JPH07153892A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH07153892A JPH07153892A JP5298081A JP29808193A JPH07153892A JP H07153892 A JPH07153892 A JP H07153892A JP 5298081 A JP5298081 A JP 5298081A JP 29808193 A JP29808193 A JP 29808193A JP H07153892 A JPH07153892 A JP H07153892A
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- lead frame
- resin
- stage
- leads
- integrated circuit
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は樹脂封止電子部品の製造に用いられ
るリードフレームに関し、樹脂封止時にバリの発生を抑
え得るリードフレームを目的とする。 【構成】 リードフレーム（Ｌ）は集積回路素子搭載用
ステージ（１４）と、このステージの周囲の少なくとも
一部に沿って配列された多数のリード（１６）と、これ
らリードを互いに一体的に連結すべく該リードの横方向
に延在するダムバー（１８）とを具備する。リードフレ
ーム上にはステージを取り囲む態様で突条要素（３６）
が形成され、この突条要素がリードの配列箇所ではダム
バーに沿って延在し、ステージに搭載された集積回路素
子（２０）を樹脂封止すべく樹脂モールド用割り型（２
２、２４）が適用される際に突条要素が該割り型のシー
ル面によって押し潰されてシール材として機能する。
るリードフレームに関し、樹脂封止時にバリの発生を抑
え得るリードフレームを目的とする。 【構成】 リードフレーム（Ｌ）は集積回路素子搭載用
ステージ（１４）と、このステージの周囲の少なくとも
一部に沿って配列された多数のリード（１６）と、これ
らリードを互いに一体的に連結すべく該リードの横方向
に延在するダムバー（１８）とを具備する。リードフレ
ーム上にはステージを取り囲む態様で突条要素（３６）
が形成され、この突条要素がリードの配列箇所ではダム
バーに沿って延在し、ステージに搭載された集積回路素
子（２０）を樹脂封止すべく樹脂モールド用割り型（２
２、２４）が適用される際に突条要素が該割り型のシー
ル面によって押し潰されてシール材として機能する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止電子部品の製造
に用いられるリードフレームに関する。
に用いられるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、リードフレームは製造す
べき樹脂封止電子部品のタイプに応じて様々な形態を呈
するが、その共通点としては、リードフレームは集積回
路素子すなわちＩＣチップを搭載するステージと、この
ステージの少なくとも互いに対向する両側辺に沿って配
列された多数のリードとを包含する。例えば、ＤＩＰタ
イプ(dual-in-line package)の樹脂封止電子部品の製造
に用いるリードフレームＬは図５に示すような形態を呈
し、このリードフレームＬは互いに平行に延在する一対
の側方部１０と、この一対の側方部１０間に配置されか
つそこから延びたタイバー要素１２を介して一体的に支
持された集積回路素子搭載用ステージ１４と、このステ
ージ１４の対向側辺に沿って配列された多数のリード１
６と、これらリード１６を互いに一体的に連結すべく該
リードの横方向に延在して側方部１０に一体的に連結さ
れたダムバー１８とから構成される。
べき樹脂封止電子部品のタイプに応じて様々な形態を呈
するが、その共通点としては、リードフレームは集積回
路素子すなわちＩＣチップを搭載するステージと、この
ステージの少なくとも互いに対向する両側辺に沿って配
列された多数のリードとを包含する。例えば、ＤＩＰタ
イプ(dual-in-line package)の樹脂封止電子部品の製造
に用いるリードフレームＬは図５に示すような形態を呈
し、このリードフレームＬは互いに平行に延在する一対
の側方部１０と、この一対の側方部１０間に配置されか
つそこから延びたタイバー要素１２を介して一体的に支
持された集積回路素子搭載用ステージ１４と、このステ
ージ１４の対向側辺に沿って配列された多数のリード１
６と、これらリード１６を互いに一体的に連結すべく該
リードの横方向に延在して側方部１０に一体的に連結さ
れたダムバー１８とから構成される。
【０００３】ステージ１４上にＩＣチップ２０が搭載さ
れた後、このＩＣチップ２０はワイヤボンディングによ
りリード１６の内側端と電気的に接続される。次いで、
リードフレームＬには図６に示すように樹脂モールド用
割り型２２および２４が適用され、この割り型２２およ
び２４によって郭成される成形キャビティ２６内にはＩ
