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KR0179920B1 - 칩 사이즈 패키지의 제조방법 - Google Patents

칩 사이즈 패키지의 제조방법 Download PDF

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KR0179920B1
KR0179920B1 KR1019960016645A KR19960016645A KR0179920B1 KR 0179920 B1 KR0179920 B1 KR 0179920B1 KR 1019960016645 A KR1019960016645 A KR 1019960016645A KR 19960016645 A KR19960016645 A KR 19960016645A KR 0179920 B1 KR0179920 B1 KR 0179920B1
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size package
lead frame
wafer
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김동유
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문정환
엘지반도체주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 칩 사이즈 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 다이 프레임의 패들에 개개로 분리된 칩을 부착하고, 그 다이 프레임과 리드가 형성된 리드 프레임을 접합하는 용접 공정을 실시하므로서 공정의 절감에 따른 생산성의 향상에 한계가 있었던 바, 본 발명 칩 사이즈 패키지는 웨이퍼의 상면에 커버 필름을 매개로 리드 프레임 전체를 접합한 후, 마지막 공정에서 개개의 칩으로 분리하므로서 공정 및 시간의 절감에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

칩 사이즈 패키지의 제조방법
제1도는 일반적인 칩 사이즈 패키지의 구성을 보인 종단면도.
제2도는 종래 일반적인 칩 사이즈 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로,
제2a도는 다이 본딩 공정 및 프레임 용접 공정을 보인 사시도.
제2b도는 와이어 본딩 공정을 보인 사시도.
제2c도는 몰딩 공정을 보인 사시도.
제2d도는 트리밍 공정 및 포밍 공정을 보인 사시도.
제3도는 본 발명에 의한 웨이퍼를 보인 평면도.
제4도는 본 발명에 의한 리드 프레임을 보인 평면도.
제5도는 본 발명의 리드 프레임을 웨이퍼에 부착한 상태를 보인 평면도.
제6도는 본 발명의 와이어 본딩 공정을 보인 것으로,
(a)는 평면도.
(b)는 (a)의 A-A'선을 절취하여 보인 종단면도.
제7도는 본 발명 몰딩공정을 설명하기 위한 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 리드 프레임 20a : 리드
21 : 반도체 칩 21a : 센타 패드
23 : 커버 필름 24 : 금속 와이어
25 : 몰딩부
본 발명은 칩 사이즈 패키지(CSP : CHIP SIZE PACKAGE)의 제조방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 상에 리드 프레임을 부착하고, 와이어 본딩 공정 및 몰딩 공정을 진행한 후에 개개의 패키지로 분리하므로서 공정 절감에 따른 생산성 향상 및 원가절감에 적합 하도록 한 칩 사이즈 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
최근들어 반도체 패키지를 장착하는 장비의 소형화에 따라 패키지를 경박단소화 시키는 노력을 기울이고 있는 바, 이러한 패키지의 경박단소화 노력에 기인하여 엘오시 타입(LOC TYPE)의 칩 사이즈 패캐지(CSP : CHIP SIZE PACKAGE)가 제조되고, 또한 널리 소개되고 있다.
이러한 종래의 일반적인 칩 사이즈 패키지가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 일반적인 칩 사이즈 패키지의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 패들(1)의 상면에 반도체 칩(2)이 부착되어 있고, 그 반도체 칩(2)의 상면 양측에 다수개의 리드(3)가 커버 필름(COVER FILM)(4)를 매개로 부착되어 있으며, 상기 반도체 칩(2)의 상면에 형성되어 있는 칩패드(5)와 상기 다수개의 리드(3)는 각각 금속 와이어(6)로 전기적인 연결이 되어 있을뿐 아니라, 상기 리드(3), 금속 와이어(6)를 포함하는 일적면적이 리드(3)의 상면이 외부로 노출되도록 몰딩(MOLDING)되어 몰딩부(7)가 형성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 일반적인 칩 사이즈 패키지를 제조하는 방법을 제2도의 (a)내지 (d)를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제2도의 (a)에 도시된 바와 같이, 다이 프레임(8)의 패들(1) 상면에 반도체 칩(2)을 부착하는 다이 본딩 공정을 수행하고, 그와 같이 반도체 칩(2)이 부착된 다이 프레임(8)의 상부에 다수개의 리드(3)가 형성된 리드 프레임(9)을 배치하여, 다이 프레임(8)과 리드 프레임(9)을 접합하는 용접(WELDING) 공정을 수행한다.
그런 다음, 제2도의 (b)와 같이, 반도체 칩(2)의 칩패드(5)와 다수개의 리드(3)를 금속 와이어(6)로 각각 연결하는 와이어 본딩(WIRE BONDING) 공정을 수행한다.
상기와 같이 와이어 본딩 공정을 수행한 후에는 제2도의 (c)와 같이, 상, 하부 금형(11)(12)의 캐비티(13)에 반도체 칩(2)이 위치하도록 리드 프레임(9)을 배치하고, 주입구(12a)로 레진(RESIN)을 주입하여 몰딩 공정을 수행한다.
