JP2015157411A - ガスバリアフィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロールトゥロールでガスバリアフィルムを製造する際に、フィルムの表面に傷等がつきにくく、効率的に製造可能なガスバリアフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】基材１と、基材１の一方の面に設けられた第１有機層２と、第１有機層２上に設けられた無機層４と、基材１の他方の面に設けられた第２有機層３とを有している。そして、第１有機層２の硬度が、第２有機層３の硬度よりも大きく、第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であるように構成して上記課題を解決する。【選択図】図１

Description

本発明は、ガスバリアフィルム及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、ロールトゥロールでガスバリアフィルムを製造する際に、フィルムの表面に傷等がつきにくいガスバリアフィルム及びその製造方法に関する。

酸素や水蒸気等に対するバリア性（ガスバリア性ともいう。）を備えたガスバリアフィルムとして、基材フィルム上に、金属層や無機酸化物層をガスバリア層として設けたものが提案されている。こうしたガスバリアフィルムは、食品や医薬品等の包装材料として、また電子部品や表示素子の保護材料として、また太陽電池バックカバーシート材料として、その需要が大いに期待されている。

ガスバリアフィルムは、ロールトゥロール方式で効率的に製造することが検討されている。例えば図６に示すように、ロールトゥロール方式では、ロール状に巻かれたフィルムロールから繰り出されたフィルム１０１が、平坦化層やガスバリア層の形成工程を経てロールに巻き取られる。このロールトゥロール方式においては、ロール巻きされたガスバリアフィルム１００のガスバリア層１０２の表面Ｓ１１上に、基材フィルム１０１の裏面Ｓ１２が重なりながら巻き取られる。この巻き取りの際、裏面Ｓ１２が表面Ｓ１１を締めながら重なる「巻き締まり」により、裏面Ｓ１２が表面Ｓ１１に強く押し付けられたり擦ったりしてガスバリア層１０２の表面Ｓ１１に傷等が生じ、ガスバリア性が低下するという問題があった。

こうした問題に対し、例えば特許文献１には、基材フィルム上に有機層と無機層とが積層された有機無機積層型のガスバリアフィルムにおいて、第２の面に低硬度層を設け、その低硬度層の鉛筆硬度を、第１の面に設ける有機層の鉛筆硬度よりも２段階以上低くする技術が提案されている。この技術によれば、低硬度層を裏面に設けることにより、第１の面に設ける有機層は、低硬度層に接触することによって生じる傷等が抑制されるので、その後に有機層上に緻密な無機層を形成することができ、ガスバリア性の低下を抑制できるとしている。また、このガスバリアフィルムにおいては、第２の面に設ける低硬度層を、最終製品の完成までの適当な段階で剥離することが好ましく、また、低硬度層は粒子を実質的に含有しないことが好ましいとされている。

特開２０１１−２１３１１２号公報

しかしながら、特許文献１で提案されたガスバリアフィルムは、剥離できることが好ましい低硬度層を設けているため、ガスバリアフィルム全体の厚さが厚くなるとともに、製造コストが嵩むという難点がある。また、最終工程までの間に低硬度層を剥離する工程が加わって作業が繁雑になるとともに、剥離時に剥離ができない等の工程不良が生じるおそれがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ロールトゥロールでガスバリアフィルムを製造する際に、フィルムの表面に傷等がつきにくく、効率的に製造可能なガスバリアフィルム及びその製造方法を提供することにある。

（１）上記課題を解決するための本発明に係るガスバリアフィルムは、基材と、前記基材の一方の面に設けられた第１有機層と、前記第１有機層上に設けられた無機層と、前記基材の他方の面に設けられた第２有機層とを有するガスバリアフィルムであって、前記第１有機層の硬度は前記第２有機層の硬度よりも大きく、前記第１有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、前記第２有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係るガスバリアフィルムにおいて、前記第１有機層の硬度と前記第２有機層の硬度との差は、１０Ｎ／ｍｍ^２以上であるように構成してもよい。

本発明に係るガスバリアフィルムにおいて、前記第２有機層の硬度は、１５０Ｎ／ｍｍ^２以上４５０Ｎ/ｍｍ^２以下の範囲内であるように構成できる。

本発明に係るガスバリアフィルムにおいて、前記第２有機層が、該第２有機層の厚さよりも大きい平均粒径の有機粒子を含むように構成してもよい。

（２）上記課題を解決するための本発明に係るガスバリアフィルムの製造方法は、基材の一方の面に第１有機層が設けられ、他方の面に前記第１有機層よりも硬度が小さい第２有機層が設けられたフィルムを巻き取ったフィルムロールを準備する工程と、前記フィルムロールを繰り出して前記第１有機層上に無機層を形成する工程とを有し、前記第１有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、前記第２有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係るガスバリアフィルムの製造方法において、前記無機層を形成した後に巻き取ってフィルムロールにする工程を有してもよい。

本発明に係るガスバリアフィルムの製造方法において、準備された前記フィルムロールは、前記基材の他方の面に前記第１有機層よりも硬度が小さい前記第２有機層を形成する工程と、前記第２有機層を形成した後に前記基材の一方の面に前記第１有機層を形成する工程とを経て形成することができる。

本発明に係るガスバリアフィルム及びその製造方法によれば、ロールトゥロールでガスバリアフィルムを製造する際に、フィルムの表面にダメージや傷がつきにくく、効率的に製造することができる。

