JP2003096412A

JP2003096412A - 半導体部品ダイシング用粘着シートおよび半導体部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003096412A
Application number: JP2001294350A
Authority: JP
Inventors: Yuzo Akata; 祐三赤田; Kazuhiko Yamamoto; 山本　　和彦; Mitsuharu Akazawa; 光治赤沢; Koichi Hashimoto; 浩一橋本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2003-04-03

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウエハ等の半導体部品をダイシングす
る際に固定するためのダイシング用粘着シートであっ
て、ダイシング時のチッピングや、半導体部品の飛散等
の発生を防止することができるものを提供すること、さ
らには当該ダイシング用粘着シートを用いてダイシング
を行い半導体部品を製造する方法を提供すること。【解決手段】基材フィルム上に粘着層が積層されてい
る半導体部品ダイシング用粘着シートにおいて、前記粘
着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘
着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着
層が積層されていることを特徴とする半導体部品ダイシ
ング用粘着シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、半
導体パッケージ等の半導体部品を各チップまたはパッケ
ージに切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウ
エハ等の被切断体を固定するために用いるダイシング用
粘着シートに関する。さらには当該ダイシング用粘着シ
ートを用いてダイシングを行い半導体部品を製造する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりシリコン、ガリウム、砥素など
を材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された
後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウ
ント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シー
トに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工
程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工
程の各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラ
スチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等
が５〜３０μｍ程度塗布されてなるものが一般的に用い
られている。

【０００３】前記ダイシング工程においては、回転しな
がら移動する丸刃によって半導体ウエハの切断が行なわ
れるが、その際に半導体ウエハを保持するダイシング用
粘着シートの基材内部まで切込みを行なうフルカットと
呼ばれる切断方式が主流となってきている。

【０００４】しかし、フルカットで半導体ウエハを切断
する際に、ダイシング用粘着シートとして、従来のアク
リル系粘着剤等を粘着層とする粘着シートを用いた場合
には、半導体素子（ウエハ）の裏側面にチッピングと呼
ばれる割れ（クラック）が発生する。近年、ＩＣ力ード
などの普及に伴って、半導体素子の薄型化が進んでお
り、半導体素子のチッピングは、半導体素子の重大な強
度低下を招き、その信頼性を著しく低下させるといった
問題があった。

【０００５】ダイシング時におけるチッピング発生のメ
カニズムは、概ね以下の通りであると推察されている。
すなわち、フルカットによる切断方式では粘着シートの
内部まで切り込みが行なわれる結果、粘着層または基材
が丸刃によって圧されて進行方向に変形し、その圧迫に
よる反力の蓄積が飽和し、ある時点において被切断体を
圧し戻す際に被切断体が不規則な振動を伴う。その被切
断体の不規則な振動によって切断が正常に行なわれず、
チッピングを生じさせるものであると推察される。

【０００６】このような問題を解決する手段として、た
とえば、粘着層を薄くすることが考案されている。しか
し、粘着層を薄くすると、裏面を研削した半導体ウエハ
やエポキシ樹脂で封止したパッケージ等の表面凹凸のあ
る被切断体を十分に固定することができない。また、粘
着シートとして、放射線硬化型粘着シートを用い、これ
を被切断体に貼付けた後に、予め硬化させてからダイシ
ングする方法も知られている。しかし、この方法では粘
着力が不十分なため、チップやパッケージを固定できな
い。さらには、粘着シートの粘着層を硬くすることも提
案もされているが、一般的なアクリル系粘着剤等によっ
て粘着層を硬くすることには限界があり、十分な特性を
発現できない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体ウエ
ハ等の半導体部品をダイシングする際に固定するための
ダイシング用粘着シートであって、ダイシング時のチッ
ピングや、半導体部品の飛散等の発生を防止することが
できるものを提供すること、さらには当該ダイシング用
粘着シートを用いてダイシングを行い半導体部品を製造
する方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく、鋭意検討した結果、以下に示すダイシン
グ用粘着シートにより、上記目的を達成できることを見
出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明は、基材フィルム上に粘
着層が積層されている半導体部品ダイシング用粘着シー
トにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放
射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射
線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とす
る半導体部品ダイシング用粘着シート、に関する。

