JP2020537196A - 縁部に巻きつけられた導体を備えたベゼルフリーディスプレイタイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

電極によって接続された、基板の第１の表面上のピクセル素子；上記第１の表面の反対側に位置するドライバ；及び上記基板の端面に巻きついて上記ドライバを上記ピクセル素子に接続するコネクタを備える、ディスプレイタイル。ディスプレイタイルで構成されるディスプレイ、並びにディスプレイタイル及びディスプレイの製造方法も開示される。

Description

関連出願の相互参照

本出願は、米国特許法第１１９条の下で、２０１７年１０月１６日出願の米国仮特許出願第６２／５７２，９００号の優先権を主張するものであり、上記仮特許出願の内容は依拠され、参照によりその全体が本出願に援用される。

本開示は一般にディスプレイデバイスに関し、より詳細には、縁部に巻きつけられた導体を備えたベゼルフリーディスプレイタイル、及びその製造方法に関する。

複数の独立したディスプレイタイルからなるディスプレイは、タイルドディスプレイと呼ばれることもある大型ディスプレイの製造に使用される。例えば、複数のディスプレイタイルからなるビデオウォールは、高インパクトのエンゲージメント及び魅力的なビジュアルで知られており、小売店の環境、コントロールルーム、空港、テレビスタジオ、講堂、及びスタジアムを含む多様なセッティングにおいて利用される。図１から明らかなように、現行のディスプレイでは、ディスプレイタイル及びディスプレイデバイス自体の縁部が、リード線、及びアクティブマトリクスディスプレイ用の薄膜トランジスタアレイを含むことができるドライバ回路といった、ディスプレイパネルの動作に関連する他の電子部品のために利用される。これらのディスプレイの例としては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイが挙げられる。これにより、フラットディスプレイパネルの製造業者は、縁部をベゼルの中及び／又は背後に収納して、上述の電子部品を隠していた。

図１は従来技術によるディスプレイタイル５０を示し、これは、第１の表面５５及び外周５６を有する第１の基板５２を備える。ディスプレイタイル５０は、ピクセル素子の行６０（ピクセル素子５８の各行６０は行電極６２によって接続される）と、ピクセル素子５８の複数の列７０（ピクセル素子５８の各列７０は列電極７２によって接続される）とを含む。ディスプレイタイルは更に、ピクセル素子５８の行６０を起動する少なくとも１つの行ドライバ６５と、ピクセル素子５８の列７０を起動する少なくとも１つの列ドライバ７５とを含む。この従来技術によるディスプレイタイル５０では、行ドライバ６５及び列ドライバ７５は、ピクセル素子の同じ側の第１の表面５５上に位置し、行ドライバ６５及び列ドライバ７５を覆うベゼル（図示せず）を必要とする。

美観上の理由により、フラットパネルディスプレイの製造元は、ディスプレイ上の画像を取り囲むベゼルのサイズを最小化することにより、画像視聴面積を最大化して、美観上更に好ましい外観を提供する努力をしている。しかしながら、この最小化には実用上の限界があり、現行のベゼルのサイズは、幅３ミリメートル〜１０ミリメートル程度のものである。

業界では、ベゼルを備えず、シームレスな０ミリメートルのベゼルを備える（本明細書では「ゼロベゼル（ｚｅｒｏ ｂｅｚｅｌ）又は「ベゼルフリー（ｂｅｚｅｌ‐ｆｒｅｅ）」と呼ぶ」、ディスプレイタイルからなるタイルドディスプレイを実現するための努力が行われてきた。ベゼルフリーディスプレイタイルにより、不愉快な黒色のギャップを必要としない、タイルドディスプレイの広大な構成が可能となる。ベゼルフリーディスプレイタイルを実現するためには、ピクセル素子をディスプレイタイルの縁部に近づけることが有利となり得る。これらのピクセル素子は、ディスプレイタイル基板の表側に配置でき、制御用電子機器は裏側に配置できる。その結果、ディスプレイタイル基板の表側及び裏側を電気的に相互接続する必要がなくなる。

ガラス製のディスプレイタイル基板内でこのような相互接続を達成するための１つの方法は、金属化ガラス貫通ビア（ｔｈｒｏｕｇｈ ｇｌａｓｓ ｖｉａ：ＴＧＶ）を使用することである。このようなＴＧＶを用いてゼロベゼルｍｉｃｒｏＬＥＤディスプレイを製造できるものの、ＴＧＶは、少なくとも各孔のレーザ損傷（連続プロセス）及びそれに続くエッチングを伴う現行の方法を用いた場合、作製に相当なコストがかかる。そして、これらの孔を金属化のために更に処理する必要がある。

ＴＧＶの実装は、製造プロセスの全シーケンスについて課題を提示する。タイル基板の表側が薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイを備えることになる場合、ガラスビアをどの時点で作製して金属化するかに関して疑問が生じる。ＴＦＴアレイの製作は従来、清浄なガラス表面に対して行われるため、エッチング及び金属化はＴＦＴ製作後に実施するのが最良となり得る。従ってアレイをエッチングから保護しなければならず、またアレイは金属化技法に適合したものでなければならない。

ディスプレイタイル上での効率的かつ効果的な相互接続の提供には、継続的な需要が存在する。金属化ビアを用いずに、隣接するディスプレイタイルのタイル境界にわたってピクセルピッチを維持する大型ディスプレイを達成できるようにアレイ状に配置できる、ベゼルフリーディスプレイタイルを提供することが望まれている。

本開示の第１の態様は、ディスプレイタイルであって：
第１の表面、上記第１の表面の反対側の第２の表面、及び上記第１の表面と上記第２の表面との間の端面を備える、第１の基板であって、上記端面は外周を画定し、上記第１の表面は、ピクセル素子の複数の行及びピクセル素子の複数の列として配設される、ピクセル素子のアレイを備え、上記ピクセル素子の各上記行は、行電極によって接続され、上記ピクセル素子の各上記列は、列電極によって接続される、第１の基板；
上記ピクセル素子の行を起動する行ドライバ、及び上記ピクセル素子の列を起動する列ドライバであって、上記行ドライバ及び上記列ドライバは上記第１の表面の反対側に位置する、行ドライバ及び列ドライバ；
複数の行電極コネクタであって、各上記行電極コネクタは上記端面に巻きつけられて、上記行電極と、上記ピクセル素子の行と、上記行ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ；並びに
複数の列電極コネクタであって、各上記列電極コネクタは上記端面に巻きつけられて、上記列電極と、上記ピクセル素子の列と、上記列ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ
を備える、ディスプレイタイルに関する。

本開示の第２の態様は、ディスプレイタイルの製造方法に関し、上記方法は：少なくとも１つのドライバを第１の基板上に配置するステップであって、上記第１の基板は、上記第１の基板の第１の表面上にピクセル素子を有し、上記ドライバは、上記第１の表面の反対側の第２の表面上に配置され、上記ピクセル素子を起動できる、ステップ；並びにコネクタを端面上に配置して、上記第１の表面及び上記第２の表面へと延在させるステップであって、上記端面は外周を画定する、ステップを含む。

本開示の第３の態様は、ディスプレイの製造方法に関し、上記方法は、本明細書に記載のディスプレイタイルを、上記ディスプレイタイルの各端面が互いに近接するように配置するステップを含む。

本開示の第４の態様は、複数のディスプレイタイルの製造方法に関し、上記方法は：
複数の基板を積層して積層体を提供するステップであって、上記複数の基板はそれぞれ、第１の表面、第１の表面の反対側の第２の表面、及び上記第１の表面と上記第２の表面との間の端面を有し、上記端面は外周を画定する、ステップ；
上記端面が露出するように、上記積層体を水平面に対してある角度で配設するステップ；
上記端面、上記第１の表面及び上記第２の表面上に導電性材料を堆積させて、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成するステップ；
複数のピクセル素子の行及び複数のピクセル素子の列として配設されたピクセル素子のアレイを、上記複数の基板それぞれの上記第１の表面上に個々の上記ピクセル素子の行が存在し、かつ個々の上記ピクセル素子の行が個々の行電極及び個々の上記行電極コネクタに接続されるように、電気的に接続するステップ；
上記複数の基板それぞれの上記第１の表面上の個々の上記ピクセル素子の列を、個々の列電極及び個々の上記列電極コネクタに電気的に接続するステップ；並びに
少なくとも１つのドライバを、上記複数の基板それぞれの上記第１の表面の反対側の第２の表面上に配置するステップであって、上記ドライバは、上記ピクセル素子を起動できる、ステップ
を含む。

以下の「発明を実施するための形態」は、以下の図面と併せて読むと更に理解できる。

従来技術によるディスプレイの概略上面斜視図 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルの上面斜視図 図２のディスプレイタイルの側面斜視図 図２のディスプレイタイルの底面斜視図 本開示の１つ以上の実施形態による、タイルドディスプレイを提供するディスプレイタイルのアレイの上面平面図 本開示の１つ以上の実施形態による、フレックス回路の端面図 図６のフレックス回路の上面平面図 本開示の１つ以上の実施形態による、フレックス回路がディスプレイタイルに適用されている様子を示す側面図 本開示の１つ以上の実施形態による、導電性コーティングがディスプレイタイル上の電極及びフレックス回路と電気的に接触する様子を示す上面平面図 本開示の１つ以上の実施形態による、基板に付着したフレックス回路、及びフレックス回路の端部に配置されたドライバの部分側面図 本開示の１つ以上の実施形態による、基板に付着したフレックス回路、及びスタンドオフに巻きつけられたフレックス回路の端部に配置されたドライバの部分側面図 本開示の１つ以上の実施形態による、丸みを帯びた端面を有するように加工されたディスプレイタイルに使用できる基板 本開示の１つ以上の実施形態による、四角い端面を有する基板及び丸みを帯びた端面を有する基板に適用された、コネクタ 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルの端面プロファイル 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルの別の端面プロファイル 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルのさらに別の端面プロファイル 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルの他の端面プロファイル 本開示の１つ以上の実施形態による、ディスプレイタイルのさらに他の端面プロファイル 本開示の１つ以上の実施形態による、縁部が近接した２つのディスプレイタイル 本開示の１つ以上の実施形態による、複数のディスプレイタイルを作製するために基板を加工するための試料ホルダを示す側面図 図１６Ａからの部分拡大図 本開示の１つ以上の実施形態による、複数のディスプレイタイルを作製するために基板を加工するための試料ホルダを示す側面斜視図 本開示の１つ以上の実施形態による、基板がディスプレイタイルの製造のために加工されている様子 本開示の１つ以上の実施形態による、基板がディスプレイタイルの製造のために加工されている様子 本開示の１つ以上の実施形態による、基板がディスプレイタイルの製造のために加工されている様子 本開示の１つ以上の実施形態による、中央処理装置に接続されたディスプレイタイルの底面平面図

