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JP2020066064A - 被加工物の加工方法及び加工装置 - Google Patents

被加工物の加工方法及び加工装置 Download PDF

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Abstract

【課題】切削とトリミングとを行う装置の面積縮小、及び切削とトリミングとにかかるコストの削減の出来る加工方法を提供する。【解決手段】研削手段３が備える研削砥石３４を被加工物Ｗの裏面Ｗｃに研削送りすることで被加工物Ｗの裏面Ｗｃを研削しながら、被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂに外周縁除去手段４に備える切削ブレード４２を切り込ませ、被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂをトリミングすることにより、研削とトリミングとの並行実施を実現する。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物の加工方法、および加工装置に関する。
半導体デバイスの製造工程においては、被加工物の表面に格子状の分割予定ラインが形成され、この分割予定ラインによって区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、被加工物の裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、分割予定ラインに沿って切削装置等によって分割されることで、個々の半導体デバイスチップが製造される。
被加工物には、外周に表面から裏面に至る面取りが形成されているものがある。面取りが形成されている被加工物を半分の厚み以下に薄化すると、いわゆるシャープエッジが外周に形成され、被加工物が破損する可能性がある。これを防ぐため、例えば、特許文献１及び２に記載の加工方法のような、被加工物の外周をトリミングし、面取りを除去してから、被加工物の裏面の研削によって薄化するという方法が知られている。
特開２０００−１７３９６１号公報 特開２０１２−０４３８２５号広報
しかしながら、上記のように、被加工物をトリミングしてから薄化するという従来の工程を行うためには、薄化のための研削装置とは異なる装置として、トリミング用の切削装置を別途準備する必要があった。そのため、装置全体の占有面積が増大するという問題や、研削とは別の工程としてトリミングを実施することによりコストが増大するという問題を抱えていた。本発明が解決しようとする課題は、被加工物の研削とトリミングとを行う装置面積の縮小、及び研削とトリミングとに掛かるコストの削減にある。
本発明は、格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画されデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有するとともにデバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有する被加工物の裏面を研削する被加工物の加工方法であって、該被加工物の表面に貼着された保護部材を鉛直方向の回転軸を中心として回転可能な保持テーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持テーブルを回転させるとともに、該保持面と直交する回転軸を中心として回転する研削砥石で、該被加工物の裏面を研削しながら、該保持面と平行な回転軸を中心として回転する切削ブレードを、該被研削物の外周余剰領域に切り込ませ、該被加工物の外周縁を切削する研削ステップと、を備え、該被加工物の裏面の研削と、該被加工物の外周縁の切削とを同時に実施することを特徴とする加工方法である。
上記の加工方法においては、該研削ステップが、該保持面と直交する回転軸で回転する粗研削砥石で、該被加工物の裏面を仕上げ厚さの直前の厚さまで粗研削する粗研削ステップと、粗研削ステップの後、該保持面と直交する回転軸で回転する仕上げ研削砥石で、仕上げ厚さまで仕上げ研削する仕上げ研削ステップと、により構成され、該粗研削ステップにおける粗研削時に、または、該仕上げ研削ステップにおける仕上げ研削時に、該被加工物の外周縁を切削するようにしてもよい。
