JP2671574B2 - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
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- JP2671574B2 JP2671574B2 JP19750290A JP19750290A JP2671574B2 JP 2671574 B2 JP2671574 B2 JP 2671574B2 JP 19750290 A JP19750290 A JP 19750290A JP 19750290 A JP19750290 A JP 19750290A JP 2671574 B2 JP2671574 B2 JP 2671574B2
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- Japan
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- hole
- mold
- embedded
- molding
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は合成樹脂の成形用金型に関するものである。
金型のコアの凹所に埋込みピンを突出させて、ボス部
を有する成形品を射出成形等で成形した場合、成形品に
ヒケが発生し易い。このような成形品のヒケをなくし、
成形サイクルを上げ成形性を高めるためには、成形品の
厚肉部の冷却を速く、均一化しなければならない。この
ため、従来から、ボス部に下穴を形成するよう金型コア
の凹所に埋込みピンを設け、成形品の厚みを均一にする
ことが一般に行われている。しかしながら、この埋込み
ピンの冷却が不十分な場合には成形品の硬化が進まず、
厚肉部にヒケが発生することが起き易い。このようなこ
とが起きないようにするには、埋込みピンの冷却を良く
する必要がある。
を有する成形品を射出成形等で成形した場合、成形品に
ヒケが発生し易い。このような成形品のヒケをなくし、
成形サイクルを上げ成形性を高めるためには、成形品の
厚肉部の冷却を速く、均一化しなければならない。この
ため、従来から、ボス部に下穴を形成するよう金型コア
の凹所に埋込みピンを設け、成形品の厚みを均一にする
ことが一般に行われている。しかしながら、この埋込み
ピンの冷却が不十分な場合には成形品の硬化が進まず、
厚肉部にヒケが発生することが起き易い。このようなこ
とが起きないようにするには、埋込みピンの冷却を良く
する必要がある。
第６図（ａ），（ｂ），（ｃ）がこれらのことを図示
した成形品のボス部の断面図である。即ち、第６図
（ａ）は成形品23に下穴のないボス部64が有る場合の構
造を示したものである。この場合は成形品23にヒケ61が
発生し易い。又、第６図（ｂ）は、ヒケ防止のための下
穴62を有するボス部24としたものである。下穴62はこの
ように貫通しない止まり穴の場合と、貫通してしまう貫
通穴の場合とがある。又、第６図（ｃ）は金型コアに設
けた下穴形成用の埋込みピン63の冷却が不十分なことに
よって起きる、成形品23のヒケ61を示したものである。
した成形品のボス部の断面図である。即ち、第６図
（ａ）は成形品23に下穴のないボス部64が有る場合の構
造を示したものである。この場合は成形品23にヒケ61が
発生し易い。又、第６図（ｂ）は、ヒケ防止のための下
穴62を有するボス部24としたものである。下穴62はこの
ように貫通しない止まり穴の場合と、貫通してしまう貫
通穴の場合とがある。又、第６図（ｃ）は金型コアに設
けた下穴形成用の埋込みピン63の冷却が不十分なことに
よって起きる、成形品23のヒケ61を示したものである。
このように、下穴形成用の埋込みピンを形成し、且つ
それを冷却するために、従来から次のような方法が実施
されている。それらを示したのが第７図（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。第７図（ａ）は金型の
コア22側に水等の冷媒を通す冷却管72を設け、この冷却
管72にＯリング71を介して埋込みピン73を接続し埋込み
ピン73の冷却効果を高めたもので、冷媒の流れを矢印
（ニ）で示している。
それを冷却するために、従来から次のような方法が実施
されている。それらを示したのが第７図（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。第７図（ａ）は金型の
