JP2024154677A - バックグラインドテープ - Google Patents
バックグラインドテープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024154677A JP2024154677A JP2023068637A JP2023068637A JP2024154677A JP 2024154677 A JP2024154677 A JP 2024154677A JP 2023068637 A JP2023068637 A JP 2023068637A JP 2023068637 A JP2023068637 A JP 2023068637A JP 2024154677 A JP2024154677 A JP 2024154677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate layer
- adhesive
- adhesive layer
- meth
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 141
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 45
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 77
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 76
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 53
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 10
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 10
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 47
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 37
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 34
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 32
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 31
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 29
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 18
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 16
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 16
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatopropan-2-yl)-3-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCN1C(=O)CC(=C)C1=O BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- QSWFISOPXPJUCT-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CN1C(=O)CC(=C)C1=O QSWFISOPXPJUCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYMZWBMKPLVKSI-UHFFFAOYSA-N 2-[[ethoxy(phenyl)phosphoryl]methyl]-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C TYMZWBMKPLVKSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacetophenone Chemical class OCC(=O)C1=CC=CC=C1 ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- VHFGGWSXGDWGOY-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl 2-methylprop-2-enoate 5-isocyanato-2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound N(=C=O)CCC=C(C(=O)O)C.C(C(=C)C)(=O)OCCN=C=O VHFGGWSXGDWGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(C)C(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)NC1=O FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N Methyl ethyl ketone Natural products CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N ethene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=C.COC(=O)C(C)=C VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
- C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/062—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06
- C09D133/066—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06 containing -OH groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
- C09J2433/003—Presence of (meth)acrylic polymer in the primer coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態のバックグラインドテープは、基材と、中間層と、粘着剤層とを備え、該中間層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａであり、該粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａであり、該中間層および該粘着剤層の少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上であり、該厚みが５０μｍ以上である層の除荷曲線変位量が８０００μｍ以下である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の実施形態のバックグラインドテープは、基材と、中間層と、粘着剤層とを備え、該中間層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａであり、該粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａであり、該中間層および該粘着剤層の少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上であり、該厚みが５０μｍ以上である層の除荷曲線変位量が８０００μｍ以下である。
【選択図】図１
Description
本発明は、バックグラインドテープに関する。
半導体ウエハは、パーソナルコンピューター、スマートフォン、自動車等、様々な用途に用いられている。半導体ウエハの加工工程では、加工時に表面を保護するために粘着テープが用いられている。近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の微細化、および、高機能化が進んでおり、ウエハの表面構造が複雑化している。具体的には、はんだバンプ等によりウエハ表面の立体構造の複雑化が挙げられる。そのため、半導体加工工程に用いられる粘着テープにはウエハ表面の凹凸の埋め込み性、および、強粘着性が求められる。半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる粘着テープは、バックグラインド工程では半導体ウエハを適切に保持し、バックグラインド工程後は容易に剥離することが要求される。バックグラインド工程を施された半導体ウエハの厚みは格段に薄くなるため、糊残り、および、半導体ウエハの破損なく剥離できることがバックグラインドテープには要求される。
近年、各製品の小型化および薄型化に伴い、半導体ウエハの薄型化が進められている。薄型に加工されたウエハにおいては、粘着テープの粘着力が高すぎる場合、粘着テープの剥離時にウエハを破損する場合がある。そのため、被着体への糊残り、および、剥離時のウエハの破損を防止するために、紫外線硬化型粘着剤を用いた粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１および２）。また、バンプ等の凹凸構造を有する半導体ウエハの加工に好適な粘着テープとして、凹凸の埋め込み性に優れた粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３）。しかしながら、凹凸の埋め込み性に優れる粘着テープは、テープ貼り付け後のカット工程で粘着剤層の糸曳きが発生し、バックグラインド工程および加工後の剥離工程で半導体ウエハが破損する場合がある。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープを提供することにある。
１．本発明の実施形態のバックグラインドテープは、基材と、中間層と、粘着剤層とを備え、該中間層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａであり、該粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａである。該中間層および該粘着剤層の少なくとも一方の厚みは５０μｍ以上であり、該厚みが５０μｍ以上である層の除荷曲線変位量は８０００μｍ以下である。
２．上記１に記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、０．０５０～１５．０００であってもよい。
３．上記１または２に記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、０．００１～１．０００であってもよい。
４．上記１から３のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層の厚みは１μｍ～５０μｍであってもよい。
５．上記１から４のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含んでいてもよい。
６．上記５に記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層が、上記ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを５重量％～５０重量％含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含んでいてもよい。
７．上記１から６のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤で形成されてもよい。
８．上記１から７のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層は多官能アクリレートを含む粘着剤で形成されていてもよい。
９．上記１から８のいずれかに記載のバックグラインドテープは、バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、該バンプの高さ（μｍ）と、上記粘着剤層の厚み（μｍ）と上記中間層の厚み（μｍ）との合計とが、バンプの高さ（μｍ）＜粘着剤層の厚み（μｍ）＋中間層の厚み（μｍ）の関係を満たしていてもよい。
