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JP3252081B2 - Photopolymerizable composition - Google Patents

Photopolymerizable composition

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Publication number
JP3252081B2
JP3252081B2 JP24457895A JP24457895A JP3252081B2 JP 3252081 B2 JP3252081 B2 JP 3252081B2 JP 24457895 A JP24457895 A JP 24457895A JP 24457895 A JP24457895 A JP 24457895A JP 3252081 B2 JP3252081 B2 JP 3252081B2
Authority
JP
Japan
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weight
photopolymerizable
film
molecular weight
layer
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP24457895A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0990628A (en
Inventor
勉 五十嵐
友子 吉田
英樹 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Corp filed Critical Asahi Kasei Corp
Priority to JP24457895A priority Critical patent/JP3252081B2/en
Publication of JPH0990628A publication Critical patent/JPH0990628A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3252081B2 publication Critical patent/JP3252081B2/en
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物およ
び光重合性積層体に関し、更に詳しくは印刷回路板作成
に適したアルカリ現像可能な光重合性組成物および光重
合性積層体に関する。
The present invention relates to a photopolymerizable composition and a photopolymerizable laminate, and more particularly to an alkali-developable photopolymerizable composition and a photopolymerizable laminate suitable for producing a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷回路作成用のレジストとして
支持層と光重合性層から成る、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRという)が用いられている。DF
Rは、一般に支持フィルム上に光重合性組成物を積層
し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィルム
を積層することにより作成される。このような光重合性
層としては、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるア
ルカリ現像型が一般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called dry film resist (hereinafter referred to as DFR) comprising a support layer and a photopolymerizable layer has been used as a resist for producing a printed circuit. DF
R is generally prepared by laminating a photopolymerizable composition on a support film and, in many cases, further laminating a protective film on the composition. Such a photopolymerizable layer is generally of an alkali developing type using a weak alkaline aqueous solution as a developing solution.

【0003】DFRを用いてプリント回路板を作成する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作成用基板上にラミネーター等を用いDFRを
積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行
う。次に必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液に
より未露光部分の光重合性組成物を溶解、もしくは分散
除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成させる。形成
されたレジスト画像をマスクとして基板の金属表面をエ
ッチング、またはめっきによる処理を行い、次いでレジ
スト画像を現像液よりも強いアルカリ水溶液を用いて剥
離して、プリント配線板等を形成する。特に最近は工程
の簡便さから貫通孔(スルーホール)を硬化膜で覆い、
その後エッチングするいわゆるテンティング法が多用さ
れている。エッチングには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅
アンモニア錯体溶液などが用いられるが、現像やエッチ
ングの工程でスプレー等の圧力により、硬化膜が破れる
と、内部の導体が除去されて断線になり不良につなが
る。そのため硬化膜には強靭な膜強度、及び柔軟性が要
求される。一方、DFRは三層構造のロール状態で保存
されるため、保存時に端面から光重合性層がはみだす、
いわゆるコールドフローという現象が起こることがある
が、この現象は取り扱い上好ましくない。
In order to form a printed circuit board using a DFR, a protective film is first peeled off, and then a DFR is laminated using a laminator or the like on a permanent circuit forming substrate such as a copper-clad laminate, and a wiring pattern mask film is formed. And the like. Next, if necessary, the support film is peeled off, and the unpolymerized portion of the photopolymerizable composition is dissolved or dispersed and removed with a developer to form a cured resist image on the substrate. The metal surface of the substrate is etched or plated by using the formed resist image as a mask, and then the resist image is peeled off using an alkaline aqueous solution stronger than a developing solution to form a printed wiring board or the like. Particularly recently, the through-holes (through-holes) are covered with a cured film because of the simplicity of the process,
After that, a so-called tenting method of etching is often used. Cupric chloride, ferric chloride, copper-ammonia complex solution, etc. are used for etching, but if the cured film is broken by the pressure of spray or the like in the development or etching process, the internal conductor is removed and the wire breaks. It leads to failure. Therefore, the cured film is required to have strong film strength and flexibility. On the other hand, since the DFR is stored in a three-layer roll state, the photopolymerizable layer protrudes from the end face during storage,
A so-called cold flow phenomenon may occur, but this phenomenon is not preferable in handling.

【0004】また、DFRにおける未露光の光重合性層
が硬いと、それを基板上にラミネートした時に密着性が
悪く、凹凸の有る基板表面においては、光重合性層が凹
凸を埋めることができず光重合性層と基板との間に空間
を生じることがある。このような空間が生ずると、エッ
チング液が基板に浸透するため、断線、欠け等の不良が
生じる。
If the unexposed photopolymerizable layer in the DFR is hard, the adhesiveness is poor when the photopolymerizable layer is laminated on a substrate, and the photopolymerizable layer can fill the unevenness on the uneven surface of the substrate. In some cases, a space may be created between the photopolymerizable layer and the substrate. When such a space is generated, the etching liquid permeates the substrate, and thus defects such as disconnection and chipping occur.

