JP3167028U

JP3167028U - タッチパネルの装飾枠

Info

Publication number: JP3167028U
Application number: JP2011000267U
Authority: JP
Inventors: ▲がい▼悌楊
Original assignee: 雅士晶業股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2011-01-20
Filing date: 2011-01-20
Publication date: 2011-03-31
Anticipated expiration: 2021-01-20

Abstract

【課題】タッチパネル周囲エッジに配置した信号伝送ラインを美化及び保護するタッチパネルの装飾枠を提供する。【解決手段】タッチパネルの装飾枠において、上部板１底表面の外側周囲エッジ近くには第一カラー枠層を配置し、前記第一カラー枠層の内側周囲エッジ近くには、第一カラー枠層表面から延伸し上部板底表面に跨る第二カラー枠層を配置し、前記第一カラー枠層と第二カラー枠層とにより構成されるタッチパネルの装飾枠は、タッチセンサ装置エッジの信号導線５３，５４を隠蔽することができる。その内、第一カラー枠層と第二カラー枠層は、不透明或いは不透明に近い薄膜層とし、第一カラー枠層は第二カラー枠層よりもさらに厚みのある薄膜層とする。【選択図】図４

Description

本考案は、タッチパネルの装飾枠に関し、特に、タッチパネルの底表層に設けたエッジ枠状の装飾層によって、タッチパネル周囲エッジに配置した信号伝送ラインを美化及び保護するためのタッチパネルの装飾枠に係る。

タッチパネルは現在、携帯電話、デジタルカメラ、及びＧＰＳを使用したカーナビ等の一般的な消費性電子商品上に広く応用され、ユーザーインタフェースを改善し、入力効率を上げている。通常、タッチパネルは、透明で、しかも前記電子商品のディスプレイ前に配置されて使用される。ユーザーは、ディスプレイ上の指示メッセージに従い、相互作用によって入力操作を行い、人と機械間のコミュニケーションインタフェースの親善性を大幅に改善する。典型的なタッチパネルは、タッチセンサ装置を上部板と基板の間に絶縁状態で配置したもので、並びに、積層板の周囲エッジ箇所に設けた信号導線によって、タッチセンサ装置上の信号を信号処理回路に伝送し、タッチパネルの周囲エッジ箇所に配置した装飾枠が周囲エッジ箇所の信号導線を完全に覆うことにより、信号導線を保護し、パネルを美化する効果を達成している。過去において、前記装飾枠は全て、印刷手段によってタッチパネルの外表面に薄型カラー枠層を形成していたが、近年、関連する電子製品の全平板状パネルへの移行傾向に基づき、タッチパネル取り付け後のフラット性を確実にするために、薄型カラー枠層は上部板底表面に印刷されるようになった。しかし、印刷の薄型カラー枠層は、通常、厚さが少なくとも15μｍ以上、200μｍに達することもあるため、上部板と基板の間に挟設して粘着する場合、薄型カラー枠層のエッジ付近に接着剤漏れや気泡の残留が発生し易く、光学特性を大きく損失させ美観を損なわせることもある。また、薄型カラー枠層を上部板の底表面に印刷する場合、それと同様に上部板底表面に配置した上部酸化インジウムスズ（ITO）電気抵抗膜が信号導線と電気的に接続するためにはエッジ箇所がカラー枠層を跨ぐ必要があるが、酸化インジウムスズ（ITO）電気抵抗膜の厚さが約20ｎｍ前後しかなく、薄膜の材料の展延性には限りがあるため、カラー枠層の厚さと上部板底表面によって引き起こされる高低落差を起因とし、酸化インジウムスズ（ITO）電気抵抗膜がカラー枠層の内側エッジを跨いだ時に損失や亀裂を起こし、信号伝送の不良を発生させ易い。前述欠点を防ぐために、業者は印刷手段をやめて、フォトレジストコーティング法を用いて、装飾枠とする薄膜図案層を設ける手段に改めた。それにより形成されるフォトレジスト薄膜層は、通常厚さが約１μｍ以下しかない故、酸化インジウムスズ（ITO）電気抵抗膜を組み合わせて配置する場合、酸化インジウムスズ（ITO）電気抵抗膜がフォトレジスト薄膜層を跨ぐ箇所が損傷したり亀裂を生じさせることはない。しかし、フォトレジスト薄膜層を装飾枠とするにはやはり多くの欠点が残る。例えば、フォトレジスト薄膜層の厚さが薄いために、タッチパネル生産過程において、非常に簡単にキズがつけられ、損傷や光透過現象を起こしやすい。また、現在、業界では、湿式コーティング法によって前記フォトレジスト図案層を製作する方法が主である。前記フォトレジストコーティング技術は、スピンコーティング（spin coating）であろうと、スロットコーティング（slot coating）であろうと何れも、液状のフォトレジスト剤を板体表面に塗布するため、製造工程中にフォトレジスト剤を板体のエッジ或いは溝やホール（例えばマイクや機能キーを配置する穴）を設けた箇所に塗布した時に、フォトレジスト剤の液体がエッジに沿って立体に流れての汚染も発生し易く、それをきれいに落とすのは難しい。前記説明からわかるように、公知のタッチパネルの装飾枠構造には欠点が残り、改善が期待される。

