JP2017147059A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】広い視野角で品位の高い表示が得られる電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】有機EL装置100は、基材11と、基材11上のサブ画素18Bに形成された有機EL素子30Bと、基材11上のサブ画素18Bと隣り合うサブ画素18Gに形成された有機EL素子30Gと、有機EL素子30Bと有機EL素子30Gとを覆って形成された封止部34と、封止部34上の前記サブ画素18Bに形成された着色層36Bと、封止部34上のサブ画素18Gに形成された着色層36Gと、封止部34上のサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間に形成された光透過性を有する凸部35とを備え、凸部35の上面部35aにおいて、着色層36Bと着色層36Gとが重なり合うように配置されていることを特徴とする。
【選択図】図5
【解決手段】有機EL装置100は、基材11と、基材11上のサブ画素18Bに形成された有機EL素子30Bと、基材11上のサブ画素18Bと隣り合うサブ画素18Gに形成された有機EL素子30Gと、有機EL素子30Bと有機EL素子30Gとを覆って形成された封止部34と、封止部34上の前記サブ画素18Bに形成された着色層36Bと、封止部34上のサブ画素18Gに形成された着色層36Gと、封止部34上のサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間に形成された光透過性を有する凸部35とを備え、凸部35の上面部35aにおいて、着色層36Bと着色層36Gとが重なり合うように配置されていることを特徴とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、有機エレクトロルミセッセンス(EL)素子を備えた電気光学装置及び電子機器に関する。
発光素子としての有機EL素子は、LED(Light Emitting Diode)に比べて小型化、薄型化が可能であることから、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)や電子ビューファインダー(EVF)等のマイクロディスプレイへの応用が注目されている。このようなマイクロディスプレイにおいてカラー表示を実現する手段として、白色発光が得られる有機EL素子とカラーフィルターとを組み合わせる構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の電気光学装置(有機EL装置)では、基板上に配置された複数の有機EL素子を覆って封止部が形成され、封止部上に赤(R)、緑(G)、青(B)の着色層で構成されたカラーフィルターがフォトリソグラフィー法を用いて形成される。カラーフィルターを構成する各着色層は、光透過性を有する凸部で区分されている。
このような有機EL装置では、赤、緑、青の各色のサブ画素において有機EL素子が発した光が各色の波長に対応する着色層を透過することで各色光の色純度が高められ、品位の高い表示が得られる。しかしながら、隣り合うサブ画素同士の一方のサブ画素の有機EL素子が発した斜め光がサブ画素同士の間を透過して斜め方向から視認されると、隣り合うサブ画素間で混色が生じてしまうおそれがある。そうすると、赤、緑、青のサブ画素を表示単位とするカラー表示を本来意図する色範囲で視認できる視野角が狭くなるという課題がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る電気光学装置は、基板と、前記基板上の第1の画素に形成された第1の有機EL素子と、前記基板上の前記第1の画素と隣り合う第2の画素に形成された第2の有機EL素子と、前記第1の有機EL素子と前記第2の有機EL素子とを覆って形成された封止部と、前記封止部上の前記第1の画素に形成された第1の着色層と、前記封止部上の前記第2の画素に形成された第2の着色層と、前記封止部上の前記第1の画素と前記第2の画素との間に形成された光透過性を有する凸部と、を備え、前記凸部の上面部において、前記第1の着色層と前記第2の着色層とが重なり合うように配置されていることを特徴とする。
本適用例の電気光学装置の構成によれば、第1の着色層が形成された第1の画素と第2の着色層が形成された第2の画素との間に光透過性を有する凸部が形成され、凸部の上面部において第1の着色層と第2の着色層とが重なり合うように配置されている。そのため、例えば、第1の画素において第1の有機EL素子から第2の画素との間に射出された斜め光は、凸部を透過した後第1の着色層と第2の着色層との双方を透過する。したがって、第1の着色層のみを透過する場合と比べて、第1の有機EL素子から射出され第1の画素と第2の画素との間へ射出された斜め光の透過量が抑えられる。これにより、第1の画素と第2の画素との間の混色が起きにくくなるので、より広い視野角で品位の高いカラー表示が得られる電気光学装置を提供することができる。
[適用例2]上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第1の有機EL素子から前記封止部側に射出される光は、第1の波長範囲の光であり、前記第2の有機EL素子から前記封止部側に射出される光は、前記第1の波長範囲とは異なる第2の波長範囲の光であり、前記第1の着色層は、前記第1の波長範囲の光に対して75%以上の透過率を有するとともに、前記第1の波長範囲よりも前記第2の波長範囲側の所定の波長の光に対して25%以下の透過率を有し、前記第2の着色層は、前記第2の波長範囲の光に対して75%以上の透過率を有するとともに、前記第2の波長範囲よりも前記第1の波長範囲側の所定の波長の光に対して25%以下の透過率を有することが好ましい。
本適用例の構成によれば、第1の画素に配置された第1の着色層は、第1の有機EL素子の封止部側から射出される第1の波長範囲の光を75%以上透過させるが、第1の波長範囲よりも第2の波長範囲側の所定の波長の光は25%までしか透過させない。また、第2の画素に配置された第2の着色層は、第2の有機EL素子の封止部側から射出される第2の波長範囲の光を75%以上透過させるが、第2の波長範囲よりも第1の波長範囲側の所定の波長の光は25%までしか透過させない。そのため、第1の画素と第2の画素とのそれぞれから射出される光の色純度が高められる。また、第1の有機EL素子から射出され第1の画素と第2の画素との間へ射出された斜め光の透過量が第2の着色層により抑えられるとともに、第2の有機EL素子から射出され第1の画素と第2の画素との間へ射出された斜め光の透過量が第1の着色層により抑えられるので、第1の画素と第2の画素との間の混色が抑えられる。これにより、広い色範囲と広い視野角を有し品位の高いカラー表示が得られる電気光学装置を提供することができる。
[適用例3]上記適用例に係る電気光学装置であって、前記凸部の上面部において前記第1の着色層と前記第2の着色層とが重なりあう部分の幅は、前記凸部の下面部の幅の15%以上かつ75%以下であることが好ましい。
本適用例の構成によれば、凸部の下面部の幅に対して第1の着色層と第2の着色層とが重なりあう部分の幅が15%以上であるので、第1の有機EL素子と第2の有機EL素子とから第1の画素と第2の画素との間へ射出された斜め光のそれぞれが、第1の着色層と第2の着色層との双方を透過し易くなる。また、凸部の下面部の幅に対して第1の着色層と第2の着色層とが重なりあう部分の幅が75%以下であるので、第1の着色層と第2の着色層とが隣の画素側へはみ出してしまうことを抑止できる。
