JP2015164284A - 固体撮像素子、動き情報取得装置、および撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 101
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 68
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 44
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 23
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
- G02B7/34—Systems for automatic generation of focusing signals using different areas in a pupil plane
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/667—Camera operation mode switching, e.g. between still and video, sport and normal or high- and low-resolution modes
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
- H04N23/689—Motion occurring during a rolling shutter mode
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
- H04N25/445—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by skipping some contiguous pixels within the read portion of the array
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/583—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/585—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with pixels having different sensitivities within the sensor, e.g. fast or slow pixels or pixels having different sizes
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8063—Microlenses
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
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- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
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- H10F39/805—Coatings
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- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8067—Reflectors
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
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Abstract
【課題】被写体が高速に動いている場合でも高精度な被写体の動き情報を取得する。
【解決手段】行列状に複数配置された画素からの信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置され、画素内メモリを有する複数の第2の画素と、を有し、前記複数の第2の画素からの信号を前記画素内メモリに所定の電荷保持時間だけ保持してから読み出すことにより、隣接する行間での前記第2の画素の露光タイミングの差を、隣接する行間での前記第1の画素の露光タイミングの差に対して異ならせる。
【選択図】図2
【解決手段】行列状に複数配置された画素からの信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置され、画素内メモリを有する複数の第2の画素と、を有し、前記複数の第2の画素からの信号を前記画素内メモリに所定の電荷保持時間だけ保持してから読み出すことにより、隣接する行間での前記第2の画素の露光タイミングの差を、隣接する行間での前記第1の画素の露光タイミングの差に対して異ならせる。
【選択図】図2
Description
本発明は、固体撮像素子に関するものであり、特にデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置において被写体の動き情報取得に用いられる固体撮像素子に関するものである。
近年、デジタルスチルカメラやビデオカメラにおいては、画素アンプ部にMOSトランジスタを用いたCMOS型の固体撮像素子が広く使用されている。CMOS型の固体撮像素子における信号の転送方法として、以下の二つが知られている。一つ目の方法は、画素の電圧信号を、行毎に順次垂直信号線に転送する、所謂ローリングシャッタ方式である。ローリングシャッタ方式では、信号転送のタイミングが行毎にずれるため、露光のタイミングも行毎にずれる。二つ目の方法は、画素内メモリに一時的に電荷を保持することで、全ての画素で露光のタイミングを同時にする、所謂グローバルシャッタ方式である。グローバルシャッタ方式を用いることで、高速で動く被写体に対しても、歪みのない画像が取得できる。
特許文献1には、ローリングシャッタ方式で信号転送を行う固体撮像素子を使用し、被写体の動き情報を取得する手法が開示されている。特許文献1に開示されている固体撮像素子は、行方向に間引いた基準画像と、間引かずに全行の信号を取得した比較画像を比較して、被写体の動き情報を取得している。具体的には、基準画像よりも比較画像の方がローリングシャッタによって発生する画像の歪み量が大きくなることを使用し、基準画像と比較画像を比較することで、被写体の動き情報を取得している。
しかし、特許文献1に開示されている手法を用いた場合、基準画像を取得するフレームと比較画像を取得するフレームが異なっているため、特に被写体が高速に動いている場合、フレーム間の画像の位置ズレによって、取得した動き情報の精度が低下してしまう。
本発明では、特に被写体が高速に動いている場合においても、高精度な被写体の動き情報の取得が可能となる固体撮像素子と、それを用いた動き取得装置の提供を目的とする。
本発明の第一の態様に係る固体撮像素子は、行列状に複数配置された画素からの信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置され、画素内メモリを有する複数の第2の画素と、を有し、前記複数の第2の画素からの信号を前記画素内メモリに所定の電荷保持時間だけ保持してから読み出すことにより、隣接する行間での前記第2の画素の露光タイミングの差を、隣接する行間での前記第1の画素の露光タイミングの差に対して異ならせる、ことを特徴とする。
また、本発明の第二の態様に係る固体撮像素子は、行列状に複数配置された画素からの
信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置された複数の第2の画素と、を有し、前記第1の画素および前記第2の画素から、所定の行数おきに間引いて信号を読み出すように構成され、前記複数の第1の画素の間引き行数よりも、前記複数の第2の画素の間引き行数が多い、ことを特徴とする。
信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置された複数の第2の画素と、を有し、前記第1の画素および前記第2の画素から、所定の行数おきに間引いて信号を読み出すように構成され、前記複数の第1の画素の間引き行数よりも、前記複数の第2の画素の間引き行数が多い、ことを特徴とする。
本発明によれば、被写体が高速に動いている場合においても、高精度な被写体の動き情報の取得が可能となる。