前述に鑑み、本考案は主に、タッチパネルの装飾枠を提供する。前記装飾枠は、タッチパネルの積層間に配置し、二種類の異なる厚みを有する薄型カラー枠層により構成され、厚い方の印刷薄膜カラー枠層をパネル外側エッジ或いは凹穴を配置した箇所に設けるため、薄膜カラー枠層の被覆を正確にし美観に優れたものとする。並びに、薄い方のフォトレジスト薄膜カラー枠層を前記印刷薄膜カラー枠層の内側縁とパネル表面間に跨らせて重ね合わせることにより、装飾枠と酸化インジウムスズ（ITO）導電膜が便利に重ね合わせられて配置されるため、酸化インジウムスズ（ITO）を重ね合わせた箇所が損傷したり亀裂が生じるのを防止する。

前述目的を達成するために、本考案のタッチパネルの装飾枠を提供する。本考案のタッチパネルは、上部板、基板、及び前記二つの板の間に絶縁状態で配置するタッチセンサ装置を備え、前記タッチセンサ装置上のセンサ信号は、側辺に設けた信号導線を経て信号処理回路に伝送される。また、前記上部板、基板、タッチセンサ装置は全て、実質的に透明な薄層材料とする。その内、前記タッチセンサ装置は、良好な導電特性を備えた透明の導電薄膜によって作製され、その透明導電薄膜の材料は、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛アルミニウム、ポリエチレンジオキシチオフェン（PEDOT）等から選択するが、実施する材料範囲は、前記材料に制限されることはない。

上部板底表面の外側周囲エッジ近くに第一カラー枠層を配置し、前記第一カラー枠層の内側周囲エッジ近くに第一カラー枠層表面から延伸し上部板底表面に跨る第二カラー枠層を配置する。前記第一カラー枠層と第二カラー枠層とにより構成されるタッチパネルの装飾枠は、タッチセンサ装置エッジの信号導線を隠蔽する。

特に、第一カラー枠層と第二カラー枠層は不透明或いは不透明に近い薄膜層とする。

特に、第一カラー枠層は膜層の厚さが１０μｍ以上の印刷カラー枠層とする。

特に、第二カラー枠層は膜層の厚さが２μｍ以下のフォトレジストカラー枠層とする。

本考案のタッチパネルの装飾枠は、タッチパネルの底表層に設けたエッジ枠状の装飾層によって、タッチパネル周囲エッジに配置した信号伝送ラインを美化及び保護する効果を備えるものである。

本考案の実施例に関する構成要素を組み合わせた平面図である。本考案の実施例に関する上部板底表面の平面図である。本考案の実施例に関する基板上表面の平面図である。図１のＣ−Ｃ線の断面図である。

次に、本考案のその他機能及び技術特徴を更に闡明し、本技術の熟知者は、文中の説明の熟読後、これに基づき本考案を実現することができるであろう。

次に静電容量式タッチパネルを本考案の実施例とした各図面を示す。前記静電容量式タッチセンサ装置５は、絶縁状態で上部板１と基板２間に配置され、静電容量式タッチセンサ装置５は、ユーザーの指或いは導体がタッチパネル上を移動する瞬間に生じさせる静電容量効果を受け止め、静電容量値の変化によって指或いは導体の位置を確定し信号入力の目的を達成する。

その内、静電容量式タッチセンサ装置５は、相互に絶縁状態で配置される上部静電容量センサ層５１と下部静電容量センサ層５２を備え、上部静電容量センサ層５１には複数のＸ軸センサトレース（X-Trace）を、下部静電容量センサ層５２には複数のＹ軸センサトレース（Y-Trace）を備え、前記各Ｘ軸センサトレースの一端縁はそれぞれ前記センサ層エッジの信号導線５３と信号導線５４に電気的に接続しているため、静電容量センサ信号は、信号導線を経由して後続する信号処理回路に伝送される。通常、前記静電容量センサ層には、酸化インジウムスズ（ITO）を材料とする透明薄膜を採用し、エッチング法によって不要箇所を取り除き、各Ｘ軸センサトレース及びＹ軸センサトレースに区分する。

