JP2500992B2 - フレキシブル回路部材製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路部材製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル回路部材製
造方法に関し、例えばプリント回路ボード、回路モジユ
ール又はこれらに類するもの等の少なくとも２つの電気
回路部材を相互接続する電気コネクタにおいて使用する
フレキシブル回路部材の製造に適用して好適なものであ
る。さらに本発明は情報処理システム（コンピユータ）
環境で使用される上述の形式のコネクタにおいて使用さ
れるフレキシブル回路部材の製造に関する。
造方法に関し、例えばプリント回路ボード、回路モジユ
ール又はこれらに類するもの等の少なくとも２つの電気
回路部材を相互接続する電気コネクタにおいて使用する
フレキシブル回路部材の製造に適用して好適なものであ
る。さらに本発明は情報処理システム（コンピユータ）
環境で使用される上述の形式のコネクタにおいて使用さ
れるフレキシブル回路部材の製造に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、コンピユータ分野において使用さ
れるコネクタのためのコネクタ設計は、コンピユータの
重要な部分を形成する種々の回路デバイス間を高密度か
つ高信頼度で接続するように設計される傾向にある。万
一これらの回路デバイスの接続にミスがあると、最終製
品が故障する可能性があるためにこうした接続には高信
頼性が不可欠である。さらにシステムの種々の構成部品
（すなわちコネクタ、カード、チツプ、ボード、モジユ
ール等）を確実に効果的に修理、グレードアツプ及び又
は交換するために、このような接続を完成品の段階で分
離かつ再接続し得るようにすると共に、塵埃及び繊維片
に対する耐性が望まれる。またこうした能力は、製品の
製造プロセス中に例えば検査を容易にし得るので望まし
い能力である。
れるコネクタのためのコネクタ設計は、コンピユータの
重要な部分を形成する種々の回路デバイス間を高密度か
つ高信頼度で接続するように設計される傾向にある。万
一これらの回路デバイスの接続にミスがあると、最終製
品が故障する可能性があるためにこうした接続には高信
頼性が不可欠である。さらにシステムの種々の構成部品
（すなわちコネクタ、カード、チツプ、ボード、モジユ
ール等）を確実に効果的に修理、グレードアツプ及び又
は交換するために、このような接続を完成品の段階で分
離かつ再接続し得るようにすると共に、塵埃及び繊維片
に対する耐性が望まれる。またこうした能力は、製品の
製造プロセス中に例えば検査を容易にし得るので望まし
い能力である。
【０００３】種々の相互接続技術のうちの１つにワイヤ
ボンデイングと呼ばれる従来の技術がある。この技術
は、例えば金などの軟らかい金属線を機械的及び熱的に
圧縮して１つの回路から他の回路に接続するものであ
る。しかしながら、このボンデイング技術は、ワイヤが
破損したりワイヤを機械的に取り扱うことが困難である
ため高密度接続に適していない。他の技術では、はんだ
ボール又はこれに類するものをそれぞれの回路要素間、
例えばパツド間に戦略的に配設し、当該はんだボールを
リフローすることにより回路要素間を相互接続するもの
がある。この技術は種々の構造において高密度に相互接
続するのに非常に有用であることが判つたが、回路要素
間を容易に分離し、その後再接続することができない。
さらに他の技術においては、例えば導電性材料でなる小
さな直径のワイヤ又は円柱のような複数の導電性経路を
その中に含むエラストマを用いて必要な相互接続を行
う。通常、このような物質を用いる周知の技術は以下の
欠点を有する。すなわち、（１）コンタクトさせるのに
必要な力が大きいこと。これは特定の設計に固有のもの
であり、係合面が平坦でないときに悪化する。（２）例
えばパツドのような結合した回路要素間の相互接続を通
しての電気抵抗が比較的高いこと。（３）塵埃、破片及
び他の環境要因の影響を受けやすいこと。これらは強固
な接続に悪影響を及ぼし易い。（４）例えば、特定のコ
ネクタ設計には物理的な制限があるので密度が制限され
ることである。
ボンデイングと呼ばれる従来の技術がある。この技術
は、例えば金などの軟らかい金属線を機械的及び熱的に
圧縮して１つの回路から他の回路に接続するものであ
る。しかしながら、このボンデイング技術は、ワイヤが
破損したりワイヤを機械的に取り扱うことが困難である
ため高密度接続に適していない。他の技術では、はんだ
ボール又はこれに類するものをそれぞれの回路要素間、
例えばパツド間に戦略的に配設し、当該はんだボールを
リフローすることにより回路要素間を相互接続するもの
がある。この技術は種々の構造において高密度に相互接
続するのに非常に有用であることが判つたが、回路要素
間を容易に分離し、その後再接続することができない。
さらに他の技術においては、例えば導電性材料でなる小
さな直径のワイヤ又は円柱のような複数の導電性経路を
その中に含むエラストマを用いて必要な相互接続を行
う。通常、このような物質を用いる周知の技術は以下の
欠点を有する。すなわち、（１）コンタクトさせるのに
必要な力が大きいこと。これは特定の設計に固有のもの
であり、係合面が平坦でないときに悪化する。（２）例
えばパツドのような結合した回路要素間の相互接続を通
しての電気抵抗が比較的高いこと。（３）塵埃、破片及
び他の環境要因の影響を受けやすいこと。これらは強固
な接続に悪影響を及ぼし易い。（４）例えば、特定のコ
ネクタ設計には物理的な制限があるので密度が制限され
ることである。
【０００４】また、通常この従来の技術によるエラスト
マ構造は効果的にワイピング接続し得ない。ワイピング
接続は多数の高密度相互接続方式において非常に好まし
い接続形式である。
マ構造は効果的にワイピング接続し得ない。ワイピング
接続は多数の高密度相互接続方式において非常に好まし
い接続形式である。
【０００５】種々の電気回路部材を電気的に相互接続す
る種々の技術については米国特許第3,960,423号、同第
3,960,424号、同第 4,295,700号、同第 4,636,018号、
同第4,655,519号、同第 4,793,814号及び同第 5,049,08
4号に留意されたい。これらの特許を読めば理解できる
ように、これらの特許に説明されている技術は、例えば
接続及び再接続を繰り返すことができない、位置の不整
合、低密度等の従来から指摘されて来た欠点及び他の欠
点、例えば設計が比較的複雑である、製造コストが高い
など多くの欠点を含む。
る種々の技術については米国特許第3,960,423号、同第
3,960,424号、同第 4,295,700号、同第 4,636,018号、
同第4,655,519号、同第 4,793,814号及び同第 5,049,08
4号に留意されたい。これらの特許を読めば理解できる
ように、これらの特許に説明されている技術は、例えば
接続及び再接続を繰り返すことができない、位置の不整
合、低密度等の従来から指摘されて来た欠点及び他の欠
点、例えば設計が比較的複雑である、製造コストが高い
など多くの欠点を含む。
【０００６】米国特許第 5,061,192号は、一対の回路部
材（例えば回路、モジユール及びプリント回路ボード
等）を相互接続する電気コネクタを定義している。この
電気コネクタは信頼性が高く、しかもこれらの回路部材
を分離し得るように接続する。コネクタは電気絶縁性の
（例えばプラスチツク）フレームを含み、このフレーム
はその中に内部開口を形成している。この開口を複数の
個々のコンタクト部材がブリツジしており、これらのコ
ンタクト部材は伸長している複数の絶縁部材対（例えば
ポリマ製の棒）によつて、開口内に懸架されかつ離間さ
れた状態に保持される。かくして、各コンタクト部材は
コネクタのフレームから取り外すことができるので容易
に修理及び又は交換することができる。この電気コネク
タはワイピング接続し得るので、各回路部材用のそれぞ
れの導電性パツドから破片又は他の汚染物質を確実に除
去することができる。他の実施例において、この電気コ
ネクタは、複数の円柱状の弾性コンタクト部材（例えば
シリコーン）を有する共用キヤリア（例えばプラスチツ
ク）を含み、さらにこの弾性コンタクト部材はその中に
多量の導電性（例えば金属の）パーテイクルを含む。各
コンタクト部材をそれぞれの導電性パツドとワイピング
形式で係合できるようにするために、各コンタクト部材
の各終端がその上に複数の樹枝状の貫入型部材を含むこ
とが好ましい。
材（例えば回路、モジユール及びプリント回路ボード
等）を相互接続する電気コネクタを定義している。この
電気コネクタは信頼性が高く、しかもこれらの回路部材
を分離し得るように接続する。コネクタは電気絶縁性の
（例えばプラスチツク）フレームを含み、このフレーム
はその中に内部開口を形成している。この開口を複数の
個々のコンタクト部材がブリツジしており、これらのコ
ンタクト部材は伸長している複数の絶縁部材対（例えば
ポリマ製の棒）によつて、開口内に懸架されかつ離間さ
れた状態に保持される。かくして、各コンタクト部材は
コネクタのフレームから取り外すことができるので容易
に修理及び又は交換することができる。この電気コネク
タはワイピング接続し得るので、各回路部材用のそれぞ
れの導電性パツドから破片又は他の汚染物質を確実に除
去することができる。他の実施例において、この電気コ
ネクタは、複数の円柱状の弾性コンタクト部材（例えば
シリコーン）を有する共用キヤリア（例えばプラスチツ
ク）を含み、さらにこの弾性コンタクト部材はその中に
多量の導電性（例えば金属の）パーテイクルを含む。各
コンタクト部材をそれぞれの導電性パツドとワイピング
形式で係合できるようにするために、各コンタクト部材
の各終端がその上に複数の樹枝状の貫入型部材を含むこ
とが好ましい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】当該明細書で定義する
ような導電性端部を有するフレキシブル回路部材を製造
する方法は効果的かつ確実に接続し得る（ワイピング形
式で接続することを含む）電気コネクタで利用すること
ができると考えられる。このような接続は（接続及び再
接続を容易にし得るので）接続及び再接続を繰り返すこ
とができ、しかも以下の説明から明らかになるこれ以外
の有益な特徴を提供し、当分野に大きな利益をもたらす
ものと考えられる。また本発明の教示に従つて製造され
た導電性端部を有するフレキシブル回路は他の形式のコ
ネクタにも適合し得、従つて本発明は、1992年、６月19
日出願、米国特許出願第07/901,055号「高密度コネク
タ」で定義された特定のコネクタに制限されるものでは
ないことが判る。
ような導電性端部を有するフレキシブル回路部材を製造
する方法は効果的かつ確実に接続し得る（ワイピング形
式で接続することを含む）電気コネクタで利用すること
ができると考えられる。このような接続は（接続及び再
接続を容易にし得るので）接続及び再接続を繰り返すこ
とができ、しかも以下の説明から明らかになるこれ以外
の有益な特徴を提供し、当分野に大きな利益をもたらす
ものと考えられる。また本発明の教示に従つて製造され
た導電性端部を有するフレキシブル回路は他の形式のコ
ネクタにも適合し得、従つて本発明は、1992年、６月19
日出願、米国特許出願第07/901,055号「高密度コネク
タ」で定義された特定のコネクタに制限されるものでは
ないことが判る。
【０００８】従つて本発明の第１の目的は電気コネクタ
技術を向上させることである。
技術を向上させることである。
【０００９】本発明の他の目的はフレキシブル回路に導
電性端部を設ける方法を提案することであり、このフレ
キシブル回路は高信頼性及び改善された特性で高密度に
相互接続し得る電気コネクタで容易に使用することがで
きる。
電性端部を設ける方法を提案することであり、このフレ
キシブル回路は高信頼性及び改善された特性で高密度に
相互接続し得る電気コネクタで容易に使用することがで
きる。
【００１０】本発明のさらに他の目的は実施に比較的費
用のかからないこのような方法を提案することである。
用のかからないこのような方法を提案することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、少なくとも１つの誘電体層１９及
び少なくとも１つの導電性要素４１、４３、４５を有す
るフレキシブル回路部材１５に導電性端部２３、２５を
形成する方法において、少なくとも１つの導電性要素４
１、４３、４５を有する誘電体層１９を設けるステツプ
と、誘電体層１９及び導電性要素４１、４３、４５を通
る開口７１を形成するステツプと、開口７１の表面７３
に導電層７５を設けるステツプと、導電層７５に複数の
樹枝状要素７７を設けるステツプと、誘電体層１９及び
導電性要素４１、４３、４５の一部を除去し、上記樹枝
状要素７７を導電層７５から突出するようにするステツ
プとを含むようにする。
め本発明においては、少なくとも１つの誘電体層１９及
び少なくとも１つの導電性要素４１、４３、４５を有す
るフレキシブル回路部材１５に導電性端部２３、２５を
形成する方法において、少なくとも１つの導電性要素４
１、４３、４５を有する誘電体層１９を設けるステツプ
と、誘電体層１９及び導電性要素４１、４３、４５を通
る開口７１を形成するステツプと、開口７１の表面７３
に導電層７５を設けるステツプと、導電層７５に複数の
樹枝状要素７７を設けるステツプと、誘電体層１９及び
導電性要素４１、４３、４５の一部を除去し、上記樹枝
状要素７７を導電層７５から突出するようにするステツ
プとを含むようにする。
【００１２】
【作用】本発明の１つの特徴によると、フレキシブル回
路部材に導電性端部を形成する方法を提供する。この方
法において、フレキシブル回路部材はその上に少なくと
も１つの誘電体層（例えばポリイミド層）及び少なくと
も１つの導電性要素（例えば銅）を含む。この方法は少
なくとも１つの導電性要素を有する誘電体層を設けるス
テツプと、当該誘電体層及び導電性要素を通る開口を形
成するステツプと、当該開口の表面に導電層を設けるス
テツプと、複数の樹枝状要素を導電層に設けるステツプ
と、誘電体層及び導電性要素の一部を除去することによ
り、樹枝状要素が導電層から突出するようにするステツ
プとを含む。
路部材に導電性端部を形成する方法を提供する。この方
法において、フレキシブル回路部材はその上に少なくと
も１つの誘電体層（例えばポリイミド層）及び少なくと
も１つの導電性要素（例えば銅）を含む。この方法は少
なくとも１つの導電性要素を有する誘電体層を設けるス
テツプと、当該誘電体層及び導電性要素を通る開口を形
成するステツプと、当該開口の表面に導電層を設けるス
テツプと、複数の樹枝状要素を導電層に設けるステツプ
と、誘電体層及び導電性要素の一部を除去することによ
り、樹枝状要素が導電層から突出するようにするステツ
プとを含む。
【００１３】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１４】図１は本発明の教示に従つて設けられた樹
枝状要素を有するフレキシブル回路部材を使用し得るコ
ネクタ１０を示す。またコネクタ１０は、上述の米国特
許出願第07/901,055号にも詳細に定義されており、好適
には２つのパーツ１１Ａ及び１１Ｂを含むハウジング１
１を有する。各パーツは好適にはモールドされたもので
り、例えばプラスチツク等の電気絶縁材料でなる。また
各パーツは図示のように好適には複数の（例えば４つ
の）側面１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ及び１３Ｄを有するほ
ぼ長方形の部材である。コネクタ１０の一実施例におい
て、ハウジング１１の幅（寸法「Ｗ」）は約12.7〔cm〕
である。またパーツ１１Ａ及び１１Ｂが結合した場合の
このハウジングの厚さ（図２の寸法「Ｔ」）はほんの約
0.762〔cm〕である。上述のように、ハウジング１１の
好適な材料はプラスチツクであり、この材料の適正な例
としてはベクトラ（Vectra、Hoechst Celanese Corpora
tionの商標）、ライトン（Ryton 、フイリツプス・ペト
ロリアム（株）の商標）、フエノール樹脂及びポリエス
テルである。
枝状要素を有するフレキシブル回路部材を使用し得るコ
ネクタ１０を示す。またコネクタ１０は、上述の米国特
許出願第07/901,055号にも詳細に定義されており、好適
には２つのパーツ１１Ａ及び１１Ｂを含むハウジング１
１を有する。各パーツは好適にはモールドされたもので
り、例えばプラスチツク等の電気絶縁材料でなる。また
各パーツは図示のように好適には複数の（例えば４つ
の）側面１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ及び１３Ｄを有するほ
ぼ長方形の部材である。コネクタ１０の一実施例におい
て、ハウジング１１の幅（寸法「Ｗ」）は約12.7〔cm〕
である。またパーツ１１Ａ及び１１Ｂが結合した場合の
このハウジングの厚さ（図２の寸法「Ｔ」）はほんの約
0.762〔cm〕である。上述のように、ハウジング１１の
好適な材料はプラスチツクであり、この材料の適正な例
としてはベクトラ（Vectra、Hoechst Celanese Corpora
tionの商標）、ライトン（Ryton 、フイリツプス・ペト
ロリアム（株）の商標）、フエノール樹脂及びポリエス
テルである。
【００１５】図１〜図３に示すように、さらにコネクタ
１０は、伸長している複数の電気絶縁部材６３及び６３
´対６１を含む。各電気絶縁部材６３及び６３´は好適
にはポリマ材料でなるほぼ台形のリブからなり、ハウジ
ングパーツ１１Ａ及び１１Ｂの一方又は双方に配設され
ている。ポリマ材料の適正な例としてはベクトラ（Vect
ra、Hoechst Celanese Corporationの商標）、ライトン
（Ryton 、フイリツプス・ペトロリアム（株）の商
標）、フエノール樹脂及びポリエステルがある。また、
これらのリブをハウジングパーツ全体の一部として形成
してもよい（例えば各ハウジングパーツの一部としてモ
ールドしてよい）。このような構造にすることにより製
造が容易になる。八角形、六角形及び円柱等の他の形状
を電気絶縁部材６３及び６３´に用いてもよい。
１０は、伸長している複数の電気絶縁部材６３及び６３