本発明に係るガスバリアフィルムの一例を示す模式的な断面図である。 本発明に係るガスバリアフィルムの他の一例を示す模式的な断面図である。 第１有機層と第２有機層とが設けられたフィルム（無機層が形成される前のフィルム）を巻き取る態様の説明図である。 無機層が形成されたガスバリアフィルムを巻き取る態様の説明図である。 実施例１で形成した第１有機層の表面画像である。 従来のガスバリアフィルムを巻き取る態様の説明図である。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

［ガスバリアフィルム］
本発明に係るガスバリアフィルム１０は、図１及び図２に示すように、基材１と、基材１の一方の面に設けられた第１有機層２と、第１有機層２上に設けられた無機層４と、基材１の他方の面に設けられた第２有機層３とを有している。そして、第１有機層２の硬度は、第２有機層３の硬度よりも大きく、第１有機層２の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、第２有機層３の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることに特徴がある。

こうしたガスバリアフィルム１０は、第１有機層２の硬度が第２有機層の硬度よりも大きいので、図３に示すように、無機層４が設けられる前のフィルム１０ａ（第１有機層２と第２有機層３とが設けられたフィルム１０ａ）を巻き取る際の巻き締めによって、第２有機層３の表面Ｓ２が第１有機層２の表面Ｓ１に押し傷や擦り傷等を生じさせ難くすることができる。その結果、その後に第１有機層２上に設ける無機層４を、第１有機層２に由来する傷等に影響されることなく緻密に形成することができ、ガスバリア性を高めることができる。

さらに、第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であるので、傷が抑制された第１有機層２上に無機層４を平坦かつ緻密に設けることができる。また、第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であるので、無機層４に重なる第２有機層３は、無機層４の表面Ｓ３に大きな凹凸を押し当てることがなく、無機層４に傷や欠陥が生じるのを防ぐことができる。その結果、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルム１０を提供できる。

以下、ガスバリアフィルムの構成要素を順に説明する。

（基材）
基材１は、一方の面に第１有機層２を形成し、他方の面に第２有機層３を形成することができる樹脂シート又は樹脂フィルムであれば特に制限はない。基材１の構成材料としては、例えば、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ、ＣＯＣ）等の非晶質ポリオレフィン（ＡＰＯ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、シクロポリオレフィン（ＣＰＯ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレン（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル（ＰＶＦ）、パーフルオロ−パーフロロプロピレン−パーフロロビニルエーテル共重合体（ＥＰＡ）等を挙げることができる。

また、上記の樹脂材料以外にも、ラジカル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物よりなる樹脂組成物、上記アクリレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メタクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモノマーに溶解した樹脂組成物等の光硬化性樹脂、及びこれらの混合物等を用いることもできる。さらに、これらの樹脂の１種又は２種以上をラミネート、コーティング等の手段により積層させたものを基材１として用いることもできる。

基材１の厚さは、通常、３μｍ以上、５００μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上、３００μｍ以下である。この範囲内の厚さの基材１は、フレキシブルであるとともに、ロール状に巻き取ることもできる点でロールトゥロール工程で好ましく用いることができる。

基材１は、長尺材であってもよいし枚葉材であってもよいが、ロールトゥロール工程で使用できる長尺の基材を好ましく用いることができる。長尺の基材１の長手方向の長さは特に限定されないが、例えば１０ｍ以上の長尺フィルムが好ましく用いられる。なお、長さの上限は限定されず、例えば１０ｋｍ程度のものであってもよい。なお、基材１は枚葉材であってもよく、一方の面に第１有機層２を形成し、他方の面に第２有機層３を形成した枚葉材を積層して重ね合わせた場合も、上記した本発明の効果を奏することができる。

基材１には、種々の性能確保のために添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては従来公知のものを適宜用いることができ、例えば、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、塩素捕獲剤等を挙げることができる。なお、基材１を、透明性が必要とされるＯＬＥＤ等の発光素子の基板として用いる場合には、基材１は無色透明であることが好ましい。より具体的には、例えば４００ｎｍ以上、７００ｎｍ以下の範囲内での基材１の平均光透過度が８０％以上の透明性を有するように構成することが好ましい。こうした光透過度は基材１の材質と厚さに影響されるので両者を考慮して構成される。

基材１の表面は、必要に応じて、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、グロー放電処理、粗面化処理、加熱処理、薬品処理、及び易接着処理等の表面処理を行ってもよい。こうした表面処理の具体的な方法は従来公知のものを適宜用いることができるので、ここでの説明は省略する。また、無機層４を形成しない側の面には、後述する第２有機層３が設けられるが、それ以外の機能層を設けてもよい。機能層の例としては、マット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、及び易接着層等が挙げられる。

（第１有機層）
第１有機層２は、図１及び図２に示すように、基材１の一方の面に設けられ、その後に無機層４が設けられる層である。この第１有機層２は、後述する第２有機層３の硬度よりも大きい硬度を有している。さらに、この第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下である。

図３に示すように、無機層４が設けられる前のフィルム１０ａ（第１有機層２と第２有機層３とが設けられたフィルム１０ａ）を巻き取る際には、第２有機層３が第１有機層２に対して巻き締めることになる。本発明では、第２有機層３は第１有機層２に比べて軟らかいので、巻き締め時に第２有機層３が第１有機層２に対して押し傷や擦り傷等を起こし難く、そうした傷等の発生を抑制することができる。その結果、第１有機層２の表面に生じる傷等を少なくすることができ、その後に第１有機層２上に無機層４を形成する場合、無機層４を緻密に形成することができ、ガスバリア性を高めることができる。