以下、図を用いて、本発明の実施形態における固体撮像素子について説明する。その際、全ての図において同一の機能を有するものは同一の数字を付け、その繰り返しの説明は省略する。
(実施形態1)
<動き情報取得装置>
図1は本実施形態における固体撮像素子を用いた動き情報取得装置の模式図である。図1において、動き情報取得装置100は、結像光学系101、固体撮像素子110、演算処理部102から構成される。固体撮像素子110は結像光学系101の光軸上に配置され、結像光学系101は固体撮像素子110上に被写体像を結像する。
<動き情報取得装置>
図1は本実施形態における固体撮像素子を用いた動き情報取得装置の模式図である。図1において、動き情報取得装置100は、結像光学系101、固体撮像素子110、演算処理部102から構成される。固体撮像素子110は結像光学系101の光軸上に配置され、結像光学系101は固体撮像素子110上に被写体像を結像する。
演算処理部102は、CPUやDSPとプログラムを格納したメモリから構成され、プログラムを実行することにより被写体の動き情報を検出したり、被写体像を取得したりす
る。また、動き情報取得装置と演算処理部102の撮像機能(被写体像取得部)から、撮像装置が構成される。演算処理部102における被写体像取得機能については、公知の技術を採用可能であるので、本明細書では詳しい説明は省略する。
る。また、動き情報取得装置と演算処理部102の撮像機能(被写体像取得部)から、撮像装置が構成される。演算処理部102における被写体像取得機能については、公知の技術を採用可能であるので、本明細書では詳しい説明は省略する。
<固体撮像素子>
図2は、本発明における動き情報取得装置中の、固体撮像素子110を示す概略図である。固体撮像素子110は、行列状に複数配置された第1の画素120および第2の画素130と、画素120、130から信号を読み出すための周辺回路を有している。なお、図2では簡単のために画素数を4x4としたが、これに限るものではない。
図2は、本発明における動き情報取得装置中の、固体撮像素子110を示す概略図である。固体撮像素子110は、行列状に複数配置された第1の画素120および第2の画素130と、画素120、130から信号を読み出すための周辺回路を有している。なお、図2では簡単のために画素数を4x4としたが、これに限るものではない。
周辺回路は、トランジスタを駆動するための接続された水平駆動線141、画素からの信号を読み出す垂直信号線142を有している。各画素は水平駆動線141によって駆動され、画素信号を垂直信号線142に出力している。
第1の画素120、第2の画素130は互い違いに異なる列に配置されている。図2に示すように、画素120(130)が配置されている行に応じて、画素120(130)a、画素120(130)b、画素120(130)c、画素120(130)dと呼ぶ。
<画素>
図3(a)は、画素120の画素内構成を示す概略図であり、図3(b)は画素130の画素内構成を示す概略図である。画素120(130)は光の入射側から、マイクロレンズ121(131)、基板122(132)を有している。基板122(132)内には、画素に入射した光を電荷に変換するための光電変換部123(133)が設けられている。マイクロレンズは、検出する波長帯域で透明な材料であるSiO2やSiNなどで形成されており、基板は、検出する波長帯域で吸収を有するSiや有機半導体などの材料で形成されている。配線はAlやCuなどの金属によって形成されている。
図3(a)は、画素120の画素内構成を示す概略図であり、図3(b)は画素130の画素内構成を示す概略図である。画素120(130)は光の入射側から、マイクロレンズ121(131)、基板122(132)を有している。基板122(132)内には、画素に入射した光を電荷に変換するための光電変換部123(133)が設けられている。マイクロレンズは、検出する波長帯域で透明な材料であるSiO2やSiNなどで形成されており、基板は、検出する波長帯域で吸収を有するSiや有機半導体などの材料で形成されている。配線はAlやCuなどの金属によって形成されている。
画素130には、イオン打ち込みなどによって形成された画素内メモリ135が設けられており、画素内メモリに電荷を一時的に保持することで、グローバルシャッタによって画素信号の取得を行う。一方、画素120は、ローリングシャッタによって画素信号の取得を行う。画素120中の光電変換部123の開口率は、画素内メモリ135が無い分だけ、画素130中の光電変換部133の開口率よりも大きくなっている。なお、図3(b)では画素内メモリ135を光電変換部133に対してX方向にずれた位置に配置した例を示したが、Y方向にずれた位置に配置しても良いし、斜め方向にずれた位置に配置しても良い。
<動き情報取得>
固体撮像素子110では、第1の画素120を用いてローリングシャッタによる画素信号の取得を行い、第2の画素130を用いてグローバルシャッタによる画素信号の取得を行う。そして、画素120で取得した被写体像と、画素130で取得した被写体像の画像の歪量を比較することで、被写体の動き情報の取得を行う。即ち、本発明に示す動き情報取得装置では、同一フレームにおいて歪量の異なる複数の被写体像を取得し、歪量の相違から動き情報を取得しているため、被写体が高速に動いている場合においても、高精度な被写体の動き情報の取得が可能となっている。以下で、説明を行う。
固体撮像素子110では、第1の画素120を用いてローリングシャッタによる画素信号の取得を行い、第2の画素130を用いてグローバルシャッタによる画素信号の取得を行う。そして、画素120で取得した被写体像と、画素130で取得した被写体像の画像の歪量を比較することで、被写体の動き情報の取得を行う。即ち、本発明に示す動き情報取得装置では、同一フレームにおいて歪量の異なる複数の被写体像を取得し、歪量の相違から動き情報を取得しているため、被写体が高速に動いている場合においても、高精度な被写体の動き情報の取得が可能となっている。以下で、説明を行う。
<画像歪みの発生原因>
まず、ローリングシャッタによって取得した画像と、グローバルシャッタによって取得した画像の差異について説明する。図4(a)および図4(b)は、X方向に向かって高速で動く正方形の被写体を撮影した場合に取得される画像を説明する図である。図4(a
)はローリングシャッタによって取得した画像、図4(b)はグローバルシャッタによって取得した画像である。ローリングシャッタを用いた場合、異なる行間では露光のタイミングがずれるため、正方形のY方向(列方向)の辺は斜めに伸びる線像として取得される。一方、X方向(行方向)に沿った画素間の露光タイミングは同時であるため、行方向の辺は行方向に伸びる線像として取得される。また、グローバルシャッタを用いた場合、全ての画素で露光タイミングが同時であるため、被写体の形を反映した、正方形の画像が取得される。このように、高速で動く被写体像を撮影した場合、ローリングシャッタで取得した画像と、グローバルシャッタで取得した画像では、被写体の動き情報を反映して、画像の歪量が異なっている。
まず、ローリングシャッタによって取得した画像と、グローバルシャッタによって取得した画像の差異について説明する。図4(a)および図4(b)は、X方向に向かって高速で動く正方形の被写体を撮影した場合に取得される画像を説明する図である。図4(a
)はローリングシャッタによって取得した画像、図4(b)はグローバルシャッタによって取得した画像である。ローリングシャッタを用いた場合、異なる行間では露光のタイミングがずれるため、正方形のY方向(列方向)の辺は斜めに伸びる線像として取得される。一方、X方向(行方向)に沿った画素間の露光タイミングは同時であるため、行方向の辺は行方向に伸びる線像として取得される。また、グローバルシャッタを用いた場合、全ての画素で露光タイミングが同時であるため、被写体の形を反映した、正方形の画像が取得される。このように、高速で動く被写体像を撮影した場合、ローリングシャッタで取得した画像と、グローバルシャッタで取得した画像では、被写体の動き情報を反映して、画像の歪量が異なっている。
<回路図と動作フロー:第1の画素=ローリングシャッタ>
次に、画素120、130において画素信号を検出する動作について説明を行う。図5は画素120の回路図、図6は同一列に並んだ複数の画素120の動作フローを説明する図である。同様に、図7は画素130の回路図、図8は同一列に並んだ複数の画素130の動作フローを説明する図である。
