TW202038511A - 連接器 - Google Patents
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Abstract
一種連接器包含一基板、連接於基板之一側的多個線纜、及設於基板之一表面且電性連接於該些線纜之多個端子。每一端子包含連接部、撓曲部及延伸部。該些連接部電性連接對應的線纜。每一撓曲部自對應的連接部延伸並具有轉折段。延伸部自對應的撓曲部往遠離基板之表面延伸形成。
Description
本發明提供一種連接器,特別是一種端子電性連接線纜之連接器。
現今連接器已經普遍使用於各種電子裝置中。然而在連接器的結構當中,為了更加方便及快速組裝,大多數連接器的端子都是直接與線纜相互連接而組裝成連接器。然而由於結構設計問題,端子與線纜直接連接將在組裝上造成組裝品質不佳。
有鑑於此,依據一些實施例,本發明提出一種連接器,包含基板、連接於基板一側的多個線纜、及多個端子。端子設於該基板之表面且電性連接於線纜。每一端子包含連接部、撓曲部及延伸部。每一連接部經由基板而電性連接對應的線纜。每一撓曲部自對應的連接部延伸並具有轉折段。延伸部自對應的撓曲部往遠離基板之表面延伸。
依據一些實施例,延伸部更包含接觸端,接觸端朝向相反於基板的方向。
依據一些實施例,基板更包含多個導電墊,端子連接於導電墊,導電墊將線纜電性連接至端子。
依據一些實施例,連接器更包含連接於基板的端子座,端子座包含多個破孔,每一破孔對應容置一個端子,延伸部穿過端子座而顯露。
本發明更提出一種連接器安裝於外部基板。連接器包含殼體及設置於殼體中的基板、連接於基板之一側之多個線纜、及多個端子。端子設於該基板之表面且電性連接於線纜。每一端子之延伸部往遠離基板之表面延伸。
依據一些實施例,殼體更包含:下殼體,用以容納端子;及上殼體,連接於該下殼體上而包覆該連接器。
依據一些實施例,連接器更包含端子座,連接於下殼體上,延伸部穿過端子座而抵接外部基板。
依據一些實施例,下殼體更包含端子開孔,端子穿過端子開孔而抵接外部基板。
依據一些實施例,端子座更包含多個破孔,每一破孔對應容置一個端子。
依據一些實施例,下殼體更包含側壁,上殼體連接於下殼體時,上殼體之上表面與側壁之頂面形成同一平面。
依據一些實施例,每一端子更包含連接部及撓曲部。連接部抵接基板且電性連接對應的線纜。撓曲部自連接部延伸並具有轉折段,延伸部自撓曲部往遠離基板之表面延伸,連接部連接於基板之表面。
依據一些實施例,延伸部自撓曲部往遠離基板之表面延伸後,經由彎折形成往朝向基板之表面延伸。
依據一些實施例,基板連接有線纜之一側形成階梯狀。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
請參閱圖1及圖2,圖1為依據一些實施例,連接器、端子及外部基板之組裝示意圖。圖2為依據一些實施例,端子之立體示意圖。連接器包含基板10、多個線纜20及多個端子30。
基板10較佳地係一電路板。其中,多個線纜20係連接於基板10之一側,具體而言,該些線纜20連接於基板10靠近該側的一表面,以圖式的視角為例,該些線纜20連接於基板10靠近右側的上表面及下表面。在一些實施例中,該些線纜20焊接於基板10上,而與基板10形成電性連接。以前述基板10為電路板為例,電路板的一表面具有印刷電路,該些線纜20各別與電路板上對應的印刷電路電性連接。在一些實施例中,該些線纜20係可依序排列成一列,在一些實施例中,該些線纜20係排列成上下二列而連接於基板10之同一側的相對應的二表面,以圖1為例,該二列線纜20分別連接於基板10右側的上、下表面。
該些端子30較佳地係由彈性結構所製成,其係設於基板10之其中一個表面上,以圖1為例,端子30連接於基板10的下表面。在一些實施例中,該些端子30透過焊接於基板10上而與基板10形成電性連接。在一些實施例中,該些端子30設於基板10之一表面且電性連接於線纜20。在一些實施例中,基板10之另一表面具有多個端子30,而使得基板10之兩個表面皆設置有多個端子30。在一些實施例中,該些端子30係依序排列成一列,或,該些端子30係排列成二列,每一列端子30各別電性連接於對應的一列線纜20。
再者,基板10更包含有多個導電墊11,當每一端子30設於基板10之表面時,透過導電墊11將個別把線纜20電性連接至端子30。端子30係直接連接於導電墊11上,藉由導電墊11而電性連接於線纜20。
再請參閱圖2,圖2為依據一些實施例,端子之立體示意圖。本發明之每一端子30包含有連接部31、撓曲部32及延伸部33。其中,連接部31係經由基板10而電性連接對應的線纜20。在此,連接部31於接觸基板10之一端具有一翹曲。進一步來說,連接部31的該翹曲與基板10相互接觸。在一些實施例中,連接部31不具有該翹曲。