本発明は、格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画され、デバイスが形成されたデバイス領域を表面に有するとともに、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有する被加工物の裏面を研削する被加工物の加工装置であって、該被加工物の表面に貼着された保護部材を鉛直方向の回転軸を中心として回転する保持テーブルの保持面で保持する保持手段と、該保持面と直交する回転軸を中心として回転し、該被加工物の裏面を研削する研削砥石を備える研削手段と、該保持面と平行な回転軸を中心として回転する切削ブレードを、該被加工物の外周余剰領域に切り込ませ、該被加工物の外周縁を切削する外周縁除去手段と、を少なくとも備え、該研削手段を用いて被加工物の裏面を研削しながら、該外周縁除去手段によって被加工物の外周縁を切削する加工装置である。
上記の加工装置において、該研削手段が、該保持面と直交する回転軸の周りで回転し、該被加工物の裏面を粗研削する粗研削砥石を備える粗研削手段と、該保持面と直交する回転軸の周りで回転し該被加工物の裏面を仕上げ研削する仕上げ研削砥石を備える仕上げ研削手段と、から構成される場合は、該粗研削時または、該仕上げ研削時に、該外周縁除去手段によって被加工物の外周縁を切削する。
本発明に係る研削装置は、研削装置の中にトリミング機構を搭載することで装置面積を小さくすることができる。また、研削装置内において、研削とトリミングとを並行して行うことが可能になり、加工の速度が大幅に向上する結果、加工のためのコストを抑えることができるという効果がある。
加工装置を表す断面図である。 加工装置において被加工物の裏面の研削と外周余剰領域の切削除去とを並行して行う状態を表す斜視図である。 加工装置の別の例を表す斜視図である。 加工装置の別の例において被加工物の裏面の研削と外周余剰領域の切削除去とを並行して行う状態を表す斜視図である。
１ 第１実施形態
１−１ 加工装置の構成
被加工物Ｗは、例えば、図1に示すように、面取り加工されたウェーハ等であり、表面Ｗａにデバイス領域Ｗｄを備え、裏面Ｗｃの外周縁は外周余剰領域Ｗｂとなっている。被加工物Ｗの表面には保護部材Ｔが貼着されている。図１、図２に示す加工装置１は、保持手段２と、研削手段３と、外周縁除去手段４とを備え、保持手段２によって保持された被加工物Ｗの裏面Ｗｃを研削手段３によって研削しながら、被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂを外周縁除去手段４によって切削する装置である。
保持手段２は、保持テーブル２０を備え、保持テーブル２０の下方には吸引手段２２と、回転手段２３とが配設されている。保持テーブル２０は、ポーラス部材からなる吸引部２００と、吸引部２００を囲繞し下方から支持する枠体２１０とを備える。吸引部２００の上面は、被加工物Ｗの表面Ｗａに貼着された保護部材Ｔを下から保持する保持面２００ａとなっており、枠体２１０の上面は保持面２００ａと同じ高さの基準面２１０ａとなっている。保持テーブル２０は、吸引手段２２が発揮する吸引力によって、被加工物Ｗを保持面２００ａの上に吸引保持する。また、保持テーブル２０は、保持テーブル２０の下方の回転手段２３により、保持面２００ａに直交する方向（Ｚ軸方向）の回転軸２４を中心として回転可能である。
研削手段３は、モータ３０と、モータ３０により駆動されて回転するスピンドル３１とを備え、スピンドル３１の下方にはマウント３２が配設され、マウント３２の下方には研削ホイール３３が連結されている。研削ホイール３３の下面には、略直方体状である複数の研削砥石３４が固着されている。モータ３０によって、スピンドル３１が鉛直方向（Ｚ軸方向）の回転軸３５を中心として回転するのに伴い、研削ホイール３３に固着された研削砥石３４が回転し、被加工物Ｗを研削する構成となっている。
図２に示すように、外周縁除去手段４は、モータ４０により駆動されて回転するスピンドル４１と、スピンドル４１の回転にともなって回転する切削ブレード４２とを備える。切削ブレード４２は、例えばブレードカバー４４に収納されている。被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂを切削する際、スピンドル４１がモータ４０の駆動によって保持面２００ａに平行な回転軸を中心として回転するのに伴い、切削ブレード４２が同じく保持面２００ａに平行な回転軸の周りで回転する。そして、図示しない昇降手段により外周除去手段４を下降させると、切削ブレード４２は被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂに接近し、切削ブレード４２が被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂに切り込むこととなる。