次に、画素120、130において画素信号を検出する動作について説明を行う。図5は画素120の回路図、図6は同一列に並んだ複数の画素120の動作フローを説明する図である。同様に、図7は画素130の回路図、図8は同一列に並んだ複数の画素130の動作フローを説明する図である。
図5、図6を用いて画素120の信号検出動作を説明する。まず、水平駆動線141によって、リセットトランジスタ(RST)161を、固体撮像素子110の上側の行から順次ONにし、光電変換部123を電源電圧(VDD)にリセットする。次に、同様にRST161を固体撮像素子110の上側の行から順次OFFにし、光電変換部123への電荷蓄積を開始する。光電変換部123に蓄積された電荷は、光電変換部123に接続された増幅トランジスタによるソースフォロアによって、電圧信号として出力される。最後に、水平駆動線141によって選択トランジスタ(SEL)165を、固体撮像素子110の上側の行から順次ONにし、画素信号を垂直信号線142によって、周辺回路へ転送する。即ち、画素120では、RSTがOFFになってから、SELがONになるまでの時間Texが露光時間である。図6からわかるように、画素120(第1の画素)では、露光のタイミングが隣り合う行間でΔTexずれており、ローリングシャッタによる信号検出を行っている。
<回路図と動作フロー:第2の画素=グローバルシャッタ>
図7、図8を用いて画素130の信号検出動作を説明する。まず、水平駆動線141によって、測距画素130のリセットトランジスタ(RST)171および転送トランジスタ(TX)173をONにする。これにより、光電変換部133および画素内メモリ135が電源電圧(VDD)にリセットされる。次に、同時に異なる行のTX173をOFFにし、光電変換部133への電荷蓄積を開始する。RST171をOFFにした後、同時に異なる行のTX173をONにし、光電変換部133内の電荷を各々、画素内メモリ135に転送する。転送後、TX173をOFFにして光電変換部と画素内メモリを分離し、画素内メモリ135に電荷を保持する。画素内メモリ135に保持された電荷は、画素内メモリに接続された増幅トランジスタによるソースフォロアによって、電圧信号として出力される。最後に、水平駆動線141によって選択トランジスタ(SEL)175を、固体撮像素子110の上側の行から順次ONにし、画素信号を垂直信号線142によって、周辺回路へ転送する。即ち、測距画素130では、TXがOFFになってから、TXがONになるまでの時間Texが露光時間である。図8からわかるように、画素内メモリでの電荷保持時間Tfdは、それぞれ所定の時間に設定され、露光時間が同時になるようにしている。なお各行の電荷保持時間Tfdは、行毎にあらかじめ定められた読出(転送)タイミング、あらかじめ定められた露光時間Tfd、および露光タイミングから決定することができる。このような電荷保持時間を行毎に設定することで、露光のタイミングを同時にしながら、信号を行毎に順次読み出すことが可能となっている。即ち、画素130(第2の画素)はグローバルシャッタによる信号検出を行っている。
図7、図8を用いて画素130の信号検出動作を説明する。まず、水平駆動線141によって、測距画素130のリセットトランジスタ(RST)171および転送トランジスタ(TX)173をONにする。これにより、光電変換部133および画素内メモリ135が電源電圧(VDD)にリセットされる。次に、同時に異なる行のTX173をOFFにし、光電変換部133への電荷蓄積を開始する。RST171をOFFにした後、同時に異なる行のTX173をONにし、光電変換部133内の電荷を各々、画素内メモリ135に転送する。転送後、TX173をOFFにして光電変換部と画素内メモリを分離し、画素内メモリ135に電荷を保持する。画素内メモリ135に保持された電荷は、画素内メモリに接続された増幅トランジスタによるソースフォロアによって、電圧信号として出力される。最後に、水平駆動線141によって選択トランジスタ(SEL)175を、固体撮像素子110の上側の行から順次ONにし、画素信号を垂直信号線142によって、周辺回路へ転送する。即ち、測距画素130では、TXがOFFになってから、TXがONになるまでの時間Texが露光時間である。図8からわかるように、画素内メモリでの電荷保持時間Tfdは、それぞれ所定の時間に設定され、露光時間が同時になるようにしている。なお各行の電荷保持時間Tfdは、行毎にあらかじめ定められた読出(転送)タイミング、あらかじめ定められた露光時間Tfd、および露光タイミングから決定することができる。このような電荷保持時間を行毎に設定することで、露光のタイミングを同時にしながら、信号を行毎に順次読み出すことが可能となっている。即ち、画素130(第2の画素)はグローバルシャッタによる信号検出を行っている。
<画像歪を用いた動き情報の検出>
このように、画素120では光電変換部123から直接信号を転送し、画素130では画素内メモリ135に電荷を保持してから信号を転送する。つまり、画素120と画素130では行毎の露光タイミングのズレ量が異なっている。そのため、画素120と画素130で歪み量の異なる画像を同一フレーム内で取得することができる。従って、両者を比較することで高精度に被写体の動き情報を取得することができる。
このように、画素120では光電変換部123から直接信号を転送し、画素130では画素内メモリ135に電荷を保持してから信号を転送する。つまり、画素120と画素130では行毎の露光タイミングのズレ量が異なっている。そのため、画素120と画素130で歪み量の異なる画像を同一フレーム内で取得することができる。従って、両者を比較することで高精度に被写体の動き情報を取得することができる。
具体的には、演算処理部102で以下のような動作を行えば良い。露光タイミングが同時の画素(図5〜図8の画素120aと画素130a)を原点に取った場合、Y座標の絶対値が大きい画素ほど、画素130で取得した画像139と、画素120で取得した画像129では画面上の位置が大きくずれる。従って、被写体のX方向の動き量をV、画素サイズで規格化したY座標をNy、隣接行間での露光タイミングずれをΔTexとすると、画像139上の点P3に対応する、画像129上の点P2のX座標は以下のように書ける。(図4参照)
P2=P3+V×Ny×ΔTex (式1)
P2=P3+V×Ny×ΔTex (式1)
即ち、画像129は、画像139に対してパラメータVの関数で記述できる。この時、パラメータVの大きさは、画像上では画像の歪量の大きさに相当している。そこで、パラメータVを変化させつつ、基準画像139を歪ませた参照画像138を生成し、相関演算により参照画像138と比較画像129の相関値が極大値をとるようなパラメータVの値を求めれば、被写体の動き量を求めることができる。
基準画像139、比較画像129の全部を比較してもよいし、画像の一部のみを切り出して相関演算を行ってもよい。上述したように、Y座標の絶対値の差が大きいほど被写体の動きが画像129と画像139の相違に大きく反映されるため、Y方向の切り出し幅が大きいほうが好ましい。
また、基準画像として画像129を用い、比較画像として画像139を用いてもよい。その場合は、画像139を画像129に対して被写体の動き量をパラメータとする関数で記述し、同様の処理を行えばよい。動き量を表すパラメータVは、基準画像と比較画像の平行移動量を表す動きベクトルであってもよいし、画像の回転など動き検出の自由度が高いアフィンパラメータであってもよい。
<画素120と画素130の数>
なお、図2では、画素120の列と列方向に画素130の列を互い違いに同数配置したが、どちらかの測距画素を多く配置しても良いし、互い違いに配置しなくても良い。但し、画素120と画素130を同数配置した方が、基準画像と比較画像の画像サイズが等しくなり、高精度な動き情報の取得が可能となるため、好ましい。画素120と画素130の数が同数でない場合には、画素数の多い方で取得した画像を間引くか、画素数の少ないほうで取得した画像を補間するか、または両者の組み合わせによって、基準画像と比較画像の画素サイズをあわせてから動き量の計算を行う。
なお、図2では、画素120の列と列方向に画素130の列を互い違いに同数配置したが、どちらかの測距画素を多く配置しても良いし、互い違いに配置しなくても良い。但し、画素120と画素130を同数配置した方が、基準画像と比較画像の画像サイズが等しくなり、高精度な動き情報の取得が可能となるため、好ましい。画素120と画素130の数が同数でない場合には、画素数の多い方で取得した画像を間引くか、画素数の少ないほうで取得した画像を補間するか、または両者の組み合わせによって、基準画像と比較画像の画素サイズをあわせてから動き量の計算を行う。