硬度は特に限定されず、各種の測定手段で測定された硬度で評価することができるが、一例としては、後述する実施例で測定したように、ＩＳＯ １４５７７準拠のインデンテーション試験法に基づくマルテンス硬さＨＭで評価することができる。マルテンス硬さの測定装置は特に限定されず、各種のものを用いることができる。後述する実施例では、株式会社フィッシャー・インスツルメンツのピコデンターＨＭ５００（商品名）を用いて測定し、第１有機層２の厚さに対して１０％の厚さまでプローブを差し込んで得られた結果で評価しているがこれに限定されない。

第１有機層２の硬度は、第２有機層３の硬度と比較して大きければよく、この相対差によって本発明の効果を実現できる。なお、その差の現実的な具体的目安としては、１０Ｎ／ｍｍ^２以上であればよく、３０Ｎ／ｍｍ^２以上であればより好ましい。この差になる第１有機層２と第２有機層３は、種々の有機化合物を用いて形成することが可能であり、用いる有機化合物を選定することにより、第１有機層２と第２有機層３とを任意の硬度差で容易に形成することができる。また、第１有機層２と第２有機層３の硬度差をこの範囲にすることにより、第２有機層３の巻き締めにより第１有機層２に生じ得る傷等の発生をより一層低減することができる。その結果、その後に第１有機層２上に設ける無機層４を、傷等の影響なくより緻密に設けることができ、ガスバリア性を一層高めることができる。

なお、第１有機層２と第２有機層３の差の上限は特に問題にならないが、現実的な目安としては１００Ｎ／ｍｍ^２程度である。

第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であることが望ましい。この範囲の算術平均粗さＲａの平均値を持つ第１有機層表面Ｓ１を形成することにより、粗さの小さい平坦な第１有機層２上に平坦で緻密な無機層４を設けることができる。算術平均粗さＲａの平均値の下限は特に限定されず、小さければ小さいほど良いが、０．０５ｎｍ程度である。なお、算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された方法で測定した結果であり、その平均値は５個のデータを任意に測定した結果の平均である。

第１有機層２の算術平均粗さＲａの平均値が１ｎｍを超えると、その第１有機層２表面の凹凸により、その第１有機層２上に設けられる無機層４に欠陥等が生じて緻密でなくなることがあり、ガスバリア性が低下する傾向が見られる。

また、第１有機層２は、基材１の表面が有する凹凸、傷、突起等の影響を小さくする平坦化層として機能するので、基材１の表面に影響されない無機層４を形成できる点でも有利である。

第１有機層２の構成材料としては、従来公知のものを適宜用いればよく、例えば、ゾルゲル材料、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、及びフォトレジスト材料等を挙げることができる。こうした有機材料で形成した第１有機層２は、応力緩和機能も兼ね備えることから好ましい。より具体的な材料としては、アクリレートを含む高分子化合物が汎用的なものとして挙げられるが、他には、スチレン、フェノール、エポキシ、ニトリル、アクリル、アミン、エチレンイミン、エステル、シリコーン、カルドポリマー、アルキルチタネート化合物、イオン高分子錯体等、光硬化又は熱硬化性のもの、高分子化合物と金属アルコキシドの加水分解生成物の混合物等を含む、高分子化合物が適宜使用される。

特にガスバリア機能を保持させつつ層形成を容易にする観点からは、電離放射線硬化型樹脂を用いることが好ましい。より具体的には、アクリレート基やエポキシ基をもつ反応性のプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した電離放射線硬化型樹脂；その電離放射線硬化型樹脂に必要に応じてウレタン系、ポリエステル系、アクリル系、ブチラール系、ビニル系等の熱可塑性樹脂を混合して液状とした液状組成物のような、分子中に重合性不飽和結合を有し、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）を照射することにより、架橋重合反応を起こして３次元の高分子構造に変化する樹脂；等を好ましく用いることができる。

第１有機層２は、こうした樹脂を、例えば、ダイコート法、ロールコート法、ミヤバーコート法、及びグラビアコート法等の従来公知の塗布方法で塗布、乾燥、硬化させることにより形成することができる。また、第１有機層２の形成材料として、無機層４との良好な密着性を確保する観点からは、無機層４と同じ材料系の塗膜を形成できるゾルゲル法を用いたゾルゲル材料を用いることもできる。ゾルゲル法とは、有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤と、このシランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物とを少なくとも原料として構成された塗料組成物の塗工方法、及び塗膜のことをいう。有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤としては、従来公知のものを適宜用いることができる。また、第１有機層２の材料として、耐熱性の観点からは、従来公知のカルドポリマーを用いることも好ましい。

第１有機層２には、上記した算術平均粗さＲａの平均値の範囲を外さないことを前提にして、必要に応じて粒子が含まれていてもよい。第１有機層２に含まれる粒子は、無機層４が形成される前の第１有機層２と第２有機層３が設けられたフィルムを巻き取る際に、第２有機層３の表面Ｓ２との間の滑り性を向上させることができる。その結果、第１有機層２の表面Ｓ１や第２有機層３の表面Ｓ２に擦れ傷等が生じるのを抑制することができ、その後に設ける無機層４を欠陥なく緻密に形成することができる。

粒子は、有機材料で構成された有機粒子でもよいし、無機材料で構成された無機粒子でもよいし、有機材料と無機材料とで構成された有機無機複合粒子でもよい。その粒子径や形状等は特に限定されず、第１有機層２の厚さや上記した算術平均粗さＲａの平均値を考慮して任意に選択することができる。