上記の特徴を有する加工装置１としては、例えば、一つの研削手段による一回の研削で仕上げの厚みまで研削をすることができる、いわゆる一軸機や、比較的粒径の大きな砥粒を有する砥石によって仕上げの厚みの直前まで粗研削をした後、粗研削の際に用いた砥石よりも粒径が小さな砥粒を有する砥石により仕上げ研削をするという二つの研削のステップを行う二軸機と呼ばれる装置等が挙げられる。
１−２ 加工方法
（保持ステップ）
加工装置１を用いた加工方法について、保持ステップと研削ステップとにわけて説明する。まず、保持ステップでは、図１に示すように、表面Ｗａに保護部材Ｔが貼着された被加工物Ｗが、被加工物Ｗの中心と保持テーブル２０の中心とが一致するように、図示しない位置合わせ手段により位置合わせされた後、被加工物Ｗの裏面Ｗｃを上にして、保持テーブル２０の上に載置される。その後、保持テーブル２０の下方に配設された吸引手段２２の吸引力により、被加工物Ｗに貼着された保護部材Ｔを下から吸引し、保持テーブル２０の保持面２００ａに保持する。これにより、保持テーブル２０の上で被加工物Ｗを保持する。
（研削ステップ）
次に、保持テーブル２０の上に保持された被加工物Ｗと研削手段３との位置合わせを行う。被加工物Ｗと研削手段３とは、図１に示すように、回転する研削砥石３４が保持テーブル２０の中心を通る位置関係とする。したがって、外周縁除去手段４を被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂ上に作用させる領域が、被加工物Ｗの裏面Ｗｃにおける研削砥石３４の回転軌道の外側に残されている。
さらに、外周縁除去手段４の切削ブレード４２を、被加工物Ｗの裏面Ｗｃ上の外周余剰領域Ｗｂに位置付ける。
位置合わせをした後、研削手段３により被加工物Ｗの裏面Ｗｃを研削しながら、外周縁除去手段４で外周余剰領域Ｗｂに切り込みを入れ、外周余剰領域Ｗｂを切削除去する。具体的には、研削手段３が備えるモータ３０がスピンドル３１を回転させることで、スピンドル３１の回転に伴って、スピンドル３１の下方に配設されたマウント３２が回転し、マウント３２に接続した研削ホイール３３が回転する。そして、研削ホイール３３の回転により、研削ホイール３３の下面に固着された研削砥石３４が回転する。一方、保持手段２に備える回転手段２３により保持テーブル２０を回転させる。そして、回転する研削砥石３４を図示しない昇降手段によって下降させ、研削砥石３４を被加工物Ｗの裏面Ｗｃに接触させることで、被加工物Ｗの裏面Ｗｃを研削する。
上記の研削方法を用いて研削を行いながら、切削ブレード４２を用いて被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂの切削除去を行う。モータ４０により駆動されてスピンドル４１が回転し、スピンドル４１の回転によって、切削ブレード４２が回転する。回転する切削ブレード４２を、図示しない昇降手段によって下降させることで、被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂに切込みを入れる。このとき、例えば、外周余剰領域Ｗｂの切削は、チャックテーブルの一回の回転の間に完了させても良いし、チャックテーブルの数回の回転の間に螺旋階段状に切込み、少量ずつ外周余剰領域Ｗｂを除去しても良い。
このとき、保持テーブル２０は、例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転する。研削ホイール３３は、例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転しながら、下方に向けて例えば１μｍ／秒の速度で研削送りされる。このとき切削ブレード４２は、例えば３００００ｒｐｍ程度で回転している。
ここで、保持テーブル２０の回転によって被加工物Ｗが回転すると、切削ブレード４２には、大きな負荷がかかり、被加工物Ｗの品質を低下させやすい。特に、保持テーブル２０の回転速度を被加工物Ｗの裏面Ｗｃの研削に適した回転速度とすると、切削ブレード４２が破損するおそれもある。そこで、保持テーブル２０の回転速度を被加工物Ｗの裏面Ｗｃの研削に適した回転速度とする場合は、切削ブレード４２の下降速度を、裏面研削を行わずに外周余剰領域Ｗｂの除去のみを行う場合よりも低速とすることが望ましい。