Ｃチップ２０、ステージ１４およびリード１６の内側部
分が収容される。続いて、成形キャビティ２６内には未
硬化樹脂が注入されて硬化され、これにより成形キャビ
ティ２６内には樹脂封止部２８が成形される。割り型２
２および２４のそれぞれのシール面はリードフレームＬ
の側方部１０およびダムバー１８に密接させられ、これ
により未硬化樹脂の注入時に成形キャビティ２６からの
未硬化樹脂の漏出が防止される。注入樹脂の硬化後、割
り型２２および２４が外され、次いでダムバー１８が切
断されて、個々のリード１６が互いに切り離される。続
いて、リード１６は切断整形機でトリミングされて所定
形状に整形され、かくして樹脂封止電子部品が得られる
ことになる。
れた後、このＩＣチップ２０はワイヤボンディングによ
りリード１６の内側端と電気的に接続される。次いで、
リードフレームＬには図６に示すように樹脂モールド用
割り型２２および２４が適用され、この割り型２２およ
び２４によって郭成される成形キャビティ２６内にはＩ
Ｃチップ２０、ステージ１４およびリード１６の内側部
分が収容される。続いて、成形キャビティ２６内には未
硬化樹脂が注入されて硬化され、これにより成形キャビ
ティ２６内には樹脂封止部２８が成形される。割り型２
２および２４のそれぞれのシール面はリードフレームＬ
の側方部１０およびダムバー１８に密接させられ、これ
により未硬化樹脂の注入時に成形キャビティ２６からの
未硬化樹脂の漏出が防止される。注入樹脂の硬化後、割
り型２２および２４が外され、次いでダムバー１８が切
断されて、個々のリード１６が互いに切り離される。続
いて、リード１６は切断整形機でトリミングされて所定
形状に整形され、かくして樹脂封止電子部品が得られる
ことになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、割り型２２および２４の成形キャビティ２６への
未硬化樹脂の注入時、該成形キャビティ２６からの未硬
化樹脂の漏出は割り型２２および２４のシール面をリー
ドフレームＬの側方部１０およびダムバー１８に密接さ
せることにより阻止され得るが、しかし割り型２２およ
び２４のシール面の加工精度、リードフレームＬの加工
精度およびリードフレームＬへの割り型２２および２４
の適用時にそこに及ぼされるクランプ力の不均一等のた
めに、割り型２２および２４のシール面とリードフレー
ムＬとの間の密接面には図６に示すような僅かな隙間が
形成される。なお、図６では、かかる隙間が誇張して図
示されているが、しかし実際には数ミクロンオーダーの
微細な寸法のものであることが理解されるべきである。
未硬化樹脂の注入時、上述の隙間にも未硬化樹脂が侵入
し、これら未硬化樹脂はバリとしてリードフレームＬ上
に残ることになる。図７で右側に図示した樹脂封止部２
６は割り型２２および２４を外した直後の状態で示さ
れ、該樹脂封止部２６から述べたリード１６の周りには
上述したバリが参照符号３０で示されている。なお、リ
ードフレームＬの一方の側方部１０上に残されたバリ３
２は整形キャビティ２６に未硬化樹脂を注入するための
注入路に形成されたものであり、またその他方の側方部
１０上に残されたバリ３４は整形キャビティ２６への未
硬化樹脂の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜
くための空気通路に形成されたものである。
うに、割り型２２および２４の成形キャビティ２６への
未硬化樹脂の注入時、該成形キャビティ２６からの未硬
化樹脂の漏出は割り型２２および２４のシール面をリー
ドフレームＬの側方部１０およびダムバー１８に密接さ
せることにより阻止され得るが、しかし割り型２２およ
び２４のシール面の加工精度、リードフレームＬの加工
精度およびリードフレームＬへの割り型２２および２４
の適用時にそこに及ぼされるクランプ力の不均一等のた
めに、割り型２２および２４のシール面とリードフレー
ムＬとの間の密接面には図６に示すような僅かな隙間が
形成される。なお、図６では、かかる隙間が誇張して図
示されているが、しかし実際には数ミクロンオーダーの
微細な寸法のものであることが理解されるべきである。
未硬化樹脂の注入時、上述の隙間にも未硬化樹脂が侵入
し、これら未硬化樹脂はバリとしてリードフレームＬ上
に残ることになる。図７で右側に図示した樹脂封止部２
６は割り型２２および２４を外した直後の状態で示さ
れ、該樹脂封止部２６から述べたリード１６の周りには
上述したバリが参照符号３０で示されている。なお、リ
ードフレームＬの一方の側方部１０上に残されたバリ３
２は整形キャビティ２６に未硬化樹脂を注入するための
注入路に形成されたものであり、またその他方の側方部
１０上に残されたバリ３４は整形キャビティ２６への未
硬化樹脂の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜
くための空気通路に形成されたものである。
【０００５】上述したようなバリをリードフレームＬ上