´対６１を含む。各電気絶縁部材６３及び６３´は好適
にはポリマ材料でなるほぼ台形のリブからなり、ハウジ
ングパーツ１１Ａ及び１１Ｂの一方又は双方に配設され
ている。ポリマ材料の適正な例としてはベクトラ（Vect
ra、Hoechst Celanese Corporationの商標）、ライトン
（Ryton 、フイリツプス・ペトロリアム（株）の商
標）、フエノール樹脂及びポリエステルがある。また、
これらのリブをハウジングパーツ全体の一部として形成
してもよい（例えば各ハウジングパーツの一部としてモ
ールドしてよい）。このような構造にすることにより製
造が容易になる。八角形、六角形及び円柱等の他の形状
を電気絶縁部材６３及び６３´に用いてもよい。
【００１６】電気絶縁部材（リブ）６３及び６３´は、
対向する側面１３Ｂ及び１３Ｄ間に、弾力性のある個々
の伸長しているフレキシブル回路部材１５（以下に詳細
に説明する）を懸架された状態に保持するように特別に
設計されている。特に、２つの部材６３及び６３´でな
る各対６１は各フレキシブル回路部材１５のそれぞれ対
向する端部２３及び２５に係合するように特殊に設計さ
れている。
対向する側面１３Ｂ及び１３Ｄ間に、弾力性のある個々
の伸長しているフレキシブル回路部材１５（以下に詳細
に説明する）を懸架された状態に保持するように特別に
設計されている。特に、２つの部材６３及び６３´でな
る各対６１は各フレキシブル回路部材１５のそれぞれ対
向する端部２３及び２５に係合するように特殊に設計さ
れている。
【００１７】さらに図２に詳細かつ最もよく示すよう
に、フレキシブル回路部材１５の対向する各端部２３及
び２５は好適には各端部の少なくとも１つの側面で係合
される。上述の第１の対６１は第１の側面に（例えば図
２の縦方向に配置されたフレキシブル回路部材１５の右
側面に）沿つて端部２３及び２５に係合するが、第２の
対６１は他方の側（図２の左側）からフレキシブル回路
部材１５に係合する。図２においては、フレキシブル回
路部材１５はフレキシブル回路部材の誘電体層（後述す
る）の少なくとも１つの側面に１つの導電性要素だけを
含むように示されている。しかしながら、図６に示すよ
うに誘電体層の各側面に複数の導体を使用することがで
き、実際、本発明においては誘電体層の各側面に複数の
導体を用いる。
に、フレキシブル回路部材１５の対向する各端部２３及
び２５は好適には各端部の少なくとも１つの側面で係合
される。上述の第１の対６１は第１の側面に（例えば図
２の縦方向に配置されたフレキシブル回路部材１５の右
側面に）沿つて端部２３及び２５に係合するが、第２の
対６１は他方の側（図２の左側）からフレキシブル回路
部材１５に係合する。図２においては、フレキシブル回
路部材１５はフレキシブル回路部材の誘電体層（後述す
る）の少なくとも１つの側面に１つの導電性要素だけを
含むように示されている。しかしながら、図６に示すよ
うに誘電体層の各側面に複数の導体を使用することがで
き、実際、本発明においては誘電体層の各側面に複数の
導体を用いる。
【００１８】さらに電気絶縁部材６３及び６３´の各対
６１は図２に示すように各フレキシブル回路部材１５を
ほぼ直立した状態に保持するのに役立つ。各スプリング
手段２７（以下に一段と詳細に定義する）は、中央の湾
曲部２１がラテラル方向（図２の右方向）に延びるよう
に直立した状態に配置される。隣接する電気絶縁部材６
３対又は６３´対はそれぞれの間にスロツト６５を定義
し、このスロツトにフレキシブル回路部材１５の一端が
挿入される。実際、２つの絶縁部材対６１（これは一対
のスロツト６５を形成する）が各フレキシブル回路部材
１５を案内することにより、フレキシブル回路部材１５
が回路部材３３及び３５に係合する前及び係合している
間の双方で各フレキシブル回路部材１５を回路部材３３
及び３５上の導電性パツド３１に位置決めさせるのに役
立つ（また以下に一段と詳細に定義する）。重要なこと
は、正常な動作状態の下では、以下に一段と詳細に定義
するように本発明の方法に従つて修正されたような終端
を含む対向する端部２３及び２５は、コネクタ１０がオ
ープンな状態（動作していない状態）か又はクローズの
状態（動作している状態）かにかかわらず、ポリマ製リ
ブに及ぼす伸長（外方に伸びようとする）力は最小であ
るということである。フレキシブル回路部材１５は弛緩
した状態にあり、本来図の上部リブ及び下部リブ間を垂
直方向に自由に動くので、端部２３及び２５はこの動作
していない状態で最小の伸長（外方に伸びようとする）
力を及ぼす。コネクタ１０がクローズの状態（動作して
いる状態）にあるとき、端部及びパツド間に摩擦力が生
ずるために図３に示すように上部導電性パツド３１及び
下部導電性パツド３１（これらは対向する端部２３及び
２５に係合する）は、これらの端部の位置をパツドに対
して実質的に固定させるので、端部２３及び２５がリブ
に及ぼす伸長（外方に伸びようとする）力は非常に小さ
い。
６１は図２に示すように各フレキシブル回路部材１５を
ほぼ直立した状態に保持するのに役立つ。各スプリング
手段２７（以下に一段と詳細に定義する）は、中央の湾
曲部２１がラテラル方向（図２の右方向）に延びるよう
に直立した状態に配置される。隣接する電気絶縁部材６
３対又は６３´対はそれぞれの間にスロツト６５を定義
し、このスロツトにフレキシブル回路部材１５の一端が
挿入される。実際、２つの絶縁部材対６１（これは一対
のスロツト６５を形成する）が各フレキシブル回路部材
１５を案内することにより、フレキシブル回路部材１５
が回路部材３３及び３５に係合する前及び係合している
間の双方で各フレキシブル回路部材１５を回路部材３３
及び３５上の導電性パツド３１に位置決めさせるのに役
立つ（また以下に一段と詳細に定義する）。重要なこと
は、正常な動作状態の下では、以下に一段と詳細に定義
するように本発明の方法に従つて修正されたような終端
を含む対向する端部２３及び２５は、コネクタ１０がオ
ープンな状態（動作していない状態）か又はクローズの
状態（動作している状態）かにかかわらず、ポリマ製リ
ブに及ぼす伸長（外方に伸びようとする）力は最小であ
るということである。フレキシブル回路部材１５は弛緩
した状態にあり、本来図の上部リブ及び下部リブ間を垂
直方向に自由に動くので、端部２３及び２５はこの動作
していない状態で最小の伸長（外方に伸びようとする）
力を及ぼす。コネクタ１０がクローズの状態（動作して
いる状態）にあるとき、端部及びパツド間に摩擦力が生
ずるために図３に示すように上部導電性パツド３１及び
下部導電性パツド３１（これらは対向する端部２３及び
２５に係合する）は、これらの端部の位置をパツドに対
して実質的に固定させるので、端部２３及び２５がリブ
に及ぼす伸長（外方に伸びようとする）力は非常に小さ
い。
【００１９】図２においてコネクタ１０は２つの回路部
材（例えば回路モジユール３３及びプリント回路ボード
３５）上のそれぞれの導電性パツド３１を相互接続する
前の状態を示している。この動作していない構成におい
て、各フレキシブル回路部材１５の上端部２３はハウジ
ングパーツ１１Ａの上面上方にわずかに延び、対向する
端部２５はハウジングパーツ１１Ｂの下部にある平坦面
下方に延びる。１つの例において、これらの各端部はこ
れらのパーツのそれぞれの平坦な外側面より約0.0381
〔cm〕延びている。図３において、対向する回路部材３
３及び３５は（例えば図示していないが当業者が考えつ
く範囲にあるクランピング手段によつて）互いに近づく
ように移動することにより、ハウジングパーツ１１Ａ及
び１１Ｂ内にフレキシブル回路部材１５を圧縮する。す
なわち、各フレキシブル回路部材１５の導電性要素（図
６の符号４１及び４３）の各アレイがそれぞれの回路部
材に係合することにより、所望の手法でこれらのパツド
間を電気的に相互接続する。かくして、伸長している各
端部２３及び２５を圧縮することにより、各端部の終端
がパーツ１１Ａ及び１１Ｂのそれぞれ隣接する外側面に
ほぼ平行に置かれるが、この外側面上方にわずかに延び
る。このように圧縮すると、各フレキシブル回路部材の
中央の湾曲部２１が僅かに移動し、これにより湾曲部２
１はさらに外方に（図３の右側方向に）湾曲する。しか
しながら、各フレキシブル回路部材はそれぞれ隣接する
フレキシブル回路部材と離間されていることにより、隣
接するフレキシブル回路部材に電気的にコンタクトしな
いので電気的に短絡する可能性はない。さらにフレキシ
ブル回路部材の少なくとも１つの外面上の誘電性材料層
４７（図５）を利用することによつて、隣接するフレキ
シブル回路部材との短絡を確実に回避することができ
る。重要なことは、各フレキシブル回路部材を圧縮する
ことにより、各フレキシブル回路部材の、外側方向に延
びる端部がそれぞれの導電性パツド３１と垂直に、貫入
するように係合することである。これは、例えば膜の内
部に侵入し、これらの接続点に影響を及ぼす破片や他の
汚染物質を除去する等、当該明細書に定義した形式の高
密度接続には非常に望ましい接続形式であり、従つて以
下に説明する教示に従つて作られたフレキシブル回路部
材の重要な特徴を表している。
材（例えば回路モジユール３３及びプリント回路ボード
３５）上のそれぞれの導電性パツド３１を相互接続する
前の状態を示している。この動作していない構成におい
て、各フレキシブル回路部材１５の上端部２３はハウジ
ングパーツ１１Ａの上面上方にわずかに延び、対向する
端部２５はハウジングパーツ１１Ｂの下部にある平坦面
下方に延びる。１つの例において、これらの各端部はこ
れらのパーツのそれぞれの平坦な外側面より約0.0381
〔cm〕延びている。図３において、対向する回路部材３
３及び３５は（例えば図示していないが当業者が考えつ
く範囲にあるクランピング手段によつて）互いに近づく
ように移動することにより、ハウジングパーツ１１Ａ及
び１１Ｂ内にフレキシブル回路部材１５を圧縮する。す
なわち、各フレキシブル回路部材１５の導電性要素（図
６の符号４１及び４３）の各アレイがそれぞれの回路部
材に係合することにより、所望の手法でこれらのパツド
間を電気的に相互接続する。かくして、伸長している各
端部２３及び２５を圧縮することにより、各端部の終端
がパーツ１１Ａ及び１１Ｂのそれぞれ隣接する外側面に
ほぼ平行に置かれるが、この外側面上方にわずかに延び
る。このように圧縮すると、各フレキシブル回路部材の
中央の湾曲部２１が僅かに移動し、これにより湾曲部２
１はさらに外方に（図３の右側方向に）湾曲する。しか
しながら、各フレキシブル回路部材はそれぞれ隣接する
フレキシブル回路部材と離間されていることにより、隣
接するフレキシブル回路部材に電気的にコンタクトしな
いので電気的に短絡する可能性はない。さらにフレキシ
ブル回路部材の少なくとも１つの外面上の誘電性材料層
４７（図５）を利用することによつて、隣接するフレキ
シブル回路部材との短絡を確実に回避することができ
る。重要なことは、各フレキシブル回路部材を圧縮する
ことにより、各フレキシブル回路部材の、外側方向に延
びる端部がそれぞれの導電性パツド３１と垂直に、貫入
するように係合することである。これは、例えば膜の内
部に侵入し、これらの接続点に影響を及ぼす破片や他の
汚染物質を除去する等、当該明細書に定義した形式の高
密度接続には非常に望ましい接続形式であり、従つて以
下に説明する教示に従つて作られたフレキシブル回路部
材の重要な特徴を表している。
【００２０】定義したようにハウジング１１は一対の電
気回路部材３３及び３５間に配置されるように適合され
てコネクタ１０の一部を形成し、これらの回路部材３３
及び３５を相互接続するのに役立つことが判る。コネク
タ１０によつて相互接続されている適正な回路部材の例
にはプリント回路ボード、回路モジユール等が含まれ
る。プリント回路ボードとは、１つ又は２つ以上の導電
層（例えば信号用の層、電源用の層及び又は接地用の
層）を含む多層回路構造を含むことを意味する。またプ
リント配線ボードとしても知られているこのプリント回
路ボードは、当分野では周知であるのでさらに説明する
必要はないと思われる。回路モジユールとは、その一部
を形成する種々の電気構成部分（例えば半導体チツプ、
導電性回路、導電性ピン等）を有する基板又はこれに類
するものを含むことを意味する。このようなモジユール
については米国特許第 4,688,151号及び同第 4,912,772
号に説明されているのでここではさらに説明しない。
気回路部材３３及び３５間に配置されるように適合され
てコネクタ１０の一部を形成し、これらの回路部材３３
及び３５を相互接続するのに役立つことが判る。コネク
タ１０によつて相互接続されている適正な回路部材の例
にはプリント回路ボード、回路モジユール等が含まれ
る。プリント回路ボードとは、１つ又は２つ以上の導電
層（例えば信号用の層、電源用の層及び又は接地用の
層）を含む多層回路構造を含むことを意味する。またプ
リント配線ボードとしても知られているこのプリント回
路ボードは、当分野では周知であるのでさらに説明する
必要はないと思われる。回路モジユールとは、その一部
を形成する種々の電気構成部分（例えば半導体チツプ、
導電性回路、導電性ピン等）を有する基板又はこれに類
するものを含むことを意味する。このようなモジユール
については米国特許第 4,688,151号及び同第 4,912,772
号に説明されているのでここではさらに説明しない。
【００２１】上述のようにコネクタ１０は、ハウジング
パーツ１１Ａ及び１１Ｂ内に位置決めされた少なくとも
１つの（及び好適には複数の）弾力性のある伸長してい
るフレキシブル回路部材１５を含む。図１にはこのよう
なフレキシブル回路部材を図解の目的で５つ示したが
（図２及び図３には８つ示す）、このようなフレキシブ
ル回路部材を幾つか付加してもよい（好適には付加す
る）ことが判る。コネクタ１０の一実施例においては例
えば約 140個のこのような回路部材を用いてもよい。各
フレキシブル回路部材１５はハウジング側面１３Ａ〜１
３Ｄによつて定義された中央内部にある空洞１７をほぼ
占有するように配置される。図１に示すように、これら
のフレキシブル回路部材は対向する側面１３Ｂ及び１３
Ｄの内側面に実質的に接触している。ここで実質的に接
触しているとは、各フレキシブル回路部材１５がその一
端又は対向する両端において、それぞれ隣接するハウジ
ング側壁とわずかに係合することを意味する。かくし
て、これらのフレキシブル回路部材１５は中央の空洞１
７内でほぼ平行に離間して配列されている。重要なこと
は、フレキシブル回路部材１５はハウジングの側壁に配
置されたり、ハウジングの側壁の内側に挿入されたりす
ることはないが、図示のようにハウジングの側壁の内側
間に実質的に存在するということである。
パーツ１１Ａ及び１１Ｂ内に位置決めされた少なくとも
１つの（及び好適には複数の）弾力性のある伸長してい
るフレキシブル回路部材１５を含む。図１にはこのよう
なフレキシブル回路部材を図解の目的で５つ示したが
（図２及び図３には８つ示す）、このようなフレキシブ
ル回路部材を幾つか付加してもよい（好適には付加す
る）ことが判る。コネクタ１０の一実施例においては例
えば約 140個のこのような回路部材を用いてもよい。各
フレキシブル回路部材１５はハウジング側面１３Ａ〜１
３Ｄによつて定義された中央内部にある空洞１７をほぼ
占有するように配置される。図１に示すように、これら
のフレキシブル回路部材は対向する側面１３Ｂ及び１３
Ｄの内側面に実質的に接触している。ここで実質的に接
触しているとは、各フレキシブル回路部材１５がその一
端又は対向する両端において、それぞれ隣接するハウジ
ング側壁とわずかに係合することを意味する。かくし
て、これらのフレキシブル回路部材１５は中央の空洞１
７内でほぼ平行に離間して配列されている。重要なこと
は、フレキシブル回路部材１５はハウジングの側壁に配
置されたり、ハウジングの側壁の内側に挿入されたりす
ることはないが、図示のようにハウジングの側壁の内側
間に実質的に存在するということである。
【００２２】図４及び図５は各フレキシブル回路部材１
５の断面を一段と詳細に示す。上述のように各フレキシ
ブル回路部材１５を当該明細書で定義した方法に従つて
修正することにより、回路部材１５の端部に複数の樹枝
状要素を設けてもよい。各フレキシブル回路部材は、好
適には銅（又は例えば燐青銅、ベリリウム−銅等を含む
同様の金属材料）でなる１つ又は２つ以上の導電性要素
４１、４３及び４５（図６）を誘電体（例えばポリイミ
ド）層１９の少なくとも１つの側面に含むようにする。
重要なことは、銅は、通常コネクタに使用される他の金
属と比較して電気抵抗率及び熱抵抗率が比較的低いので
導電性要素４１、４３及び４５に好適な材料であるとい
うことである。
５の断面を一段と詳細に示す。上述のように各フレキシ
ブル回路部材１５を当該明細書で定義した方法に従つて
修正することにより、回路部材１５の端部に複数の樹枝
状要素を設けてもよい。各フレキシブル回路部材は、好
適には銅（又は例えば燐青銅、ベリリウム−銅等を含む
同様の金属材料）でなる１つ又は２つ以上の導電性要素
４１、４３及び４５（図６）を誘電体（例えばポリイミ
ド）層１９の少なくとも１つの側面に含むようにする。
重要なことは、銅は、通常コネクタに使用される他の金
属と比較して電気抵抗率及び熱抵抗率が比較的低いので
導電性要素４１、４３及び４５に好適な材料であるとい
うことである。
【００２３】誘電体層１９の背面に設けられた導電性要
素４５は、導電性要素４５が設けらた面とは反対側の面
に設けられた導電性要素４１及び４３と端部２３から端
部２５亘つて選択的に電気的に共有し得るが、この２つ
の面を電気的に接続する他の手段（例えばバイア、めつ
きスルーホール等）も考えられることが判る。
素４５は、導電性要素４５が設けらた面とは反対側の面
に設けられた導電性要素４１及び４３と端部２３から端
部２５亘つて選択的に電気的に共有し得るが、この２つ
の面を電気的に接続する他の手段（例えばバイア、めつ
きスルーホール等）も考えられることが判る。
【００２４】また図４に示すように、各フレキシブル回
路１５は中央部に湾曲部２１を含み、この中央湾曲部２
１からはそれぞれほぼ反対方向に、第１の突出している
導電性端部２３及び第２の突出している導電性端部２５
が延びている。各対向する端部２３及び２５は図２の回
路部材３３及び３５のそれぞれの表面に配置された個々
の回路要素（例えば平坦な導電性パツド３１）に電気的
にコンタクトするように設計される。上述のようにこれ
