JP3343443B2 - 樹脂組成物およびプリプレグ - Google Patents
樹脂組成物およびプリプレグInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、各種電子機器に用い
られるプリント配線基板を構成する樹脂組成物およびプ
リプレグに関するものである。
られるプリント配線基板を構成する樹脂組成物およびプ
リプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化が急速に進む
につれ、プリント配線板は増々高度な特性、機能および
経済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、
電気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維とエポ
キシ樹脂の組合せがほとんどを占めてきていたが、最近
の配線の高密度化やチップ実装の進展にともない、ガラ
ス繊維基材では対応できない局面が顕在化し、全芳香族
ポリアミド繊維を基材とする銅張積層板を作る試みが報
告されている（例えば特開昭６０−５２９３７号公報、
特開昭６１−１６０５００号公報、特開昭６２−２６１
１９０号公報、特開昭６２−２７３７９２号公報、特開
昭６２−２７４６８８号公報、特開昭６２−２７４６８
９号公報等）。これらは、低膨張、低誘電率、軽量であ
るといった特徴を生かして、民生用電子機器をはじめ産
業用や軍需用などの用途に検討されている。この銅張積
層板は、エポキシ樹脂等の配合ワニスを全芳香族ポリア
ミド繊維からなる織物や紙、不織布などに含浸乾燥させ
て得られるプリプレグを複数枚積層形成することにより
得られる。
につれ、プリント配線板は増々高度な特性、機能および
経済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、
電気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維とエポ
キシ樹脂の組合せがほとんどを占めてきていたが、最近
の配線の高密度化やチップ実装の進展にともない、ガラ
ス繊維基材では対応できない局面が顕在化し、全芳香族
ポリアミド繊維を基材とする銅張積層板を作る試みが報
告されている（例えば特開昭６０−５２９３７号公報、
特開昭６１−１６０５００号公報、特開昭６２−２６１
１９０号公報、特開昭６２−２７３７９２号公報、特開
昭６２−２７４６８８号公報、特開昭６２−２７４６８
９号公報等）。これらは、低膨張、低誘電率、軽量であ
るといった特徴を生かして、民生用電子機器をはじめ産
業用や軍需用などの用途に検討されている。この銅張積
層板は、エポキシ樹脂等の配合ワニスを全芳香族ポリア
ミド繊維からなる織物や紙、不織布などに含浸乾燥させ
て得られるプリプレグを複数枚積層形成することにより
得られる。
【０００３】従来から銅張積層板用エポキシ樹脂組成と
しては、難燃性を得るためのテトラブロムビスフェノー
ルＡとエピクロルヒドリンから得られる臭素化エポキシ
樹脂に耐熱性のオルソクレゾールノボラック型樹脂、硬
化剤としてジシアンジアミドなどを加えたものが多用さ
れてきた。しかし該エポキシ樹脂組成物はピール強度は
良好であるが耐熱性が低く、更に従来のブロム含有率
（エポキシ樹脂組成物の固形分対比約１５〜１８重量
％）のワニス（ＦＲ−４相当）を芳香族ポリアミド繊維
基材に対して含浸させた基板は、難燃性が劣りまた耐湿
ハンダ性も不良である。
しては、難燃性を得るためのテトラブロムビスフェノー
ルＡとエピクロルヒドリンから得られる臭素化エポキシ
樹脂に耐熱性のオルソクレゾールノボラック型樹脂、硬
化剤としてジシアンジアミドなどを加えたものが多用さ
れてきた。しかし該エポキシ樹脂組成物はピール強度は
良好であるが耐熱性が低く、更に従来のブロム含有率
（エポキシ樹脂組成物の固形分対比約１５〜１８重量
％）のワニス（ＦＲ−４相当）を芳香族ポリアミド繊維
基材に対して含浸させた基板は、難燃性が劣りまた耐湿
ハンダ性も不良である。
【０００４】これらの欠点を克服するために、まず難燃
性に着目してオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂の代わりにブロム化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂を用い、次に耐熱性を向上させるためにその配合量
を増大させると、耐熱性の向上はわずかであり同時にピ
ール強度が大幅に低下し、更に耐湿ハンダ性の向上は殆
どない。更に他の耐熱性の骨格を導入したり剛直な核を
数多く導入したり架橋密度を増大したりする方法によ
り、耐熱性だけはかなり向上させることができる。しか
し一方で難燃剤を加えると耐熱性、ピール強度、耐湿ハ
ンダ性等が低下するため、従来より難燃性を強化させつ
つ耐熱性を向上させ、かつピール強度や耐湿ハンダ性を
同時に向上させることは極めて困難であった。
性に着目してオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂の代わりにブロム化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂を用い、次に耐熱性を向上させるためにその配合量
を増大させると、耐熱性の向上はわずかであり同時にピ
ール強度が大幅に低下し、更に耐湿ハンダ性の向上は殆
どない。更に他の耐熱性の骨格を導入したり剛直な核を