１０．上記１から９のいずれかに記載のバックグラインドテープは、バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、該バンプの高さ（μｍ）と、上記中間層の厚み（μｍ）とが、バンプの高さ（μｍ）＜中間層の厚み（μｍ）の関係を満たしていてもよい。
２．上記１に記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、０．０５０～１５．０００であってもよい。
３．上記１または２に記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、０．００１～１．０００であってもよい。
４．上記１から３のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層の厚みは１μｍ～５０μｍであってもよい。
５．上記１から４のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含んでいてもよい。
６．上記５に記載のバックグラインドテープにおいて、上記中間層が、上記ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを５重量％～５０重量％含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含んでいてもよい。
７．上記１から６のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤で形成されてもよい。
８．上記１から７のいずれかに記載のバックグラインドテープにおいて、上記粘着剤層は多官能アクリレートを含む粘着剤で形成されていてもよい。
９．上記１から８のいずれかに記載のバックグラインドテープは、バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、該バンプの高さ（μｍ）と、上記粘着剤層の厚み（μｍ）と上記中間層の厚み（μｍ）との合計とが、バンプの高さ（μｍ）＜粘着剤層の厚み（μｍ）＋中間層の厚み（μｍ）の関係を満たしていてもよい。
１０．上記１から９のいずれかに記載のバックグラインドテープは、バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、該バンプの高さ（μｍ）と、上記中間層の厚み（μｍ）とが、バンプの高さ（μｍ）＜中間層の厚み（μｍ）の関係を満たしていてもよい。
本発明の実施形態によれば、優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープが提供され得る。
Ａ．バックグラインドテープの全体構成
図１は本発明の実施形態のバックグラインドテープの概略断面図である。本発明の実施形態のバックグラインドテープ１００は、基材１０と、中間層２０と、粘着剤層３０とを備える。実用的には、使用までの間、粘着剤層３０には、はく離ライナーが剥離可能に仮着され得る。中間層２０は、任意の適切な樹脂、または、任意の適切な粘着剤により形成され得る。中間層２０のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａである。粘着剤層３０のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａである。中間層２０と粘着剤層３０とは、少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上である。さらに、厚みが５０μｍ以上である層は、除荷曲線変位量が８０００μｍ以下である。バンプ等の凹凸を有する半導体ウエハの加工に用いられるバックグラインドテープには、半導体ウエハ表面の凹凸の埋め込み性が要求される。他方、埋め込み性に優れるバックグラインドテープは、カット性に劣り、バックグラインドテープをカットする工程で粘着剤層および／または中間層に糸曳きが発生する場合がある。糸曳きした粘着剤または中間層形成組成物は、半導体ウエハに付着し得る。その結果、バックグラインドテープ剥離時に薄く研削された半導体ウエハが破損するおそれがある。このように凹凸の埋め込み性とカット性との両立は困難である。本発明者らは、バックグラインドテープの状態で測定されたナノインデンテーション硬さおよび除荷曲線変位量が特定の範囲である粘着剤層および中間層を備えるバックグラインドテープであれば、優れた凹凸埋め込み性とカット性（例えば、粘着剤層および中間層の糸曳き抑制）とを両立し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。なお、厚みが５０μｍ未満であれば、通常、テープカット工程で用いられるカッターであれば、糸曳きなくカットされ得る。
図１は本発明の実施形態のバックグラインドテープの概略断面図である。本発明の実施形態のバックグラインドテープ１００は、基材１０と、中間層２０と、粘着剤層３０とを備える。実用的には、使用までの間、粘着剤層３０には、はく離ライナーが剥離可能に仮着され得る。中間層２０は、任意の適切な樹脂、または、任意の適切な粘着剤により形成され得る。中間層２０のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａである。粘着剤層３０のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａである。中間層２０と粘着剤層３０とは、少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上である。さらに、厚みが５０μｍ以上である層は、除荷曲線変位量が８０００μｍ以下である。バンプ等の凹凸を有する半導体ウエハの加工に用いられるバックグラインドテープには、半導体ウエハ表面の凹凸の埋め込み性が要求される。他方、埋め込み性に優れるバックグラインドテープは、カット性に劣り、バックグラインドテープをカットする工程で粘着剤層および／または中間層に糸曳きが発生する場合がある。糸曳きした粘着剤または中間層形成組成物は、半導体ウエハに付着し得る。その結果、バックグラインドテープ剥離時に薄く研削された半導体ウエハが破損するおそれがある。このように凹凸の埋め込み性とカット性との両立は困難である。本発明者らは、バックグラインドテープの状態で測定されたナノインデンテーション硬さおよび除荷曲線変位量が特定の範囲である粘着剤層および中間層を備えるバックグラインドテープであれば、優れた凹凸埋め込み性とカット性（例えば、粘着剤層および中間層の糸曳き抑制）とを両立し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。なお、厚みが５０μｍ未満であれば、通常、テープカット工程で用いられるカッターであれば、糸曳きなくカットされ得る。
上記ナノインデンテーション硬さおよび除荷曲線変位量はナノインデンテーション測定により得られ得る。ナノインデンターによる測定は、圧子による荷重を制御し変位（圧子の押し込み深さ）を計測することにより行い、測定結果から荷重変位曲線を作成し、ナノインデンテーション硬さ等の特性を求めることができる。荷重変異曲線は、一般に横軸を変位（押し込みの深さ）、縦軸を荷重（押し込みに必要な力）として作成される。例えば、粘着剤層および中間層の場合、測定対象に圧子を接触させると、圧子と接触した層の濡れ性、および、吸着性により、荷重がマイナスの値となる。次いで、圧子による荷重を行う。本明細書においては、中間層は押し込み深さが３０００ｎｍになるまで、粘着剤層は押し込み深さが２０００ｎｍになるまでそれぞれ負荷をかける。負荷の開始から最大荷重になるまでの変位量から負荷曲線が作成される。上記押し込み深さまでの最大荷重と、接触投影面積からナノインデンテーション硬さが算出され得る。次いで、圧子を荷重が０となるまで引き抜く。荷重が０となるまでの変位量から除荷曲線が作成される。粘着剤層および中間層は吸着性および凝集力を有し、圧子を引き抜く際に圧子に粘着剤層および中間層を構成する成分が付着し糸曳きし得る。したがって、除荷曲線において変位量はマイナスの値となり得る。本明細書において、除荷曲線において変位がマイナスとなった距離（変位量）を除荷曲線変位量という。本明細書において、粘着剤層および中間層のナノインデンテーション硬さおよび除荷曲線変位量は、いずれもバックグラインドテープとして積層された状態で測定される。
中間層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａであり、好ましくは０．００５ＭＰａ～０．１８５ＭＰａであり、より好ましくは０．０１０ＭＰａ～０．１５０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０１５ＭＰａ～０．１００ＭＰａである。図２は中間層のナノインデンター測定を行う際のバックグラインドテープと圧子との概略断面図である。中間層のナノインデンター測定を行う場合、バックグラインドテープ１００の基材１０側を、バックグラインドテープ１００の側面と圧子とが対向するよう両面テープの粘着剤層４００を介して支持体３００に固定し、バックグラインドテープ１００の側面側から中間層２０の略中央部に、ナノインデンターの圧子２００を接触させ、測定を行い得る。本明細書においては、中間層のナノインデンテーション硬さはバックグラインドテープの状態で測定される。バックグラインドテープの状態で測定された中間層のナノインデンテーション硬さが上記範囲であれば、優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープが提供され得る。具体的には、室温２５℃の条件で、以下の方法で測定したナノインデンテーション硬さを中間層のナノインデンテーション硬さという。
＜ナノインデンテーション硬さ＞
バックグラインドテープを切り出し凍結条件下ウルトラミクロトームにて、測定用試料を作製する。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施する。中間層に押し込み深さ３０００ｎｍまで６秒かけて圧子を押し込む。押し込み後の保持時間は０秒とする。押し込みと同じ速度で圧子を中間層から引き抜き、中間層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定する。なお、糸曳き性等の物性が影響するため、試料によって引き抜けるまでの時間は異なり得る。この測定における最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ（３０００ｎｍ）時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出する。ナノインデンター測定では、測定対象となる層の厚みが押し込み深さの１０倍以上であれば圧子を押し込む側と反対側の面に積層された層の影響を受けないと考えられる。したがって、中間層の厚みが２０μｍ未満である場合は、中間層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価する。
＜ナノインデンテーション硬さ＞
バックグラインドテープを切り出し凍結条件下ウルトラミクロトームにて、測定用試料を作製する。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施する。中間層に押し込み深さ３０００ｎｍまで６秒かけて圧子を押し込む。押し込み後の保持時間は０秒とする。押し込みと同じ速度で圧子を中間層から引き抜き、中間層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定する。なお、糸曳き性等の物性が影響するため、試料によって引き抜けるまでの時間は異なり得る。この測定における最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ（３０００ｎｍ）時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出する。ナノインデンター測定では、測定対象となる層の厚みが押し込み深さの１０倍以上であれば圧子を押し込む側と反対側の面に積層された層の影響を受けないと考えられる。したがって、中間層の厚みが２０μｍ未満である場合は、中間層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価する。
粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）は０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａであり、好ましくは０．００１ＭＰａ～０．０６０ＭＰａであり、より好ましくは０．００２ＭＰａ～０．０５５ＭＰａであり、さらに好ましくは０．００３ＭＰａ～０．０５０ＭＰａである。本明細書においては、粘着剤層のナノインデンテーション硬さはバックグラインドテープの状態で測定される。バックグラインドテープの状態で測定された粘着剤層のナノインデンテーション硬さが上記範囲であれば、優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープが提供され得る。具体的には、本明細書においては、室温２５℃で、以下の方法で測定されたナノインデンテーション硬さを粘着剤層のナノインデンテーション硬さという。
＜ナノインデンテーション硬さ＞
バックグラインドテープを縦約１ｃｍ、横約１ｃｍに切り出し、測定用試料を作製する。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施する。粘着剤層に押し込み深さ２０００ｎｍまで４秒かけて圧子を押し込む。押し込み後の保持時間は０秒とする。押し込みと同じ速度で圧子を粘着剤層から引き抜き、粘着剤層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定する。なお、糸曳き性等の物性が影響するため、試料によって引き抜けるまでの時間は異なり得る。この測定における最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ（２０００ｎｍ）時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出する。粘着剤層についても、粘着剤層の厚みが２０μｍ未満である場合は、粘着剤層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価する。
＜ナノインデンテーション硬さ＞
バックグラインドテープを縦約１ｃｍ、横約１ｃｍに切り出し、測定用試料を作製する。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施する。粘着剤層に押し込み深さ２０００ｎｍまで４秒かけて圧子を押し込む。押し込み後の保持時間は０秒とする。押し込みと同じ速度で圧子を粘着剤層から引き抜き、粘着剤層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定する。なお、糸曳き性等の物性が影響するため、試料によって引き抜けるまでの時間は異なり得る。この測定における最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ（２０００ｎｍ）時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出する。粘着剤層についても、粘着剤層の厚みが２０μｍ未満である場合は、粘着剤層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価する。
上記のとおり、粘着剤層および中間層は、少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上である。少なくとも一方が５０μｍ以上であれば、凹凸の埋め込み性が向上し得る。厚みが５０μｍ以上である層は、除荷曲線変位量が８０００μｍ以下であり、好ましくは７５００μｍ以下であり、より好ましくは７０００μｍ以下であり、さらに好ましくは６５００μｍ以下であり、特に好ましくは５０００μｍ以下である。除荷曲線変位量は、小さいほど好ましく、例えば、５００μｍ以上である。上記のとおり、除荷曲線変位量は、バックグラインドテープの状態で測定される。バックグラインドテープの状態で測定された除荷曲線変位量が上記範囲であれば、優れた凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能な半導体ウエハが提供され得る。本明細書において、除荷曲線変位量は上記ナノインデンテーション硬さの測定時の荷重と押し込み深さとから荷重変異曲線を作成し、荷重変位曲線の除荷曲線から、変位がマイナスとなった距離（すなわち、変位０ｎｍとなった時点から除荷曲線において荷重が０となった時点までの変位量）をいう。
バックグラインドテープは、基材、中間層、および、粘着剤層以外の任意の適切な層をさらに含んでいてもよい。例えば、帯電防止層をさらに含んでいてもよい。帯電防止層を有していれば、バックグラインドテープ剥離時の静電気による半導体素子の静電破壊を防止し得る。
バックグラインドテープの厚みは任意の適切な範囲に設定され得る。好ましくは１０μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～３００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ～３００μｍである。
Ｂ．基材
基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレンなどのポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリブチレンナフタレートが用いられる。これらの樹脂を用いれば、反りの発生がより防止され得る。
基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレンなどのポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリブチレンナフタレートが用いられる。これらの樹脂を用いれば、反りの発生がより防止され得る。
基材は、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の成分をさらに含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて任意の適切な量で用いることができる。
１つの実施形態においては、基材は帯電防止機能を有する。基材が帯電防止機能を有していれば、テープ剥離時の静電気の発生を抑制し、静電気による回路の破壊、および、異物の付着が防止され得る。基材は、帯電防止剤を含む樹脂から形成することにより帯電防止機能を有していてもよく、任意の適切なフィルムに、導電性ポリマー、有機または無機の導電性物質、および、帯電防止剤等の帯電防止成分を含む組成物を塗布して帯電防止層を形成することにより、帯電防止機能を有していてもよい。基材が帯電防止層を有する場合、帯電防止層が形成された面に中間層が積層されることが好ましい。基材が帯電防止機能を有する場合、基材の表面抵抗値は、例えば、１．０×１０２Ω／□～１．０×１０１３Ω／□である。
基材の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。基材の厚みは、好ましくは１０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１５０μｍである。
基材の弾性率は、任意の適切な値に設定され得る。基材の弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ～６０００ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａ～５０００ＭＰａである。弾性率が上記範囲であれば、被着体表面の凹凸に適度に追従し得るバックグラインドテープが得られ得る。
Ｃ．中間層
中間層の厚みは、好ましくは１０μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～１５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ～１５０μｍである。中間層の厚みが上記範囲であれば、凹凸面を良好に埋め込み得るバックグラインドテープを得ることができる。上記のとおり、中間層の厚みが５０μｍ以上である場合、除荷曲線変位量は８０００μｍ以下である。
中間層の厚みは、好ましくは１０μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～１５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ～１５０μｍである。中間層の厚みが上記範囲であれば、凹凸面を良好に埋め込み得るバックグラインドテープを得ることができる。上記のとおり、中間層の厚みが５０μｍ以上である場合、除荷曲線変位量は８０００μｍ以下である。
中間層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、好ましくは０．０５０～１５．０００であり、より好ましくは０．４００～１０．０００であり、さらに好ましくは１．０００～８．０００である。ナノインデンテーション硬さと厚みとの積が上記範囲であれば、より凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープが得られ得る。
中間層は任意の適切な材料で形成され得る。中間層は、任意の適切な樹脂、例えば、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体、エチレン酢酸ビニル系樹脂、および、エチレンメチルメタクリレート樹脂等の樹脂、または、粘着剤で形成され得る。
１つの実施形態においては、中間層は（メタ）アクリル系ポリマーを含む中間層形成組成物から形成されることが好ましい。（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくはアルキル（メタ）アクリレート由来の構成成分を含む。アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルをいう。
中間層は好ましくはガラス転移温度が８０℃以上であるモノマー（以下、高Ｔｇモノマーともいう）を含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含む。ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを含んでいれば、よりカット性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。高Ｔｇモノマーのガラス転移温度はより好ましくは９０℃以上であり、さらに好ましくは１００℃以上である。高Ｔｇモノマーのガラス転移温度は、例えば、１８０℃以下である。本明細書において、モノマーのガラス転移温度は、該モノマーのホモポリマーのガラス転移温度をいう。高Ｔｇモノマーとしては、具体的にはメタクリル酸シクロヘキシル（Ｔｇ：８３℃）、アクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１２０℃）、メタクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１７５℃）、アクリル酸イソボルニル（Ｔｇ：９４℃）、メタクリル酸イソボルニル（Ｔｇ：１５０℃）、メタクリル酸ｔ－ブチル（Ｔｇ：１１８℃）、メタクリル酸メチル（Ｔｇ：１０５℃）、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｔｇ：＞２５０℃）、スチレン（Ｔｇ：８０℃）、アクリルニトリル（Ｔｇ：９７℃）、Ｎ－アクリロイルモルホリン（Ｔｇ：１４５℃）等が挙げられる。高Ｔｇモノマーとしては、好ましくはメタクリル酸メチルが用いられる。なお、上記以外のホモポリマーのＴｇは、例えば、「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（第４版、Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ、１９９９年）から判断することができる。なお、この文献中、複数のＴｇの値が記載されている場合は、「ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ」の値を採用する。
高Ｔｇモノマーは任意の適切な含有割合で用いられ得る。高Ｔｇモノマーの含有割合は、モノマー組成物中好ましくは５重量％～５０重量％であり、より好ましくは１０重量％～４０重量％であり、さらに好ましくは１５重量％～３５重量％である。
（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部中、好ましくは１重量部～３０重量部であり、より好ましくは３重量部～２５重量部である。