らの回路部材は、外部面にこのような平坦な導電性部材
（例えば銅端子）を有するプリント回路ボード（例えば
符号３５）であつてよい。またこれらの回路部材は、複
数の半導体素子３９を有する基板３７と底部外面に配置
された対応する平坦な導電性パツド（例えば薄い銅要
素）３１とを含む上述して定義した回路モジユール３３
でもよい。定義した導電性パツド３１はそれぞれの電気
回路部材の一部をなしている対応する回路要素に電気的
に結合されることが判る。それぞれの回路部材の機能上
の条件次第で、これらのパツドは信号用の接続、電源用
の接続又は接地用の接続として機能する。
路１５は中央部に湾曲部２１を含み、この中央湾曲部２
１からはそれぞれほぼ反対方向に、第１の突出している
導電性端部２３及び第２の突出している導電性端部２５
が延びている。各対向する端部２３及び２５は図２の回
路部材３３及び３５のそれぞれの表面に配置された個々
の回路要素（例えば平坦な導電性パツド３１）に電気的
にコンタクトするように設計される。上述のようにこれ
らの回路部材は、外部面にこのような平坦な導電性部材
（例えば銅端子）を有するプリント回路ボード（例えば
符号３５）であつてよい。またこれらの回路部材は、複
数の半導体素子３９を有する基板３７と底部外面に配置
された対応する平坦な導電性パツド（例えば薄い銅要
素）３１とを含む上述して定義した回路モジユール３３
でもよい。定義した導電性パツド３１はそれぞれの電気
回路部材の一部をなしている対応する回路要素に電気的
に結合されることが判る。それぞれの回路部材の機能上
の条件次第で、これらのパツドは信号用の接続、電源用
の接続又は接地用の接続として機能する。
【００２５】さらに図４に示すように、好適にはマレー
ジング鋼又はステンレス鋼でなる上述のスプリング手段
２７は、少なくとも２つの別の位置、好適には端部２３
及び２５の近くで（例えばこの実施例では位置２９及び
２９´で）例えばソルダリング、ウエルデイング又は導
電性若しくは非導電性接着剤の使用等の取付け手段によ
つて、誘電体層１９の背面に設けられた導電性要素４５
に（又は導電性要素４５が存在しない場合には誘電体層
１９に直接）接続される。このような接着剤は、スプリ
ング手段２７を誘電体層１９に直接接続する場合に好適
である。
ジング鋼又はステンレス鋼でなる上述のスプリング手段
２７は、少なくとも２つの別の位置、好適には端部２３
及び２５の近くで（例えばこの実施例では位置２９及び
２９´で）例えばソルダリング、ウエルデイング又は導
電性若しくは非導電性接着剤の使用等の取付け手段によ
つて、誘電体層１９の背面に設けられた導電性要素４５
に（又は導電性要素４５が存在しない場合には誘電体層
１９に直接）接続される。このような接着剤は、スプリ
ング手段２７を誘電体層１９に直接接続する場合に好適
である。
【００２６】スプリング手段２７を取り付けるプロセス
中に、湾曲部２１においてスプリング手段２７及びフレ
キシブル回路部材１５間に間隙２８が形成されることよ
り、コネクタ１０の動作中及び動作後の双方においてフ
レキシブル回路部材１５の湾曲部２１における最大応力
を低減させる。さらに詳細に説明すると、この間隙が形
成されることによりスプリング手段２７及びフレキシブ
ル回路部材１５を（それぞれが自身の中立軸に対して）
個別に変形させ、これによつてスプリング手段及びフレ
キシブル回路部材の最大曲げ応力を低減させる。対照的
に、複合部材（すなわちスプリング手段２７及びフレキ
シブル回路部材１５をその全長に沿つて一緒に重ね、そ
の重ね合わせた境界面で互いに滑らないようになされて
いる部材）においては、単一の中立軸が現れるので、上
述のような間隙２８が形成されるようにスプリング手段
とフレキシブル回路部材とを結合する場合よりも、この
複合部材の中の点の、中立軸からの最大距離が大きくな
り、これによつてスプリング手段２７及びフレキシブル
回路部材１５の双方における最大曲げ応力が増大する。
図５に見ることができるように、単一のフレキシブル回
路部材１５は動作状態にあり、上述したスプリング手段
２７及び導電性要素４５間の間隙は少なくなくるが、な
お存在することが好ましい。
中に、湾曲部２１においてスプリング手段２７及びフレ
キシブル回路部材１５間に間隙２８が形成されることよ
り、コネクタ１０の動作中及び動作後の双方においてフ
レキシブル回路部材１５の湾曲部２１における最大応力
を低減させる。さらに詳細に説明すると、この間隙が形
成されることによりスプリング手段２７及びフレキシブ
ル回路部材１５を（それぞれが自身の中立軸に対して）
個別に変形させ、これによつてスプリング手段及びフレ
キシブル回路部材の最大曲げ応力を低減させる。対照的
に、複合部材（すなわちスプリング手段２７及びフレキ
シブル回路部材１５をその全長に沿つて一緒に重ね、そ
の重ね合わせた境界面で互いに滑らないようになされて
いる部材）においては、単一の中立軸が現れるので、上
述のような間隙２８が形成されるようにスプリング手段
とフレキシブル回路部材とを結合する場合よりも、この
複合部材の中の点の、中立軸からの最大距離が大きくな
り、これによつてスプリング手段２７及びフレキシブル
回路部材１５の双方における最大曲げ応力が増大する。
図５に見ることができるように、単一のフレキシブル回
路部材１５は動作状態にあり、上述したスプリング手段
２７及び導電性要素４５間の間隙は少なくなくるが、な
お存在することが好ましい。
【００２７】スプリング手段２７及びフレキシブル回路
部材１５間に形成された間隙はこれらの部材双方の応力
を低減させるだけでなく、合成された鋼性をもかなり低
減させる。これは、スプリング手段２７の鋼性がその厚
さの３乗に比例するからである。湾曲部２１においてス
プリング２７及びフレキシブル回路部材１５間に間隙が
形成された場合の鋼性はスプリング手段２７及びフレキ
シブル回路部材１５の個々の厚さを３乗した値の合計に
比例する。上述のような複合部材の場合の鋼性はスプリ
ング手段２７及びフレキシブル回路部材１５の厚さを合
計した値を３乗した値に比例する。スプリング手段の厚
さ（図４の「Ｔ１」）の値及びフレキシブル回路部材の
厚さ（図４の「Ｔ２」）の値がいかなる値であつても、
Ｔ１を３乗した値にＴ２を３乗した値を加えた値は、Ｔ
１にＴ２を加算した値の合計を３乗した値よりも小さい
のは明白である。従つて上述した最初の組み合わせの方
が硬くない。
部材１５間に形成された間隙はこれらの部材双方の応力
を低減させるだけでなく、合成された鋼性をもかなり低
減させる。これは、スプリング手段２７の鋼性がその厚
さの３乗に比例するからである。湾曲部２１においてス
プリング２７及びフレキシブル回路部材１５間に間隙が
形成された場合の鋼性はスプリング手段２７及びフレキ
シブル回路部材１５の個々の厚さを３乗した値の合計に
比例する。上述のような複合部材の場合の鋼性はスプリ
ング手段２７及びフレキシブル回路部材１５の厚さを合
計した値を３乗した値に比例する。スプリング手段の厚
さ（図４の「Ｔ１」）の値及びフレキシブル回路部材の
厚さ（図４の「Ｔ２」）の値がいかなる値であつても、
Ｔ１を３乗した値にＴ２を３乗した値を加えた値は、Ｔ
１にＴ２を加算した値の合計を３乗した値よりも小さい
のは明白である。従つて上述した最初の組み合わせの方
が硬くない。
【００２８】重要なことは、スプリング手段２７用にマ
レージング鋼を用いることにより、コネタク１０の動作
中及び動作後の双方においてフレキシブル回路部材（及
び特にその銅製導電性要素）を支持するのに必要な、垂
直に外側方向に向かう力が得られ、これによりフレキシ
ブル回路部材／スプリング手段アツセンブリの機械的機
能及び電気的機能を分離させることができ、材料及び性
能に関する各機能を共に最適にし得るということであ
る。
レージング鋼を用いることにより、コネタク１０の動作
中及び動作後の双方においてフレキシブル回路部材（及
び特にその銅製導電性要素）を支持するのに必要な、垂
直に外側方向に向かう力が得られ、これによりフレキシ
ブル回路部材／スプリング手段アツセンブリの機械的機
能及び電気的機能を分離させることができ、材料及び性
能に関する各機能を共に最適にし得るということであ
る。
【００２９】さらに、マレージング鋼がスプリング手段
２７用の材料として好適であるのは、銅（これは上述の
ように導電性要素４１、４３及び４５の材料として好適
である）と比較してその降伏応力及び引張り強さが大き
いからである。マレージング鋼の引張り強さは導電性要
素４１、４３及び４５用に用いられる銅の引張り強さの
少なくとも２倍である。さらにマレージング鋼の降伏応
力は銅でなる導電性要素４１、４３及び４５の降伏応力
の少なくとも15倍以上である。例えば、1990年12月発行
の雑誌「材料工学」第41頁及び第82頁によると、アニー
ル処理された銅の降伏応力は室温で約 7.021〔 kg ／mm
2 〕であるが、ニツケルを18〔％〕含むマレージング鋼
は約 179.049〔kg／mm2 〕である。
２７用の材料として好適であるのは、銅（これは上述の
ように導電性要素４１、４３及び４５の材料として好適
である）と比較してその降伏応力及び引張り強さが大き
いからである。マレージング鋼の引張り強さは導電性要
素４１、４３及び４５用に用いられる銅の引張り強さの
少なくとも２倍である。さらにマレージング鋼の降伏応
力は銅でなる導電性要素４１、４３及び４５の降伏応力
の少なくとも15倍以上である。例えば、1990年12月発行
の雑誌「材料工学」第41頁及び第82頁によると、アニー
ル処理された銅の降伏応力は室温で約 7.021〔 kg ／mm
2 〕であるが、ニツケルを18〔％〕含むマレージング鋼
は約 179.049〔kg／mm2 〕である。
【００３０】図１及び一段と詳細に示している図６に示
すように、各フレキシブル回路部材１５は、複数の第１
の端部及び対向する複数の第２の端部（それぞれ符号２
３及び２５）の双方を含む。これらの端部は導電性要素
４１、４３及び４５でなるアレイに適合されるか又は好
適にはその一部として形成される。以下に定義する教示
に従つてフレキシブル回路部材１５を修正しない場合、
図２に示すように要素４１、４３及び４５のアレイは定
義した個々の平坦な導電性パツド３１に係合するように
適合される。この修正は以下に定義するように、導電性
要素４１、４３及び４５の終端に樹枝状の要素を設ける
ことを含む。個々の導電性要素４１、４３及び４５の断
面積（幅及び厚さ）を変更することにより、各導電性要
素が実行する特定の機能（信号機能、電源機能又は接地
機能）についての電気的性能及び機械的性能の双方を最
適化することができる。例えば、電源用導体として使用
する場合にはこれらの導電性要素の電気抵抗は低い方が
望ましいので、一段と幅が狭い要素４３よりも一段と幅
の広い要素４１の方がより適切である。信号用導体とし
て使用する場合には一段と幅の狭い要素の方が、隣接す
る導体間の間隔が一段と大きくなり、これにより結合ノ
イズを小さくし得る。
すように、各フレキシブル回路部材１５は、複数の第１
の端部及び対向する複数の第２の端部（それぞれ符号２
３及び２５）の双方を含む。これらの端部は導電性要素
４１、４３及び４５でなるアレイに適合されるか又は好
適にはその一部として形成される。以下に定義する教示
に従つてフレキシブル回路部材１５を修正しない場合、
図２に示すように要素４１、４３及び４５のアレイは定
義した個々の平坦な導電性パツド３１に係合するように
適合される。この修正は以下に定義するように、導電性
要素４１、４３及び４５の終端に樹枝状の要素を設ける
ことを含む。個々の導電性要素４１、４３及び４５の断
面積（幅及び厚さ）を変更することにより、各導電性要
素が実行する特定の機能（信号機能、電源機能又は接地
機能）についての電気的性能及び機械的性能の双方を最
適化することができる。例えば、電源用導体として使用
する場合にはこれらの導電性要素の電気抵抗は低い方が
望ましいので、一段と幅が狭い要素４３よりも一段と幅
の広い要素４１の方がより適切である。信号用導体とし
て使用する場合には一段と幅の狭い要素の方が、隣接す
る導体間の間隔が一段と大きくなり、これにより結合ノ
イズを小さくし得る。
【００３１】誘電体層１９の背面に１つ又は２つ以上の
導電性要素４５（これは接地平面又は新たな導電層のい
ずれかとして機能する）を付加すると（図６に最もよく
示す）、一定の場合に適用するときに誘電体層１９の前
面に設けられた対応する要素４１及び４３の電気的性能
を向上させる。導電性手段４９（図６）を誘電体層１９
の背面に設けられた１つの導電性要素４５に電気的に接
続して、隣接する（隣接しているのが好ましい）導電性
要素４５に付加することにより、導電性要素４３の電気
的性能を一段と向上させてもよい。導電性手段４９を
（端部２３及び２５の最端に近い位置に対して）垂直方
向に配置することにより、コネクタ１０は機械的性能及
び電気的性能を調整する手段を得る。特に、端部２３及
び２５の最端に一段と近い位置に導電性手段４９を設け
ることにより、接地平面の電流が信号要素４３の経路に
一段と密接に従うので電気的に優れたものになる。これ
は機械的に望ましくないが、２つの隣接する要素の端部
が一段と緊密に結合し、これによつて要素対要素のコン
プライアンスは低減する。導電性手段４９が端部から離
れて中央の湾曲部２１に近づいて配置されればされるほ
ど、隣接する要素間の機械的結合は低減するが、要素４
３の、接地平面を現在もつていない部分のインピーダン
スは要素４３の残りの部分のインピーダンスより一段と
高いので、要素間の機械的結合が低減することは電気的
に望ましくない。好適な実施例においては、導電性手段
４９は（単純な、真直ぐな水平の棒とは違つて）ほぼ
「Ｖ型」であり、堅固なプレートの代わりに梁としての
機能を果たす。これにより隣接する部材間の機械的結合
は一段と低減する。部材間の機械的結合は、構成部分の
公差、パツド高さの違い、熱膨張等によつて生ずる先端
の歪みの変動に起因する。導電性手段４９は導電性要素
４５の残部の一部として形成されることが望ましいが、
これらを例えばワイヤボンデイング等の他の手段を用い
て後で付加してもよい。
導電性要素４５（これは接地平面又は新たな導電層のい
ずれかとして機能する）を付加すると（図６に最もよく
示す）、一定の場合に適用するときに誘電体層１９の前
面に設けられた対応する要素４１及び４３の電気的性能
を向上させる。導電性手段４９（図６）を誘電体層１９
の背面に設けられた１つの導電性要素４５に電気的に接
続して、隣接する（隣接しているのが好ましい）導電性
要素４５に付加することにより、導電性要素４３の電気
的性能を一段と向上させてもよい。導電性手段４９を
（端部２３及び２５の最端に近い位置に対して）垂直方
向に配置することにより、コネクタ１０は機械的性能及
び電気的性能を調整する手段を得る。特に、端部２３及
び２５の最端に一段と近い位置に導電性手段４９を設け
ることにより、接地平面の電流が信号要素４３の経路に
一段と密接に従うので電気的に優れたものになる。これ
は機械的に望ましくないが、２つの隣接する要素の端部
が一段と緊密に結合し、これによつて要素対要素のコン
プライアンスは低減する。導電性手段４９が端部から離
れて中央の湾曲部２１に近づいて配置されればされるほ
ど、隣接する要素間の機械的結合は低減するが、要素４
３の、接地平面を現在もつていない部分のインピーダン
スは要素４３の残りの部分のインピーダンスより一段と
高いので、要素間の機械的結合が低減することは電気的
に望ましくない。好適な実施例においては、導電性手段
４９は（単純な、真直ぐな水平の棒とは違つて）ほぼ
「Ｖ型」であり、堅固なプレートの代わりに梁としての
機能を果たす。これにより隣接する部材間の機械的結合
は一段と低減する。部材間の機械的結合は、構成部分の
公差、パツド高さの違い、熱膨張等によつて生ずる先端
の歪みの変動に起因する。導電性手段４９は導電性要素
４５の残部の一部として形成されることが望ましいが、
これらを例えばワイヤボンデイング等の他の手段を用い
て後で付加してもよい。
【００３２】上述した２つの概念をコネクタ１０に適用
したものは、図６の導体のうちの中央に設けられた導体
対に最もよく見ることができる。この実施例において、
好適には接地電圧レベル又は電源電圧レベルのいずれか
にある一段と幅の広い導電性要素４１は、誘電体層１９
の背面に設けられた導電性要素４５と端部２３から２５
に亘つて電気的に共用される。導電性手段４９は一段と
幅の広い要素４１の裏側に設けられている要素４５と一
段と幅の狭い要素４３の裏側に設けられている要素４５
とを電気的に共用させる。実際、これが信号搬送用要素
４３に基準平面を与え、信号搬送用要素４３が、例えば
制御インピーダンスのような要素４３の信号特性をかな
り改善するマイクロストリツプ伝送線構造を作る。電力
を伝送するために要素４３を一段と幅の広い導体にする
場合には、この同じ概念を適用し得る。この場合、接地
及び基準面用要素４５が近接しているので要素４３の実
効インダクタンスは低減される。
したものは、図６の導体のうちの中央に設けられた導体
対に最もよく見ることができる。この実施例において、
好適には接地電圧レベル又は電源電圧レベルのいずれか
にある一段と幅の広い導電性要素４１は、誘電体層１９
の背面に設けられた導電性要素４５と端部２３から２５
に亘つて電気的に共用される。導電性手段４９は一段と
幅の広い要素４１の裏側に設けられている要素４５と一
段と幅の狭い要素４３の裏側に設けられている要素４５
とを電気的に共用させる。実際、これが信号搬送用要素
４３に基準平面を与え、信号搬送用要素４３が、例えば
制御インピーダンスのような要素４３の信号特性をかな
り改善するマイクロストリツプ伝送線構造を作る。電力
を伝送するために要素４３を一段と幅の広い導体にする
場合には、この同じ概念を適用し得る。この場合、接地
及び基準面用要素４５が近接しているので要素４３の実
効インダクタンスは低減される。
【００３３】また、１つ又は２つ以上の結合金属部分５
１（破線で示す）をフレキシブル回路部材１５の一部と
して統合することもでき、結合金属部分５１は、図６の
導電性要素４１、４３及び４５のように２つ又は３つ以
上の対向する導電性パツド３１対に共通に接続すること
ができる。図６の結合金属部分５１は２つの要素４１を
フレキシブル回路部材の一部として結合するように示さ
れている。かくして、図６の実施例においては、単一の
フレキシブル回路部材を利用して信号機能及び電源機能
