ａ、
７ｂのうち、一方のアーム７ｂは、スライダ５の矢印Ａ
方向の移動に伴って、スライダ５の係合部５ａのガイド
面５ａ１の案内により、アーム７ａに対して離れる方向
（矢印Ａ方向）に移動するように構成され、これにより
各コンタクト７の一対のアーム７ａ、７ｂは、ＢＧＡパ
ッケージ１０のはんだボール１０ａの外形より若干大き
な間隔をもって開くようになっている。

【００４０】一方、図２又は図３に示すように、スライ
ダ５は、ベース４の対角線Ｌ上の一方の隅部分に取り付
けられた第１の圧縮コイルばね８の弾性力によって、ベ
ース４の対角線Ｌ上の他方の隅部分側に付勢されるよう
になっている。

【００４１】ベース４の上記他方の隅部分には、ボタン
型の押圧部材２０が設けられている。図４（ａ）に示す
ように、この押圧部材２０は、上面が略平坦に形成され
たヘッド部２０ａと、このヘッド部２０ａに対して直交
する方向に所定の長さで設けられたスライド軸部２０ｂ
とから構成され、これらは、例えば、スライダ５に用い
た樹脂と同様の樹脂から一体的に形成されているが、特
に、この樹脂に強化材としてのガラス繊維が含まれてお
り、さらに、摩擦抵抗を軽減する材として、例えばポリ
−テトラ−フルオロ−エチレンなどが含まれている。こ
こで、押圧部材２０のヘッド部２０ａの面積は、ベース
４の面積の約１／１０から１／２０に設定されている。

【００４２】一方、ベース４には、押圧部材２０のスラ
イド軸部２０ｂと嵌合可能なガイド孔４１が設けられて
いる。このガイド孔４１は、スライダ４の移動方向と直
交する方向（矢印Ｃ又はＤ方向）に押圧部材２０のスラ
イド軸部２０ｂの長さよりも若干浅い深さで形成されて
いる。

【００４３】そして、押圧部材２０は、スライド軸部２
０ｂ内に取り付けられた第２の圧縮コイルばね２１の弾
性力によりベース４の上方側に付勢された状態で、スラ
イダ軸部２０ｂの底部２０ｂ１とベース４のガイド孔４
１の底部４１ｂとの間隔が一定になるように配置されて
いる。

【００４４】図４（ａ）に示すように、スライダ５の、
押圧部材２０と対向する側の隅部分には、コンタクト７
のアーム７ａ、７ｂを開閉する際に押圧部材２０から外
力を受けるための受部５２が形成されている。この受部
５２は、所定の曲率をもって凸曲面状に形成されてい
る。

【００４５】これに対し、押圧部材２０の側面のうち、
スライダ５の受部５２と対向する側面には、押圧面２０
ｂ２が形成されている。この押圧面２０ｂ２は、スライ
ダ５をカム機構として移動するのに必要な傾斜角度をも
って、スライダ５の受部５２の曲率よりかなり大きい曲
率でほぼ平らな凸曲面状に形成されている。

【００４６】そして、スライダ５の受部５２は、上述し
た第１の圧縮コイルばね８により付勢されることによっ
て、押圧部材２０の押圧面２０ｂ２とほぼ線状で接触し
た状態を保つようになっている。

【００４７】他方、図１に示すように、コンタクト開閉
治具３は、ソケット２のベース４に対して対向した状態
を保ったまま矢印Ｃ又はＤ方向に示す上下方向に移動可
能に構成されたヘッド３１を有している。

【００４８】このヘッド３１には、ＢＧＡパッケージ１
０をエアの吸引によって吸着保持可能な保持部３２が取
り付けられている。また、ヘッド３１の所定の部位に
は、ソケット２側の押圧部材２０のヘッド部２０ａと当
接可能な当接部３３が、ＢＧＡパッケージ１０を吸着す
る部分より下方に突出するように設けられている。この
当接部３３の下面には、当接面３３ａが平坦に形成され
ている。

【００４９】このような構成を有する本実施の形態の場
合、コンタクト開閉治具３を矢印Ｄ方向に下降させる
と、コンタクト開閉治具３の当接部３３がソケット２の
押圧部材２０のヘッド部２０ａに密着して、この押圧部
材２０がベース４のガイド孔４１の底部４１ａに達する
まで押し下げられる。