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０万～１００万であり、より好ましくは３０万～８０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
１つの実施形態において、中間層は光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない。すなわち、光重合開始剤を含むものの、中間層自体は紫外線照射により硬化しない。そのため、中間層は紫外線照射の前後で柔軟性を維持し得る。また、中間層が光重合開始剤を含んでいれば、粘着剤層に含まれる光重合開始剤が中間層に移動し、結果として粘着剤層に含まれる光重合開始剤の含有量が経時的に低下することを抑制し得る。そのため、紫外線照射後において、バックグラインドテープが優れた軽剥離性を発揮し得る。本明細書において、紫外線硬化性成分とは、紫外線照射により架橋し、硬化収縮し得る成分をいう。具体的には、重合性炭素－炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマー等が挙げられる。
中間層形成組成物（結果として形成される中間層）が含む光重合開始剤は、粘着剤層に含まれる光重合開始剤と同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、中間層は粘着剤層と同一の光重合開始剤を含む。中間層と粘着剤層とが同一の光重合開始剤を含んでいれば、粘着剤層から中間層への光重合開始剤の移動をより抑制し得る。光重合開始剤としては、粘着剤組成物で例示した光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤は１種のみであってもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中間層における光重合開始剤の含有量は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～８重量部である。中間層に含まれる光重合開始剤の含有量が上記範囲であることにより、紫外線照射後において優れた軽剥離性を有するバックグラインドテープが得られ得る。１つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成する組成物と等量となるよう光重合開始剤が用いられる。
１つの実施形態においては、上記中間層形成用組成物は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
中間層形成用組成物が架橋剤を含む場合、架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～１０重量部であり、より好ましくは１重量部～８重量部である。
中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
Ｄ．粘着剤層
粘着剤層は任意の適切な粘着剤を用いて形成され得る。代表的には、粘着剤はベースポリマーを含む。好ましくは粘着剤層は紫外線硬化型粘着剤で形成される。紫外線硬化型粘着剤で形成されていれば、軽剥離性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。
粘着剤層は任意の適切な粘着剤を用いて形成され得る。代表的には、粘着剤はベースポリマーを含む。好ましくは粘着剤層は紫外線硬化型粘着剤で形成される。紫外線硬化型粘着剤で形成されていれば、軽剥離性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。
Ｄ－１．ベースポリマー
紫外線硬化型粘着剤としては、任意の適切な粘着剤を用いることができる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等の任意の適切な粘着剤に紫外線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーを添加した粘着剤であってもよく、ベースポリマーとして重合性炭素－炭素二重結合が側鎖および／または末端に導入されたポリマーを用いた粘着剤であってもよい。好ましくは、ベースポリマーとして重合性炭素－炭素二重結合が側鎖および／または末端に導入されたポリマーを用いた粘着剤が用いられる。
紫外線硬化型粘着剤としては、任意の適切な粘着剤を用いることができる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等の任意の適切な粘着剤に紫外線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーを添加した粘着剤であってもよく、ベースポリマーとして重合性炭素－炭素二重結合が側鎖および／または末端に導入されたポリマーを用いた粘着剤であってもよい。好ましくは、ベースポリマーとして重合性炭素－炭素二重結合が側鎖および／または末端に導入されたポリマーを用いた粘着剤が用いられる。
重合性炭素－炭素二重結合が側鎖および／または末端に導入されたポリマーを用いた粘着剤を用いる場合、ベースポリマーとしては側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合が導入され、かつ、粘着性を有するポリマーが用いられる。このようなポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン－ジエンブロック共重合体等の樹脂に重合性炭素－炭素二重結合を導入したポリマーが挙げられる。好ましくは、アクリル系樹脂に重合性炭素－炭素二重結合が導入されたアクリル系樹脂が用いられる。アクリル系樹脂を用いれば、粘着剤層の貯蔵弾性率および引っ張り弾性率の調整がしやすく、また、粘着力と剥離性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。さらに、粘着剤由来の成分による半導体ウエハの汚染が低減され得る。
アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を用いることができる。アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルを１種または２種以上含むモノマー組成物を重合して得られる重合体が挙げられる。
直鎖または分岐のアルキル基は、好ましくは炭素数が３０個以下のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１個～２０個のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数４個～１８個のアルキル基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
モノマー組成物は、任意の適切な他のモノマーを含んでいてもよい。他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー等の官能基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーを含んでいれば、重合性炭素－炭素二重結合が導入されやすいアクリル系樹脂を得ることができる。官能基含有モノマーの含有割合は、モノマー組成物の全モノマー成分１００重量部に対して、好ましくは４重量部～３０重量部であり、より好ましくは６重量部～２０重量部である。
アクリル系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０万以上であり、より好ましくは３０万以上であり、さらに好ましくは５０万以上であり、特に好ましくは８０万～３００万である。このような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の半導体ウエハ加工用粘着シートを得ることができる。（メタ）アクリル系樹脂の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は、好ましくは１～２０であり、より好ましくは３～１０である。分子量分布の狭い（メタ）アクリル系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着シートを得ることができる。なお、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定（溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン換算）により求めることができる。
側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合が導入されたポリマーは、任意の適切な方法により得ることができる。例えば、任意の適切な重合方法により得られた樹脂と、重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応（例えば、縮合反応、付加反応）させることにより得られ得る。具体的には、アクリル系樹脂を用いる場合、任意の適切な官能基を有するモノマー由来の構成単位を有するアクリル系樹脂（共重合体）を任意の適切な溶媒中で重合し、その後、該アクリル系樹脂の官能基と、該官能基と反応し得る重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応させることにより、重合性炭素－炭素二重結合が導入されたアクリル系樹脂を得ることができる。反応させる重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物の量は、上記樹脂１００重量部に対して、好ましくは４重量部～３０重量部であり、より好ましくは４重量部～２０重量部である。溶媒としては任意の適切な溶媒を用いることができ、例えば、酢酸エチル、メチルチルケトン、トルエン等の各種有機溶剤が挙げられる。
上記のようにして樹脂と重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応させる場合、樹脂および重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物はそれぞれ、互いに反応可能な官能基を有することが好ましい。官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基／エポキシ基、カルボキシル基／アジリジン基、ヒドロキシル基／イソシアネート基等が挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好ましい。
重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、２－イソシアネートエチルメタクリレート、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
Ｄ－２．光重合開始剤
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、エチル２，４，６－トリメチルベンジルフェニルホスフィネート、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光開始剤；４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフォナート、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル－２－メチルプロパン－１等のα―ヒドロキシアセトフェノン等が挙げられる。好ましくは、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル－２－メチルプロパン－１を用いることができる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、エチル２，４，６－トリメチルベンジルフェニルホスフィネート、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光開始剤；４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフォナート、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル－２－メチルプロパン－１等のα―ヒドロキシアセトフェノン等が挙げられる。好ましくは、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル－２－メチルプロパン－１を用いることができる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤としては、市販品を用いてもよい。例えば、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製の商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７およびＯｍｎｉｒａｄ ６５１が挙げられる。