コア22側に水等の冷媒を通す冷却管72を設け、この冷却
管72にＯリング71を介して埋込みピン73を接続し埋込み
ピン73の冷却効果を高めたもので、冷媒の流れを矢印
（ニ）で示している。
第７図（ｂ）は金型のコア22外の冷却管77から冷媒を
埋込みピン74の中にまで導き、より冷却効果を高めたも
のである。即ち、埋込みピン74には仕切り75により仕切
られた冷却用の孔76、76を設け、その孔76に冷媒を通す
ようにしたものである。冷媒の流れを矢印（ホ）で示し
ている。この方法では冷却効果は高いが、ピン径が制限
される。
埋込みピン74の中にまで導き、より冷却効果を高めたも
のである。即ち、埋込みピン74には仕切り75により仕切
られた冷却用の孔76、76を設け、その孔76に冷媒を通す
ようにしたものである。冷媒の流れを矢印（ホ）で示し
ている。この方法では冷却効果は高いが、ピン径が制限
される。
第７図（ｃ）は金型のコア22外の冷却管80から埋込み
ピン78の一方の端部に水又はエアー等の冷媒を導き、孔
79を介してもう一方の端部から放出して埋込みピン78の
冷却を行うようにしたものである。冷媒の流れを矢印
（ヘ）で示している。この場合の例は成形品のボス部の
下穴は貫通穴となる。
ピン78の一方の端部に水又はエアー等の冷媒を導き、孔
79を介してもう一方の端部から放出して埋込みピン78の
冷却を行うようにしたものである。冷媒の流れを矢印
（ヘ）で示している。この場合の例は成形品のボス部の
下穴は貫通穴となる。
第７図（ｄ）は埋込みピンがコアピン81と、コアピン
81に対し隙間83をもって設けられたスリーブピン82を備
えた構造であり、コアピン81とスリーブピン82の間に冷
風（ト）を流しコアピン81の先端部を冷却する。このよ
うな構造が特開平01−180315号公報に開示されている。
81に対し隙間83をもって設けられたスリーブピン82を備
えた構造であり、コアピン81とスリーブピン82の間に冷
風（ト）を流しコアピン81の先端部を冷却する。このよ
うな構造が特開平01−180315号公報に開示されている。
このようなボス部を有する成形品の構造においては、
合成樹脂成形の際に合成樹脂が金型コアの凹所22Aに流
れてくると、その分この部分の空気が排出されねばなら
ない。しかしながら、第７図（ａ），（ｂ），（ｃ）の
例においては金型の凹所22Aの空気を逃がしにくい構造
になっており、合成樹脂の流入によりこの部分の空気が
断熱圧縮され、その結果温度上昇が発生し、合成樹脂が
炭化し黒くなるやけ不良が発生し易くなる。第７図
（ｄ）の例ではこの問題を解決した構造となっている
が、金型が作り難いとか、コアピン81とスリーブピン82
の間の隙間83への合成樹脂の流入が起き易いといった問
題がある。
合成樹脂成形の際に合成樹脂が金型コアの凹所22Aに流
れてくると、その分この部分の空気が排出されねばなら
ない。しかしながら、第７図（ａ），（ｂ），（ｃ）の
例においては金型の凹所22Aの空気を逃がしにくい構造
になっており、合成樹脂の流入によりこの部分の空気が
断熱圧縮され、その結果温度上昇が発生し、合成樹脂が
炭化し黒くなるやけ不良が発生し易くなる。第７図
（ｄ）の例ではこの問題を解決した構造となっている
が、金型が作り難いとか、コアピン81とスリーブピン82
の間の隙間83への合成樹脂の流入が起き易いといった問
題がある。
以上の従来の技術のそれぞれの課題を解決し、埋込み
ピンの冷却効果が大きく、ピン径の小さなものにも適
し、成形品のボス部の止まり穴でも貫通穴でも適応する
ことができるような構造の埋込みピンを備えた、成形性
の高い成形用金型を提供することを第１の目的とするも
のである。
ピンの冷却効果が大きく、ピン径の小さなものにも適
し、成形品のボス部の止まり穴でも貫通穴でも適応する
ことができるような構造の埋込みピンを備えた、成形性
の高い成形用金型を提供することを第１の目的とするも
のである。
又、合成樹脂成形時に金型コアの凹所での断熱圧縮に
よる合成樹脂のやけ不良が発生しにくい構造の埋込みピ
ンを備えた成形用金型を提供することを第２の目的とす
るものである。
よる合成樹脂のやけ不良が発生しにくい構造の埋込みピ
ンを備えた成形用金型を提供することを第２の目的とす
るものである。
前記の目的を達成するために本発明は次のような手段
を有するものである。
を有するものである。
即ち、金型のコアの凹所に埋込みピンを突出させて、