に残した儘にしておくと、その後に引き続くリードフレ
ームＬの処理に不都合を生じさせる。例えば、リード１
６を切断整形機でトリミングして所定形状に整形すると
き、その切断整形機のダイにバリ片が付着すると、それ
が打痕としてリード１６に残されることになる。したが
って、従来ではリードフレームＬから割り型２２および
２４が外された後に該リードフレームＬにはホーニング
処理が施されて、上述したようなバリ３０、３２および
３４が除去されることになる。言うまでもなく、バリの
量が多ければ多い程、かかるホーニング処理は長引き、
これは樹脂封止電子部品の製造効率を低下させる。
に残した儘にしておくと、その後に引き続くリードフレ
ームＬの処理に不都合を生じさせる。例えば、リード１
６を切断整形機でトリミングして所定形状に整形すると
き、その切断整形機のダイにバリ片が付着すると、それ
が打痕としてリード１６に残されることになる。したが
って、従来ではリードフレームＬから割り型２２および
２４が外された後に該リードフレームＬにはホーニング
処理が施されて、上述したようなバリ３０、３２および
３４が除去されることになる。言うまでもなく、バリの
量が多ければ多い程、かかるホーニング処理は長引き、
これは樹脂封止電子部品の製造効率を低下させる。
【０００６】一方、バリの発生を可及的に抑えるため
に、割り型２２および２４のシール面の加工精度および
リードフレームＬの加工精度を高めたり、あるいはリー
ドフレームＬへの割り型２２および２４の適用時にそこ
に及ぼすクランプ力を増大させることも考えられるが、
前者の場合には、割り型２２および２４の加工コストお
よびリードフレームＬの加工コストが大巾に高く付くこ
とになり、また後者の場合には、リードフレームＬが塑
性変形を受けてリード１６の変形障害を引き起こすこと
になる。
に、割り型２２および２４のシール面の加工精度および
リードフレームＬの加工精度を高めたり、あるいはリー
ドフレームＬへの割り型２２および２４の適用時にそこ
に及ぼすクランプ力を増大させることも考えられるが、
前者の場合には、割り型２２および２４の加工コストお
よびリードフレームＬの加工コストが大巾に高く付くこ
とになり、また後者の場合には、リードフレームＬが塑
性変形を受けてリード１６の変形障害を引き起こすこと
になる。
【０００７】したがって、本発明の目的は樹脂封止電子
部品の製造に用いられるリードフレームであって、その
加工精度および割り型のシール面の加工精度を高めるこ
となく該シール面に対して適当なシール状態を与えて、
樹脂封止時にバリの発生を実質的に抑え得るように構成
されたリードフレームを提供することである。
部品の製造に用いられるリードフレームであって、その
加工精度および割り型のシール面の加工精度を高めるこ
となく該シール面に対して適当なシール状態を与えて、
樹脂封止時にバリの発生を実質的に抑え得るように構成
されたリードフレームを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるリードフレ
ームは集積回路素子搭載用ステージと、このステージの
周囲の少なくとも一部に沿って配列された多数のリード
と、これらリードを互いに一体的に連結すべく該リード
の横方向に延在するダムバーとを具備する。本発明によ
れば、リードフレーム上にはステージを取り囲む態様で
突条要素が形成され、この突条要素がリードの配列箇所
ではダムバーに沿って延在し、該ステージに搭載された
集積回路素子を樹脂封止すべく樹脂モールド用割り型が
適用される際に突条要素が該割り型のシール面によって
押し潰されてシール材として機能することが特徴され
る。
ームは集積回路素子搭載用ステージと、このステージの
周囲の少なくとも一部に沿って配列された多数のリード
と、これらリードを互いに一体的に連結すべく該リード
の横方向に延在するダムバーとを具備する。本発明によ
れば、リードフレーム上にはステージを取り囲む態様で
突条要素が形成され、この突条要素がリードの配列箇所
ではダムバーに沿って延在し、該ステージに搭載された
集積回路素子を樹脂封止すべく樹脂モールド用割り型が
適用される際に突条要素が該割り型のシール面によって
押し潰されてシール材として機能することが特徴され
る。
【０００９】
【作用】以上の記載から明らかなように、本発明による
リードフレームにあっては、突条要素が樹脂モールド用
割り型のシール面によって押し潰されてシール材として
機能することになるので、未硬化樹脂の注入時にリード
フレームと割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が
阻止され、このためバリの発生が抑えられることにな
る。
リードフレームにあっては、突条要素が樹脂モールド用
割り型のシール面によって押し潰されてシール材として
機能することになるので、未硬化樹脂の注入時にリード
フレームと割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が