粒子の具体例は、有機粒子としては、ポリスチレンビーズ、メラミン樹脂ビーズ、アクリルビーズ、アクリル−スチレンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等を挙げることができる。その有機粒子の表面は疎水性基を有していてもよい。無機粒子としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物粒子、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物粒子等の無機化合物粒子や、金属粒子、金属硫化物粒子、金属窒化物粒子等の金属化合物粒子を挙げることができる。また、無機粒子の表面に有機官能基が存在する有機無機複合粒子を用いてもよく、例えば、金属酸化物の場合には水酸基及びオキシ基を有し、金属硫化物の場合にはチオール基及びチオ基を有し、窒化物の場合にはアミノ基、アミド基及びイミド基を有するものを挙げることができる。

なお、粒子径は、第１有機層２の厚さとの関係も考慮されるが、通常、１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。粒子は、凝集粒子であってもよいが、凝集粒子である場合は二次粒径が上記範囲内であればよい。また、粒子は、単一の材質や単一の平均粒径のものだけでなく、材質や平均粒径の異なるものを２種類以上組み合わせて用いてもよい。

第１有機層２の厚さは、０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上、また、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。

（第２有機層）
第２有機層３は、図１及び図２に示すように、基材１の他方の面に設けられている。この第２有機層３は、前記した第１有機層２の硬度よりも小さい硬度を有している。さらに、この第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下である。第２有機層３は有機化合物で構成されることから、後述する無機層４よりも当然軟らかいが、その第２有機層３の硬度を上記範囲にすることにより、硬い無機層４へのダメージを極力防ぐことができ、ガスバリア性をさらに高めることができる。

第２有機層３の硬度は、第１有機層２の硬度よりも小さければ特に限定されず、各種の測定手段で測定された硬度で評価することができる。この硬度についても、第１有機層２と同様であり、その説明も上記の第１有機層２での説明と重複するのでここではその説明を省略する。第２有機層３の硬度と、第１有機層２の硬度との相対差についても、上記の第１有機層２での説明と重複するのでここではその説明を省略する。

第２有機層３の硬度は、第１有機層２との間で上記の相対関係があればよいが、硬度の絶対値としての具体的目安としては、１５０Ｎ／ｍｍ^２以上、４５０Ｎ/ｍｍ^２以下の範囲を挙げることができる。こうした硬さ範囲の第２有機層３は、ロールトゥロールで巻き締める際であっても、第１有機層２に傷等をつけたり、無機層４に傷等をつけたりするのを抑制することができる。なお、この範囲の硬度を持つ第２有機層３は、樹脂材料の配合等によって作り分けすることができるとともに、第２有機層３の硬度よりも大きい硬度を持つ第１有機層２との差を持たせるように作り分けすることもできる。所定の硬度を持たせるための作り分けは、後述する実施例と比較例でも挙げたように、骨格構造の異なる樹脂を用いたり、同時に配合するモノマーの種類、配合量等や、架橋剤の種類、配合量等を調整したりすることにより容易に実現することができる。

図３に示すように、無機層４が設けられる前のフィルム１０ａ（第１有機層２と第２有機層３とが設けられたフィルム１０ａ）を巻き取る際には、この第２有機層３は第１有機層２に対して巻き締めることになる。この第２有機層３の作用効果は、上記の第１有機層２での説明と重複するのでここではその説明を省略する。

第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることが望ましい。この範囲の算術平均粗さＲａの平均値を持つ第２有機層表面Ｓ２を形成することにより、ロールトゥロールで巻き取る際に接触する第１有機層２の表面Ｓ１との間の滑り性が良くなり、第１有機層２の表面Ｓ１に擦り傷等を生じさせ難くすることができる。その結果、良質な表面Ｓ１を有する第１有機層２を得ることができ、その第１有機層２上に無機層４を形成できるので、ガスバリア性を高めることができる。算術平均粗さＲａの平均値の下限は特に限定されないが、０．１ｎｍ程度である。この値が０．１ｎｍ未満だと、粗さが極めて小さくなり、滑り性が不十分になり、巻き取りが困難となることがある。

第２有機層３の算術平均粗さＲａの平均値が５ｎｍを超えると、その第２有機層３の表面の凹凸が大きくなり、その結果、第２有機層３に接触する第１有機層２３の表面Ｓ１にその凹凸を原因とした形状転写によって、第１有機層２の算術平均粗さＲａの上昇が生じることがあり、その第１有機層２上に設けられる無機層４に欠陥等が生じて緻密でなくなることがある。

第２有機層３の構成材料としては、第１有機層２と同様、従来公知のものを適宜用いればよく、例えば、ゾルゲル材料、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、及びフォトレジスト材料等を挙げることができる。より具体的な材料としては、アクリレートを含む高分子化合物が汎用的なものとして挙げられるが、他には、スチレン、フェノール、エポキシ、ウレタン、ニトリル、アクリル、アミン、エチレンイミン、エステル、シリコーン、カルドポリマー、アルキルチタネート化合物、イオン高分子錯体等、光硬化又は熱硬化性のもの、高分子化合物と金属アルコキシドの加水分解生成物の混合物等を含む、高分子化合物が適宜使用される。

特に電離放射線硬化型樹脂を用いることが好ましい。より具体的には、アクリレート基やエポキシ基をもつ反応性のプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した電離放射線硬化型樹脂；その電離放射線硬化型樹脂に必要に応じてウレタン系、ポリエステル系、アクリル系、ブチラール系、ビニル系等の熱可塑性樹脂を混合して液状とした液状組成物のような、分子中に重合性不飽和結合を有し、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）を照射することにより、架橋重合反応を起こして３次元の高分子構造に変化する樹脂；等を好ましく用いることができる。