数多く導入したり架橋密度を増大したりする方法によ
り、耐熱性だけはかなり向上させることができる。しか
し一方で難燃剤を加えると耐熱性、ピール強度、耐湿ハ
ンダ性等が低下するため、従来より難燃性を強化させつ
つ耐熱性を向上させ、かつピール強度や耐湿ハンダ性を
同時に向上させることは極めて困難であった。
【０００５】また、硬化剤の方では、耐熱性と耐湿性を
有する硬化剤としてフェノールノボラック樹脂やオルソ
クレゾールノボラック樹脂、メタクレゾールノボラック
樹脂、パラクレゾールノボラック樹脂、レゾルシンノボ
ラック樹脂などのアルキルフェノールノボラック樹脂等
が用いられ、またエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、
イミダゾール類またはイミダゾリン類がよく利用されて
いる。イミダゾール類としては、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ
ール等が、イミダゾリン類としては２−エチル−４−メ
チルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−
メチルイミダゾリン等がある。これらのノボラック樹脂
と硬化促進剤を上記各種のエポキシ樹脂の硬化剤として
使用した場合は、耐熱性および耐湿ハンダ性はかなり向
上するが、ピール強度が著しく低下してしまう。
有する硬化剤としてフェノールノボラック樹脂やオルソ
クレゾールノボラック樹脂、メタクレゾールノボラック
樹脂、パラクレゾールノボラック樹脂、レゾルシンノボ
ラック樹脂などのアルキルフェノールノボラック樹脂等
が用いられ、またエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、
イミダゾール類またはイミダゾリン類がよく利用されて
いる。イミダゾール類としては、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ
ール等が、イミダゾリン類としては２−エチル−４−メ
チルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−
メチルイミダゾリン等がある。これらのノボラック樹脂
と硬化促進剤を上記各種のエポキシ樹脂の硬化剤として
使用した場合は、耐熱性および耐湿ハンダ性はかなり向
上するが、ピール強度が著しく低下してしまう。
【０００６】したがってガラス繊維に比べて難燃性が低
くかつ吸水率が高い芳香族ポリアミド繊維を基材とする
基板においては、耐熱性とピール強度を向上させかつ高
度の難燃性や耐湿ハンダ性を付与するために、全く従来
と異なるエポキシ樹脂と硬化システムの開発が必要であ
った。
くかつ吸水率が高い芳香族ポリアミド繊維を基材とする
基板においては、耐熱性とピール強度を向上させかつ高
度の難燃性や耐湿ハンダ性を付与するために、全く従来
と異なるエポキシ樹脂と硬化システムの開発が必要であ
った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノート
型パソコンやカメラ一体型ＶＴＲ等、最近の電子機器や
電子部品の小型軽量化の流れの中でプリント板材料は、
薄物多層プリント板が積極的に用いられるようになっ
た。この薄物多層プリント板としての要求に対して従来
の構成では、耐湿耐熱性、寸法安定性および機械的強度
が低いという問題を有していた。すなわち薄物多層プリ
ント板は、その宿命として単位重量当りの表面積が大き
いため吸湿性が高いうえ、ハンダリフローによる熱衝撃
を、さらには機械的強度の低下をまねきやすく、一般の
多層プリント板に比べてハンダ耐熱性、反りや寸法変化
等に極めて不利な状態である。また、全芳香族ポリアミ
ド繊維基材とエポキシ樹脂間の接着力に関して、樹脂組
成面からの充分な検討がなされていないこともプリント
板の機械的強度低下の一要因となっていた。
型パソコンやカメラ一体型ＶＴＲ等、最近の電子機器や
電子部品の小型軽量化の流れの中でプリント板材料は、
薄物多層プリント板が積極的に用いられるようになっ
た。この薄物多層プリント板としての要求に対して従来
の構成では、耐湿耐熱性、寸法安定性および機械的強度
が低いという問題を有していた。すなわち薄物多層プリ
ント板は、その宿命として単位重量当りの表面積が大き
いため吸湿性が高いうえ、ハンダリフローによる熱衝撃
を、さらには機械的強度の低下をまねきやすく、一般の
多層プリント板に比べてハンダ耐熱性、反りや寸法変化
等に極めて不利な状態である。また、全芳香族ポリアミ
ド繊維基材とエポキシ樹脂間の接着力に関して、樹脂組
成面からの充分な検討がなされていないこともプリント
板の機械的強度低下の一要因となっていた。
【０００８】この発明は、かかる従来の問題点を解消す
るもので、エポキシ樹脂系の架橋性改善とその架橋性向
上による樹脂の高ガラス転移温度化と高温度域での弾性
率低下率の減少、および全芳香族ポリアミド繊維基材と
の接着性の向上を達成し、プリント配線基板の耐熱性お
よび機械的特性の向上を図ることのできる樹脂組成物お
よびプリプレグを提供することを目的とするものであ
る。
るもので、エポキシ樹脂系の架橋性改善とその架橋性向
上による樹脂の高ガラス転移温度化と高温度域での弾性
率低下率の減少、および全芳香族ポリアミド繊維基材と
の接着性の向上を達成し、プリント配線基板の耐熱性お
よび機械的特性の向上を図ることのできる樹脂組成物お
よびプリプレグを提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の樹脂組成物