光重合開始剤は任意の適切な量で用いられる。光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。光重合開始剤の含有量が０．５重量部未満である場合、紫外線照射時に十分に硬化しないおそれがある。光重合開始剤の含有量が１０重量部を超える場合、粘着剤の保存安定性が低下するおそれがある。
粘着剤は、好ましくは多官能アクリレートをさらに含む。多官能アクリレートをさらに含んでいれば、粘着剤層の弾性が低下し、より凹凸の埋め込み性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。また、紫外線照射により粘着力が低下し、より軽剥離性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。多官能アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリレート系オリゴマー、モノマー等が挙げられる。具体的には、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等、さらに、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられる。これらのオリゴマー成分の分子量は、１００～３００００程度の範囲のものが適当である。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
多官能アクリレートは、任意の適切な含有量で用いられる。例えば、ベースポリマー１００重量部に対して１重量部～８０重量部であり、好ましくは１０重量部～５０重量部であり、より好ましくは２５重量部～４５重量部である。多官能アクリレートの含有量が上記範囲であれば、粘着剤層の弾性が低下し、より凹凸の埋め込み性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。また、紫外線照射により粘着力が低下し、より軽剥離性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。
Ｄ－３．添加剤
粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。
粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。
１つの実施形態においては、粘着剤は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、粘着剤に含まれるベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０２重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．０２５重量部～０．５重量部である。架橋剤の含有割合により、粘着剤層の柔軟性を制御することができる。架橋剤の含有量が０．０１重量部未満である場合、粘着剤がゾル状となり、粘着剤層を形成できないおそれがある。架橋剤の含有量が１０重量部を超える場合、半導体ウエハへの密着性が低下し、半導体ウエハを十分に保護できないおそれがある。
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。特に好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。架橋剤として、イソシアネート系架橋剤を用い、かつ、架橋剤の含有割合を上記範囲であれば、加熱後においても、剥離性に優れ、糊残りが顕著に少ない粘着剤層を形成することができる。
粘着剤層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ～５０μｍ、より好ましくは２μｍ～４０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～３０μｍである。粘着剤層の厚みが上記範囲であれば、半導体ウエハに対し十分な粘着力を発揮し得る。上記のとおり、粘着剤層の厚みが５０μｍ以上である場合、除荷曲線変位量は８０００μｍ以下である。
粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積は、好ましくは０．００１～１．０００であり、より好ましくは０．０５０～１．０００であり、さらに好ましくは０．０７５～０．８００であり、特に好ましくは０．１００～０．６００である。ナノインデンテーション硬さと厚みとの積が上記範囲であれば、より凹凸の埋め込み性とカット性とを両立可能なバックグラインドテープが得られ得る。
粘着剤層は１層であってもよく、２層以上であってもよい。粘着剤層が２層以上である場合、上記光重合開始剤を含む粘着剤を用いて形成される粘着剤層が少なくとも１層含まれていればよい。粘着剤層が２層以上である場合、好ましくは粘着シートの半導体ウエハと接触する面に光重合開始剤を含む粘着剤を用いて形成された粘着剤層が形成される。紫外線硬化型粘着剤により形成されない粘着剤層は任意の適切な粘着剤組成物で形成され得る。この粘着剤組成物は紫外線硬化型粘着剤であってもよく、感圧性粘着剤であってもよい。
粘着剤層は任意の適切な粘着力を有し得る。粘着剤層の紫外線照射前の対シリコンウエハ粘着力は、好ましくは０．５０Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは１．００Ｎ／２０ｍｍ～２５Ｎ/２０ｍｍであり、さらに好ましくは１．５０Ｎ／２０ｍｍ～２０Ｎ／２０ｍｍである。本明細書において、粘着剤層の粘着力は、バックグラインドテープを幅２０ｍｍ、長さ８０ｍｍに切断し、シリコンミラーウエハのミラー面に、バックグラインドテープの粘着剤層を２３℃の雰囲気下、２ｋｇローラーを１往復させて圧着し、２３℃で３０分放置し、その後、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離試験により測定した値をいう。
粘着剤層の紫外線照射後の対シリコンウエハ粘着力は好ましくは０．００１Ｎ／２０ｍｍ～１．０００Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．００５Ｎ／２０ｍｍ～０．８５０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．００５Ｎ／２０ｍｍ～０．８００Ｎ／２０ｍｍである。紫外線照射後の粘着力は、バックグラインドテープを幅２０ｍｍ、長さ８０ｍｍに切断し、シリコンミラーウエハのミラー面に、粘着剤層を２３℃の雰囲気下、２ｋｇローラーを１往復させて圧着し、２３℃で３０分放置し、その後、紫外線（ＵＶ）を積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ換算）となるようバックグラインドテープの基材側から照射し、次いで、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０°剥離試験を行い測定した値をいう。
Ｅ．バックグラインドテープの製造方法
バックグラインドテープは、任意の適切な方法により製造され得る。１つの実施形態において、バックグラインドテープは、例えば、基材上に、中間層を形成した後、該中間層上に粘着剤層を形成することにより作製され得る。粘着剤層および中間層は、上記粘着剤層を形成する組成物、および、上記中間層を形成する組成物を、基材または中間層に塗工して各層を形成してもよく、任意の適切なはく離ライナー上に各層を形成した後、転写してもよい。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、はく離ライナーに粘着剤層、または、中間層を形成した後、それを基材に貼り合わせる方法等を採用してもよい。
バックグラインドテープは、任意の適切な方法により製造され得る。１つの実施形態において、バックグラインドテープは、例えば、基材上に、中間層を形成した後、該中間層上に粘着剤層を形成することにより作製され得る。粘着剤層および中間層は、上記粘着剤層を形成する組成物、および、上記中間層を形成する組成物を、基材または中間層に塗工して各層を形成してもよく、任意の適切なはく離ライナー上に各層を形成した後、転写してもよい。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、はく離ライナーに粘着剤層、または、中間層を形成した後、それを基材に貼り合わせる方法等を採用してもよい。
Ｆ．バックグラインドテープの用途
本発明の実施形態のバックグラインドテープは、半導体素子製造工程のバックグラインド工程において好適に用いることができる。バックグラインドテープには、背面研削時にはシリコンウエハを適切に保持し、剥離時には研削されたウエハを破損することなく剥離可能な軽剥離性が要求される。本発明の実施形態のバックグラインドテープは、優れた凹凸埋め込み性とカット性とを両立し得る。したがって、本発明の実施形態のバックグラインドテープは、半導体素子の加工工程に好適に用いることができる。
本発明の実施形態のバックグラインドテープは、半導体素子製造工程のバックグラインド工程において好適に用いることができる。バックグラインドテープには、背面研削時にはシリコンウエハを適切に保持し、剥離時には研削されたウエハを破損することなく剥離可能な軽剥離性が要求される。本発明の実施形態のバックグラインドテープは、優れた凹凸埋め込み性とカット性とを両立し得る。したがって、本発明の実施形態のバックグラインドテープは、半導体素子の加工工程に好適に用いることができる。
１つの実施形態において、バンプの高さ（μｍ）と、粘着剤層の厚み（μｍ）と中間層厚み（μｍ）との合計が、バンプの高さ（μｍ）＜粘着剤層の厚み（μｍ）＋中間層の厚み（μｍ）の関係を満たすことが好ましい。また、バンプの高さ（μｍ）と、中間層の厚み（μｍ）とが、バンプの高さ（μｍ）＜中間層の厚み（μｍ）の関係を満たす。このような関係を満たしていれば、より凹凸の埋め込み性に優れたバックグラインドテープが得られ得る。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
［実施例１］
１．中間層形成組成物の調製
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）７３．７重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）１９．２重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）７．１重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分の総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（東京化成工業社製、商品名：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ））と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：４０％）を調製した。得られたモノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で２時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して溶液重合し、樹脂溶液（固形分４０重量％）を得た。
得られた樹脂溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．１重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む中間層形成組成物（固形分２３％）を調製した。
１．中間層形成組成物の調製