【００１０】前記ダイシング用粘着シートの放射線硬化
性の第一粘着層は、放射線硬化後に、一般的なアクリル
系粘着剤よりも硬い粘着層となり、変形し難くなってい
るため、フルカットによる半導体部品のダイシング時に
おいても、半導体部品自身が変形等を起こしにくくな
り、チッピング等の発生による不良を生じることなく、
半導体部品を正常に切断できる。一方、非放射線硬化性
の第二粘着層は、放射線を照射しても粘着性を失うこと
がないため、ダイシング時に半導体部品を固定して、ダ
イシング時の応力で切断された部品が飛散することを防
止できる。

【００１１】前記半導体部品ダイシング用粘着シートに
おいて、第二粘着層の厚さが１０μｍ以下であることが
好ましい。

【００１２】第二粘着層の厚みは、薄ければ薄いほどチ
ッピングの発生を防止するうえで好ましい。第二粘着層
の厚みは、好ましくは７μｍ以下、さらに好ましくは５
μｍ以下である。

【００１３】また、前記半導体部品ダイシング用粘着シ
ートにおいて、第一粘着層は、放射線硬化後に、２５℃
における弾性率が、１×１０⁶ Ｐａ以上を有するもので
あることが好ましい。

【００１４】前記弾性率を有するような第一粘着層によ
り、チツピングを効果的に抑えられる。前記弾性率は、
さらに、１×１０⁷ Ｐａ以上となるようなものが好まし
い。一方、前記弾性率が大きくなるとシートの柔軟性を
損なうため、第一粘着層は、放射線硬化後に、前記弾性
率が１×１０¹²Ｐａ以下、さらには１×１０¹¹Ｐａ以下
となるようなものが好ましい。

【００１５】また前記半導体部品ダイシング用粘着シー
トにおいて、第一粘着層は、炭素−炭素二重結合を分子
中に有するアクリル系ポリマーを主成分として含有して
なることが好ましい。

【００１６】第一粘着層を形成する放射線硬化性粘着剤
のベースポリマーとして、アクリル系ポリマーは粘着層
を形成するうえで好ましく、また分子中に炭素−炭素二
重結合を有するものは、別途低分子成分であるオリゴマ
ー成分等を必ずしも含有する必要がなく、経時的にオリ
ゴマー成分等が粘着剤在中を移動することがないため、
安定した層構造の粘着層を形成することができる。

【００１７】さらに、本発明は、前記半導体部品ダイシ
ング用粘着シートの第二粘着層を、ダイシング対象の半
導体部品へ貼り付け、放射線を照射して第一粘着層を硬
化させた後に、半導体部品をダイシングすることを特徴
とする半導体部品の製造方法、に関する。

【００１８】本発明のダイシング用粘着シートは、第二
粘着層を被切断体である半導体部品に貼り付け半導体部
品を固定するとともに、第一粘着層は硬化させた状態で
ダイシングに供されるが、ダイシング用粘着シートの半
導体部品への貼り付け時には第一粘着層を未硬化の状態
のままとしておくことが好ましい。未硬化状態の第一粘
着層は粘着層として十分な厚みを確保でき、表面凹凸が
ある半導体部品にも十分貼り付けることができ、半導体
部品をダイシングするうえで好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のダイシング用粘着
シートを図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示す
ように、本発明のダイシング用粘着シートは、基材フィ
ルム１上に、接着層２が設けられている。接着層２は、
基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層２１、次
いで第一粘着層２１上に非放射線硬化性の第二粘着層２
２が積層されている。また、必要に応じて、第二粘着層
２２上にはセパレータ３を有する。図１では、基材フィ
ルムの片面に接着層を有するが、基材フィルムの両面に
接着層を形成することもできる。ダイシング用粘着シー
トはシートを巻いてテープ状とすることもできる。

【００２０】基材フィルム１の材料は、特に制限される
ものではないが、放射線を少なくとも一部透過するもの
を用いるのが好ましい。またダイシング後のエキスパン
ディングに耐え得る柔軟性を有しているものが好まし
い。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密
度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロ
ック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブ
テン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン
−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレ
ン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポ
リウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエ
ステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セル
ロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあ
げられる。また、前記ポリマーは単体で用いてもよく、
必要に応じて数種をブレンドしてもよく、また多層構造
として用いてもよい。