下穴が形成されたボス部を有する成形品の成形用金型に
おいて、前記埋込みピンの先端を軸方向のスリットで分
割し、前記スリットに通じる孔を埋込みピンに形成した
ことを特徴とする成形用金型とするものである。
下穴が形成されたボス部を有する成形品の成形用金型に
おいて、前記埋込みピンの先端を軸方向のスリットで分
割し、前記スリットに通じる孔を埋込みピンに形成した
ことを特徴とする成形用金型とするものである。
埋込みピンの先端を軸方向のスリットで分割し、スリ
ットに通じる孔を埋込みピンに形成した成形用金型とす
ることにより、金型を開いた状態で孔を介して冷風を埋
込みピンの先端部にまで送ることが可能となる。又、冷
却の表面積も大きくなり、従って、埋込みピンの冷却を
効率的に行うことができる。
ットに通じる孔を埋込みピンに形成した成形用金型とす
ることにより、金型を開いた状態で孔を介して冷風を埋
込みピンの先端部にまで送ることが可能となる。又、冷
却の表面積も大きくなり、従って、埋込みピンの冷却を
効率的に行うことができる。
一方、合成樹脂成形の時は、金型コアの凹所への合成
樹脂の流入に対し、型内の空気はスリットを介し孔内に
逃がしてやることができ、断熱圧縮による温度の上昇を
和らげることができる。従って、型内への合成樹脂の充
填がスムースに行われ、やけ不良等の成形不良をなくす
ことができる。
樹脂の流入に対し、型内の空気はスリットを介し孔内に
逃がしてやることができ、断熱圧縮による温度の上昇を
和らげることができる。従って、型内への合成樹脂の充
填がスムースに行われ、やけ不良等の成形不良をなくす
ことができる。
以下本発明の実施例について図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の埋込みピン11の実施例の構造を示し
た図である。つまり、埋込みピン11はその中心部に孔13
を有する。第１図の実施例は孔13が埋込みピン11の一方
の端部まで貫通した構造のものである。一方、先端部か
ら孔13までの間には埋込みピン11の中心を通るスリット
12が形成される。スリット12の数はこの実施例において
は３本であるが、何本でも構わない。
た図である。つまり、埋込みピン11はその中心部に孔13
を有する。第１図の実施例は孔13が埋込みピン11の一方
の端部まで貫通した構造のものである。一方、先端部か
ら孔13までの間には埋込みピン11の中心を通るスリット
12が形成される。スリット12の数はこの実施例において
は３本であるが、何本でも構わない。
このような埋込みピン11を備えた合成樹脂成形用の金
型装置の全体図を示したのが第４図である。成形品23を
成形するキャビティ21とコア22とからなる金型で、ボス
形状部（Ａ）を形成するのに、コア22の凹所22Aに埋込
みピン11を形成する。このボス形状部（Ａ）を成形時お
よび型開き時のそれぞれにつき拡大図示したのが第２図
および第３図である。埋込みピン11には冷却用孔25から
埋込みピン11に設けた孔13へ冷却用の冷風を送る。その
他、第４図において42は可動側型板、43は固定側取付
板、44は可動側取付板、41は成形品23を押し出す突出ピ
ン、45はスプルー、46は合成樹脂が注入されるためのス
プルーブッシュである。
型装置の全体図を示したのが第４図である。成形品23を
成形するキャビティ21とコア22とからなる金型で、ボス
形状部（Ａ）を形成するのに、コア22の凹所22Aに埋込
みピン11を形成する。このボス形状部（Ａ）を成形時お
よび型開き時のそれぞれにつき拡大図示したのが第２図
および第３図である。埋込みピン11には冷却用孔25から
埋込みピン11に設けた孔13へ冷却用の冷風を送る。その
他、第４図において42は可動側型板、43は固定側取付
板、44は可動側取付板、41は成形品23を押し出す突出ピ
ン、45はスプルー、46は合成樹脂が注入されるためのス
プルーブッシュである。
射出成形での合成樹脂成形時の状態を示した第２図に
おいて、型内に射出された合成樹脂33の流れ（イ）によ
り、合成樹脂33は凹所22Aに入って行く。この時凹所22A
の空気は埋込みピン11のスリット12から孔13へ押し出さ
れ、更に冷却用孔25へと排出される。この空気の流れを
示したのが（ロ）である。凹所22A以外の空気はキャビ
ティ21とコア22との間から漏れ排出される。このように
型内の空気が完全に排出されることにより、合成樹脂の
充填が完全に行われ、所望の成形品が得られる。尚、埋
込みピン11が周囲の合成樹脂により圧迫されることによ
