JP2555593Y2 - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
- Publication number
- JP2555593Y2 JP2555593Y2 JP1991053173U JP5317391U JP2555593Y2 JP 2555593 Y2 JP2555593 Y2 JP 2555593Y2 JP 1991053173 U JP1991053173 U JP 1991053173U JP 5317391 U JP5317391 U JP 5317391U JP 2555593 Y2 JP2555593 Y2 JP 2555593Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- contact
- contacts
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電気コネクタ、特に回路
基板に取付けられる表面実装（ＳＭＴ）型コネクタに関
する。
基板に取付けられる表面実装（ＳＭＴ）型コネクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型高密度化及びロボット組
立等による低価格化が進行するにつれて電子部品及びコ
ンポーネントのＳＭＴ化が急速に普及している。斯る従
来のＳＭＴ型のコネクタも種々提案され特に軽薄短小が
好まれる家電製品、特にポータブル型ＶＴＲ、オーディ
オ機器、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等
に広く使用されている。
立等による低価格化が進行するにつれて電子部品及びコ
ンポーネントのＳＭＴ化が急速に普及している。斯る従
来のＳＭＴ型のコネクタも種々提案され特に軽薄短小が
好まれる家電製品、特にポータブル型ＶＴＲ、オーディ
オ機器、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等
に広く使用されている。
【０００３】表面実装型電気コネクタは回路基板のスル
ーホールに挿入しフロー半田付け接続される半田接続端
子又はタインを有する従来の電気コネクタと異なる。即
ち、ＳＭＴ型電気コネクタでは回路基板を貫通するスル
ーホールに挿入されるタインを有しない。その代りに、
回路基板表面と実質的に同一平面に延びる半田接続部を
有する。一方、回路基板表面にはこの半田接続部に対応
する導電層片又は接続パッドを有する。この接続パッド
には予めクリーム半田層が被着形成されており、ＳＭＴ
型電気コネクタの接続部が押圧保持された状態で加熱し
て半田クリーム層を溶融してコネクタの接続部と接続パ
ッド間を電気的に接続する。斯るＳＭＴ型電気コネクタ
の例は特開昭６３−２８５８８０号及び同６４−５９７
８５号公報等に開示されている。
ーホールに挿入しフロー半田付け接続される半田接続端
子又はタインを有する従来の電気コネクタと異なる。即
ち、ＳＭＴ型電気コネクタでは回路基板を貫通するスル
ーホールに挿入されるタインを有しない。その代りに、
回路基板表面と実質的に同一平面に延びる半田接続部を
有する。一方、回路基板表面にはこの半田接続部に対応
する導電層片又は接続パッドを有する。この接続パッド
には予めクリーム半田層が被着形成されており、ＳＭＴ
型電気コネクタの接続部が押圧保持された状態で加熱し
て半田クリーム層を溶融してコネクタの接続部と接続パ
ッド間を電気的に接続する。斯るＳＭＴ型電気コネクタ
の例は特開昭６３−２８５８８０号及び同６４−５９７
８５号公報等に開示されている。
【０００４】ＳＭＴ型電気コネクタにあっては回路基板
の底面に実質的に端子等が突出しないので、複数の回路
基板を相互に重ねて高密度に電子回路を実装することが
できるという特徴を有する。また、電気コネクタのみな
らずその他多数の電子デバイス又は部品を回路基板の一
面に配置して、その面で半田接続可能であるので、電子
回路の接続状態が一目瞭然である。その為に、電子機器
の製造及び保持サービス性が著しく改善できるという特
徴を有する。
の底面に実質的に端子等が突出しないので、複数の回路
基板を相互に重ねて高密度に電子回路を実装することが
できるという特徴を有する。また、電気コネクタのみな
らずその他多数の電子デバイス又は部品を回路基板の一
面に配置して、その面で半田接続可能であるので、電子
回路の接続状態が一目瞭然である。その為に、電子機器
の製造及び保持サービス性が著しく改善できるという特
徴を有する。
【０００５】
【本考案が解決しようとする課題】しかし、ＳＭＴ型電
気コネクタにも問題点がある。即ち、各コンタクトは所
定の弾性を有し、相手コネクタと効果的に接触する為に
は所定の長さを必要とする。従って、半導体デバイス等
