JP3062141B2 - マッドガードの製造方法 - Google Patents
マッドガードの製造方法Info
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- JP3062141B2 JP3062141B2 JP9316395A JP31639597A JP3062141B2 JP 3062141 B2 JP3062141 B2 JP 3062141B2 JP 9316395 A JP9316395 A JP 9316395A JP 31639597 A JP31639597 A JP 31639597A JP 3062141 B2 JP3062141 B2 JP 3062141B2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は車両のマッドガー
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両にはタイヤの回転による泥跳ねを防
ぐため、マッドガード（泥よけ）が取り付けられてい
る。このマッドガードとしては、図５及びその断面を示
す図６のように、本体部５１と車体への取付部５３と、
それらから下方へ伸びる垂下部５５とで構成され、断面
略Ｙ字形状のものが一般的である。符号５６は車体への
固定用ボルト穴である。
ぐため、マッドガード（泥よけ）が取り付けられてい
る。このマッドガードとしては、図５及びその断面を示
す図６のように、本体部５１と車体への取付部５３と、
それらから下方へ伸びる垂下部５５とで構成され、断面
略Ｙ字形状のものが一般的である。符号５６は車体への
固定用ボルト穴である。
【０００３】前記マッドガードは、車体への取り付け強
度等の点から本体部５１及び取付部５３を硬くし、それ
に対し垂下部５５は段差部走行時の下端接触等を考慮し
て柔軟なものが好ましいとされている。さらに、前記本
体部５１及び取付部５３の表面は小石等の衝突で破損す
るのを防ぐため柔軟にするのが好ましい。そこで、前記
本体部５１及び取付部５３については、硬い芯材樹脂６
１の表面を柔軟な表面樹脂６３で覆った構成とし、また
前記垂下部５５については主として柔軟な表面樹脂６３
で構成するサンドイッチ構造のマットガードが提案され
ている。
度等の点から本体部５１及び取付部５３を硬くし、それ
に対し垂下部５５は段差部走行時の下端接触等を考慮し
て柔軟なものが好ましいとされている。さらに、前記本
体部５１及び取付部５３の表面は小石等の衝突で破損す
るのを防ぐため柔軟にするのが好ましい。そこで、前記
本体部５１及び取付部５３については、硬い芯材樹脂６
１の表面を柔軟な表面樹脂６３で覆った構成とし、また
前記垂下部５５については主として柔軟な表面樹脂６３
で構成するサンドイッチ構造のマットガードが提案され
ている。
【０００４】従来、前記サンドイッチ構造のマッドガー
ドを得るため、図７の（Ａ），（Ｂ）に示すように、射
出成形型７０におけるマッドガード本体部成形空間７１
の先端に位置するゲート７２から、まず柔軟な表面樹脂
５３を溶融状態でマッドガード成形空間７３に射出し、
次いで硬い芯材樹脂５１を溶融状態でマッドガード成形
空間７３に射出して、芯材樹脂５１を表面樹脂５３内に
進入させるサンドイッチ成形法が行われている。しか
し、この方法では、ゲート７２からマッドガード成形空
間７３に注入された表面樹脂５３に対してマッドガード
取付部成形空間７５と垂下部成形空間７６へ流入する量
をコントロール出来ず、形状等により取付部成形空間７
５と垂下部成形空間７６への流入量が大きく左右され
る。従って、芯材樹脂５１の射出の際に、表面樹脂５１
の充填率の少ない方へ芯材樹脂５１が多く流れ込むこと
になり、本来柔軟性や剛性が必要とされる部分を所望の
柔軟性あるいは剛性に出来ない問題があった。
ドを得るため、図７の（Ａ），（Ｂ）に示すように、射
出成形型７０におけるマッドガード本体部成形空間７１
の先端に位置するゲート７２から、まず柔軟な表面樹脂
５３を溶融状態でマッドガード成形空間７３に射出し、
次いで硬い芯材樹脂５１を溶融状態でマッドガード成形
空間７３に射出して、芯材樹脂５１を表面樹脂５３内に
進入させるサンドイッチ成形法が行われている。しか
し、この方法では、ゲート７２からマッドガード成形空
間７３に注入された表面樹脂５３に対してマッドガード
取付部成形空間７５と垂下部成形空間７６へ流入する量
をコントロール出来ず、形状等により取付部成形空間７