【００２１】基材フィルム１の厚みは、通常１０〜３０
０μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基材
フィルム１は、従来より公知の製膜方法により製膜でき
る。例えば、湿式キャスティング法、インフレーション
押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。基材フィ
ルム１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸ま
たは二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。ま
た、基材フィルム１の表面には、必要に応じてマット処
理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学
架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理
を施すことができる。

【００２２】第二粘着層の形成には非放射線硬化性の粘
着剤が使用される。前記粘着層を構成する粘着剤として
は一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、た
とえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘
着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハヘ
の接着性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポ
リマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

【００２３】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基
の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分
岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル
酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエ
ステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種
以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなど
があげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは
アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステ
ルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味であ
る。

【００２４】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メ
タ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリ
レート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン
酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン
酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸
２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒド
ロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキ
シル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）
アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキ
シメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート
などのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン
酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミ
ドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホ
ン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシ
エチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モ
ノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげ
られる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又
は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの
使用量は、全モノマー成分の５０重量％以下が好まし
い。

【００２５】さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋
させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共
重合用モノマー成分として含むことができる。このよう
な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも
１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマ
ーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の
３０重量％以下が好ましい。

【００２６】前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー
又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより
得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸
濁重合等の何れの方式で行うこともできる。第二粘着層
は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質
の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル
系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、
さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。

【００２７】また、前記非放射線硬化性の粘着剤には、
ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分
子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することも
できる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソ
シアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合
物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反
応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場
合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバラ
ンスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によっ
て適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１
００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好
ましい。

【００２８】さらに、第二粘着層を形成する粘着剤に
は、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の
粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。

【００２９】一方、第一粘着層の形成には放射線硬化性
の粘着剤が使用される。放射線硬化性の粘着剤は炭素−
炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘
着性を示すものを特に制限なく使用することができる。

【００３０】放射線硬化性の粘着剤としては、たとえ
ば、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や
オリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤
を例示できる。

【００３１】一般的な粘着剤としては、たとえば、前記
第二粘着層で例示したアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤
等の感圧性粘着剤と同様のものがあげられる。これらの
なかでも特にアクリル系ポリマーをベースポリマーとす
るアクリル系粘着剤が好ましい。

【００３２】配合する放射線硬化性のモノマー成分とし
ては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性
のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリ
エステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系な
ど種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜
３００００程度の範囲のものが適当である。

【００３３】放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー
成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー
等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜
５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度であ
る。

【００３４】また、放射線硬化性の粘着剤としては、上
記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベー
スポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖
または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内
在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射
線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等
を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経
時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することな
く、安定した層構造の粘着層を形成することができるた
め好ましい。

【００３５】前記炭素−炭素二重結合を有するベースポ
リマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有
するものを特に制限なく使用できる。このようなベース
ポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とす
るものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格とし
ては、前記第二粘着層で例示したアクリル系ポリマーが
あげられる。

【００３６】前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二
重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用で
きるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入する
のが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル
系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、
この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結
合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化
性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげ
られる。

【００３７】これら官能基の組合せの例としては、カル
ボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、
ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。
これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さか
ら、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好
適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上
記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生
成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリ
マーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記
の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒド
ロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有
する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合
を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メ
タクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキ
シエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α
−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。
また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロ
キシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレ
ングルコールモノビニルエーテルのビニルエーテル系化
合物などを共重合したものが用いられる。ベースポリマ
ー中の炭素−炭素二重結合の割合は、ヨウ素価で１〜３
０程度とするのが好ましい。

【００３８】前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記
炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアク
リル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特
性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成
分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬
化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００
重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは
０〜１０重量部の範囲である。

【００３９】前記第一粘着層の形成に用いる放射線硬化
性の粘着剤には、第一粘着層を紫外線線等により硬化さ
せる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤
としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フ
ェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−
ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−
メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール
系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチ
オ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などの
アセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエ
ーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジ
メチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレ
ンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド
系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２
−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オ
キシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香
酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン
などのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−
クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキ
サンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−
ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオ
キサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファー
キノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；
アシルホスフォナートなどがあげられる。

【００４０】光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成す
るアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部
に対して、例えば０．１〜２０重量部、好ましくは０．
５〜１０重量部程度である。