<間引き読み出し>
また、図5から図8では全ての画素120、130の画素信号を読み出していたが、一部の画素の信号のみを間引いて読み出してもよい。間引き読み出しを行うことにより、消費電力を低減することができる。このとき、画素120よりも、画素130を間引く行数を多くするほうが好ましい。以下で理由を説明する。
また、図5から図8では全ての画素120、130の画素信号を読み出していたが、一部の画素の信号のみを間引いて読み出してもよい。間引き読み出しを行うことにより、消費電力を低減することができる。このとき、画素120よりも、画素130を間引く行数を多くするほうが好ましい。以下で理由を説明する。
ローリングシャッタ読み出しを行う場合、画素の間引き数を増やすほど、画像の歪量は減少する。従って、画素120の間引き行数を増やすほど、画素120で取得した画像の
歪量は減少する。一方、グローバルシャッタ読み出しを行う場合、画素の間引き行数を増やしても、画像の歪量は変化しない。
歪量は減少する。一方、グローバルシャッタ読み出しを行う場合、画素の間引き行数を増やしても、画像の歪量は変化しない。
また、画素120で取得した画像と、画素130で取得した画像の歪量が大きいほど、被写体の動きを高精度に取得できる。従って、間引くことによって歪量が低減する画素120は間引かず、間引いても歪量が変化しない画素130を間引くことで、高精度な測距を行いつつ、消費電力を低減することができる。以上の理由より、画素120よりも、画素130を間引く行数を多くするほうが好ましい。
なお、以上で述べたように、ローリングシャッタ読み出しを行う場合、画素を間引く行数を変えることによって画像の歪量を変えることができる。これを利用して、画素列によって画素の間引き行数を変えることで、歪量の異なる画像を取得しても良い。この実施形態については、実施形態4で説明を行う。
<開口率の違いを利用したダイナミックレンジの拡大>
図3に示すように、画素120中の光電変換部123の開口率は、画素内メモリ135が無い分だけ、測距画素130中の光電変換部133の開口率よりも大きくなっている。従って、暗い被写体に対しては画素120を用い、明るい被写体については画素130を用いることで、画像のダイナミックレンジを広げることができる。同一の露光条件で撮影した場合、図9に示すように、画素120で取得した画素信号値(破線)の方が、画素130で取得した画素信号値(点線)よりも大きい。そのため、画素120で取得した画像は、被写体の明るい部分が白トビしやすいが、暗い部分は画像の品質が高い。一方、画素130で取得した画像は、被写体の暗い部分が黒ツブレしやすいが、明るい部分は画像の品質が高い。
図3に示すように、画素120中の光電変換部123の開口率は、画素内メモリ135が無い分だけ、測距画素130中の光電変換部133の開口率よりも大きくなっている。従って、暗い被写体に対しては画素120を用い、明るい被写体については画素130を用いることで、画像のダイナミックレンジを広げることができる。同一の露光条件で撮影した場合、図9に示すように、画素120で取得した画素信号値(破線)の方が、画素130で取得した画素信号値(点線)よりも大きい。そのため、画素120で取得した画像は、被写体の明るい部分が白トビしやすいが、暗い部分は画像の品質が高い。一方、画素130で取得した画像は、被写体の暗い部分が黒ツブレしやすいが、明るい部分は画像の品質が高い。
そこで、以下のようにすれば、品質の高い画像が取得できる。画素130(第2の画素)の画素信号が第1の値よりも小さい部分153に関しては、画素120(第1の画素)で取得した画素信号を使用する。一方、画素120(第1の画素)の画素信号が第2の値よりも大きい部分154に関しては、画素130(第2の画素)で取得した画素信号を使用する。最後に両方の画像を合成することで、白トビや黒ツブレの少ない画像を取得することができる。画素120、画素130のどちらで取得しても白トビ、黒ツブレのない部分に関してはどちらを使用しても良い。
<画素境界にメモリを配置して感度差を低減>
隣接した画素120と画素130において、画素内メモリ135を画素130と画素120の境界をまたぐように配置すれば、光電変換部123と光電変換部133間の開口率の差を低減することができる。(図10)。このような固体撮像素子110を用いた場合、画素120で取得した画像と、画素130で取得した画像間の輝度差が低減しているため、動き量を計算する際の計算精度が向上する。その結果、動き情報の取得精度が向上するため、好ましい。なお、画素120、画素130で取得した画像間で輝度差がある場合には、演算処理部102で輝度差の補正を行ってから動き量の計算を行う方が好ましい。
なお、画素120および画素130は、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリを有していても良い。相関2重サンプリングとは、電荷転送前の画素内メモリのダークレベル信号をあらかじめ読み出しておき、電荷転送後の信号との差分を取ることで、回路のダークレベル信号を除去する技術である。
この場合、画素120は、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリを有し、画素130はグローバルシャッタを行うための画素内メモリ135と相関2重サンプリングを行うための画素内メモリとを有している。
隣接した画素120と画素130において、画素内メモリ135を画素130と画素120の境界をまたぐように配置すれば、光電変換部123と光電変換部133間の開口率の差を低減することができる。(図10)。このような固体撮像素子110を用いた場合、画素120で取得した画像と、画素130で取得した画像間の輝度差が低減しているため、動き量を計算する際の計算精度が向上する。その結果、動き情報の取得精度が向上するため、好ましい。なお、画素120、画素130で取得した画像間で輝度差がある場合には、演算処理部102で輝度差の補正を行ってから動き量の計算を行う方が好ましい。
なお、画素120および画素130は、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリを有していても良い。相関2重サンプリングとは、電荷転送前の画素内メモリのダークレベル信号をあらかじめ読み出しておき、電荷転送後の信号との差分を取ることで、回路のダークレベル信号を除去する技術である。
この場合、画素120は、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリを有し、画素130はグローバルシャッタを行うための画素内メモリ135と相関2重サンプリングを行うための画素内メモリとを有している。
<変形例>
なお、図1では演算処理部102を内部に備えた動き情報取得装置100の例を示したが、演算処理部102を内部に備えていなくても良い。動き情報取得装置100では歪量の異なる画像を取得するまでを行い、動き情報取得装置とは別に設けられた演算処理装置を用いて、歪量から動き情報を取得しても良い。
なお、図1では演算処理部102を内部に備えた動き情報取得装置100の例を示したが、演算処理部102を内部に備えていなくても良い。動き情報取得装置100では歪量の異なる画像を取得するまでを行い、動き情報取得装置とは別に設けられた演算処理装置を用いて、歪量から動き情報を取得しても良い。
(実施形態2)
実施形態2に示す固体撮像素子210は、実施形態1に示す固体撮像素子110に対し、ローリングシャッタによる信号検出を行う画素220(第1の画素)の構成及び、動作フローのみが異なる。
実施形態2に示す固体撮像素子210は、実施形態1に示す固体撮像素子110に対し、ローリングシャッタによる信号検出を行う画素220(第1の画素)の構成及び、動作フローのみが異なる。
図11は、固体撮像素子210中の、第1の画素220の画素内構成を示した図面である。画素220は、第2の画素130と同様の構成であり、マイクロレンズ221、基板222内に設けられた光電変換部223、画素内メモリ225を有する。画素220の回路構成も、画素130と同様である。但し、画素内メモリ225に電荷を保持する時間が、画素内メモリ135に電荷を保持する時間とは異なるため、画素220と画素130では行毎の露光タイミングのズレ量が異なっている。結果として、画素220で取得した画像と画素130で取得した画像の歪み量が異なるため、歪み量の相違から被写体の動き情報を取得することができる。