は、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
３官能エポキシ樹脂・４官能エポキシ樹脂・（化１）で
表されるジオキシジフェニルスルホン構造含有エポキシ
樹脂・（化２）で表されるテトラブロムジオキシジフェ
ニルスルホン構造含有エポキシ樹脂の群から選択される
少なくとも１種類のエポキシ樹脂と、ノボラック型フェ
ノール樹脂から成る硬化剤と、（化３）および（化４）
で表されるビスイミダゾール化合物のうち少なくともい
ずれか１種類の硬化促進剤とを含むことを特徴とする。
は、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
３官能エポキシ樹脂・４官能エポキシ樹脂・（化１）で
表されるジオキシジフェニルスルホン構造含有エポキシ
樹脂・（化２）で表されるテトラブロムジオキシジフェ
ニルスルホン構造含有エポキシ樹脂の群から選択される
少なくとも１種類のエポキシ樹脂と、ノボラック型フェ
ノール樹脂から成る硬化剤と、（化３）および（化４）
で表されるビスイミダゾール化合物のうち少なくともい
ずれか１種類の硬化促進剤とを含むことを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【００１２】請求項２のプリプレグは、請求項１の樹脂
組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に含浸させてなる
ことを特徴とする。請求項３のプリプレグは、請求項２
のプリプレグにおいて、全芳香族ポリアミド繊維基材が
１５重量％以下のポリメタフェニレンイソフタラミドを
含むポリパラフェニレンテレフタラミド不織布である。
組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に含浸させてなる
ことを特徴とする。請求項３のプリプレグは、請求項２
のプリプレグにおいて、全芳香族ポリアミド繊維基材が
１５重量％以下のポリメタフェニレンイソフタラミドを
含むポリパラフェニレンテレフタラミド不織布である。
【００１３】請求項４のプリプレグは、請求項２のプリ
プレグにおいて、全芳香族ポリアミド繊維基材がコポリ
パラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン・テレフ
タラミド不織布である。
プレグにおいて、全芳香族ポリアミド繊維基材がコポリ
パラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン・テレフ
タラミド不織布である。
【００１４】
【作用】この発明は、エポキシ樹脂系にテトラブロムビ
スフェノールＡ構造物を必須とし、３官能エポキシ樹
脂，４官能エポキシ樹脂およびスルホン含有エポキシ樹
脂のうち少なくとも１つを含み、その硬化促進剤として
ビスイミダゾール化合物を含有する樹脂組成物であり、
さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に
含浸、乾燥して形成したプリプレグである。３官能エポ
キシ樹脂，４官能エポキシ樹脂およびジオキシジフェニ
レンスルホン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを
含む組成物に対してビスイミダゾール化合物は、従来の
イミダゾール系と比較してエポキシ基の開環重合反応が
非常に優れているため、少量の添加で大きな硬化性を発
揮させる能力を有する。これより得られた硬化物は架橋
密度が大きく、かつ室温から高温状態での弾性率低下が
少ないほか、全芳香族ポリアミド繊維基材との接合強度
も大きいため、耐熱性や機械的強度等の向上作用があ
る。
スフェノールＡ構造物を必須とし、３官能エポキシ樹
脂，４官能エポキシ樹脂およびスルホン含有エポキシ樹
脂のうち少なくとも１つを含み、その硬化促進剤として
ビスイミダゾール化合物を含有する樹脂組成物であり、
さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に
含浸、乾燥して形成したプリプレグである。３官能エポ
キシ樹脂，４官能エポキシ樹脂およびジオキシジフェニ
レンスルホン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを
含む組成物に対してビスイミダゾール化合物は、従来の
イミダゾール系と比較してエポキシ基の開環重合反応が
非常に優れているため、少量の添加で大きな硬化性を発
揮させる能力を有する。これより得られた硬化物は架橋
密度が大きく、かつ室温から高温状態での弾性率低下が
少ないほか、全芳香族ポリアミド繊維基材との接合強度
も大きいため、耐熱性や機械的強度等の向上作用があ
る。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。この実
施例は、耐熱性、および機械的強度に大きく影響するエ
ポキシ樹脂組成系におけるエポキシ樹脂と硬化促進剤お
よび基材を規定したものである。 （実施例１） まず、下記に示す〜の材料を溶解混合してワニスを
調整する。なお実施例に示している部数は、全て重量部