【００４１】さらに、第一粘着層を形成する粘着剤に
は、第二粘着層を形成する粘着剤で例示した外部架橋剤
や、従来公知の各種の添加剤を用いてもよい。

【００４２】本発明のダイシング用粘着シートの作製
は、たとえば、基材フィルム１に、直接、放射線硬化性
の粘着剤を塗布し第一粘着層２１を形成し、さらに非放
射線硬化性の粘着剤を塗布し第二粘着層２２を形成する
方法、また、別途、剥離ライナー３に第一粘着層２１と
第二粘着層２２をそれぞれ形成した後、それらを基材フ
ィルム１に図１になるように貼り合せる方法、剥離ライ
ナー３上の第二粘着層２２、第一粘着層２１の順で多層
形成したものを基材フィルム１に図１になるように貼り
合せる方法等を採用することができる。

【００４３】第一粘着層の厚みは５μｍ〜２００μｍが
好ましく、さらに好ましくは５μｍ〜１００μｍであ
る。

【００４４】第二粘着層は、前記述の通り、厚みが１０
μｍ以下であることが好ましく、好ましくは７μｍ以
下、さらに好ましくは５μｍ以下である。一方、第二粘
着層は、半導体ウエハ等の半導体部品を十分に固定させ
るため、その厚みは、１μｍ以上が好ましく、さらには
２μｍ以上とするのが好ましい。

【００４５】また第一粘着層と第二粘着層の総和の厚み
は６μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ〜１００
μｍがさらに好ましい。

【００４６】セパレータ３は、必要に応じて設けられ
る。セパレータ３の構成材料としては、紙、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の
合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータ３の表面
には、接着層２からの剥離性を高めるため、必要に応じ
てシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の
離型処理が施されていても良い。セパレータ３の厚み
は、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μ
ｍ程度である。

【００４７】本発明のダイシング用粘着シートは、第一
粘着層を放射線照射により硬化させた状態でダイシング
に供する以外は、常法に従って用いられる。第一粘着層
の硬化は、第二粘着層を被切断体である半導体部品に貼
り付けた後に行うのが好ましい。放射線照射の手段は特
に制限されないが、たとえば、紫外線照射等により行わ
れる。ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被
切断体を所定のサイズに切断する。ダイシングは、基材
内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式
等を採用できる。

【００４８】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。

【００４９】実施例１（基材フィルム）基材フィルムとして、厚み８０μｍの
直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。このフ
ィルムの片面にはコロナ処理を施した。

【００５０】（第一粘着層の作成）アクリル酸エチル
０．５９モル、アクリル酸ブチル０．５９モルおよびア
クリル酸２−ヒドロキシエチル０．２６モルからなる混
合モノマーをトルエン溶液中で共重合させて、数平均分
子量３０００００のアクリル系共重合ポリマーを得た。
この共重合ポリマーに対し、０．２１モルの２−メタク
リロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、
ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。
このポリマー１００重量部（固形分）に対して、さらに
ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネート
Ｌ」、日本ポリウレタン製）１重量部、光開始剤（チバ
スペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）
３部を混合して放射線硬化性の粘着剤溶液を調製した。
前記粘着剤溶液を離型処理されたフィルム上に塗布、乾
燥することで厚さ２０μｍの第一粘着層を作成した。

【００５１】なお、第一粘着層を紫外線硬化したとき２
５℃における弾性率は５．７×１０ ⁷ Ｐａであった。弾
性率は、粘着剤単体の２０μｍフィルム（粘着剤をセパ
レータで挟んだ状態で紫外線硬化することにより得られ
るもの）を、引張り速度１００ｍｍ／分で引張り試験を
実施することにより測定した値である。

【００５２】（第二粘着層の作成）アクリル酸ブチル９
５重量部およびアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常
法により共重合させて得られた重量平均分子量１２０万
のアクリル系共重合ポリマーを含有する溶液に、ポリイ
ソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポ
リウレタン製）５重量部およびエポキシ架橋剤（テトラ
ッドＣ、三菱マテリアル）０．５重量部を加えて、非放
射線硬化性の粘着剤溶液を調製した。前記粘着剤溶液
を、離型処理されたフィルム上に塗布、乾燥することで
厚さ３μｍの第二粘着層を作成した。