【0005】現在広く用いられているDFRの光重合性
層は、(1)少なくとも一個のエチレン性基を有し、光
重合開始剤によって重合体を形成できる不飽和化合物、
(2)熱可塑性有機重合体結合剤、(3)光重合開始
剤、及び(4)その他の添加剤からなる組成物から構成
されている。(特公昭50ー9177号公報、特公昭5
7ー21697号公報参照)。前記不飽和化合物として
は、脂肪族系多価アルコールのアクリル酸及びメタクリ
ル酸エステルが最も一般的で、トリメチロールプロパン
トリアクリレートペンタエリストールトリアクリレー
ト、ポリエチレングリーコールジアクリレート等の少な
くとも二個の不飽和基を持つものが知られている。
The photopolymerizable layer of DFR widely used at present includes (1) an unsaturated compound having at least one ethylenic group and capable of forming a polymer by a photopolymerization initiator;
It comprises a composition comprising (2) a thermoplastic organic polymer binder, (3) a photopolymerization initiator, and (4) other additives. (Japanese Patent Publication No. 50-9177, Japanese Patent Publication No. 5
No. 7-21697). As the unsaturated compound, acrylic acid and methacrylic acid esters of aliphatic polyhydric alcohols are most common, and at least two unsaturated compounds such as trimethylolpropane triacrylate pentaerythritol triacrylate and polyethylene glycol diacrylate are used. Those with groups are known.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】コールドフローを改良
するためには、光重合性層における結合剤の配合割合を
相対的に増加させればよいが、そうすると光重合性層の
基板への追従性が低下し、テンティング膜の柔軟性、及
び強度が低下する。また、テンティング膜強度及び光重
合性層の基板への追従性を良くするには、光重合性層に
おける結合剤の配合割合を相対的に減少させれば良い
が、そうするとコールドフローの悪化、剥離時間が増加
するという問題点が生じる。従って、これらの特性を同
時に満足する光重合性組成物が望まれていた。
In order to improve the cold flow, the proportion of the binder in the photopolymerizable layer should be relatively increased. However, the followability of the photopolymerizable layer to the substrate can be improved. And the flexibility and strength of the tenting film decrease. Further, in order to improve the tenting film strength and the followability of the photopolymerizable layer to the substrate, the mixing ratio of the binder in the photopolymerizable layer may be relatively reduced. There is a problem that the peeling time increases. Therefore, a photopolymerizable composition that satisfies these characteristics simultaneously has been desired.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、下記(a)の線状重合体を用い
た光重合性組成物をDFRに用いた場合に、硬化レジス
トの柔軟性が良好、テント膜強度が強靭、コールドフロ
ー性と光重合性層の基板への追従性が良好、常温での保
存が6ヶ月以上可能になる等の特性が得られることを見
いだし、本発明を完成するに至った。
As a result of intensive studies to solve the above problems, when a photopolymerizable composition using the following linear polymer (a) is used for DFR, a cured resist is obtained. Tent film strength is tough, cold flow property and followability of the photopolymerizable layer to the substrate are good, and it can be stored at room temperature for more than 6 months. The present invention has been completed.

【0008】すなわち、本発明は、(a)カルボキシル
基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量
平均分子量が10万〜50万の線状共重合体Aからなる
バインダー用樹脂、20〜90重量%、(b)下記一般
式(I)で表わされる光重合可能な不飽和化合物及び一
般式(II)で表わされる光重合可能な不飽和化合物
5〜60重量%、(c)光重合開始剤、0.01〜30
重量%を含有することを特徴とする光重合性組成物を提
供する。
That is, the present invention relates to (a) a resin for a binder comprising a linear copolymer A having a carboxyl group content of 100 to 600 in acid equivalent and a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000; 20-90% by weight, (b) following general
A photopolymerizable unsaturated compound represented by the formula (I):
A photopolymerizable unsaturated compound represented by the general formula (II) ,
5 to 60% by weight, (c) photopolymerization initiator, 0.01 to 30
The present invention provides a photopolymerizable composition, characterized in that the composition contains 0.1% by weight.

【化5】 Embedded image

【化6】 Embedded image

【0009】また、本発明は、(a)カルボキシル基含
有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均
分子量が10万〜50万の線状共重合体A、及びカルボ
キシル基含有量が酸当量で100〜600であり、か
つ、重量平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有する
ビニル化合物を共重合成分の1つとする線状共重合体B
を重量比率、A/Bが90/10〜10/90となるよ
うに混合したバインダー用樹脂、20〜90重量%、
(b)下記一般式(I)で表わされる光重合可能な不飽
和化合物及び一般式(II)で表わされる光重合可能な
不飽和化合物、5〜60重量%、(c)光重合開始剤、
0.01〜30重量%を含有することを特徴とする光重
合性組成物を提供する。
The present invention also relates to (a) a linear copolymer A having a carboxyl group content of 100 to 600 in acid equivalent and a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000; Is a linear copolymer B having a phenyl group-containing vinyl compound having an acid equivalent of 100 to 600 and a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 as one of the copolymerization components.
, A resin for a binder mixed so that A / B is 90/10 to 10/90, 20 to 90% by weight,
(B) Photopolymerizable unsaturated compounds represented by the following general formula (I)
Photopolymerizable compound represented by the sum compound and the general formula (II)
An unsaturated compound , 5 to 60% by weight, (c) a photopolymerization initiator,
Provided is a photopolymerizable composition containing 0.01 to 30% by weight.

【化7】 Embedded image

【化8】 Embedded image

【0010】本発明に用いるバインダー樹脂(a)を構
成する線状共重合体Aに含まれるカルボキシル基の量は
酸当量で100〜600である必要があり、300〜4
00が好ましい。また線状共重合体Aの分子量は10〜
50万である必要があり、より好ましくは20〜40万
である。線状共重合体Aの分子量が50万を超えると現
像性が低下し、10万未満ではテンティング膜強度、光
重合性層の基板への追従性が悪化する。
The amount of carboxyl groups contained in the linear copolymer A constituting the binder resin (a) used in the present invention must be from 100 to 600 in terms of acid equivalent, and from 300 to 4
00 is preferred. The molecular weight of the linear copolymer A is 10 to 10.
It must be 500,000, more preferably 200,000 to 400,000. If the molecular weight of the linear copolymer A exceeds 500,000, the developability decreases, and if it is less than 100,000, the strength of the tenting film and the followability of the photopolymerizable layer to the substrate deteriorate.

【0011】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、塗工溶媒または
他の組成物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、60
0を超えると現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent refers to the weight of a polymer having one equivalent of a carboxyl group therein. The measurement of the acid equivalent is performed by a potentiometric titration method. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkali solution. When the acid equivalent is less than 100, the compatibility with the coating solvent or other composition such as a monomer is reduced, and
If it exceeds 0, the developability and the releasability deteriorate.