を組み合わせることができる。誘電体材料１９は個々の
接触部を所望の間隔を置いて配置するのに十分な厚さで
なり、これにより例えば図６に示すような全体が伸長し
ている構成にすることが判る。このような実施例におい
て、導電性要素４１及び４３の厚さは好適にはほんの約
0.071〔cm〕、その幅はそれぞれ0.076〔cm〕及び 0.01
0〔cm〕であるが、対応する誘電体層（例えばポリイミ
ド層）の厚さは約0.0076〔cm〕である。導電性要素４５
の厚さは好適にはほんの約0.00089〔cm〕、幅が 0.076
〔cm〕であるので、対応する要素４１及び４３よりかな
り薄い。
１（破線で示す）をフレキシブル回路部材１５の一部と
して統合することもでき、結合金属部分５１は、図６の
導電性要素４１、４３及び４５のように２つ又は３つ以
上の対向する導電性パツド３１対に共通に接続すること
ができる。図６の結合金属部分５１は２つの要素４１を
フレキシブル回路部材の一部として結合するように示さ
れている。かくして、図６の実施例においては、単一の
フレキシブル回路部材を利用して信号機能及び電源機能
を組み合わせることができる。誘電体材料１９は個々の
接触部を所望の間隔を置いて配置するのに十分な厚さで
なり、これにより例えば図６に示すような全体が伸長し
ている構成にすることが判る。このような実施例におい
て、導電性要素４１及び４３の厚さは好適にはほんの約
0.071〔cm〕、その幅はそれぞれ0.076〔cm〕及び 0.01
0〔cm〕であるが、対応する誘電体層（例えばポリイミ
ド層）の厚さは約0.0076〔cm〕である。導電性要素４５
の厚さは好適にはほんの約0.00089〔cm〕、幅が 0.076
〔cm〕であるので、対応する要素４１及び４３よりかな
り薄い。
【００３４】接地平面として機能する要素４５が存在す
ることにより、（信号用要素として使用した場合の）要
素４３を隣接するフレキシブル回路部材１５から本質的
にシールし、これによつてこれらのフレキシブル回路部
材１５から発生する可能性がある結合ノイズを比較的低
レベルまで低減させるという新たな利益が得られる。
ることにより、（信号用要素として使用した場合の）要
素４３を隣接するフレキシブル回路部材１５から本質的
にシールし、これによつてこれらのフレキシブル回路部
材１５から発生する可能性がある結合ノイズを比較的低
レベルまで低減させるという新たな利益が得られる。
【００３５】図２に示すように、スプリング手段２７の
一部を垂直方向に向けるか又は全体を垂直方向に向ける
ことにより、その機械的特性（すなわち隣接する端部２
３及び２５のコンプライアンス）を向上させる。図６に
示す実施例においては、スプリング手段２７は複数の個
々のスプリング要素を含んでもよく、各スプリング要素
の幅は、中央の湾曲部２１以外の領域において、スプリ
ング要素の上方に置かれる個々の誘電体層１９及び幅の
広い方の対応する導電性要素４１にほぼ等しいようにし
てもよい。この領域においては、このようなスプリング
要素を機械的に一緒に接続することにより、伸長してい
るアツセンブリ構造を形成してもよい。これよりスプリ
ング手段の製造能力が向上する。これは、好適には型抜
き等のプロセスを用いて単一の部品としてスプリング要
素を製造し得ると共に、スプリング手段が１つの固体部
品である場合に生じ易い、要素４１、４３及び４５の端
部２３及び２５間の機械的結合をかなり最小化し得るか
らである。
一部を垂直方向に向けるか又は全体を垂直方向に向ける
ことにより、その機械的特性（すなわち隣接する端部２
３及び２５のコンプライアンス）を向上させる。図６に
示す実施例においては、スプリング手段２７は複数の個
々のスプリング要素を含んでもよく、各スプリング要素
の幅は、中央の湾曲部２１以外の領域において、スプリ
ング要素の上方に置かれる個々の誘電体層１９及び幅の
広い方の対応する導電性要素４１にほぼ等しいようにし
てもよい。この領域においては、このようなスプリング
要素を機械的に一緒に接続することにより、伸長してい
るアツセンブリ構造を形成してもよい。これよりスプリ
ング手段の製造能力が向上する。これは、好適には型抜
き等のプロセスを用いて単一の部品としてスプリング要
素を製造し得ると共に、スプリング手段が１つの固体部
品である場合に生じ易い、要素４１、４３及び４５の端
部２３及び２５間の機械的結合をかなり最小化し得るか
らである。
【００３６】スプリング手段２７を好適にはそれぞれ上
部位置２９及び下部位置２９´のうちの一か所で、導電
性要素４５（これらを用いた場合）に電気的に共用させ
るか又は１つ若しくは２つ以上の導電性要素４１及び４
３（電源電位又は接地電位）に電気的に共用させること
により、信号を搬送するのに使用する要素の性能を損な
わずに、スプリング手段を、定義した電圧レベルにする
ことができる点に注意することが重要である。
部位置２９及び下部位置２９´のうちの一か所で、導電
性要素４５（これらを用いた場合）に電気的に共用させ
るか又は１つ若しくは２つ以上の導電性要素４１及び４
３（電源電位又は接地電位）に電気的に共用させること
により、信号を搬送するのに使用する要素の性能を損な
わずに、スプリング手段を、定義した電圧レベルにする
ことができる点に注意することが重要である。
【００３７】さらに図６に示す実施例において、要素４
１の端部２３及び２５の形状を端部の先端に近づくに従
つて狭くし、要素４３の端部の形状を端部の先端に近づ
くに従つて広くする。重要なことは、こうすることによ
り、端部２３及び２５と導電性パツド３１との間の公差
を一段と整合させることができると共に、端部２３及び
２５における導電性要素の幅がどのような幅であつても
機械的見地からほぼ同様の機能を実行することを保証す
るということである。この機械的見地には、当該明細書
に定義するような樹枝状要素を含むようにこのような端
部を修正することも含まれている。さらに新たな導電性
材料（すなわち銅でなる新たな層等）を端部２３及び２
５に付加することで、電源用導体として使用される、特
に一段と幅の広い要素４１の断面積を削減してもよい。
しかしながら、本発明の範囲内であるならば他の形状及
び又は他の輪郭の端部を用いてもよく、これも本発明の
範囲内にあることが判る。図６に示す実施例において
は、先端の幅（寸法「ＷＴ」）は約 0.038〔cm〕、厚さ
（寸法「ＴＴ」）は約0.0071〔cm〕ないし0.0142〔cm〕
である。
１の端部２３及び２５の形状を端部の先端に近づくに従
つて狭くし、要素４３の端部の形状を端部の先端に近づ
くに従つて広くする。重要なことは、こうすることによ
り、端部２３及び２５と導電性パツド３１との間の公差
を一段と整合させることができると共に、端部２３及び
２５における導電性要素の幅がどのような幅であつても
機械的見地からほぼ同様の機能を実行することを保証す
るということである。この機械的見地には、当該明細書
に定義するような樹枝状要素を含むようにこのような端
部を修正することも含まれている。さらに新たな導電性
材料（すなわち銅でなる新たな層等）を端部２３及び２
５に付加することで、電源用導体として使用される、特
に一段と幅の広い要素４１の断面積を削減してもよい。
しかしながら、本発明の範囲内であるならば他の形状及
び又は他の輪郭の端部を用いてもよく、これも本発明の
範囲内にあることが判る。図６に示す実施例において
は、先端の幅（寸法「ＷＴ」）は約 0.038〔cm〕、厚さ
（寸法「ＴＴ」）は約0.0071〔cm〕ないし0.0142〔cm〕
である。
【００３８】２つの回路部材３３及び３５を中間のコネ
タク１０に対して位置合わせするには回路部材（例えば
モジユール３３）の１つから延びる一対の突出ピン８１
を利用する。これらのピンは、ハウジングパーツ１１Ａ
及び１１Ｂ内の対応する開口８３と他の回路部材内に形
成された開口８５とに位置合わせされ、これらの開口内
に位置決めされる。ハウジングパーツ１１Ａ及び１１Ｂ
の対向する面（上部面及び下部面）から延びるピンを個
々の回路部材の対応する開口内に挿入するなど、他の手
段を用いて容易に位置合わせし得ることが判る。公差を
調整するために、コネタク１０内のこのような開口の１
つを図１に示すように長穴にする。
タク１０に対して位置合わせするには回路部材（例えば
モジユール３３）の１つから延びる一対の突出ピン８１
を利用する。これらのピンは、ハウジングパーツ１１Ａ
及び１１Ｂ内の対応する開口８３と他の回路部材内に形
成された開口８５とに位置合わせされ、これらの開口内
に位置決めされる。ハウジングパーツ１１Ａ及び１１Ｂ
の対向する面（上部面及び下部面）から延びるピンを個
々の回路部材の対応する開口内に挿入するなど、他の手
段を用いて容易に位置合わせし得ることが判る。公差を
調整するために、コネタク１０内のこのような開口の１
つを図１に示すように長穴にする。
【００３９】１つ又は２つ以上のスロツト６７（パーツ
１１Ａ及び１１Ｂが組み合わされたとき）をハウジング
の側面（図１）のうちの少なくとも１つに設けることに
より、コネクタ１０の動作中にハウジング１１内のフレ
キシブル回路部材１５を冷却することができる。好適に
はこれらのスロツトを対向する側面１３Ｂ及び１３Ｄに
設けることにより、流体冷媒（液体又はガス）が、平行
に位置合わせされかつ正確に離間されたフレキシブル回
路部材及びこれに結合したスプリング手段を容易に通過
し得るようにする。好適な冷媒は空気である。また窒素
及びオイルを使用することもできる。液体を冷媒として
用いる場合にはブラダ、チユーブ等（図示せず）を用い
て密封構造を準備することが非常に好ましい。コネクタ
１０を電源コネクタ専用に利用すると、温度上昇がほぼ
50〔％〕減少するので、コネクタ１０の動作が向上す
る。
１１Ａ及び１１Ｂが組み合わされたとき）をハウジング
の側面（図１）のうちの少なくとも１つに設けることに
より、コネクタ１０の動作中にハウジング１１内のフレ
キシブル回路部材１５を冷却することができる。好適に
はこれらのスロツトを対向する側面１３Ｂ及び１３Ｄに
設けることにより、流体冷媒（液体又はガス）が、平行
に位置合わせされかつ正確に離間されたフレキシブル回
路部材及びこれに結合したスプリング手段を容易に通過
し得るようにする。好適な冷媒は空気である。また窒素
及びオイルを使用することもできる。液体を冷媒として
用いる場合にはブラダ、チユーブ等（図示せず）を用い
て密封構造を準備することが非常に好ましい。コネクタ
１０を電源コネクタ専用に利用すると、温度上昇がほぼ
50〔％〕減少するので、コネクタ１０の動作が向上す
る。
【００４０】このようなフレキシブル回路部材１５を隣
接させることによる偶発的な短絡を確実に回避するする
ために、各回路部材１５及びスプリング手段２７はその
主な部分に誘電体材料でなる上述の比較的薄い層４７
（図５の破線で示す）を含むようにしてもよい。上述の
ように各層は好適には例えばポリイミドでなる誘電体材
料でなる。図５にはフレキシブル回路部材１５だけがこ
の層を含むように示されているが、スプリング手段２７
の外面（図５の左側）に設けてもよい。
接させることによる偶発的な短絡を確実に回避するする
ために、各回路部材１５及びスプリング手段２７はその
主な部分に誘電体材料でなる上述の比較的薄い層４７
（図５の破線で示す）を含むようにしてもよい。上述の
ように各層は好適には例えばポリイミドでなる誘電体材
料でなる。図５にはフレキシブル回路部材１５だけがこ
の層を含むように示されているが、スプリング手段２７
の外面（図５の左側）に設けてもよい。
【００４１】図１１において、一対の回路部材３３及び
３５を電気的に相互接続する他の形式のコネクタ１０１
を示す。またコネクタ１０１は、本発明の方法によつて
教示されるような、導電性端部に樹枝状の要素を含むフ
レキシブル回路部材を利用してもよい。また図１６に示
すように、好適には４つのパーツ（対向する終端パーツ
１１１Ａ及び１１１Ｃと対向する側面パーツ１１１Ｂ及
び１１１Ｄ）を含むハウジング１１１から構成される。
各パーツは好適には型取られたものであり、例えばプラ
スチツク等の電気絶縁材料でなる。また各パーツは図示
のように好適にはほぼ長方形の構造を有する。一実施例
において、ハウジング１１１の幅（寸法「ＷＢ」）は約
4.572〔cm〕である。またこの各パーツが結合した場合
のハウジングの厚さ（図１１の寸法「ＴＢ」）はほんの
約 0.432〔cm〕である。上述のようにハウジング１１１
の好適な材料はプラスチツクであり、この材料の適正な
例としてはベクトラ（Vectra、Hoechst Celanese Corpo
rationの商標）、ライトン（Ryton 、フイリツプス・ペ
トロレウム（株）の商標）、フエノール樹脂及びポリエ
ステルがある。定義したようにハウジング１１１は一対
の電気回路部材３３及び３５間に配置されるように適合
されてコネクタ１０１の一部を形成し、回路部材３３及
び３５を相互接続するのに役立つことが判る。
３５を電気的に相互接続する他の形式のコネクタ１０１
を示す。またコネクタ１０１は、本発明の方法によつて
教示されるような、導電性端部に樹枝状の要素を含むフ
レキシブル回路部材を利用してもよい。また図１６に示
すように、好適には４つのパーツ（対向する終端パーツ
１１１Ａ及び１１１Ｃと対向する側面パーツ１１１Ｂ及
び１１１Ｄ）を含むハウジング１１１から構成される。
各パーツは好適には型取られたものであり、例えばプラ
スチツク等の電気絶縁材料でなる。また各パーツは図示
のように好適にはほぼ長方形の構造を有する。一実施例
において、ハウジング１１１の幅（寸法「ＷＢ」）は約
4.572〔cm〕である。またこの各パーツが結合した場合
のハウジングの厚さ（図１１の寸法「ＴＢ」）はほんの
約 0.432〔cm〕である。上述のようにハウジング１１１
の好適な材料はプラスチツクであり、この材料の適正な
例としてはベクトラ（Vectra、Hoechst Celanese Corpo
rationの商標）、ライトン（Ryton 、フイリツプス・ペ
トロレウム（株）の商標）、フエノール樹脂及びポリエ
ステルがある。定義したようにハウジング１１１は一対
の電気回路部材３３及び３５間に配置されるように適合
されてコネクタ１０１の一部を形成し、回路部材３３及
び３５を相互接続するのに役立つことが判る。
【００４２】図１１及び図１２に示すようにコネクタ１
０１は、ハウジングパーツ１１１Ａ〜１１１Ｄ内に位置
決めされた少なくとも１つの（好適には複数の）圧縮し
得る伸長しているコンタクト部材１１４を含む。図１１
及び図１２にはこのような部材を図解の目的で３つ示す
が、このような部材を新たに幾つか付加してもよい（好
適には付加する）ことが判る。１つの実施例においては
例えば合計約25個のこのようなコンタクト部材を用いて
もよい。これらのコンタクト部材１１４は対向するハウ
ジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃの内側面に実質
的に接触している。ここで実質的に接触しているとは、
コンタクト部材がその一端又は対向する両端において、
それぞれ隣接するハウジングパーツとわずかに係合する
ことを意味する。かくして、これらのコンタクト部材は
ハウジング１１１内にほぼ平行に離間されて配列されて
いる。
０１は、ハウジングパーツ１１１Ａ〜１１１Ｄ内に位置
決めされた少なくとも１つの（好適には複数の）圧縮し
得る伸長しているコンタクト部材１１４を含む。図１１
及び図１２にはこのような部材を図解の目的で３つ示す
が、このような部材を新たに幾つか付加してもよい（好
適には付加する）ことが判る。１つの実施例においては
例えば合計約25個のこのようなコンタクト部材を用いて
もよい。これらのコンタクト部材１１４は対向するハウ
ジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃの内側面に実質
的に接触している。ここで実質的に接触しているとは、
コンタクト部材がその一端又は対向する両端において、
それぞれ隣接するハウジングパーツとわずかに係合する
ことを意味する。かくして、これらのコンタクト部材は
ハウジング１１１内にほぼ平行に離間されて配列されて
いる。
【００４３】図１３は各コンタクト部材１１４の断面を
一段と詳細に示す。各コンタクト部材１１４は、好適に
は誘電体（例えばポリイミド）層１１９の少なくとも１
つの側面に好適には銅（又は例えば燐青銅、ベリリウム
−銅等を含む同様の金属材料）でなる１つ又は２つ以上
の導電性要素１４１、１４３及び１４５（図１５）を有
するフレキシブル回路部材１１５を含む。重要なこと
は、銅は、通常コネクタに使用される他の金属と比較し
て電気抵抗率及び熱抵抗率が比較的低いので導電性要素
１４１、１４３及び１４５に好適な材料であるというこ
とである。これらの導電性端部を以下に定義するよう
に、その一部として樹枝状要素を含むように修正するこ
とにより、これらの端部とこれらの端部に噛み合う個々
のパツド３１又はこれに類するものとの間に形成された
接続を向上させる。上述のように樹枝状要素を使用する
ことにより、接触部分が多くなることによつて接続の信
頼性を向上させるのに役立ち、また接触抵抗、熱放散及
びコネクタの動作中における接触部分の温度を低下させ
る。さらに樹枝状要素７７（図９及び図１０）は回路部
材３３及び３５用に示す導電性パツド３１上に存在する
塵埃、膜及び繊維片を突破することができる。
一段と詳細に示す。各コンタクト部材１１４は、好適に
は誘電体（例えばポリイミド）層１１９の少なくとも１
つの側面に好適には銅（又は例えば燐青銅、ベリリウム
−銅等を含む同様の金属材料）でなる１つ又は２つ以上
の導電性要素１４１、１４３及び１４５（図１５）を有
するフレキシブル回路部材１１５を含む。重要なこと
は、銅は、通常コネクタに使用される他の金属と比較し
て電気抵抗率及び熱抵抗率が比較的低いので導電性要素
１４１、１４３及び１４５に好適な材料であるというこ
とである。これらの導電性端部を以下に定義するよう
に、その一部として樹枝状要素を含むように修正するこ
とにより、これらの端部とこれらの端部に噛み合う個々
のパツド３１又はこれに類するものとの間に形成された
接続を向上させる。上述のように樹枝状要素を使用する
ことにより、接触部分が多くなることによつて接続の信
頼性を向上させるのに役立ち、また接触抵抗、熱放散及
びコネクタの動作中における接触部分の温度を低下させ
る。さらに樹枝状要素７７（図９及び図１０）は回路部