の多くの電子デバイス又は部品に比較して回路基板表面
から比較的大きく突出する。即ち低背構造化が困難であ
るという問題があった。
気コネクタにも問題点がある。即ち、各コンタクトは所
定の弾性を有し、相手コネクタと効果的に接触する為に
は所定の長さを必要とする。従って、半導体デバイス等
の多くの電子デバイス又は部品に比較して回路基板表面
から比較的大きく突出する。即ち低背構造化が困難であ
るという問題があった。
【０００６】従って、本考案の目的はそれが接続される
回路基板表面からの突出量を最小とし且つ所定の良好な
電気的接触特性が得られるＳＭＴ型電気コネクタを提供
することである。
回路基板表面からの突出量を最小とし且つ所定の良好な
電気的接触特性が得られるＳＭＴ型電気コネクタを提供
することである。
【０００７】
【課題解決の為の手段】本考案は金属板により形成され
る複数のコンタクトを収容するハウジングを有し、該ハ
ウジングを回路基板に形成した開口内に受容させて嵌合
面を前記回路基板の一面側に配置し、前記複数のコンタ
クトの各々を前記回路基板の逆面側で表面実装するよう
構成される表面実装型コネクタにおいて、前記複数のコ
ンタクトの各々は、一側縁を揃えて連設される半田接続
部及び相手コンタクトとの接触部が設けられる基部を有
し、前記半田接続部は前記回路基板に対して略垂直に配
置され前記一側縁と略平行な逆側縁に表面実装部を有
し、更に前記基部に近接する部分を比較的狭幅とするこ
とにより画定される凹部を含み、前記ハウジングが前記
複数のコンタクトを収容するとき、前記ハウジングの一
部が前記凹部内に位置して前記基部及び前記接触部を前
記表面実装部から剥離するよう構成されることを特徴と
する。
る複数のコンタクトを収容するハウジングを有し、該ハ
ウジングを回路基板に形成した開口内に受容させて嵌合
面を前記回路基板の一面側に配置し、前記複数のコンタ
クトの各々を前記回路基板の逆面側で表面実装するよう
構成される表面実装型コネクタにおいて、前記複数のコ
ンタクトの各々は、一側縁を揃えて連設される半田接続
部及び相手コンタクトとの接触部が設けられる基部を有
し、前記半田接続部は前記回路基板に対して略垂直に配
置され前記一側縁と略平行な逆側縁に表面実装部を有
し、更に前記基部に近接する部分を比較的狭幅とするこ
とにより画定される凹部を含み、前記ハウジングが前記
複数のコンタクトを収容するとき、前記ハウジングの一
部が前記凹部内に位置して前記基部及び前記接触部を前
記表面実装部から剥離するよう構成されることを特徴と
する。
【０００８】上述した従来のＳＭＴ型電気コネクタの課
題を解決する為に、本考案のＳＭＴ型電気コネクタにあ
っては、回路基板の板厚（一般的には約１．６ｍｍ）を
意図的且つ積極的に活用し、回路基板から突出する電気
コネクタの突出長を最小にしている。即ち、コネクタハ
ウジングを断面が略Ｔ字状とし、取付け回路基板の開口
にコネクタハウジングの細長い略矩形状中心部を挿入す
る。この中心部の両側の翼に突出したコンタクトの半田
接続部を形成し、回路基板の開口の周囲に形成した接続
パッドに半田付け接続する。
題を解決する為に、本考案のＳＭＴ型電気コネクタにあ
っては、回路基板の板厚（一般的には約１．６ｍｍ）を
意図的且つ積極的に活用し、回路基板から突出する電気
コネクタの突出長を最小にしている。即ち、コネクタハ
ウジングを断面が略Ｔ字状とし、取付け回路基板の開口
にコネクタハウジングの細長い略矩形状中心部を挿入す
る。この中心部の両側の翼に突出したコンタクトの半田
接続部を形成し、回路基板の開口の周囲に形成した接続
パッドに半田付け接続する。
【０００９】
【実施例】以下、添付図を参照して本考案による表面実
装型コネクタの実施例を詳述する。
装型コネクタの実施例を詳述する。
【００１０】図１は本考案による表面実装型コネクタの
好適一実施例の斜視図、図２はその平面図、図３は図２
中線３−３に沿う断面図を示す。
好適一実施例の斜視図、図２はその平面図、図３は図２
中線３−３に沿う断面図を示す。
【００１１】図１乃至図３から明らかな如く、本考案に
よる表面実装型コネクタ１０は従来の電気コネクタと同
様に絶縁ハウジング（以下単にハウジングという）とコ
ンタクトとより成る。ハウジングは細長い略直方体の中
心部１２及びその底部両側に突出する翼部１４より成
る。中心部１２には垂直方向に延びる複数のコンタクト
受容開口１６が形成される。ハウジング上面のコンタク
ト受容開口１６の周囲には相手ピンを案内する為のテー
パ１８が形成されている。各コンタクト受容開口１６内
にはコンタクト２０が挿入保持される。図示の特定実施
例にあっては、複数のリセプタクルコンタクト２０が２
列に配置されている。小型化及び高密度化を達成する為
に、各コンタクト２０のリセプタクル部はハウジングの