【0012】線状共重合体Aは下記の2種類の単量体の
中より各々一種またはそれ以上の単量体を共重合させる
ことにより得られる。第一の単量体は分子中に重合性不
飽和基を一個有するカルボン酸または酸無水物である。
例えば(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロ
トン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半
エステル等である。第二の単量体は非酸性で、分子中に
重合性不飽和基を一個有し、光重合性層の現像性、エッ
チング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
ブチル(メタ)アクリレート、2ーエチルヘキシル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類
がある。また、フェニル基を有するビニル化合物(例え
ばスチレン)も用いることができる。
The linear copolymer A can be obtained by copolymerizing one or more of the following two types of monomers. The first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group in the molecule.
For example, (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid half ester and the like. The second monomer is non-acidic, has one polymerizable unsaturated group in the molecule, and has various properties such as developability of the photopolymerizable layer, resistance in etching and plating steps, and flexibility of the cured film. Selected to retain properties. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate,
There are alkyl (meth) acrylates such as butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Further, a vinyl compound having a phenyl group (eg, styrene) can also be used.

【0013】線状共重合体Aは単独で用いても追従性、
密着性は良好であるが、線状共重合体Bと併用すること
により、より迅速な現像処理が可能となる。また、併用
する場合のA/B(重量比)は90/10〜10/90
である。本発明に用いる線状共重合体Bに含まれるカル
ボキシル基の量は酸当量で100〜600である必要が
あり、300〜400が好ましい。また線状共重合体B
の分子量は3〜9万である必要がある。線状共重合体B
の分子量が9万を超えると現像性が低下し、3万未満で
はテンティング膜強度、コールドフロー性が悪化する。
The linear copolymer A is capable of following even when used alone.
Although the adhesiveness is good, more rapid development processing becomes possible by using it together with the linear copolymer B. When used together, the A / B (weight ratio) is 90/10 to 10/90.
It is. The amount of the carboxyl group contained in the linear copolymer B used in the present invention needs to be 100 to 600 as an acid equivalent, and preferably 300 to 400. In addition, linear copolymer B
Must have a molecular weight of 30,000 to 90,000. Linear copolymer B
If the molecular weight exceeds 90,000, the developability decreases, and if it is less than 30,000, the tenting film strength and the cold flow property deteriorate.

【0014】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、塗工溶媒または
他の組成物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、60
0を超えると現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent means the weight of a polymer having one equivalent of a carboxyl group therein. The measurement of the acid equivalent is performed by a potentiometric titration method. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkali solution. When the acid equivalent is less than 100, the compatibility with the coating solvent or other composition such as a monomer is reduced, and
If it exceeds 0, the developability and the releasability deteriorate.

【0015】線状共重合体BはAと同様、上記単量体か
ら選ばれた単量体を共重合することにより得られるが、
フェニル基を有するビニル化合物を必須成分とする。ビ
ニル化合物としてはスチレンが好ましい。本発明の光重
合性組成物に含有されるバインダー用樹脂(a)の量は
20〜90重量%の範囲であり、好ましくは30〜70
重量%である。バインダー用樹脂(a)の量が20重量
%未満または90重量%を超えると、露光によって形成
される硬化画像が十分にレジストとしての特性、例えば
テンティング、エッチング、各種めっき工程において十
分な耐性を有しない。
The linear copolymer B can be obtained by copolymerizing a monomer selected from the above monomers in the same manner as A,
A vinyl compound having a phenyl group is an essential component. Styrene is preferred as the vinyl compound. The amount of the resin for binder (a) contained in the photopolymerizable composition of the present invention is in the range of 20 to 90% by weight, preferably 30 to 70% by weight.
% By weight. When the amount of the binder resin (a) is less than 20% by weight or more than 90% by weight, the cured image formed by the exposure has sufficient properties as a resist, for example, sufficient resistance in tenting, etching and various plating steps. Do not have.

【0016】本発明に用いることのできる光重合開始剤
(c)としては、各種の活性光線、例えば紫外線などに
より活性化され重合を開始する公知の光重合開始剤が挙
げられる。このような光重合開始剤しては、例えば、2
ーエチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノ
ン、1、2ーベンズアントラキノン、2、3ーベンズア
ントラキノン、2ーフェニルアントラキノン、2、3ー
ジフェニルアントラキノン、1ークロロアントラキノ
ン、2ークロロアントラキノン、2ーメチルアントラキ
ノン、1、4ーナフトキノン、9、10ーフェナントラ
キノン、2ーメチル1、4ーナフトキノン、2、3ージ
メチルアントラキノン、3ークロロー2ーメチルアント
ラキノンなどのキノン類、ベンゾフェノン、ミヒラーズ
ケトン[4、4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン]、4、4’ービス(ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノンなどの芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベ
ンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル
類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタ
ール、2ー(οークロロフェニル)ー4、5ージフェニ
ルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、チオ
キサントン類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、
例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸
エチル、2ークロルチオキサントンとジメチルアミノ安
息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメチル
アミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、また、2ー(ο
ークロロフェニル)ー4、5ージフェニルイミダゾリル
二量体とミヒラーズケトンとの組み合わせ、9ーフェニ
ルアクリジン等のアクリジン類、1ーフェニルー1、2
ープロパンジオンー2ーοーベンゾイルオキシム、1ー
フェニルー1、2ープロパンジオンー2ー(οーエトキ
シカルボニル)オキシム等のオキシムエステル類等があ
る。これらの光重合開始剤の好ましい例としては、ジエ
チルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオキ
サントン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアル
キルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、4、
4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4、
4’ービス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2ー
(οークロロフェニル)ー4、5ージフェニルイミダゾ
リル二量体、及びこれらの組み合わせを挙げることがで
きる。
Examples of the photopolymerization initiator (c) that can be used in the present invention include known photopolymerization initiators that are activated by various actinic rays, for example, ultraviolet rays, and start polymerization. As such a photopolymerization initiator, for example, 2
-Ethylanthraquinone, octaethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3 diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, Quinones such as 4,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, benzophenone, Michler's ketone [4,4'-bis (dimethylamino) ) Benzophenone], aromatic ketones such as 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, methyl benzoin, ethyl benzoin Benzoin ethers such as down, benzyl dimethyl ketal, benzyl diethyl ketal, 2-(o over-chlorophenyl) over 4,5 over diphenyl imidazolylmethyl dimers such biimidazole compounds of the combination of thioxanthones and alkylamino benzoic acid,
For example, a combination of ethylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of 2-chlorothioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of isopropylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, or 2- (ο
-Chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer and Michler's ketone, acridines such as 9-phenylacridine, 1-phenyl-1,2
Oxime esters such as -propanedione-2-o-benzoyl oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, and the like. Preferred examples of these photopolymerization initiators include thioxanthones such as diethylthioxanthone and chlorothioxanthone, dialkylaminobenzoates such as ethyl dimethylaminobenzoate, benzophenone, 4,
4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,
4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2- (o-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer, and combinations thereof.