阻止され、このためバリの発生が抑えられることにな
る。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面の図１ないし図３を参照し
て、本発明によるリードフレームの一実施例について説
明する。図１を参照すると、ＤＩＰタイプの樹脂封止電
子部品の製造に用いられるリードフレームが示され、こ
のリードフレームは図５に示したリードフレームと実質
的に同じ構成を持つものである。なお、図１では、図５
のリードフレームと同様な構成については同じ参照符号
が使用されている。要するに、図５のリードフレームの
場合と土曜に、図１のリードフレームＬも互いに平行に
延在する一対の側方部１０と、この一対の側方部１０間
に配置されかつそこから延びたタイバー要素１２を介し
て一体的に支持された集積回路素子搭載用ステージ１４
と、このステージ１４の対向側辺に沿って配列された多
数のリード１６と、これらリード１６を互いに一体的に
連結すべく該リードの横方向に延在して側方部１０に一
体的に連結されたダムバー１８とから構成される。ま
た、図５のリードフレームの場合と同様に、ステージ１
４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチップ
２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端と
電気的に接続される。
て、本発明によるリードフレームの一実施例について説
明する。図１を参照すると、ＤＩＰタイプの樹脂封止電
子部品の製造に用いられるリードフレームが示され、こ
のリードフレームは図５に示したリードフレームと実質
的に同じ構成を持つものである。なお、図１では、図５
のリードフレームと同様な構成については同じ参照符号
が使用されている。要するに、図５のリードフレームの
場合と土曜に、図１のリードフレームＬも互いに平行に
延在する一対の側方部１０と、この一対の側方部１０間
に配置されかつそこから延びたタイバー要素１２を介し
て一体的に支持された集積回路素子搭載用ステージ１４
と、このステージ１４の対向側辺に沿って配列された多
数のリード１６と、これらリード１６を互いに一体的に
連結すべく該リードの横方向に延在して側方部１０に一
体的に連結されたダムバー１８とから構成される。ま
た、図５のリードフレームの場合と同様に、ステージ１
４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチップ
２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端と
電気的に接続される。
【００１１】本発明によれば、リードフレームＬの両面
にステージ１４を取り囲む態様で形成された突条要素３
６によって特徴付けられ、この突条要素３６は例えば図
２に示すように一対のブレード状刃物３８でもってリー
ドフレームＬに対してスタンピング加工を施して該リー
ドフレームＬの材料を隆起させることにより形成され
る。なお、突条要素３６の高さおよび幅は数十ミクロン
から数百ミクロン程度とされる。本実施例のリードフレ
ームでは、すなわちＤＩＰタイプの樹脂封止電子部品の
製造に用いられるリードフレームでは、突条要素３６は
リード１６の配列箇所ではダムバー１８に沿って延在し
てリードフレームＬの側方部上にも１０にも延びるが、
しかし例えばＱＦＰ(quad flat package) タイプの樹脂
封止電子部品を製造するリードフレームでは、かかる突
条要素はダムバーだけに沿って延在させられる。という
のは、ＱＦＰタイプのリードフレームにあっては、集積
回路素子搭載用ステージはほぼ正方形とされ、かつその
四辺に沿って多数のリードが配列され、しかもダムバー
も該ステージの各辺のリードの横方向に沿って形成され
るからである。
にステージ１４を取り囲む態様で形成された突条要素３
６によって特徴付けられ、この突条要素３６は例えば図
２に示すように一対のブレード状刃物３８でもってリー
ドフレームＬに対してスタンピング加工を施して該リー
ドフレームＬの材料を隆起させることにより形成され
る。なお、突条要素３６の高さおよび幅は数十ミクロン
から数百ミクロン程度とされる。本実施例のリードフレ
ームでは、すなわちＤＩＰタイプの樹脂封止電子部品の
製造に用いられるリードフレームでは、突条要素３６は
リード１６の配列箇所ではダムバー１８に沿って延在し
てリードフレームＬの側方部上にも１０にも延びるが、
しかし例えばＱＦＰ(quad flat package) タイプの樹脂
封止電子部品を製造するリードフレームでは、かかる突
条要素はダムバーだけに沿って延在させられる。という
のは、ＱＦＰタイプのリードフレームにあっては、集積
回路素子搭載用ステージはほぼ正方形とされ、かつその
四辺に沿って多数のリードが配列され、しかもダムバー
も該ステージの各辺のリードの横方向に沿って形成され
るからである。
【００１２】先に述べた従来の場合と同様に、ステージ