５と垂下部成形空間７６への流入量が大きく左右され
る。従って、芯材樹脂５１の射出の際に、表面樹脂５１
の充填率の少ない方へ芯材樹脂５１が多く流れ込むこと
になり、本来柔軟性や剛性が必要とされる部分を所望の
柔軟性あるいは剛性に出来ない問題があった。
【０００５】そこで、前記射出成形型７０において、マ
ッドガード取付部成形空間７５の根本付近の型面７７に
流動抵抗用凸部（図示せず）を形成しておき、前記ゲー
ト７２からマッドガード本体部成形空間７１を通って射
出された表面樹脂５３を、前記流動抵抗用凸部によりマ
ッドガード取付部成形空間７５へ自由に進入できないよ
うにしてマッドガード垂下部成形空間７６へ導くことが
行われている。
ッドガード取付部成形空間７５の根本付近の型面７７に
流動抵抗用凸部（図示せず）を形成しておき、前記ゲー
ト７２からマッドガード本体部成形空間７１を通って射
出された表面樹脂５３を、前記流動抵抗用凸部によりマ
ッドガード取付部成形空間７５へ自由に進入できないよ
うにしてマッドガード垂下部成形空間７６へ導くことが
行われている。
【０００６】ところが、前記流動抵抗用凸部は、表面樹
脂５３のみならず芯材樹脂５１も取付部成形空間７５へ
進入しずらくして該取付部成形空間７５に芯材樹脂５１
を十分充填出来なくし、その結果、得られるマッドガー
ドの取付部の剛性を低下させたり、樹脂の充填不足（シ
ョートショット）を生じさせる恐れがある。また、マッ
ドガード取付部成形空間７５と垂下部成形空間７６への
樹脂流入のバランスをとるには、前記流動性抵抗用凸部
の高さを調節しなければならないが、その調整が難し
く、工数も多くかかる問題があった。
脂５３のみならず芯材樹脂５１も取付部成形空間７５へ
進入しずらくして該取付部成形空間７５に芯材樹脂５１
を十分充填出来なくし、その結果、得られるマッドガー
ドの取付部の剛性を低下させたり、樹脂の充填不足（シ
ョートショット）を生じさせる恐れがある。また、マッ
ドガード取付部成形空間７５と垂下部成形空間７６への
樹脂流入のバランスをとるには、前記流動性抵抗用凸部
の高さを調節しなければならないが、その調整が難し
く、工数も多くかかる問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明は前記の問題
点に鑑みなされたもので、本体部及び取付部で硬く、垂
下部で柔軟となっているマッドガードを確実かつ簡単に
得ることのできる製造方法を提供するものである。
点に鑑みなされたもので、本体部及び取付部で硬く、垂
下部で柔軟となっているマッドガードを確実かつ簡単に
得ることのできる製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、本体部と取
付部とそれらから下方へ伸びる垂下部とよりなって硬い
芯材樹脂と柔軟な表面樹脂とで構成されるサンドイッチ
構造のマッドガードを射出成形するに際し、射出成形型
におけるマッドガード本体部及び取付部の下面側と垂下
部とを形成する型面の温度を、前記マッドガード本体部
及び取付部の上面側を形成する型面の温度よりも高く
し、前記射出成形型のマッドガード成形空間全体容量よ
り小でマッドガード垂下部成形空間の容量より大なる量
の溶融状態の表面樹脂を前記マッドガード成形空間に射
出して前記マッドガード垂下部成形空間に充填した後、
溶融状態の芯材樹脂を前記マッドガード成形空間に射出
することによって、前記垂下部を柔軟な表面樹脂で形成
することを特徴とする。
付部とそれらから下方へ伸びる垂下部とよりなって硬い
芯材樹脂と柔軟な表面樹脂とで構成されるサンドイッチ
構造のマッドガードを射出成形するに際し、射出成形型
におけるマッドガード本体部及び取付部の下面側と垂下
部とを形成する型面の温度を、前記マッドガード本体部
及び取付部の上面側を形成する型面の温度よりも高く
し、前記射出成形型のマッドガード成形空間全体容量よ
り小でマッドガード垂下部成形空間の容量より大なる量
の溶融状態の表面樹脂を前記マッドガード成形空間に射
出して前記マッドガード垂下部成形空間に充填した後、
溶融状態の芯材樹脂を前記マッドガード成形空間に射出
することによって、前記垂下部を柔軟な表面樹脂で形成
することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施例におけ
る射出成形型の断面図、図２は表面樹脂の射出時を示す
射出成形型の断面図、図３は芯材樹脂の射出時を示す射