【0017】本発明の光重合性組成物を構成する光重合
可能な不飽和化合物(b)としては、好ましくは、少な
くとも二つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーが
用いられる。この例としては、1、6ーヘキサンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、1、4ーシクロヘキサンジ
オールジ(メタ)アクリレート、またポリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等
のポリオキシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、2ージ(pーヒドロキシフェニル)プロパンジ
(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アク
リレート、2、2ービス(4ーメタクリロキシペンタエ
トキシフェニル)プロパン、及びウレタン基を含有する
多官能(メタ)アクリレート等がある。
As the photopolymerizable unsaturated compound (b) constituting the photopolymerizable composition of the present invention, a photopolymerizable monomer having at least two terminal ethylene groups is preferably used. Examples thereof include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and polyoxyethylene poly. Polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylates such as oxypropylene glycol di (meth) acrylate, 2-di (p-hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate , Polyoxypropyltrimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethyltrimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, Limethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate,
Examples include bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, 2,2-bis (4-methacryloxypentaethoxyphenyl) propane, and a polyfunctional (meth) acrylate containing a urethane group.

【0018】好ましい例としては、下記一般式(I)及
び(II)で表されるものが挙げられる。これらは単独
で用いてもよいし、その他の多官能モノマー、または単
官能モノマーと併用しても良い。また、一般式(I)と
(II)のモノマーを併用する系も望ましく、これらの
モノマーを使用することにより、光重合性層の基板への
追従性が良好で柔軟、かつ強靭なテンティング膜が得ら
れる。
Preferred examples include those represented by the following general formulas (I) and (II). These may be used alone or in combination with other polyfunctional monomers or monofunctional monomers. It is also desirable to use a system in which monomers of the general formulas (I) and (II) are used in combination. By using these monomers, a flexible and tough tenting film having good followability of the photopolymerizable layer to the substrate can be obtained. Is obtained.

【0019】[0019]

【化9】 Embedded image

【0020】[0020]

【化10】 Embedded image

【0021】一般式(I)で表される化合物としては、
例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイ
ソシアネートまたは、2、2、4、ートリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物
と、一分子中にヒドロキシル基と(メタ)アクリル基を
有する化合物(例えば、2ーヒドロキシプロピルアクリ
レート、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレー
ト等)とのウレタン化合物等がある。これらは公知の方
法により合成できる。
The compound represented by the general formula (I) includes
For example, a diisocyanate compound such as hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and a compound having a hydroxyl group and a (meth) acryl group in one molecule (for example, 2-hydroxypropyl acrylate) , Oligopropylene glycol monomethacrylate and the like). These can be synthesized by a known method.

【0022】一般式(II)で表される化合物におい
て、n3、n4、n5が3よりも小さいと当該化合物の
沸点が低下して、レジストの臭気が強くなり、使用が著
しく困難になる。また、n3、n4、n5が20を越え
ると単位重量あたりの光活性部位の濃度が低くなるた
め、実用的感度が得られない。一般式(II)で表され
る化合物は、プロピレンオキサイドとエチレンオキサイ
ドを反応させ得られた生成物を適当な酸触媒の存在下で
アクリル酸またはメタクリル酸によりエステル化する方
法により合成することができる。
When n3, n4 and n5 of the compound represented by the general formula (II) are smaller than 3, the boiling point of the compound is lowered, the odor of the resist becomes strong, and the use becomes extremely difficult. On the other hand, if n3, n4 and n5 exceed 20, the concentration of the photoactive site per unit weight decreases, so that practical sensitivity cannot be obtained. The compound represented by the general formula (II) can be synthesized by a method of esterifying a product obtained by reacting propylene oxide and ethylene oxide with acrylic acid or methacrylic acid in the presence of a suitable acid catalyst. .

【0023】これらモノマーは、一種類でも二種類以上
を併用してもよい。使用量は5〜60重量%の範囲から
選ばれ、5重量%未満では、感度、膜強度の点で充分で
はなく、60重量%を越えるとDFRに用いた場合に保
存時の光重合性層のはみ出しが著しくなるため好ましく
ない。本発明の光重合性組成物に含有される光重合開始
剤の量は、0.01重量〜30重量%であり、好ましく
は、0.05重量〜10重量%である。光重合開始剤が
30重量%を超えると光重合性組成物の活性吸収率が高
くなり、光重合積層体として用いた場合、光重合性層の
底の部分の重合による硬化が不十分になる。また、光重
合開始剤が0.01重量%未満では充分な感度がでなく
なる。
These monomers may be used alone or in combination of two or more. The amount used is selected from the range of 5 to 60% by weight. If it is less than 5% by weight, the sensitivity and film strength are not sufficient. If it exceeds 60% by weight, the photopolymerizable layer during storage when used for DFR is used. This is not preferable because the protrusion becomes significant. The amount of the photopolymerization initiator contained in the photopolymerizable composition of the present invention is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. When the amount of the photopolymerization initiator exceeds 30% by weight, the active absorptivity of the photopolymerizable composition is increased, and when used as a photopolymerized laminate, the bottom of the photopolymerizable layer is insufficiently cured by polymerization. . If the amount of the photopolymerization initiator is less than 0.01% by weight, sufficient sensitivity cannot be obtained.