１４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチッ
プ２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端
と電気的に接続される。次いで、図３に示すように、リ
ードフレームＬには樹脂モールド用割り型２２および２
４が適用され、この割り型２２および２４によって郭成
される成形キャビティ２６内にはＩＣチップ２０、ステ
ージ１４およびリード１６の内側部分が収容される。続
いて、成形キャビティ２６内には未硬化樹脂が注入され
て硬化され、これにより成形キャビティ２６内には樹脂
封止部２８が成形される。ここで注目すべき点は、リー
ドフレームＬに割り型２０および２４を適用してクラン
プしたとき、突条突起３６が割り型２０および２４のシ
ール面によって押し潰されてシール材として機能するこ
とになるので、未硬化樹脂の注入時にリードフレームと
割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が阻止され、
このためバリの発生が抑えられるということである。な
お、図１において、参照符号４０および４２で指摘する
箇所で突条要素３６は途切れているが、箇所４０は整形
キャビティ２６への未硬化樹脂の注入路となる所であ
り、また箇所４２は整形キャビティ２６への未硬化樹脂
の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜くための
空気通路となる所である。
１４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチッ
プ２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端
と電気的に接続される。次いで、図３に示すように、リ
ードフレームＬには樹脂モールド用割り型２２および２
４が適用され、この割り型２２および２４によって郭成
される成形キャビティ２６内にはＩＣチップ２０、ステ
ージ１４およびリード１６の内側部分が収容される。続
いて、成形キャビティ２６内には未硬化樹脂が注入され
て硬化され、これにより成形キャビティ２６内には樹脂
封止部２８が成形される。ここで注目すべき点は、リー
ドフレームＬに割り型２０および２４を適用してクラン
プしたとき、突条突起３６が割り型２０および２４のシ
ール面によって押し潰されてシール材として機能するこ
とになるので、未硬化樹脂の注入時にリードフレームと
割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が阻止され、
このためバリの発生が抑えられるということである。な
お、図１において、参照符号４０および４２で指摘する
箇所で突条要素３６は途切れているが、箇所４０は整形
キャビティ２６への未硬化樹脂の注入路となる所であ
り、また箇所４２は整形キャビティ２６への未硬化樹脂
の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜くための
空気通路となる所である。
【００１３】図４を参照すると、本発明によるリードフ
レームＬの変形実施例が示され、この変形実施例によれ
ば、突条要素３６は該リードフレームＬにメッキ処理を
施すことにより形成される。すなわち、リードフレーム
Ｌ上の突条要素形成領域以外の領域をマスキングしてメ
ッキ処理を施し、次いで該マスキングを除去することに
より、図４に示すような突条要素３６が形成され得る。
また、その他の方法として、突起要素３６を蒸着処理等
で形成することも可能である。
レームＬの変形実施例が示され、この変形実施例によれ
ば、突条要素３６は該リードフレームＬにメッキ処理を
施すことにより形成される。すなわち、リードフレーム
Ｌ上の突条要素形成領域以外の領域をマスキングしてメ
ッキ処理を施し、次いで該マスキングを除去することに
より、図４に示すような突条要素３６が形成され得る。
また、その他の方法として、突起要素３６を蒸着処理等
で形成することも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
によれば、樹脂封止時に発生するバリ問題が改善される
ので、樹脂封止電子部品の製造効率を大巾に向上するこ
とができる。
によれば、樹脂封止時に発生するバリ問題が改善される
ので、樹脂封止電子部品の製造効率を大巾に向上するこ
とができる。
【図１】本発明によるリードフレームの一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分断面図である。
【図３】本発明によるリードフレームに樹脂モールド用
割り型を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図で
ある。
割り型を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図で
ある。
【図４】図２に対応する部分断面図であって、本発明に