第２有機層３は、こうした樹脂を、例えば、ダイコート法、ロールコート法、ミヤバーコート法、及びグラビアコート法等の従来公知の塗布方法で塗布、乾燥、硬化させることにより形成することができる。

第２有機層３には、上記した算術平均粗さＲａの平均値の範囲を外さないことを前提にして、粒子が含まれていることが望ましい。その粒子は、第２有機層３に含まれ、第２有機層３が第１有機層２や無機層４に接触する際の接触面積を減らすように機能し、滑り性を高めるように作用する。その結果、無機層４形成前のフィルム１０ａやガスバリアフィルム１０Ａ，１０Ｂの滑り性が高まり、巻き取り搬送性を高めることができる。

第２有機層３に含まれる粒子が、上記の算術平均粗さＲａの平均値の範囲を外さないようにするには、粒子の平均粒径が、第２有機層３の膜厚よりも大きく、且つ、第２有機層３内部での粒子の存在量が少ないことが望ましい。すなわち、第２有機層３の膜厚よりも大きい粒子を僅かに含有させることによって、１μｍ四方の狭い矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値を５ｎｍ以下にすることができる。そのための粒子の平均粒径としては、第２有機層３の膜厚よりも１００ｎｍ以上大きく、１０００ｎｍ以上は大きくない（１０００ｎｍ未満）ことが好ましく、粒子の配合量としては、樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上、０．２質量部以下の範囲内であることが好ましい。なお、小さい粒子を多く含有させると、１μｍ四方の狭い矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値を５ｎｍ以下にすることができず、５ｎｍを超えてしまう。

粒子は、有機粒子が好ましい。有機粒子は、無機粒子に比べて軟らかく、フィルムロールとして巻き取る際に、第１有機層２や無機層４に傷等をつけたりするのを抑制することができる。有機粒子としては、ポリスチレンビーズ、メラミン樹脂ビーズ、アクリルビーズ、アクリル−スチレンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等を挙げることができる。その有機粒子の表面は疎水性基を有していてもよい。これらの有機粒子においては、粒子径や形状等は特に限定されず、第２有機層３の厚さ、上記した算術平均粗さＲａの平均値、第１有機層２の表面Ｓ１や無機層４の表面Ｓ３との間の滑り性、等を考慮して任意に選択することができる。なお、粒子は、単一の材質や単一の平均粒径のものだけでなく、材質や平均粒径の異なるものを２種類以上組み合わせて用いてもよい。

第２有機層３の厚さは、０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上、また、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。

（無機層）
無機層４は、図１〜図４に示すように、第１有機層２上に形成され、ガスバリア性を持っている。無機層４の構成材料としては、通常、無機酸化物（ＭＯ_ｘ）、無機窒化物（ＭＮ_ｙ）、無機炭化物（ＭＣ_ｚ）、無機酸化炭化物（ＭＯ_ｘＣ_ｚ）、無機窒化炭化物（ＭＮ_ｙＣ_ｚ）、無機酸化窒化物（ＭＯ_ｘＮ_ｙ）、及び無機酸化窒化炭化物（ＭＯ_ｘＮ_ｙＣ_ｚ）から選ばれるいずれかの材料を挙げることができる。Ｍとしては、珪素、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、インジウム、カルシウム、ジルコニウム、チタン、ホウ素、ハフニウム、バリウム等の金属元素を挙げることができる。Ｍは単体でもよいし２種以上の元素であってもよい。各無機化合物は、具体的には、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化インジウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウム等の酸化物；窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化マグネシウム等の窒化物；炭化珪素等の炭化物；硫化物；等を挙げることができる。また、これらの無機化合物から選ばれた２種以上の複合体（酸化窒化物、酸化炭化物、窒化炭化物、酸化窒化炭化物）であってもよい。また、ＳｉＯＺｎのように金属元素を２種以上含む複合体（酸化窒化物、酸化炭化物、窒化炭化物、酸化窒化炭化物も含む）であってもよい。

好ましいＭとしては、珪素、アルミニウム、チタン等の金属元素を挙げることができる。特にＭが珪素の酸化珪素からなる無機層４は、透明で高いガスバリア性を発揮し、また、窒化珪素からなる無機層４はさらに高いガスバリア性を発揮する。特に酸化珪素と窒化珪素の複合体（無機酸化窒化物（ＭＯ_ｘＮ_ｙ））であることが好ましく、酸化珪素の含有量が多いと透明性が向上し、窒化珪素の含有量が多いとガスバリア性が向上する。また、Ｍが珪素と亜鉛のＳｉＯＺｎやＭが珪素と錫のＳｉＯＳｎからなる無機層４は、透明で高いガスバリア性を発揮する。

無機層４は、イオンプレーティング法、ＤＣスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等の方法で成膜できる。無機化合物で形成された無機層４の厚さは、通常１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲内である。この範囲とすれば、ガスバリア性、フレキシビリティを確保しつつ、色味の調整もしやすくなり、生産性も確保しやすいという利点がある。

本発明では、こうした無機層４が傷やダメージ等のない平坦な第１有機層２上に設けられるので、緻密な無機層４が形成される。また、ロールトゥロールで巻かれてフィルムロールになる場合であっても、滑り性が良く軟らかい第２有機層３に接触するので、巻き締められても無機層４への傷やダメージ等の発生を防ぐことができる。その結果、高いガスバリア性を持ったガスバリアフィルムを得ることができる。