中心部１２の長手方向に対して約４５゜に傾斜させてい
る。
よる表面実装型コネクタ１０は従来の電気コネクタと同
様に絶縁ハウジング（以下単にハウジングという）とコ
ンタクトとより成る。ハウジングは細長い略直方体の中
心部１２及びその底部両側に突出する翼部１４より成
る。中心部１２には垂直方向に延びる複数のコンタクト
受容開口１６が形成される。ハウジング上面のコンタク
ト受容開口１６の周囲には相手ピンを案内する為のテー
パ１８が形成されている。各コンタクト受容開口１６内
にはコンタクト２０が挿入保持される。図示の特定実施
例にあっては、複数のリセプタクルコンタクト２０が２
列に配置されている。小型化及び高密度化を達成する為
に、各コンタクト２０のリセプタクル部はハウジングの
中心部１２の長手方向に対して約４５゜に傾斜させてい
る。
【００１２】図４にコンタクト２０の一実施例の正面図
を示す。このコンタクト２０はフォーク（音叉）状のリ
セプタクル部（接触部）２２、係合突起２３が形成され
た基部２４及びリセプタクル部２２、基部２４のなす面
に対して約４５゜に折曲げられた半田接続部２６とを有
する。図示されるように基部２４と半田接続部２６とは
一側縁２７ａが揃うようにして連設される。半田接続部
２６の基部２４に近接する部分は比較的狭幅とされ、こ
れにより凹部２９が画定される。リセプタクル部２２の
自由端近傍に内方へ突出する丸みを帯びた突起２１が形
成されている。またリセプタクル部２２と基部２４との
連結部２５にはくびれが形成され、リセプタクル部２２
と基部２４間に必要な柔軟性を付与する。更に半田接続
部２６の上縁にはテーパ２８が形成され、半田接続時に
良好な半田接続面を含む表面実装部２７ｂが形成される
ようにする。図１から理解されるようにコンタクト２０
がハウジング１２、１４に収容されるときハウジング１
２、１４の一部は凹部２９内に位置し、これにより基部
２４及びリセプタクル部２２は表面実装部２７ｂから隔
離される。
を示す。このコンタクト２０はフォーク（音叉）状のリ
セプタクル部（接触部）２２、係合突起２３が形成され
た基部２４及びリセプタクル部２２、基部２４のなす面
に対して約４５゜に折曲げられた半田接続部２６とを有
する。図示されるように基部２４と半田接続部２６とは
一側縁２７ａが揃うようにして連設される。半田接続部
２６の基部２４に近接する部分は比較的狭幅とされ、こ
れにより凹部２９が画定される。リセプタクル部２２の
自由端近傍に内方へ突出する丸みを帯びた突起２１が形
成されている。またリセプタクル部２２と基部２４との
連結部２５にはくびれが形成され、リセプタクル部２２
と基部２４間に必要な柔軟性を付与する。更に半田接続
部２６の上縁にはテーパ２８が形成され、半田接続時に
良好な半田接続面を含む表面実装部２７ｂが形成される
ようにする。図１から理解されるようにコンタクト２０
がハウジング１２、１４に収容されるときハウジング１
２、１４の一部は凹部２９内に位置し、これにより基部
２４及びリセプタクル部２２は表面実装部２７ｂから隔
離される。
【００１３】図５は図１乃至図３に示した表面実装型コ
ネクタ１０が取付けられる回路基板３０の例であり、図
６は図５の回路基板３０に図１の表面実装型コネクタ１
０を取付けた状態を示す断面図である。
ネクタ１０が取付けられる回路基板３０の例であり、図
６は図５の回路基板３０に図１の表面実装型コネクタ１
０を取付けた状態を示す断面図である。
【００１４】回路基板３０には表面実装型コネクタ１０
のハウジングの中心部１２と略等しい寸法の矩形状の開
口３２が形成されている。表面実装型コネクタ１０の外
周を図５中に点線で示す。この回路基板３０の表面の開
口３２の両側には夫々表面実装型コネクタ１０のコンタ
クト２０の半田接続部２６と対応して複数の接続パッド
３４が被着形成されている。また、実装には、この接続
パッド３４の表面に半田クリーム層（図示せず）が被着
されていること上述の通りである。
のハウジングの中心部１２と略等しい寸法の矩形状の開
口３２が形成されている。表面実装型コネクタ１０の外
周を図５中に点線で示す。この回路基板３０の表面の開
口３２の両側には夫々表面実装型コネクタ１０のコンタ
クト２０の半田接続部２６と対応して複数の接続パッド
３４が被着形成されている。また、実装には、この接続
パッド３４の表面に半田クリーム層（図示せず）が被着
されていること上述の通りである。
【００１５】図６に示す如く、回路基板３０の開口３２
に表面実装型コネクタ１０のハウジングの中心部１２を
挿入し、開口３２の周囲の接続パッド３４に表面実装型
コネクタ１０のコンタクト２０の半田接続部２６を接触
させる。この状態でクリーム半田層を加熱溶融すると、
接続パッド３４と半田接続部２６間が半田接続される。