本明細書に記載されるのは、ディスプレイタイル、ディスプレイタイルの製造方法、ディスプレイタイルを備えたタイルドディスプレイ、及び本明細書に記載のディスプレイタイルを利用したタイルドディスプレイの製造方法である。本明細書中で使用される場合、用語「ディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）」及び「ディスプレイデバイス（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）」は：ラップトップ、ノートブック、タブレット及びデスクトップを含むコンピュータ；携帯電話；腕時計等のウェアラブルディスプレイ；テレビジョン（ＴＶ）；並びにビデオウォール及びスタジアムディスプレイスクリーンといった、複数のディスプレイタイルからなるビデオディスプレイを含むがこれらに限定されない、ビジュアルコンテンツを表示できる全てのデバイスを包含することが意図されている。上述の各デバイスは、個々の部品を中に入れることができる物理的なケース又はキャビネット、回路基板、集積電子部品等の回路素子、及び当然のことながらディスプレイパネル自体を含む、多数の構成部品を含む。

現在、これらのディスプレイパネルは、液晶ディスプレイ素子、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ素子、プラズマディスプレイ素子、又はマイクロＬＥＤディスプレイ素子と、当然のことながら、これらの素子の多くがその上に配置される、及び／又はこれらの素子の多くを格納する、ガラス若しくはプラスチック基板とを備える、フラットディスプレイパネルである。ｍｉｃｒｏＬＥＤ又はｍＬＥＤとしても知られるマイクロＬＥＤは、新興のフラットパネルディスプレイ技術である。マイクロＬＥＤディスプレイは、個々のピクセル素子の一部となる超小型ＬＥＤのアレイを有する。ＬＣＤ技術に比べて、マイクロＬＥＤディスプレイは、より高いコントラスト、及びはるかに迅速な応答時間を提供し、使用するエネルギが少ない。マイクロＬＥＤディスプレイの製作は、典型的には、設計及び製品に応じて（パッシブマトリクスフォーマットによって駆動される）パターン形成済み回路又は（アクティブマトリクスフォーマットによって駆動される）トランジスタを有する基板上への、マイクロＬＥＤ（幅及び長さ＜１００マイクロメートル）の物質移動を伴う。よって、本明細書に記載のディスプレイタイル及びディスプレイ又はディスプレイデバイスは、液晶ディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、ＯＬＥＤディスプレイ、プラズマディスプレイ、及びマイクロＬＥＤディスプレイで使用できる。

更に、本明細書に記載のディスプレイタイル及びタイルドディスプレイは、ディスプレイの形成に使用されるピクセル素子の特定のタイプにかかわらず、パッシブマトリクス（即ちＴＦＴアレイなし）及びアクティブマトリクス（ＴＦＴアレイ）で利用される。当該技術分野において理解されるように、異なるタイプのディスプレイは、異なるタイプのピクセル素子を利用してディスプレイを提供する。例えばＯＬＥＤディスプレイでは、ピクセル素子は、「エミッタ（ｅｍｉｔｔｅｒ）」の行及び列、並びにピクセル素子を起動する行及び列ドライバによって接続されたＴＦＴを備えるが、ＬＣＤディスプレイでは、ピクセル素子は、液晶（ＬＣ）電球の行及び列、並びにピクセル素子を起動する行及び列ドライバによって接続されたトランジスタを備える。本明細書で提供される説明は、各ピクセル素子が１つの色ピクセル（例えば青色）を備えるように簡略化されているが、実際には、各ピクセル素子は、１つ以上のサブピクセル（例えば赤色、緑色及び青色）で構成される。個々のピクセル素子は、既知の技術を利用して、固有の行／列の組み合わせによってアドレス指定できる。ピクセル素子は、ディスプレイ内の個々のピクセルを機能させるために必要な部品であり、発光素子又は電球及びＴＦＴを含むことができる。

ここで図２〜４を参照すると、ディスプレイタイル１５０が図示されており、これは、第１の表面１５５、第１の表面１５５の反対側の第２の表面１５７、及び第１の表面１５５と第２の表面１５７との間の端面１５４を備える第１の基板１５２を備え、端面１５４はディスプレイタイルの外周１５６を画定する。

１つ以上の実施形態による、本明細書に記載のディスプレイタイル１５０は、いずれの好適な材料の基板１５２、例えばポリマー基板又はガラス系基板を備えることができ、これは、ディスプレイタイルの製造に適したいずれの所望のサイズ及び／又は形状を有する。特定の実施形態では、第１の表面１５５及び第２の表面１５７は、平面状又は略平面状、例えば略平坦であってよい。様々な実施形態では、第１の表面１５５及び第２の表面１５７は、平行又は略平行であってよい。いくつかの実施形態による基板１５２は、図２〜４に示すように４つの縁部を備えてよく、又は例えば多辺多角形の場合のように、５つ以上の縁部を備えてよい。他の実施形態では、ディスプレイタイル１５０は、例えば三角形の場合のように、４つ未満の縁部を備えてよい。非限定的な例として、基板１５２は、４つの縁部を有する長方形、正方形、又はひし形のシートを備えてよいが、１つ以上の曲線部分又は縁部を有するものを含む他の形状及び構成も、本開示の範囲内となることが意図されている。

特定の実施形態では、基板１５２は、約３ｍｍ以下、例えば約０．１ｍｍ〜約３ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約２．５ｍｍ、約０．３ｍｍ〜約２ｍｍ、約０．３ｍｍ〜約１．５ｍｍ、約０．３ｍｍ〜約１ｍｍ、約０．３ｍｍ〜約０．７ｍｍ、又は約０．３ｍｍ〜約０．５ｍｍ（これらの間の全ての範囲及び部分範囲を含む）の厚さｄ１を有してよい。

本明細書中で使用される場合、用語「ガラス系基板（ｇｌａｓｓ‐ｂａｓｅｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」は、全体又は一部がガラス製のいずれの物体を含むよう、最も広い意味で使用される。ガラス系基板としては、ガラス材料と非ガラス材料との積層体、ガラス材料と結晶質材料との積層体、並びに（非晶質相及び結晶質相を含む）ガラスセラミックが挙げられる。特段の記載がない限り、全てのガラス組成物は、モルパーセント（モル％）で表される。

ディスプレイタイルの製造に使用されるガラス系基板は、ディスプレイデバイスでの使用に関して当該技術分野で公知のいずれのガラス系材料を含むことができる。例えばガラス系基板は、アルミノシリケート、アルカリアルミノシリケート、ボロシリケート、アルカリボロシリケート、アルミノボロシリケート、アルカリアルミノボロシリケート、ソーダライム、又は他の好適なガラスを含んでよい。ガラス基板としての使用に好適な市販のガラスの非限定的な例としては、例えばＣｏｒｎｉｎｇ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ製のＥＡＧＬＥ ＸＧ（登録商標）、Ｌｏｔｕｓ（商標）、及びＷｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラスが挙げられる。

ディスプレイタイル１５０の第１の表面１５５は、ピクセル素子１５８の複数の行１６０及びピクセル素子１５８の複数の列１７０として配設された、ピクセル素子１５８のアレイを備える。ピクセル素子１５８の各行１６０は行電極１６２によって接続され、ピクセル素子１５８の各列１７０は列電極１７２によって接続される。交差するピクセル素子の行１６０及び列１７０は、同一のピクセル素子１５８をいくつか含むことが理解されるだろう。よって、ピクセル素子１５８の２つの別個のセットが存在するのではなく、別個の行電極及び列電極の両方に接続されるピクセル素子１５８を内包したピクセル素子１５８の１つのアレイが存在する。１つ以上の実施形態によるディスプレイタイルは、ピクセル素子１５８の行１６０を電気的に起動する少なくとも１つの行ドライバ１６５と、ピクセル素子１５８の列１７０を起動する少なくとも１つの列ドライバ１７５とを備え、行ドライバ１６５及び列ドライバ１７５は第１の表面１５５の反対側に位置する。図２〜４に示す実施形態では、行ドライバ１６５及び列ドライバ１７５は、基板１５２の第２の表面１５７上に位置する。他の実施形態では、行ドライバ１６５及び列ドライバ１７５は、第１の表面１５５の反対側、例えば別個の基板（図示せず）又は他の好適な構造体上に位置してよい。

理解されるように、ピクセル素子１５８を起動するためには、行ドライバ１６５及び列ドライバ１７５が行電極１６２及び列電極１７２に接続されていなければならない。複数の行電極コネクタ１６４が設けられ、各行電極コネクタ１６４は端面１５４に巻きつけられ、行電極１６２と、ピクセル素子１５８の行１６０と、行ドライバ１６５とを電気的に接続する。図示されているディスプレイタイルは更に、複数の列電極コネクタ１７４を備え、各列電極コネクタ１７４は端面１５４に巻きつけられ、列電極１７２、ピクセル素子１５８の列１７０、及び列ドライバ１７５を電気的に接続する。図示されている実施形態では、各行ドライバ１６５は、行電極の３つの行１６０をピクセル素子１５８に接続するものとして図示されており、また各列ドライバは、列電極１７２の４つの列１７０をピクセル素子１５８に接続するものとして図示されている。この構成は単なる例示を目的としており、本開示は、行ドライバ若しくは列ドライバのいずれの特定の個数、又は行ドライバ及び列ドライバそれぞれが駆動する行電極若しくは列電極の個数に限定されないことが理解されるだろう。例えば電極コネクタは、具体的なディスプレイの設計及びレイアウトに基づいて、１つの端面１５４のみの上に存在しても、複数の端面１５４の上に存在してもよい。更に本開示は、ピクセル素子１５８のいずれの特定の個数、又は基板１５２の第１の表面１５５上でのピクセル素子１５８の配置に限定されない。