材３３及び３５用に示す導電性パツド３１上に存在する
塵埃、膜及び繊維片を突破することができる。
【００４４】誘電体層１１９の背面に設けられた導電性
要素１４５は、導電性要素１４５が設けられた面とは反
対側の面に設けられた導電性要素１４１及び１４３と端
部１２３から端部１２５（図１３に示す）に亘つて選択
的に共用し得るが、この２つの面を電気的に接続する他
の手段（例えばバイア、めつきスルーホール等）も考え
られる。
要素１４５は、導電性要素１４５が設けられた面とは反
対側の面に設けられた導電性要素１４１及び１４３と端
部１２３から端部１２５（図１３に示す）に亘つて選択
的に共用し得るが、この２つの面を電気的に接続する他
の手段（例えばバイア、めつきスルーホール等）も考え
られる。
【００４５】さらに図１３に示すように、好適にはマレ
ージング鋼又はステンレス鋼でなるスプリング手段１２
７は、少なくとも２つの別の位置、好適には端部１２３
及び１２５の近くで（例えばこの実施例では位置１２９
及び１２９´で）例えばソルダリング、ウエルデイング
又は導電性若しくは非導電性接着剤の使用等の取付け手
段によつて、誘電体層１１９の背面に設けられた導電性
要素１４５に（又は導電性要素１４５が存在しない場合
には誘電体層１１９に直接）接続される。このような接
着剤は、スプリング手段１２７を誘電体層１１９に直接
接続する場合に好適である。図を簡略化するために図１
１及び図１２にはフレキシブル回路部材１１５及びスプ
リング手段１２７の断面を示さない。これらの要素につ
いては図１３及び１４に一段と拡大した断面図を示す。
ージング鋼又はステンレス鋼でなるスプリング手段１２
７は、少なくとも２つの別の位置、好適には端部１２３
及び１２５の近くで（例えばこの実施例では位置１２９
及び１２９´で）例えばソルダリング、ウエルデイング
又は導電性若しくは非導電性接着剤の使用等の取付け手
段によつて、誘電体層１１９の背面に設けられた導電性
要素１４５に（又は導電性要素１４５が存在しない場合
には誘電体層１１９に直接）接続される。このような接
着剤は、スプリング手段１２７を誘電体層１１９に直接
接続する場合に好適である。図を簡略化するために図１
１及び図１２にはフレキシブル回路部材１１５及びスプ
リング手段１２７の断面を示さない。これらの要素につ
いては図１３及び１４に一段と拡大した断面図を示す。
【００４６】スプリング手段１２７を取り付けるプロセ
ス中に、中央の湾曲部１２１においてスプリング手段１
２７及びフレキシブル回路部材１１５間に間隙１２８が
形成されることにより、コネクタ１０１の動作中及び動
作後の双方においてフレキシブル回路部材１１５の湾曲
部１２１における最大応力を低減させる。さらに詳細に
説明すると、この間隙が形成されることによりスプリン
グ手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５を（それ
ぞれが自身の中央軸に対して）個別に変形させ、これに
よつてスプリング手段及びフレキシブル回路部材の最大
曲げ応力を低減させる。対照的に、複合部材（すなわち
スプリング手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５
をその全長に沿つて一緒に重ね、その重ね合わせた境界
面で互いに滑らないようになされている部材）において
は、単一の中立軸が現れるので、上述のような間隙１２
８が形成されるようにスプリング手段とフレキシブル回
路部材とを結合する場合よりも、この複合部材の中の点
の、中立軸からの最大距離が大きくなり、これによつて
スプリング手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５
の双方における最大曲げ応力が増大する。図１４に見る
ことができるように、コンタクト部材１１４は動作状態
にあり、上述したスプリング手段１２７及び導電性要素
１４５間の間隙は少なくなるが、なお存在する。
ス中に、中央の湾曲部１２１においてスプリング手段１
２７及びフレキシブル回路部材１１５間に間隙１２８が
形成されることにより、コネクタ１０１の動作中及び動
作後の双方においてフレキシブル回路部材１１５の湾曲
部１２１における最大応力を低減させる。さらに詳細に
説明すると、この間隙が形成されることによりスプリン
グ手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５を（それ
ぞれが自身の中央軸に対して）個別に変形させ、これに
よつてスプリング手段及びフレキシブル回路部材の最大
曲げ応力を低減させる。対照的に、複合部材（すなわち
スプリング手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５
をその全長に沿つて一緒に重ね、その重ね合わせた境界
面で互いに滑らないようになされている部材）において
は、単一の中立軸が現れるので、上述のような間隙１２
８が形成されるようにスプリング手段とフレキシブル回
路部材とを結合する場合よりも、この複合部材の中の点
の、中立軸からの最大距離が大きくなり、これによつて
スプリング手段１２７及びフレキシブル回路部材１１５
の双方における最大曲げ応力が増大する。図１４に見る
ことができるように、コンタクト部材１１４は動作状態
にあり、上述したスプリング手段１２７及び導電性要素
１４５間の間隙は少なくなるが、なお存在する。
【００４７】スプリング手段１２７及びフレキシブル回
路部材１１５間に形成された間隙は、フレキシブル回路
部材１５及びスプリング手段２７に関して述べた理由と
同じ理由により、これらの部材双方の応力を低減させる
だけでなく、合成された鋼性をもかなり低減させる。
路部材１１５間に形成された間隙は、フレキシブル回路
部材１５及びスプリング手段２７に関して述べた理由と
同じ理由により、これらの部材双方の応力を低減させる
だけでなく、合成された鋼性をもかなり低減させる。
【００４８】さらにマレージング鋼は上述した理由と同
じ理由によりスプリング手段１２７用の好適な材料であ
る。
じ理由によりスプリング手段１２７用の好適な材料であ
る。
【００４９】図１１及び図１２並びに一段と詳細に図１
５に示すように、各フレキシブル回路部材１１５は、複
数の第１の端部及び対向する複数の第２の端部（それぞ
れ符号１２３及び１２５）の双方を含む。これらの端部
は導電性要素１４１、１４３及び１４５でなるアレイに
適合されるか又は好適にはその一部として形成される。
要素１４１、１４３及び１４５はその終端に樹枝状要素
を含むように図１５に示す形状を修正するように適合さ
れることが判る。この樹枝状要素は、上述したフレキシ
ブル回路部材１５の要素４１、４３及び４５が有する幾
つかの有利な特徴をもつている。以下のように修正され
た図１１に示す要素１４１、１４３及び１４５のアレイ
は、定義した個々の平坦な導電性パツド３１に係合する
ように適合される。個々の導電性要素１４１、１４３及
び１４５の断面積（幅及び厚さ）を変更することによ
り、各導電性要素が実行する特定の機能（信号機能、電
源機能又は接地機能）についての電気的性能及び機械的
性能の双方を最適化することができる。各機能は上述し
て定義した要素４１、４３及び４５と同様に機能する。
例えば、電源用導体として使用する場合にはこれらの要
素の電気抵抗は低い方が望ましいので、一段と幅の狭い
要素１４３よりも一段幅の広い導電性要素１４１の方が
より適切である。要素を信号用導体として使用する場合
には一段と幅の狭い要素の方が、隣接する導体間の間隙
が一段と大きくなり、これにより結合ノイズを小さくし
得る。
５に示すように、各フレキシブル回路部材１１５は、複
数の第１の端部及び対向する複数の第２の端部（それぞ
れ符号１２３及び１２５）の双方を含む。これらの端部
は導電性要素１４１、１４３及び１４５でなるアレイに
適合されるか又は好適にはその一部として形成される。
要素１４１、１４３及び１４５はその終端に樹枝状要素
を含むように図１５に示す形状を修正するように適合さ
れることが判る。この樹枝状要素は、上述したフレキシ
ブル回路部材１５の要素４１、４３及び４５が有する幾
つかの有利な特徴をもつている。以下のように修正され
た図１１に示す要素１４１、１４３及び１４５のアレイ
は、定義した個々の平坦な導電性パツド３１に係合する
ように適合される。個々の導電性要素１４１、１４３及
び１４５の断面積（幅及び厚さ）を変更することによ
り、各導電性要素が実行する特定の機能（信号機能、電
源機能又は接地機能）についての電気的性能及び機械的
性能の双方を最適化することができる。各機能は上述し
て定義した要素４１、４３及び４５と同様に機能する。
例えば、電源用導体として使用する場合にはこれらの要
素の電気抵抗は低い方が望ましいので、一段と幅の狭い
要素１４３よりも一段幅の広い導電性要素１４１の方が
より適切である。要素を信号用導体として使用する場合
には一段と幅の狭い要素の方が、隣接する導体間の間隙
が一段と大きくなり、これにより結合ノイズを小さくし
得る。
【００５０】図１５に示す実施例においては、導電性要
素１４１及び１４３の厚さは好適にはほんの約 0.00356
〔cm〕、幅はそれぞれ 0.076〔cm〕及び0.01〔cm〕であ
るが、その対応する誘電体層（例えばポリイミド層）の
厚さは約 0.00508〔cm〕である。導電性要素１４５の厚
さは好適にはほんの約 0.00089〔cm〕、幅は 0.076〔c
m〕であるので、対応する要素１４１及び１４３よりも
僅かに薄い。
素１４１及び１４３の厚さは好適にはほんの約 0.00356
〔cm〕、幅はそれぞれ 0.076〔cm〕及び0.01〔cm〕であ
るが、その対応する誘電体層（例えばポリイミド層）の
厚さは約 0.00508〔cm〕である。導電性要素１４５の厚
さは好適にはほんの約 0.00089〔cm〕、幅は 0.076〔c
m〕であるので、対応する要素１４１及び１４３よりも
僅かに薄い。
【００５１】図６に示すフレキシブル回路構造と同様
に、誘電体層１１９の背面に１つ又は２つ以上の導電性
要素１４５（これは接地平面又は新たな導電層のいずれ
かとして機能する）を付加すると（図１３〜図１４に最
も良く示す）、一定の場合に適用するときに誘電体層１
１９の前面に設けられた対応する要素１４１及び１４３
の電気的性能を向上させる。導電性手段１４９（図１５
に最も良く示す）を誘電体要素１１９の背面に設けられ
た１つの導電性要素１４５に電気的に接続して、隣接す
る（隣接しているのが好ましい）導電性要素１４５に付
加することにより、導電性要素１４３の電気的性能を一
段と向上させてもよい。導電性手段１４９を（端部１２
３及び１２５に近接した位置に対して）垂直方向に配置
することにより、コネクタ１０１のようなコネクタは機
械的性能及び電気的性能を調整する手段を得る。特に、
端部１２３及び１２５の最端に一段と近い位置に導電性
手段１４９を設けることにより、接地平面の電流が信号
要素１４３の経路に一段と密接に従うので電気的に優れ
たものとなる。これは機械的に望ましくないが、２つの
隣接する要素の端部が一段と緊密に結合し、これによつ
て要素対要素のコンプライアンスは低減する。導電性手
段１４９が端部から離れて中央の湾曲部１２１に近づい
て配置されればされるほど、隣接する要素間の機械的結
合は低減するが、要素１４３の、接地平面を現在もつて
いない部分のインピーダンスは要素１４３の残りの部分
のインピーダンスより一段と高いので、要素間の機械的
結合が低減することは電気的に望ましくない。導電性手
段１４９は上述した導電性手段４９（図６）について述
べた理由から、（単純な、真直ぐな水平の棒とは違つ
て）ほぼ「Ｖ型」である。
に、誘電体層１１９の背面に１つ又は２つ以上の導電性
要素１４５（これは接地平面又は新たな導電層のいずれ
かとして機能する）を付加すると（図１３〜図１４に最
も良く示す）、一定の場合に適用するときに誘電体層１
１９の前面に設けられた対応する要素１４１及び１４３
の電気的性能を向上させる。導電性手段１４９（図１５
に最も良く示す）を誘電体要素１１９の背面に設けられ
た１つの導電性要素１４５に電気的に接続して、隣接す
る（隣接しているのが好ましい）導電性要素１４５に付
加することにより、導電性要素１４３の電気的性能を一
段と向上させてもよい。導電性手段１４９を（端部１２
３及び１２５に近接した位置に対して）垂直方向に配置
することにより、コネクタ１０１のようなコネクタは機
械的性能及び電気的性能を調整する手段を得る。特に、
端部１２３及び１２５の最端に一段と近い位置に導電性
手段１４９を設けることにより、接地平面の電流が信号
要素１４３の経路に一段と密接に従うので電気的に優れ
たものとなる。これは機械的に望ましくないが、２つの
隣接する要素の端部が一段と緊密に結合し、これによつ
て要素対要素のコンプライアンスは低減する。導電性手
段１４９が端部から離れて中央の湾曲部１２１に近づい
て配置されればされるほど、隣接する要素間の機械的結
合は低減するが、要素１４３の、接地平面を現在もつて
いない部分のインピーダンスは要素１４３の残りの部分
のインピーダンスより一段と高いので、要素間の機械的
結合が低減することは電気的に望ましくない。導電性手
段１４９は上述した導電性手段４９（図６）について述
べた理由から、（単純な、真直ぐな水平の棒とは違つ
て）ほぼ「Ｖ型」である。
【００５２】上述した２つの概念をコネクタ１０１に適
用したものは、図１５の導体のうちの中央に設けられた
導体対に最もよく見ることができる。この実施例におい
て、好適には接地電圧レベル又は電源電圧レベルのいず
れかにある一段と幅の広い要素１４１は、誘電体層１１
９の背面に設けられた導電性要素１４５と端部１２３か
ら１２５に亘つて電気的に共用される。導電性手段１４
９は一段と幅の広い要素１４１の裏側に設けられている
要素１４５と一段と幅の狭い要素１４３の裏側に設けら
れている要素１４５とを電気的に共用させる。実際、こ
れが信号搬送用要素１４３に基準平面を与え、信号搬送
用要素１４３が、例えば制御インピーダンスのような要
素１４３の信号特性をかなり改善するマイクロストリツ
プ伝送線構造を作る。電力を伝送するために要素１４３
を一段と幅の広い導体にする場合には、この同じ概念を
適用し得る。この場合、接地及び基準面用要素１４５が
近接しているので要素１４３の実効インダクタンスは低
減される。
用したものは、図１５の導体のうちの中央に設けられた
導体対に最もよく見ることができる。この実施例におい
て、好適には接地電圧レベル又は電源電圧レベルのいず
れかにある一段と幅の広い要素１４１は、誘電体層１１
９の背面に設けられた導電性要素１４５と端部１２３か
ら１２５に亘つて電気的に共用される。導電性手段１４
９は一段と幅の広い要素１４１の裏側に設けられている
要素１４５と一段と幅の狭い要素１４３の裏側に設けら
れている要素１４５とを電気的に共用させる。実際、こ
れが信号搬送用要素１４３に基準平面を与え、信号搬送
用要素１４３が、例えば制御インピーダンスのような要
素１４３の信号特性をかなり改善するマイクロストリツ
プ伝送線構造を作る。電力を伝送するために要素１４３
を一段と幅の広い導体にする場合には、この同じ概念を
適用し得る。この場合、接地及び基準面用要素１４５が
近接しているので要素１４３の実効インダクタンスは低
減される。
【００５３】また図１５に示す実施例を拡張すると、１
つ又は２つ以上の結合金属部（図示せず）をフレキシブ
ル回路部材１１５の一部として統合することもでき、結
合部分は、図１５の導電性要素１４１、１４３及び１４
５のように２つ又は３つ以上の対向する導電性パツド３
１対に共通に接続することができる。１つの実施例にお
いて、金属部を用いることにより２つの要素１４１を金
属部の一部として結合してもよい。かくして、この実施
例においては、単一のフレキシブル回路部材を利用して
信号機能及び電源機能を組み合わせることができる。誘
電体材料１１９は個々の接触部を所望の間隔を置いて配
置するのに十分な厚さでなり、これにより例えば図１５
に示すような全体が伸長している形状を有していること
が判る。フレキシブル回路部材１１５においては、接地
平面として機能する要素１４５が存在することにより、
隣接するフレキシブル回路部材１１５から要素１４３
（信号要素として使用した場合）を本質的にシールする
という新たな利益が得られ、これによつてこれらのフレ
キシブル回路部材１１５から発生する可能性がある結合
ノイズを極端に低レベルまで低減させる。
つ又は２つ以上の結合金属部（図示せず）をフレキシブ
ル回路部材１１５の一部として統合することもでき、結
合部分は、図１５の導電性要素１４１、１４３及び１４
５のように２つ又は３つ以上の対向する導電性パツド３
１対に共通に接続することができる。１つの実施例にお
いて、金属部を用いることにより２つの要素１４１を金
属部の一部として結合してもよい。かくして、この実施
例においては、単一のフレキシブル回路部材を利用して
信号機能及び電源機能を組み合わせることができる。誘
電体材料１１９は個々の接触部を所望の間隔を置いて配
置するのに十分な厚さでなり、これにより例えば図１５
に示すような全体が伸長している形状を有していること
が判る。フレキシブル回路部材１１５においては、接地
平面として機能する要素１４５が存在することにより、
隣接するフレキシブル回路部材１１５から要素１４３
（信号要素として使用した場合）を本質的にシールする
という新たな利益が得られ、これによつてこれらのフレ
キシブル回路部材１１５から発生する可能性がある結合
ノイズを極端に低レベルまで低減させる。
【００５４】さらに図１５に示す実施例において、要素
１４１の端部１２３及び１２５の形状を端部の先端に近
づくに従つて狭くし、要素１４３の端部の形状を端部の
先端に近づくに従つて広くしてもよい。これもまた上述
した理由と同じ理由による。図１５に示す実施例におい
て、先端の幅（寸法「ＷＴＢ」）は約 0.038〔cm〕、厚
さ（寸法「ＴＴＢ」）は約 0.00356〔cm〕ないし 0.007
11〔cm〕である。
１４１の端部１２３及び１２５の形状を端部の先端に近
づくに従つて狭くし、要素１４３の端部の形状を端部の
先端に近づくに従つて広くしてもよい。これもまた上述
した理由と同じ理由による。図１５に示す実施例におい
て、先端の幅（寸法「ＷＴＢ」）は約 0.038〔cm〕、厚
さ（寸法「ＴＴＢ」）は約 0.00356〔cm〕ないし 0.007
11〔cm〕である。