出成形型の断面図、図４はこの発明の実施例により得ら
れたマッドガードの断面図である。
る射出成形型の断面図、図２は表面樹脂の射出時を示す
射出成形型の断面図、図３は芯材樹脂の射出時を示す射
出成形型の断面図、図４はこの発明の実施例により得ら
れたマッドガードの断面図である。
【００１０】図１に示す射出成形型１０は、この発明の
マッドガードの製造方法の一実施例に用いられるもの
で、上型１１と分割式の下型１５，１９とよりなり、閉
型によってマッドガード成形空間２３が内部に形成さ
れ、図示しない公知のサンドイッチ成形用射出成形機が
接続される。前記マッドガード成形空間２３は、前記従
来技術の説明で示した図５におけるマッドガードの形状
からなり、上型１１の型面１２と一方の下型１５の型面
１６間で構成される本体部成形空間２４と、上型１１の
型面１３と他方の下型１９の型面２０間で構成される取
付部成形空間２５と、対向する下型１５，１９の型面１
７，２１間で構成される垂下部成形空間２６とよりな
る。符号２７は前記本体部成形空間２４の先端と連通し
て形成された射出用ゲート、また２８は前記取付部成形
空間２５の根本に形成された流動抵抗用凸部である。
マッドガードの製造方法の一実施例に用いられるもの
で、上型１１と分割式の下型１５，１９とよりなり、閉
型によってマッドガード成形空間２３が内部に形成さ
れ、図示しない公知のサンドイッチ成形用射出成形機が
接続される。前記マッドガード成形空間２３は、前記従
来技術の説明で示した図５におけるマッドガードの形状
からなり、上型１１の型面１２と一方の下型１５の型面
１６間で構成される本体部成形空間２４と、上型１１の
型面１３と他方の下型１９の型面２０間で構成される取
付部成形空間２５と、対向する下型１５，１９の型面１
７，２１間で構成される垂下部成形空間２６とよりな
る。符号２７は前記本体部成形空間２４の先端と連通し
て形成された射出用ゲート、また２８は前記取付部成形
空間２５の根本に形成された流動抵抗用凸部である。
【００１１】前記射出成形型１０は、射出樹脂を効率よ
くマッドガード成形空間２３に充填し、所望の硬さ及び
柔軟性からなるマッドガードを成形するするために温調
可能される。その温調は、マッドガードの本体部下面及
び取付部の下面を成形する下型１５，１９の型面１６，
２０と、マッドガードの垂下部を成形する下型１５，１
９の型面１７，２１の温度が、マッドガードの本体部及
び取付部の上面を成形する上型１１の型面１２，１３の
温度よりも高くされる。この温度差は射出する樹脂によ
り異なるが、通常数度から数十度とされ、さらに射出樹
脂が硬化可能な温度とされる。また、前記温調は、この
例のように射出成形型１０内にパイプ２９を配設して、
そのパイプに流す水の温度を射出成形型の部位によって
異ならせることにより、またはパイプ２９の間隔を射出
成形型の部位によって異ならせて同一温度の水を循環さ
せることにより、あるいは適宜他の方法で行われる。
くマッドガード成形空間２３に充填し、所望の硬さ及び
柔軟性からなるマッドガードを成形するするために温調
可能される。その温調は、マッドガードの本体部下面及
び取付部の下面を成形する下型１５，１９の型面１６，
２０と、マッドガードの垂下部を成形する下型１５，１
９の型面１７，２１の温度が、マッドガードの本体部及
び取付部の上面を成形する上型１１の型面１２，１３の
温度よりも高くされる。この温度差は射出する樹脂によ
り異なるが、通常数度から数十度とされ、さらに射出樹
脂が硬化可能な温度とされる。また、前記温調は、この
例のように射出成形型１０内にパイプ２９を配設して、
そのパイプに流す水の温度を射出成形型の部位によって
異ならせることにより、またはパイプ２９の間隔を射出
成形型の部位によって異ならせて同一温度の水を循環さ
せることにより、あるいは適宜他の方法で行われる。
【００１２】次に前記射出成形型１０を用いて行うマッ
ドガードの製造実施例について述べる。まず、前記マッ
ドガードの本体部下面及び取付部の下面を成形する下型
１５，１９の型面１６，２０と、マッドガードの垂下部
を成形する下型１５，１９の型面１７，２１の温度を、
マッドガードの本体部及び取付部の上面を成形する上型
１１の型面１２，１３の温度よりも高く温調する。一例
として、下型１５，１９の型面１６，１７，２０，２１
を５０℃、上型１１の型面１２，１３を５℃とした場合
を示す。
ドガードの製造実施例について述べる。まず、前記マッ
