JP2599464B2 - ヒートパイプ内蔵型実装基板 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵型実装基板Info
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- JP2599464B2 JP2599464B2 JP1198809A JP19880989A JP2599464B2 JP 2599464 B2 JP2599464 B2 JP 2599464B2 JP 1198809 A JP1198809 A JP 1198809A JP 19880989 A JP19880989 A JP 19880989A JP 2599464 B2 JP2599464 B2 JP 2599464B2
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- Japan
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- heat pipe
- heat
- substrate
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- mounting board
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC、LSIなどの実装基板に関し、ヒートパ
イプを利用して、IC、LSIなどの素子の発熱を効率よく
放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板に係
るものである。
イプを利用して、IC、LSIなどの素子の発熱を効率よく
放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板に係
るものである。
エレクトロニクス分野において、IC、LSI等の実装さ
れた基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって益
々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当り
の発熱量は増大している。さらに素子自体の発熱量も大
きくなり、この放熱対策が重要な問題になっている。
れた基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって益
々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当り
の発熱量は増大している。さらに素子自体の発熱量も大
きくなり、この放熱対策が重要な問題になっている。
これらの放熱の方法としては、アルミ等の金属による
ヒートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパ
イプを利用する方法などがある。
ヒートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパ
イプを利用する方法などがある。
しかし、アルミ等の金属によるヒートシンクでは放熱
しきれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなど
は、機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他フ
アン等による騒音も問題となる。
しきれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなど
は、機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他フ
アン等による騒音も問題となる。
またヒートパイプの場合は、一つの素子に直接ヒート
パイプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパ
イプを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について
放熱面積を拡大するに過ぎず設計として標準化も難し
く、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者に
ついては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放
熱部の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないた
め、系全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装におい
て放熱性が問題となっている。
パイプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパ
イプを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について
放熱面積を拡大するに過ぎず設計として標準化も難し
く、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者に
ついては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放
熱部の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないた
め、系全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装におい
て放熱性が問題となっている。
本発明は、上記の問題について検討の結果なされたも
ので、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体
にわたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイ
プ内蔵型実装基板を開発したものである。
ので、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体
にわたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイ
プ内蔵型実装基板を開発したものである。
本発明は熱伝導性の平板を基板材として、該基板の側
面部に複数の孔部を設け、前記孔部の内の所定数にヒー
トパイプ容器の一部を挿入し、残りの孔部の内の所定数
はその端部を封孔してヒートパイプ化し、当該ヒートパ
イプの前記基板側面から突出した部分は放熱側とした、
ヒートパイプ内蔵型実装基板である。
面部に複数の孔部を設け、前記孔部の内の所定数にヒー
トパイプ容器の一部を挿入し、残りの孔部の内の所定数
はその端部を封孔してヒートパイプ化し、当該ヒートパ
イプの前記基板側面から突出した部分は放熱側とした、
ヒートパイプ内蔵型実装基板である。
すなわち本発明は、例えば第１図に示すようにIC、LS
Iなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅などの
熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の側面
に素子搭載面の全長にわたって複数の孔部を設け、この
内の一部の穿孔部（３）、例えば５個の穿孔部（３）の
内の１乃至２個にはアルミニウム、銅などからなる別体
のヒートパイプ容器（４）を挿入してヒートパイプ化
し、更に残る穿孔部（３）の一部は、作動液を封入して
ヒートパイプ化し、このヒートパイプを基板側面より突
出させて、この部分を放熱部としてヒートパイプ内蔵型
実装基板とするものである。
Iなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅などの
熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の側面
に素子搭載面の全長にわたって複数の孔部を設け、この
内の一部の穿孔部（３）、例えば５個の穿孔部（３）の
内の１乃至２個にはアルミニウム、銅などからなる別体
のヒートパイプ容器（４）を挿入してヒートパイプ化
し、更に残る穿孔部（３）の一部は、作動液を封入して
ヒートパイプ化し、このヒートパイプを基板側面より突
出させて、この部分を放熱部としてヒートパイプ内蔵型
実装基板とするものである。
第２図は上記のようにして組立てたヒートパイプ内蔵
型実装基板を示すものでICなどの素子（１）が搭載され
たアルミニウム基板（２）の側面に穿孔されて、その両
端を封孔され作動液を封入してヒートパイプ化されたヒ
ートパイプ（５）（５′）と、その穿孔部の所定の穿孔
部に別体のヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化
されたヒートパイプ（６）、（６′）が基板に内蔵され
ているものである。そしてヒートパイプ（６）、