【００５５】図１１に示すようにスプリング手段１２７
の一部を垂直方向に向けるか又は全体を垂直方向に向け
ることにより、その機械的特性（すなわち隣接する端部
２３及び２５のコンプライアンス）を向上させる。図１
５に示す実施例においては、スプリング手段１２７は複
数の個々のスプリング要素を含んでもよく、各スプリン
グ要素の幅は、中央の湾曲部１２１以外の領域におい
て、スプリング要素の上方に置かれる個々の誘電体層１
１９及び幅の広い方の対応する導電性要素１４１にほぼ
等しい。この領域においては、スプリング手段２７の場
合と同じ理由により、このようなスプリング要素を機械
的に一緒に接続することにより、伸長しているアツセン
ブリ構造を形成してもよい。
の一部を垂直方向に向けるか又は全体を垂直方向に向け
ることにより、その機械的特性（すなわち隣接する端部
２３及び２５のコンプライアンス）を向上させる。図１
５に示す実施例においては、スプリング手段１２７は複
数の個々のスプリング要素を含んでもよく、各スプリン
グ要素の幅は、中央の湾曲部１２１以外の領域におい
て、スプリング要素の上方に置かれる個々の誘電体層１
１９及び幅の広い方の対応する導電性要素１４１にほぼ
等しい。この領域においては、スプリング手段２７の場
合と同じ理由により、このようなスプリング要素を機械
的に一緒に接続することにより、伸長しているアツセン
ブリ構造を形成してもよい。
【００５６】スプリング手段２７のようにスプリング手
段１２７を好適にはそれぞれ上部位置１２９及び下部位
置１２９´のうちの一か所で、導電性要素１４５（これ
らを用いた場合）に電気的に共用させるか又は１つ若し
くは２つ以上の導電性要素１４１及び１４３（電源電位
又は接地電位）に電気的に共用させることにより、信号
を搬送するのに使用する要素の性能を損なわずに、スプ
リング手段を、定義した電圧レベルにすることができる
点に注意することが重要である。
段１２７を好適にはそれぞれ上部位置１２９及び下部位
置１２９´のうちの一か所で、導電性要素１４５（これ
らを用いた場合）に電気的に共用させるか又は１つ若し
くは２つ以上の導電性要素１４１及び１４３（電源電位
又は接地電位）に電気的に共用させることにより、信号
を搬送するのに使用する要素の性能を損なわずに、スプ
リング手段を、定義した電圧レベルにすることができる
点に注意することが重要である。
【００５７】重要なことは、スプリング手段１２７は好
適な実施例においてはバツクリングビームとして機械的
に機能し、広範囲の垂直コンプライアンスに亘る狭い範
囲のコンタクト力に備えることである。例えばコネクタ
１０１の１つの実施例においては、垂直コンプライアン
スの範囲を0.0508〔cm〕以上にするには、コンタクト力
を10〔％〕未満変化させることで達成される。これに対
して、現在利用し得る一般的なエリアアレイコネクタに
おいては、コンタクト力が 100〔％〕〜 300〔％〕変化
すると、使用し得る垂直コンプライアンスの範囲は0.02
54〔cm〕以下である。さらにバツクリングビーム型スプ
リング手段１２７を使用することにより、導電性要素１
４１、１４３及び１４５の長さを削減し得る。これはコ
ネクタ１０１の（信号搬送及び電力搬送の双方の観点か
らの）電気的特性及び熱的特性の双方を改善する。
適な実施例においてはバツクリングビームとして機械的
に機能し、広範囲の垂直コンプライアンスに亘る狭い範
囲のコンタクト力に備えることである。例えばコネクタ
１０１の１つの実施例においては、垂直コンプライアン
スの範囲を0.0508〔cm〕以上にするには、コンタクト力
を10〔％〕未満変化させることで達成される。これに対
して、現在利用し得る一般的なエリアアレイコネクタに
おいては、コンタクト力が 100〔％〕〜 300〔％〕変化
すると、使用し得る垂直コンプライアンスの範囲は0.02
54〔cm〕以下である。さらにバツクリングビーム型スプ
リング手段１２７を使用することにより、導電性要素１
４１、１４３及び１４５の長さを削減し得る。これはコ
ネクタ１０１の（信号搬送及び電力搬送の双方の観点か
らの）電気的特性及び熱的特性の双方を改善する。
【００５８】またフレキシブル回路部材１１５の端部１
２３及び１２５は導電性パツド３１に最初にコンタクト
した直後にコンタクト力が最大になり、コネクタ１０１
の動作の残りの間は同じコンタクト力をほぼ維持するこ
とに注意することが重要である。重要なことは、本発明
のこの特定の実施例のコンタクト部材１１４は回路部材
３３及び３５に係合する前に、プレストレスを施された
最初の状態（このようなプレストレスが施された状態は
以下に一段と詳細に説明するように、位置決め部材に係
合することによつて生ずる）を占有し得、その後これら
の回路部材が圧縮された状態である第２の位置に移動す
る。これは以下の説明から良く理解できる。この圧縮状
態を図１２に示し、これは、コンタクト部材の端部１２
３及び１２５がそれぞれのパツド３１に係合した後に生
ずる。かくしてコンタクト部材１１４はこのように係合
する前に図１１に示すプレストレスを施された状態にな
る。またコネタク１０１は（かなりの大きな力の変動が
コネクタに伴う場合であつても）、コンタクト当たりの
力を最小にするために一段と駆動される必要はないの
で、回路部材３３及び３５に対する必要のないクランピ
ング力を最小限にし得るコネクタにする。
２３及び１２５は導電性パツド３１に最初にコンタクト
した直後にコンタクト力が最大になり、コネクタ１０１
の動作の残りの間は同じコンタクト力をほぼ維持するこ
とに注意することが重要である。重要なことは、本発明
のこの特定の実施例のコンタクト部材１１４は回路部材
３３及び３５に係合する前に、プレストレスを施された
最初の状態（このようなプレストレスが施された状態は
以下に一段と詳細に説明するように、位置決め部材に係
合することによつて生ずる）を占有し得、その後これら
の回路部材が圧縮された状態である第２の位置に移動す
る。これは以下の説明から良く理解できる。この圧縮状
態を図１２に示し、これは、コンタクト部材の端部１２
３及び１２５がそれぞれのパツド３１に係合した後に生
ずる。かくしてコンタクト部材１１４はこのように係合
する前に図１１に示すプレストレスを施された状態にな
る。またコネタク１０１は（かなりの大きな力の変動が
コネクタに伴う場合であつても）、コンタクト当たりの
力を最小にするために一段と駆動される必要はないの
で、回路部材３３及び３５に対する必要のないクランピ
ング力を最小限にし得るコネクタにする。
【００５９】図１１及び図１２に示すようにコネクタ１
０１はさらに少なくとも１つの（及び好適には複数の）
上述した伸長している電気絶縁位置決め部材１０３を含
む。各位置決め部材１０３は好適にはその垂直側面の一
方の側にほぼ凸形の断面を含み、その反対側にはほぼ凹
形の断面を含む。また位置決め部材１０３はポリマ材料
でなり、このような材料の適正な例としてはベクトラ
（Vectra）、ライトン（Ryton ）、フエノール樹脂及び
ポリエステルがある。位置決め部材１０３は好適にはモ
ールド又は押出し（押出しによりコネクタアツセンブリ
をモジユール型に形成し得るので、デバイスをいかなる
アレイ構成にも作り得る）等のプロセスによつて製造さ
れ、対向するハウジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１
Ｃによつて所定の位置に保持される。隣接するコンタク
ト部材１１４に対して作用する各位置決め部材１０３は
コンタクト部材１１４に、説明したプレストレス位置
（図１１におけるパツド３１に直接係合する直前の状
態）を占有させ、その後図１２の左側に移動することに
よりコンタクト部材１１４が完全に圧縮されるようにす
る（図１２）。
０１はさらに少なくとも１つの（及び好適には複数の）
上述した伸長している電気絶縁位置決め部材１０３を含
む。各位置決め部材１０３は好適にはその垂直側面の一
方の側にほぼ凸形の断面を含み、その反対側にはほぼ凹
形の断面を含む。また位置決め部材１０３はポリマ材料
でなり、このような材料の適正な例としてはベクトラ
（Vectra）、ライトン（Ryton ）、フエノール樹脂及び
ポリエステルがある。位置決め部材１０３は好適にはモ
ールド又は押出し（押出しによりコネクタアツセンブリ
をモジユール型に形成し得るので、デバイスをいかなる
アレイ構成にも作り得る）等のプロセスによつて製造さ
れ、対向するハウジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１
Ｃによつて所定の位置に保持される。隣接するコンタク
ト部材１１４に対して作用する各位置決め部材１０３は
コンタクト部材１１４に、説明したプレストレス位置
（図１１におけるパツド３１に直接係合する直前の状
態）を占有させ、その後図１２の左側に移動することに
よりコンタクト部材１１４が完全に圧縮されるようにす
る（図１２）。
【００６０】各位置決め部材１０３は、隣接する（コン
タクト部材１１４の）フレキシブル回路部材１１５に最
初は２つの外側位置決め面１０５及び１つの内側位置決
め面１０７において係合してフレキシブル回路部材を僅
かにたわませ、これによつて回路部材３３及び３５が係
合する前に、これらのフレキシブル回路部材を中央部が
僅かに曲がつた、自由に動く、プレストレスを施された
状態に保持する。各フレキシブル回路部材１１５は図１
１に示すようにコンタクトしている３つの面（１０５及
び１０７）と湾曲したフレキシブル回路部材との間の摩
擦によつて保持される。この僅かに湾曲した形状がフレ
キシブル回路部材の曲げ方向を予め決めているので、コ
ネクタ１０１を動作中にフレキシブル回路部材１１５す
べてが同じ方向にたわむ。フレキシブル回路部材１１５
を新たに保持する必要がある場合、対向するハウジング
終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃによつて（例えば溝を
整合させることによつて）得ることができるタブ（図示
せず）をフレキシブル回路部材１１５のエツジの一部と
して含ませてもよい。さらに各位置決め部材１０３の外
側位置表面１０５とそのすぐ右側に隣接する位置決め部
材のほぼ凸形の部分とが（図１１及び図１２に示すよう
に）一対のスロツト１６５を定義し、各フレキシブル回
路部材１１５の端部１２３及び１２５はこのスロツト１
６５を通つて延びる。
タクト部材１１４の）フレキシブル回路部材１１５に最
初は２つの外側位置決め面１０５及び１つの内側位置決
め面１０７において係合してフレキシブル回路部材を僅
かにたわませ、これによつて回路部材３３及び３５が係
合する前に、これらのフレキシブル回路部材を中央部が
僅かに曲がつた、自由に動く、プレストレスを施された
状態に保持する。各フレキシブル回路部材１１５は図１
１に示すようにコンタクトしている３つの面（１０５及
び１０７）と湾曲したフレキシブル回路部材との間の摩
擦によつて保持される。この僅かに湾曲した形状がフレ
キシブル回路部材の曲げ方向を予め決めているので、コ
ネクタ１０１を動作中にフレキシブル回路部材１１５す
べてが同じ方向にたわむ。フレキシブル回路部材１１５
を新たに保持する必要がある場合、対向するハウジング
終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃによつて（例えば溝を
整合させることによつて）得ることができるタブ（図示
せず）をフレキシブル回路部材１１５のエツジの一部と
して含ませてもよい。さらに各位置決め部材１０３の外
側位置表面１０５とそのすぐ右側に隣接する位置決め部
材のほぼ凸形の部分とが（図１１及び図１２に示すよう
に）一対のスロツト１６５を定義し、各フレキシブル回
路部材１１５の端部１２３及び１２５はこのスロツト１
６５を通つて延びる。
【００６１】図１６に示すように位置決め部材１０３は
対向するハウジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃに
固定されるか又はその一部（延長部分）を形成するの
で、これらのパーツが移動するときに移動する。適正な
接着剤を用いるか又はこれらの部材をパーツ１１１Ａ及
び１１１Ｃに圧縮適合させることによりこのように固定
させてもよい（図解の目的のためコンタクト部材１１４
は図１６に示さない）。また、位置決め部材１０３をハ
ウジング全体の一部として形成してもよい（例えば、単
一の部分としてモールドするか又はコネクタ１０につい
て上述したように上半分及び下半分としてモールドす
る）。このような構成はモジユール型に構築することが
できないが、コネクタ１０１の実施例を大量に生産しよ
うとする場合にはコスト効果が一段と高くなる。
対向するハウジング終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃに
固定されるか又はその一部（延長部分）を形成するの
で、これらのパーツが移動するときに移動する。適正な
接着剤を用いるか又はこれらの部材をパーツ１１１Ａ及
び１１１Ｃに圧縮適合させることによりこのように固定
させてもよい（図解の目的のためコンタクト部材１１４
は図１６に示さない）。また、位置決め部材１０３をハ
ウジング全体の一部として形成してもよい（例えば、単
一の部分としてモールドするか又はコネクタ１０につい
て上述したように上半分及び下半分としてモールドす
る）。このような構成はモジユール型に構築することが
できないが、コネクタ１０１の実施例を大量に生産しよ
うとする場合にはコスト効果が一段と高くなる。
【００６２】さらに、図１６に示す対向するハウジンク
終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃは１つ又は２つ以上の
Ｘ軸位置合わせスロツト１８７、Ｘ軸位置合わせ面１８
９及びバイアス手段１９１を含み、これらをＸ軸位置合
わせピン１９３（これは図１のピン８１の例に示すよう
に回路部材３３又は３５のいずれかの一部であつてもよ
い）と共に使用したときＸ軸位置合わせ手段を構成し、
コネクタ１０１を回路部材３３及び３５に位置合わせさ
せると共に、回路部材３３を回路部材３５に位置合わせ
させる。ピン１９３（及び以下に説明するピン１９７）
を例えば接着、ろう付け及び又は摩擦による取付けなど
の適正な手段によつて回路部材３３及び３５に固定させ
てもよい。バイアス手段１９１は好適にはコイルスプリ
ングであり、コイルスプリングのスプリング力はコネク
タ１０１のフレキシブル回路部材及びスプリング手段の
すべてを動作させるのに必要なスプリング力と比較して
比較的軽い（例えば１ポンド）。バイアス手段１９１は
各Ｘ軸位置合わせ面１８９をその対応するＸ軸位置合わ
せピン１９３に対して位置決めする。またバイアス手段
１９１は、コネクタ１０１が動作していない間にハウジ
ング１１１をその最初の位置（図１１）に正確に戻す。
ハウジング１１１はさらに１つ又は２つ以上のスタンド
オフ（図示せず）を含み、スタンドオフを用いて回路部
材３３又は３５と位置決め部材１０３とハウジング１１
１の残りの部分との間に最小の垂直距離を形成するよう
にしてよい。図１６にも示す対向するハウジング側面パ
ーツ１１１Ｂ及び１１１Ｄは１つ又は２つ以上のＹ軸位
置合わせスロツト１９５を含み、これをＹ軸位置合わせ
ピン１９７（これは上述の回路部材と同じ部分であつて
よい）と共に使用したときＹ軸位置合わせ手段を構成
し、回路部材３３及び３５に対してコネクタ１０１を位
置合わせさせると共に、回路部材３３を回路部材３５に
位置合わせさせる。位置決め部材１０３をハウジング１
１１（上述した位置合わせ手段を含む）に固定すると、
スプリング手段１２７に結合したフレキシブル回路部材
１１５を、位置決め部材１０３間に定義された開口１０
９内に挿入することにより、図１１及び図１２に最もよ
く示すようなコネクタ１０１のアツセンブリを完成させ
る。各フレキシブル回路部材１１５は位置決め部材１０
３の対応する外側位置決め面１０５及び内側位置決め面
１０７（これらはコネクタ１０１を動作させる前にハウ
ジング１１１に機械的に結合される）によつて保持され
るので、ハウジング１１１はフレキシブル回路部材の端
部１２３及び１２５がそれぞれの導電性パツド３１に位
置合わせするのを支援する。
終端パーツ１１１Ａ及び１１１Ｃは１つ又は２つ以上の
Ｘ軸位置合わせスロツト１８７、Ｘ軸位置合わせ面１８
９及びバイアス手段１９１を含み、これらをＸ軸位置合
わせピン１９３（これは図１のピン８１の例に示すよう
に回路部材３３又は３５のいずれかの一部であつてもよ
い）と共に使用したときＸ軸位置合わせ手段を構成し、
コネクタ１０１を回路部材３３及び３５に位置合わせさ
せると共に、回路部材３３を回路部材３５に位置合わせ
させる。ピン１９３（及び以下に説明するピン１９７）
を例えば接着、ろう付け及び又は摩擦による取付けなど
の適正な手段によつて回路部材３３及び３５に固定させ
てもよい。バイアス手段１９１は好適にはコイルスプリ
ングであり、コイルスプリングのスプリング力はコネク
タ１０１のフレキシブル回路部材及びスプリング手段の
すべてを動作させるのに必要なスプリング力と比較して
比較的軽い（例えば１ポンド）。バイアス手段１９１は
各Ｘ軸位置合わせ面１８９をその対応するＸ軸位置合わ
せピン１９３に対して位置決めする。またバイアス手段
１９１は、コネクタ１０１が動作していない間にハウジ
ング１１１をその最初の位置（図１１）に正確に戻す。
ハウジング１１１はさらに１つ又は２つ以上のスタンド
オフ（図示せず）を含み、スタンドオフを用いて回路部
材３３又は３５と位置決め部材１０３とハウジング１１
１の残りの部分との間に最小の垂直距離を形成するよう
にしてよい。図１６にも示す対向するハウジング側面パ
ーツ１１１Ｂ及び１１１Ｄは１つ又は２つ以上のＹ軸位
置合わせスロツト１９５を含み、これをＹ軸位置合わせ
ピン１９７（これは上述の回路部材と同じ部分であつて
よい）と共に使用したときＹ軸位置合わせ手段を構成
し、回路部材３３及び３５に対してコネクタ１０１を位
置合わせさせると共に、回路部材３３を回路部材３５に
位置合わせさせる。位置決め部材１０３をハウジング１
１１（上述した位置合わせ手段を含む）に固定すると、
スプリング手段１２７に結合したフレキシブル回路部材
１１５を、位置決め部材１０３間に定義された開口１０
９内に挿入することにより、図１１及び図１２に最もよ
く示すようなコネクタ１０１のアツセンブリを完成させ