【0024】本発明の光重合性組成物の熱安定性、保存
安定性を向上させるために、光重合性組成物にラジカル
重合禁止剤を含有させることは好ましいことである。こ
のようなラジカル重合禁止剤としては、例えば、p−メ
トキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナ
フチルアミン、tertーブチルカテコール、塩化第一
銅、2、6ージ−tertーブチルーpークレゾール、
2、2’ーメチレンビス(4ーエチルー6ーtertー
ブチルフェノール)、2、2’ーメチレンビス(4ーメ
チルー6ーtertーブチルフェノール)、ニトロソフ
ェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニ
トロソアミン等が挙げられる。
In order to improve the thermal stability and storage stability of the photopolymerizable composition of the present invention, it is preferable that the photopolymerizable composition contains a radical polymerization inhibitor. Examples of such a radical polymerization inhibitor include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol, cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol,
2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, diphenylnitrosamine and the like.

【0025】本発明の光重合性組成物には、染料、顔料
等の着色物質を含有させることもできる。このような着
色物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニング
リーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS,パ
ラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー20、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain coloring substances such as dyes and pigments. Examples of such coloring substances include fuchsin, phthalocyanine green, auramine base, chalcoxide green S, paramagenta, crystal violet, methyl orange, nile blue 2B, Victoria blue, malachite green, basic blue 20, diamond green, and the like. Can be

【0026】また、光照射により発色する発色系染料を
本発明の光重合性組成物に含有させることもできる。発
色系染料としては、ロイコ染料またはフルオラン染料
と、ハロゲン化合物の組み合わせが挙げられる。ロイコ
染料としては、例えば、トリス(4ージメチルアミノー
2ーメチルフェニル)メタン[ロイコクリスタルバイオ
レット]、トリス(4ージメチルアミノー2ーメチルフ
ェニル)メタン[ロイコマラカイトグリーン]等が挙げ
られる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化
イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジ
フェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブ
ロモメチルフェニルスルフォン、4臭化炭素、トリス
(2、3ージブロモプロピル)ホスフェート、トリクロ
ロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、
1、1、1ートリクロロー2、2ービス(p−クロロフ
ェニル)エタン、ヘキサクロロエタン、トリアジン化合
物、等が挙げられる。
Further, a coloring dye which develops color upon irradiation with light may be contained in the photopolymerizable composition of the present invention. Examples of the color-forming dye include a combination of a leuco dye or a fluoran dye and a halogen compound. Examples of the leuco dye include tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet], tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leucomalachite green], and the like. On the other hand, examples of the halogen compound include amyl bromide, isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzal bromide, methylene bromide, tribromomethylphenylsulfone, carbon tetrabromide, and tris (2,3 Dibromopropyl) phosphate, trichloroacetamide, amyl iodide, isobutyl iodide,
1,1,1-trichloro-2,2-bis (p-chlorophenyl) ethane, hexachloroethane, triazine compounds, and the like.

【0027】トリアジン化合物としては、2、4、6ー
トリス(トリクロロメチル)ーs−トリアジン、2ー
(4ーメトキシフェニル)ー4、6ービス(トリクロロ
メチル)ーs−トリアジンが挙げられる。また、このよ
うな発色系染料の中でもトリブロモメチルフェニルスル
フォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合
物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
Examples of the triazine compound include 2,4,6 tris (trichloromethyl) -s-triazine and 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine. Among such color-forming dyes, a combination of tribromomethylphenylsulfone and a leuco dye or a combination of a triazine compound and a leuco dye is useful.

【0028】さらに、本発明の光重合性樹脂組成物に熱
発色防止剤として、グリシジルエーテル化合物を少量添
加しても良い。このような熱発色防止剤の具体例として
は、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
グリセリンジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
Aジグリシジルエーテル、ビスフェノールAーPO2モ
ル付加ジグリシジルエーテル等が挙げられる。
Further, a small amount of a glycidyl ether compound may be added to the photopolymerizable resin composition of the present invention as a thermal coloring inhibitor. Specific examples of such a thermal coloring inhibitor include polypropylene glycol diglycidyl ether,
Glycerin diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol A-PO2 mol addition diglycidyl ether and the like can be mentioned.

【0029】また本発明の光重合性組成物に必要に応じ
て可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのよ
うな添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等の
フタル酸エステル類が挙げられる。DFR用の光重合性
樹脂積層体とする場合には、上記光重合性樹脂組成物を
含有した光重合性層に、該光重合性層を支持する支持層
を積層する。支持層としては、活性光を透過する透明な
ものが望ましい。活性光を透過する支持層としては、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコ
ールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共
重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビ
ニリデン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共
重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロ
ニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリア
ミドフィルム、セルロース誘導体フィルム、等が挙げら
れる。また、必要に応じ、これらのフィルムを延伸して
使用することも可能である。そのようなフィルムの厚み
は薄い方が画像形成性、経済性の面で有利であるが、強
度を維持する必要から10〜30μmのものが一般的で
ある。
Further, the photopolymerizable composition of the present invention may contain additives such as a plasticizer, if necessary. Examples of such additives include phthalic esters such as diethyl phthalate. When a photopolymerizable resin laminate for DFR is used, a support layer for supporting the photopolymerizable layer is laminated on the photopolymerizable layer containing the photopolymerizable resin composition. The support layer is desirably a transparent layer that transmits active light. Examples of the support layer that transmits active light include a polyethylene terephthalate film, a polyvinyl alcohol film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyvinylidene chloride film, a vinylidene chloride copolymer film, and a polymethyl methacrylate copolymer film. , A polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, a cellulose derivative film, and the like. Further, if necessary, these films can be stretched and used. The thinner the film, the more advantageous in terms of image forming properties and economy. However, a film having a thickness of 10 to 30 μm is generally required to maintain strength.