裏面Ｗｃの研削により被加工物Ｗが仕上げ厚さに形成されると、研削ホイール３３を上昇させることにより、研削を終了する。一方、外周余剰領域Ｗｂについては、切削ブレード４２を表面Ｗａにまで切り込ませることにより完全に除去することが必要である。したがって、裏面Ｗｃの研削が終了した段階で、外周余剰領域Ｗｂの除去も終了していることが望ましい。
これにより、被加工物Ｗの裏面Ｗｃの研削と外周余剰領域Ｗｂの切削除去とを並行して行うことができ、加工にかかるコストを削減することができる。
２ 第２実施形態
２−１ 二軸機の構成
図３に、二種類の研削手段を備え、それらの手段を用いて粗研削と仕上げ研削との二つの工程にわけて被加工物Ｗを仕上げの厚みまで研削する二軸機１０の構成を記す。なお、二軸機１０による加工の際にも、上記の加工装置１を用いた被加工物Ｗの加工の際と同様に、被加工物Ｗの表面Ｗａには保護部材Ｔが貼着されている。
図３に示す二軸機１０は、ベース１００と、ベース１００の上に立設された第１コラム１０１Ａと、同じくベース１００の上に立設された第２コラム１０１Ｂとを備える。二つのコラム１０１Ａと１０１Ｂとには、それぞれ研削送り手段６が配設され、さらにそれぞれの研削送り手段６には、粗研削手段３Ａと仕上げ研削手段３Ｂとが配設されている。
研削加工が行われる際、被加工物Ｗはターンテーブル５に回転可能に支持された保持テーブル２０の上に載置されることとなる。図３に示すように、ターンテーブル５は、例えば３つの保持テーブル２０を支持しており、３つの保持テーブル２０は、ターンテーブル５が回転することによって、それぞれ公転する。
それぞれの保持テーブル２０は、上述の加工装置１の保持テーブル２０と同様に、吸引部２００と枠体２１０とを備える。吸引部２００の保持面２００ａに載置させられた被加工物Ｗは、保持テーブル２０の下方に配設された吸引手段２２によって下から吸引保持される。また、保持テーブル２０は、同じく保持テーブル２０の下方に配設された回転手段２３によって、鉛直方向の回転軸２４を中心として自転する。
二つの研削送り手段６は、それぞれ第１コラム１０１Ａと第２コラム１０１Ｂとによって支持されている。研削送り手段６は、Ｚ軸方向の軸を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０の上端に連結されたモータ６２と、ガイドレール６１に摺接するとともに内部のナット構造がボールネジ６０に螺合する昇降板６３と、昇降板６３に連結されたホルダ６４とを備える。
例えば、図３の左側に示されている粗研削手段３Ａを研削送りする研削送り手段６では、モータ６２がボールネジ６０を回転させることにより、昇降板６３及びホルダ６４がガイドレール６１に案内されて昇降し、そして、昇降板６３及びホルダ６４が昇降することにより、ホルダ６４によって支持された粗研削手段３Ａも昇降し、粗研削手段３Ａが保持テーブル２０に対して接近及び離反する構成となっている。なお、粗研削手段３Ａの右隣に配設されている仕上げ研削手段３Ｂを研削送りする研削送り手段６についても同様であり、同じ符号を付している。
粗研削手段３Ａは、上記の研削送り手段６に備えられたホルダ６４によって支持されている。粗研削手段３Ａは、上述の加工装置１と同様に、モータ３０と、モータ３０により駆動されるスピンドル３１とを備え、スピンドル３１の下方にはマウント３２が配設されている。マウント３２の下方には研削ホイール３３が連結されている。
二軸機１０が備える粗研削手段３Ａの研削ホイール３３の下面には、粗研削砥石３４Ａが固着されている。粗研削砥石３４Ａは、粒径が比較的大きな砥粒を有する略直方体状の砥石である。モータ３０により駆動されて、スピンドル３１が鉛直方向の回転軸３５を中心として回転するのに伴い、研削ホイール３３に固着された粗研削砥石３４Ａが回転する構成となっている。
二軸機１０においては、例えば、粗研削手段３Ａの近くに仕上げ研削手段３Ｂが配設される。二軸機１０が備える仕上げ研削手段３Ｂの研削ホイール３３の下面には、同様に、仕上げ研削砥石３４Ｂが固着されている。仕上げ研削砥石３４Ｂは、粗研削砥石３４Ａよりも粒径が小さい砥粒を有する。
ターンテーブル５が回転することにより、保持テーブル２０が粗研削手段３Ａの下方に移動させられ、保持テーブル２０の上に保持された被加工物Ｗの裏面Ｗｃが粗研削された後、次いで、さらにターンテーブル５が回転することにより被加工物Ｗが保持された保持テーブル２０が仕上げ研削手段３Ｂの下方に移動させられ、被加工物Ｗの裏面Ｗｃが仕上げ研削される。