그런 다음, 마지막으로 제2도의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 다수개의 리드(3)의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍(TRIMING) 공정과 리드(3)를 소정의 형태로 절곡하는 포밍(FORMING) 공정을 수행하여 패키지을 완성하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 칩 사이즈 패키지는 다이 본딩 공정을 수행하기 전에 반도체 칩(2)을 웨치퍼 상태에서 개개로 분리하고, 이와 같이 분리된 반도체 칩(2)을 다이 프레임(8)의 패들(1)에 부착한 후, 그 다이 프레임(8)과 리드 프레임(9)을 용접한 다음, 와이어 본딩 공정을 진행하는 것으로 공정이 복잡하고, 시간이 많이 소요되어 공정절감에 의한 생산성을 향상시키도록 하는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 패키지의 제조공정을 단순화하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 칩 사이즈 패키지의 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 센타 패드가 형성된 웨이퍼의 상면에 커버 필름을 매개로 개개의 반도체 칩과 다수개의 리드가 정렬되도록 리드 프레임을 부착하는 접합공정을 수행하는 단계와, 그 리드 프레임의 리드와 상기 센타 패드를 금속 와이어로 각각 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 금속 와이어, 리드를 포함하는 일정면적을 상기 리드의 상면이 외부로 노출되도록 몰딩하는 몰딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 외부로 노출된 각각의 리드 상면에 솔더를 도포하는 솔더 플래팅 공정을 수행하는 단계와, 상기 웨이퍼를 절단하여 낟개의 반도체 칩으로 분리하는 분리 공정을 수행하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지의 제조방법이 제공된다.
이하, 상기와 같이 제조되는 본 발명 칩 사이즈 패키지의 제조방법을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 발명에 의한 웨이퍼를 보인 평면도이고, 제4도는 본 발명에 의한 리드 프레임을 보인 평면도이며, 제5도는 본 발명의 리드 프레임을 웨이퍼에 부착한 상태를 보인 평면도이고, 제6도는 본 발명의 와이어 본딩 공정을 보인 것으로, (a)는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A'선을 절취하여 보인 종단면도이며, 제7도는 본 발명 몰딩공정을 설명하기 위한 종단면도이다.
본 발명의 칩 사이즈 패키지는 제2도 내지 제4도에 도시된 바와 같이 머저 웨이퍼(W)에 리드 프레임(20)을 부착하는 접합공정을 수행한다.
즉, 다수개의 반도체 칩(21)의 중앙에 각각 일렬로 센타 패드(CENTER PAD)(21a)가 형성되어 있는 웨이퍼(W) 상면에 그 다수개의 반도체 칩(21)의 위치에 맞게 제작된 리드 프레임(20)을 커버 필름(COVER FILM)(23)을 매개로 접합시킨다.
그런 다음, 제6도의 (a)(b)에 도시된 바와 같이 상기 리드 프레임(20)에 형성된 다수개의 리드(20a)와 센타 패드(21b)를 각각 금속 와이어(24)로 연결하는 와이어 본딩(WIRE BONDING) 공정을 실시한다.
상기와 같이 와이어 본딩 공정을 실시한 후에는 제7도에 도시된 바와 같이, 상기 금속 와이어(24)와 리드(20a)를 포함하는 웨치퍼(W)의 상, 하면에 몰딩(MOLDING)을 하되 리드(20a)의상면이 외부로 노출되도록 에폭시(EPOXY)로 몰딩하여 몰딩부(25)를 형성하는 몰딩 공정을 수행한다.
그런 다음, 상기 리드(20a)의 노출된 상면에 솔더(SOLDER)로 도금을 하여, 패키지의 실장성을 높이기 위한 솔더 플래팅(SOLER PLATING) 공정을 수행한다.
그런 다음, 마지막으로 상기 웨이퍼(W)의 상면에 부착된 리드 프레임(20)의리드 바(20b)를 따라 절단(SAWING)하여 개개의 반도체 칩(21)으로 분리하는 분리 공정을 수행하므로서 패키지를 완성한다.
상기와 같은 방법으로 제조되는 칩 사이즈 패키지는 종래와 같이 다이 프레임의 패들에 개개로 분리된 칩을 부착하고, 그 다이 프레임과 리드가 형성된 리드 프레임을 접합하는 용접 공정을 배제하고, 웨이퍼의 상면에 커버 필름을 매개로 리드 프레임 전체를 접합한 후, 마지막 공정에서 개개의 칩으로 분리하므로서 공정 및 시간의 절감에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 다수개의 센타 패드가 형성된 웨이퍼의 상면에 커버 필름을 매개로 개개의 반도체 칩과 다수개의 리드가 정렬되도록 리드 프레임을 부착하는 접합공정을 수행하는 단계와, 그 리드 프레임의 리드와 상기 센타 패드를 금속 와이어로 각각 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 금속 와이어, 리드를 포함하는 일정면적을 상기 리드의 상면이 외부로 노출되도록 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 외부로 노출된 각각의 리드 상면에 솔더를 도포하는 솔더 플래팅 공정을 수행하는 단계와, 상기 웨이퍼를 절단하여 낟개의 반도체 칩으로 분리하는 분리 공정을 수행하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몰딩부는 에폭시로 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지의 제조방법.
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