ディスプレイタイル１５０は、ディスプレイタイル１５０の外周１５６の周囲のベゼルを備えず、従ってベゼルフリーディスプレイタイル１５０又はゼロベゼルディスプレイタイル１５０を提供する。タイル間のシームにわたるピクセルピッチがタイル内のピクセルピッチと略一致するシームレスディスプレイを得るために、ピクセル素子は、ディスプレイタイル基板の縁部から≦１０ｍｍ、≦５ｍｍ、≦３ｍｍ、≦１ｍｍ、０．５ｍｍ、又は≦０．３ｍｍにある。隣接するタイル上のピクセル素子は、ピクセルピッチの≦５０％、≦３０％、≦１０％、≦５％の配置誤差で、互いに対してレジストレーションされる。

いずれの好適なコネクタタイプを用いて、行電極コネクタ１６４及び列電極コネクタ１７４を提供できる。また、全ての電極コネクタが同一のタイプ又は設計のものである必要はない。１つ以上の実施形態では、少なくとも１つの行電極コネクタ１６４及び少なくとも１つの列電極コネクタ１７４は、図６及び７に示すようなフレックス回路３００を備える。例示的なフレックス回路３００は可撓性ポリマーフィルム３０２及び導体３０４を備える。図示されている実施形態では、複数の導体３０４が、複数の行として配設された状態で図示されている。フレックス回路３００は更に、フレックス回路３００を基板１５２の端面１５４に付着させる接着剤３０６を備えてよい。図示されている実施形態では、接着剤３０６は、フレックス回路と一体として形成された接着層である。いくつかの実施形態では、フレックス回路３００は、可撓性ポリマーフィルム３０２及び１つ以上の導体３０４を備えてよく、接着剤は別個に適用してよい。フレックス回路３００の合計厚さは、１０マイクロメートル〜１５０マイクロメートル、例えば１０マイクロメートル〜５０マイクロメートル、又は１０マイクロメートル〜２０マイクロメートルである。ポリマーフィルム３０２の好適な材料としては、限定するものではないが、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる群から選択される材料が挙げられる。接着剤３０６は、感圧性接着剤、例えばポリイミド、アクリル、アクリレート、エチレン酢酸ビニル、ブチルゴム、ニトリル、及びシリコーンからなる群から選択される材料を含む感圧性接着剤を含むことができる。フレックス回路３００は、硬化性又は液体接着剤を用いて端面１５４に付着させることもできる。導体３０４は、銅及び銀、個々の電極トレースを形成できる他の金属又は他の導電性材料から選択でき、堆積、めっき、印刷、厚膜形成等といったいずれの好適な方法で形成できる。堆積させたフィルムをベースとしない導電性材料の例としては、Ａｇインク、ＣＮＴ、及び他の溶液ベースの材料が挙げられる。フレックス回路の全体の寸法は様々であってよく、最終的にはディスプレイタイルのサイズによって決定される。好適な幅「Ｗ」は１０ｍｍ〜５００ｍｍ、例えば５０〜１００ｍｍとすることができ、導体は、２０マイクロメートル〜５００マイクロメートル、例えば１００マイクロメートルの幅「Ｗ_ｃ」を有することができる。各導体間の間隔「Ｓ」は、１０マイクロメートル〜５００マイクロメートル、例えば５０マイクロメートルとすることができる。

図８は、テーブル２９０上の基板２５２を備えるディスプレイタイル２５０と、接着剤３０６、導体３０４、及びポリマーフィルム３０２を含むフレックス回路３００がディスプレイタイル２５０の端面２５４に適用されている様子とを示す。ガラス基板又は他の好適な材料とすることができる基板等といった材料のスラブの形態とすることができるアプリケータ２９２は、フレックス回路を端面２５４に対して押し付けることにより、フレックス回路３００を基板２５２に付着させる。カミソリ、ナイフ、レーザ又は他の好適な切断機器といった切断デバイス２９４は、フレックス回路３００を適切な高さに切断でき、この高さは基板２５２の厚さに等しくてよく、又は基板２５２の厚さより大きくてよい。電極及び電極コネクタは、個々の基板上にあってもよく、又は一度に複数の基板上にあってもよい。例えば複数の基板を、インターリーフ若しくはスペーサ、又は基板間に空間的な間隙を設ける他の方法を用いて又は用いずに、一体に積層できる。続いて、積層された端面全体にわたって、電極を同時に製造できる。端面の積層体を整列させるためには様々なプロセスを使用でき、また異なる電極形成方法は異なる縁部整列公差を有する。複数の基板にわたる電極を形成した後、基板を分割してよいが、これには、各基板面をまたいで延在する電極材料を切断する必要があり得る。

図２〜４に示すディスプレイタイルは、行電極１６２に直接接続された行電極コネクタ１６４と、列電極１７２に直接接続された列電極コネクタ１７４とを示す。いくつかの実施形態では、各行電極１６２は、図９に示されているように、第１の表面２５５上の導電性コーティング２９６によって、フレックス回路３００等の行電極コネクタ１６４に電気的に接続でき、また各列電極１７２は、第１の表面２５５上の導電性コーティング２９６によって、フレックス回路３００等の列電極コネクタ１７４に電気的に接続できるが、図９には、フレックス回路に対する行電極１６２の接続しか示されていない。同様に、電極コネクタは、同様の導電性コーティングを用いて、第２の表面上の電気的構造体に接続できる。例として、導電性コーティングは、溶液処理、印刷、積層、又は真空堆積法によって形成できる。図９には示されていないが、導電性コーティング２９６は典型的には、行電極１６２及びフレックス導体３０４と重なる。

ここで図１０及び１１を参照すると、フレックス回路３００が接着剤３０６によってディスプレイタイル２５０の基板２５２の端面２５４に取り付けられ、かつ導体３０４及びポリマーフィルム３０２を含む、実施形態が図示されている。基板２５２の第１の表面２５５上の導電性コーティング２９６は、フレックス回路３００を行電極（図１０では図示せず）に接続する。行ドライバ２６５は第１の表面２５５の反対側に配置され、フレックス回路３００上に配置される。図１１は、第１の表面２５５の反対側に配置された、第１の基板２５２の反対側のスタンドオフ２９８の形態の、第２の基板が存在する点を除いて、図１０に示されているものと同様の構成である。第２の基板はスタンドオフ２９８の形態とすることができ、これは、ゴム又はポリマー等の材料で作製でき、またフレックス回路を縁部から移行させるための湾曲面を提供する。１つ以上の実施形態では、基板２５２の長い端面２５４に沿って、列ドライバのための少なくとも１つのスタンドオフ２９８が存在し、また短い縁部に沿って、行ドライバのための少なくとも１つのスタンドオフ２９８が存在する。いくつかの実施形態では、例えば行及び列の長さを半分に切断する（即ち各縁部から、基板２５２を横断する全行程でなく中央まで延在させる）ことが望ましいような状況では、基板の４つの端面２５４全てにスタンドオフ２９８が存在する。図１１に示す実施形態では、行ドライバはフレックス回路３００とスタンドオフ２９８との間に挟まれ、フレックス回路及びスタンドオフ２９８両方の上に配置される。いくつかの実施形態では、ドライバ２６５をフレックス回路３００にはんだ付けでき、また接着剤を用いてフレックス回路３００をスタンドオフ２９８に接着できる。

ここで図１２及び１３を参照すると、第１の表面２５５と端面２５４との間のコーナー２５４ａ、及び第２の表面２５７と端面２５４との間のコーナー２５４ｂが、９０°の角度又はアンダーカット角度を含まないものとなるように、ディスプレイタイル基板２５２を成形できる。図１２に示すように、端面２５４は、湾曲した断面を備える。図１３は、行電極コネクタ２６４が第１の表面２５５及び第２の表面２５７に至るように端面２５４に巻きついた状態の、未加工の基板２５２を示す。図１２及び１３の左側では、コーナー２５４ａ及び２５４ｂは四角く、９０°の角度を備えているが、加工後の右側の基板は、湾曲した断面を備えた端面２５４を有する。例として、一方のコーナー２５４ａを９０°でない角度に又はアンダーカットを有しないように成形できる。また、両方のコーナー２５４ａ及び２５４ｂを成形することもできる。両方のコーナーを成形する場合、コーナー２５４ａ及び２５４ｂは同一のプロファイルを有する必要はない。

図１４Ａ〜Ｅは、１つ以上の実施形態において利用できる端面２５４の様々な構成を示し、図１４Ａは、９０°の角度を備えた四角い端面２５４を示し、図１４Ｂは、湾曲した断面の、即ち丸みを帯びた端面２５４を示し、図１４Ｃは、９０°でない角度を有する端面２５４の多角形断面を示し、図１４Ｄは、９０°未満の角度を備えた端面２５４を示し、図１４Ｅは、わずかに丸みを帯びた端面２５４を示す。縁部プロファイルが丸みを帯びている場合、半径は、１〜５００マイクロメートル、１〜２００マイクロメートル、１〜１００マイクロメートル、１〜５０マイクロメートル、１〜２０マイクロメートル、又は１〜１０マイクロメートルである。これらの様々な端面は、エッチング済み表面を備えた端面を得るためのエッチング等といった形成技法を用いて形成できる。基板の端面は、連続的な電極製造又は付着を可能とする任意の形状とすることができる。１つ以上の実施形態によると、縁部の成形は、第１の縁部に沿って、基板の縁部から≦２００μｍ、≦１００μｍ、≦５０μｍ、≦２０μｍ、≦１０μｍ、≦５μｍ以内に収まることになる。１つ以上の実施形態では、縁部の形状は、第１／第２の表面と、半径が≦２００μｍ、≦１００μｍ、≦５０μｍ、≦２０μｍ、≦１０μｍ、≦５μｍの湾曲した断面を備えた端面との間のコーナーを含む。これらの様々な端面は、印刷された電極及び／若しくはコネクタ、パターン形成された電極及び／若しくはコネクタ、並びに／又はフレックス回路コネクタと共に使用できる。フレックス回路をコネクタとして使用する場合、フレックス回路の縁部は、基板の第１又は第２の表面からの距離が≦１００μｍ、≦５０μｍ、≦２０μｍ、≦１０μｍ、≦５μｍ、≦１μｍとなり得る。