二軸機１０のベース１００の上には、外周縁除去手段４が備えられている。外周縁除去手段４は、モータ４０と、モータ４０によって駆動されるスピンドル４１と、スピンドル４１の回転にともなって回転する切削ブレード４２とを備える。切削ブレード４２は、例えばブレードカバー４４に収納されている。例えば、仕上げ研削時に、外周縁除去手段４の切削ブレード４２を回転する被加工物Ｗの外周縁Ｗｂに切り込ませ、外周縁の除去を行う。
上記の二軸機１０を用いることで、研削装置とは別個に、切削装置を用意する必要がなくなるため、装置全体の面積の縮小させることができる。
２−２ 二軸機による加工方法
図３に示した粗研削手段３Ａと仕上げ研削手段３Ｂとを備える二軸機１０による加工方法を記す。
（保持ステップ）
上記の第１実施形態での保持ステップと同様である。
（粗研削ステップ）
まず、ターンテーブル５を回転させることにより、粗研削手段３Ａと被加工物Ｗとの位置関係が上記の第１実施形態と同様となるように位置合わせを行う。位置合わせをした後、粗研削手段３Ａにより被加工物Ｗの裏面Ｗｃを粗研削する。具体的には、モータ３０によりスピンドル３１を回転させ、スピンドル３１の回転により、粗研削砥石３４Ａを回転させる。その一方で、保持手段２に備える回転手段２３により保持テーブル２０を回転させる。そして、研削送り手段６に備えられたモータ６２によってボールネジ６０を回転させることで昇降板６３を下降させる。昇降板６３が下降することで回転する粗研削砥石３４Ａが下降し、粗研削砥石３４Ａが被加工物Ｗの裏面Ｗｃに接触し、被加工物Ｗの裏面Ｗｃを粗研削する。
（仕上げ研削ステップ）
粗研削の後、ターンテーブル５の回転により保持テーブル２０を移動させ、保持テーブル２０の上に保持された被加工物Ｗを仕上げ研削手段３Ｂの下方に位置付ける。さらには、外周縁除去手段４と、被加工物Ｗとの位置合わせも第１実施形態と同様に行う。粗研削時と同様に研削送り手段６を用いて、仕上げ研削手段３Ｂが備える仕上げ研削砥石３４Ｂを下降させ、被加工物Ｗの裏面Ｗｃを研削する。仕上げの厚みになるまで研削をし、仕上げの厚みになったら終了する。
例えば、仕上げ研削を行いながら、切削ブレード４２を用いて被加工物Ｗの外周余剰領域Ｗｂの切削除去を行う。切削除去の方法は上記の第１実施形態で用いた方法と同様である。
第２実施形態での二軸機１０を用いた加工方法は、粗研削ステップと仕上げ研削ステップとのいずれかのステップで研削をしながら外周縁の除去を行うことを特徴としている。従って、上記のように仕上げ研削ステップにおいて、外周縁の除去をするだけでなく、粗研削ステップで、粗研削をしながら、外周縁の除去を行うこともできる。
粗研削ステップまたは仕上げ研削ステップのどちらかで、研削をしながら外周余剰領域Ｗｂの切削を行うことで、研削加工と外周縁除去加工とを別々の工程で行う必要がなく、時間的コストを削減することができる。
１：加工装置 １０：二軸機
１００：ベース １０１Ａ：第１コラム １０１Ｂ：第２コラム
２：保持手段 ２０：保持テーブル ２００：吸着部 ２１０：枠体
２００ａ：保持面 ２１０ａ：枠体上面
２２：吸引手段 ２３：回転手段 ２４：回転軸
３：研削手段 ３０：モータ ３１：スピンドル ３２：マウント
３３：研削ホイール ３４：研削砥石
３Ａ：粗研削手段 ３４Ａ：粗研削砥石
３Ｂ：仕上げ研削手段 ３４Ｂ：仕上げ研削砥石
３５：回転軸
４：外周縁除去手段 ４０：モータ ４１：スピンドル ４２：切削ブレード
４３：ハウジング ４４：ブレードカバー
５：ターンテーブル
Ｗ：被加工物 Ｗａ：表面 Ｗｂ：外周余剰領域 Ｗｃ：裏面 Ｗｄ：デバイス領域
Ｔ：保護部材

Claims (4)

  1. 格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画されデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有するとともにデバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有する被加工物の裏面を研削する被加工物の加工方法であって、
    該被加工物の表面に貼着された保護部材を鉛直方向の回転軸を中心として回転可能な保持テーブルの保持面で保持する保持ステップと、
    該保持テーブルを回転させるとともに、該保持面と直交する回転軸を中心として回転する研削砥石で該被加工物の裏面を研削しながら、該保持面と平行な回転軸を中心として回転する切削ブレードを該被研削物の外周余剰領域に切り込ませて該被加工物の外周縁を切削する研削ステップと、を備え、
    該被加工物の裏面の研削と、該被加工物の外周縁の切削とを同時に実施することを特徴とする加工方法。
  2. 請求項１に記載の加工方法であって、