ドガードの本体部下面及び取付部の下面を成形する下型
１５，１９の型面１６，２０と、マッドガードの垂下部
を成形する下型１５，１９の型面１７，２１の温度を、
マッドガードの本体部及び取付部の上面を成形する上型
１１の型面１２，１３の温度よりも高く温調する。一例
として、下型１５，１９の型面１６，１７，２０，２１
を５０℃、上型１１の型面１２，１３を５℃とした場合
を示す。
【００１３】前記温調された射出成形型１０内に、図２
の（Ａ）に示すように、溶融状態の表面樹脂３１をゲー
ト２７から射出する。使用する表面樹脂３１は後記する
芯材樹脂よりも剛性の低い柔軟なもの、例えばオレフィ
ン系エラストマーが用いられ、また射出量はマッドガー
ド成形空間２３の全体容量より少なく、かつマッドガー
ド垂下部成形空間２６の容量より大なる量とされる。
の（Ａ）に示すように、溶融状態の表面樹脂３１をゲー
ト２７から射出する。使用する表面樹脂３１は後記する
芯材樹脂よりも剛性の低い柔軟なもの、例えばオレフィ
ン系エラストマーが用いられ、また射出量はマッドガー
ド成形空間２３の全体容量より少なく、かつマッドガー
ド垂下部成形空間２６の容量より大なる量とされる。
【００１４】前記表面樹脂３１の射出された射出成形型
１０は、型面温度の低い部分では表面樹脂３１の硬化が
進んで流動性が低下し、逆に型面温度の高い部分では表
面樹脂３１の硬化が遅れて流動性が良好に維持される。
そのため、前記射出成形型のマッドガード成形空間２３
に射出された溶融状態の表面樹脂３１は、図２の
（Ａ），（Ｂ）に示すように、型面温度の高い下型１
５，１９の型面１６，１７，２１，２０に沿って流れ、
マッドガード本体部成形空間２４から直接取付部成形空
間２５進入することなくマッドガード垂下部成形空間２
６へ導かれ、該垂下部成形空間２６を満たした後、残り
の表面樹脂がマッドガード取付部成形空間２５に進入す
る。さらに、この例では、前記マッドガード取付部成形
空間２５の根本に形成されている流動抵抗用凸部２８に
よっても表面樹脂３１がマッドガード本体部成形空間２
４から直接取付部成形空間２５へ進入するのが阻止さ
れ、マッドガード垂下部成形空間２６へ誘導される。こ
れによって、マッドガード垂下部成形空間２６が表面樹
脂３１で確実に満たされ、かつ取付部成形空間２５には
溶融表面樹脂３１の充填されていない空隙Ｓが形成され
る。また、前記マッドガード成形空間２３内の表面樹脂
３１は、射出後の温度低下により流動性が低下する。
１０は、型面温度の低い部分では表面樹脂３１の硬化が
進んで流動性が低下し、逆に型面温度の高い部分では表
面樹脂３１の硬化が遅れて流動性が良好に維持される。
そのため、前記射出成形型のマッドガード成形空間２３
に射出された溶融状態の表面樹脂３１は、図２の
（Ａ），（Ｂ）に示すように、型面温度の高い下型１
５，１９の型面１６，１７，２１，２０に沿って流れ、
マッドガード本体部成形空間２４から直接取付部成形空
間２５進入することなくマッドガード垂下部成形空間２
６へ導かれ、該垂下部成形空間２６を満たした後、残り
の表面樹脂がマッドガード取付部成形空間２５に進入す
る。さらに、この例では、前記マッドガード取付部成形
空間２５の根本に形成されている流動抵抗用凸部２８に
よっても表面樹脂３１がマッドガード本体部成形空間２
４から直接取付部成形空間２５へ進入するのが阻止さ
れ、マッドガード垂下部成形空間２６へ誘導される。こ
れによって、マッドガード垂下部成形空間２６が表面樹
脂３１で確実に満たされ、かつ取付部成形空間２５には
溶融表面樹脂３１の充填されていない空隙Ｓが形成され
る。また、前記マッドガード成形空間２３内の表面樹脂
３１は、射出後の温度低下により流動性が低下する。
【００１５】次いで、図３に示すように、前記ゲート２
７から硬い芯材樹脂３３、例えば硬質のポリプロピレン
を溶融状態でマッドガードの成形空間２３へ射出する。
その射出量は、前記マッドガード成形空間２３の空隙Ｓ
を満たす量あるいはそれより僅か多い量とされる。マッ
ドガード成形空間２３へ射出された芯材樹脂３３は、図
３の（Ａ），（Ｂ）のように、ゲート２７から続くマッ
ドガード本体部成形空間２４の表面樹脂３１内を押し進
み、最終的にマッドガード取付部成形空間２５に至る。
その際、すでにマッドガード垂下部成形空間２６が表面
樹脂で３１満たされ、しかもその表面樹脂３１は前記の
とおり射出後の温度低下によって流動性が低下している