（その他の層）
ガスバリアフィルム１０には、必要に応じて各種の層や部材を設けることができる。例えば、オーバーコート層、保護層、透明導電層、ハードコート層、帯電防止層、防汚層、防眩層、カラーフィルタ等から選ばれるいずれかを挙げることができる。これらのうち、オーバーコート層、保護層、透明導電層、帯電防止層、防汚層、防眩層、カラーフィルタを、ガスバリアフィルム１０の構成要素として設けることが好ましい。

例えば、上記した第１有機層２と同様の平坦化層を無機層４上に形成してもよい。無機層４上に平坦化層を形成すれば、無機層４の表面が有する僅かな凹凸や突起をさらに無くして平坦面にすることができるので、特に有機ＥＬ素子や電子ペーパー素子等のディスプレイ用途に適用した場合に、僅かなムラやぎらつき等をなくすことができるという利点がある。無機層４上に形成する平坦化層については、上記した第１有機層２の構成（材料、成膜方法、厚さ等）と同じにできるのでここではその説明は省略する。

例えばオーバーコート層５は、ガスバリアフィルム上に設ける他の機能層との密着性を高めるためのプライマー機能を有してもよい。プライマー機能を持つオーバーコート層５は、重合性化合物で構成することができる。重合性化合物は、特に制限されないが、例えば、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−アクリル共重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ブチラール系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、酢酸セルロース系樹脂、ウレタン−アクリル共重合体樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独、又は２種以上の混合物として使用することができる。これらのうち、特にウレタン−アクリル共重合体樹脂が、柔軟性、強靭性及び弾性を兼ね備えており好ましい。なお、オーバーコート層５は、紫外線吸収剤又は光安定剤の一方又は両方を含有してもよい。

上記の平坦化層やオーバーコート層以外の機能層である透明導電層、ハードコート層、保護層、帯電防止層、防汚層、防眩層、カラーフィルタ等についての説明は省略するが、それらの層や部材については、従来公知の技術を適用できる。また、バックカバーシートの場合においては、耐加水分解層やシーラント層を設けてもよい。この説明も省略するが、それらの層についても従来公知の技術を適用できる。

［ガスバリアフィルムの製造方法］
本発明に係るガスバリアフィルム１０の製造方法は、基材１の一方の面に第１有機層２が設けられ、他方の面に第１有機層２よりも硬度が小さい第２有機層３が設けられたフィルム１０ａを巻き取ったフィルムロール２０ａを準備する工程と、そのフィルムロール２０ａを繰り出して第１有機層２上に無機層４を形成する工程とを有している。このとき、第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることに特徴がある。

こうしたガスバリアフィルム１０の製造方法は、第１有機層２の硬度が第２有機層３の硬度よりも大きいので、無機層４が設けられる前のフィルム１０ａ（第１有機層２と第２有機層３とが設けられたフィルム１０ａ）を巻き取る際に、巻き締めによって第２有機層３が第１有機層２に押し傷や擦り傷等を生じさせ難くすることができる。その結果、その後に第１有機層２上に設ける無機層４を、傷等の影響なく緻密に形成することができ、ガスバリア性を高めることができる。さらに、第１有機層２の表面Ｓ１について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であるので、傷が抑制された第１有機層２上に無機層４を平坦かつ緻密に設けることができる。

（準備工程）
準備工程は、基材１の一方の面に第１有機層２が設けられ、他方の面に第１有機層２よりも硬度が小さい第２有機層３が設けられたフィルム１０ａを巻き取ったフィルムロール２０ａを準備する工程である。フィルムロール２０ａは、購入したものであってもよいし、自前で製造してもよい。基材１上に第１有機層２と第２有機層３のいずれを先に形成してもよいが、フィルムロール２０ａを自前で製造する場合には、基材１の他方の面に第１有機層２よりも硬度が小さい第２有機層３を形成し（第２有機層形成工程）、その第２有機層３を形成した後に、基材１の一方の面に第１有機層２を形成する（第１有機層形成工程）ことが好ましい。

最初に第２有機層３を基材１に形成することにより、ロールトゥロールで巻き取ってフィルムロールにする場合、第２有機層３が有する滑り性や柔らかさ等によって、第２有機層３の表面Ｓ２が基材の一方の面を擦って傷等をつけるのを抑制することができる。その結果、傷等の発生を抑制した基材１上に、第１有機層２を良好な状態で形成し、ロールトゥロールでフィルムロールにすることができる。さらに、その第１有機層２上に形成する無機層４も、傷や欠陥のない緻密な状態にすることができる。

（無機層形成工程）
無機層形成工程は、第１有機層２と第２有機層３とを基材１上に形成した後にロールトゥロールで巻き取ってフィルムロール２０ａにした後において、そのフィルムロール２０ａを繰り出して第１有機層２上に無機層４を形成する工程である。フィルムロール２０ａは、第１有機層２と第２有機層３との硬さの相対関係や、算術平均粗さＲａの平均値を所定の範囲にしたことにより、第１有機層２上には巻き締めにより発生する擦れ傷等が抑制されているので、その第１有機層２上に緻密で良質な無機層４を形成することができる。その結果、ガスバリア性の良いガスバリアフィルムを製造することができる。

（その後の巻き取り工程）
無機層４を形成した後に巻き取ってフィルムロール２０Ａにする工程を有してもよい。無機層４を形成した後に巻き取ってフィルムロール２０Ａにする工程を有する場合においても、第２有機層３の表面Ｓ２について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であるので、無機層４の表面Ｓ３に大きな凹凸を押し当てることがなく、無機層４に傷や欠陥が生じるのを防ぐことができる。その結果、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルム１０を提供できる。また、第２有機層３は有機化合物で構成されていることから、無機層４よりも当然軟らかいが、その第２有機層３の硬度を上記範囲内にすることにより、硬い無機層４へのダメージも極力防ぐことができる。その結果、ガスバリア性をさらに高めることができる。