撓曲部32係自連接部31延伸並彎折而具有轉折段35,撓曲部32整體觀之為概呈V字形之結構。延伸部33則是自撓曲部32的一端往遠離連接部31之方向延伸,以圖2為例,延伸部33自撓曲部32的一端往遠離該基板10之方向延伸。轉折段35係夾一角度,此角度約為20至60度。延伸部33之末端更包含有接觸端34,接觸端34朝向遠離基板10及連接部31的方向。延伸部33與與之相連的撓曲部32之間具有一夾角,此夾角約為70至130度。
請參閱圖3、圖4A及圖4B,圖3為依據一些實施例,連接器之立體分解示意圖。圖4A為依據一些實施例,本發明連接器之立體示意圖。圖4B為圖4A連接器在4B-4B位置之剖面圖。連接器安裝於外部基板40,連接器包含殼體60、基板10、多個線纜20與多個端子30。
外部基板40較佳地係一電路板。連接器50係安裝於外部基板40之表面上。基此,連接器50係包含有殼體60、基板10、多個線纜20與多個端子30。基板10係設置於殼體60內,並且每一端子30之連接部31係連接於基板10之表面。在一些實施例中,該些端子30透過焊接於基板10上而與基板10形成電性連接。延伸部33將穿過殼體60而抵接於外部基板40。在一些實施例中,外部基板40的一表面具有印刷電路,延伸部33各別與外部基板40上對應的印刷電路電性連接。
請參閱圖5,圖5為依據一些實施例,下殼體之示意圖。在此,殼體60包含有上殼體61及下殼體62。下殼體62具有容置空間用以容納端子30,其材質為金屬,該下殼體62不接觸該些端子30及該些線纜20。在一些實施例中,下殼體62較佳地係可設置有拔插元件,而可拔插安裝於外部基板40上。
在一些實施例中,上殼體61可透過組裝件,例如螺絲,或拔插元件拔插連接於下殼體62上,而將基板10與該些端子30包覆於殼體60內。在一些實施例中,該些線纜20連接於基板10靠近該側的一表面之部分線段位於殼體60中,另一部分線段將外露於殼體60之外。
此外,由於該些端子30需要抵接於外部基板40,因此,下殼體62更包含有端子開孔64,使得該些端子30得以經由端子開孔64而穿射過下殼體62直接與外部基板40相抵接。在一些實施例中,該些端子30係依序排列成一列,或,該些端子30係排列成二列,因此,端子開孔64之列數可對應設置成一個或兩個。
在一些實施例中,連接器50更包含端子座70,端子座70並包含有多個破孔71,每一破孔71對應容置一個端子30。端子座70係連接於下殼體62上,每一端子30係對應通過端子座70之每一個破孔71而抵接於外部基板40。進一步來說,端子開孔64所設之開孔大小及其結構設計,將可剛好容納並卡合端子座70於其上,使得多個端子30同時穿射過端子座70及下殼體62而抵接於外部基板40。更進一步來說,延伸部33將穿過端子座70而顯露。在一些實施例中,以圖4B為例,端子座70之破孔71結構之右部及左部為垂直壁面,底面則是與左部相互連接,使得底面與左部之垂直壁面剖面觀之為概呈L狀。破孔71結構之右部則不與底面連接而形成通孔。因此,每一端子30可對應穿射一個破孔71,而底面與左部連接形成之空間可容置撓曲部32。延伸部33則是由右部未與底面連接而形成之通孔穿射而抵接於外部基板40。
在一些實施例中,該些端子30可以不透過焊接於基板10上,而是直接容置於端子座70對應之破孔71中。當基板10透過組裝件,例如螺絲,或拔插元件拔插連接於下殼體62上時,藉由基板10向外部基板40之方向擠壓而壓縮該些端子30,使得每一端子30之連接部31接觸基板10之表面,而與基板10形成電性連接。同時,該些端子30受到壓縮之關係,將使得每一端子30之延伸部33更加緊密與外部基板40抵接,並各別與外部基板40上對應的印刷電路電性連接。
在一些實施例中,當上殼體61連接於下殼體62上時,端子座70將被包覆於殼體60內。此外,在一些實施例中,上殼體61及端子座70較佳地係以絕緣材料所製成,下殼體62較佳地係以金屬材質所製成。
再請參閱圖4A及圖5,在一些實施例中,下殼體62更包含有側壁63,當上殼體61連接於下殼體62上時,上殼體61係沒入於下殼體62之側壁63內。進一步來說,上殼體61之結構係小於下殼體62之結構,當上殼體61連接於下殼體62上,上殼體61之上表面將與側壁63之頂面形成同一平面。
請參閱圖6A及圖6B。圖6A為依據一些實施例,本發明連接器另一實施例之立體示意圖。圖6B為圖6A連接器另一實施例在6B-6B位置之剖面圖。
在一些實施例中,上殼體61可透過組裝件,例如螺絲,或拔插元件拔插連接於下殼體62上,而將基板10與該些端子30包覆於殼體60內。以本實施例而言,上殼體61係一包裹式結構,覆蓋於下殼體62上,而將端子座70包覆於殼體60內。參照圖6A,上殼體61將把下殼體62左右兩個側邊接包覆於上殼體61內。在一些實施例中,上殼體61材質為金屬,且上殼體61與基板10之間設有絕緣層,上殼體61不接觸該些端子30及該些線纜20。