を示している。 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％, エポキシ当量；２７０） ３官能エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％,エポキシ当量；２７０） ノボラック型フェノール樹脂 ３０．０部 （水酸基当量；１２０） （化３）で表されるカルボニルジイミダゾール ０．１部 メチルエチルケトン ６６．６部 つぎに、全芳香族ポリアミド繊維不織布（構造；ポリパ
ラフェニレンテレフタラミド, 坪量；７０ｇ／ｍ2, 厚
さ；０．１５ｍｍ）を基材とし、この基材に、プリプレ
グ状態で含浸樹脂量が５０±１％になるようにワニスを
含浸させ、１４０℃で５分間乾燥し、プリプレグとし
た。このプリプレグの含浸樹脂量は５０重量％、厚みは
０．１５ｍｍであった。しかる後、プリプレグの両面に
厚さ１８μｍの電解銅箔を積層し、熱圧着してプリント
配線基板を形成した。熱圧着は圧力５０ｋｇ／ｃｍ2、
温度１８０℃で６０分間の条件で行った。
施例は、耐熱性、および機械的強度に大きく影響するエ
ポキシ樹脂組成系におけるエポキシ樹脂と硬化促進剤お
よび基材を規定したものである。 （実施例１） まず、下記に示す〜の材料を溶解混合してワニスを
調整する。なお実施例に示している部数は、全て重量部
を示している。 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％, エポキシ当量；２７０） ３官能エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％,エポキシ当量；２７０） ノボラック型フェノール樹脂 ３０．０部 （水酸基当量；１２０） （化３）で表されるカルボニルジイミダゾール ０．１部 メチルエチルケトン ６６．６部 つぎに、全芳香族ポリアミド繊維不織布（構造；ポリパ
ラフェニレンテレフタラミド, 坪量；７０ｇ／ｍ2, 厚
さ；０．１５ｍｍ）を基材とし、この基材に、プリプレ
グ状態で含浸樹脂量が５０±１％になるようにワニスを
含浸させ、１４０℃で５分間乾燥し、プリプレグとし
た。このプリプレグの含浸樹脂量は５０重量％、厚みは
０．１５ｍｍであった。しかる後、プリプレグの両面に
厚さ１８μｍの電解銅箔を積層し、熱圧着してプリント
配線基板を形成した。熱圧着は圧力５０ｋｇ／ｃｍ2、
温度１８０℃で６０分間の条件で行った。
【００１６】（実施例２）（実施例１）において用いた
３官能エポキシ樹脂の代わりに、４官能エポキシ樹脂を
用いた以外は（実施例１）と同様にしてワニスを得て、
それを用いてプリプレグおよびプリント配線基板を形成
した。 （実施例３）（実施例１）において用いた３官能エポキ
シ樹脂の代わりに、（化１）で表されるジオキシジフェ
ニルスルホン含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用
いた以外は（実施例１）と同様にしてワニスを得て、そ
れを用いてプリプレグおよびプリント配線基板を形成し
た。
３官能エポキシ樹脂の代わりに、４官能エポキシ樹脂を
用いた以外は（実施例１）と同様にしてワニスを得て、
それを用いてプリプレグおよびプリント配線基板を形成
した。 （実施例３）（実施例１）において用いた３官能エポキ
シ樹脂の代わりに、（化１）で表されるジオキシジフェ
ニルスルホン含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用
いた以外は（実施例１）と同様にしてワニスを得て、そ
れを用いてプリプレグおよびプリント配線基板を形成し
た。
【００１７】（実施例４）（実施例１）において用いた
３官能エポキシ樹脂の代わりに、（化２）で表されるテ
トラブロムジオキシジフェニルスルホン含有ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を用いた以外は（実施例１）と同
様にしてワニスを得て、それを用いてプリプレグおよび
プリント配線基板を形成した。
３官能エポキシ樹脂の代わりに、（化２）で表されるテ
トラブロムジオキシジフェニルスルホン含有ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を用いた以外は（実施例１）と同
様にしてワニスを得て、それを用いてプリプレグおよび
プリント配線基板を形成した。
【００１８】（実施例５）（実施例１）において用いた
カルボニルジイミダゾールの代わりに、（化４）で表さ
れる化合物を用いた以外は（実施例１）と同様にしてワ
ニスを得て、それを用いてプリプレグおよびプリント配
線基板を形成した。 （比較例１）（実施例１）において用いた３官能エポキ
シ樹脂の代わりに、２官能エポキシ樹脂を用いた以外は
（実施例１）と同様にしてワニスを得て、それを用いて
プリプレグおよびプリント配線基板を形成した。
カルボニルジイミダゾールの代わりに、（化４）で表さ
れる化合物を用いた以外は（実施例１）と同様にしてワ
ニスを得て、それを用いてプリプレグおよびプリント配
線基板を形成した。 （比較例１）（実施例１）において用いた３官能エポキ
シ樹脂の代わりに、２官能エポキシ樹脂を用いた以外は
（実施例１）と同様にしてワニスを得て、それを用いて
プリプレグおよびプリント配線基板を形成した。
【００１９】（比較例２）（実施例１）において用いた
カルボニルジイミダゾールの代わりに、２−エチル−４
−メチルイミダゾールを用いた以外は（実施例１）と同
様にしてワニスを得て、それを用いてプリプレグおよび
プリント配線基板を形成した。 （実施例６）（実施例１）において用いたポリパラフェ
ニレンテレフタラミド構造の不織布基材の代わりに、１
５重量％のポリメタフェニレンイソフタラミドを含むポ