る。各フレキシブル回路部材１１５は位置決め部材１０
３の対応する外側位置決め面１０５及び内側位置決め面
１０７（これらはコネクタ１０１を動作させる前にハウ
ジング１１１に機械的に結合される）によつて保持され
るので、ハウジング１１１はフレキシブル回路部材の端
部１２３及び１２５がそれぞれの導電性パツド３１に位
置合わせするのを支援する。
【００６３】コネクタ１０１の好適な実施例において、
ハウジング１１１はコネクタを動作中に、厳重に固定さ
れた位置に保持されるわけではないので、当分野におけ
る現在の技術状況とは異なつている。コネクタ１０１が
係合してその最終的な動作状態（図１２）に移行する
間、フレキシブル回路部材１１５及びスプリング手段１
２７が圧縮されてこれらを同じように一段と弓状の状態
にする。これにより、対応する内側位置決め面１０７か
ら各フレキシブル回路部材に及ぼされた力を除去し、各
フレキシブル回路部材１１５をそれぞれ２つの外側位置
決め面１０５に押し進めてフレキシブル回路部材が曲が
りつつある方向と同じ方向にハウジング１１１を移動さ
せる。これによつてフレキシブル回路部材１１５と電気
回路部材３３及び３５とが何の障害もなく垂直方向に動
作し得るので、電気回路部材を相互接続するコネクタ１
０１の一部を形成する。かくしてハウジング１１１は開
口１０９内のコンタクト部材１１４の圧縮に応じて移動
し得、コンタクト部材１１４はこの圧縮係合中に、ハウ
ジングの位置決め部材１０３と滑動し得るように係合す
る。またハウジングは、このように回路部材を圧縮する
前に、位置決め部材１０３によつてコンタクト部材１１
４に積極的に係合するのに役立ち、これによつてコンタ
クト部材を必要に応じて位置合わせする。
ハウジング１１１はコネクタを動作中に、厳重に固定さ
れた位置に保持されるわけではないので、当分野におけ
る現在の技術状況とは異なつている。コネクタ１０１が
係合してその最終的な動作状態（図１２）に移行する
間、フレキシブル回路部材１１５及びスプリング手段１
２７が圧縮されてこれらを同じように一段と弓状の状態
にする。これにより、対応する内側位置決め面１０７か
ら各フレキシブル回路部材に及ぼされた力を除去し、各
フレキシブル回路部材１１５をそれぞれ２つの外側位置
決め面１０５に押し進めてフレキシブル回路部材が曲が
りつつある方向と同じ方向にハウジング１１１を移動さ
せる。これによつてフレキシブル回路部材１１５と電気
回路部材３３及び３５とが何の障害もなく垂直方向に動
作し得るので、電気回路部材を相互接続するコネクタ１
０１の一部を形成する。かくしてハウジング１１１は開
口１０９内のコンタクト部材１１４の圧縮に応じて移動
し得、コンタクト部材１１４はこの圧縮係合中に、ハウ
ジングの位置決め部材１０３と滑動し得るように係合す
る。またハウジングは、このように回路部材を圧縮する
前に、位置決め部材１０３によつてコンタクト部材１１
４に積極的に係合するのに役立ち、これによつてコンタ
クト部材を必要に応じて位置合わせする。
【００６４】コネクタを動作させている間及びコネクタ
を動作させていないときの双方において、ハウジングを
移動させ得るようにすることによつてコネクタ１０１の
動作及び機能を一段と向上させる。これが有する２つの
利点は、コネクタを動作させるのに必要な力を大幅に低
減させると共に、フレキシブル回路部材の端部が破壊す
る可能性が最小限になることである。コネクタを動作中
にハウジングを移動させ得ない場合、導電性パツド３１
との摩擦係数がすでに高くなつている端部がパツドに対
してワイプしようとする可能性があるが、フレキシブル
回路部材の湾曲している端部と外側位置決め面１０５と
の間に干渉が発生する可能性があるため、フレキシブル
回路部材の端部は湾曲部の曲げ方向とは反対の方向に曲
がる傾向がある。
を動作させていないときの双方において、ハウジングを
移動させ得るようにすることによつてコネクタ１０１の
動作及び機能を一段と向上させる。これが有する２つの
利点は、コネクタを動作させるのに必要な力を大幅に低
減させると共に、フレキシブル回路部材の端部が破壊す
る可能性が最小限になることである。コネクタを動作中
にハウジングを移動させ得ない場合、導電性パツド３１
との摩擦係数がすでに高くなつている端部がパツドに対
してワイプしようとする可能性があるが、フレキシブル
回路部材の湾曲している端部と外側位置決め面１０５と
の間に干渉が発生する可能性があるため、フレキシブル
回路部材の端部は湾曲部の曲げ方向とは反対の方向に曲
がる傾向がある。
【００６５】１つ又は２つ以上のスロツト（図示せず）
を図１のハウジング１１と同様に設けることにより、コ
ネクタ１０１の動作中にハウジング１１１内のフレキシ
ブル回路部材１１５を冷却することができる。好適には
これらのスロツトをハウジング終端パーツ１１１Ａ及び
１１１Ｃに設けることにより、流体冷媒（液体又はガ
ス）が、平行に位置合わせされかつ正確に離間されたフ
レキシブル回路部材を容易に通過し得るようにする（図
１６に示す実施例においてこれはＸ方向位置合わせ手段
を僅かに移動させることにより冷媒の流れを改善する必
要がある）。好適な冷媒は空気である。また窒素及びオ
イルを使用することもできる。液体を冷媒として使用す
る場合にはブラツダ、チユーブ等（図示せず）を用いて
密封構造を準備することが望ましい。コネクタ１０１を
電源コネクタ専用に利用すると、温度上昇がほぼ50
〔％〕減少するので、コネクタの動作が向上する。
を図１のハウジング１１と同様に設けることにより、コ
ネクタ１０１の動作中にハウジング１１１内のフレキシ
ブル回路部材１１５を冷却することができる。好適には
これらのスロツトをハウジング終端パーツ１１１Ａ及び
１１１Ｃに設けることにより、流体冷媒（液体又はガ
ス）が、平行に位置合わせされかつ正確に離間されたフ
レキシブル回路部材を容易に通過し得るようにする（図
１６に示す実施例においてこれはＸ方向位置合わせ手段
を僅かに移動させることにより冷媒の流れを改善する必
要がある）。好適な冷媒は空気である。また窒素及びオ
イルを使用することもできる。液体を冷媒として使用す
る場合にはブラツダ、チユーブ等（図示せず）を用いて
密封構造を準備することが望ましい。コネクタ１０１を
電源コネクタ専用に利用すると、温度上昇がほぼ50
〔％〕減少するので、コネクタの動作が向上する。
【００６６】他の実施例として図１１〜１６のコンタク
ト部材は誘電体層の一方の面だけに導電性要素１４１及
び１４３（例えばベリリウム−銅でなる）を含んでもよ
い。かくして樹枝状要素をこれらのコンタクト部材の一
部として使用することは、図７〜図１０に示す３重層
（導体−誘電体−導体）の実施例に制限されない。逆に
このような要素をフレキシブル回路構造に適用してもよ
く、フレキシブル回路構造においては１つの誘電体層及
び１つの導電層だけを用いる。ベリリウム−銅は、フレ
キシブル回路部材の電気的機能を実行し（例えば導電性
経路を与える）、またスプリング手段２７の機械的機能
を与える（及びこれによつてスプリング手段２７は必要
なくなる）ので、導電性要素のための好適な材料であ
る。これは導電性手段の製造を簡易化し、これによつて
コネクタの総コストを低減させる。かくして本発明のこ
の実施例において使用されるコンタクト部材という語は
フレキシブル回路部材及びスプリング手段が結合した構
造を含むことを意味すると共に、例えばその上に金属層
を有する誘電体でなる単一の部材を含むことをも意味す
る。
ト部材は誘電体層の一方の面だけに導電性要素１４１及
び１４３（例えばベリリウム−銅でなる）を含んでもよ
い。かくして樹枝状要素をこれらのコンタクト部材の一
部として使用することは、図７〜図１０に示す３重層
（導体−誘電体−導体）の実施例に制限されない。逆に
このような要素をフレキシブル回路構造に適用してもよ
く、フレキシブル回路構造においては１つの誘電体層及
び１つの導電層だけを用いる。ベリリウム−銅は、フレ
キシブル回路部材の電気的機能を実行し（例えば導電性
経路を与える）、またスプリング手段２７の機械的機能
を与える（及びこれによつてスプリング手段２７は必要
なくなる）ので、導電性要素のための好適な材料であ
る。これは導電性手段の製造を簡易化し、これによつて
コネクタの総コストを低減させる。かくして本発明のこ
の実施例において使用されるコンタクト部材という語は
フレキシブル回路部材及びスプリング手段が結合した構
造を含むことを意味すると共に、例えばその上に金属層
を有する誘電体でなる単一の部材を含むことをも意味す
る。
【００６７】図７〜１０には、本発明の好適な実施例に
従つたコネクタ１０のフレキシブル回路部材１５の導電
性端部２３及び２５（及びコネクタ１０１のフレキシブ
ル回路部材１１５の導電性端部１２３及び１２５）を形
成する方法を示す。図７はフレキシブル回路部材の端部
に樹枝状要素７７（以下に説明する）を形成する前の、
誘電体層１９と導電性要素４１及び４５との断面図であ
る。２つの導電性要素４１及び４５を示すが、本発明の
最も広い特徴においては、誘電体層には１つの導電性要
素（又は導電層）だけが必要であることが判る。
従つたコネクタ１０のフレキシブル回路部材１５の導電
性端部２３及び２５（及びコネクタ１０１のフレキシブ
ル回路部材１１５の導電性端部１２３及び１２５）を形
成する方法を示す。図７はフレキシブル回路部材の端部
に樹枝状要素７７（以下に説明する）を形成する前の、
誘電体層１９と導電性要素４１及び４５との断面図であ
る。２つの導電性要素４１及び４５を示すが、本発明の
最も広い特徴においては、誘電体層には１つの導電性要
素（又は導電層）だけが必要であることが判る。
【００６８】図８は端部の先端近くに開口７１を設けた
後のフレキシブル回路部材１５の終端を示し、この開口
は誘電体層１９と導電性要素４１及び４５との双方を通
つて延びる。開口７１を例えば押抜き、穿孔、エツチン
グ又はアブレーシヨン（例えばレーザ）等の手段によつ
て形成してもよい。開口７１の表面７３は例えば付加め
つき等の周知の方法を用いて導電層７５を付加すること
によつて電気的に導通状態になるように作られる。導電
層７５の好適な材料は銅、ニツケル、金、銀、パラジウ
ム等である。重要なことは、上述したようにこの導電層
を用いることにより誘電体層１９の一方の側面に設けら
れている導電性要素とその反対側の側面に設けられてい
る導電性要素とを電気的に共用させることである。１つ
の実施例において、銅でなる第１の層（例えば厚さ 0.0
0178〔cm〕）を付加し、続いて（次のめつきを容易にす
るのに有用なプロセスとして）ニツケルでなる薄い層
（例えば厚さ 0.00025〔cm〕）を付加し、次に（耐食性
及び樹枝状結晶の接着力の双方を向上させる）パラジウ
ムでなる薄い層（例えば 0.00025〔cm〕）を付加した。
その後樹枝状要素７７を付加した。かくして、導電性材
料でなる２つ以上の層を、本発明の樹枝状要素を付加す
る前に開口７１に適用してもよいことが判る。
後のフレキシブル回路部材１５の終端を示し、この開口
は誘電体層１９と導電性要素４１及び４５との双方を通
つて延びる。開口７１を例えば押抜き、穿孔、エツチン
グ又はアブレーシヨン（例えばレーザ）等の手段によつ
て形成してもよい。開口７１の表面７３は例えば付加め
つき等の周知の方法を用いて導電層７５を付加すること
によつて電気的に導通状態になるように作られる。導電
層７５の好適な材料は銅、ニツケル、金、銀、パラジウ
ム等である。重要なことは、上述したようにこの導電層
を用いることにより誘電体層１９の一方の側面に設けら
れている導電性要素とその反対側の側面に設けられてい
る導電性要素とを電気的に共用させることである。１つ
の実施例において、銅でなる第１の層（例えば厚さ 0.0
0178〔cm〕）を付加し、続いて（次のめつきを容易にす
るのに有用なプロセスとして）ニツケルでなる薄い層
（例えば厚さ 0.00025〔cm〕）を付加し、次に（耐食性
及び樹枝状結晶の接着力の双方を向上させる）パラジウ
ムでなる薄い層（例えば 0.00025〔cm〕）を付加した。
その後樹枝状要素７７を付加した。かくして、導電性材
料でなる２つ以上の層を、本発明の樹枝状要素を付加す
る前に開口７１に適用してもよいことが判る。
【００６９】図９は開口７１の導電層７５（又は上述に
定義したように複数の導電層）を例えば電気めつき等の
方法によつて複数の樹枝状要素７７でめつきした後の導
電性端部を示す。樹枝状要素７７を製造するのに好適な
材料は、パラジウム、ニツケル、金、白金、ロジウム、
ルテニウム、イリジウム及びオスミウムでなる族から選
択された金属又は化合物か複合物又は合金である。この
ような樹枝状要素を電気めつきするには、例えばカナダ
国特許第 1,121,011号に定義されているような方法によ
つて行う。金属パラジウムは、摂氏30〔℃〕近くの温度
と60〔mA／cm2〕近くの電流密度で、９ないし9.2 のｐ
Ｈに調節された、15〔mM〕の塩化パラジウムテトラアン
ミン（palladium tetrammine chloride ）及び５〔mol
〕の塩化アンモニウムを含むアンモニア水浴から電気
めつきしたときに、このような樹枝状要素の電気的特
性、機械的特性及び化学的特性（高導電性、高延性、高
引張り強さ及び高耐食性）の機能について特に好ましい
組合わせが得られることが判つた。次に好適には、これ
らの形成された要素を10〔mA／cm2 〕の電流密度で、パ
ラジウムの濃度が 150〔mM〕であること以外は上述と同
じ組成の第２の浴でさらにめつきする。重要なことは、
パラジウム金属でこのようにさらにめつきすることによ
り、形成された樹枝状要素を増強するということであ
る。上述の両方の電気めつきプロセスの間、図８に示す
ように、好適には浴内の陽極を開口７１よりも大きく
し、開口からの距離が当該開口の長さ及び幅よりも大き
くなるようにして開口７１の軸と垂直に配置しなければ
ならない。１つの実施例において、各陽極は個々のフレ
キシブル回路要素を幾つか有する共通の平坦なシートか
ら 10.16〔cm〕の距離を空けて配置された。
定義したように複数の導電層）を例えば電気めつき等の
方法によつて複数の樹枝状要素７７でめつきした後の導
電性端部を示す。樹枝状要素７７を製造するのに好適な
材料は、パラジウム、ニツケル、金、白金、ロジウム、
ルテニウム、イリジウム及びオスミウムでなる族から選
択された金属又は化合物か複合物又は合金である。この
ような樹枝状要素を電気めつきするには、例えばカナダ
国特許第 1,121,011号に定義されているような方法によ
つて行う。金属パラジウムは、摂氏30〔℃〕近くの温度
と60〔mA／cm2〕近くの電流密度で、９ないし9.2 のｐ
Ｈに調節された、15〔mM〕の塩化パラジウムテトラアン
ミン（palladium tetrammine chloride ）及び５〔mol
〕の塩化アンモニウムを含むアンモニア水浴から電気
めつきしたときに、このような樹枝状要素の電気的特
性、機械的特性及び化学的特性（高導電性、高延性、高
引張り強さ及び高耐食性）の機能について特に好ましい
組合わせが得られることが判つた。次に好適には、これ
らの形成された要素を10〔mA／cm2 〕の電流密度で、パ
ラジウムの濃度が 150〔mM〕であること以外は上述と同
じ組成の第２の浴でさらにめつきする。重要なことは、
パラジウム金属でこのようにさらにめつきすることによ
り、形成された樹枝状要素を増強するということであ
る。上述の両方の電気めつきプロセスの間、図８に示す
ように、好適には浴内の陽極を開口７１よりも大きく
し、開口からの距離が当該開口の長さ及び幅よりも大き
くなるようにして開口７１の軸と垂直に配置しなければ
ならない。１つの実施例において、各陽極は個々のフレ
キシブル回路要素を幾つか有する共通の平坦なシートか
ら 10.16〔cm〕の距離を空けて配置された。
【００７０】図８にこのような陽極７８の例（及び配置
例）を示す。１つの実施例において、陽極７８は例えば
白金でめつきされたチタン、ニオブ又はタンタル等の材
料でなる厚い金網状の構成を有する。電気めつきプロセ
スをさらに向上させるために、例えば超音波技術及び又
は機械的手段によりめつきされた部分を移動させるなど
の手段によつてめつき溶液の攪拌を利用してもよい。こ
のように陽極を配置した結果、樹枝状要素７７が導電層
７５上に、導電層７５に対して垂直方向に（従つて２つ
の陽極にほぼ平行に）主に成長し、図９及び図１０に示
すように開口の平面に成長する。このように樹枝状要素
を配置させることはこれらの要素及び個々の導体間の接
続を向上させるのに特に望ましい。さらに詳細には、形
成された樹枝状要素７７は最終的なフレキシブル回路構
造の上部導電性端部（例えば図４及び図５の符号２３）
からほぼ上方に突出し、下部導電性端部（例えば図４及
び図５の符号２５）からほぼ下方に突出し、これによつ
て個々の導体（例えばパツド３１）と確実に最適に接続
する。
例）を示す。１つの実施例において、陽極７８は例えば
白金でめつきされたチタン、ニオブ又はタンタル等の材
料でなる厚い金網状の構成を有する。電気めつきプロセ
スをさらに向上させるために、例えば超音波技術及び又
は機械的手段によりめつきされた部分を移動させるなど
の手段によつてめつき溶液の攪拌を利用してもよい。こ
のように陽極を配置した結果、樹枝状要素７７が導電層
７５上に、導電層７５に対して垂直方向に（従つて２つ
の陽極にほぼ平行に）主に成長し、図９及び図１０に示
すように開口の平面に成長する。このように樹枝状要素
を配置させることはこれらの要素及び個々の導体間の接
続を向上させるのに特に望ましい。さらに詳細には、形
成された樹枝状要素７７は最終的なフレキシブル回路構
造の上部導電性端部（例えば図４及び図５の符号２３）
からほぼ上方に突出し、下部導電性端部（例えば図４及
び図５の符号２５）からほぼ下方に突出し、これによつ
て個々の導体（例えばパツド３１）と確実に最適に接続
する。
【００７１】図１０は誘電体層１９と導電性要素４１及
び４５との一部を、好適には必要のない材料を押抜きに
よつて除去した後の導電性端部を示す。すなわち、フレ
キシブル回路部材の端部の上部（樹枝状要素及び導電層
の上部）を除去して、図１０に示すようにこれらの樹枝
状結晶をいくらか残す。
び４５との一部を、好適には必要のない材料を押抜きに
よつて除去した後の導電性端部を示す。すなわち、フレ
キシブル回路部材の端部の上部（樹枝状要素及び導電層
の上部）を除去して、図１０に示すようにこれらの樹枝
