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JP2921722B2 - チップ型サージアブソーバ - Google Patents

チップ型サージアブソーバ

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JP2921722B2
JP2921722B2 JP17612492A JP17612492A JP2921722B2 JP 2921722 B2 JP2921722 B2 JP 2921722B2 JP 17612492 A JP17612492 A JP 17612492A JP 17612492 A JP17612492 A JP 17612492A JP 2921722 B2 JP2921722 B2 JP 2921722B2
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surge
electrode
electrode plate
surge absorbing
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耕一 倉沢
隆明 伊藤
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Mitsubishi Materials Corp
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Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サージ電圧が発生する
可能性のある一般の電子機器の回路又はその他の箇所に
設けられ、サージ電圧による電子機器の故障及び誤動作
を回避する半導体サージ吸収素子を含むサージアブソー
バに関する。更に詳しくはプリント回路基板の表面に直
接実装するに適したチップ型サージアブソーバに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】サージアブソーバは、通常通信用電子機
器の電子部品の一対の入力線路にこの電子部品に並列に
接続され、電子部品の使用電圧より高い電圧で動作する
ように構成される。即ち、サージアブソーバはその動作
電圧より低い電圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印
加電圧がその動作電圧以上のときには数１０Ω以下の抵
抗値の低い抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサー
ジ電圧が瞬間的に印加されると、サージアブソーバが動
作し、サージ電圧を吸収する。これによりサージ電圧が
電子部品に印加されず、サージ電圧による電子機器の故
障や誤動作が回避される。
【０００３】この種の半導体サージ吸収素子を用いたサ
ージアブソーバとして、表面実装方式のチップ型サージ
アブソーバが知られている。図３に示すように、例えば
このサージアブソーバ１はサイリスタ構造の１個の半導
体サージ吸収素子２と、このサージ吸収素子２の上下の
両電極面２ａ，２ｂに各一端を接続し各他端を互いに同
一平面上に位置するように形成した一対の電極板３，４
と、電極板３，４の各他端を露出した状態でサージ吸収
素子２を被包した樹脂体５とを備える。電極板３，４の
各他端が同一平面上に位置するため、このサージアブソ
ーバ１は基板６の表面に直接実装することができる。
【０００４】一方、電話回線等の通信線のサージ吸収回
路では、上記一対の入力線路の間に１個のサージアブソ
ーバを接続して、一方の入力線路に印加されたサージ電
圧だけを吸収するだけでなく、他方の入力線路に印加さ
れたサージ電圧をも吸収できるように、複数個のサージ
アブソーバが用いられている。例えば、図４に示すよう
に、電子部品１０に一対の入力線路８，９が接続する場
合、入力線路８とアースの間、及び入力線路９とアース
の間にそれぞれ前述したチップ型サージアブソーバ１が
接続される。また図５に示す場合、更に加えて入力線路
８，９間にチップ型サージアブソーバ１が接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来の単一の
半導体サージ吸収素子を内蔵するサージアブソーバを用
いてサージ吸収回路を構成した場合、図４又は図５に示