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）７３．７重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）１９．２重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）７．１重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分の総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（東京化成工業社製、商品名：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ））と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：４０％）を調製した。得られたモノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で２時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して溶液重合し、樹脂溶液（固形分４０重量％）を得た。
得られた樹脂溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．１重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む中間層形成組成物（固形分２３％）を調製した。
２．粘着剤組成物の調製
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）７６．８重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）７．５重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ８．７重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分の総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（東京化成工業社製、商品名：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ））と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：３７．５％）を調製した。得られたモノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で２時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して溶液重合し、樹脂溶液を得た。その後、７８℃下で２時間保持して熟成させた。
得られた樹脂溶液に空気が十分に入るように攪拌し、放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）７．０重量％を加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）を放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物の重量に対して０．０５重量％添加し、適宜溶媒（酢酸エチル）を添加し、固形分濃度が２５％となるよう調整し攪拌した。その後、５０℃で２４時間保管し、ポリマー溶液（固形分：２５％）を得た。
得られたポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．７５重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ」）１重量部、および、多官能アクリレート（東亞合成社製、商品名「アロニックス（登録商標）Ｍ－３２１」）４０重量部を混合し、酢酸エチルを含む粘着剤組成物（固形分１５％）を調製した。
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）７６．８重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）７．５重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ８．７重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分の総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（東京化成工業社製、商品名：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ））と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：３７．５％）を調製した。得られたモノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で２時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して溶液重合し、樹脂溶液を得た。その後、７８℃下で２時間保持して熟成させた。
得られた樹脂溶液に空気が十分に入るように攪拌し、放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）７．０重量％を加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）を放射線重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物の重量に対して０．０５重量％添加し、適宜溶媒（酢酸エチル）を添加し、固形分濃度が２５％となるよう調整し攪拌した。その後、５０℃で２４時間保管し、ポリマー溶液（固形分：２５％）を得た。
得られたポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．７５重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ」）１重量部、および、多官能アクリレート（東亞合成社製、商品名「アロニックス（登録商標）Ｍ－３２１」）４０重量部を混合し、酢酸エチルを含む粘着剤組成物（固形分１５％）を調製した。
３．テープの作製
１．で得られた中間層形成組成物を、厚み３８μｍのポリエステル系はく離ライナー（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイル（登録商標）」）のシリコーン処理を施した面に塗布し、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１００μｍの中間層を形成した。次いで、中間層表面に、基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラー（登録商標）」）を貼り合わせた。
別途、２．で得られた粘着剤組成物を、厚み７５μｍのポリエステル系はく離ライナーのシリコーン処理面に塗布し、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、中間層からはく離ライナーを剥離し、中間層のはく離ライナーを剥離した面に粘着剤層を貼り合わせて転写し、５０℃にて７２時間保存し、基材／中間層／粘着剤層をこの順に備える粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
１．で得られた中間層形成組成物を、厚み３８μｍのポリエステル系はく離ライナー（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイル（登録商標）」）のシリコーン処理を施した面に塗布し、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１００μｍの中間層を形成した。次いで、中間層表面に、基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラー（登録商標）」）を貼り合わせた。
別途、２．で得られた粘着剤組成物を、厚み７５μｍのポリエステル系はく離ライナーのシリコーン処理面に塗布し、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、中間層からはく離ライナーを剥離し、中間層のはく離ライナーを剥離した面に粘着剤層を貼り合わせて転写し、５０℃にて７２時間保存し、基材／中間層／粘着剤層をこの順に備える粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
［実施例２～４］
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
［実施例５］
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）６４重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３３重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）３重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分および乳化剤（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＫＨ－１０２５」）の１０重量％水溶液、水をガラス瓶に投入し、窒素バブリングを５分間おこなった。次いで、ホモディスパーで６０００ｒｐｍの条件で５分間攪拌し、乳化モノマーを得た。冷却管を設置したセパラブルフラスコに乳化剤（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＫＨ－１０２５」）の１０重量％水溶液を投入し、攪拌しながら窒素置換を１時間行った。その後、７０℃で２０分間保持した。次いで、アゾ重合開始剤（富士フィルム製、商品名「ＶＡ－０５７」）の５％水溶液を０．０２重量部投入し、すぐに乳化モノマーを３時間かけて滴下した。滴下終了後は７０℃で３時間で熟成を行った。次いで、塩析を行い、塩析後の溶液をろ過し、ろ過物を乾燥し、ポリマーを得た。このポリマーを酢酸エチルに溶解させ、固形量３５重量％のポリマー溶液を得た。
得られたポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）０．１重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む中間層形成組成物を調製した。
上記で得られた中間層形成組成物を用いたこと、ならびに、粘着剤組成物のベースポリマーのモノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
モノマー成分として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）６４重量％と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３３重量％と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）３重量％と、をそれぞれ用いた。モノマー成分および乳化剤（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＫＨ－１０２５」）の１０重量％水溶液、水をガラス瓶に投入し、窒素バブリングを５分間おこなった。次いで、ホモディスパーで６０００ｒｐｍの条件で５分間攪拌し、乳化モノマーを得た。冷却管を設置したセパラブルフラスコに乳化剤（第一工業製薬社製、商品名「アクアロンＫＨ－１０２５」）の１０重量％水溶液を投入し、攪拌しながら窒素置換を１時間行った。その後、７０℃で２０分間保持した。次いで、アゾ重合開始剤（富士フィルム製、商品名「ＶＡ－０５７」）の５％水溶液を０．０２重量部投入し、すぐに乳化モノマーを３時間かけて滴下した。滴下終了後は７０℃で３時間で熟成を行った。次いで、塩析を行い、塩析後の溶液をろ過し、ろ過物を乾燥し、ポリマーを得た。このポリマーを酢酸エチルに溶解させ、固形量３５重量％のポリマー溶液を得た。
得られたポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）０．１重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む中間層形成組成物を調製した。
上記で得られた中間層形成組成物を用いたこと、ならびに、粘着剤組成物のベースポリマーのモノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
［実施例６～８］
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
（比較例１～４）