【0030】支持体層と積層した光重合性層の反対側の
表面に、必要に応じて保護層を積層する。支持層よりも
保護層の方が光重合性層との密着力が充分小さく容易に
剥離できることがこの保護層としての重要な特性であ
る。このような保護層としては、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。ま
た、保護層としては、特開昭59ー202457号公報
に示された剥離性の優れたフィルムを用いることもでき
る。
A protective layer is laminated on the surface opposite to the photopolymerizable layer laminated with the support layer, if necessary. It is an important characteristic of the protective layer that the protective layer has a sufficiently small adhesive force with the photopolymerizable layer and can be easily peeled off than the support layer. Examples of such a protective layer include a polyethylene film and a polypropylene film. Further, as the protective layer, a film having excellent releasability shown in JP-A-59-202457 can be used.

【0031】光重合性層の厚みは用途において異なる
が、印刷回路板作成用には、5〜100μm、好ましく
は、5〜90μmであり、光重合性層が薄いほど解像力
は向上する。また、光重合性層が厚いほど膜強度が向上
する。この光重合性樹脂積層体を用いた印刷回路板の作
成工程は公知の技術により行えるが、以下に簡単に述べ
る。
Although the thickness of the photopolymerizable layer varies depending on the application, it is 5 to 100 μm, preferably 5 to 90 μm for preparing a printed circuit board. The thinner the photopolymerizable layer, the higher the resolution. Further, as the photopolymerizable layer is thicker, the film strength is improved. The process of producing a printed circuit board using the photopolymerizable resin laminate can be performed by a known technique, but will be briefly described below.

【0032】保護層がある場合は、まず保護層を剥離し
た後、ラミネーターを用いて光重合性層を印刷回路板用
基板の金属表面に加熱圧着し積層する。この時の加熱温
度は一般的に40〜160℃である。次に必要ならば支
持層を剥離しマスクフィルムを通して活性光により画像
露光する。次に光重合性層上に支持フィルムがある場合
には必要に応じてこれを除き、続いてアルカリ水溶液を
用いて光重合性層の未露光部を現像除去する。アルカリ
水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液を用いる。こ
れらのアルカリ水溶液は光重合性層の特性に合わせて選
択されるが、一般的に0.5%〜3%の炭酸ナトリウム
水溶液が用いられる。次に、現像により露出した金属面
に既知のエッチング法、またはめっき法のいずれかの方
法を行うことにより、金属の画像パターンを形成する。
その後、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更
に強いアルカリ性の水溶液により硬化レジスト画像を剥
離する。剥離用のアルカリ水溶液についても特に制限は
ないが、1%〜5%の水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムの水溶液が一般的に用いられる。また、現像液や剥離
液に少量の水溶性有機溶媒を加えることも可能である。
If there is a protective layer, the protective layer is first peeled off, and the photopolymerizable layer is laminated on the metal surface of the substrate for a printed circuit board by heating and pressing using a laminator. The heating temperature at this time is generally 40 to 160 ° C. Next, if necessary, the support layer is peeled off, and image exposure is performed with actinic light through a mask film. Next, if there is a support film on the photopolymerizable layer, the support film is removed, if necessary, and then the unexposed portion of the photopolymerizable layer is developed and removed using an alkaline aqueous solution. As the alkaline aqueous solution, an aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is used. These alkaline aqueous solutions are selected according to the characteristics of the photopolymerizable layer, and generally, a 0.5% to 3% aqueous sodium carbonate solution is used. Next, a metal image pattern is formed on the metal surface exposed by the development by performing either a known etching method or a plating method.
Thereafter, the cured resist image is peeled off with an aqueous alkaline solution which is generally stronger than the aqueous alkaline solution used for development. The alkaline aqueous solution for peeling is not particularly limited, but an aqueous solution of 1% to 5% of sodium hydroxide or potassium hydroxide is generally used. It is also possible to add a small amount of a water-soluble organic solvent to a developer or a stripper.

【0033】[0033]

【実施例】【Example】

【0034】(参考例1) 表1に示された組成(参考例1の欄)の化合物を均一に
溶解した。次にこの混合溶液を厚さ25μmのポリエチ
レンテレフタレートフィルムにバーコーターを用いて均
一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分間乾燥した。この
時の光重合性層の厚さは40μmであった。光重合性層
のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していな
い表面上に35μmのポリエチレンフィルムを張り合わ
せ、積層フィルムを得た。一方、35μm圧延銅箔を積
層した銅張積層板表面を湿式バフロール研磨(スリーエ
ム社製、商品名スコッチブライト#600、2連)し、
この積層フィルムのポリエチレンフィルムを剥しながら
光重合性層をホットロールラミネーターを用いて105
℃でラミネートした。
Reference Example 1 A compound having the composition shown in Table 1 (column of Reference Example 1 ) was uniformly dissolved. Next, this mixed solution was uniformly applied to a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film using a bar coater, and dried in a drier at 95 ° C. for 4 minutes. At this time, the thickness of the photopolymerizable layer was 40 μm. A 35 μm polyethylene film was laminated on the surface of the photopolymerizable layer on which the polyethylene terephthalate film was not laminated to obtain a laminated film. On the other hand, the surface of the copper-clad laminate obtained by laminating the 35 μm rolled copper foil was subjected to wet baffle polishing (trade name: Scotch Bright # 600, manufactured by 3M Co., 2 stations),
While peeling off the polyethylene film of this laminated film, the photopolymerizable layer was formed on a hot roll laminator for 105 minutes.
Laminated at ℃.

【0035】この積層体にマスクフィルムを通して、超
高圧水銀ランプ(オーク製作所HMW−201KB)を
照射し、80mJ/cm2で光重合性層を露光した。続い
てポリエチレンテレフタレート支持フィルムを剥離した
後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を約90秒間ス
プレーし、未露光部分を溶解除去したところ良好な硬化
画像を得た。
The laminate was irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp (HMW-201KB, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) through a mask film to expose the photopolymerizable layer at 80 mJ / cm 2 . Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. was sprayed for about 90 seconds, and the unexposed portions were dissolved and removed, whereby a good cured image was obtained.