【００５０】この場合、図３に示すように、押圧部材２
０の押圧面２０ｂ２がスライダ５の受部５２上を摺動す
ることによって、スライダ５の受部５２が矢印Ａ方向の
成分を含む外力を受ける。この際、押圧部材２０の押圧
面２０ｂ２がスライダ５の受部５２と線状で接している
ため、押圧部材２０及びスライダ５の受部５２は摩耗し
にくい。そして、押圧部材２０の一定の移動量に対して
スライダ５は一定量だけ矢印Ａ方向に移動し、係合部５
ａが各コンタクト７のアーム７ｂに係合してアーム７
ａ、７ｂが開く。

【００５１】この状態において、ＢＧＡパッケージ１０
をスライダ５の載置部５０上に載置し、コンタクト開閉
治具３を矢印Ｃ方向に上昇させてスライダ５の押圧部材
２０への押圧力を解除すると、上述した動作と逆の動作
が行われ、各コンタクト７のアーム７ａ、７ｂが閉じら
れる。これにより、ＢＧＡパッケージ１０の各はんだボ
ール１０ａが各アーム７ａ、７ｂによって加圧接触され
る。

【００５２】以上述べたように本実施の形態によれば、
スライダ５を移動させるための押圧部材２０をソケット
２に設け、この押圧部材２０の作動により各コンタクト
７のアーム７ａ、７ｂを開かせるようにしたことから、
コンタクト開閉治具３側の部品精度によらずソケット２
内だけでスライダ５の受部５２と押圧部材２０との位置
精度を管理することが容易になるため、各コンタクト７
のアーム７ａ、７ｂの開き量を一定の値にすることが可
能になる。

【００５３】また、本実施の形態によれば、スライダ５
がベース４の対角線Ｌ方向に移動することに伴って、各
アーム７ａ、７ｂがその対角線Ｌと平行な方向に開くよ
うにしたことと合わせて、押圧部材２０をベース４の対
角線Ｌ上の一角に配置したことから、スライダ５を移動
させるための押圧部材２０を一個設けるだけで足り、そ
の結果、部品精度を管理しなければならない部品数が減
少するため、各コンタクト７のアーム７ａ、７ｂの開き
量をより安定させることができる。

【００５４】特に、本実施の形態の場合、押圧部材２０
をボタン型にしたことから、ＢＧＡパッケージ１０をソ
ケット２から取り外す際、押圧部材２０の押下を片手で
行うことができるため、このような取り外し作業の操作
性が向上するという利点がある。さらに、押圧部材２０
の配置からベース４の載置部５０が露出するため、上述
のような取り外し作業の操作性がより向上するという利
点もある。

【００５５】一方、本実施の形態によれば、ソケット２
に１個の押圧部材２０を設けたことに対応して、コンタ
クト開閉治具３に押圧部材２０を作動させるための当接
部３３を一箇所だけ設ければよいため、コンタクト開閉
治具３自体の軽量化や小型化、さらに、コンタクト開閉
治具３の部品点数の削減を図ることができる。

【００５６】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上記実施の形態においては、スライダ５の受部５２及び
押圧部材２０の押圧面２０ｂを曲面状にすることによっ
て、これらが摩擦抵抗を受けて摩耗するのを低減するよ
うにしたが、本発明は、これに限られず、例えば、図５
に示すように、押圧部材２０の押圧面２０ｂに所定の大
きさの凹部２０ｂ３を所定の間隔ごとに設けることによ
って、このような押圧面２０ｂ２がスライダ５の受部５
２と接触する部分の面積をさらに小さくして押圧部材２
０の押圧面２０ｂ２及びスライダ５の受部５２の摩擦抵
抗や摩耗の低減をより強化することができる。また、押
圧部材２０の押圧面２０ｂに図示しない縦溝を複数設け
ることによっても、上記同様の効果を奏することができ
る。

【００５７】さらに、上記実施の形態においては、押圧
部材２０の材料にガラス繊維入りの樹脂を用いたが、本
発明は、これらの材料に例えば金属を用いることも可能
である。この場合に、押圧部材２０の押圧面２０ｂに、
例えば、二硫化モリブデン、グラファイト等を用いて所
定の厚さの潤滑層（図示しない）を形成すれば、摩擦抵
抗や摩耗の低減の観点から効果的である。

【００５８】さらにまた、上記実施の形態においては、
押圧部材２０の上下方向の移動をスライダ５の水平方向
の移動に変換する機構としてカム機構を採用したが、本
発明はこれに限られることなく、例えばリンク機構等も
適用することができる。もっとも、部品点数を削減する
観点からでは、上記実施の形態で示したカム機構の方が
有利である。

【００５９】さらに加えて、本発明は、バーンインテス
ト用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用の
ソケットに適用することができ、また、ＢＧＡパッケー
ジのほか、例えばＰＧＡパッケージ等種々のパッケージ
に適用しうるものである。