（６′）の突出部を放熱部（７）、（７′）として、こ
こにフィンを装着して放熱するものである。
型実装基板を示すものでICなどの素子（１）が搭載され
たアルミニウム基板（２）の側面に穿孔されて、その両
端を封孔され作動液を封入してヒートパイプ化されたヒ
ートパイプ（５）（５′）と、その穿孔部の所定の穿孔
部に別体のヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化
されたヒートパイプ（６）、（６′）が基板に内蔵され
ているものである。そしてヒートパイプ（６）、
（６′）の突出部を放熱部（７）、（７′）として、こ
こにフィンを装着して放熱するものである。
上記の構造によれば基板内に密に配置されたヒートパ
イプにより基板の均熱化が行なわれ全体として一様な温
度に近づき、さらにその熱を独立した別体のヒートパイ
プにより基板外へ導出させるもので基板全体の熱を平均
化しながら有効に放熱を行なうものである。したがって
基板の任意の位置に自由に素子を搭載することが可能で
ある。
イプにより基板の均熱化が行なわれ全体として一様な温
度に近づき、さらにその熱を独立した別体のヒートパイ
プにより基板外へ導出させるもので基板全体の熱を平均
化しながら有効に放熱を行なうものである。したがって
基板の任意の位置に自由に素子を搭載することが可能で
ある。
しかして上記のヒートパイプ（５）、（５′）、
（６）、（６′）などの内、独立した別体のヒートパイ
プ（６）、（６′）を設ける割合は２個に１個乃至５個
に１個が適当であり、これより多いと放熱部が密になり
過ぎ、またこれより少ないと放熱効果が少なくなる。
（６）、（６′）などの内、独立した別体のヒートパイ
プ（６）、（６′）を設ける割合は２個に１個乃至５個
に１個が適当であり、これより多いと放熱部が密になり
過ぎ、またこれより少ないと放熱効果が少なくなる。
また均熱性をさらに良くするために第３図に示すよう
にヒートパイプ（５）、（５′）と独立したヒートパイ
プ（６）、（６′）とに連通孔（８）、（８′）を設け
て、それぞれのヒートパイプを相互に連通させることに
より横方向の均熱性を高め全体としての均熱性をさらに
良好にすることができる。
にヒートパイプ（５）、（５′）と独立したヒートパイ
プ（６）、（６′）とに連通孔（８）、（８′）を設け
て、それぞれのヒートパイプを相互に連通させることに
より横方向の均熱性を高め全体としての均熱性をさらに
良好にすることができる。
なお、本発明のヒートパイプ内蔵型実装基板は、機械
加工により作成できる他、溶接、鋳造など種々の方法に
より製造できる。
加工により作成できる他、溶接、鋳造など種々の方法に
より製造できる。
また放熱部を冷却する手段としては、上記のフィンを
付けて、自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒
による冷却などの冷却装置を取付けることもできる。さ
らにヒートパイプをマイクロヒートパイプとすることに
より小型化が可能となる。
付けて、自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒
による冷却などの冷却装置を取付けることもできる。さ
らにヒートパイプをマイクロヒートパイプとすることに
より小型化が可能となる。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図に示すように150mm×150mm、厚さ3mmのアルミ
ニウム製の平板を基板（２）として、この基板の側面に
2mm角の穿孔部（３）を貫通させて50個設けた。この穿
孔部の５個のうち４個の割合のものはそのままヒートパ
イプ化し、５個のうち１個の割合で穿孔部に2mm角、長
さ250mmの銅製のヒートパイプ容器（４）を挿入してヒ
ートパイプ化し、これにIC素子を搭載して第２図に示す
ような（図は５個のうち２個）ヒートパイプ内蔵型実装
基板を作成した。この基板は従来のヒートパイプを埋め
込んだ基板に比較して基板全体の均熱性が良いことが認
められた。
ニウム製の平板を基板（２）として、この基板の側面に
2mm角の穿孔部（３）を貫通させて50個設けた。この穿
孔部の５個のうち４個の割合のものはそのままヒートパ
イプ化し、５個のうち１個の割合で穿孔部に2mm角、長
さ250mmの銅製のヒートパイプ容器（４）を挿入してヒ
ートパイプ化し、これにIC素子を搭載して第２図に示す
ような（図は５個のうち２個）ヒートパイプ内蔵型実装
基板を作成した。この基板は従来のヒートパイプを埋め
込んだ基板に比較して基板全体の均熱性が良いことが認
められた。
以上に説明したように、本発明によれば均熱性および
放熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られる
もので工業上顕著な効果を奏するものである。
放熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られる
もので工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明のヒートパイプ内蔵型実装基板の作成方
法を示す斜視図、第２図は本発明のヒートパイプ内蔵型
実装基板の要部の斜視図、第３図は本発明の他の実施例
に係るヒートパイプ内蔵型実装基板の平面図である。 １…素子、２…基板、３…穿孔部、４…ヒートパイプ容
器、5,5′,6,6′…ヒートパイプ、7,7′…放熱部、8,
8′…連通孔。
法を示す斜視図、第２図は本発明のヒートパイプ内蔵型
実装基板の要部の斜視図、第３図は本発明の他の実施例
に係るヒートパイプ内蔵型実装基板の平面図である。 １…素子、２…基板、３…穿孔部、４…ヒートパイプ容
器、5,5′,6,6′…ヒートパイプ、7,7′…放熱部、8,
8′…連通孔。
Claims (3)
- 【請求項１】熱伝導性の平板を基板材として、該基板の
側面部に複数の孔部を設け、前記孔部の内の所定数にヒ
ートパイプ容器の一部を挿入し、残りの孔部の内の所定
数はその端部を封孔してヒートパイプ化し、当該ヒート
パイプの前記基板側面から突出した部分は放熱側とし
た、ヒートパイプ内蔵型実装基板。 - 【請求項２】前記孔部が互いに連通している、請求項１
記載のヒートパイプ内蔵型実装基板。 - 【請求項３】前記ヒートパイプの放熱側にフィンを設け
た、請求項１または２記載のヒートパイプ内蔵型実装基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198809A JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198809A JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362957A JPH0362957A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2599464B2 true JP2599464B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=16397272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198809A Expired - Lifetime JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599464B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889524A3 (en) * | 1997-06-30 | 1999-03-03 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| JP4167494B2 (ja) | 2003-01-09 | 2008-10-15 | Ｈｏｙａ株式会社 | カメラのマウントロック装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612359U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-02 | ||
| JPS602841U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 日本軽金属株式会社 | 半導体取付基板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198809A patent/JP2599464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362957A (ja) | 1991-03-19 |
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