上記プロファイルは対称である必要はなく、また端面における、基板の外周に沿った縁部プロファイルは、同一である必要はない。端面２５４は、縁部研削済み表面を備えた端面を提供するための、研削ホイールを用いた縁部研削によって形成できる。端面２５４は、端面がプラズマ処理済み表面を備えるように端面を成形するための、端面のプラズマ処理によって、形成できる。成形済み基板端面は：浸漬、エアロゾル噴射、又は他の適用プロセスによる酸エッチング；局所的な熱プロセス；レーザ研磨；及びプラズマといったプロセスによって形成でき、これらのプロセスを用いて丸みを帯びた端面を形成できる。縁部コーティング、ゾル‐ゲル、又は意図的な縁部衝突若しくは振動といった他の材料付加型のプロセスを用いて、同一の目的を達成することもできる。更に、端面コーティングプロセスを用いて、導体を封止又は保護することもできる。屈折率を一致させるコーティングにより、ディスプレイタイルをシームレスに敷き詰めるのを容易にすることができる。様々な縁部導体堆積プロセス、例えばシード層の印刷及びそれに続くめっき、導体の直接印刷、レーザによって誘発される金属化、ペンからの吐出、及び他の技法を用いて、様々な電極及びコネクタを形成できる。

具体的実施形態では、基板プロファイルは、エッチングプロセスを用いて成形できる。基板をタイル状に形成し、必要に応じて表面をマスキングした後、ディスプレイタイルの縁部プロファイルを丸めて、タイル形成プロセスに起因する傷を、適切な酸性浸漬溶液への曝露によって削減する。表面のマスキングは、スクリーン印刷、エアロゾルの噴射等の印刷によるアプローチによって達成できる。タイル縁部のエッチングもまた、印刷プロセス（例えばエアロゾルの噴射）によって直接達成できる。このアプローチでは、酸性の水溶性ポリマー（例えばポリアクリル酸）を、タイル縁部の所望の位置に適用した後、Ｆイオンの源（例えばフッ化アンモニウム）に曝露するが、この曝露も印刷プロセスによるものであってよい。酸性ポリマーとＦイオンとが反応して局所的にＨＦを形成することにより、ガラスがエッチングされて水溶性産物（フルオロケイ酸アンモニウム）が生産され、これはすすぎ落とすことができる。エッチングの程度は、適用される反応物の量、及び時間に左右される。上述の印刷アプローチをタイル縁部の全長に沿って使用して、均一なプロファイルを生成し、行電極コネクタ及び列電極コネクタを印刷するプロセスを提供できる。また、酸に曝露される面積又は反応物の量及び／若しくは位置を変更することによって、様々なプロファイルを生成できる。このような縁部の局所的なエッチングを更に拡張することにより、電極トレース自体のための溝をエッチングすることができる。この局所的なアプローチを基板全体に適用することにより、タイル形成プロセス自体のための溝を形成でき、またタイル形成中に形成されたいずれの鋭利な縁部を削減することにより、所望の縁部プロファイルを達成するための追加のプロセスの量を削減できる。

１つ以上の実施形態によると、ガラスへの孔の穿孔の排除、銅による金属化、及び過剰な材料積載の除去によって、コストの削減を実現できる。これにより、プロセス全体の複雑性が低下し、また全体的な歩留まりを改善できる。基板端面を成形すると、鋭利な縁部ではなく比較的平滑なコーナー縁部が形成されることにより、縁部導体コーティングが不連続になるのが防止される。更に、基板縁部を成形すると、ガラスの強度も改善でき、これにより、ディスプレイを形成するためにディスプレイを敷き詰める間の、機械的な信頼性を改善でき、また歩留まりの損失を最小化できる。縁部コーティングプロセスによって縁部を成形すると、屈折率を一致させるための適切な材料を用いたシームレスな敷き詰めを容易にすることもできる。

具体的実施形態では、大気圧ジェットプラズマをガラス縁部処理に用いてよく、これには清浄乾燥空気（ｃｌｅａｎ ｄｒｙ ａｉｒ：ＣＤＡ）、又はＡｒを含む若しくは含まないＮ_２を用いるか、あるいはガラスが再流動して端面状の割れを「修復（ｈｅａｌ）」できるようにガラスを局所的に軟化させるためのより多くの熱を生成するために、Ｈ_２をＣＤＡ又はＮ_２に添加する。ガラス縁部を極めて平滑とすることができ、粒子の脱落はほとんど又は全く生じない。ＡＰジェットプラズマによるガラス縁部処理中、ガラスが局所的に溶融して割れが全て「修復」され、これは、粒子生成が極めて少なくなるという利点、及び縁部強度が改善されるという利点の両方をもたらす。ＡＰジェットプラズマ処理された縁部は、１０個／０．１ｍｍ^２未満の粒子密度を有することができる。このような低い粒子密度は、デバイスの性能及び歩留まりに利益をもたらすことができる。ＡＰジェットプラズマ処理された縁部の別の利点は、縁部強度の改善であり、ある試験では、大気圧プラズマ処理された縁部の強度は２００〜２３０ＭＰａであった。

いくつかの実施形態では、材料付加型のアプローチを用いて基板縁部プロファイルを成形できる。例えばゾルゲル等の溶液ベースのコーティングを使用できる。熱硬化性又はＵＶ硬化性ゾルゲルを、シリンジ分注法の浸漬コーティングによって、ガラス縁部に塗布できる。材料の表面張力は、丸面縁部のような硬化後の湾曲縁部の形成を可能にするものでなければならない。浸漬コーティングされた縁部に関しては、縁部に隣接する表面にも材料が堆積される可能性がある。これにより、コーナーを完全に覆うコーティング／湾曲が得られ、従って鋭利な縁部が排除される。

１つ以上の実施形態によると、上述の様々な縁部成形技法により、基板縁部の強度が改善され、従って機械的信頼性が得られる。縁部の熱線加熱によっても縁部の強度を改善できる。縁部コーティング又はＳｉＯ_２の火炎蒸着も、割れの充填を補助して、ディスプレイタイルの全体的な機械的信頼性を改善できる。

図１５は、図２〜４に示したディスプレイタイルを提供するために使用できる基板３５２が、非直線状の端面３５４を有し、かつ複数の凹状領域３５９を備える実施形態を示し、上記複数の凹状領域３５９は、ディスプレイタイルの基板３５２を互いに近接して配置したときに、行電極３６２又は列電極（図示せず）のための空間を提供する。凹状領域３５９はポケット又は間隙を提供し、上記ポケット又は間隙は、タイルドディスプレイを提供するためにディスプレイタイルを配置したときに電極３６２を静置するための領域を提供する。１つ以上の実施形態では、隣接する端面は異なるプロファイル又は表面を有してよい。本明細書に記載のフレックス回路といった、いずれのタイプの電極又は電極コネクタを、上記凹部領域に配置できる。

上述のように、電極を端面上に作製するためにガラス系基板の端面を成形することにより、プロセスを簡略化でき、またマイクロＬＥＤの製造のための製造コストを節約できる。これにより、ｍｉｃｒｏＬＥＤディスプレイを、ＴＧＶガラスを使用する代わりに、適切な電気的レイアウトで設計でき、またガラス表面上のｍｉｃｒｏＬＥＤと裏面のＩＣドライブ又は他の部品との間の接続が、縁部に巻きつけられたコネクタ電極によって実現されたままの状態とすることができる。更に、縁部の成形によってより良好な機械的信頼性を得ることができ、また、屈折率を一致させるため及び縁部電極の保護のための縁部上の適切な光学接着剤を用いて、ディスプレイタイルのシームレスな敷き詰めも達成できる。

行電極、列電極、行電極コネクタ、及び列電極コネクタのうちの１つ以上は、導電性コーティング、導電性層、又は導電性インクを備えることができる。このような導電性コーティング、導電性層、及び導電性インクは、電気めっき、無電解めっき、印刷、エアロジェット印刷、薄膜蒸着、厚膜蒸着、及びインクジェット印刷といった、多様なプロセスによって適用できる。１つ以上の実施形態では、導電性コーティング、層又はインクは、銅又は銀等の導電性金属を含み、マイクロメートルサイズの粒子又はナノサイズ粒子といった微粒子の形態であってよい。好適な導電性コーティング及びインクは、Ｈｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ．から入手できる（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｈｅｎｋｅｌ‐ａｄｈｅｓｉｖｅｓ．ｃｏｍ／ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ‐ｉｎｋｓ‐ｃｏａｔｉｎｇｓ‐２７４３３．ｈｔｍ）。

本明細書に記載のディスプレイタイルは、図５に示すタイルドディスプレイの製造に使用でき、この図５は、例えば図２〜４に示されているような少なくとも１つの第１のディスプレイタイル１５０を備えるディスプレイ４００を示す。タイルドディスプレイは、アレイ状に配設された複数のディスプレイタイル１５０を備えることができ、ここで各ディスプレイタイルは、隣接するディスプレイタイル１５０の基板１５２に近接している。本明細書中で使用される場合、「近接（ｉｎ ｃｌｏｓｅ ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ）」は、タイルドディスプレイの一部である複数の基板が、タイル‐タイル間のシームにまたがるピクセルピッチ（ピクセル間の間隔）がタイル内に存在するピクセルピッチの≦１５０％、≦１２０％、≦１１０％、≦１０５％、又は≦１０１％となるように離間していることを指す。本開示の実施形態によると、縁部に巻きつけられた電極コネクタにより、ディスプレイタイルを近接して配置でき、これによってピクセルピッチを維持できる。ディスプレイ４００は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、マイクロＬＥＤディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、ｅペーパーディスプレイ、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイからなる群から選択されるいずれのタイプのディスプレイとすることができる。いくつかの実施形態では、ディスプレイはマイクロＬＥＤを備え、ピクセル素子は、各ディスプレイタイルの端面から５００マイクロメートル、４００マイクロメートル、３００マイクロメートル、２００マイクロメートル、又は１００マイクロメートル以内に配置され、本方法は、ピクセル素子が端面から５００マイクロメートル又は２００マイクロメートル以内である場合に利用できる。