リパラフェニレンテレフェタラミド構造の布織布を用い
た以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグおよびプ
リント配線基板を形成した。
カルボニルジイミダゾールの代わりに、２−エチル−４
−メチルイミダゾールを用いた以外は（実施例１）と同
様にしてワニスを得て、それを用いてプリプレグおよび
プリント配線基板を形成した。 （実施例６）（実施例１）において用いたポリパラフェ
ニレンテレフタラミド構造の不織布基材の代わりに、１
５重量％のポリメタフェニレンイソフタラミドを含むポ
リパラフェニレンテレフェタラミド構造の布織布を用い
た以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグおよびプ
リント配線基板を形成した。
【００２０】（実施例７）（実施例１）において用いた
ポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材の
代わりに、コポリパラフェニレン・３．４’オキシジフ
ェニレン・テレフタラミド構造の不織布を用いた以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグおよびプリント配
線基板を形成した。
ポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材の
代わりに、コポリパラフェニレン・３．４’オキシジフ
ェニレン・テレフタラミド構造の不織布を用いた以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグおよびプリント配
線基板を形成した。
【００２１】以上の実施例および比較例で得られたプリ
ント配線基板に対し、銅箔引き剥し強度、ガラス転移温
度（Ｔｇ）、弾性率、ハンダリフローによる抵抗変化量
の測定を行い、その結果を表１に示す。なお、評価方法
はつぎの（１）〜（４）とした。 （１）ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）：ＪＩＳＣ６４８１の
方法で測定した。 （２）ガラス転移温度（Ｔｇ；℃）：銅箔をエッチング
後の基板をレオバイブロンにより測定しＴａｎδのピー
ク値で表した。 （３）弾性率（ｋｇ／ｍｍ2 ）：銅箔をエッチング後の
基板をレオバイブロンにより測定した２０℃と２５０℃
での貯蔵弾性率値で表した。 （４）ハンダリフローによる抵抗変化量（ｍΩ）：５０
０穴の直列配線基板に２６０℃２分のハンダリフローを
１０回施した後、電極間の抵抗を測定し、初期値からの
変化量で表した。
ント配線基板に対し、銅箔引き剥し強度、ガラス転移温
度（Ｔｇ）、弾性率、ハンダリフローによる抵抗変化量
の測定を行い、その結果を表１に示す。なお、評価方法
はつぎの（１）〜（４）とした。 （１）ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）：ＪＩＳＣ６４８１の
方法で測定した。 （２）ガラス転移温度（Ｔｇ；℃）：銅箔をエッチング
後の基板をレオバイブロンにより測定しＴａｎδのピー
ク値で表した。 （３）弾性率（ｋｇ／ｍｍ2 ）：銅箔をエッチング後の
基板をレオバイブロンにより測定した２０℃と２５０℃
での貯蔵弾性率値で表した。 （４）ハンダリフローによる抵抗変化量（ｍΩ）：５０
０穴の直列配線基板に２６０℃２分のハンダリフローを
１０回施した後、電極間の抵抗を測定し、初期値からの
変化量で表した。
【００２２】
【表１】
【００２３】この実施例によれば、エポキシ樹脂系にテ
トラブロムビスフェノールＡ構造物を必須とし、３また
は４官能エポキシ樹脂あるいはスルホン含有エポキシ樹
脂を含み、その硬化促進剤としてビスイミダゾール化合
物を含有する樹脂組成物を、全芳香族ポリアミド繊維基
材に含浸、乾燥してプリプレグを形成し、このプリプレ
グを所要枚数積層し、その表面へ銅箔を重ねて加圧加熱
により一体に成形して銅張積層板とすることにより、次
の効果が得られる。 （イ）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることができる。 （ロ）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることがで
きる。
トラブロムビスフェノールＡ構造物を必須とし、３また
は４官能エポキシ樹脂あるいはスルホン含有エポキシ樹
脂を含み、その硬化促進剤としてビスイミダゾール化合
物を含有する樹脂組成物を、全芳香族ポリアミド繊維基
材に含浸、乾燥してプリプレグを形成し、このプリプレ
グを所要枚数積層し、その表面へ銅箔を重ねて加圧加熱
により一体に成形して銅張積層板とすることにより、次
の効果が得られる。 （イ）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることができる。 （ロ）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることがで
きる。
【００２４】これは、３官能エポキシ樹脂，４官能エポ
キシ樹脂およびジオキシジフェニレンスルホン含有エポ
キシ樹脂のうち少なくとも１つを含む組成物に対してビ
スイミダゾール化合物は、従来のイミダゾール系と比較
してエポキシ基の開環重合反応が非常に優れているた
め、少量の添加で大きな硬化性を発揮させる能力を有す
る。そのため、これより得られた硬化物は架橋密度が大