    該研削ステップが、該保持面と直交する回転軸を中心として回転する粗研削砥石を用いて、該被加工物の裏面を仕上げ厚さの直前の厚さまで粗研削する粗研削ステップと、
    粗研削ステップの後、該保持面と直交する回転軸を中心として回転する仕上げ研削砥石を用いて、仕上げ厚さまで仕上げ研削する仕上げ研削ステップと、により構成され、
    該粗研削ステップにおける粗研削時に、または、該仕上げ研削ステップにおける仕上げ研削時に、該被加工物の外周縁を切削することを特徴とする加工方法。
  3. 格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画されデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有するとともにデバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有する被加工物の裏面を研削する被加工物の加工装置であって、
    該被加工物の表面に貼着された保護部材を鉛直方向の回転軸を中心として回転する保持テーブルの保持面で保持する保持手段と、
    該保持面と直交する回転軸を中心として回転し、該被加工物の裏面を研削する研削砥石を備える研削手段と、
    該保持面と平行な回転軸を中心として回転する切削ブレードを、該被加工物の外周余剰領域に切り込ませ、該被加工物の外周縁を切削する外周縁除去手段と、を少なくとも備え、
    該研削手段を用いて被加工物の裏面を研削しながら、該外周縁除去手段によって被加工物の外周縁を切削する加工装置。
  4. 請求項３に記載の加工装置であって、
    該研削手段が、該保持面と直交する回転軸を中心として回転し該被加工物の裏面を粗研削する粗研削砥石を備える粗研削手段と、該保持面と直交する回転軸を中心として回転し該被加工物の裏面を仕上げ研削する仕上げ研削砥石を備える仕上げ研削手段と、から構成され、
    該粗研削時または、該仕上げ研削時に、該外周縁除去手段によって被加工物の外周縁を切削する加工装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7573935B2 (ja) * 2020-12-11 2024-10-28 株式会社ディスコ 加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011165994A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の平坦化加工装置
JP2014027000A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
US20150140899A1 (en) * 2012-06-15 2015-05-21 Xiangtan Sanfeng Cnc Machine Tool Co., Ltd. Multi-carriage dual-spindle symmetrical grinding processing center

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5500942B2 (ja) * 2009-10-28 2014-05-21 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2018092963A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6858539B2 (ja) * 2016-12-08 2021-04-14 株式会社ディスコ 研削装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011165994A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の平坦化加工装置
US20150140899A1 (en) * 2012-06-15 2015-05-21 Xiangtan Sanfeng Cnc Machine Tool Co., Ltd. Multi-carriage dual-spindle symmetrical grinding processing center
JP2014027000A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置

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