本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

［実施例１］
基材１として、厚さ５０μｍの環状オレフィンフィルム（商品名：ＺＦ１４−５０，日本ゼオン株式会社）のフィルムロールを用いた。そのフィルムロールから繰り出した基材１の一方の面に、下記の硬化性樹脂組成物Ａ１をマイクログラビアコーターを用いて硬化後の厚さが１μｍになるように塗布した後に７０℃で乾燥し、その直後に３００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を照射して硬化させ、厚さ１μｍの第２有機層３を有するフィルムを巻き取った。

次に、巻き取ったフィルムロールからフィルムを繰り出し、基材１のもう一方の面に、下記硬化性樹脂組成物Ｂ１をマイクログラビアコーターを用いて硬化後の厚さが３μｍになるように塗布した後に７０℃で乾燥し、その直後に３００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を照射して硬化させ、厚さ３μｍの第１有機層２を有するフィルムを巻き取った。

次に、巻き取ったフィルムロール２０ａをロールトゥロール機能を備えたスパッタリング装置内に装着した。装着したフィルムロールからフィルム２０ａを繰り出し、第１有機層２上に、スパッタリング法で厚さ５０ｎｍの酸化ケイ素を成膜して、無機層４を設けたガスバリアフィルムを製造し、巻き取って、実施例１のフィルムロール２０Ａとした。

（硬化性樹脂組成物Ａ１）
・ウレタンポリマー（商品名：ＢＳ−３７１、荒川化学工業株式会社製）１０質量部
・多官能モノマー（商品名：ペンタエリストールトリアクリレート、日本化薬株式会社製）１０質量部
・有機ポリマー粒子（平均粒子径：２μｍ、商品名：ＦＣＳマット２７０Ｃ、株式会社ＤＮＰファインケミカル製）０．０１質量部
・反応性Ｓｉ微粒子（平均粒子径：３０ｎｍ、商品名：ＳＩＲＭＩＢＫ−Ｈ８４、ＣＩＫナノテック株式会社製）１．５質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・メチルイソブチルケトン ４０質量部
・シクロヘキサン ４０質量部

（硬化性樹脂組成物Ｂ１）
・反応性脂環骨格樹脂（商品名：Ｍ−９０５０、東亞合成株式会社製）２０質量部
・多官能モノマー（商品名：ペンタエリストールトリアクリレート、日本化薬株式会社製）２０質量部
・メトキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＲ−５１３、信越化学工業株式会社製）５質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・トルエン ３０質量部
・メチルエチルケトン ３０質量部

［実施例２］
実施例１において、第１有機層２を形成する下記の硬化性樹脂組成物Ｂ２を用いた他は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製して巻き取り、実施例２のフィルムロールとした。

（硬化性樹脂組成物Ｂ２）
・反応性脂環骨格樹脂（商品名：Ｍ−９０５０、東亞合成株式会社製）３２質量部
・多官能モノマー（商品名：ペンタエリストールトリアクリレート、日本化薬株式会社製）８質量部
・メトキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＲ−５１３、信越化学工業株式会社製）５質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・トルエン ３０質量部
・メチルエチルケトン ３０質量部

［実施例３］
実施例１において、第１有機層２を形成する下記の硬化性樹脂組成物Ｂ３を用いた他は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製して巻き取り、実施例３のフィルムロールとした。

（硬化性樹脂組成物Ｂ３）
・反応性脂環骨格樹脂（商品名：Ｍ−９０５０、東亞合成株式会社製）２０質量部
・多官能モノマー（商品名：ペンタエリストールトリアクリレート、日本化薬株式会社製）２０質量部
・メトキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＲ−５１３、信越化学工業株式会社製）５質量部
・有機ポリマー粒子（平均粒子径：２μｍ、商品名：ＦＣＳマット２７０Ｃ、株式会社ＤＮＰファインケミカル製）０．０２質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・トルエン ３０質量部
・メチルエチルケトン ３０質量部

［比較例１］
実施例１において、第１有機層２を形成する下記の硬化性樹脂組成物Ｂ４を用いた他は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製して巻き取り、比較例１のフィルムロールとした。

（硬化性樹脂組成物Ｂ４）
・反応性脂環骨格樹脂（商品名：Ｍ−９０５０、東亞合成株式会社製）２０質量部
・ＰＭＭＡポリマー（商品名：ＨＲＡＧアクリル、株式会社ＤＮＰファインケミカル製）２０質量部
・メトキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＲ−５１３、信越化学工業株式会社製）５質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・トルエン ３０質量部
・メチルエチルケトン ３０質量部

［比較例２］
実施例１において、第１有機層２を形成する下記の硬化性樹脂組成物Ｂ５を用いた他は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製して巻き取り、比較例２のフィルムロールとした。

（硬化性樹脂組成物Ｂ５）
・反応性脂環骨格樹脂（商品名：Ｍ−９０５０、東亞合成株式会社製）２０質量部
・ＰＭＭＡポリマー（商品名：ＨＲＡＧアクリル、株式会社ＤＮＰファインケミカル製）２０質量部
・メトキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＲ−５１３、信越化学工業株式会社製）５質量部
・反応性Ｓｉ微粒子（平均粒子径：３０ｎｍ、商品名：ＳＩＲＭＩＢＫ−Ｈ８４、ＣＩＫナノテック株式会社製）１．５質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・トルエン ３０質量部
・メチルエチルケトン ３０質量部