前記上部板１と基板２は何れも、高い光透過性率を備えた材質とし、平面式或いは非平面式の薄板とし、その材料は、ガラス薄板或いはその他各種の、例えば、ポリカーボネート (PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、環状オレフィン・コポリマー(COC)等の可撓性薄板から選択される。しかし、実施する材料範囲はこれに制限されないものとし、各種軟性或いは硬性薄板の全てに適用される。図４に示すとおり、上部板１の底表面の外周エッジに近い箇所には印刷カラー枠層３１を繞設し、前記印刷カラー枠層３１は、有機材料或いは無機材料の黒色インクを使用し、それに10μｍ以上の膜厚を備えさせ、印刷カラー枠層３１の内側周囲エッジ近くには、印刷カラー枠層３１表面から延伸し上部板１底表面に跨るフォトレジストカラー枠層３２を配置し、前記フォトレジストカラー枠層３２には黒色負型のフォトレジスト、例えばポリイソプレン（polyisoprene）を採用する。並びに、２μｍ以下の膜厚を備えさせることにより、前記印刷カラー枠層３１とフォトレジストカラー枠層３２により構成されるタッチパネルの装飾枠３はタッチセンサ装置エッジの信号導線５３及び信号導線５４を隠蔽できる。前記静電容量式タッチセンサ装置の上部静電容量センサ層５１は、上部板１底表面の作業区域範囲内に配置され、そのエッジ箇所はちょうどフォトレジストカラー枠層３２上を跨ぐ状態で重なり合い、信号導線５３の接点５３ａは印刷カラー枠層３１とフォトレジストカラー枠層３２に跨り、更に上部静電容量センサ層５１のエッジに電気的に接続する。また、前記静電容量式タッチセンサ装置の下部静電容量センサ層５２は、基板２上表面の作業区域範囲内に配置され、信号導線５４の信号導線５４ａは更に下部静電容量センサ層５２エッジに電気的に接続される。前記上部板１と上部静電容量センサ層５１、及び基板２と下部静電容量センサ層５２間には仕切りとなる絶縁層５５を配置し、重ね合わせ粘着し、一つの板体を形成する。前記絶縁層５５は、透明の絶縁性粘着層とし、その材料は、ＵＶ接着剤（UV adhesive）、光学接着剤（Optically Clear Adhesive, OCA）、イソプレンゴム接着剤（Isoprene Rubber）等から選択するが、実施する材料範囲は前記材料に制限されないものとする。

前述の説明に基づき構成されるタッチパネルの装飾枠３は、タッチセンサ装置エッジの信号導線５３、信号導線５４部分を完全に隠蔽し、装飾枠３をタッチパネルの積層内に配置するため、タッチパネルの外表面の美観性とフラット性を確実に保証するものである。本考案は、まず、印刷法により基板の外枠部に近い箇所及びホール或いは溝を備えた面積に薄膜カラー枠層を配置し、公知のフォトレジストコーティング法によりそれら区域にコーティング作業を行う場合にフォトレジストの液漏れが発生する欠点を防ぐ。また、印刷法は薄膜カラー枠層の位置をコントロールし易く、例えばネットを用いた印刷では、ホール位置を予め残し、正確に設定した面積内に印刷し、また、印刷によって形成される薄膜カラー枠層は、比較的厚みを備える膜層とするため、タッチパネルの加工工程においてキズをつけられたり損傷することが少なく、製品の歩留まりを向上できる。更に、本考案のフォトレジストコーティング法では、前記印刷薄膜カラー枠層の内側周囲エッジに薄めのフォトレジスト薄膜カラー枠層を配置し、タッチセンサ装置の導電膜の重ね合わせに利便をはかり、導電膜の重ね合わせ箇所が損傷したり亀裂を起こすのを防ぐ。

本考案は、以上の形式に制限されることはなく、前述説明を参考として、更に多くの技術的価値の等しい改良や変化を加えられることは明らかである。よって、同様の創作精神の下になされた本考案に関する何れの修飾や変更も全て、本考案の意図する保護範囲に含まれるものとする。

１上部板
２基板
３装飾枠
３１印刷カラー枠層
３２フォトレジストカラー枠層
５静電容量式タッチセンサ装置
５１上部静電容量センサ層
５２下部静電容量センサ層
５３信号導線
５３ａ接点
５４信号導線
５５絶縁層

Claims

可撓性を備える上部板、基板、及び前記二つの板の間に絶縁状態で配置するタッチセンサ装置を備え、前記タッチセンサ装置上のセンサ信号は、側辺に設けた信号導線を経由して信号処理回路に伝送され、前記上部板、基板、タッチセンサ装置は全て、実質的に透明な薄層材料とし、
上部板底表面の外側周囲エッジ近くに第一カラー枠層を配置し、前記第一カラー枠層の内側周囲エッジ近くには、第一カラー枠層表面から延伸し上部板底表面に跨る第二カラー枠層を配置し、前記第一カラー枠層と第二カラー枠層とにより構成されるタッチパネルの装飾枠は、タッチセンサ装置エッジの信号導線を隠蔽することを特徴とするタッチパネルの装飾枠。
前記第一カラー枠層と第二カラー枠層は不透明或いは不透明に近い薄膜層とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの装飾枠。
前記第一カラー枠層は膜層の厚さが10μｍ以上の印刷カラー枠層とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの装飾枠。
前記第二カラー枠層は膜層の厚さが２μｍ以下のフォトレジストカラー枠層とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの装飾枠。