ってスリット12の間の隙間がなくなり、更に、埋込みピ
ン11が充分に冷却されていることもあり、埋込みピン11
のスリット12への合成樹脂の進入は起きない。
おいて、型内に射出された合成樹脂33の流れ（イ）によ
り、合成樹脂33は凹所22Aに入って行く。この時凹所22A
の空気は埋込みピン11のスリット12から孔13へ押し出さ
れ、更に冷却用孔25へと排出される。この空気の流れを
示したのが（ロ）である。凹所22A以外の空気はキャビ
ティ21とコア22との間から漏れ排出される。このように
型内の空気が完全に排出されることにより、合成樹脂の
充填が完全に行われ、所望の成形品が得られる。尚、埋
込みピン11が周囲の合成樹脂により圧迫されることによ
ってスリット12の間の隙間がなくなり、更に、埋込みピ
ン11が充分に冷却されていることもあり、埋込みピン11
のスリット12への合成樹脂の進入は起きない。
第３図はこの後、型を開き成形品23を取り出す時の状
態を示した図である。成形品23のボス部24には下穴32が
形成される。この後更に、冷却用孔25から孔13およびス
リット12を介して冷風を送り、埋込みピン11の先端まで
を冷却する。尚、第２図および第３図の実施例の埋込み
ピン11は、第１図の埋込みピン11の孔13の端部に冷却用
孔25を繋ぎ、これに小孔のないピンを接続したものであ
る。
態を示した図である。成形品23のボス部24には下穴32が
形成される。この後更に、冷却用孔25から孔13およびス
リット12を介して冷風を送り、埋込みピン11の先端まで
を冷却する。尚、第２図および第３図の実施例の埋込み
ピン11は、第１図の埋込みピン11の孔13の端部に冷却用
孔25を繋ぎ、これに小孔のないピンを接続したものであ
る。
第５図は本発明の異なった実施例を示した図である。
埋込みピン11の構造は第１図のものと同じである。埋込
みピン11はコア22に第５図に示すような底つき埋込み構
造（Ｂ）で取り付けられる。底つき埋込み構造とは、コ
ア22に貫通しないで取付けられた構造をいい、更に、こ
の実施例においては孔13内の空気を外部に排出する排出
用孔も備えていない。このような構造の埋込みピン11を
備えたキャビティ21,コア22により成形を行う場合、合
成樹脂33の流れ（イ）により、コア22の凹所22Aに合成
樹脂が充填されてくると、この部分の空気はスリット12
を介して孔13へと流れる。孔13から外部への空気の排出
はないが、最終的に孔13分の体積が空気溜めとして残る
ため、断熱圧縮の程度が緩和され樹脂のやけ不良を防止
することができる。
埋込みピン11の構造は第１図のものと同じである。埋込
みピン11はコア22に第５図に示すような底つき埋込み構
造（Ｂ）で取り付けられる。底つき埋込み構造とは、コ
ア22に貫通しないで取付けられた構造をいい、更に、こ
の実施例においては孔13内の空気を外部に排出する排出
用孔も備えていない。このような構造の埋込みピン11を
備えたキャビティ21,コア22により成形を行う場合、合
成樹脂33の流れ（イ）により、コア22の凹所22Aに合成
樹脂が充填されてくると、この部分の空気はスリット12
を介して孔13へと流れる。孔13から外部への空気の排出
はないが、最終的に孔13分の体積が空気溜めとして残る
ため、断熱圧縮の程度が緩和され樹脂のやけ不良を防止
することができる。
これまでの実施例においては、成形品のボス部に止ま
り穴として埋込みピンを形成する実施例を示したが、貫
通穴についても適応することができることはこれまでの
説明から明白である。
り穴として埋込みピンを形成する実施例を示したが、貫
通穴についても適応することができることはこれまでの
説明から明白である。
以上説明したように本発明は、金型のコアの凹所に埋
込みピンを突出させて、下穴が形成されたボス部を有す
る成形品の成形用金型において、前記埋込みピンの先端
を軸方向のスリットで分割し、前記スリットに通じる孔
を埋込みピンに形成したことを特徴とする成形用金型と
したことにより、埋込みピンの冷却効果が大きく、ピン
径の小さなものにも適し、成形品のボス部の止まり穴に
も貫通穴にも適応することができるような構造の埋込み
ピンを備えた、成形性の高い成形用金型を提供すること
ができ、 又、合成樹脂成形時にコアの凹所での断熱圧縮による
樹脂のやけ不良が発生しにくい構造の埋込みピンを備え
た成形用金型を提供することができるものである。
込みピンを突出させて、下穴が形成されたボス部を有す