[適用例4]本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本適用例の構成によれば、優れた表示品質を有する電子機器を提供することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載され、特別な記載がなければ、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を含んでいるものとする。
(第1の実施形態)
<電気光学装置>
まず、第1の実施形態に係る電気光学装置としての有機EL装置について、図1から図3を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る有機EL装置の構成を示す概略平面図である。図2は、第1の実施形態に係る有機EL装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図3は、サブ画素における有機EL素子及びカラーフィルターの配置を示す概略平面図である。本実施形態に係る有機EL装置100は、後述するヘッドマウントディスプレイ(HMD)の表示部に好適な自発光型のマイクロディスプレイである。
<電気光学装置>
まず、第1の実施形態に係る電気光学装置としての有機EL装置について、図1から図3を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る有機EL装置の構成を示す概略平面図である。図2は、第1の実施形態に係る有機EL装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図3は、サブ画素における有機EL素子及びカラーフィルターの配置を示す概略平面図である。本実施形態に係る有機EL装置100は、後述するヘッドマウントディスプレイ(HMD)の表示部に好適な自発光型のマイクロディスプレイである。
図1に示すように、本実施形態に係る有機EL装置100は、素子基板10と、保護基板40とを有している。両基板は、充填剤42(図4A参照)を介して対向配置され接着されている。
素子基板10は、表示領域Eと、表示領域Eを囲む非表示領域Fとを有している。表示領域Eには、青色(B)光が発せられる第1の画素としてのサブ画素18Bと、緑色(G)光が発せられる第2の画素としてのサブ画素18Gと、赤色(R)光が発せられるサブ画素18Rとが、例えばマトリックス状に配列されている。有機EL装置100では、サブ画素18B、サブ画素18G、サブ画素18Rを含む画素19が表示単位となって、フルカラーの表示が提供される。
なお、以降の説明では、サブ画素18B、サブ画素18G、及びサブ画素18Rを総称して、サブ画素18と称する場合がある。表示領域Eは、サブ画素18から発せられる光が透過し、表示に寄与する領域である。非表示領域Fは、サブ画素18から発せられる光が透過せず、表示に寄与しない領域である。
素子基板10は、保護基板40よりも大きく、保護基板40からはみ出した素子基板10の第1辺に沿って、複数の外部接続用端子103が配列されている。複数の外部接続用端子103と表示領域Eとの間には、データ線駆動回路15が設けられている。該第1辺と直交し互いに対向する他の第2辺、第3辺と表示領域Eとの間には、走査線駆動回路16が設けられている。
保護基板40は、素子基板10よりも小さく、外部接続用端子103が露出されるように配置されている。保護基板40は、光透過性の基板であり、例えば石英基板やガラス基板等を使用することができる。保護基板40は、表示領域Eにおいて、サブ画素18に配置された後述する有機EL素子30(図2参照)が損傷しないように保護する役割を有し、少なくとも表示領域Eに対向するように配置される。本実施形態の有機EL装置100には、サブ画素18から発する光を保護基板40側から取り出す、トップエミッション方式が採用されている。
以降の説明では、外部接続用端子103が配列された上記第1辺に沿った方向をX方向とし、該第1辺と直交し互いに対向する他の2辺(第2辺、第3辺)に沿った方向をY方向とする。素子基板10から保護基板40に向かう方向をZ方向とする。また、Z方向に沿って保護基板40側から見ることを「平面視」と言う。
本実施形態では、表示領域Eにおいて、同色の発光が得られるサブ画素18が列方向(Y方向)に配列され、異なる色の発光が得られるサブ画素18が行方向(X方向)に配列される、所謂ストライプ方式のサブ画素18の配置が採用されている。サブ画素18は、有機EL素子30とカラーフィルター36(図3または図4A参照)とを有している。有機EL素子30及びカラーフィルター36の詳しい構成については後述する。
なお、図1では、表示領域Eにおけるサブ画素18B,18G,18Rの配置を示しているが、行方向(X方向)におけるサブ画素18の配置は、B、G、Rの順であることに限定されない。例えば、G、B、Rの順であってもよい。また、サブ画素18の配置は、ストライプ方式であることに限定されず、デルタ方式や、ベイヤー方式、Sストライプ方式であってもよく、加えて、サブ画素18B,18G,18Rの形状や大きさは同じであることに限定されない。
[電気光学装置の電気的な構成]
図2に示すように、有機EL装置100は、互いに交差する走査線12及びデータ線13と、電源線14とを有している。走査線12は走査線駆動回路16に電気的に接続され、データ線13はデータ線駆動回路15に電気的に接続されている。また、走査線12とデータ線13とで区画された領域にサブ画素18が設けられている。
図2に示すように、有機EL装置100は、互いに交差する走査線12及びデータ線13と、電源線14とを有している。走査線12は走査線駆動回路16に電気的に接続され、データ線13はデータ線駆動回路15に電気的に接続されている。また、走査線12とデータ線13とで区画された領域にサブ画素18が設けられている。
サブ画素18は、有機EL素子30と、有機EL素子30の駆動を制御する画素回路20とを有している。以降、サブ画素18Bに配置された有機EL素子30を第1の有機EL素子としての有機EL素子30Bと呼び、サブ画素18Gに配置された有機EL素子30を第2の有機EL素子としての有機EL素子30Gと呼び、サブ画素18Rに配置された有機EL素子30を有機EL素子30Rと呼ぶ。
有機EL素子30は、画素電極31と、発光機能層32と、対向電極33とで構成される。画素電極31は、発光機能層に32に正孔を注入する陽極として機能する。対向電極33は、発光機能層32に電子を注入する陰極として機能する。発光機能層32では、注入された正孔と電子とにより、励起子(エキシトン;正孔と電子とがクーロン力にて互いに束縛された状態)が形成され、励起子(エキシトン)が消滅する際(正孔と電子とが再結合する際)にエネルギーの一部が蛍光や燐光となって放出される。本実施形態では、発光機能層32から白色発光が得られるように、発光機能層32が構成されている。
画素回路20は、スイッチング用トランジスター21と、蓄積容量22と、駆動用トランジスター23と、を含んでいる。2つのトランジスター21,23は、例えばnチャネル型もしくはpチャネル型トランジスターを用いて構成することができる。
スイッチング用トランジスター21のゲートは、走査線12に電気的に接続されている。スイッチング用トランジスター21のソースは、データ線13に電気的に接続されている。スイッチング用トランジスター21のドレインは、駆動用トランジスター23のゲートに電気的に接続されている。
駆動用トランジスター23のドレインは、有機EL素子30の画素電極31に電気的に接続されている。駆動用トランジスター23のソースは、電源線14に電気的に接続されている。駆動用トランジスター23のゲートと電源線14との間には、蓄積容量22が電気的に接続されている。