【００５３】（ダイシング用粘着シートの作成）上記、
基材フィルムに第一粘着層、第二粘着層を順次に積層
し、目的のダイシング用粘着シートを得た。

【００５４】実施例２（第一粘着層の作成）アクリル酸メチル７０重量部、ア
クリル酸ブチル３０重量部およびアクリル酸５重量部か
らなる混合モノマーを酢酸エチル中で共重合させて、数
平均分子量８０００００のアクリル系共重合ポリマーを
得た。この共重合ポリマー１００重量部（固形分）に対
しウレタン系紫外線硬化型オリゴマー（日本合成化学社
製，ゴーセラックＵＶ−１７００Ｂ）７０重量部、ポリ
イソシアネート化合物５重量部および光開始剤（チバス
ペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）５
部を混合して放射線硬化性の粘着剤溶液を調製した。前
記粘着剤溶液を離型処理されたフィルム上に塗布、乾燥
することで厚さ２０μｍの第一粘着層を作成した。な
お、第一粘着層を紫外線硬化したとき２５℃における弾
性率は１．４×１０ ⁸ Ｐａであった。

【００５５】（ダイシング用粘着シートの作成）実施例
１において、第一粘着層として上記で得られたものを用
いたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシング用
粘着シートの作成した。

【００５６】比較例１実施例１に記載の基材フィルムに実施例２で作成した第
一粘着層のみを積層して、ダイシング用粘着シートを得
た。

【００５７】比較例２実施例１に記載の基材フィルムに実施例１で作成した第
二粘着層のみを積層して、ダイシング用粘着シートを得
た。

【００５８】（評価試験）実施例及び比較例で得られた
ダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。
結果を表１に示す。

【００５９】ダイシング用粘着シートに、裏面を研磨さ
れた厚さ１５０μｍの６インチウエハをマウントした。
その後、実施例１、２、比較例１についてはシート裏面
から紫外線を照射（２００ｍＪ／ｃｍ² ）した後に、以
下の条件でダイシングした。また比較例２では紫外線を
照射することなくダイシングした。比較例１については
紫外線を照射することなくダイシングした場合について
も評価した。

【００６０】＜ダイシング条件＞ダイサー：ＤＩＳＣ０社製，ＤＦＤ−６５１ブレード：ＤＩＳＣ０社製，２７ＨＥＣＣブレード回転数：４００００ｒｐｍダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃダイシング深さ：シート表面から２５μｍダイシングサイズ：３ｍｍ×３ｍｍカットモード：ダウンカット。

【００６１】（チップ飛び）ダイシング後、チップの飛
散状態を目視で観察した。

【００６２】（チッピング）ダイシング後、任意の半導
体チップ（被切断体）４０個をピックアップ（剥離）
し、半導体チップ側面のチッピングのチップ厚み方向の
深さを光学顕微鏡（２００倍）で観察し、縦方向５０μ
ｍ以上のチッピング数をカウントした。

【００６３】

【表１】表１から、実施例のダイシング用粘着シートでは、チッ
プ飛散がなく、また大きなチッピングが発生していない
ことが認められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ダイシング用粘着シートの断面図である。

【符号の説明】

１：基材フィルム２１：第一粘着層２２：第二粘着層３：セパレータ

フロントページの続き (72)発明者赤沢光治大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者橋本浩一大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA10 AB06 CA03 CA04 CA05 CA06 CC02 FA05 FA08 4J040 DF031 FA131 FA141 FA291 GA05 GA07 GA19 GA22 GA25 GA26 GA27 GA28 KA13 KA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム上に粘着層が積層されてい
る半導体部品ダイシング用粘着シートにおいて、前記粘
着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘
着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着
層が積層されていることを特徴とする半導体部品ダイシ
ング用粘着シート。
【請求項２】第二粘着層の厚さが１０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１記載の半導体部品ダイシング
用粘着シート。
【請求項３】第一粘着層が、放射線硬化後に、２５℃
における弾性率が、１×１０⁶ Ｐａ以上を有するもので
あることを特徴とする請求項１または２記載の半導体部
品ダイシング用粘着シート。
【請求項４】第一粘着層が、炭素−炭素二重結合を分
子中に有するアクリル系ポリマーを主成分として含有し
てなることを特徴とする請求項１、２または３記載の半
導体部品ダイシング用粘着シート。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の半導体
部品ダイシング用粘着シートの第二粘着層を、ダイシン
グ対象の半導体部品へ貼り付け、放射線を照射して第一
粘着層を硬化させた後に、半導体部品をダイシングする
ことを特徴とする半導体部品の製造方法。