【0036】また、本発明の光重合性組成物を用いた積
層体について以下の評価を行った。 (1)コールドフロー性試験 上記参考例1で得られた積層体を2.5cm角に切断
し、直径10cmの鉄板にはさみ、40℃、5分間、1
00Kgの荷重をかけた。サンプルを取り出し、光重合
性層のはみ出し幅を測定した。以下のランク付けにより
評価した。
The following evaluation was performed on the laminate using the photopolymerizable composition of the present invention. (1) Cold flow property test The laminate obtained in Reference Example 1 was cut into 2.5 cm squares, sandwiched between iron plates having a diameter of 10 cm, and heated at 40 ° C for 5 minutes.
A load of 00 kg was applied. The sample was taken out, and the width of protrusion of the photopolymerizable layer was measured. The following ranking was used for evaluation.

【0037】○;300μm未満、ロール状態で、23
℃の条件で6ヶ月以上コールドフロー無しで保存可能。 △;300μm以上600μm未満、同条件で1ヶ月以
上6ヶ月未満コールドフロー無しで保存可能。 ×;600μm以上、1ヶ月未満コールドフロー無しで
保存可能。 (2)最小現像時間の測定 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板にドライフィ
ルムレジストのポリエチレンフィルムを剥がしながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより、105℃
でラミネートした。続いて、この積層体のポリエチレン
テレフタレート支持フィルムを剥離した後、30℃の1
%炭酸ナトリウム水溶液をスプレーし、未露光の光重合
性層が溶解する最小時間を測定し、その時間を最小現像
時間とした。実際の現像はこの最小現像時間の1.5倍
の時間でで行った。 (3)追従性評価試験 70μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板に、あらかじ
め市販のドライフィルムレジストを使って、ラミネート
ー露光ー現像ーエッチングーレジスト剥離を行い、ライ
ン幅が100、110、120、130、140、15
0μmの線状の溝を作った。溝の深さは約10μmであ
った。
○: less than 300 μm, 23
Can be stored for 6 months without cold flow at ℃. Δ: 300 μm or more and less than 600 μm, can be stored under the same conditions without cold flow for 1 to 6 months. X: 600 μm or more and less than one month can be stored without cold flow. (2) Measurement of minimum development time While peeling off the polyethylene film of the dry film resist on the copper-clad laminate on which the 35 μm rolled copper foil was laminated, the photopolymerizable layer was heated at 105 ° C.
Was laminated. Subsequently, after the polyethylene terephthalate support film of the laminate was peeled off, it was heated at 30 ° C.
% Aqueous sodium carbonate solution was sprayed, the minimum time for dissolving the unexposed photopolymerizable layer was measured, and the time was defined as the minimum development time. Actual development was performed for 1.5 times the minimum development time. (3) Followability evaluation test Lamination-exposure-development-etching-resist removal was performed on a copper-clad laminate obtained by laminating a 70-μm rolled copper foil using a commercially available dry film resist, and the line width was 100, 110, 120. , 130, 140, 15
A linear groove of 0 μm was formed. The depth of the groove was about 10 μm.

【0038】こうして作成した溝付き基板を用い、上記
と同様の方法で上記積層体をラミネートした。この積層
体にマスクフィルムを通して、基板の溝に垂直になるよ
うなラインパターン(ライン幅;125μm)を使用し
て、露光、現像により画像パターンを得た。さらに、5
0℃の塩化第二銅溶液を120秒間スプレーし、レジス
トの無い部分の銅をエッチングした。最後に50℃の3
%水酸化ナトリウム水溶液を約90秒間スプレーして硬
化レジストを剥離した。こうして作られた銅ライン上
で、あらかじめ溝のあった部分が断線していない箇所を
数え、その数をxとした。反対にエッチングされて断線
している箇所を数え、その数をyとし、次の計算式によ
り断線率(%)を計算し、以下の方法によりランク付け
した。
Using the grooved substrate thus produced, the above laminate was laminated in the same manner as described above. An image pattern was obtained by exposure and development using a line pattern (line width: 125 μm) perpendicular to the groove of the substrate through a mask film through the laminate. In addition, 5
A cupric chloride solution at 0 ° C. was sprayed for 120 seconds to etch the copper in the area without the resist. Finally, at 50 ℃
The cured resist was removed by spraying a 90% aqueous solution of sodium hydroxide for about 90 seconds. On the copper line thus formed, the portions where the grooves were previously broken and not broken were counted, and the number was x. On the other hand, the number of portions that were disconnected due to etching was counted, the number was set as y, and the disconnection rate (%) was calculated by the following formula, and ranked according to the following method.

【0039】 断線率(%)=100/(x+y) ○;断線率が30%未満 △;断線率が30%以上50%未満 ×;断線率が50%以上 (4)柔軟性及び膜強度試験 直径5mmのスルーホールを有する銅張り積層板に、
考例1に記載の方法により両面にラミネートし、パター
ンマスクを使用せずに露光、及び現像した。次いで、片
面の硬化膜を除去し、引っ張り試験機の治具に突き刺し
棒をセットして、5Kgの荷重でスルーホールの膜の中
心部を10mm/分の速度で押しつけた。その結果、膜
が破れるまでの硬化膜の伸びと、その時の強度を測定し
た。
Disconnection rate (%) = 100 y / (x + y) ○; disconnection rate less than 30% Δ; disconnection rate 30% or more and less than 50% ×; disconnection rate 50% or more (4) Flexibility and film strength a copper-clad laminate having a through-hole of the test diameter 5 mm, ginseng
It was laminated on both sides by the method described in Example 1 and exposed and developed without using a pattern mask. Next, the cured film on one side was removed, a piercing rod was set on a jig of a tensile tester, and the center of the through-hole film was pressed at a rate of 10 mm / min with a load of 5 kg. As a result, the elongation of the cured film until the film was broken and the strength at that time were measured.