本開示の別の態様は、上の図２〜４に示されているようなディスプレイタイルの製造方法に関する。上記方法は、少なくとも１つのドライバを第１の基板上に配置するステップを含み、上記第１の基板の第１の表面上のピクセル素子が、上記第１の表面の反対側の第２の表面上の上記ドライバによって起動される。上記方法はまた、コネクタを端面上に配置して、上記第１の表面及び上記第２の表面まで延在させるステップを含み、上記端面は外周を画定する。上記方法を改変することにより、本明細書に記載のディスプレイタイルに関して上述した様々な構成を提供できる。

ある実施形態では、第１の表面は、複数のピクセル素子の行及び複数のピクセル素子の列として配設されたピクセル素子のアレイを備え、上記方法は更に：ピクセル素子の各行を行電極と接続するステップ；及びピクセル素子の各列を列電極と電気的に接続するステップを含み、上記少なくとも１つのドライバは、複数のピクセル素子の行を起動する行ドライバと、複数のピクセル素子の列を起動する列ドライバとを含み、上記行ドライバ及び上記列ドライバは、第１の表面の反対側に位置する。

ある実施形態では、上記方法は更に：各行電極、ピクセル素子の各行、及び行ドライバを、端面に巻きついた行電極コネクタと電気的に接続するステップ；並びに各列電極、ピクセル素子の各列、及び列ドライバを、端面に巻きついたコネクタと電気的に接続するステップを含む。

上記方法のいくつかの実施形態では、各行電極コネクタ及び各列電極コネクタは、可撓性ポリマーフィルム及び導体を含むフレックス回路を備え、上記方法は更に、フレックス回路を端面に付着させるステップを含む。フレックス回路は更に接着剤を含むことができ、 上記付着させるステップは、フレックス回路に圧力を印加することによってフレックス回路を端面に付着させるステップを含む。上記方法は、上述の様々な厚さ及び材料を利用するステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、上記方法は：行電極コネクタ及び行電極と接触する行方向導電性コーティングを適用することによって、各行電極を行電極コネクタに電気的に接続するステップ；並びに列電極コネクタ及び列電極と接触する導電性コーティングを適用することによって、各列電極を列電極コネクタに電気的に接続するステップを含む。

上記方法のある実施形態は、複数の基板を積層して積層体を提供するステップであって、上記複数の基板はそれぞれ端面を有する、ステップ；及びフレックス回路を上記複数の基板それぞれの各端面に付着させるステップを含む。いくつかの実施形態では、第２の表面はフレックス回路上にあり、上記方法は更に、フレックス回路を、第１の表面の反対側に配置されたスタンドオフに巻きつけるステップを含む。

上記方法のいくつかの実施形態は更に、端面と第１の表面との間に第１のコーナーが形成され、端面と第２の表面との間に第２のコーナーが形成され、第１のコーナー及び第２のコーナーが９０°の角度又はアンダーカット角度を含まないように、端面を成形するステップを含む。いくつかの実施形態では、上記方法は、複数の列電極コネクタを形成するステップを含み、複数の行電極コネクタを形成するステップは、導電性材料の複数の層を形成するステップを含む。いくつかの実施形態は、複数の凹状領域を備えた非直線状の端面を形成するステップを含む。このような実施形態は、行電極コネクタのうちの少なくとも１つ及び列電極コネクタのうちの少なくとも１つを、１つの凹部領域内に配置するステップを含む。いくつかの実施形態では、行電極コネクタ及び列電極コネクタを形成するステップは、導電性インクを用いた印刷、導電性コーティングの真空蒸着、導電性コーティングの溶液コーティング、又は導電性コーティングの積層から選択される方法によって実施できる。

本開示の別の態様は、ディスプレイタイルの大量生産方法に関する。ここで図１６Ａ〜Ｂ及び１７を参照すると、一実施形態では、複数のディスプレイタイルを形成する方法は：複数の基板５５２を積層して積層体を提供するステップであって、上記複数の基板はそれぞれ、第１の表面５５５、第１の表面５５５の反対側の第２の表面５５７、及び第１の表面５５５と第２の表面５５７との間の端面５５４を備え、端面５５４は外周を画定する、ステップ；並びに上記端面が露出するように、上記積層体を水平面に対してある角度で配設するステップを含む。積層体を水平面に対してある角度で配設するステップは、積層体が水平面に対して垂直となるように、積層体を１つの縁部の上に立てて配置するステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、積層体をある角度で配設するステップは、端面５５４が露出するように、積層体を、図１６Ａに示されている第１の方向において、水平面５１０に対してある角度（例えば４５〜８５°）で傾斜させるステップを含む。上記方法は更に、導電性材料５１３を、積層体内の各基板５５２の端面５５４、第１の表面５５５、及び第２の表面５５７に堆積させて、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成するステップを含む。第１の表面５５５上での堆積は、積層体を第１の方向に傾斜させたときに、第１のステップで実施でき、第２の表面５５７上での堆積は、積層体を第２の方向に傾斜させたときに実施できることが理解されるだろう。いくつかの実施形態による方法は、図２〜４に示されている行のような、複数の基板それぞれの第１の表面上の複数のピクセル素子の行として配設された、ピクセル素子のアレイを含み、また、複数のピクセル素子の行及び複数のピクセル素子の列として配設されたピクセル素子のアレイを、図２〜４に示すように、複数の基板それぞれの第１の表面上に個々のピクセル素子の行が存在し、かつ個々のピクセル素子の行が個々の行電極及び個々の行電極コネクタと接続されるように、電気的に接続するステップを含む。いくつかの実施形態の方法は更に、個々のピクセル素子の列及び単一の列電極コネクタを、図２〜４に示されている列電極のような列電極と、電気的に接続するステップを含む。上記方法は更に、ピクセル素子を起動する少なくとも１つのドライバを、複数の基板それぞれの第１の表面の反対側の第２の表面上に、例えば図２〜４に示されている構成で、配置するステップを含む。

いくつかの実施形態では、図１６Ａ〜Ｂ及び１７に示した方法は更に：図１６Ｂに示されている第２の方向において、水平面５１０に対して第２の角度（例えば４５〜８５°）で傾斜させるステップ；及び導電性材料５１３を堆積させるステップを含む。よって図１６Ａに示すように、積層体内の複数の基板は、端面において左に傾斜して図示されており、コーティングアプリケータ５１７は導電性コーティングを基板の端面５５４に適用する。好適なアプリケータは、プリンタ、エアロゾル噴射、又はペン型ディスペンサとすることができる。導電性材料の吐出は、所望の領域上にシード層を適用するためにプログラムされた経路線を用いて実施でき、又は吐出プロセスステップにわたって基板を回転させるための適切な設計の治具を用いて実施できる。図１６Ｂでは、導電性材料５１３が第２の表面５５７を被覆して、第１の表面５５５から第２の表面５５７に向かって端面５５４に巻きついた導体を形成するのを支援するために、基板５５２を水平面５１０に対して第２の角度で右に傾斜させ、その後、アプリケータ５１７が導電性コーティングを積層体内の基板５５２に適用する。このプロセスにより、端面に巻きつき、かつ複数の基板それぞれの第１の表面及び第２の表面に接触する、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成できる。図１６Ａ及び１７に示すように、いくつかの実施形態では、基板５５２は、基板を水平面５１０に対してある角度で保持するためのホルダ５１９内に配置される。図１７は、セパレータ６２１を有する試料ホルダ６１９の別のバージョンを示し、このセパレータ６２１は、基板を離間させて、図１６Ａに示されているような導電性コーティングを形成するための積層関係に維持する。なお、図１７の試料ホルダ６１９では、基板５５２の第１の表面５５５及び第２の表面５５７に至るように端面５５４に巻きつく導電性コーティングを形成するために、基板を取り外して試料ホルダ６１９内に戻さなければならない。

端面に巻きついて、複数の基板それぞれの第１の表面及び第２の表面に接触する、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタの製造には、多様な方法を利用できる。１つ以上の実施形態による、基板の端面の周囲の電極を製作するために使用できる方法は、複数存在する。これらについて以下で更に詳細に説明する。

一実施形態では、印刷されたシード層の形成及びめっき（例えば電気めっき又は無電解めっき）を利用して、端面に巻きついた電極を製造できる。銀（又は他の導電性種）のナノ粒子を含むポリマー系ペーストのパターン形成と、それに続く銅の無電解めっき（又は電気めっき）とを用いて、電極を製造するための銅線を得ることができる。パターンは、基板の外周を２ｍｍ、４ｍｍ、又は１０ｍｍ程度露出させるマスクを用いて、手動で形成できる。例えば２０００ｒｐｍで６０秒間のスピンコートを用いてペーストを塗布でき、このペーストを、紫外光によって、及び／又は例えば１８０℃で１００分間の熱硬化によって、硬化させることができる。続いて、銅の無電解堆積を、適切な時間及び温度で、例えば５０℃で３０分間又は６０分間実施することにより、好適な厚さ、例えば３マイクロメートル又は５〜６マイクロメートルを提供できる。このようにして製造された電極の、長さ１〜３センチメートルにおいて測定された抵抗率は、０．３〜０．５Ωであった。他の方法も同様に、基板の縁部の周囲に形成されて第１の表面と第２の表面とを接続する場合に、≦１０ｍｍの長さに関して≦１０、≦５、≦２、≦１、≦０．５、≦０．２、≦０．１Ωの、縁部コネクタの抵抗率を生成できる。

基板の端面に巻きついた電極を製造するために使用できる別の方法は、レーザによって誘発される金属化である。この方法は、シード層の堆積及びそれに続くめっきとある程度類似しており、この技法における差異は、後続の金属化のために、レーザ６９０を使用してシード（触媒）層６９２を活性化することである。図１８Ａ〜Ｃの簡潔な概略図は、このようなプロセスを図示している。この技法を用いると、パターン形成領域６９４を、任意の表面特徴を有する３次元形状とすることができ、これにより、電極を製造するためのパターンを、２次元コーティングプロセスの場合の複数回のステップではなく、単一のステップで完成させることができる。このプロセスは、パターン形成のために設計された領域にレーザ６９０を印加するための、プログラムされた経路線を用いて、実施できる。レーザ６９０を基板６５２に対して移動させるのではなく、レーザパターン形成ステップの間、適切な設計治具を用いて基板６５２を回転させることができる。幅８０マイクロメートルのＣｕ線を製造するためのこの技法を用いて作製された試料を用いて、巻きつけられた電極を製造できる。