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
各モノマー組成、中間層形成組成物の組成、および、粘着剤層形成組成物の組成を表１のように変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープ（バックグラインドテープ）を得た。
＜評価＞
実施例および比較例で得られた粘着テープを用いて以下の評価を行った。結果を表２に示す。
１．中間層のナノインデンター測定
実施例および比較例で得られた粘着テープを切り出し凍結条件下ウルトラミクロトームにて、測定用試料を作製した。具体的には、粘着テープを液体窒素雰囲気下で急速凍結し、ウルトラミクロトーム（大和光機工業株式会社製、凍結ミクロトーム）を用いて、－３０℃の凍結雰囲気下にて厚み方向に切削し、断面を作製した。断面作製後、試料は２時間以上、室温で放置し、ナノインデンター測定を行った。測定にはＨｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ.製のナノインデンター（製品名：Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ）を用いた。圧子として、バーコビッチ圧子（三角錐、圧子の内角：１４２．３５°、中心線と面のなす角度は６５．３５°、圧子のアスペクト比：１：８）を使用した。測定は２５℃の条件で、単一押し込み測定にて行った。バックグラインドテープは図２に図示するように支持体で固定した。具体的には、バックグラインドテープの基材側の面と支持体（真鍮台）とを両面テープ（Ｎｉｔｔｏ社製、商品名「Ｎｏ．５６０５」、粘着剤層の厚み：０．０５ｍｍ）で貼り合わせた。貼り合わせの際、真鍮台の一方の端部とバックグラインドテープの一方の端部とが面一となるよう貼り合わせた。図示例のとおり、面一とした側と圧子とが対応するよう置き、バックグライドテープの側面（上記で作製した断面側）の中間層の略中央部に、バーコビッチ圧子を接触させ、測定を行った。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施した。中間層に押し込み深さ３０００ｎｍまで６秒かけて圧子を押し込み、保持時間は０秒とした。次いで、押し込みと同じ速度で圧子を中間層から引き抜き、中間層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定した。最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出した。
また、上記測定時の荷重と押し込み深さとから、荷重変位曲線を作成した。荷重変位曲線の除荷曲線から、変位がマイナスとなった距離（すなわち、変位０ｎｍとなった時点から除荷曲線において荷重が０となった時点までの変位量）を測定し、除荷曲線変位量（μｍ）とした。除荷曲線変位量が８０００μｍ以下であれば、カット性が良好であり得る。
なお、３つの試料を用いて測定を行い、平均値を、ナノインデンテーション硬さ、および、除荷曲線変位量とした。
実施例および比較例で得られた粘着テープを用いて以下の評価を行った。結果を表２に示す。
１．中間層のナノインデンター測定
実施例および比較例で得られた粘着テープを切り出し凍結条件下ウルトラミクロトームにて、測定用試料を作製した。具体的には、粘着テープを液体窒素雰囲気下で急速凍結し、ウルトラミクロトーム（大和光機工業株式会社製、凍結ミクロトーム）を用いて、－３０℃の凍結雰囲気下にて厚み方向に切削し、断面を作製した。断面作製後、試料は２時間以上、室温で放置し、ナノインデンター測定を行った。測定にはＨｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ.製のナノインデンター（製品名：Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ）を用いた。圧子として、バーコビッチ圧子（三角錐、圧子の内角：１４２．３５°、中心線と面のなす角度は６５．３５°、圧子のアスペクト比：１：８）を使用した。測定は２５℃の条件で、単一押し込み測定にて行った。バックグラインドテープは図２に図示するように支持体で固定した。具体的には、バックグラインドテープの基材側の面と支持体（真鍮台）とを両面テープ（Ｎｉｔｔｏ社製、商品名「Ｎｏ．５６０５」、粘着剤層の厚み：０．０５ｍｍ）で貼り合わせた。貼り合わせの際、真鍮台の一方の端部とバックグラインドテープの一方の端部とが面一となるよう貼り合わせた。図示例のとおり、面一とした側と圧子とが対応するよう置き、バックグライドテープの側面（上記で作製した断面側）の中間層の略中央部に、バーコビッチ圧子を接触させ、測定を行った。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施した。中間層に押し込み深さ３０００ｎｍまで６秒かけて圧子を押し込み、保持時間は０秒とした。次いで、押し込みと同じ速度で圧子を中間層から引き抜き、中間層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定した。最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出した。
また、上記測定時の荷重と押し込み深さとから、荷重変位曲線を作成した。荷重変位曲線の除荷曲線から、変位がマイナスとなった距離（すなわち、変位０ｎｍとなった時点から除荷曲線において荷重が０となった時点までの変位量）を測定し、除荷曲線変位量（μｍ）とした。除荷曲線変位量が８０００μｍ以下であれば、カット性が良好であり得る。
なお、３つの試料を用いて測定を行い、平均値を、ナノインデンテーション硬さ、および、除荷曲線変位量とした。
２．粘着剤層のナノインデンター測定
実施例および比較例で得られた粘着テープを縦約１ｃｍ、横約１ｃｍに切り出し、測定試料とした。はく離ライナーを剥離し、粘着剤層の硬さ、および、除荷曲線変位量を測定した。測定にはＨｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ.製のナノインデンター（製品名：Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ）を用いた。バーコビッチ圧子（三角錐、圧子の内角：１４２．３５°、中心線と面のなす角度は６５．３５°、圧子のアスペクト比：１：８）測定は２５℃の条件で、単一押し込み測定にて行った。図３に図示するとおり、測定試料の粘着剤層の略中央部に、圧子を接触させて測定を行った。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施した。粘着剤層に押し込み深さ２０００ｎｍまで４秒かけて圧子を押しこみ、保持時間は０秒とした。次いで、押し込みと同じ速度で圧子を粘着剤層から引き抜き、粘着剤層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定した。最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出した。粘着剤層の厚みが２０μｍ未満である粘着テープについては、粘着剤層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価した。
また、上記測定時の荷重と押し込み深さとから、荷重変位曲線を作成した。荷重変位曲線の除荷曲線から、変位がマイナスとなった距離（すなわち、変位０ｎｍとなった時点から除荷曲線において荷重が０となった時点までの変位量）を測定し、除荷曲線変位量（μｍ）とした。除荷曲線変位量が８０００μｍ以下であれば、カット性が良好であり得る。
なお、３つの試料を用いて測定を行い、平均値を、ナノインデンテーション硬さ、および、除荷曲線変位量とした。
実施例および比較例で得られた粘着テープを縦約１ｃｍ、横約１ｃｍに切り出し、測定試料とした。はく離ライナーを剥離し、粘着剤層の硬さ、および、除荷曲線変位量を測定した。測定にはＨｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ.製のナノインデンター（製品名：Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ）を用いた。バーコビッチ圧子（三角錐、圧子の内角：１４２．３５°、中心線と面のなす角度は６５．３５°、圧子のアスペクト比：１：８）測定は２５℃の条件で、単一押し込み測定にて行った。図３に図示するとおり、測定試料の粘着剤層の略中央部に、圧子を接触させて測定を行った。圧子の押し込み、および、引き抜きは速度５００ｎｍ／秒で実施した。粘着剤層に押し込み深さ２０００ｎｍまで４秒かけて圧子を押しこみ、保持時間は０秒とした。次いで、押し込みと同じ速度で圧子を粘着剤層から引き抜き、粘着剤層から圧子が引き抜けるまでの時間を測定した。最大荷重Ｐｍａｘ（μＮ）と最大深さ時の接触投影面積Ａ（μｍ２）の値から、硬さ（ナノインデンテーション硬さ）（ＭＰａ）をＰｍａｘ／Ａにより、算出した。粘着剤層の厚みが２０μｍ未満である粘着テープについては、粘着剤層の厚みを２０μｍとした評価用粘着テープを作製し、上記の方法で評価した。
また、上記測定時の荷重と押し込み深さとから、荷重変位曲線を作成した。荷重変位曲線の除荷曲線から、変位がマイナスとなった距離（すなわち、変位０ｎｍとなった時点から除荷曲線において荷重が０となった時点までの変位量）を測定し、除荷曲線変位量（μｍ）とした。除荷曲線変位量が８０００μｍ以下であれば、カット性が良好であり得る。
なお、３つの試料を用いて測定を行い、平均値を、ナノインデンテーション硬さ、および、除荷曲線変位量とした。
３．埋め込み性
実施例および比較例で得られた粘着テープを２３０ｃｍ×４００ｃｍに切断した。切断した粘着テープを、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いてウエハ（８インチ、バンプ高さ７５μｍ、直径９０μｍ、ピッチ２００μｍ)に貼り付けた。貼り付けは以下の条件で行った。
ローラー圧力：０．４０ＭＰａ
ローラー速度：５ｍｍ／秒
テーブル温度：８０℃
貼り付け後、レーザー顕微鏡（倍率：１００倍）で粘着シートおよびウエハの貼り付け状態を観察した。
また、粘着テープおよびウエハを、粘着テープを上にした状態で粘着テープ側から撮像し、画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ（フリーソフト））を用いて画像の二値化（８ビットグレースケール、輝度：０～２５５、閾値：１１４）を行った。その後、ウエハからバンプを任意に５つ選択し、１つのバンプの表示に使用されるドット数を計測した。テープを貼り付けていない状態のバンプのみの画像は２２０ドットであり、粘着テープを貼り合わせた状態で測定したドット数が２２０に近いほど埋め込み性が良好であることを示す。なお、バンプを有する半導体ウエハに粘着テープを貼り合わせる場合、ドット数は通常８２０程度となる。任意の５つのバンプの平均ドット数が８３０以下であるものを〇（良好）、平均ドット数が８３０を超えるものを×（不良）として評価した。
実施例および比較例で得られた粘着テープを２３０ｃｍ×４００ｃｍに切断した。切断した粘着テープを、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いてウエハ（８インチ、バンプ高さ７５μｍ、直径９０μｍ、ピッチ２００μｍ)に貼り付けた。貼り付けは以下の条件で行った。
ローラー圧力：０．４０ＭＰａ
ローラー速度：５ｍｍ／秒
テーブル温度：８０℃
貼り付け後、レーザー顕微鏡（倍率：１００倍）で粘着シートおよびウエハの貼り付け状態を観察した。
また、粘着テープおよびウエハを、粘着テープを上にした状態で粘着テープ側から撮像し、画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ（フリーソフト））を用いて画像の二値化（８ビットグレースケール、輝度：０～２５５、閾値：１１４）を行った。その後、ウエハからバンプを任意に５つ選択し、１つのバンプの表示に使用されるドット数を計測した。テープを貼り付けていない状態のバンプのみの画像は２２０ドットであり、粘着テープを貼り合わせた状態で測定したドット数が２２０に近いほど埋め込み性が良好であることを示す。なお、バンプを有する半導体ウエハに粘着テープを貼り合わせる場合、ドット数は通常８２０程度となる。任意の５つのバンプの平均ドット数が８３０以下であるものを〇（良好）、平均ドット数が８３０を超えるものを×（不良）として評価した。
４．糸曳き