きく、かつ室温から高温状態での弾性率低下が少ないほ
か、全芳香族ポリアミド繊維基材との接合強度も大きい
ため、耐熱性や機械的強度等の向上作用があることによ
る。
キシ樹脂およびジオキシジフェニレンスルホン含有エポ
キシ樹脂のうち少なくとも１つを含む組成物に対してビ
スイミダゾール化合物は、従来のイミダゾール系と比較
してエポキシ基の開環重合反応が非常に優れているた
め、少量の添加で大きな硬化性を発揮させる能力を有す
る。そのため、これより得られた硬化物は架橋密度が大
きく、かつ室温から高温状態での弾性率低下が少ないほ
か、全芳香族ポリアミド繊維基材との接合強度も大きい
ため、耐熱性や機械的強度等の向上作用があることによ
る。
【００２５】なお、テトラブロムビスフェノールＡ構造
物は、加熱により分子内の水酸基と臭素との脱臭素化分
解が生じ、発生した臭化水素による酸素遮蔽効果による
難燃機能を有している。なお、全芳香族ポリアミド繊維
基材として、ポリメタフェニレンイソフタラミドが１５
重量％を超える構成の場合は、吸水性が大きくなり絶縁
性が確保されないため不適当であり、（実施例６）のよ
うに、ポリメタフェニレンイソフタラミドが１５重量％
以下の構成の場合であればよい。
物は、加熱により分子内の水酸基と臭素との脱臭素化分
解が生じ、発生した臭化水素による酸素遮蔽効果による
難燃機能を有している。なお、全芳香族ポリアミド繊維
基材として、ポリメタフェニレンイソフタラミドが１５
重量％を超える構成の場合は、吸水性が大きくなり絶縁
性が確保されないため不適当であり、（実施例６）のよ
うに、ポリメタフェニレンイソフタラミドが１５重量％
以下の構成の場合であればよい。
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、エポキシ樹脂
系にテトラブロムビスフェノールＡ構造物を必須とし、
３官能エポキシ樹脂，４官能エポキシ樹脂およびスルホ
ン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを含み、その
硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含有する樹
脂組成物であり、さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリ
アミド繊維基材に含浸、乾燥して形成したプリプレグで
ある。このプリプレグを所要枚数積層し、その表面へ銅
箔を重ねて加圧加熱により一体に成形して銅張積層板と
することにより、次の効果が得られる。 （イ）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることができる。 （ロ）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることがで
きる。
系にテトラブロムビスフェノールＡ構造物を必須とし、
３官能エポキシ樹脂，４官能エポキシ樹脂およびスルホ
ン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを含み、その
硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含有する樹
脂組成物であり、さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリ
アミド繊維基材に含浸、乾燥して形成したプリプレグで
ある。このプリプレグを所要枚数積層し、その表面へ銅
箔を重ねて加圧加熱により一体に成形して銅張積層板と
することにより、次の効果が得られる。 （イ）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることができる。 （ロ）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭48−69898（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−166284（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−22320（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−109829（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−127727（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183317（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−39618（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−274688（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−56722（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−103620（ＪＰ，Ａ) 特公 昭53−35981（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/50 C08G 59/30 C08J 5/24 H05K 1/03
Claims (4)