１つ以上の実施形態では、フォトレジストを導体（例えばＣｕ）シード層のパターン形成のための金属ナノ粒子と混合することにより、フォトレジスト中の金属ナノ粒子を用いて電極を製造できる。フォトレジストは光感受性を有する。これは、紫外光への曝露によるガラス表面上でのパターン形成によって形成できる。銀ナノ粒子コーティングの薄層を、無電解めっき等のめっきによる基板上への銅シード層の堆積を可能とする触媒として使用できる。大気圧プラズマを利用して、マスクによってフォトレジストを選択的に除去できる。銅の湿式無電解堆積プロセスは、基板の表面、裏面、及び端面上に銀ナノ粒子のコーティングを画定した後で実行でき、その後、シード層の上により厚い銅を電気めっきする。

１つ以上の実施形態では、巻きつけられた電極を製造するために使用できる別の方法は、銅又は銀等の導体で、端面全体を含むガラスシートをコーティングした後、３Ｄレーザを用いて導体を除去して導電性層の線状パターンを画定することによる、レーザ３Ｄパターン形成である。これにより、銅の無電解めっきの湿式プロセスを用いて、導体を２つの表面だけでなく端面全体に堆積させることができることを保証できる。一実施形態では、Ｐｄ／Ｓｎ触媒を用いたシラン修飾法を利用して、導体の無電解めっきの前にガラス表面を活性化できる。一連の湿式プロセスを用いて基板をシランに浸漬し、続いて触媒溶液及び活性化溶液に浸漬し、続いて導体の無電解めっきに供する。このようにして、基板全体を均一な導体シード層（例えば厚さ約１００〜２００マイクロメートル）でコーティングする。３Ｄレーザを利用して、図１８Ａ〜Ｃに示した方法と同様の３次元パターン形成を実施できる。画定されていない領域の導体フィルムは、レーザで除去できる。３Ｄレーザは、３Ｄ物品のプロファイルを走査して記録できる。従って３Ｄレーザを用いて、基板端面にまたがる導体フィルムのパターン形成を実施でき、これによって基板の端面に巻きついた電極を製造できる。

よって、複数の基板それぞれの上に、複数の行電極コネクタを製造するステップ、及び複数の列電極コネクタを製造するステップは：複数の基板それぞれをマスキングして、第１の表面、第２の表面、及び端面上に露出領域を形成するステップ；並びに導電性材料を、複数の基板それぞれの露出領域に堆積させることにより、行電極コネクタ及び列電極コネクタのパターンを形成するステップを含むことができる。上記堆積させるステップは、銀粒子を含有するペーストを堆積させるステップ、及び銀粒子を含有する上記ペーストを銅でめっきするステップを含むことができる。１つ以上の実施形態では、複数の基板それぞれの上に、複数の行電極コネクタを製造するステップ、及び複数の列電極コネクタを製造するステップは：複数の基板それぞれに導電性材料を堆積させるステップ；導電性材料を銅でめっきするステップ；並びに基板にレーザビームを照射することにより、行電極コネクタ及び列電極コネクタのパターンを形成するステップを含むことができる。上記照射するステップは、銅めっきの前又は後に実施できる。いくつかの実施形態では、複数の基板それぞれの上に、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成するステップは：エアロゾル噴射によって導電性材料を基板上に堆積させることにより、行電極コネクタ及び列電極コネクタのパターンを形成するステップ；導電性材料の印刷等の材料付加型のプロセス；並びにエッチング等の材料除去型のプロセスのうちの１つ以上からなる群から選択されるプロセスを含む。具体的実施形態では、複数の基板それぞれの上に、複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成するステップは、エアロゾル噴射によって導電性材料を複数の基板それぞれの上に堆積させることにより、行電極コネクタ及び列電極コネクタのパターンを形成するステップを含む。このような形成中、複数の基板それぞれの端面は、湾曲した端面、縁部研削済みの端面、プラズマ処理済みの端面、及び９０°より大きな角度を有する多角形状の端面から選択される。

図１９は、タイルドディスプレイの製造に使用できるディスプレイタイル７５０のある実施形態を示す。基板７５２は、第２の表面７５７上に行ドライバ７６５及び列ドライバ７７５を有し、これらは、（図２〜４に示されているように）行電極コネクタ７６４及び列電極コネクタ７７４によって、基板７５２の反対側のピクセルに接続される。リボンケーブル７８０は、行ドライバ７６５及び列ドライバ７７５を、プリント回路基板７８４上のＣＰＵ７８２に接続する。一般に、ＣＰＵは、各行ドライバ及び列ドライバに供給される電圧を、ディスプレイタイル上に画像を提供するように制御することによって、ディスプレイタイル上に表示される画像を制御できる。個々のピクセル素子は、既知の技術を用いて、ＣＰＵ７８２によって制御された固有の行／列の組み合わせによって、アドレス指定又は起動できる。いくつかの実施形態では、ＣＰＵ７８２は、各ピクセル素子の値を、該ピクセル素子の行及び列ドライバへと送信するよう構成され、これらのドライバが実際に適切な電圧を供給する。ある具体的実施形態では、行ドライバ７６５は、基板のある縁部に沿った上述のようなフレックス回路の形態の行電極コネクタ７６４上に存在し、列ドライバ７７５は、基板７５２の隣接する縁部に沿ったフレックス回路の形態の列電極コネクタ７７４上に存在する。行ドライバ及び列ドライバはフレックス回路にはんだ付けできる。行ドライバは、各ピクセルの行のためのピンを有することができ、行コネクタは、これらのピンそれぞれを、該ピンが対応するピクセルの行に接続するための導体を提供し、列も同様に構成できる。

本開示の様々な実施形態は、当該特定の実施形態に関連して記載されている特定の特徴、要素又はステップを伴い得ることが理解されるだろう。また、ある特定の特徴、要素又はステップは、ある特定の実施形態に関連して記載されていても、例示されていない組み合わせ又は順列で、相互交換してよく、又は代替実施形態と組み合わせてよいことが理解されるだろう。

また本明細書中で使用される場合、用語「上記（ｔｈｅ）」、「ある（ａ又はａｎ）」は「少なくとも１つの（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ）」を意味し、そうでないことが明示されていない限り、「唯一の（ｏｎｌｙ ｏｎｅ）」に限定されてはならないことも理解されたい。従って例えば「ある光源（ａ ｌｉｇｈｔ ｓｏｕｒｃｅ）」に関する言及は、文脈によってそうでないことが明示されていない限り、２つ以上のこのような光源を有する例を含む。同様に「複数の（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」又は「アレイ（ａｒｒａｙ）」は、「２つ以上（ｍｏｒｅ ｔｈａｎ ｏｎｅ）」のものを指すことを意図している。従って「複数の光散乱性特徴部分（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｌｉｇｈｔ ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ ｆｅａｔｕｒｅｓ）」は、２つ以上のこのような特徴部分、例えば３つ以上のこのような特徴部分等を含み、また「微小構造のアレイ（ａｒｒａｙ ｏｆ ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）は、２つ以上のこのような微小構造、例えば３つ以上のこのような微小構造等を含む。

本明細書において、範囲は、「約（ａｂｏｕｔ）」ある特定の値から、及び／又は「約」別の特定の値までとして表現され得る。このような範囲が表現されている場合、その例は、上記ある特定の値から、及び／又は上記別の特定の値までを含む。同様に、先行詞「約」を用いることにより、値が概数として表現されている場合、上記特定の値は別の態様を形成することが理解されるだろう。更に、各範囲の端点は、他方の端点との関連でも、他方の端点とは独立しても、重要であることが理解されるだろう。

本明細書中で使用される場合、用語「略（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌ）」、「実質的に、略（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」及びこれらの変形形態は、記載されている特徴が、ある値又は記載と等しいか又はおおよそ等しいことを記述することを意図している。例えば「略平面状の（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐｌａｎａｒ）」表面は、平面状の又はおおよそ平面状の表面を指すことを意図している。

そうでないことが言明されていない限り、本明細書に記載のいずれの方法が、そのステップを特定の順序で実施することを必要とするものとして解釈されることは、全く意図されていない。従って、ある方法クレームが、そのステップが従うべき順序を実際に列挙していない場合、又はステップをある特定の順序に限定するべきであることが、特許請求の範囲若しくは説明中で具体的に言明されていない場合、いずれの特定の順序が推定されることは全く意図されていない。

本明細書に記載の材料、方法、及び物品に対して、様々な修正及び変更を実施できる。本明細書に記載の材料、方法、及び物品の他の態様は、本明細書の考察、並びに本明細書で開示されている材料、方法、及び物品の実践によって明らかになるだろう。本明細書及び実施例は、例示とみなされることを意図したものである。本開示の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変形を実施できることは、当業者には理解されるだろう。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
第１の表面、上記第１の表面の反対側の第２の表面、及び上記第１の表面と上記第２の表面との間の端面を備える、第１の基板であって、上記端面は外周を画定し、上記第１の表面は、ピクセル素子の複数の行及びピクセル素子の複数の列として配設される、ピクセル素子のアレイを備え、上記ピクセル素子の各上記行は、行電極によって接続され、上記ピクセル素子の各上記列は、列電極によって接続される、第１の基板；
上記ピクセル素子の行を起動する行ドライバ、及び上記ピクセル素子の列を起動する列ドライバであって、上記行ドライバ及び上記列ドライバは上記第１の表面の反対側に位置する、行ドライバ及び列ドライバ；
複数の行電極コネクタであって、各上記行電極コネクタは上記端面に巻きつけられて、上記行電極と、上記ピクセル素子の行と、上記行ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ；並びに
複数の列電極コネクタであって、各上記列電極コネクタは上記端面に巻きつけられて、上記列電極と、上記ピクセル素子の列と、上記列ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ
を備える、ディスプレイタイル。

実施形態２
上記ディスプレイタイルは上記外周の周囲のベゼルを備えない、実施形態１に記載のディスプレイタイル。

実施形態３
各上記行電極コネクタ及び各上記列電極コネクタは、可撓性ポリマーフィルム及び導体を含むフレックス回路を備え、
上記ディスプレイタイルは、上記フレックス回路を上記端面に付着させる接着剤を更に備える、実施形態１に記載のディスプレイタイル。