実施例および比較例で得られた粘着テープを２３０ｃｍ×４００ｃｍに切断した。切断した粘着テープを、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いて８インチシリコンミラーウエハに貼り付け、次いでウエハの形状に合わせてウエハに貼り合わせた粘着テープを切断した。切断には、テープ貼付装置ＤＲ－３０００ＩＩＩ専用のカッター刃を用い、測定毎に新品のカッター刃を使用した。貼り付けは以下の条件で行った。
ローラー圧力：０．２７ＭＰａ
ローラー速度：２０ｍｍ／秒
テーブル温度：２３℃
カッター速度：２００ｍｍ／秒
カッター温度：１８０℃
切断後の粘着テープとウエハとの積層体を、デジタルマイクロスコープでウエハを側面から観察し、中間層の糸曳きがないものを無、有るものを有として評価した。中間層の糸曳きはない方が好ましい。
実施例および比較例で得られた粘着テープを２３０ｃｍ×４００ｃｍに切断した。切断した粘着テープを、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いて８インチシリコンミラーウエハに貼り付け、次いでウエハの形状に合わせてウエハに貼り合わせた粘着テープを切断した。切断には、テープ貼付装置ＤＲ－３０００ＩＩＩ専用のカッター刃を用い、測定毎に新品のカッター刃を使用した。貼り付けは以下の条件で行った。
ローラー圧力：０．２７ＭＰａ
ローラー速度：２０ｍｍ／秒
テーブル温度：２３℃
カッター速度：２００ｍｍ／秒
カッター温度：１８０℃
切断後の粘着テープとウエハとの積層体を、デジタルマイクロスコープでウエハを側面から観察し、中間層の糸曳きがないものを無、有るものを有として評価した。中間層の糸曳きはない方が好ましい。
本発明の実施例の粘着テープは、表面に凹凸を有する半導体ウエハの表面の表面埋め込み性に優れるものであった。また、糸曳きも抑制されており、剥離時のウエハの破損を抑制し得るものであった。
本発明の実施形態のバックグラインドテープは半導体ウエハ加工用のバックグラインドテープとして好適に用いることができる。
１０ 基材
２０ 中間層
３０ 粘着剤層
１００ バックグラインドテープ
２００ 圧子
３００ 支持体
２０ 中間層
３０ 粘着剤層
１００ バックグラインドテープ
２００ 圧子
３００ 支持体
Claims (10)
- 基材と、中間層と、粘着剤層とを備え、
該中間層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．２００ＭＰａであり、
該粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（２５℃）が０．００１ＭＰａ～０．０８０ＭＰａであり、
該中間層および該粘着剤層の少なくとも一方の厚みが５０μｍ以上であり、
該厚みが５０μｍ以上である層の除荷曲線変位量が８０００μｍ以下である、バックグラインドテープ。 - 前記中間層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積が、０．０５０～１５．０００である、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層のナノインデンテーション硬さ（ＭＰａ）と厚み（μｍ）との積が、０．００１～１．０００である、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層の厚みが１μｍ～５０μｍである、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- 前記中間層が、ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含む、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- 前記中間層が、前記ガラス転移温度が８０℃以上であるモノマーを５重量％～５０重量％含むモノマー組成物を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含む、請求項５に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層が、紫外線硬化型粘着剤で形成される、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層が多官能アクリレートを含む粘着剤で形成される、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
- バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、
該バンプの高さ（μｍ）と、前記粘着剤層の厚み（μｍ）と前記中間層の厚み（μｍ）との合計とが、バンプの高さ（μｍ）＜粘着剤層の厚み（μｍ）＋中間層の厚み（μｍ）の関係を満たす、請求項１に記載のバックグラインドテープ。 - バンプが形成された半導体ウエハに貼り合わせられ、
該バンプの高さ（μｍ）と、前記中間層の厚み（μｍ）とが、バンプの高さ（μｍ）＜中間層の厚み（μｍ）の関係を満たす、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023068637A JP2024154677A (ja) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | バックグラインドテープ |
| TW113109531A TW202506922A (zh) | 2023-04-19 | 2024-03-14 | 背部研磨帶 |
| KR1020240049061A KR20240155109A (ko) | 2023-04-19 | 2024-04-12 | 백그라인드 테이프 |
| CN202410472524.4A CN118813163A (zh) | 2023-04-19 | 2024-04-19 | 背面研磨带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023068637A JP2024154677A (ja) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | バックグラインドテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024154677A true JP2024154677A (ja) | 2024-10-31 |
Family
ID=93064164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023068637A Pending JP2024154677A (ja) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | バックグラインドテープ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024154677A (ja) |
| KR (1) | KR20240155109A (ja) |
| CN (1) | CN118813163A (ja) |
| TW (1) | TW202506922A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013213075A (ja) | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用粘着テープ |
| TWI705116B (zh) | 2015-06-05 | 2020-09-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 保護膜形成用複合片及其製造方法 |
| JP7284856B2 (ja) | 2018-03-14 | 2023-05-31 | マクセル株式会社 | バックグラインド用粘着テープ |
-
2023
- 2023-04-19 JP JP2023068637A patent/JP2024154677A/ja active Pending
-
2024
- 2024-03-14 TW TW113109531A patent/TW202506922A/zh unknown
- 2024-04-12 KR KR1020240049061A patent/KR20240155109A/ko active Pending
- 2024-04-19 CN CN202410472524.4A patent/CN118813163A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20240155109A (ko) | 2024-10-28 |
| CN118813163A (zh) | 2024-10-22 |
| TW202506922A (zh) | 2025-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100467561C (zh) | 再剥离型粘合片材、使用它的半导体元件及其制造方法 | |
| KR100940421B1 (ko) | 다이싱·다이 본드 필름 | |
| JP4369584B2 (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
| JP2008060151A (ja) | 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート | |
| KR20070027465A (ko) | 점착 시트 및 이 점착 시트를 이용한 제품의 가공 방법 | |
| TW201231587A (en) | Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet | |
| TWI801636B (zh) | 背面研磨帶 | |
| JP4518535B2 (ja) | ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子 | |
| JP2007221054A (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート、及びそれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
| JP2002235055A (ja) | ダイシング用粘着シート | |
| JP2005303068A (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 | |
| TWI740984B (zh) | 加熱接合用片材，以及附切晶帶之加熱接合用片材 | |
| TWI791485B (zh) | 隱形切割用黏著片及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2003096412A (ja) | 半導体部品ダイシング用粘着シートおよび半導体部品の製造方法 | |
| JP2004119780A (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
| JP2023053920A (ja) | 半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物、および、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ | |
| JP2021113298A (ja) | 粘着剤組成物および該粘着剤組成物を用いた粘着シート | |
| JP2023001915A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
| JP7426260B2 (ja) | 粘着テープ | |
| JP4544658B2 (ja) | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 | |
| JP3797601B2 (ja) | 固定用粘着シート | |
| JP2024154677A (ja) | バックグラインドテープ | |
| TWI791484B (zh) | 隱形切割用黏著片及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2006294742A (ja) | 被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シート | |
| JP2023053919A (ja) | バックグラインドテープ |