【0040】(参考例2,実施例1〜3,比較例1〜2) 参考例1 と同様の方法により、表1及び表2記載の組成
の光重合性樹脂積層体を得、コールドフロー試験、追従
性試験、柔軟性及び膜強度試験を行った。結果を表1及
び表2に示す。 <記号説明> P−1:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平
均分子量8.5万) P−2:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度24%、重量平
均分子量30万) P−3:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
4.5万) P−4:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
8.5万) M−1:トリメチロールプロパントリアクリレート M−2:ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂(株)
製ブレンマーPP1000)との反応物 M−3:平均8モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコールにエチレンオキサイドをさら
に両端にそれぞれ平均3モル付加したグリコールのジメ
タクリレート M−4:テトラプロピレングリコールジメタクリレート M−5:テトラエチレングリコールジアクリレート A−1:ベンゾフェノン A−2:4、4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン A−3:2ー(οークロロフェニル)ー4、5ージフェ
ニルイミダゾリル二量体 B−1:マラカイトグリーン B−2:ロイコクリスタルバイオレット B−3:トリブロモメチルフェニルスルフォン
(Reference Example 2, Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 and 2) A photopolymerizable resin laminate having the composition shown in Tables 1 and 2 was obtained in the same manner as in Reference Example 1, and a cold flow test was performed. , Compliance test, flexibility and film strength test. The results are shown in Tables 1 and 2. <Symbol explanation> P-1: Methyl ethyl ketone solution of a terpolymer of 70% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid and 7% by weight of butyl acrylate (solid content: 32%, weight average molecular weight: 85,000) P-2: 70% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid, 7% by weight of butyl acrylate in a ternary copolymer in methyl ethyl ketone (solid content: 24%, weight average molecular weight: 300,000) Methyl methacrylate solution of terpolymer of methyl methacrylate 47% by weight, methacrylic acid 23% by weight, and styrene 30% by weight (solid content 32%, weight average molecular weight 45,000) P-4: methyl methacrylate 47% by weight, 23% by weight of methacrylic acid, 30% by weight of styrene in a tertiary copolymer solution in methyl tyl ketone (solid content: 32%, weight average molecular weight: 85,000) M-1: Trimethylolpropane triacrylate M-2: Hexamethylene diisocyanate and oligopropylene glycol monomethacrylate (Nippon Oil & Fats Co., Ltd.)
M-3: Dimethacrylate of glycol in which ethylene oxide is further added to both ends of polypropylene glycol having an average of 8 mol of propylene oxide and Mol of ethylene glycol is further added to both ends of the product. M-4: Tetrapropylene glycol dimethacrylate M -5: Tetraethylene glycol diacrylate A-1: Benzophenone A-2: 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone A-3: 2- (o-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer B- 1: Malachite green B-2: Leuco crystal violet B-3: Tribromomethylphenyl sulfone

【0041】[0041]

【表1】 [Table 1]

【0042】[0042]

【表2】 [Table 2]

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂組成物を用いたD
FRは、特に保存時のコールドフロー性が小さく、基板
へのラミネート時における追従性が良好で、さらに露光
後の硬化膜の柔軟性、及び膜強度に優れた性能を示し、
アルカリ現像型回路板作成用DFRとして有用である。
EFFECT OF THE INVENTION D using the photopolymerizable resin composition of the present invention
FR is particularly low in cold flow during storage, has good follow-up properties during lamination on a substrate, and exhibits excellent flexibility and cured film strength after exposure.
It is useful as a DFR for preparing an alkali development type circuit board.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−208042(JP,A) 特開 昭63−184744(JP,A) 特開 昭62−208044(JP,A) 特開 平5−11446(JP,A) 特開 平3−250006(JP,A) 特開 昭56−19752(JP,A) 特開 平5−36581(JP,A) 特開 平4−39653(JP,A) 特開 昭64−55550(JP,A) 特開 平7−325398(JP,A) 特開 平8−95245(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/033 G03F 7/027 502 Continuation of front page (56) References JP-A-62-208042 (JP, A) JP-A-63-184744 (JP, A) JP-A-62-208044 (JP, A) JP-A-5-11446 (JP) JP-A-3-250006 (JP, A) JP-A-56-19752 (JP, A) JP-A-5-36581 (JP, A) JP-A-4-39653 (JP, A) 64-55550 (JP, A) JP-A-7-325398 (JP, A) JP-A-8-95245 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G03F 7/033 G03F 7/027 502

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
100〜600であり、かつ、重量平均分子量が10万
〜50万の線状共重合体Aからなるバインダー用樹脂、
20〜90重量%、(b)下記一般式(I)で表わされ
る光重合可能な不飽和化合物及び一般式(II)で表わ
される光重合可能な不飽和化合物、5〜60重量%、
(c)光重合開始剤、0.01〜30重量%を含有する
ことを特徴とする光重合性組成物。【化1】 【化2】
(1) a binder resin comprising a linear copolymer A having (a) a carboxyl group content of 100 to 600 as an acid equivalent and a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000;
20-90% by weight, (b) represented by the following general formula (I)
And a photopolymerizable unsaturated compound represented by general formula (II):
5-60% by weight of a photopolymerizable unsaturated compound
(C) A photopolymerizable composition comprising a photopolymerization initiator and 0.01 to 30% by weight. Embedded image Embedded image
【請求項2】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
100〜600であり、かつ、重量平均分子量が10万
〜50万の線状共重合体A、及びカルボキシル基含有量
が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子
量が3万〜9万のフェニル基を有するビニル化合物を共
重合成分の1つとする線状共重合体Bを重量比率、A/
Bが90/10〜10/90となるように混合したバイ
ンダー用樹脂、20〜90重量%、(b)下記一般式
(I)で表わされる光重合可能な不飽和化合物及び一般
式(II)で表わされる光重合可能な不飽和化合物、5
〜60重量%、(c)光重合開始剤、0.01〜30重
量%を含有することを特徴とする光重合性組成物。【化3】 【化4】
2. (a) a linear copolymer A having a carboxyl group content of 100 to 600 in acid equivalent and a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000, and a carboxyl group content of acid equivalent A linear copolymer B having a vinyl compound having a phenyl group having a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 and having a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 is one of the copolymerization components.
Binder resin mixed so that B becomes 90/10 to 10/90, 20 to 90% by weight, (b) the following general formula
Photopolymerizable unsaturated compound represented by (I) and general
A photopolymerizable unsaturated compound represented by the formula (II),
A photopolymerizable composition comprising: (c) a photopolymerization initiator, and 0.01 to 30% by weight. Embedded image Embedded image
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