画素220の動作フローを、図12の動作フローを用いて説明する。なお、基本的なトランジスタの動作は図7に示す画素130と同様であるため、詳細は省略する。まず、RST261とTX263を用いて光電変換部223と画素内メモリ225をリセットする。次に、異なる行の転送トランジスタ263を、下の行ほど遅くなるようにOFFにして光電変換部223への電荷蓄積を開始する。続いて、RST261をOFFにした後TX263をONにして光電変換部223内の電荷を各々、画素内メモリ225に転送する。転送後、TX263をOFFにして光電変換部223と画素内メモリ225を分離し、画素内メモリ225に電荷を保持する。最後に、固体撮像素子210の上側の行から、SEL265をONにして順次画素信号を周辺回路へ転送する。
図12からわかるように、画素220では画素内メモリへ一時的に電荷を保持しているものの、異なる行の画素220の露光タイミングは同時ではない。一方、図7からわかるように、画素130では異なる行の画素130の露光タイミングは同一である。従って、画素130と画素220で歪み量の異なる画像を取得することができる。歪量の異なる画像から動き情報を求めるには、実施形態1で述べたように、式1を用いて参照画像を生成し、相関演算からパラメータVを求めればよい。
このように、第1の画素220が電荷を一時的に保持するための画素内メモリを有していても、第2の画素130とは隣り合う行間での露光タイミングのズレ量が異なっていれば動き情報を取得できる。第1の画素220にも画素内メモリを設け、電荷保持時間Tfdを制御することで、第1の画素で取得する画像の歪み量を変化させることができる。
<第1の画素の電荷保持時間>
例えば、図12のように、上側の行に位置する画素220ほど電荷保持時間Tfdを長くすることで、実施形態1に示す画素120よりも、画像の歪み量を増加させることができる。このように、第1の画素で取得した画像と第2の画素で取得した画像間の歪み量の相違を大きくすることで、動き情報を高精度に取得することができるため、好ましい。但し、実施形態1に示す固体撮像素子の方が、第1の画素の構造と動作が簡略化するため、消費電力や製造容易性の観点からは好ましい。
例えば、図12のように、上側の行に位置する画素220ほど電荷保持時間Tfdを長くすることで、実施形態1に示す画素120よりも、画像の歪み量を増加させることができる。このように、第1の画素で取得した画像と第2の画素で取得した画像間の歪み量の相違を大きくすることで、動き情報を高精度に取得することができるため、好ましい。但し、実施形態1に示す固体撮像素子の方が、第1の画素の構造と動作が簡略化するため、消費電力や製造容易性の観点からは好ましい。
<第2の画素の電荷保持時間>
第2の画素130においても、必ずしも異なる行の露光タイミングを同時にするグローバルシャッタを用いる必要はない。隣り合う行の第2の画素130の露光タイミングのずれ量と、隣り合う行の第1の画素220の露光タイミングのズレ量が異なっていれば、動き情報を取得できる。第2の画素130の動作の一例を図13に示す。図13に示すように、第2の画素130における画素内メモリへの電荷保持時間の行毎の差が、第1の画素220における画素内メモリでの電荷保持時間の行毎の差と異なっていれば動き情報を取得できる。第2の画素がグローバルシャッタではない場合であっても、第1の画素で取得した画像と第2の画素で取得した画像の歪量の差異を用いて、歪のない画像を生成することもできる。
なお、同様の理由で、実施形態1の固体撮像素子110においても、第2の画素はグローバルシャッタでなくてもよい。第2の画素130における画素内メモリへの電荷保持時間の行毎の差が、第1の画素120における画素内メモリでの電荷保持時間の行毎の差と異なっていれば動き情報を取得できる。
第2の画素130においても、必ずしも異なる行の露光タイミングを同時にするグローバルシャッタを用いる必要はない。隣り合う行の第2の画素130の露光タイミングのずれ量と、隣り合う行の第1の画素220の露光タイミングのズレ量が異なっていれば、動き情報を取得できる。第2の画素130の動作の一例を図13に示す。図13に示すように、第2の画素130における画素内メモリへの電荷保持時間の行毎の差が、第1の画素220における画素内メモリでの電荷保持時間の行毎の差と異なっていれば動き情報を取得できる。第2の画素がグローバルシャッタではない場合であっても、第1の画素で取得した画像と第2の画素で取得した画像の歪量の差異を用いて、歪のない画像を生成することもできる。
なお、同様の理由で、実施形態1の固体撮像素子110においても、第2の画素はグローバルシャッタでなくてもよい。第2の画素130における画素内メモリへの電荷保持時間の行毎の差が、第1の画素120における画素内メモリでの電荷保持時間の行毎の差と異なっていれば動き情報を取得できる。
上述したように、第1の画素で取得した画像と第2の画素で取得した画像間の歪み量の相違が大きい方が、動き情報を高精度に取得することができる。そのため、第2の画素にグローバルシャッタを採用して異なる行の露光タイミングが完全に同じにする方が好ましい。
実施形態1と同様に、第1の画素220、第2の画素130が共に、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリも有していても良い。この時、第1の画素220、第2の画素130は共に、隣り合う行間での露光タイミングのズレ量を制御するためのメモリに加え、相関2重サンプリング用のメモリも有している。
実施形態1と同様に、第1の画素220、第2の画素130が共に、相関2重サンプリングを行うための画素内メモリも有していても良い。この時、第1の画素220、第2の画素130は共に、隣り合う行間での露光タイミングのズレ量を制御するためのメモリに加え、相関2重サンプリング用のメモリも有している。
(実施形態3)
実施形態3に示す固体撮像素子310は、固体撮像素子310中の画素が測距機能も有しており、被写体の動き情報と同時に距離情報も取得することができるようになっている。このような構成とすることで、被写体の動き情報と同時に被写体の距離情報を取得することができる。被写体の距離情報を同時に用いることで、像面上での被写体の動き量を、被写体の実空間上での動き量に変換することができる。即ち、被写体の速度を取得することができるため、更に好ましい。
実施形態3に示す固体撮像素子310は、固体撮像素子310中の画素が測距機能も有しており、被写体の動き情報と同時に距離情報も取得することができるようになっている。このような構成とすることで、被写体の動き情報と同時に被写体の距離情報を取得することができる。被写体の距離情報を同時に用いることで、像面上での被写体の動き量を、被写体の実空間上での動き量に変換することができる。即ち、被写体の速度を取得することができるため、更に好ましい。
図14(a)は、測距画素320(第1の画素)の画素内構成を示す概略図であり、図14(b)は測距画素330(第2の画素)の画素内構成を示す概略図である。測距画素320(330)には、X方向に並んだ2つの光電変換部323(333)、324(334)が形成され、マイクロレンズ321(331)が2つの光電変換部にまたがって配置されている。そして、結像光学系の射出瞳のうち、+X方向に偏心した瞳領域から入射した光束を光電変換部323(333)に、−X方向に偏心した瞳領域から入射した光束を光電変換部324(334)に、各々選択的に導いている。2つの光電変換部で取得した像のズレ量を比較することで、ステレオ画像による三角測量を用いて距離を検出することが可能となっている。また、2つの光電変換部で取得した信号を加算することで、結像光学系の全瞳領域を通過した光束を取得が取得でき、測距画素における画像情報を同時に取得することができる。
測距画素330(第2の画素)には、光電変換部333に対応する画素内メモリ335および光電変換部334に対応する画素内メモリ336が設けられており、画素内メモリに電荷を保持することで、グローバルシャッタによって画素信号の取得を行う。一方、測距画素320(第1の画素)には画素内メモリが設けられて折らず、ローリングシャッタによって画素信号の取得を行う。
<画素の動作フロー>