すサージ吸収回路では２個又は３個のサージアブソーバ
を基板上に実装しなければならない。基板に実装するサ
ージアブソーバの数が多くなると、基板に広い実装面積
と多くの実装工数を必要とする問題点を生じる。本発明
の目的は、サージ電圧の吸収を必要とする電子機器への
配線数が増大し、複数のサージ吸収素子を実装するとき
に、プリント回路基板への実装面積を広く必要とせず、
僅かな工数で実装できるチップ型サージアブソーバを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、図１に示すように本願発明のチップ型サージアブソ
ーバ３０は、中央に膨出部１６ａを有する第１電極板１
６と、この第１電極板１６の両端上面にそれぞれ一方の
電極面１１ａ，１２ａが接合された第１及び第２半導体
サージ吸収素子１１，１２と、第１サージ吸収素子１１
の他方の電極面１１ｂに一端が接合され他端が前記膨出
部１６ａと同一平面上に位置するように形成された第２
電極板１７と、第２サージ吸収素子１２の他方の電極面
１２ｂに一端が接合され他端が膨出部１６ａと同一平面
上に位置するように形成された第３電極板１８と、第３
電極板１８の一端に一方の電極面１３ｂが接合された第
３半導体サージ吸収素子１３と、この第３サージ吸収素
子１３の他方の電極面１３ａと第２電極板１７の一端と
を接合する導電性部材１４と、第１電極板１６の膨出部
１６ａと第２電極板１７の他端と第３電極板１８の他端
とを露出した状態で第１、第２及び第３サージ吸収素子
１１，１２，１３と前記導電性部材１４とを被包した樹
脂体１９とを備えたものである。
【０００７】なお、図１に示したサージアブソーバは次
のように構成することもできる。即ち、第２電極板１７
の一端に第３半導体サージ吸収素子１３の一方の電極面
１３ｂを接合し、第３サージ吸収素子１３の他方の電極
面１３ａと第３電極板１８の一端とを導電性部材１４に
より接続する。この導電性部材１４としては、銅線等の
ワイヤ又は銅板等の金属板を用いることができる。本発
明の半導体サージ吸収素子は、比較的小型でサージ耐量
の大きなシリコンサージ吸収素子が好ましい。シリコン
サージ吸収素子には双方向型、単方向型、逆阻止型があ
るが、小型化を考慮した場合双方向型シリコンサージ吸
収素子が好ましい。複数個のサージ吸収素子と複数枚の
電極板を接合して、この接合体を樹脂体で被包する方法
としては、サージ吸収素子と電極板とをはんだで接合し
た後、この接合体を所定の型枠に入れ、型枠に封止用樹
脂を注入した上、熱硬化して、最後に型枠を取除く方法
が好適である。樹脂としては、エポキン系樹脂が好まし
い。サージ吸収素子と電極板との接合は、通常はんだ付
けで行うが、導電性接着剤で接合してもよい。
【０００８】
【作用】３個の半導体サージ吸収素子を３枚の電極板に
より一体化した後、樹脂モールドすることにより、各電
極板を表面に設けた３端子の単一のチップ型サージアブ
ソーバが作製される。この結果、複数のサージ吸収素子
を広いスペースを必要とせずに、また僅かな工数で実装
することができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明はこ
の実施例に限るものではない。図１に示すように、それ
ぞれ長さ約３ｍｍ、幅約３ｍｍ、厚さ約１ｍｍの第１及
び第２双方向型半導体サージ吸収素子１１及び１２を用
意した。これらの素子１１及び１２はそれぞれシリコン
半導体で作られたサイリスタ構造をなす。これらの素子
１１及び１２の両面にはそれぞれ電極面１１ａ，１１ｂ
及び１２ａ，１２ｂが形成される。これらの素子１１及
び１２を、中央に膨出部１６ａを有する断面形状が逆ハ
ット状の第１電極板１６の両端上面にそれぞれ載せ、素
子１１の一方の電極面１１ａと素子１２の一方の電極面
１２ａを電極板１６の両端上面にはんだ付けにより接合
した。これらの素子が接合された第１電極板１６を図示
しない固定具により固定した後、第２電極板１７の一端
の下面を素子１１の他方の電極面１１ｂに、また第３電
極板１８の一端の下面を素子１２の他方の電極面１２ｂ
にそれぞれはんだ付けにより接合した。第２及び第３電
極板１７及び１８はそれぞれ第１電極板１６と同一幅を
有しかつサージ吸収素子と接合した状態でそれぞれ左右
対称になるように折曲げられる。また電極板１７及び１
８の各他端は第１電極板１６の膨出部１６ａと同一平面
上に位置するように形成される。次いで第３電極板１８