る成形品の成形用金型において、前記埋込みピンの先端
を軸方向のスリットで分割し、前記スリットに通じる孔
を埋込みピンに形成したことを特徴とする成形用金型と
したことにより、埋込みピンの冷却効果が大きく、ピン
径の小さなものにも適し、成形品のボス部の止まり穴に
も貫通穴にも適応することができるような構造の埋込み
ピンを備えた、成形性の高い成形用金型を提供すること
ができ、 又、合成樹脂成形時にコアの凹所での断熱圧縮による
樹脂のやけ不良が発生しにくい構造の埋込みピンを備え
た成形用金型を提供することができるものである。
第１図は本発明の埋込みピンの実施例の構造を示した
図、第２図は本発明の射出成形での合成樹脂成形時の状
態を示した図、第３図は同じく型を開き成形品を取り出
す時の状態を示した図、第４図は本発明の埋込みピンを
備えた合成樹脂成形用の金型装置の全体実施例図、第５
図は本発明の異なった実施例での成形状態図、第６図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例でのボス部の構造を示
した断面図、第７図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は
それぞれ従来の埋込みピンの構造の例を示した断面図で
ある。 11,63,73,74,78……埋込みピン 12……スリット、13……孔、21……キャビティ（金
型）、22……コア（金型）、22A……（コアの）凹所、2
3……成形品、24,64……ボス部、25……冷却用孔、32,6
2……下穴、61……ヒケ、72,77,80……冷却管
図、第２図は本発明の射出成形での合成樹脂成形時の状
態を示した図、第３図は同じく型を開き成形品を取り出
す時の状態を示した図、第４図は本発明の埋込みピンを
備えた合成樹脂成形用の金型装置の全体実施例図、第５
図は本発明の異なった実施例での成形状態図、第６図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来例でのボス部の構造を示
した断面図、第７図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は
それぞれ従来の埋込みピンの構造の例を示した断面図で
ある。 11,63,73,74,78……埋込みピン 12……スリット、13……孔、21……キャビティ（金
型）、22……コア（金型）、22A……（コアの）凹所、2
3……成形品、24,64……ボス部、25……冷却用孔、32,6
2……下穴、61……ヒケ、72,77,80……冷却管
Claims (1)
- 【請求項１】金型のコアの凹所に埋込みピンを突出させ
て、下穴が形成されたボス部を有する成形品の成形用金
型において、前記埋込みピンの先端を軸方向のスリット
で分割し、前記スリットに通じる孔を埋込みピンに形成
したことを特徴とする成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19750290A JP2671574B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19750290A JP2671574B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482719A JPH0482719A (ja) | 1992-03-16 |
| JP2671574B2 true JP2671574B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=16375540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19750290A Expired - Lifetime JP2671574B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671574B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP19750290A patent/JP2671574B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482719A (ja) | 1992-03-16 |
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