図15、図16を用いて測距画素320の信号検出動作を説明する。図15は測距画素320の回路図、図16は同一列に並んだ複数の測距画素320の動作フローを説明する図である。まず、リセットトランジスタ(RST)361、362を、固体撮像素子310の上側の行から順次ONにし、光電変換部323、324をリセットする。次に、同様にRST361、362を固体撮像素子310の上側の行から順次OFFにし、光電変換部323、324への電荷蓄積を開始する。最後に、選択トランジスタ(SEL)365、366を、固体撮像素子310の上側の行から順次ONにし、画素信号を周辺回路へ転送する。図16からわかるように、測距画素320(第1の画素)では、露光のタイミングが行毎にΔTexずれており、ローリングシャッタによる信号検出を行っている。
図15、図16を用いて測距画素320の信号検出動作を説明する。図15は測距画素320の回路図、図16は同一列に並んだ複数の測距画素320の動作フローを説明する図である。まず、リセットトランジスタ(RST)361、362を、固体撮像素子310の上側の行から順次ONにし、光電変換部323、324をリセットする。次に、同様にRST361、362を固体撮像素子310の上側の行から順次OFFにし、光電変換部323、324への電荷蓄積を開始する。最後に、選択トランジスタ(SEL)365、366を、固体撮像素子310の上側の行から順次ONにし、画素信号を周辺回路へ転送する。図16からわかるように、測距画素320(第1の画素)では、露光のタイミングが行毎にΔTexずれており、ローリングシャッタによる信号検出を行っている。
図17、図18を用いて測距画素330の信号検出動作を説明する。図17は測距画素330の回路図、図18は同一列に並んだ複数の測距画素330の動作フローを説明する図である。まず、リセットトランジスタ(RST)371、372および転送トランジスタ(TX)373、374をONにして、光電変換部333、334および画素内メモリ335、336をリセットする。次に、同時に異なる行のTX373、374をOFFにし、光電変換部333、334への電荷蓄積を開始する。RST371、372をOFFにした後、同時に異なる行のTX373、374をONにし、光電変換部333、334内の電荷を各々、画素内メモリ335、336に転送する。転送後、TX373、374をOFFにして光電変換部と画素内メモリを分離し、画素内メモリ335、336に電荷を保持する。最後に、選択トランジスタ(SEL)375、376を、固体撮像素子310の上側の行から順次ONにし、画素信号を周辺回路へ転送する。図18からわかるように、異なる行の測距画素330(第2の画素)の露光タイミングは同時であり、グローバルシャッタによる信号検出を行っている。
<使用する測距画素の選択>
測距画素320と測距画素330は、ともに被写体の距離情報を取得することができるため、どちらか一方を用いて被写体の距離情報を取得しても良いし、両方の結果を比較して、より高精度な距離情報を取得しても良い。この際、被写体に応じて使用する測距画素を変更することで、被写体によらずに高精度な測距が可能となる。以下で、例を示す。
測距画素320と測距画素330は、ともに被写体の距離情報を取得することができるため、どちらか一方を用いて被写体の距離情報を取得しても良いし、両方の結果を比較して、より高精度な距離情報を取得しても良い。この際、被写体に応じて使用する測距画素を変更することで、被写体によらずに高精度な測距が可能となる。以下で、例を示す。
測距画素320中の光電変換部323、324の開口率は、測距画素330中の光電変換部333、334よりも、画素内メモリ335、336が設けられていない分だけ大きい。従って、暗い被写体に対しては、感度の高い測距画素320を用いて測距を行うことで、高精度な距離情報を取得することができる。
また、前述したように、高速で移動する被写体の像を、ローリングシャッタを用いて取得した場合、異なる行間で露光タイミングがずれる。従って、高速で移動する被写体に対しては、グローバルシャッタを使用している測距画素330を用いて測距を行うことが好ましい。
更に、測距画素320と測距画素330の構成を変更して、更に被写体に依存せずに高精度な距離情報を取得できるようにすると好ましい。以下で例を示す。
<測距画素の基線長>
図14では、測距画素320と測距画素330の基線長は同一であったが、測距画素320と測距画素330の基線長を異ならせても良い。結像光学系の射出瞳のうち、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光する測距画素ほど、基線長が長くなるためより高精度な測距を行うことができる。但し、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光する画素ほど、中央の瞳領域からの受光量が減少してしまうため、感度が低下し、基線長と感度のトレードオフとなる。
図14では、測距画素320と測距画素330の基線長は同一であったが、測距画素320と測距画素330の基線長を異ならせても良い。結像光学系の射出瞳のうち、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光する測距画素ほど、基線長が長くなるためより高精度な測距を行うことができる。但し、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光する画素ほど、中央の瞳領域からの受光量が減少してしまうため、感度が低下し、基線長と感度のトレードオフとなる。
この時、画素内メモリを有さない第1の画素は、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光するように構成し、画素内メモリを有する第2の画素は、内側からの瞳領域からの光束も受光するように構成するのが好ましい。以下で理由を説明する。
前述したように、第1の画素と第2の画素間の輝度差が小さい方が、高精度な被写体の動き情報が取得できる。一方、図14に示す測距画素320と測距画素330では、測距画素320は画素内メモリを有しないので光電変換部の開口率が高い。開口率の高い測距画素320が、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光し、開口率が低い測距画素320が、中央の瞳領域からの光束も受光するようにすることで、測距画素320と測距画素330間の輝度差を低減できる。このように、輝度差を低減しつつ基線長を長くでき、測距画素320を用いた際の測距精度を向上させることができる。
図19に具体的な構成を示した。図19(a)は、測距画素320の画素内構成を示す概略図であり、図19(b)は測距画素330の画素内構成を示す概略図である。測距画素320中の光電変換部323、324は、画素のX方向の周辺に寄っているため、外側の瞳領域からの光束を選択的に受光できるようになっている。一方、測距画素330中の光電変換部333、334は画素の中心に寄っているため、内側の瞳領域からの光束も受光できる構成となっている。
図14では、測距画素320、測距画素330の瞳分割方向はX方向であったが、瞳分割方向はY方向や斜め方向であっても良い。特に、測距画素320と測距画素330を、異なる瞳分割方向とすることで、被写体の有するテクスチャ方向によらずに高精度な測距が可能となる。
<一部の画素のみが測距画素>
図14では、第1の画素と第2の画素がどちらも測距機能を有する測距画素である例を示したが、どちらか一方のみが測距画素であっても良い。第2の画素を測距画素とした場合、高速で移動する被写体に対する測距精度が向上するため、好ましい。一方、第1の画素を測距画素とした場合、測距とグローバルシャッタの機能が第1および第2の画素の間で分散されるため、画素間の感度差の低減や、製造の容易化が可能となり好ましい。更に、第1の画素や第2の画素の一部のみが測距画素であっても良い。
図14では、第1の画素と第2の画素がどちらも測距機能を有する測距画素である例を示したが、どちらか一方のみが測距画素であっても良い。第2の画素を測距画素とした場合、高速で移動する被写体に対する測距精度が向上するため、好ましい。一方、第1の画素を測距画素とした場合、測距とグローバルシャッタの機能が第1および第2の画素の間で分散されるため、画素間の感度差の低減や、製造の容易化が可能となり好ましい。更に、第1の画素や第2の画素の一部のみが測距画素であっても良い。
<測距画素の変形例>
測距画素として、図21のように、結像光学系の瞳の一部を通過する光束を検出する複数の画素を用いても良い。図21(a)に示す撮像画素311及び、図21(b)に示す測距画素380、図21(c)に示す測距画素381は、マイクロレンズ312、基板313内に配置された単一の光電変換部314を有している。また、測距画素380、381は、マイクロレンズ312と基板313の間に、マイクロレンズ312の光軸に対してシフトした遮光膜315を有している。