ため、芯材樹脂３３はマッドガード垂下部成形空間２６
に殆ど進入せず、前記空隙Ｓが存在して表面樹脂３１の
押圧が容易なマッドガード取付部成形空間２５へ進入
し、前記表面樹脂３１と芯材樹脂３３とでマッドガード
成形空間２３全体を満たす。
７から硬い芯材樹脂３３、例えば硬質のポリプロピレン
を溶融状態でマッドガードの成形空間２３へ射出する。
その射出量は、前記マッドガード成形空間２３の空隙Ｓ
を満たす量あるいはそれより僅か多い量とされる。マッ
ドガード成形空間２３へ射出された芯材樹脂３３は、図
３の（Ａ），（Ｂ）のように、ゲート２７から続くマッ
ドガード本体部成形空間２４の表面樹脂３１内を押し進
み、最終的にマッドガード取付部成形空間２５に至る。
その際、すでにマッドガード垂下部成形空間２６が表面
樹脂で３１満たされ、しかもその表面樹脂３１は前記の
とおり射出後の温度低下によって流動性が低下している
ため、芯材樹脂３３はマッドガード垂下部成形空間２６
に殆ど進入せず、前記空隙Ｓが存在して表面樹脂３１の
押圧が容易なマッドガード取付部成形空間２５へ進入
し、前記表面樹脂３１と芯材樹脂３３とでマッドガード
成形空間２３全体を満たす。
【００１６】その後、射出成形型を開けて成形品を脱型
すれば、図４に示すように、本体部４１と取付部４３が
硬い芯材樹脂３３と柔軟な表面樹脂３１で構成され、ま
た垂下部４５が柔軟な表面樹脂３１で構成され、前記本
体部４１及び取付部４３が硬く、垂下部４５が柔軟に形
成された所望のマッドガード４０が得られる。
すれば、図４に示すように、本体部４１と取付部４３が
硬い芯材樹脂３３と柔軟な表面樹脂３１で構成され、ま
た垂下部４５が柔軟な表面樹脂３１で構成され、前記本
体部４１及び取付部４３が硬く、垂下部４５が柔軟に形
成された所望のマッドガード４０が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明に
よれば、射出成形型におけるマッドガードの本体部及び
取付部の下面側と垂下部を形成する型面をマッドガード
の本体部及び取付部の上面側を形成する型面よりも温度
を高くして柔軟な表面樹脂を射出成形型のマッドガード
成形空間へ射出し、次いで硬い芯材樹脂をマッドガード
成形空間へ射出するため、先に射出された表面樹脂は温
度の高い型面によって流動性よくマッドガード垂下部成
形空間へ確実に導かれ、そのマッドガード垂下部成形空
間を満たすことから、柔軟な垂下部と硬い本体部及び取
付部を有するマッドガードが簡単かつ確実に得られる。
よれば、射出成形型におけるマッドガードの本体部及び
取付部の下面側と垂下部を形成する型面をマッドガード
の本体部及び取付部の上面側を形成する型面よりも温度
を高くして柔軟な表面樹脂を射出成形型のマッドガード
成形空間へ射出し、次いで硬い芯材樹脂をマッドガード
成形空間へ射出するため、先に射出された表面樹脂は温
度の高い型面によって流動性よくマッドガード垂下部成
形空間へ確実に導かれ、そのマッドガード垂下部成形空
間を満たすことから、柔軟な垂下部と硬い本体部及び取
付部を有するマッドガードが簡単かつ確実に得られる。
【図１】この発明の一実施例における射出成形型の断面
図である。
図である。
【図２】表面樹脂の射出時を示す射出成形型の断面図で
ある。
ある。
【図３】芯材樹脂の射出時を示す射出成形型の断面図で
ある。
ある。
【図４】この発明の実施例により得られたマッドガード
の断面図である。
の断面図である。
【図５】一般的なマッドガードの斜視図である。
【図６】図５の断面図である。
【図７】従来のマッドガードの製造に用いられる射出成
形型の断面図である。
形型の断面図である。
１０ 射出成形型 １１ 上型 １２，１３ マッドガードの本体部及び取付部の上面を
成形する型面 １５ 下型 １６，２０ マッドガードの本体部及び取付部の下面を
成形する型面 １７，２１ マッドガードの垂下部を成形する型面 ２３ マッドガード成形空間 ２４ マッドガード本体部成形空間 ２５ マッドガード取付部成形空間 ２６ マッドガード垂下部成形空間 ２７ ゲート ２８ 流動抵抗用凸部 ３１ 表面樹脂 ３３ 芯材樹脂 ４１ マッドガード本体部 ４３ マッドガード取付部 ４５ マッドガード垂下部
成形する型面 １５ 下型 １６，２０ マッドガードの本体部及び取付部の下面を