よるリードフレームの変形実施例を示す図である。
よるリードフレームの変形実施例を示す図である。
【図５】従来のリードフレームを示す斜視図である。
【図６】従来のリードフレームに樹脂モールド用割り型
を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図である。
を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図である。
【図７】図６から樹脂モールド用割り型を取り外したリ
ードフレームを示す斜視図である。
ードフレームを示す斜視図である。
Ｌ…リードフレーム １０…側方部 １２…タイバー １４…ＩＣチップ搭載用ステージ １６…リード １８…ダムバー ２０…ＩＣチップ ２２・２４…樹脂モールド用割り型 ２６…整形キャビティ ２８…樹脂封止部 ３０・３２・３４…バリ ３６…突条要素 ３８…ブレード状刃物
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路素子搭載用ステージ（１４）
と、このステージの周囲の少なくとも一部に沿って配列
された多数のリード（１６）と、これらリードを互いに
一体的に連結すべく該リードの横方向に延在するダムバ
ー（１８）とを具備するリードフレーム（Ｌ）におい
て、 前記リードフレーム上には前記ステージを取り囲む態様
で突条要素（３６）が形成され、この突条要素が前記リ
ードの配列箇所では前記ダムバーに沿って延在し、前記
ステージに搭載された集積回路素子（２０）を樹脂封止
すべく樹脂モールド用割り型（２２、２４）が適用され
る際に前記突条要素が該割り型のシール面によって押し
潰されてシール材として機能することを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリードフレームにおい
て、前記突起要素（３６）がリードフレームにスタンピ
ング加工を施して該リードフレームの材料を隆起させる
ことにより形成されることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項３】 請求項１に記載のリードフレームにおい
て、前記突起要素（３６）がリードフレームにメッキ処
理を施すことにより形成されることを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298081A JPH07153892A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298081A JPH07153892A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153892A true JPH07153892A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17854910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5298081A Pending JPH07153892A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029995A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| JP2015041683A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| US9614138B2 (en) | 2014-12-25 | 2017-04-04 | Nichia Corporation | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5298081A patent/JPH07153892A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029995A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| JP2015041683A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| US9614138B2 (en) | 2014-12-25 | 2017-04-04 | Nichia Corporation | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device |
| US9893258B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-02-13 | Nichia Corporation | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device |
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