に表面実装型コネクタ１０のハウジングの中心部１２を
挿入し、開口３２の周囲の接続パッド３４に表面実装型
コネクタ１０のコンタクト２０の半田接続部２６を接触
させる。この状態でクリーム半田層を加熱溶融すると、
接続パッド３４と半田接続部２６間が半田接続される。
【００１６】斯る本考案による表面実装型コネクタ１０
は図６に示す如く、回路基板３０の開口３２にハウジン
グを挿通して取付けるよう構成しているので、回路基板
３０の板厚を積極的に活用し、その表面から突出する寸
法を最小限にすることが可能である。このことは多数の
回路基板を相互に高密度に重ねて実装したい場合、又は
回路基板の表面から部品突出寸法が制限を受ける場合に
は極めて有効である。
は図６に示す如く、回路基板３０の開口３２にハウジン
グを挿通して取付けるよう構成しているので、回路基板
３０の板厚を積極的に活用し、その表面から突出する寸
法を最小限にすることが可能である。このことは多数の
回路基板を相互に高密度に重ねて実装したい場合、又は
回路基板の表面から部品突出寸法が制限を受ける場合に
は極めて有効である。
【００１７】以上、本考案の表面実装型コネクタを好適
実施例に則して詳述した。しかし、本考案は斯る実施例
にのみ限定するべきではなく、必要に応じて種々の変形
変更が可能であることが容易に理解できよう。例えば、
コンタクトは１列配置でもよく、又は３列以上の配置で
あってもよい。各リセプタクル部は必ずしもハウジング
の長手方向に対して傾斜する必要がない。リセプタクル
部はフォーク状でなく従来のソケット状又はリーフ状で
あってもよい。また、各コンタクトの半田接続部は上下
両面のいずれかにも半田接続可能にして、通常の表面実
装型コネクタとして兼用することも可能である。この場
合には、ハウジングの底面から半田接続部を一部突出さ
せる必要がある。
実施例に則して詳述した。しかし、本考案は斯る実施例
にのみ限定するべきではなく、必要に応じて種々の変形
変更が可能であることが容易に理解できよう。例えば、
コンタクトは１列配置でもよく、又は３列以上の配置で
あってもよい。各リセプタクル部は必ずしもハウジング
の長手方向に対して傾斜する必要がない。リセプタクル
部はフォーク状でなく従来のソケット状又はリーフ状で
あってもよい。また、各コンタクトの半田接続部は上下
両面のいずれかにも半田接続可能にして、通常の表面実
装型コネクタとして兼用することも可能である。この場
合には、ハウジングの底面から半田接続部を一部突出さ
せる必要がある。
【００１８】
【考案の効果】本考案の表面実装型コネクタによれば、
金属板により形成される複数のコンタクトを収容するハ
ウジングを有し、ハウジングを回路基板に形成した開口
内に受容させて嵌合面を回路基板の一面側に配置し、複
数のコンタクトの各々を回路基板の逆面側で表面実装す
るよう構成される表面実装型コネクタにおいて、複数の
コンタクトの各々は、一側縁を揃えて連設される半田接
続部及び相手コンタクトとの接触部が設けられる基部を
有し、半田接続部は前記回路基板に対して略垂直に配置
され一側縁と平行な逆側縁に表面実装部を有し、更に基
部に近接する部分を比較的狭幅とすることにより画定さ
れる凹部を含み、ハウジングが複数のコンタクトを収容
するとき、ハウジングの一部が凹部内に位置して基部又
は接触部を表面実装部から隔離するよう構成されること
を特徴とするので以下の効果を奏する。
金属板により形成される複数のコンタクトを収容するハ
ウジングを有し、ハウジングを回路基板に形成した開口
内に受容させて嵌合面を回路基板の一面側に配置し、複
数のコンタクトの各々を回路基板の逆面側で表面実装す
るよう構成される表面実装型コネクタにおいて、複数の
コンタクトの各々は、一側縁を揃えて連設される半田接
続部及び相手コンタクトとの接触部が設けられる基部を
有し、半田接続部は前記回路基板に対して略垂直に配置
され一側縁と平行な逆側縁に表面実装部を有し、更に基
部に近接する部分を比較的狭幅とすることにより画定さ
れる凹部を含み、ハウジングが複数のコンタクトを収容
するとき、ハウジングの一部が凹部内に位置して基部又
は接触部を表面実装部から隔離するよう構成されること
を特徴とするので以下の効果を奏する。
【００１９】１）ハウジングがコンタクトの基部及び接
触部を表面実装部から隔離するよう構成されるので、コ
ンタクトの半田付け作業の際に半田又はフラックスが接
触部に流入して接触部に悪影響を及ぼす慮れがない。
触部を表面実装部から隔離するよう構成されるので、コ
ンタクトの半田付け作業の際に半田又はフラックスが接
触部に流入して接触部に悪影響を及ぼす慮れがない。
【００２０】２）ハウジングの一部による隔離によって
接触部への異物の侵入も防止できるので、信頼性の高い
電気的接続が保証される。
接触部への異物の侵入も防止できるので、信頼性の高い
