JP2535358B2 - 電子部品におけるモ―ルド部の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は合成樹脂モールドにより電子部品におけるモ
ールド部を製造する方法に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

電子部品、例えば多ピン型の集積回路素子では、第１
図に示すようにリードフレーム１は厚さ寸法（ｔ）の薄
金属板から打ち抜き形成して成り、該リードフレーム１
は左右両側の連結バー３間を各集積回路素子を構成する
単位幅間隔ごとにダムバー４にて連結し、連結バー３か
ら半導体チップ５を載置するアイランド６を沿設する一
方、ダムバー４から多数本のインナーリード部７をアイ
ランド６の方向に向かって突出させて成形する。

そして、アイランド６の上面にダイボンデイングした
半導体チップ５と各インナーリード部７とを金線８等に
てワイヤボンデイングした後、第７図に示すように、上
下一対のモールド金型10,11の成形空所であるキャビテ
イ12内に前記アイランド６及びインナーリード部７を位
置させ、ダムバー４及びインナーリード部７の基端部を
上下両モールド金型10,11にて挟み付け、この上下両モ
ールド金型10,11のキャビテイ12内に熱可塑性または熱
硬化性等の合成樹脂を注入し、前記アイランド６及び半
導体チップ５とワイヤボンデイングされたインナーリー
ド部７から成る本体部分をモールド部13として被覆成形
したのち、前記各インナーリード部がモールド部13から
突出した箇所で各々電気的に分離するように左右両連結
バー３やダムバー４部を切断することにより集積回路素
子を製造するようにしている。

このとき、特開昭60−92625号公報や特開昭62−36834
号公報等に開示されているように、注入した合成樹脂に
よりキャビテイ12内の空気を外部に放出するための微小
な隙間をインナーリード部の外周に沿って形成されてい
るから、この隙間に合成樹脂が進入して固まると、イン
ナーリード部の外周や、隣接するインナーリード部を繋
ぐようなバリが形成される。また、キャビテイ12内の合
成樹脂が漏れ出ないように前記左右両連結バー3,3及び
ダムバー4,4箇所にて上下両モールド金型10,11を挟み付
けると共に、多数本のインナーリード部７の上下面も上
下両モールド金型10,11にて挟み付けるようにしている
ので、モールド金型のいずれか一方の挟み付け面に成形
工程中のバリの離脱片等のゴミ14が付着していると、前
記挟み付け時にインナーリード部７がゴム14に乗ること
があり得る。

ところが、多ピン型の集積回路素子では、各インナー
リード部７自体の幅寸法が小さいから、前述ゴミ14の上
に乗ったインナーリード部７は上下又は左右に曲がり易
く、また、インナーリード部７の隣接ピッチも狭小であ
るから、その曲がった状態のインナーリード部７は隣接
のインナーリード部と接触したり、半導体チップ５との
ワイヤボンデイング箇所が切れる等の事故が発生し、製
品歩留りが非常に悪化するという問題があった。

本発明はこの問題を解決することを目的とするもので
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

そのため、本発明の電子部品におけるモールド部の製
造方法は、多数本のインナーリード部を有し、且つ各イ
ンナーリード部の基部がダムバーに連接されてなる電子
部品用のリードフレームを上下一対のモールド金型に挟
んで合成樹脂モールド成形するに際して、前記上下一対
のモールド金型に、電子部品の本体部を覆うモールド部
のキャビティから前記ダムバーに連接する各インナーリ
ード部の基部にわたってその上下両面に沿う適宜隙間の
凹所を形成し、且つ上下一対のモールド金型の合わせ接
当部にて、前記ダムバーの上下面を挟持させ、前記キャ
ビティ内に合成樹脂を注入し、前記電子部品の本体部を
覆うモールド部から前記ダムバーに連接する各インナー
リード部の基部にわたってその上下両面に沿って前記凹
所に合成樹脂製の薄膜を一体的に突出させ、その後該薄
膜を取り除くようにしたものである。

〔発明の作用及び効果〕

このように本発明では、多数本のインナーリード部を
有する電子部品のリードフレームを上下一対のモールド
金型に挟んで合成樹脂モールド成形するに際して、上下
一対のモールド金型に、電子部品の本体部を覆うモール
ド部のキャビティから前記ダムバーに連接する各インナ
ーリード部の基部にわたってその上下両面に沿う適宜隙
間の凹所を形成し、且つ上下一対のモールド金型の合わ
せ接当部にて、前記ダムバーの上下面を挟持させたの
で、上下対のモールド金型がリードフレームを挟み付け
るときには、当該両モールド金型が各インナーリード部
の全長にわたって、当該インナーリード部の上下両面と
直接接触することがない。

即ち、モールド成形作業時に、各インナーリード部の
上下面に相当するモールド金型の凹所内にゴミが付着し
ていても、そのゴミのために各インナーリード部を湾曲
させる等の事故が生じない。

従って、本発明によれば、合成樹脂モールド成形作業
時に両モールド金型の清掃が不完全であっても、両モー
ルド金型間のキャビティ内においてインナーリード部の
先端側が上下または左右に曲がることによる電気的短絡
やワイヤボンデイング箇所のワイヤ切断事故を起こすこ
とが無くなるという効果を奏するのである。

また、前記モールド成形後にモールド部の側面から突
出する各インナーリード部の上下両面に付着した合成樹
脂の薄膜は通常のモールド成形時に生ずるバリと同様の
ものであるから、その取り除き作業を実行すれば、外観
の美麗な製品が出来るのである。

それゆえ、合成樹脂モールド成形作業による電子部品
の不良発生を無くして電子部品の品質向上及び製造コス
トの低減に寄与できるという顕著な効果を有する。

〔実施例〕

次に実施例を図面に従って説明すると、第１図に示す
リードフレーム１は従来のものと同様であって、符号３
は連結バー、４はダムバー、５は半導体チップ、６は半
導体チップ５をダイボンデイングして搭載するアイラン
ド、７はアイランド６の側面にむかって近付くように放
射状に配設されたインナーリード部、８は半導体チップ
５とインナーリード部７の先端部とをワイヤボンデイン
グするための金線等のワイヤである。

本発明に使用するモールド金型20,21の第１実施例は
第２図及び第３図に示すごとくで、モールド金型20,21
は、前記半導体チップ5,アイランド6,ワイヤ８及びイン
ナーリード部７を覆うキャビテイ22と、ダムバー4,4の
上下両面を挟む合わせ接当部23,23を有すると共に、総
てのインナーリード部７の前記ダムバー４に対する連接
部に近い基部の上下両面に対して上下方向に微小の寸法
（h1）の隙間が形成できる凹所24を前記キャビテイ22に
連通させ、その凹所24の先端を合わせ接当部23にまで沿
設する。

従ってこの凹所24の上下寸法はインナーリード部７の
厚さ寸法（ｔ）に隙間寸法（h1）の二倍を加えたもので
あり、また、隙間寸法（h1）はキャビテイ22内の空気を
外部に抜くための隙間（図示せず）と略同様の上下寸法
であり、一般に付着するゴミの厚さより大きいものとす
る。

さらに、第２図の実施例における凹所24は、相隣接す
るインナーリード部7,7間のピッチ隙間25の部分にも連
通する広幅ひれ状である。

この実施例におけるモールド金型20,21のキャビテイ2
2内に前記リードフレーム１におけるアイランド６など
の部分を挿入し、そのダムバー４部分や連結バー３部分
等にて上下両モールド金型20,21を挟むと、総てのイン
ナーリード部７における上下両面には、前記凹所24との
間に上下寸法（h1）の隙間が形成できると共に、相隣接
するインナーリード部7,7間にピッチ隙間25とも連通す
る。

つぎに、ゲート（図示せず）から例えば液状の熱硬化
性のエポキシ合成樹脂を注入すると、当該合成樹脂はキ
ャビテイ22内を充満すると共に各インナーリード部７の
周面を覆うように凹所24に流入し、モールド金型20,21
を適宜時間加熱した後モールド金型20,21を外すことに
より、第４図に示すようにキャビテイ22の形状通りにモ
ールド部27が形成できると共に、インナーリード部７の
上下両面では厚さ寸法（h1）と極めて薄く、前記第２図
に示す実施例におけるピッチ隙間25の箇所では、（ｔ＋
2h1）の厚さであるように総てのインナーリード部７を
覆うひれ状の薄膜28が前記モールド部27の側面から一体
的に突出成形されることになる。

次いで、前記薄膜28を適宜の工具や薬品で取り除いた
後、連結バー3,3およびダムバー4,4を切り取ると、第６
図に示すごとくモールド部27の側面からインナーリード
部７が突出した電子部品が製造されたことになる。

前記薄膜28は合成樹脂モールドにおけるバリと同様の
ものであるから、インナーリード部７から容易に剥離ま
たは取り除くことができる。

第２図におけるIII−III線と同じ箇所の断面で示す第
５図は、モールド部27の側面から突出する薄膜28が各イ
ンナーリード部７の上下両面箇所のみに形成できるよう
にする実施例で、そのときのモールド金型20,21におけ
る凹所29は各インナーリード部7,7の間のピッチ隙間25
が無くなるような突条合わせ部30を有するものである。

この実施例においては、モールド成形後の相隣接した
インナーリード部7,7間のピッチ隙間25に相当する箇所
には合成樹脂が突出しておらず、各インナーリード部の
上下両面に沿って薄膜28が付着しているので、その除去
作業は一段と容易となる。

このように、多数本のインナーリード部を有する電子
部品のリードフレームを上下一対のモールド金型に挟ん
で合成樹脂モールド成形するに際して、前記電子部品の
本体部を覆うモールド部から各インナーリード部の上下
両面に沿って合成樹脂製の薄膜を一体的に突出させるの
であるから、モールド部を形成するためのモールド金型
がリードフレームを挟み付けるときにも、当該両モール
ド金型が各インナーリード部の上下両面と直接接触する
ことがない。

従って、各インナーリード部の上下面に相当するモー
ルド金型の合わせ面箇所にゴミが付着していても、その
ゴミのために各インナーリード部を湾曲させる等の事故
が生じず、両モールド金型間のキャビテイ内においてイ
ンナーリード部の先端側が上下または左右に曲がること
による電気的短絡やワイヤボンデイング箇所のワイヤ切
断事故を起こすことが無くなる。それゆえ、合成樹脂モ
ールド成形作業による電子部品の不良発生を無くして電
子部品の品質向上及び製造コストの低減に寄与できると
いう顕著な効果を有する。

本発明は、合成樹脂のモールド部の一側から多数のイ
ンナーリード部が突出するSIPタイプや、モールド部の
両側からインナーリード部が突出するDIPタイプ、モー
ルド部の４側からインナーリード部が突出するタイプに
も適用できるし、合成樹脂モールド成形に際してモール
ド金型内に溶融状の熱可塑性合成樹脂を圧入するインジ
ェクションの場合にも適用できることは云うまでもな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図から第６図は本発明の実施例を示し、第１図はリ
ードフレームの平面図、第２図は上下両モールド金型に
てリードフレームを挟んだ状態の断面図、第３図は第２
図のIII−III視要部拡大断面図、第４図は上下両モール
ド金型を外した状態の斜視図、第５図は第３図と同じ断
面箇所にて示す第２実施例の要部拡大断面図、第６図は
電子部品の斜視図、第７図は従来のモールド金型による
合成樹脂モールド製造方法時の説明用断面図である。 １……リードフレーム、３……連結バー、４……ダムバ
ー、５……半導体チップ、６……アイランド、７……イ
ンナーリード部、８……ワイヤ、10,11,20,21……上下
両モールド金型、12,22……キャビティ、14……ゴミ、2
3……合わせ接当部、24,29……凹所、25……ピッチ隙
間、27……モールド部、28……薄膜、30……突条突合せ
部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多数本のインナーリード部を有し、且つ各
   インナーリード部の基部がダムバーに連接されてなる電
   子部品用のリードフレームを上下一対のモールド金型に
   挟んで合成樹脂モールド成形するに際して、前記上下一
   対のモールド金型に、電子部品の本体部を覆うモールド
   部のキャビティから前記ダムバーに連接する各インナー
   リード部の基部にわたってその上下両面に沿う適宜隙間
   の凹所を形成し、且つ上下一対のモールド金型の合わせ
   接当部にて、前記ダムバーの上下面を挟持させ、前記キ
   ャビティ内に合成樹脂を注入し、前記電子部品の本体部
   を覆うモールド部から前記ダムバーに連接する各インナ
   ーリード部の基部にわたってその上下両面に沿って前記
   凹所に合成樹脂製の薄膜を一体的に突出させ、その後該
   薄膜を取り除くことを特徴とする電子部品におけるモー
   ルド部の製造方法。