の一端の上面に第１及び第２サージ吸収素子と同一構成
の第３サージ吸収素子１３の一方の電極面１３ｂをはん
だ付けで接合し、第３サージ吸収素子１３の他方の電極
面１３ａと第２電極板１７の一端の上面とをワイヤであ
る導電性部材１４をボンディングすることにより接続し
た。
【００１０】続いて、３個のサージ吸収素子１１，１２
及び１３と３枚の電極板１６，１７，１８及び導電性部
材１４からなる接合体を、図示しない内寸が縦約５ｍｍ
×横約１０ｍｍ×高さ約３ｍｍの型枠に入れた後、型枠
内にエポキシ系樹脂を注入した。樹脂が硬化した後、型
枠を取除いて、サージアブソーバ３０を得た。図１に示
すように、樹脂体１９の両側面から底面にかけてそれぞ
れ端子電極Ａ及びＢが露出し、かつ樹脂体１９の底面の
中央部に中間電極Ｃが露出するように、予め型枠は形成
される。端子電極Ａ及びＢは第２及び第３電極板１７，
１８の各他端に、中間電極Ｃは膨出部１６ａにそれぞれ
相応する。図２に示すように電子部品１０に一対の入力
線路８，９が接続された回路にこのチップ型サージアブ
ソーバ３０を接続した。図示しない基板に端子電極Ａ及
びＢと、中間電極Ｃを接続するだけで図５に示されるサ
ージ吸収回路と等価な回路を形成することができた。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
面実装方式の単一のチップ型サージアブソーバに数個の
半導体サージ吸収素子を内蔵させ、かつその底面に両端
子電極と中間電極を露出させるようにしたため、例え
ば、電話回線等のサージ吸収回路のように２個或いは３
個のサージ吸収素子が必要となる場合でも、本発明のサ
ージアブソーバを１個実装するだけで済む。この結果、
従来のサージ吸収素子を複数個使用する場合に比べて、
基板上の部品実装面積を減少させることができるととも
に、部品実装の工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例のチップ型サージアブソーバの
断面図。
【図２】そのサージアブソーバを用いた図４と等価なサ
ージ吸収回路図。
【図３】従来例のチップ型サージアブソーバの断面図。
【図４】通信回線のサージ吸収回路図。
【図５】通信回線の別のサージ吸収回路図。
【符号の説明】
１０ 電子部品 １１ 第１半導体サージ吸収素子 １１ａ，１１ｂ 電極面 １２ 第２半導体サージ吸収素子 １２ａ，１２ｂ 電極面 １３ 第３半導体サージ吸収素子 １３ａ，１３ｂ 電極面 １４ 導電性部材 １６ 第１電極板 １６ａ 膨出部 １７ 第２電極板 １８ 第３電極板 １９ 樹脂体 ３０ チップ型サージアブソーバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−211602（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−287584（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中央に膨出部(16a)を有する第１電極板
    (16)と、 前記第１電極板(16)の両端上面にそれぞれ一方の電極面
    (11a,12a)が接合された第１及び第２半導体サージ吸収
    素子(11,12)と、 前記第１サージ吸収素子(11)の他方の電極面(11b)に一
    端が接合され他端が前記膨出部(16a)と同一平面上に位
    置するように形成された第２電極板(17)と、 前記第２サージ吸収素子(12)の他方の電極面(12b)に一
    端が接合され他端が前記膨出部(16a)と同一平面上に位
    置するように形成された第３電極板(18)と、 前記第２又は第３電極板(17,18)の一端に一方の電極面
    (13a)が接合された第３半導体サージ吸収素子(13)と、 前記第３サージ吸収素子(13)の他方の電極面(13b)と前
    記第３又は第２電極板(18,17)の一端とを接続する導電
    性部材(14)と、 前記第１電極板(16)の膨出部(16a)と前記第２電極板(1
    7)の他端と前記第３電極板(18)の他端とを露出した状態
    で前記第１、第２及び第３サージ吸収素子(16,17,18)と
    前記導電性部材(14)とを被包した樹脂体(19)とを備えた
    チップ型サージアブソーバ。
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