［比較例３］
実施例１において、第２有機層３を形成する下記の硬化性樹脂組成物Ａ２を用いた他は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製して巻き取り、比較例３のフィルムロールとした。

（硬化性樹脂組成物Ａ２）
・ウレタンポリマー（商品名：ＢＳ−３７１、荒川化学工業株式会社製）１０質量部
・多官能モノマー（商品名：ペンタエリストールトリアクリレート、日本化薬株式会社製）１０質量部
・有機ポリマー粒子（平均粒子径：２μｍ、商品名：ＦＣＳマット２７０Ｃ、株式会社ＤＮＰファインケミカル製）０．０１質量部
・反応性Ｓｉ微粒子（平均粒子径：３０ｎｍ、商品名：ＳＩＲＭＩＢＫ−Ｈ８４、ＣＩＫナノテック株式会社製）１０質量部
・低揮発光重合開始剤（商品名：ＥｓａｃｕｒｅＯｎｅ、日本シベルヘグナー株式会社製）２質量部
・メチルイソブチルケトン ４０質量部
・シクロヘキサン ４０質量部

［測定］
硬度は、マルテンス硬さＨＭで評価した。マルテンス硬さＨＭの測定は、マルテンス硬さ測定装置（装置名：ピコテンターＨＭ５００、株式会社フィッシャー・インスツルメント製）を用いて行った。測定は、有機層（第１有機層２、第２有機層３）の厚さに対して１０％の厚さまでプローブを差し込んで得られた結果（Ｎ／ｍｍ^２）で評価した。得られた結果を表１に示した。

算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠し、走査型プローブ顕微鏡（装置名：Ｎａｎｏｃｕｔｅ、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）を用いて測定した。測定試料として、実施例１〜３及び比較例１〜３で無機層４を形成する前のフィルムロール２０ａからフィルムをサンプリングして用いた。測定は、ＤＦＭモードの大気測定にて行い、測定エリア１μｍ四方の矩形領域として測定した。測定箇所を５個としてそれぞれの算術平均粗さＲａの値を測定し、その平均値を求めた。その結果を表１に示した。

ガスバリア性の評価は、水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）で行った。水蒸気透過率の測定は、水蒸気透過率測定装置（装置名：ＤＥＬＴＡＰＥＲＭ、Ｔｅｃｈｎｏｌｏｘ社製）を用い、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気下で差圧法にて、測定を開始した後、１日経過後の値で比較した。得られた結果を表１に示した。

［結果］
結果を表１に示す。表１に示すように、実施例１〜３のフィルムロールに巻かれたガスバリアフィルムは、いずれも高いガスバリア性を示した。なかでも、実施例３は、第１有機層２に有機粒子を入れた場合であっても、１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、その第１有機層２上にガスバリア性の良い無機層４を形成することができた。なお、図５は、実施例１の表面画像であり、１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であることを示している。

１ 基材
２ 第１有機層
３ 第２有機層
４ 無機層
５ オーバーコート層
１０，１０Ａ，１０Ｂ ガスバリアフィルム
１０ａ 第１有機層と第２有機層が設けられたフィルム
２０Ａ フィルムロール（無機層が設けられている）
２０ａ フィルムロール（無機層が設けられていない）
Ｓ１ 第１有機層の表面
Ｓ２ 第２有機層の表面
Ｓ３ 無機層の表面
Ｓ４ オーバーコート層の表面
Ｒ 巻き方向
Ｍ 搬送方向
１００ ガスバリアフィルム
１０１ 基材
１０２ 無機層
１２０ フィルムロール
Ｓ１１ 無機層の表面
Ｓ１２ 基材の表

Claims (7)

1. 基材と、前記基材の一方の面に設けられた第１有機層と、前記第１有機層上に設けられた無機層と、前記基材の他方の面に設けられた第２有機層とを有するガスバリアフィルムであって、
   前記第１有機層の硬度は前記第２有機層の硬度よりも大きく、前記第１有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、前記第２有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることを特徴とするガスバリアフィルム。
2. 前記第１有機層の硬度と前記第２有機層の硬度との差は、１０Ｎ／ｍｍ^２以上である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
3. 前記第２有機層の硬度は、１５０Ｎ／ｍｍ^２以上４５０Ｎ/ｍｍ^２以下の範囲内である、請求項１又は２に記載のガスバリアフィルム。
4. 前記第２有機層が、該第２有機層の厚さよりも大きい平均粒径の有機粒子を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
5. 基材の一方の面に第１有機層が設けられ、他方の面に前記第１有機層よりも硬度が小さい第２有機層が設けられたフィルムを巻き取ったフィルムロールを準備する工程と、
   前記フィルムロールを繰り出して前記第１有機層上に無機層を形成する工程とを有し、
   前記第１有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は１ｎｍ以下であり、前記第２有機層の表面について１μｍ四方の矩形領域で測定したときの算術平均粗さＲａの平均値は５ｎｍ以下であることを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法。
6. 前記無機層を形成した後に巻き取ってフィルムロールにする工程を有する、請求項５に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
7. 準備された前記フィルムロールは、前記基材の他方の面に前記第１有機層よりも硬度が小さい前記第２有機層を形成する工程と、前記第２有機層を形成した後に前記基材の一方の面に前記第１有機層を形成する工程とを経て形成する、請求項５又は６に記載のガスバリアフィルムの製造方法。