電気的接続が保証される。
【００２１】３）一側縁が半田接続部及び基部において
揃えられるので、一側縁を押してコンタクトをハウジン
グに対して所定の位置に配置するだけで複数のコンタク
トの表面実装部を正確に共面位置に配置させることがで
き、よって表面実装部における半田付接続を確実に行う
ことができる。
揃えられるので、一側縁を押してコンタクトをハウジン
グに対して所定の位置に配置するだけで複数のコンタク
トの表面実装部を正確に共面位置に配置させることがで
き、よって表面実装部における半田付接続を確実に行う
ことができる。
【００２２】以上のように、本考案の表面実装型コネク
タは相手コンタクトとの信頼性の高い接続を実現すると
ともに回路基板への確実な半田付接続を可能とするもの
であるので実用上極めて有効である。
タは相手コンタクトとの信頼性の高い接続を実現すると
ともに回路基板への確実な半田付接続を可能とするもの
であるので実用上極めて有効である。
【図１】本考案による表面実装型コネクタの好適実施例
の斜視図。
の斜視図。
【図２】図１の表面実装型コネクタの平面図。
【図３】図２の線３−３に沿う断面図。
【図４】本考案の表面実装型コネクタに使用するコンタ
クトの一例の正面図。
クトの一例の正面図。
【図５】本考案の表面実装型コネクタを取付ける為の回
路基板の正面図。
路基板の正面図。
【図６】図５の回路基板に本考案の表面実装型コネクタ
を取付けた断面図。
を取付けた断面図。
１０ 表面実装型コネクタ １２、１４ ハウジング ２０ コンタクト ２２ 接触部（リセプタクル部） ２４ 基部 ２６ 半田接続部 ２７ａ 一側縁 ２７ｂ 表面実装部 ２９ 凹部 ３０ 回路基板 ３２ 開口
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板により形成される複数のコンタク
トを収容するハウジングを有し、該ハウジングを回路基
板に形成した開口内に受容させて嵌合面を前記回路基板
の一面側に配置し、前記複数のコンタクトの各々を前記
回路基板の逆面側で表面実装するよう構成される表面実
装型コネクタにおいて、 前記複数のコンタクトの各々は、一側縁を揃えて連設さ
れる半田接続部及び相手コンタクトとの接触部が設けら
れる基部を有し、前記半田接続部は前記回路基板に対し
て略垂直に配置され前記一側縁と略平行な逆側縁に表面
実装部を有し、更に前記基部に近接する部分を比較的狭
幅とすることにより画定される凹部を含み、 前記ハウジングが前記複数のコンタクトを収容すると
き、前記ハウジングの一部が前記凹部内に位置して前記
基部及び前記接触部を前記表面実装部から隔離するよう
構成されることを特徴とする表面実装型コネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
| US07/884,092 US5197891A (en) | 1991-06-14 | 1992-05-15 | Through board surface mounted connector |
| EP92305370A EP0518667B1 (en) | 1991-06-14 | 1992-06-11 | Through board surface mounted connector |
| DE69214727T DE69214727T2 (de) | 1991-06-14 | 1992-06-11 | Plattendurchdringender oberflächenmontierter Verbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136876U JPH04136876U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2555593Y2 true JP2555593Y2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=12935471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U Expired - Fee Related JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5197891A (ja) |
| EP (1) | EP0518667B1 (ja) |
| JP (1) | JP2555593Y2 (ja) |
| DE (1) | DE69214727T2 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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