走査線駆動回路16から供給される制御信号により走査線12が駆動されてスイッチング用トランジスター21がオン(ON)状態になると、データ線13から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター21を介して蓄積容量22に保持される。蓄積容量22の電位すなわち駆動用トランジスター23のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター23のオン・オフ(ON・OFF)状態が決まる。そして、駆動用トランジスター23がオン(ON)状態になると、駆動用トランジスター23を介して、電源線14から有機EL素子30にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機EL素子30は、発光機能層32に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
なお、画素回路20の構成は、2つのトランジスター21,23を有することに限定されず、例えば、有機EL素子30に流れる電流を制御するためのトランジスターをさらに備えていてもよい。
[画素電極及びカラーフィルターの配置]
次に、図3を参照して、サブ画素18における有機EL素子30の画素電極31及びカラーフィルター36の配置について説明する。
次に、図3を参照して、サブ画素18における有機EL素子30の画素電極31及びカラーフィルター36の配置について説明する。
図3に示すように、X方向とY方向とにマトリックス状に配置された複数のサブ画素18には、それぞれ有機EL素子30の画素電極31が配置されている。具体的には、サブ画素18Bには有機EL素子30Bの画素電極31Bが配置され、サブ画素18Gには有機EL素子30Gの画素電極31Gが配置され、サブ画素18Rには有機EL素子30Rの画素電極31Rが配置されている。画素電極31(31B,31G,31R)のそれぞれは、平面視で略矩形状であり、長手方向がY方向に沿って配置されている。
有機EL装置100では、X方向に配列した3つのサブ画素18B,18G,18Rを1つの画素19として表示がなされる構成になっている。X方向における画素19の配置ピッチは、例えば、10μm以下である。
各画素電極31B,31G,31Rの外縁を覆って絶縁膜28が形成されている。絶縁膜28には、画素電極31B,31G,31R上に、平面視で略矩形状の開口部28KB,28KG,28KRが形成されている。開口部28KB,28KG,28KR内において、画素電極31B,31G,31Rのそれぞれが露出している。なお、開口部28KB,28KG,28KRの形状は略矩形状であることに限定されず、例えば短辺側が円弧状であるトラック状でもよい。
サブ画素18B,18G,18Rには、カラーフィルター36が配置されている。カラーフィルター36は、第1の着色層としての青色(B)の着色層36Bと、第2の着色層としての緑色(G)の着色層36Gと、赤色(R)の着色層36Rとで構成されている。具体的には、Y方向に配列する複数のサブ画素18Bに対して着色層36Bが配置され、複数のサブ画素18Gに対して着色層36Gが配置され、複数のサブ画素18Rに対して着色層36Rが配置されている。
つまり、着色層36Bは、Y方向に配列する画素電極31B(開口部28KB)と重なるようにY方向に延在してストライプ状に配置されている。着色層36Gは、Y方向に配列する画素電極31G(開口部28KG)と重なるようにY方向に延在してストライプ状に配置されている。同じく、着色層36Rは、Y方向に配列する画素電極31R(開口部28KR)と重なるようにY方向に延在してストライプ状に配置されている。
本実施形態では、X方向に隣り合うサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間では、着色層36Bと着色層36Gとが重なり合うように配置されている。X方向に隣り合うサブ画素18Gとサブ画素18Rとの間では、着色層36Gと着色層36Rとが重なり合うように配置されている。また、図示しないが、X方向に隣り合うサブ画素18Rとサブ画素18Bとの間では、着色層36Rと着色層36Bとが重なり合うように配置されている。
[サブ画素の構造]
次に、図4A及び図4Bを参照して、有機EL装置100におけるサブ画素18の構造について説明する。図4Aは、図3のA−A’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図である。図4Bは、図4Aのカラーフィルターを拡大して示す概略断面図である。
次に、図4A及び図4Bを参照して、有機EL装置100におけるサブ画素18の構造について説明する。図4Aは、図3のA−A’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図である。図4Bは、図4Aのカラーフィルターを拡大して示す概略断面図である。
図4Aに示すように、有機EL装置100は、充填剤42を介して対向配置された素子基板10と保護基板40とを有している。充填剤42は、素子基板10と保護基板40とを接着する役割を有し、光透過性を有する例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等で構成されている。
素子基板10は、本発明における基板としての基材11と、基材11上において、Z方向に順に積層された反射層25と、透光層26と、有機EL素子30と、封止部34と、カラーフィルター36とを備えている。
基材11は、例えばシリコン等の半導体基板である。基材11には、前述した、走査線12、データ線13、電源線14、データ線駆動回路15、走査線駆動回路16、画素回路20(スイッチング用トランジスター21、蓄積容量22、駆動用トランジスター23)等が、公知技術を用いて形成されている(図2参照)。図4Aでは、これらの配線や回路構成の図示を省略している。
なお、基材11は、シリコン等の半導体基板に限定されず、例えば石英やガラス等の基板であってもよい。換言すれば、画素回路20を構成するトランジスターは、半導体基板にアクティブ層を有するMOS型トランジスターであってもよいし、石英やガラス等の基板に形成された薄膜トランジスターや電界効果トランジスターであってもよい。
反射層25は、サブ画素18B,18G,18Rに跨って配置され、各サブ画素18B,18G,18Rの有機EL素子30B,30G,30Rから発した光を反射させるものである。反射層25の形成材料としては、高い反射率を実現可能な例えばアルミニウムや銀等を用いることが好ましい。
反射層25上には、透光層26が設けられている。透光層26は、第1絶縁膜26a、第2絶縁膜26b、及び第3絶縁膜26cで構成されている。第1絶縁膜26aは、反射層25上においてサブ画素18B,18G,18Rに跨って配置されている。第2絶縁膜26bは、第1絶縁膜26aに積層され、サブ画素18Gとサブ画素18Rとに跨って配置されている。第3絶縁膜26cは、第2絶縁膜26bに積層され、サブ画素18Rに配置されている。
すなわち、サブ画素18Bの透光層26は第1絶縁膜26aで構成され、サブ画素18Gの透光層26は第1絶縁膜26aと第2絶縁膜26bとで構成され、サブ画素18Rの透光層26は第1絶縁膜26aと第2絶縁膜26bと第3絶縁膜26cとで構成されている。したがって、透光層26の膜厚は、サブ画素18B、サブ画素18G、サブ画素18Rの順に大きくなっている。