実施形態４
上記フレックス回路の合計厚さは１０マイクロメートル〜１５０マイクロメートルである、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態５
上記フレックス回路の合計厚さは１０マイクロメートル〜５０マイクロメートルである、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態６
上記可撓性ポリマーフィルムは、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる群から選択される、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態７
上記接着剤は感圧性接着剤を含む、実施形態６に記載のディスプレイタイル。

実施形態８
上記感圧性接着剤は、ポリイミド、アクリル、アクリレート、エチレン酢酸ビニル、ブチルゴム、ニトリル、及びシリコーンからなる群から選択される材料を含む、実施形態７に記載のディスプレイタイル。

実施形態９
上記導体は銅及び銀から選択される、実施形態８に記載のディスプレイタイル。

実施形態１０
各上記行電極は、上記第１の表面上の導電性コーティングによって、上記フレックス回路に電気的に接続され、
各上記列電極は、上記第１の表面上の導電性コーティングによって、上記フレックス回路に電気的に接続される、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態１１
上記行ドライバ及び上記列ドライバは、上記第１の基板の上記第２の表面上にある、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態１２
上記第２の表面は第２の基板上にある、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態１３
上記第２の基板は、上記第１の基板と積層された構成である、実施形態１２に記載のディスプレイタイル。

実施形態１４
上記第２の表面は上記フレックス回路上にあり、
上記ディスプレイタイルはスタンドオフを更に備え、上記フレックス回路は上記スタンドオフに巻きつけられる、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態１５
上記第１の基板はガラス系基板を含む、実施形態３に記載のディスプレイタイル。

実施形態１６
上記第２の表面は上記第１の基板上にあり、
上記端面は、上記端面と上記第１の表面との間に第１のコーナーが形成され、上記端面と上記第２の表面との間に第２のコーナーが形成され、上記第１のコーナー及び上記第２のコーナーが９０°の角度又はアンダーカット角度を含まないものとなるように、成形される、実施形態１に記載のディスプレイタイル。

実施形態１７
上記端面は湾曲した断面を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態１８
上記端面は多角形状の断面を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態１９
上記端面はエッチングされた表面を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２０
上記端面は縁部研削済み表面を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２１
上記端面はプラズマ処理済み表面を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２２
上記端面は非直線状であり、複数の凹状領域を備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２３
上記行電極コネクタのうちの少なくとも１つ、及び上記列電極コネクタのうちの少なくとも１つは、１つの上記凹状領域内に配置される、実施形態２２に記載のディスプレイタイル。

実施形態２４
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは、上記導電性コーティングを備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２５
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは、上記導電性コーティングを備える、実施形態２３に記載のディスプレイタイル。

実施形態２６
上記導電性コーティングは金属ナノ粒子を含む、実施形態２５に記載のディスプレイタイル。

実施形態２７
各上記行電極コネクタ及び各上記列電極コネクタは、上記可撓性ポリマーフィルム及び上記導体を含むフレックス回路を備え、
上記ディスプレイタイルは、上記フレックス回路を上記端面に付着させる上記接着剤を更に備える、実施形態１６に記載のディスプレイタイル。

実施形態２８
各上記行電極コネクタ及び各上記列電極コネクタは、上記可撓性ポリマーフィルム及び上記導体を含むフレックス回路を備え、
上記ディスプレイタイルは、上記フレックス回路を上記端面に付着させる上記接着剤を更に備える、実施形態２３に記載のディスプレイタイル。

実施形態２９
実施形態１によって定義されるような第１のディスプレイタイルを備える、ディスプレイ。

実施形態３０
上記第１の基板に近接して、実施形態１によって定義されるような第２のディスプレイタイルを備える、ディスプレイ。

実施形態３１
上記ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、マイクロＬＥＤディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、ｅペーパーディスプレイ、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイからなる群から選択される、実施形態２９に記載のディスプレイ。

実施形態３２
上記ガラス系基板の厚さｄ_１は約０．１ｍｍ〜約３ｍｍである、実施形態３１に記載のディスプレイ。

実施形態３３
上記ディスプレイはマイクロＬＥＤを備え、
上記ピクセル素子は、上記端面から５００マイクロメートル以内に位置する、実施形態２９に記載のディスプレイタイル。

実施形態３４
ディスプレイタイルの製造方法であって、
上記方法は：
少なくとも１つのドライバを第１の基板上に配置するステップであって、上記第１の基板は、上記第１の基板の第１の表面上にピクセル素子を有し、上記ドライバは、上記第１の表面の反対側の第２の表面上に配置され、上記ピクセル素子を起動できる、ステップ；並びに
コネクタを端面上に配置して、上記第１の表面及び上記第２の表面へと延在させるステップであって、上記端面は外周を画定する、ステップ
を含む、ディスプレイタイルの製造方法。

実施形態３５
上記第２の表面は上記第１の基板上にある、実施形態３４に記載の方法。

実施形態３６
上記第１の表面は、複数の上記ピクセル素子の行及び複数の上記ピクセル素子の列として配設された、上記ピクセル素子のアレイを備え、
上記方法は更に：
各上記ピクセル素子の行を行電極に電気的に接続するステップ；
各上記ピクセル素子の列を列電極に電気的に接続するステップ
を含み、
上記少なくとも１つのドライバは、上記複数のピクセル素子の行を起動する行ドライバと、上記複数のピクセル素子の列を起動する列ドライバとを備え、上記行ドライバ及び上記列ドライバは上記第１の表面の反対側に位置する、実施形態３４に記載の方法。

実施形態３７
各上記行電極、各上記ピクセル素子の行、及び上記行ドライバを、上記端面に巻きつけられた行電極コネクタと電気的に接続するステップ；並びに
各上記列電極、各上記ピクセル素子の列、及び上記列ドライバを、上記端面に巻きつけられた列電極コネクタと電気的に接続するステップ
を更に含む、実施形態３６に記載の方法。

実施形態３８
各上記行電極コネクタ及び各上記列電極コネクタは、可撓性ポリマーフィルム及び導体を含むフレックス回路を備え、
上記方法は、上記フレックス回路を上記端面に付着させるステップを更に含む、実施形態３７に記載の方法。

実施形態３９
上記フレックス回路は接着剤を更に備え、
上記付着させるステップは、上記フレックス回路に圧力を印加して上記フレックス回路を上記端面に付着させるステップを含む、実施形態３８に記載の方法。

実施形態４０
上記フレックス回路の合計厚さは１０マイクロメートル〜１５０マイクロメートルである、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４１
上記フレックス回路の合計厚さは１０マイクロメートル〜５０マイクロメートルである、実施形態３８に記載の方法。

実施形態４２
上記可撓性ポリマーフィルムは、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる群から選択される、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４３
上記接着剤は感圧性接着剤を含む、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４４
上記感圧性接着剤は、ポリイミド、アクリル、アクリレート、エチレン酢酸ビニル、ブチルゴム、ニトリル、及びシリコーンからなる群から選択される材料を含む、実施形態４３に記載の方法。

実施形態４５
上記導体は銅及び銀から選択される、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４６
上記行電極コネクタ及び上記行電極に接触している行方向導電性コーティングを適用することによって、各上記行電極を上記行電極コネクタに電気的に接続するステップ；並びに
上記列電極コネクタ及び上記列電極に接触している導電性コーティングを適用することによって、各上記列電極を上記列電極コネクタに電気的に接続するステップ
を更に含む、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４７
複数の基板を積層して積層体とするステップであって、上記複数の基板はそれぞれ端面を有する、ステップ；及び
上記フレックス回路を上記複数の基板それぞれの上記端面に付着させるステップ
を更に含む、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４８
上記第２の表面は上記フレックス回路上にあり、
上記方法は、上記フレックス回路を、上記第１の表面の反対側に配置されたスタンドオフに巻きつけるステップを更に含む、実施形態３９に記載の方法。

実施形態４９
上記端面と上記第１の表面との間に第１のコーナーが形成され、上記端面と上記第２の表面との間に第２のコーナーが形成され、上記第１のコーナー及び上記第２のコーナーが９０°の角度又はアンダーカット角度を含まないものとなるように、上記端面を成形するステップを更に含む、実施形態３７に記載の方法。

実施形態５０
上記端面は湾曲した断面を備える、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５１
上記端面は多角形状の断面を備える、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５２
上記成形するステップは、上記端面をエッチングするステップを含む、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５３
上記成形するステップは、上記端面を縁部研削するステップを含む、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５４
上記成形するステップは、上記端面をプラズマ処理するステップを含む、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５５
上記端面をプラズマ処理するステップは、ジェットプラズマを上記端面に印加するステップを含む、実施形態５４に記載の方法。

実施形態５６
上記ジェットプラズマは、大気圧プラズマを用いて印加される、実施形態５５に記載の方法。

実施形態５７
各上記列電極コネクタ及び各上記行電極コネクタは、複数の導電性材料の層を備える、実施形態４９に記載の方法。

実施形態５８
複数の凹状領域を備える非直線状の端面を形成するステップを更に含む、実施形態３７に記載の方法。

実施形態５９
上記行電極コネクタのうちの少なくとも１つ、及び上記列電極コネクタのうちの少なくとも１つを、１つの上記凹状領域内に配置するステップを更に含む、実施形態５８に記載の方法。

実施形態６０
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは、上記導電性コーティングを備える、実施形態３７に記載の方法。

実施形態６１
上記導電性コーティングは金属ナノ粒子を含む、実施形態６０に記載の方法。

実施形態６２
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタを、導電性インクを用いた上記導電性コーティングの印刷、上記導電性コーティングの真空堆積、上記導電性コーティングの溶液コーティング、又は上記導電性コーティングの積層から選択される方法によって形成するステップを更に含む、実施形態６１に記載の方法。

実施形態６３
ディスプレイの製造方法であって、
ディスプレイタイルは第１のディスプレイタイルであり、
上記方法は：
実施形態３８に記載の方法に従って第２のディスプレイタイルを形成するステップ；並びに
上記第１のディスプレイタイル及び上記第２のディスプレイタイルを、上記第１のディスプレイタイル及び上記第２のディスプレイタイルの端面において近接させて配置するステップ
を更に含む、ディスプレイの製造方法。

実施形態６４
上記ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、マイクロＬＥＤディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、ｅペーパーディスプレイ、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイからなる群から選択される、実施形態６３に記載の方法。