測距画素として、図21のように、結像光学系の瞳の一部を通過する光束を検出する複数の画素を用いても良い。図21(a)に示す撮像画素311及び、図21(b)に示す測距画素380、図21(c)に示す測距画素381は、マイクロレンズ312、基板313内に配置された単一の光電変換部314を有している。また、測距画素380、381は、マイクロレンズ312と基板313の間に、マイクロレンズ312の光軸に対してシフトした遮光膜315を有している。
このような構成とすることで、測距画素380は、結像光学系の+X方向の瞳領域からの光束を選択的に受光し、測距画素381は、結像光学系の−X方向からの瞳領域からの光を選択的に受光する。測距画素380で取得した画像と、測距画素381で取得した画像では、X方向(行方向)に像ズレが生じるため、両者を比較することで測距を行うことができる。
また、測距画素380(381)の代わりに、全瞳領域からの光を取得する撮像画素311を使用しても良い。全瞳領域からの光を受光する撮像画素311で取得した信号と、測距画素380(381)で取得した信号の差から、−X方向(+X方向)の瞳領域から
の光束による信号を取得することができる。
の光束による信号を取得することができる。
(実施形態4)
実施形態4に示す固体撮像素子410は、画素列によって画素の間引き行数を変えることで、歪量の異なる画像を取得する。具体的には、第1の画素420よりも第2の画素430の方が間引く行数を多くすることによって、第1の画素420で取得した画像よりも第2の画素430で取得した画像の歪量を小さくすることができる。以下では、画素420は間引かず、画素430は1行毎に間引く構成を例として示す。
実施形態4に示す固体撮像素子410は、画素列によって画素の間引き行数を変えることで、歪量の異なる画像を取得する。具体的には、第1の画素420よりも第2の画素430の方が間引く行数を多くすることによって、第1の画素420で取得した画像よりも第2の画素430で取得した画像の歪量を小さくすることができる。以下では、画素420は間引かず、画素430は1行毎に間引く構成を例として示す。
第1の画素420、第2の画素430はともに実施形態1の第1の画素120と同じ回路構成であり、ローリングシャッタによって画素信号の取得を行っている。
図22は、同一列に並んだ複数の画素420の動作フローを説明する図であり、図23は同一列に並んだ複数の画素430の動作フローを説明する図である。図6と同様、リセットトランジスタ461、471がOFFになってから、選択トランジスタ465、475がONになるまでが露光時間Texである。
図22からわかるように、画素420では露光のタイミングが、1行毎にΔTexずつ異なっている。一方、図23からわかるように、画素430では露光のタイミングが、2行毎にΔTexずつ異なっている。即ち、画素430の2行毎の露光タイミングのズレ量は、画素420の露光タイミングのズレ量の半分となっている。そのため、画素420と画素430で歪み量の異なる画像を同一フレーム内で取得することができる。従って、両者を比較することで高精度に被写体の動き情報を取得することができる。歪量の異なる画像から動き情報を求めるには、実施形態1で述べたように、式1を用いて参照画像を生成し、相関演算からパラメータVを求めればよい。
但し、固体撮像素子410のように間引き行数を変えて歪量の異なる画像を取得するよりも、実施形態1や2に示す固体撮像素子のように、画素内メモリを使用して歪量の異なる画像を取得した方が好ましい。以下で理由を説明する。
固体撮像素子410の場合、画素430の間引き行数と画素420の間引き行数の差が大きいほど、画素420で取得した画像と画素430で取得した画像の歪量の差を大きくすることができ、動き情報の取得精度を向上させることができる。一方、間引き行数の差が大きいほど、画素420で取得した画像と画素430で取得した画像のサイズの差が大きくなり、動き情報の取得精度が低下してしまう。このように、固体撮像素子410では、間引き行数によって画像の歪量と画素数がともに変化するため、トレードオフが発生する。
一方、実施形態1や実施形態2では画素のサイズは第1の画素および第2の画素の画素数で、歪量を画素内メモリでの電荷保持時間で制御しているため、実施形態4のようなトレードオフが発生しない。そのため、画素内メモリへの電荷保持時間を制御することで歪量の異なる画像を取得する方が好ましい。
以上の実施形態で示した固体撮像素子によって取得した被写体の動き情報を用いると、被写体の追尾や認識に使用することができる。例えば、被写体が動く向きに応じてカメラの向きやズーム、フォーカスを変える、動き情報を用いて動く物体と背景を区別する、など方法を行えば良い。
110、210、310、410:固体撮像素子
120、220、320、420:第1の画素
130、230、330、430:第2の画素
135、225、335、336:画素内メモリ
120、220、320、420:第1の画素
130、230、330、430:第2の画素
135、225、335、336:画素内メモリ
Claims (20)
- 行列状に複数配置された画素からの信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって各画素の信号を取得する固体撮像素子であって、
前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、
前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置され、画素内メモリを有する複数の第2の画素と、
を有し、
前記複数の第2の画素からの信号を前記画素内メモリに所定の電荷保持時間だけ保持してから読み出すことにより、隣接する行間での前記第2の画素の露光タイミングの差を、隣接する行間での前記第1の画素の露光タイミングの差に対して異ならせる、
ことを特徴とする固体撮像素子。 - 前記第1の画素の数と、前記第2の画素の数が等しい、
ことを特徴とする、請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素が画素内メモリを有さない、
ことを特徴とする、請求項1または2に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素が画素内メモリを有し、
前記複数の第1の画素における画素内メモリへの電荷保持時間が、前記複数の第2の画素における画素内メモリへの電荷保持時間と異なることにより、隣接する行間での前記第2の画素の露光タイミングの差を、隣接する行間での前記第1の画素の露光タイミングの差に対して異ならせる、
ことを特徴とする、請求項1または2に記載の固体撮像素子。 - 画素からの信号が先に前記信号線に読み出される前記第1の画素ほど、前記画素内メモリへの保持時間が長い、
ことを特徴とする、請求項4に記載の固体撮像素子。 - 隣接する行に配置された前記第2の画素の露光タイミングが同時である、
ことを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素の光電変換部の開口率が、前記第2の画素の光電変換部の開口率よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項1から6のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記第2の画素で取得した画素信号の値が第1の値よりも小さい場合には前記第1の画素で取得した画像情報を使用し、前記第1の画素で取得した画素信号の値が第2の値よりも大きい場合には前記第2の画素で取得した画像情報を使用し、両者を合成する処理を行う、
ことを特徴とする、請求項7に記載の固体撮像素子。 - 前記第2の画素の画素内メモリが、隣接する第1の画素と第2の画素の境界にまたぐように配置されている、
ことを特徴とする、請求項1から8のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素および前記第2の画素から、所定の行数おきに間引いて信号を読み出すように構成され、
前記複数の第1の画素の間引き行数よりも、前記複数の第2の画素の間引き行数が多い
、
ことを特徴とする、請求項1から9のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 行列状に複数配置された画素からの信号を、列方向に沿って配置された信号線に順次読み出すことによって信号を取得する固体撮像素子であって、