- 【請求項１】 テトラブロムビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂と、３官能エポキシ樹脂・４官能エポキシ樹脂・
（化１）で表されるジオキシジフェニルスルホン構造含
有エポキシ樹脂・（化２）で表されるテトラブロムジオ
キシジフェニルスルホン構造含有エポキシ樹脂の群から
選択される少なくとも１種類のエポキシ樹脂と、ノボラ
ック型フェノール樹脂から成る硬化剤と、（化３）およ
び（化４）で表されるビスイミダゾール化合物のうち少
なくともいずれか１種類の硬化促進剤とを含むことを特
徴とする樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 - 【請求項２】 請求項１の樹脂組成物を全芳香族ポリア
ミド繊維基材に含浸させてなることを特徴とするプリプ
レグ。 - 【請求項３】 全芳香族ポリアミド繊維基材が１５重量
％以下のポリメタフェニレンイソフタラミドを含むポリ
パラフェニレンテレフタラミド不織布である請求項２の
プリプレグ。 - 【請求項４】 全芳香族ポリアミド繊維基材がコポリパ
ラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン・テレフタ
ラミド不織布である請求項２のプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15189794A JP3343443B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 樹脂組成物およびプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15189794A JP3343443B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 樹脂組成物およびプリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0812744A JPH0812744A (ja) | 1996-01-16 |
| JP3343443B2 true JP3343443B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=15528586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15189794A Expired - Fee Related JP3343443B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 樹脂組成物およびプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3343443B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003342399A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
| JP6161340B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-07-12 | 株式会社Adeka | ビスイミダゾール化合物、該ビスイミダゾール化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤及び該エポキシ樹脂用硬化剤を含有する一液型硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP5915610B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2016-05-11 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| DE102015213815A1 (de) | 2015-07-17 | 2017-01-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP15189794A patent/JP3343443B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US8696115B2 (en) | 2005-02-14 | 2014-04-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US9395559B2 (en) | 2005-02-14 | 2016-07-19 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US10267952B2 (en) | 2005-02-14 | 2019-04-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US11150383B2 (en) | 2005-02-14 | 2021-10-19 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US11953651B2 (en) | 2005-02-14 | 2024-04-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0812744A (ja) | 1996-01-16 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |