JPH02205061A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02205061A JPH02205061A JP2488689A JP2488689A JPH02205061A JP H02205061 A JPH02205061 A JP H02205061A JP 2488689 A JP2488689 A JP 2488689A JP 2488689 A JP2488689 A JP 2488689A JP H02205061 A JPH02205061 A JP H02205061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- lead
- leads
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔・産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
に関する。
に関する。
従来、樹脂封止型半導体装置は、そのパッケージ方法が
安価で量産向きであることから、あらゆる半導体装置の
パッケージに適用されてきた。この樹脂封止型半導体装
置に使用されるリードフレームは、半導体チップが搭載
されるアイランドと、この半導体チップの入出力を行な
うリードとを有しており、通常、銅板をプレス加工し、
その表面にめっきが施されている。
安価で量産向きであることから、あらゆる半導体装置の
パッケージに適用されてきた。この樹脂封止型半導体装
置に使用されるリードフレームは、半導体チップが搭載
されるアイランドと、この半導体チップの入出力を行な
うリードとを有しており、通常、銅板をプレス加工し、
その表面にめっきが施されている。
第４図は従来の一例を示すリードフレームの平面図であ
る。このリードフレームは、同図に示すように、タイバ
３とフレームに囲んでなる四角形状の平面領域の中央に
半導体チップを搭載するアイランド１と、このアイラン
ド１の周囲を囲むように配置された複数の内部リード２
と、この内部リード２と連なりタイバ３と交叉して外方
に伸びる外部リード５とを有している。このような構成
体が複数個横方向に並んで一つの帯状の板に形成されて
いる。
る。このリードフレームは、同図に示すように、タイバ
３とフレームに囲んでなる四角形状の平面領域の中央に
半導体チップを搭載するアイランド１と、このアイラン
ド１の周囲を囲むように配置された複数の内部リード２
と、この内部リード２と連なりタイバ３と交叉して外方
に伸びる外部リード５とを有している。このような構成
体が複数個横方向に並んで一つの帯状の板に形成されて
いる。
このリードフレームの中央のアイランド１に半導体チッ
プ（図示せず）を搭載し、半導体チップの電極パ°ツド
とこれに対応する内部リード２を金属細線（図示せず）
で接続し、点線で示す樹脂封止領域４を樹脂封止し、不
要なタイバ及びフレームを切り離し、樹脂封止型半導体
装置が組立られる。
プ（図示せず）を搭載し、半導体チップの電極パ°ツド
とこれに対応する内部リード２を金属細線（図示せず）
で接続し、点線で示す樹脂封止領域４を樹脂封止し、不
要なタイバ及びフレームを切り離し、樹脂封止型半導体
装置が組立られる。
ま・た、このリードフレームの内部リード２は、金属細
線との接続性を良くするために、通常、金あるいは銀等
のめっきが施され、外部リード５は、はんだ付は性を良
くするために、銀あるいは錫等のめっきが施されている
。
線との接続性を良くするために、通常、金あるいは銀等
のめっきが施され、外部リード５は、はんだ付は性を良
くするために、銀あるいは錫等のめっきが施されている
。
第５図（ａ＞はリードフレームを樹脂封止した後のタイ
バに隣接する外部リードのところで切断した状態を示す
断面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）の状態のリードフ
レームの外部リードに付着する樹脂を除去した状態を示
す断面図である。上述した従来のリードフレームは、樹
脂封止する際に、モールド金型が、このリードフレーム
のタイバまで型締めすることになるので、上型と下型に
よりタイバ及び外部リード５の一部がつぶされること・
になる。このため、この部分のめっき層８が剥され、樹
脂１０を取り除いた後に、この剥された針状のめっき屑
のひげ９がはみ出し、隣接する外部リード５間を短絡す
るという問題がある。
バに隣接する外部リードのところで切断した状態を示す
断面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）の状態のリードフ
レームの外部リードに付着する樹脂を除去した状態を示
す断面図である。上述した従来のリードフレームは、樹
脂封止する際に、モールド金型が、このリードフレーム
のタイバまで型締めすることになるので、上型と下型に
よりタイバ及び外部リード５の一部がつぶされること・
になる。このため、この部分のめっき層８が剥され、樹
脂１０を取り除いた後に、この剥された針状のめっき屑
のひげ９がはみ出し、隣接する外部リード５間を短絡す
るという問題がある。
本発明の目的は、樹脂封止する際の型締め作業で生ずる
めっき屑によりリードが短絡しないリードフレームを提
供することにある。
めっき屑によりリードが短絡しないリードフレームを提
供することにある。
本発明のリードフレームは、タイバとフレームに囲んで
なる四角形状の領域の中央に半導体チップを搭載するア
イランドと、このアイランドの周囲を囲むように配置さ
れた複数の内部リードと、この内部リードと連なりタイ
バと交叉して外方に伸びる外部リードとを有するリード
フレームにおいて、前記外部リードの前記タイバに隣接
するとともに前記内部リードと連なる部分の両側に形成
される表裏面から窪む段差部を備え構成される。
なる四角形状の領域の中央に半導体チップを搭載するア
イランドと、このアイランドの周囲を囲むように配置さ
れた複数の内部リードと、この内部リードと連なりタイ
バと交叉して外方に伸びる外部リードとを有するリード
フレームにおいて、前記外部リードの前記タイバに隣接
するとともに前記内部リードと連なる部分の両側に形成
される表裏面から窪む段差部を備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の平面図、第２図は第１図の一部拡大斜視図で
ある。このリードフレームは、タイバ３に隣接する外部
リード５の部分の両側に表裏面から窪む段差部７を設け
たことである。それ以外は従来と同じである。
導体装置の平面図、第２図は第１図の一部拡大斜視図で
ある。このリードフレームは、タイバ３に隣接する外部
リード５の部分の両側に表裏面から窪む段差部７を設け
たことである。それ以外は従来と同じである。
第３図（ａ＞はリードフレームを樹脂封止した後のタイ
バに隣接する外部リードのところで切断した状態を示す
断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の状態のリードフ
レームの外部リードに付着する樹脂を除去した状態を示
す断面図である。上述のように、段差部７を設けること
により、このリードフレームを樹脂封止した後、第３図
（ａ）に示す樹脂１０ａを取り除いても、第３図（′ｂ
）に示す樹脂１０ｂが段差部７に残り、めっき屑のひげ
が発生することがなくなる。
バに隣接する外部リードのところで切断した状態を示す
断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の状態のリードフ
レームの外部リードに付着する樹脂を除去した状態を示
す断面図である。上述のように、段差部７を設けること
により、このリードフレームを樹脂封止した後、第３図
（ａ）に示す樹脂１０ａを取り除いても、第３図（′ｂ
）に示す樹脂１０ｂが段差部７に残り、めっき屑のひげ
が発生することがなくなる。
以上説明したように本発明のリードフレームは、タイバ
に隣接する外部リードの両側に表裏面から窪む段差部を
設けることによって、リード間を短絡するめっき屑のひ
げが樹脂封止時に発生ずることがないという効果がある
。
に隣接する外部リードの両側に表裏面から窪む段差部を
設けることによって、リード間を短絡するめっき屑のひ
げが樹脂封止時に発生ずることがないという効果がある
。
第１図は本発明による第１の実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の平面図、第２図は第１図の一部拡大斜視図、
第３図（ａ＞及び第・５図（、ａ）は本発明及び従・来
のリードフレームを樹脂封止した後のタイバに隣接する
外部リードのところで切断した状態を示す断面図、第３
図（ｂ）及び第５図（ｂ）は第３図（ａ）及び第５図（
ａ）の状態のり＝ドフレームの外部リードに付着する樹
脂を除去した状態を示す断面図、第４図は従来の一例を
示すリードフレームの平面図で・ある。
導体装置の平面図、第２図は第１図の一部拡大斜視図、
第３図（ａ＞及び第・５図（、ａ）は本発明及び従・来
のリードフレームを樹脂封止した後のタイバに隣接する
外部リードのところで切断した状態を示す断面図、第３
図（ｂ）及び第５図（ｂ）は第３図（ａ）及び第５図（
ａ）の状態のり＝ドフレームの外部リードに付着する樹
脂を除去した状態を示す断面図、第４図は従来の一例を
示すリードフレームの平面図で・ある。
Claims (1)
- タイバとフレームに囲んでなる四角形状の領域の中央に
半導体チップを搭載するアイランドと、このアイランド
の周囲を囲むように配置された複数の内部リードと、こ
の内部リードと連なりタイバと交叉して外方に伸びる外
部リードとを有するリードフレームにおいて、前記外部
リードの前記タイバに隣接するとともに前記内部リード
と連なる部分の両側に形成される表裏面から窪む段差部
を有することを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2488689A JPH02205061A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2488689A JPH02205061A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205061A true JPH02205061A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2488689A Pending JPH02205061A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205061A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100531422B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2005-11-28 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조 공정용 리드프레임 구조 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2488689A patent/JPH02205061A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100531422B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2005-11-28 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조 공정용 리드프레임 구조 |
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