【００６０】また、上記実施の形態においては、スライ
ダ５をベース４の対角線Ｌと平行に移動させることに対
応させて、押圧部材２０をベース４の対角線Ｌ上の隅部
分に配置したが、本発明は、これに限られることなく、
スライダ５をベース４の一辺と平行に移動させる場合、
押圧部材をベース４の当該一辺と直交する辺上に１個又
は複数個配置することもできる。

【００６１】さらに、上記実施の形態においては、コン
タクト開閉治具３のヘッド３１に当接部３３を固定して
コンタクト開閉治具３の移動に伴って当接部３３でソケ
ット２の押圧部材２０を押圧するようにしたが、コンタ
クト開閉治具３のヘッド３１に当接部３３を上下動可能
に設けることもできる。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、治具
の部品精度によらずにソケット側だけでコンタクトアー
ムの開き量を一定の値にすることが可能なソケットを得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の電子部品装着装置の概略構成を
示す側面図である。

【図２】（ａ）：本実施の形態におけるソケットの概略
構成を示す平面図である。 （ｂ）：図２（ａ）の一点鎖線Ｐで示す部分を拡大して
示す説明図である。

【図３】同ソケットの概略構成を図２（ａ）の対角線Ｌ
に沿って示す断面図である。

【図４】（ａ）：図３の同ソケットの要部構成を拡大し
て示す断面図である。 （ｂ）：図４（ａ）の一点鎖線Ｑで示す部分を拡大して
示す説明図である。

【図５】同ソケットの要部構成を変形例について示す断
面図である。

【図６】（ａ）（ｂ）：従来のバーンインテスト用ソケ
ットを示す断面図である。

【符号の説明】

１……電子部品装着装置 ２……ソケット ３……コン
タクト開閉治具（接点部開閉治具） ３２……保持部
３３……当接部 ５……スライダ（接点部開閉部材）
５ａ……係合部 ５２……受部 ７……コンタクト（接
触子） ７ａ、７ｂ……アーム（アーム状接点部） １
０……ＢＧＡパッケージ（電子部品） １０ａ……はん
だボール（接続端子） ２０……押圧部材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定のパターンで接続端子が配列された電
   子部品を載置可能なソケット本体部と、 前記ソケット本体部に前記電子部品の配列パターンに対
   応して配設され、前記電子部品の各接続端子を挟んだ状
   態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接
   点部を有する複数の接触子と、 前記ソケット本体に前記接触子の一対のアーム状接点部
   と係合可能な係合部を有するとともに前記接触子のアー
   ム状接点部の開閉方向とほぼ平行な方向の外力を所定の
   受部にて受けることにより前記アーム状接点部の開閉方
   向に移動するように構成された接点部開閉部材と、 前記ソケット本体の縁部分の所定の部位に設けられた押
   圧部材であって、前記接点部開閉部材の受部に対して所
   定の傾斜角度で当接する押圧部を有し該押圧部が前記受
   部に対して摺動しつつ前記受部を押圧するように前記接
   点部開閉部材の移動方向とほぼ直交する方向に移動可能
   に構成された押圧部材とを備えたことを特徴とするソケ
   ット。
2. 【請求項２】前記ソケット本体部は、略四角形状に形成
   される一方で、前記接点部開閉部材は、前記係合部が前
   記接触子のアーム状接点部を前記ソケット本体部の所定
   の対角線と平行な方向に導くように配列されるとともに
   前記接点部開閉部材自体が当該対角方向に案内されるよ
   うに構成され、かつ、前記押圧部材は、前記ソケット本
   体部の当該対角線上の一の隅部分に配置されていること
   を特徴とする請求項１記載のソケット。
3. 【請求項３】前記押圧部材の押圧部には、所定の大きさ
   の凹部又は縦溝が複数配列されていることを特徴とする
   請求項１又は２のいずれか１項記載のソケット。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項記載のソケ
   ットと、 前記ソケットのソケット本体部に対して対向した状態を
   保ったまま移動可能に構成され、前記電子部品を着脱自
   在に保持するための保持部と、前記ソケットの押圧部材
   と当接可能な当接部とを有する接点部開閉治具とを備え
   たことを特徴とする電子部品装着装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至３のいずれか１項記載のソケ
   ットを用い、 前記ソケット本体部の押圧部材を押圧することにより、
   前記接触子のアーム状接点部を開かせる工程と、 前記電子部品の接続端子が対応する接触子のアーム状接
   点部の間に位置するように前記電子部品を載置する工程
   と、 前記電子部品の接続端子を接触子のアーム状接点部で加
   圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品
   の取付方法。