状結晶をいくらか残す。
【００７２】上述の実施例において、上述のように定義
した材料及びパラメータを用いると、約 0.00051〔cm〕
の長さを有する樹枝状要素７７が全長約0.0178〔cm〕の
導電層７５上に上手く形成された。
した材料及びパラメータを用いると、約 0.00051〔cm〕
の長さを有する樹枝状要素７７が全長約0.0178〔cm〕の
導電層７５上に上手く形成された。
【００７３】重要なことは、本発明の教示に従つて形成
された樹枝状要素７７のような貫入型形状の接触構造を
フレキシブル回路部材のコンタクト境界面の端部に設け
ることにより接触部分を増やすことによつて接続の信頼
性を向上させる。また樹枝状要素は電気的接触抵抗及び
熱的接触抵抗を低下させるのでコネクタの動作中におけ
る接触部分の温度を低下させる。さらに、樹枝状要素７
７は、回路部材３３及び３５に示す導電性パツド３１上
に存在する塵埃、膜及び繊維片を突破することができ
る。
された樹枝状要素７７のような貫入型形状の接触構造を
フレキシブル回路部材のコンタクト境界面の端部に設け
ることにより接触部分を増やすことによつて接続の信頼
性を向上させる。また樹枝状要素は電気的接触抵抗及び
熱的接触抵抗を低下させるのでコネクタの動作中におけ
る接触部分の温度を低下させる。さらに、樹枝状要素７
７は、回路部材３３及び３５に示す導電性パツド３１上
に存在する塵埃、膜及び繊維片を突破することができ
る。
【００７４】上述の通り本発明をその最適な実施例に基
づいて図示、説明したが、本発明の精神及び範囲から脱
することなく詳細構成について種々の変更を加えてもよ
い。
づいて図示、説明したが、本発明の精神及び範囲から脱
することなく詳細構成について種々の変更を加えてもよ
い。
【００７５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、誘電体層
及び導電性要素を有するフレキシブル回路部材の導電性
端部に金属でなる樹枝状要素を設けることにより、他の
回路部材との接触部分が増え、かつ健全な接続に悪影響
を及ぼす塵埃や他の環境要因に対する感受性を低下させ
ることができるので接続の信頼性を格段的に向上させる
ことができる。
及び導電性要素を有するフレキシブル回路部材の導電性
端部に金属でなる樹枝状要素を設けることにより、他の
回路部材との接触部分が増え、かつ健全な接続に悪影響
を及ぼす塵埃や他の環境要因に対する感受性を低下させ
ることができるので接続の信頼性を格段的に向上させる
ことができる。
【図１】図１は本発明の教示に従つて製造されたフレキ
シブル回路部材を利用し得るコネクタの分解斜視図であ
る。
シブル回路部材を利用し得るコネクタの分解斜視図であ
る。
【図２】図２は回路部材に係合する前の、図１のコネク
タの側面の一部を拡大して示す断面図である。
タの側面の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は回路部材に係合中の、図２のコネクタの
側面の一部を示す断面図である。
側面の一部を示す断面図である。
【図４】図４は図１の実施例に従つた、分解されたフレ
キシブル回路部材及びスプリング手段の側面を、コネク
タを動作させる前の弛緩状態で示す断面図であり、本発
明の教示に従つた樹枝状要素を含むようにフレキシブル
回路部材を修正してもよい。
キシブル回路部材及びスプリング手段の側面を、コネク
タを動作させる前の弛緩状態で示す断面図であり、本発
明の教示に従つた樹枝状要素を含むようにフレキシブル
回路部材を修正してもよい。
【図５】図５は動作状態にある、図４のフレキシブル回
路部材及びスプリング手段の側面の断面図である。
路部材及びスプリング手段の側面の断面図である。
【図６】図６はその上に複数の導電性要素が間隔を置い
て配置され、図１のコネクタの使用に適合された、分解
されたフレキシブル回路部材の一実施例の斜視図を示
し、導電性端部の一部として樹枝状要素を有する導電性
端部を設けるように本発明の教示に従つてフレキシブル
回路部材を修正してもよい。
て配置され、図１のコネクタの使用に適合された、分解
されたフレキシブル回路部材の一実施例の斜視図を示
し、導電性端部の一部として樹枝状要素を有する導電性
端部を設けるように本発明の教示に従つてフレキシブル
回路部材を修正してもよい。
【図７】図７は図４及び図１３の双方の実施例に使用さ
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
【図８】図８は図４及び図１３の双方の実施例に使用さ
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
【図９】図９は図４及び図１３の双方の実施例に使用さ
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
れるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の導電
性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つのステ
ツプにおける導電性端部の先端部分の断面図である。
【図１０】図１０は図４及び図１３の双方の実施例に使
用されるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の
導電性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つの
ステツプにおける導電性端部の先端部分の断面図であ
る。
用されるようなフレキシブル回路部材の端部に樹枝状の
導電性要素を設ける際の種々のステツプのうちの１つの
ステツプにおける導電性端部の先端部分の断面図であ
る。
【図１１】図１１は本発明の教示に従つて製造されたフ
レキシブル回路部材を利用することができる他の電気コ
ネクタの側面の断面図である。
レキシブル回路部材を利用することができる他の電気コ
ネクタの側面の断面図である。
【図１２】図１２は回路部材に係合中の、図１１のコネ
クタの側面の断面図である。
クタの側面の断面図である。
【図１３】図１３は図１１に示す本発明の実施例に使用
される、分解されたフレキシブル回路部材及びスプリン
グ手段の側面の断面図を示し、フレキシブル回路部材に
樹枝状要素を設けるように本発明の教示に従つてフレキ
シブル回路部材を修正してもよい。
される、分解されたフレキシブル回路部材及びスプリン
グ手段の側面の断面図を示し、フレキシブル回路部材に
樹枝状要素を設けるように本発明の教示に従つてフレキ
シブル回路部材を修正してもよい。
【図１４】図１４は動作状態にある、図１３の部材の側
面の断面図である（図解の目的のために本発明の残りの
部分は図示しない）。
面の断面図である（図解の目的のために本発明の残りの
部分は図示しない）。
【図１５】図１５はその上に複数の導電性要素が間隔を
置いて配置された、分解されたフレキシブル回路部材の
斜視図であり、導電性端部の一部として樹枝状要素を含
むようにフレキシブル回路部材を本発明の教示に従つて
修正してもよい。
置いて配置された、分解されたフレキシブル回路部材の
斜視図であり、導電性端部の一部として樹枝状要素を含
むようにフレキシブル回路部材を本発明の教示に従つて
修正してもよい。
【図１６】図１６は図１１のコネクタの上面図である。
１０、１０１……コネクタ、１１、１１１……ハウジン
グ、１１Ａ、１１Ｂ、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、
１１１Ｄ……パーツ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ
……側面、１５、１１５……フレキシブル回路部材、１
７……空洞、１９、４７、１１９……誘電体層、２１、
１２１……湾曲部、２３、２５、１２３、１２５……フ
レキシブル回路部材の端部、２７、１２７……スプリン
グ手段、２８、１２８……間隙、３１……導電性パツ
ド、３３……回路モジユール、３５……プリント回路ボ
ード、３７……基板、３９……半導体素子、４１、４
３、４５、１４１、１４３、１４５……導電性要素、４
９、１４９……導電性手段、５１……結合金属部分、６
１……電気絶縁部材対、６３、６３´……電気絶縁部
材、６５、６７、１６５……スロツト、７１、８３、８
５……開口、７５……導電層、７７……樹枝状要素、８
１……突出ピン、１０３……位置決め部材、１０５……
外側位置決め面、１０７……内側位置決め面、１０９…
…開口、１１４……コンタクト部材、１８７……Ｘ軸位
置合わせスロツト、１８９……Ｘ軸位置合わせ面、１９
１……バイアス手段、１９３……Ｘ軸位置合わせピン、
１９５……Ｙ軸位置合わせスロツト、１９７……Ｙ軸位
置合わせピン。
グ、１１Ａ、１１Ｂ、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、
１１１Ｄ……パーツ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ
……側面、１５、１１５……フレキシブル回路部材、１
７……空洞、１９、４７、１１９……誘電体層、２１、
１２１……湾曲部、２３、２５、１２３、１２５……フ
レキシブル回路部材の端部、２７、１２７……スプリン
グ手段、２８、１２８……間隙、３１……導電性パツ
ド、３３……回路モジユール、３５……プリント回路ボ
ード、３７……基板、３９……半導体素子、４１、４
３、４５、１４１、１４３、１４５……導電性要素、４
９、１４９……導電性手段、５１……結合金属部分、６
１……電気絶縁部材対、６３、６３´……電気絶縁部
材、６５、６７、１６５……スロツト、７１、８３、８
５……開口、７５……導電層、７７……樹枝状要素、８
１……突出ピン、１０３……位置決め部材、１０５……
外側位置決め面、１０７……内側位置決め面、１０９…
…開口、１１４……コンタクト部材、１８７……Ｘ軸位
置合わせスロツト、１８９……Ｘ軸位置合わせ面、１９
１……バイアス手段、１９３……Ｘ軸位置合わせピン、
１９５……Ｙ軸位置合わせスロツト、１９７……Ｙ軸位
置合わせピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレツチヤー・ウイリアム・チヤピン アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13850、 ベスタル、ミーカー・ロード 209番地 (72)発明者 デイビツド・ウイリアム・ドランチヤク アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13760、 エンドウエル、マナ・エントランス 1205番地 (72)発明者 ジエイナル・アベデイン・モラ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13760、 エンデイコツト、グリーン・メドウ・レ ーン 1177番地 (72)発明者 ジヨージ・ジヨン・サクスンマイヤー、 ジユニア アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13732 −9753、アパラチン、バートン・ロー ド、アール・デイー１ ボツクス1376 （番地なし) (72)発明者 ロバート・デイビツド・トパ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13803、 ビンガムトン、クリフトン・ブラバード 112番地
Claims (9)
- 【請求項１】少なくとも１つの誘電体層及び少なくとも
１つの導電性要素を有するフレキシブル回路部材に導電
性端部を形成する方法において、上記方法は、 少なくとも１つの導電性要素を有する誘電体層を設ける
ステツプと、 上記誘電体層及び上記導電性要素を通る開口を形成する
ステツプと、 上記開口の表面に導電層を設けるステツプと、 上記導電層に複数の樹枝状要素を設けるステツプと、 上記誘電体層及び上記導電性要素の一部を除去し、上記
樹枝状要素を上記導電層から突出するようにするステツ
プとを含むことを特徴とするフレキシブル回路部材製造
方法。 - 【請求項２】上記樹枝状要素は電気めつきによつて上記
導電層に設けられることを特徴とする請求項１に記載の
フレキシブル回路部材製造方法。 - 【請求項３】上記樹枝状要素は金属であることを特徴と
する請求項２に記載のフレキシブル回路部材製造方法。 - 【請求項４】上記樹枝状要素はパラジウムであることを
特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路部材製造
方法。 - 【請求項５】上記電気めつきは約摂氏30〔℃〕の温度で
なされることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブ
ル回路部材製造方法。 - 【請求項６】上記電気めつきは約15〔mM〕の塩化パラジ
ウムテトラアンミン及び約５〔mol〕の塩化アンモニウ
ムを含むアンモニア水浴において約60〔mA／cm2 〕の電
流密度でなされることを特徴とする請求項２に記載のフ
レキシブル回路部材製造方法。 - 【請求項７】上記アンモニア水浴は約９ないし約9.2 の
ｐＨに調整されることを特徴とする請求項６に記載のフ
レキシブル回路部材製造方法。 - 【請求項８】上記樹枝状要素をさらに金属でめつきする
ことを含むことを特徴とする請求項２に記載のフレキシ
ブル回路部材製造方法。 - 【請求項９】上記さらに金属でめつきするめつきは約 1
50〔mM〕の塩化パラジウムテトラアンミン及び約５〔mo
l 〕の塩化アンモニウムを含むアンモニア水浴において
約10〔mA／cm2 〕の電流密度でなされることを特徴とす
る請求項８に記載のフレキシブル回路部材製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/901054 | 1992-06-19 | ||
| US07/901,054 US5237743A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Method of forming a conductive end portion on a flexible circuit member |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636848A JPH0636848A (ja) | 1994-02-10 |
| JP2500992B2 true JP2500992B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=25413530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140003A Expired - Fee Related JP2500992B2 (ja) | 1992-06-19 | 1993-05-18 | フレキシブル回路部材製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5237743A (ja) |
| EP (1) | EP0574715B1 (ja) |
| JP (1) | JP2500992B2 (ja) |
| DE (1) | DE69308241T2 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
| US5374344A (en) * | 1993-07-27 | 1994-12-20 | International Business Machines, Inc. | Method and apparatus for electrodeposition of a metallurgically bondable circuitized flexible substrate |
| US5384690A (en) * | 1993-07-27 | 1995-01-24 | International Business Machines Corporation | Flex laminate package for a parallel processor |
| US7084656B1 (en) | 1993-11-16 | 2006-08-01 | Formfactor, Inc. | Probe for semiconductor devices |
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| US6624648B2 (en) | 1993-11-16 | 2003-09-23 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7200930B2 (en) * | 1994-11-15 | 2007-04-10 | Formfactor, Inc. | Probe for semiconductor devices |
| US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
| US5399101A (en) * | 1993-12-16 | 1995-03-21 | International Business Machines Corporation | Electrical connector with preloaded contact |
| TW381328B (en) * | 1994-03-07 | 2000-02-01 | Ibm | Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member |
| US5467779A (en) * | 1994-07-18 | 1995-11-21 | General Electric Company | Multiplanar probe for ultrasonic imaging |
| DE69531996T2 (de) * | 1994-11-15 | 2004-07-22 | Formfactor, Inc., Livermore | Elektrische kontaktstruktur aus flexiblem draht |
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