前記固体撮像素子に行列状に複数配置された複数の第1の画素と、
前記固体撮像素子に前記複数の第1の画素とは異なる列に行列状に複数配置された複数の第2の画素と、
を有し、
前記第1の画素および前記第2の画素から、所定の行数おきに間引いて信号を読み出すように構成され、
前記複数の第1の画素の間引き行数よりも、前記複数の第2の画素の間引き行数が多い、
ことを特徴とする固体撮像素子。 - 前記第1の画素または前記第2の画素のうち少なくとも一部の画素が、前記固体撮像素子へ入射する光束を分離して検出する測距画素である、
ことを特徴とする、請求項1から11のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素が測距画素であって、前記第2の画素は測距画素ではない、
ことを特徴とする、請求項12に記載の固体撮像素子。 - 前記第2の画素が測距画素であって、前記第1の画素は測距画素ではない、
ことを特徴とする、請求項12に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素および、前記第2の画素がいずれも測距画素である、
ことを特徴とする、請求項12に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の画素の基線長が、前記第2の画素の基線長よりも長い、
ことを特徴とする、請求項15に記載の固体撮像素子。 - 請求項1から16のいずれか1項に記載の固体撮像素子と、
同一フレームにおいて前記複数の第1の画素で取得した画像の歪量と、前記複数の第2の画素で取得した画像の歪量の相違を比較することで、被写体の動き情報を取得する演算処理部と、
を有することを特徴とする、動き情報取得装置。 - 前記演算処理部は、前記第1の画素で取得した画像と、前記第2の画素で取得した画像を用いて、前記演算処理部において歪の無い画像を生成する、
ことを特徴とする、請求項17に記載の動き情報取得装置。 - 前記第1の画素または前記第2の画素のうち少なくとも一部の画素が、前記固体撮像素子へ入射する光束を分離して検出する測距画素であり、
前記演算処理部は、前記測距画素で取得した画像から求めた被写体の距離情報と被写体の動き情報を用いて、被写体の速度を取得する、
ことを特徴とする、請求項17または18のいずれか1項に記載の動き情報取得装置。 - 請求項1から16のいずれか1項に記載の固体撮像素子または請求項17から請求項19のいずれか1項に記載の動き情報取得装置を備えた撮像装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014187753A JP2015164284A (ja) | 2014-01-28 | 2014-09-16 | 固体撮像素子、動き情報取得装置、および撮像装置 |
PCT/JP2015/000268 WO2015115066A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-01-21 | Solid-state image sensor, and ranging apparatus and imaging apparatus using same |
PCT/JP2015/000269 WO2015115067A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-01-21 | Solid-state image sensor, motion information acquisition apparatus, and imaging apparatus |
US15/111,242 US10051213B2 (en) | 2014-01-28 | 2015-01-21 | Solid-state image sensor, ranging apparatus and imaging apparatus with pixels having in-pixel memories |
US15/111,250 US10070078B2 (en) | 2014-01-28 | 2015-01-21 | Solid-state image sensor with pixels having in-pixel memories, motion information acquisition apparatus, and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014013377 | 2014-01-28 | ||
JP2014013377 | 2014-01-28 | ||
JP2014187753A JP2015164284A (ja) | 2014-01-28 | 2014-09-16 | 固体撮像素子、動き情報取得装置、および撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015164284A true JP2015164284A (ja) | 2015-09-10 |
Family
ID=54187041
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014187753A Abandoned JP2015164284A (ja) | 2014-01-28 | 2014-09-16 | 固体撮像素子、動き情報取得装置、および撮像装置 |
JP2014187752A Expired - Fee Related JP6548372B2 (ja) | 2014-01-28 | 2014-09-16 | 固体撮像素子およびそれを用いた測距装置、撮像装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014187752A Expired - Fee Related JP6548372B2 (ja) | 2014-01-28 | 2014-09-16 | 固体撮像素子およびそれを用いた測距装置、撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10070078B2 (ja) |
JP (2) | JP2015164284A (ja) |
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US11756283B2 (en) | 2020-12-16 | 2023-09-12 | Waymo Llc | Smart sensor implementations of region of interest operating modes |
CN117177078A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-12-05 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种图像采集设备、图像拼接方法及装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2014-09-16 JP JP2014187753A patent/JP2015164284A/ja not_active Abandoned
- 2014-09-16 JP JP2014187752A patent/JP6548372B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-21 US US15/111,250 patent/US10070078B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10051213B2 (en) | 2018-08-14 |
US10070078B2 (en) | 2018-09-04 |
JP6548372B2 (ja) | 2019-07-24 |
US20160337608A1 (en) | 2016-11-17 |
JP2015164283A (ja) | 2015-09-10 |
US20160337604A1 (en) | 2016-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170911 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20180806 |