実施形態６５
上記第１の基板はガラス系基板を含み、上記基板の厚さｄ_１は約０．１ｍｍ〜約３ｍｍである、実施形態６４に記載の方法。

実施形態６６
上記ディスプレイはマイクロＬＥＤを備え、
上記ピクセル素子は、上記端面から５００マイクロメートル以内にある、実施形態６５に記載の方法。

実施形態６７
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは：
上記基板をマスキングして、上記第１の表面、上記第２の表面、及び上記端面上に露出領域を形成するステップ；並びに
導電性材料を上記露出領域に堆積させることにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタのパターンを形成するステップ
によって製造される、実施形態３７に記載の方法。

実施形態６８
上記堆積させるステップは、銀粒子を含有するペーストを堆積させるステップ、及び銀粒子を含有する上記ペーストを銅でめっきするステップを含む、実施形態６７に記載の方法。

実施形態６９
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは：
上記基板に上記導電性材料を堆積させるステップ；
上記導電性材料を銅でめっきするステップ；並びに
上記基板にレーザビームを照射することにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタの上記パターンを形成するステップ
によって形成される、実施形態３７に記載の方法。

実施形態７０
上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは：
エアロゾル噴射によって上記導電性材料を上記基板上に堆積させることにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタの上記パターンを形成すること；
上記導電性材料を印刷すること；並びに
エッチングすること
から選択される方法によって形成される、実施形態３７に記載の方法。

実施形態７１
複数のディスプレイタイルの製造方法であって、
上記方法は：
複数の基板を積層して積層体を提供するステップであって、上記複数の基板はそれぞれ、第１の表面、上記第１の表面の反対側の第２の表面、及び上記第１の表面と上記第２の表面との間の端面を有し、上記端面は外周を画定する、ステップ；
上記端面が露出するように、上記積層体を水平面に対してある角度で配設するステップ；
上記端面、上記第１の表面及び上記第２の表面上に導電性材料を堆積させて、上記端面、上記第１の表面及び上記第２の表面上に複数の行電極コネクタ及び複数の列電極コネクタを形成するステップ；
複数のピクセル素子の行及び複数のピクセル素子の列として配設されたピクセル素子のアレイを、上記複数の基板それぞれの上記第１の表面上に個々の上記ピクセル素子の行が存在し、かつ個々の上記ピクセル素子の行が個々の行電極及び個々の上記行電極コネクタに接続されるように、電気的に接続するステップ；
上記複数の基板それぞれの上記第１の表面上の上記ピクセル素子のアレイからの個々の上記ピクセル素子の列を、個々の列電極及び個々の上記列電極コネクタに電気的に接続するステップ；並びに
少なくとも１つのドライバを、上記複数の基板それぞれの上記第１の表面の反対側の第２の表面上に配置するステップであって、上記ドライバは、上記ピクセル素子を起動できる、ステップ
を含む、複数のディスプレイタイルの製造方法。

実施形態７２
上記積層体を、第１の方向において、上記第１の表面に対してある角度で傾斜させるステップ；
上記積層体を、第２の方向において、水平面に対してある角度で傾斜させるステップ；及び
上記導電性材料を上記基板に堆積させるステップ
を更に含む、実施形態７１に記載の方法。

実施形態７３
上記基板はホルダ内に配置される、実施形態７２に記載の方法。

実施形態７４
上記複数の行電極コネクタ及び上記複数の列電極コネクタは、上記端面に巻きつき、上記複数の基板それぞれの上記第１の表面及び上記第２の表面に接触する、実施形態７２に記載の方法。

実施形態７５
上記少なくとも１つのドライバは、上記ピクセル素子の行を起動する行ドライバと、上記ピクセル素子の列を起動する列ドライバとを備える、実施形態７４に記載の方法。

実施形態７６
上記第２の表面は上記複数の基板それぞれの上にある、実施形態７５に記載の方法。

実施形態７７
上記複数の基板それぞれの上の上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは：
上記複数の基板それぞれをマスキングして、上記第１の表面、上記第２の表面、及び上記端面上に露出領域を形成するステップ；並びに
導電性材料を上記複数の基板それぞれの上の上記露出領域に堆積させることにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタのパターンを形成するステップ
によって製造される、実施形態７６に記載の方法。

実施形態７８
上記堆積させるステップは、銀粒子を含有するペーストを堆積させるステップ、及び銀粒子を含有する上記ペーストを銅でめっきするステップを含む、実施形態７７に記載の方法。

実施形態７９
上記複数の基板それぞれの上の上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは：
上記複数の基板それぞれに上記導電性材料を堆積させるステップ；
上記導電性材料を銅でめっきするステップ；並びに
上記基板にレーザビームを照射することにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタの上記パターンを形成するステップ
によって形成される、実施形態７８に記載の方法。

実施形態８０
上記複数の基板それぞれの上の上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタは、エアロゾル噴射によって上記導電性材料を上記複数の基板それぞれの上に堆積させることにより、上記行電極コネクタ及び上記列電極コネクタの上記パターンを形成することによって形成される、実施形態７７に記載の方法。

実施形態８１
上記複数の基板それぞれの上記端面は、湾曲した端面、縁部研削済み端面、プラズマ処理済み端面、及び９０°より大きな角度を備える多角形状の端面から選択される、実施形態７７に記載の方法。

５０、１５０、２５０、７５０ ディスプレイタイル
５２、１５２ 第１の基板
５５、１５５、２５５、５５５ 第１の表面
５６、１５６ 外周
５８、１５８ ピクセル素子
６０、１６０ ピクセル素子の行
６２、１６２、３６２ 行電極
６５、１６５、２６５、７６５ 行ドライバ
７０、１７０ ピクセル素子の列
７２、１７２ 列電極
７５、１７５、７７５ 列ドライバ
１５４、２５４、３５４、５５４ 端面
１５７、２５７、５５７、７５７ 第２の表面
１６４、７６４ 行電極コネクタ
１７４、７７４ 列電極コネクタ
２５２、３５２、５５２、６５２、７５２ 基板
２５４ａ コーナー、第１のコーナー
２５４ｂ コーナー、第２のコーナー
２９０ テーブル
２９２ アプリケータ
２９６ 導電性コーティング
２９８ スタンドオフ
３００ フレックス回路
３０２ 可撓性ポリマーフィルム、ポリマーフィルム
３０４ 導体、フレックス導体
３０６ 接着剤
３５９ 凹状領域
４００ ディスプレイ
５１０ 水平面
５１３ 導電性材料
５１７ コーティングアプリケータ
５１９ ホルダ
６１９ 試料ホルダ
６２１ セパレータ
６９０ レーザ
６９２ シード（触媒）層
６９４ パターン形成領域
７８０ リボンケーブル
７８２ ＣＰＵ
７８４ プリント回路基板

Claims (15)

1. 第１の表面、前記第１の表面の反対側の第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間の端面を備える、第１の基板であって、前記端面は外周を画定し、前記第１の表面は、ピクセル素子の複数の行及びピクセル素子の複数の列として配設される、ピクセル素子のアレイを備え、前記ピクセル素子の各前記行は、行電極によって接続され、前記ピクセル素子の各前記列は、列電極によって接続される、第１の基板；
   前記ピクセル素子の行を起動する行ドライバ、及び前記ピクセル素子の列を起動する列ドライバであって、前記行ドライバ及び前記列ドライバは前記第１の表面の反対側に位置する、行ドライバ及び列ドライバ；
   複数の行電極コネクタであって、各前記行電極コネクタは前記端面に巻きつけられて、前記行電極と、前記ピクセル素子の行と、前記行ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ；並びに
   複数の列電極コネクタであって、各前記列電極コネクタは前記端面に巻きつけられて、前記列電極と、前記ピクセル素子の列と、前記列ドライバとを電気的に接続する、複数の行電極コネクタ
   を備える、ディスプレイタイル。
2. 前記ディスプレイタイルは前記外周の周囲のベゼルを備えない、請求項１に記載のディスプレイタイル。
3. 各前記行電極コネクタ及び各前記列電極コネクタは、可撓性ポリマーフィルム及び導体を含むフレックス回路を備え、
   前記ディスプレイタイルは、前記フレックス回路を前記端面に付着させる接着剤を更に備える、請求項１に記載のディスプレイタイル。
4. 前記フレックス回路の合計厚さは１０マイクロメートル〜１５０マイクロメートルである、請求項３に記載のディスプレイタイル。
5. 各前記行電極は、前記第１の表面上の導電性コーティングによって、前記フレックス回路に電気的に接続され、
   各前記列電極は、前記第１の表面上の導電性コーティングによって、前記フレックス回路に電気的に接続される、請求項３に記載のディスプレイタイル。
6. 前記行ドライバ及び前記列ドライバは、前記第１の基板の前記第２の表面上にある、請求項３に記載のディスプレイタイル。
7. 前記第２の表面は第２の基板上にある、請求項３に記載のディスプレイタイル。
8. 前記第２の表面は前記フレックス回路上にあり、
   前記ディスプレイタイルはスタンドオフを更に備え、前記フレックス回路は前記スタンドオフに巻きつけられる、請求項３に記載のディスプレイタイル。
9. 前記第１の基板はガラス系基板を含む、請求項３に記載のディスプレイタイル。
10. 前記第２の表面は前記第１の基板上にあり、
    前記端面は、前記端面と前記第１の表面との間に第１のコーナーが形成され、前記端面と前記第２の表面との間に第２のコーナーが形成され、前記第１のコーナー及び前記第２のコーナーが９０°の角度又はアンダーカット角度を含まないものとなるように、成形される、請求項１に記載のディスプレイタイル。
11. 前記端面は、湾曲した断面、又は多角形状の断面を備える、請求項１０に記載のディスプレイタイル。
12. 前記端面は、エッチングされた表面、縁部研削済み表面、又はプラズマ処理済み表面を備える、請求項１０に記載のディスプレイタイル。
13. 前記端面は非直線状であり、複数の凹状領域を備える、請求項１０に記載のディスプレイタイル。
14. 請求項１によって定義されるような第１のディスプレイタイルを備える、ディスプレイ。
15. 前記第１の基板に近接して、請求項１によって定義されるような第２のディスプレイタイルを備える、ディスプレイ。

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