成形する型面 １７，２１ マッドガードの垂下部を成形する型面 ２３ マッドガード成形空間 ２４ マッドガード本体部成形空間 ２５ マッドガード取付部成形空間 ２６ マッドガード垂下部成形空間 ２７ ゲート ２８ 流動抵抗用凸部 ３１ 表面樹脂 ３３ 芯材樹脂 ４１ マッドガード本体部 ４３ マッドガード取付部 ４５ マッドガード垂下部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−126212（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−233178（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−86509（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−16878（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−365681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−139719（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−272824（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/16 B29C 45/73 B62D 25/18
Claims (1)
- 【請求項１】 本体部と取付部とそれらから下方へ伸び
る垂下部とよりなって硬い芯材樹脂と柔軟な表面樹脂と
で構成されるサンドイッチ構造のマッドガードを射出成
形するに際し、 射出成形型におけるマッドガード本体部及び取付部の下
面側と垂下部とを形成する型面の温度を、前記マッドガ
ード本体部及び取付部の上面側を形成する型面の温度よ
りも高くし、前記射出成形型のマッドガード成形空間全
体容量より小でマッドガード垂下部成形空間の容量より
大なる量の溶融状態の表面樹脂を前記マッドガード成形
空間に射出して前記マッドガード垂下部成形空間に充填
した後、溶融状態の芯材樹脂を前記マッドガード成形空
間に射出することによって、前記垂下部を柔軟な表面樹
脂で形成することを特徴とするマッドガードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316395A JP3062141B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | マッドガードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316395A JP3062141B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | マッドガードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11129287A JPH11129287A (ja) | 1999-05-18 |
| JP3062141B2 true JP3062141B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=18076609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9316395A Expired - Lifetime JP3062141B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | マッドガードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062141B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103144681B (zh) * | 2013-03-15 | 2015-07-15 | 东风(十堰)非金属部件有限公司 | 一种汽车挡泥板及制备方法 |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP9316395A patent/JP3062141B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11129287A (ja) | 1999-05-18 |
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