透光層26上には、有機EL素子30が設けられている。有機EL素子30は、Z方向に順に積層された画素電極31と、発光機能層32と、対向電極33とを含む。画素電極31は、例えばITO(Indium Tin Oxide)膜等の透明導電膜で構成され、サブ画素18ごとに島状に形成されている。
各画素電極31B,31G,31Rの周縁部を覆うように絶縁膜28が配置されている。上述したように、絶縁膜28には、画素電極31B上に開口部28KBが形成され、画素電極31G上に開口部28KGが形成され、画素電極31R上に開口部28KRが形成されている。絶縁膜28は、例えば酸化シリコン等からなる。
開口部28KB,28KG,28KRが設けられた部分では、画素電極31(31B,31G,31R)と発光機能層32とが接し、画素電極31から発光機能層32に正孔が供給され、発光機能層32が発光する。つまり、開口部28KB,28KG,28KRが設けられた領域が、発光機能層32が発光する発光領域となる。絶縁膜28が設けられた領域では、画素電極31から発光機能層32への正孔の供給が抑制され、発光機能層32の発光が抑制される。つまり、絶縁膜28が設けられた領域が、発光機能層32の発光が抑制された領域となる。
発光機能層32は、サブ画素18B,18G,18Rに跨って表示領域E(図1参照)の全域を覆うように配置されている。発光機能層32は、Z方向に順に積層された、例えば正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、及び電子輸送層等を有している。有機発光層は、青色から赤色までの波長範囲の光を発する。有機発光層は、単層で構成されていてもよいし、例えば、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を含んだり、青色発光層と、赤色(R)及び緑色(G)の波長範囲を含む発光が得られる黄色発光層とを含んだりする複数層で構成されていてもよい。
対向電極33は、発光機能層32を覆うように配置されている。対向電極33は、光透過性と光反射性とを兼ね備えるように、例えばマグネシウムと銀との合金等で構成され、その膜厚が制御されている。
対向電極33を覆う封止部34は、Z方向に順に積層された第1封止層34aと、平坦化層34bと、第2封止層34cとで構成されている。第1封止層34aと第2封止層34cとは、無機材料を用いて形成されている。無機材料としては、水分や酸素等を通し難い、例えば酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム等が挙げられる。
第1封止層34a及び第2封止層34cを形成する方法としては真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッター法、CVD法等が挙げられる。有機EL素子30に熱等のダメージを与え難い点で、真空蒸着法やイオンプレーティング法を採用することが望ましい。第1封止層34a及び第2封止層34cの膜厚は、成膜時にクラック等が生じ難く、且つ透光性が得られるように、例えば50nm〜1000nm程度、好ましくは200nm〜400nm程度となっている。
平坦化層34bは、透光性を有し、例えば、熱または紫外線硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成することができる。また、塗布型の無機材料(酸化シリコン等)を用いて形成してもよい。平坦化層34bは、複数の有機EL素子30を覆った第1封止層34aに積層して形成されている。
平坦化層34bは、第1封止層34aの成膜時における欠陥(ピンホール、クラック)や異物等を被覆し、略平坦な面を形成する。第1封止層34aの表面は、膜厚が異なる透光層26の影響を受けて凹凸が生ずるので、該凹凸を緩和するため、例えば1μm〜5μm程度の膜厚で平坦化層34bを形成することが好ましい。これによって、封止部34上に形成されるカラーフィルター36が該凹凸の影響を受け難くなる。
封止部34上には、隣り合うサブ画素18同士の間に光透過性の凸部35が設けられている。凸部35は、着色材料を含まない感光性樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法で形成されている。凸部35は、上に形成されるカラーフィルター36の着色層36B,36G,36Rをそれぞれ区分するように、封止部34上においてY方向に延在しストライプ状(スジ状)に配置されている。凸部35の保護基板40側(+Z方向側)には上面部35aが形成されており、凸部35の封止部34側(−Z方向側)には下面部35bが形成されている(図4B参照)。凸部35の断面形状は、例えば台形状であるが、矩形状等、他の形状であってもよい。
なお、凸部35は、ストライプ状に配置されることに限定されず、例えば、各サブ画素18の画素電極31における開口部28KB,28KG,28KRを囲むように、X方向とY方向とに延在して格子状に配置されていてもよい。凸部35の高さは、後述する着色層36B,36G,36Rの平均膜厚よりも低い(小さい)ことが好ましい。
カラーフィルター36は、封止部34上に形成されている。カラーフィルター36は、青(B)、緑(G)、赤(R)の着色材料を含む感光性樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法等で形成された着色層36B,36G,36Rで構成されている。すなわち、凸部35と着色層36B,36G,36Rの主材料は同じである。着色層36B,36G,36Rは、サブ画素18B,18G,18Rに対応して形成されている。
各着色層36B,36G,36Rは、封止部34上において、隣り合う凸部35同士の間を埋めると共に、凸部35上の少なくとも一部を覆うように形成されている。各着色層36B,36G,36Rのうち、隣り合う着色層同士は、その一部が互いに重なるように形成されている。
例えば、着色層36Gに隣り合う着色層36Bは、凸部35の側壁に接すると共に、その一方の縁部が凸部35の上面部35aを覆った着色層36Gの縁部と重なっている。同様に、着色層36Gに隣り合う着色層36Rは、凸部35の側壁に接すると共に、その縁部が凸部35の上面部35aを覆った着色層36Gの縁部と重なっている。
図示を省略するが、凸部35及び着色層36B,36G,36Rの形成方法を簡単に説明する。凸部35の形成方法としては、封止部34上に着色材料を含まない感光性樹脂材料をスピンコート法を用いて塗布してプレベークすることにより、感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂材料はポジタイプでもネガタイプでもよい。フォトリソグラフィー法を用いて、感光性樹脂層を露光・現像することにより、封止部34上に凸部35が形成される。
続いて、凸部35が形成された封止部34上に、着色層36B,36G,36Rを形成する。着色層36B,36G,36Rも、凸部35と同様に、各色の着色材料を含む感光性樹脂材料をスピンコート法により塗布して感光性樹脂層を形成した後、その感光性樹脂層をフォトリソグラフィー法を用いて露光・現像することにより形成する。本実施形態では、着色層36G,36B,36Rの順で形成する。
その結果、サブ画素18Gに形成された着色層36Gの−X方向側の縁部はサブ画素18Bとの間に位置する凸部35の上面部35aの少なくとも一部を覆い、着色層36Gの+X方向側の縁部はサブ画素18Rとの間に位置する凸部35の上面部35aの少なくとも一部を覆う。サブ画素18Bに形成された着色層36Bの−X方向側の縁部はサブ画素18Rとの間に位置する凸部35の上面部35aの少なくとも一部を覆い、着色層36Bの+X方向側の縁部はサブ画素18Gとの間に位置する凸部35上で着色層36Gの縁部を覆う。サブ画素18Rに配置された着色層36Rの−X方向側の縁部はサブ画素18Gとの間に位置する凸部35上で着色層36Gの縁部を覆い、着色層36Rの+X方向側の縁部はサブ画素18Bとの間に位置する凸部35上で着色層36Bの縁部を覆う。
換言すれば、サブ画素18Bとサブ画素18Gとの間に位置する凸部35の上面部35aにおいて、着色層36Gの縁部と着色層36Bの縁部とが重なり合うように配置される。サブ画素18Gとサブ画素18Rとの間に位置する凸部35の上面部35aにおいて、着色層36Gの縁部と着色層36Rの縁部とが重なり合うように配置される。そして、サブ画素18Rとサブ画素18Bとの間に位置する凸部35の上面部35aにおいて、着色層36Bの縁部と着色層36Rの縁部とが重なり合うように配置される。
なお、着色層36G,36B,36Rの両側の縁部は凸部35の上面部35aを乗り越えないこと、すなわち、平面視で着色層36G,36B,36Rの両側の縁部が凸部35の上面部35aから隣り合うサブ画素側へはみ出さないことが好ましい。
図4Bには、サブ画素18Gとその両側に配置されたサブ画素18B,18Rの一部を含む部分におけるカラーフィルター36の断面を示している。凸部35の下面部35bの幅(X方向における長さ)をW1とし、凸部35の上面部35aにおいて隣り合う着色層同士が重なり合っている部分の幅(X方向における長さ)をW2とする。着色層同士が重なり合っている部分の幅W2は、凸部35の下面部35bの幅W1の15%以上かつ75%以下であることが好ましい。この理由については後述する。
[光共振構造]
次に、図4Aに戻って、本実施形態に係る有機EL装置100が有する光共振構造を説明する。本実施形態に係る有機EL装置100は、反射層25と対向電極33との間に光共振構造を有している。有機EL装置100において、発光機能層32が発した光は、反射層25と対向電極33との間で繰り返し反射され、反射層25と対向電極33との間の光学的な距離に対応する特定波長(共振波長)の光の強度が増幅され、表示光として保護基板40からZ方向に射出される。
次に、図4Aに戻って、本実施形態に係る有機EL装置100が有する光共振構造を説明する。本実施形態に係る有機EL装置100は、反射層25と対向電極33との間に光共振構造を有している。有機EL装置100において、発光機能層32が発した光は、反射層25と対向電極33との間で繰り返し反射され、反射層25と対向電極33との間の光学的な距離に対応する特定波長(共振波長)の光の強度が増幅され、表示光として保護基板40からZ方向に射出される。
本実施形態において、透光層26は、反射層25と対向電極33との間の光学的な距離を調整する役割を有している。上述した通り、透光層26の膜厚は、サブ画素18B、サブ画素18G、サブ画素18Rの順に大きくなっている。その結果、反射層25と対向電極33との間の光学的な距離は、サブ画素18B、サブ画素18G、サブ画素18Rの順に大きくなっている。
なお、光学的な距離は、反射層25と対向電極33との間に存在する各層の屈折率と膜厚との積の合計で表すことができる。透光層26の代わりに、画素電極31(31B,31G,31R)の膜厚を互いに異ならせることで、反射層25と対向電極33との間の光学的な距離を調整する構成としてもよい。
サブ画素18Bでは、共振波長(輝度が最大となるピーク波長)が第1の波長範囲である465nm〜475nmとなるように、透光層26の膜厚が設定されている。サブ画素18Gでは、ピーク波長が第2の波長範囲である520nm〜550nmとなるように、透光層26の膜厚が設定されている。赤色(R)光が発せられるサブ画素18Rでは、ピーク波長が610nm〜650nmとなるように、透光層26の膜厚が設定されている。
その結果、サブ画素18Bから465nm〜475nmをピーク波長範囲とする青色光(B)が発せられ、サブ画素18Gから520nm〜550nmをピーク波長範囲とする緑色光(G)が発せられ、サブ画素18Rから610nm〜650nmをピーク波長範囲とする赤色光(R)が発せられる。
換言すれば、有機EL装置100は、特定波長の光の強度を増幅する光共振構造を有し、サブ画素18Bでは発光機能層32が発する白色光から青色の光成分を取り出し、サブ画素18Gでは発光機能層32が発する白色光から緑色の光成分を取り出し、サブ画素18Rでは発光機能層32が発する白色光から赤色の光成分を取り出している。
上記のように有機EL素子30が共振構造を有する場合、有機EL素子30から発せられた光は、対向電極33から封止部34側に射出される光であり、発光機能層32の内部で発せられる光のスペクトルとは異なるスペクトルの光である。
このようなサブ画素18B,18G,18Rにおいて、封止部34上にカラーフィルター36が配置されている。カラーフィルター36の着色層36G,36B,36Rは、光共振構造により各サブ画素18から取り出されたピーク波長範囲の光を透過させることで、保護基板40側へ射出される青色(B)、緑色(G)、赤色(R)の各色光の色純度を高める機能を有する。
また、サブ画素18Bの有機EL素子30Bから発せられた光は青色の着色層36Bを透過し、緑色の着色層36G及び赤色の着色層36Rにて遮光される。同様にサブ画素18Gの有機EL素子30Gから発せられた光は緑色の着色層36Gを透過し、青色の着色層36B及び赤色の着色層36Rにて遮光される。サブ画素18Rの有機EL素子30Rから発せられた光は赤色の着色層36Rを透過し、青色の着色層36B及び緑色の着色層36Gにて遮光される。したがって、各有機EL素子30の位置とカラーフィルター36の各着色層の位置により、有機EL装置100から取り出される光の方向が規定される。
[視野角特性]
次に、第1の実施形態に係る有機EL装置100における視野角特性について、比較例を上げて説明する。図5は、第1の実施形態に係る有機EL装置の視野角特性を説明する図である。また、図12は、比較例に係る有機EL装置の視野角特性を説明する図である。
次に、第1の実施形態に係る有機EL装置100における視野角特性について、比較例を上げて説明する。図5は、第1の実施形態に係る有機EL装置の視野角特性を説明する図である。また、図12は、比較例に係る有機EL装置の視野角特性を説明する図である。
図12に示す比較例に係る有機EL装置200は、光共振構造を有し、本実施形態に係る有機EL装置100に対してカラーフィルター37の構成が異なる点以外は同様の構成を有している。比較例に係るカラーフィルター37は、サブ画素18B,18G,18Rに対応する着色層37B,37G,37Rで構成されている。隣り合うサブ画素18同士の間では、隣り合う着色層同士が凸部35の上面部35aで互いに接するように形成されている。
ここでは、サブ画素18Gを例に取り説明する。サブ画素18Gにおいて有機EL素子30Gから法線方向(Z方向)に発せられた光L1は、着色層37Gを透過して保護基板40(図4A参照)側へ射出される。有機EL素子30Gから法線方向に対して隣のサブ画素18B側,18R側に傾いて斜め方向に発せられた斜め光L2は、凸部35と着色層37Gとを透過して保護基板40側へ射出される。有機EL素子30Gから法線方向に対して隣のサブ画素18B側,18R側にさらに傾いて斜め方向に発せられた斜め光L3は、凸部35と着色層37Bまたは着色層37Rとを透過して保護基板40側へ射出される。
光共振構造を有する有機EL装置200において、サブ画素18Gの有機EL素子30Gから斜め方向に発せられる斜め光L2は、法線方向に発せられる光L1に対して光学的な距離が大きくなるので、本来意図したピーク波長よりも短波長側(青色光側)にシフトする。そのため、斜め光L2は、光L1と同様に着色層37Gを透過しても光L1とは異なる色となり、保護基板40側へ射出される緑色光の色純度が低下する。
また、有機EL素子30Gから斜め光L2よりもさらに傾いて斜め方向に発せられる斜め光L3は、光L1に対して光学的な距離がより大きくなるので、本来意図したピーク波長よりもさらに短波長側(青色光側)にシフトする。そのため、有機EL素子30Gからサブ画素18R側へ発せられる斜め光L3は、光L1や斜め光L2と比べて着色層37Bを透過する割合が多くなり、サブ画素18Gとサブ画素18Bとの間で混色が発生する。
サブ画素18B,18Rについても、サブ画素18Gと同様に、斜め光L2,L3が透過することで保護基板40側へ射出される光の色純度が低下し、隣り合うサブ画素18との間で混色が発生する。このように、斜め光L2,L3がサブ画素18同士の間を透過して斜め方向から視認され色純度の低下や混色が発生すると、サブ画素18B,18G,18Rで構成される画素19を表示単位とするフルカラー表示を本来意図した色範囲で視認できる視野角が狭くなるという課題がある。
図5に示すように、本実施形態に係る有機EL装置100では、隣り合う画素18同士の間に位置する凸部35の上面部35aにおいて隣り合う着色層同士が重なり合うように配置されている。したがって、有機EL素子30Gから法線方向に対して隣のサブ画素18B側,18R側に傾いて発せられた斜め光L2は、凸部35と着色層36Gとに加えて、着色層36Bまたは着色層36Rを透過する。そのため、比較例に係る有機EL装置200と比べて、着色層36Bまたは着色層36Rにより斜め光L2の透過量が少なく抑えられる。
また、有機EL素子30Gから法線方向に対して隣のサブ画素18B側,18R側にさらに傾いて発せられた斜め光L3も、凸部35と着色層36Gとに加えて、着色層36Bまたは着色層36Rを透過する。そのため、比較例に係る有機EL装置200と比べて、斜め光L3の透過量も少なく抑えられる。これらの結果、各サブ画素18から射出される光の色純度が高められるとともに、サブ画素18同士の間の混色が抑えられるので、画素19を表示単位とするフルカラー表示が本来意図した色範囲で視認できる視野角をより広くすることができる。
ここで、凸部35の上面部35aにおいて隣り合う2つの着色層同士が重なりあう部分の幅が小さいと、隣り合う画素18同士の間を透過する斜め光L2,L3が一方の着色層のみを透過する可能性が高くなるため、斜め光L2,L3の透過量を少なく抑える効果が得にくくなる。一方、着色層の縁部が凸部35の上面部35aを乗り越えて隣のサブ画素18の領域に入り込んでしまうと、隣のサブ画素18から発せられる本来意図したピーク波長の光の透過量が少なくなる。したがって、図4Bに示すように、凸部35の上面部35aにおいて隣り合う着色層同士が重なり合っている部分の幅W2は、凸部35の下面部35bの幅W1の15%以上かつ75%以下であることが好ましい。
[カラーフィルターの分光特性]
次に、第1の実施形態に係るカラーフィルターの分光特性を説明する。本実施形態の構成において、各サブ画素18から射出される色光の色純度の向上効果と、サブ画素18同士の間の混色の低減効果とを高めるためには、カラーフィルター36を構成する着色層36B,36G,36Rが各サブ画素18から発せられる色光に対して所定の透過特性と所定のカットオフ特性とを有していることが望ましい。
次に、第1の実施形態に係るカラーフィルターの分光特性を説明する。本実施形態の構成において、各サブ画素18から射出される色光の色純度の向上効果と、サブ画素18同士の間の混色の低減効果とを高めるためには、カラーフィルター36を構成する着色層36B,36G,36Rが各サブ画素18から発せられる色光に対して所定の透過特性と所定のカットオフ特性とを有していることが望ましい。
図6は、第1の実施形態に係るカラーフィルターの分光特性を示す表である。図6には、光共振構造における各サブ画素18のピーク波長範囲と、カラーフィルター36(着色層36G,36B,36R)の特定の波長範囲に対する透過特性及びカットオフ特性を示している。上述したように、本実施形態では、光共振構造における各サブ画素18のピーク波長範囲を、サブ画素18Bに対して465nm〜475nm、サブ画素18Gに対して520nm〜550nm、サブ画素18Rに対して610nm〜650nmと設定している。
図6に示すように、サブ画素18Bに配置される着色層36Bは、サブ画素18Bから発せられる光のピーク波長範囲である465nm〜475nmの波長の光に対して75%以上の透過率を有するものとする。そして、着色層36Bは、サブ画素18Bから発せられる光のピーク波長範囲よりも長波長側(緑色光側)の所定の波長として、520nm以上の波長の光に対して25%以下の透過率を有するものとする。
サブ画素18Gに配置される着色層36Gは、サブ画素18Gから発せられる光のピーク波長範囲である520nm〜550nmの波長の光に対して75%以上の透過率を有するものとする。そして、着色層36Gは、サブ画素18Gから発せられる光のピーク波長範囲よりも短波長側(青色光側)の所定の波長として470nm以下の波長の光、及び、ピーク波長範囲よりも長波長側(赤色光側)の所定の波長として610nm〜700nmの波長の光に対して25%以下の透過率を有するものとする。
サブ画素18Rに配置される着色層36Rは、サブ画素18Rから発せられる光のピーク波長範囲である610nm〜650nmの波長の光に対して75%以上の透過率を有するものとする。そして、着色層36Rは、サブ画素18Rから発せられる光のピーク波長範囲よりも短波長側(緑色光側)の所定の波長として410nm〜580nmの波長の光に対して25%以下の透過率を有するものとする。
また、隣り合う着色層36B及び着色層36Gのそれぞれの透過率の交点が475nm〜500nmの波長範囲にあり、その交点となる波長の光に対して75%以下の透過率を有することが好ましい。そして、隣り合う着色層36G及び着色層36Rのそれぞれの透過率の交点が575nm〜600nmの波長範囲にあり、その交点となる波長の光に対して75%以下の透過率を有することが好ましい。
図7、図8、及び図9を参照して、カラーフィルター36の分光特性についてさらに説明する。図7、図8、及び図9は、カラーフィルターの分光特性の一例を示す図である。詳しくは、図7は、青色着色層の分光特性の一例を説明するグラフである。図8は、緑色着色層の分光特性の一例を説明するグラフである。図9は、赤色着色層の分光特性の一例を説明するグラフである。
図7、図8、及び図9のそれぞれには、カラーフィルター36の一例として、サブ画素18Bに配置される着色層36Bの分光特性のグラフを実線で示し、サブ画素18Gに配置される着色層36Gの分光特性のグラフを破線で示し、サブ画素18Rに配置される着色層36Rの分光特性のグラフを1点鎖線で示している。また、サブ画素18B,18G,18Rのそれぞれから発せられる光のピーク波長範囲にドットを付している。
図7に実線で示すように、着色層36Bは、サブ画素18Bから発せられるピーク波長範囲が465nm〜475nmの青色光に対して75%以上の透過率を有しているので、このピーク波長範囲の青色光の透過量を多くできる。一方、図7に左下向きの斜線を付して示すように、着色層36Bは、サブ画素18Gから発せられるピーク波長範囲520nm〜550nmと、サブ画素18Rから発せられるピーク波長範囲610nm〜650nmとを含む520nm以上の波長の光に対して25%以下の透過率を有しているので、緑色光及び赤色光を含む青色光以外の波長の光の透過量を少なくできる。
これにより、サブ画素18Bから着色層36Bを透過して保護基板40側へ射出される青色光(光L1)の色純度が高められる。そして、隣に位置するサブ画素18Rから発せられる赤色光のピーク波長から短波長側にシフトした斜め光L2,L3を、着色層36Bで効果的に遮光できる(透過量を少なくできる)。
また、図7に右下向きの斜線を付して示すように、着色層36Bの透過率と隣に位置する着色層36Gの透過率との交点が、青色光と緑色光との間の475nm〜500nmの波長範囲にあり、その交点における透過率が75%以下である。したがって、隣に位置するサブ画素18Gから発せられる緑色光のピーク波長から短波長側(青色光側)にシフトした斜め光L2,L3を着色層36Bと着色層36Gとで効果的に遮光できる(透過量を少なくできる)。
図8に破線で示すように、着色層36Gは、サブ画素18Gから発せられるピーク波長範囲が520nm〜550nmの緑色光に対して75%以上の透過率を有しているので、このピーク波長範囲の緑色光の透過量を多くできる。一方、左下向きの斜線を付して示すように、着色層36Gは、470nm以下の波長の光と610nm〜700nmの波長範囲の光に対して25%以下の透過率を有しているので、緑色光以外の波長の光の透過量を少なくできる。
これにより、サブ画素18Gから着色層36Gを透過して射出される緑色光(光L1)の色純度が高められる。そして、隣に位置するサブ画素18Bから発せられる青色光のピーク波長から短波長側にシフトした斜め光L2,L3を、着色層36Gで効果的に遮光できる(透過量を少なくできる)。
また、図8に右下向きの斜線を付して示すように、着色層36Gの透過率と隣に位置する着色層36Rの透過率との交点が、緑色光と赤色光との間の575nm〜600nmの波長範囲にあり、その交点における透過率が75%以下である。したがって、サブ画素18Rから発せられる赤色光のピーク波長から短波長側(緑色光側)にシフトした斜め光L2,L3を着色層36Gと着色層36Rとで効果的に遮光できる(透過量を少なくできる)。
図9に1点鎖線で示すように、着色層36Rは、サブ画素18Rから発せられるピーク波長範囲が610nm〜650nmの赤色光に対して75%以上の透過率を有しているので、このピーク波長範囲の赤色光の透過量を多くできる。一方、左下向きの斜線を付して示すように、着色層36Rは、410nm〜580nmの波長範囲の光に対して25%以下の透過率を有しているので、赤色光以外の波長の光の透過量を少なくできる。
これにより、サブ画素18Rから着色層36Rを透過して射出される赤色光(光L1)の色純度が高められる。そして、隣に位置するサブ画素18Gから発せられる緑色光のピーク波長から短波長側にシフトした斜め光L2,L3、及び、隣に位置するサブ画素18Bから発せられる青色光のピーク波長から短波長側にシフトした斜め光L2,L3を、着色層36Rで効果的に遮光できる(透過量を少なくできる)。
なお、反射層25と対向電極33との間に形成される構成要素のサブ画素18の境界部における平面的な配置や膜厚等によっては、斜め光L1,L2が本来意図したピーク波長よりも長波長側へシフトする場合もあり得る。このような場合でも、第1の実施形態に係るカラーフィルター36の分光特性によれば、長波長側へシフトした斜め光L1,L2を、隣り合う2層の着色層で効果的に遮光することができる。
続いて、有機EL装置100の視野角特性について、上述した分光特性を有するカラーフィルター36を備えた実施例と、上述した分光特性を満たさない比較例とを比較して説明する。図10A及び図10Bは、実施例の視野角特性を示す図である。詳しくは、図10Aは、相対輝度に係る視野角特性を実施例と比較例とで比較して示すグラフである。図10Bは、色度変化に係る視野角特性を比較例とで比較して示すグラフである。
有機EL装置100の実施例は、図6に示す所定の透過特性(ピーク波長範囲の光に対して75%以上の透過率)と所定のカットオフ特性(所定の波長の光に対して25%以下の透過率)とを有するカラーフィルター36(着色層36G,36B,36R)を備えている。比較例は、透過特性がピーク波長範囲の光に対して70%程度、かつ、カットオフ特性が所定の波長の光に対して25%〜30%程度のカラーフィルターを備えている点以外は実施例と同様の構成を有している。ここでは、赤色のサブ画素18Rにおける視野角特性を実施例と比較例とで比較した。
サブ画素18Rを法線方向(0°)から見たときを基準とし、法線に対してX方向に±15°の範囲において、図10Aでは相対輝度を、図10Bでは色度変化(Δu’v’)を、光学シミュレーターを用いて数値化してグラフ化している。図10A及び図10Bにおいて、実施例を実線で示し、比較例を破線で示す。なお、色度変化(Δu’v’)は、均等色度図であるu’v’色度図(CIE 1976 UCS色度図)における色度変化を示すものである。
図10Aに示すように、実施例は比較例と比べてピーク波長範囲の光に対する透過率が高いため、実施例の相対輝度は、0°±15°の全範囲において比較例の相対輝度よりも高い。法線方向(0°)において、比較例の相対輝度は実施例の相対輝度の80%程度となっている。また、比較例では、0°±15°まで角度が振れるに従って相対輝度が低下するのに対して、実施例では0°±10°の範囲では相対輝度にそれほどの差異はないが、0°±10°の範囲を超えると相対輝度が比較例よりも急激に低下する。これは、サブ画素18Rから発せられた0°±10°の範囲を超える斜め光が、隣り合うサブ画素18B,18Gの着色層36B,36Gで良好にカットされているためである。
図10Bに示すように、視野角が0°±10°の範囲では、実施例と比較例とで色度変化(Δu’v’)にそれほどの差異はないが、0°±10°の範囲を超えると、実施例と比べて比較例の色度変化が大きくなる。また、実施例では−10°から−15°の範囲と10°から15°の範囲とで色度変化にそれほどの差がないのに対して、比較例では、−10°から−15°の範囲の色度変化が10°から15°の範囲の色度変化よりも大きくなり、色度変化の対称性において実施例よりも劣っている。実施例では、サブ画素18Rから発せられた0°±10°の範囲を超える斜め光が、隣り合うサブ画素18B,18Gの着色層36B,36Gで良好にカットされているため、0°±15°の範囲において比較例よりも色度変化が小さく抑えられている。
このように、所定の透過特性(ピーク波長範囲の光に対して75%以上の透過率)と所定のカットオフ特性(所定の波長の光に対して25%以下の透過率)とを有するカラーフィルター36を備えた実施例では、より広い視野角範囲において、相対輝度を高めるとともに色度変化を小さく抑えることができる。したがって、広い視野角で品位の高いカラー表示を得ることができる。
以上説明したように、第1の実施形態に係る有機EL装置100の構成によれば、以下の効果が得られる。
(1)着色層36B,36G,36Rが形成されたサブ画素18B,18G,18R同士の間に光透過性を有する凸部35が形成され、凸部35の上面部35aにおいて隣り合う着色層同士が重なり合うように配置されている。そのため、例えば、サブ画素18Bにおいて有機EL素子30Bからサブ画素18Gとの間に射出された斜め光L2,L3は、凸部35を透過した後着色層36Bと着色層36Gとの双方を透過する。したがって、着色層36Bのみまたは着色層36Gのみを透過する場合と比べて、有機EL素子30Bから射出されサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間へ射出された斜め光L2,L3の透過量が抑えられる。これにより、サブ画素18B,18G,18R同士の間の混色が起きにくくなるので、より広い視野角で品位の高いカラー表示が得られる有機EL装置100を提供することができる。
(2)各サブ画素18B,18G,18Rに配置された着色層36B,36G,36Rにおいて、例えば、サブ画素18Bに配置された着色層36Bは、有機EL素子30Bが射出する465nm〜475nmの波長範囲の光を75%以上透過させるが、それよりも長波長側の520nm以上の波長の光は25%までしか透過させない。また、サブ画素18Gに配置された着色層36Gは、有機EL素子30Gが射出する520nm〜550nmの光を75%以上透過させるが、それよりも短波長側の470nm以下の波長の光は25%までしか透過させない。そのため、サブ画素18Bとサブ画素18Gとのそれぞれから射出される青色光及び緑色光の色純度が高められる。また、有機EL素子30Bから射出されサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間へ射出された斜め光L2,L3の透過量が着色層36Gにより抑えられるとともに、有機EL素子30Gから射出されサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間へ射出された斜め光L2,L3の透過量が着色層36Bにより抑えられるので、サブ画素18Bとサブ画素18Gとの間の混色が抑えられる。これにより、広い色範囲と広い視野角を有し品位の高いカラー表示が得られる有機EL装置100を提供することができる。
(3)各サブ画素18B,18G,18Rに配置された着色層36B,36G,36Rにおいて、例えば、凸部35の下面部35bの幅W1に対して隣り合う着色層36Bと着色層36Gとが重なりあう部分の幅W2が15%以上であるので、有機EL素子30Bと有機EL素子30Gとからサブ画素18Bとサブ画素18Gとの間へ射出された斜め光L2,L3のそれぞれが、着色層36Bと着色層36Gとの双方を透過し易くなる。また、凸部35の下面部35bの幅W1に対して着色層36Bと着色層36Gとが重なりあう部分の幅W2が75%以下であるので、着色層36Bが隣のサブ画素18G側へはみ出してしまうことや、着色層36Gが隣のサブ画素18B側へはみ出してしまうことを抑止できる。
(第2の実施形態)
<電子機器>
次に、第2の実施形態に係る電子機器について図11を参照して説明する。図11は、第2の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図である。
<電子機器>
次に、第2の実施形態に係る電子機器について図11を参照して説明する。図11は、第2の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図である。
図11に示すように、第2の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイ(HMD)1000は、左右の目に対応して設けられた2つの表示部1001を備えている。観察者Mはヘッドマウントディスプレイ1000を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部1001に表示された文字や画像等を見ることができる。例えば、左右の表示部1001に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。
表示部1001には、第1の実施形態に係る有機EL装置100が搭載されている。したがって、色純度が高く視野角特性に優れた表示品質を有するとともに、小型で軽量のヘッドマウントディスプレイ1000を提供することができ、特にシースルータイプのヘッドマウントディスプレイ1000に好適である。
ヘッドマウントディスプレイ1000は、2つの表示部1001を有する構成に限定されず、左右のいずれかに対応させた1つの表示部1001を備える構成としてもよい。
なお、第1の実施形態に係る有機EL装置100が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ1000に限定されない。有機EL装置100が搭載される電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイ等の表示部を有する電子機器が挙げられる。
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。
(変形例)
第1の実施形態では、有機EL装置100において、表示領域Eに設けられる発光画素は、青(B)、緑(G)、赤(R)の発光に対応したサブ画素18B,18G,18Rに限定されない。例えば、上記3色以外の黄(Y)の発光が得られるサブ画素18Yを備えてもよい。これにより、色再現性をさらに高めることが可能となる。また、上記3色のうち2色のサブ画素18を備えていてもよい。
第1の実施形態では、有機EL装置100において、表示領域Eに設けられる発光画素は、青(B)、緑(G)、赤(R)の発光に対応したサブ画素18B,18G,18Rに限定されない。例えば、上記3色以外の黄(Y)の発光が得られるサブ画素18Yを備えてもよい。これにより、色再現性をさらに高めることが可能となる。また、上記3色のうち2色のサブ画素18を備えていてもよい。
11…基材(基板)、18,18R…サブ画素(画素)、18B…サブ画素(第1の画素)、18G…サブ画素(第2の画素)、30,30R…有機EL素子、30B…有機EL素子(第1の有機EL素子)、30G…有機EL素子(第2の有機EL素子)、34…封止部、35…凸部、35a…上面部、35b…下面部、36,37…カラーフィルター、36B,37B…着色層(第1の着色層)、36G,37G…着色層(第2の着色層)、36R,37R…着色層、100,200…有機EL装置(電気光学装置)、1000…ヘッドマウントディスプレイ(電子機器)。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上の第1の画素に形成された第1の有機EL素子と、
前記基板上の前記第1の画素と隣り合う第2の画素に形成された第2の有機EL素子と、
前記第1の有機EL素子と前記第2の有機EL素子とを覆って形成された封止部と、
前記封止部上の前記第1の画素に形成された第1の着色層と、
前記封止部上の前記第2の画素に形成された第2の着色層と、
前記封止部上の前記第1の画素と前記第2の画素との間に形成された光透過性を有する凸部と、を備え、
前記凸部の上面部において、前記第1の着色層と前記第2の着色層とが重なり合うように配置されていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記第1の有機EL素子から前記封止部側に射出される光は、第1の波長範囲の光であり、
前記第2の有機EL素子から前記封止部側に射出される光は、前記第1の波長範囲とは異なる第2の波長範囲の光であり、
前記第1の着色層は、前記第1の波長範囲の光に対して75%以上の透過率を有するとともに、前記第1の波長範囲よりも前記第2の波長範囲側の所定の波長の光に対して25%以下の透過率を有し、
前記第2の着色層は、前記第2の波長範囲の光に対して75%以上の透過率を有するとともに、前記第2の波長範囲よりも前記第1の波長範囲側の所定の波長の光に対して25%以下の透過率を有することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記凸部の上面部において前記第1の着色層と前記第2の着色層とが重なりあう部分の幅は、前記凸部の下面部の幅の15%以上かつ75%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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