請參照圖6B,在本實施例中,多個線纜20係連接於基板10之一側,具體而言,該些線纜20共分成二列,其中一列線纜20a連接於基板10靠近該側的一表面,以圖式的視角為例,該些線纜20a連接於基板10靠近右側的上表面。另外一列線纜20b則連接於基板10之上表面,且位於線纜20a之上方。在一些實施例中,該些端子30係排列成二列,每一列端子30各別電性連接於對應的線纜20a與線纜20b。在一些實施例中,基板10連接有線纜20之一側邊10a將形成階梯狀,使得線纜20a連接於基板10之側邊10a時,將部分容納於階梯狀所形成之空間中。
在一些實施例中,該些端子30之延伸部33則是自撓曲部32往遠離基板10之下表面之方向延伸後,再經由彎折形成並往朝向基板10之下表面之方向延伸,使得延伸部33將形成一倒鉤狀。
連接器透過端子電性連接於線纜,而不直接與線纜相連接,解決習知端子與線纜直接連接將在組裝上造成組裝品質不佳之問題。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本發明的範疇內,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:基板
10a:側邊
11:導電墊
20:線纜
20a:線纜
20b:線纜
30:端子
31:連接部
32:撓曲部
33:延伸部
34 :接觸端
35:轉折段
40:外部基板
50:連接器
60:殼體
61:上殼體
62:下殼體
63:側壁
64:端子開孔
70:端子座
71:破孔
[圖1] 係依據一些實施例,連接器、端子及外部基板之組裝示意圖。
[圖2] 係依據一些實施例,端子之立體示意圖。
[圖3] 係依據一些實施例,連接器之立體分解示意圖。
[圖4A] 係依據一些實施例,本發明連接器之立體示意圖。
[圖4B] 係圖4A連接器在4B-4B位置之剖面圖。
[圖5] 係依據一些實施例,下殼體之示意圖。
[圖6A] 係依據一些實施例,本發明連接器另一實施例之立體示意圖。
[圖6B] 係圖6A連接器另一實施例在6B-6B位置之剖面圖。
10:基板
11:導電墊
20:線纜
30:端子
40:外部基板
Claims (13)
- 一種連接器,包含: 一基板; 多個線纜,連接於該基板之一側;及 多個端子,設於該基板之一表面且電性連接該些線纜,其中,每一該端子包含: 一連接部,電性連接對應的該線纜; 一撓曲部,自該連接部延伸並具有一轉折段;及 一延伸部,自該撓曲部往遠離該基板之該表面延伸。
- 如請求項1所述之連接器,其中該延伸部更包含一接觸端,該接觸端朝向相反於該基板的方向。
- 如請求項1所述之連接器,其中該基板更包含多個導電墊,該些導電墊將該些線纜電性連接至該些端子。
- 如請求項1所述之連接器,該連接器更包含連接於該基板的一端子座,該端子座包含多個破孔,每一該破孔對應容置一個該端子,該些延伸部穿過該端子座而顯露。
- 一種連接器,安裝於一外部基板,該連接器包含: 一殼體; 一基板,設於該殼體; 多個線纜,連接於該基板之一側;及 多個端子,設於該基板之一表面且電性連接該線纜,其中,每一該端子包含: 一延伸部,往遠離該基板之該表面延伸,每一該端子之一端連接於該基板之該表面,該延伸部穿過該殼體而抵接於該外部基板。
- 如請求項5所述之連接器,其中該殼體更包含: 一下殼體,用以容納該些端子;及 一上殼體,連接於該下殼體上而覆蓋該基板及至少部分線纜。
- 如請求項6所述之連接器,其中該連接器更包含一端子座,連接於該下殼體上,該延伸部穿過該端子座而抵接該外部基板。
- 如請求項7所述之連接器,其中該端子座更包含多個破孔,每一該破孔對應容置一個該端子。
- 如請求項6所述之連接器,其中該下殼體更包含一端子開孔,該些端子穿過該端子開孔而抵接該外部基板。
- 如請求項6所述之連接器,其中該下殼體更包含一側壁,該上殼體連接於該下殼體時,該上殼體之一上表面與該側壁之一頂面形成同一平面。
- 如請求項5所述之連接器,其中每一該端子更包含: 一連接部,連接該基板且電性連接對應的該線纜;及 一撓曲部,自該連接部延伸並具有一轉折段,該延伸部自該撓曲部往遠離該基板之該表面延伸,該連接部連接於該基板之該表面。
- 如請求項11所述之連接器,其中該延伸部自該撓曲部往遠離該基板之該表面延伸後,經由彎折形成往朝向該基板之該表面延伸。
- 如請求項5所述之連接器,其中該基板連接有該些線纜之一側形成階梯狀。
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