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JP2014055826A - 圧力センサ - Google Patents

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JP2014055826A
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Takuro Ishikawa
琢郎 石川
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Saginomiya Seisakusho Inc
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Saginomiya Seisakusho Inc
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    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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    • G01L7/02Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type

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Abstract

【課題】圧力センサにおいて、キャップ部材2と圧力検出エレメント3のハウジング31とを溶接により固着するとともに、溶接部分の耐久性を高める。
【解決手段】キャップ部材2のフランジ部21を圧力検出エレメント3のハウジング31に当接させ、フランジ部21とハウジング31の外側の全周をレーザーー溶接する。レーザーーは、フランジ部21のハウジング31に対する当接面21aよりも椀状部22側にずらして照射する。これにより、取捨溶接による溶融固化層10は、最深部の頂部10aが、フランジ部21のハウジング31に対する当接面21aよりも、フランジ部21の中心側の離れた位置となるように形成する。すなわち、溶融固化層10とフランジ部21の当接面21aとの間に、フランジ部21の母材自体を残すようにすることで、フランジ部21がハウジング31から離れようとする力を低減する。
【選択図】図2

Description

本発明は、冷凍サイクルにおける冷媒等の流体の圧力を検出して圧力信号を出力する圧力センサに関する。
従来、この種の圧力センサとして例えば特開2005−308397号公報の図6(特許文献1)に開示されたものがある。この従来の圧力センサは、外部からの流体を圧力導入管から蓋部材(キャップ部材)の内部空間(圧力室)に導入し、その上部に配置されたダイヤフラムと圧力検出エレメントの液封室の液体を介して半導体センサチップで圧力を検出するものである。また、圧力検出エレメントと蓋部材は、圧力検出エレメントのハウジングと蓋部材との外周部を溶接することで互いに固着され、さらに、圧力検出エレメントと蓋部材を円筒状のかしめカバーにより一体に固定されている。
特開2005−308397号公報(図6)
特許文献1の圧力センサにおいては、圧力検出エレメントのハウジングと蓋部材(キャップ部材)とは溶接により固着されている。この従来の圧力センサと同様にハウジングとキャップ部材とを溶接するために、従来は例えば図6(A) のようにしている。この従来の構造では、キャップ部材aとハウジングbとの互いの当接面を中心にして溶接による溶融固化層20が形成されている。
このため、圧力センサの繰り返しの圧力耐久によって、溶融固化層20とキャップ部材aとの界面にクラックが入るという問題がある。溶接の技術において、溶融固化層と母材との界面が強度的に最も弱いことが知られている。また、図6(B) のように、キャップ部材aとハウジングbとでは、強度が弱いキャップ部材aのほうが加圧により大きく変形する。すなわち、図6(B) に白矢印で示すようにキャップ部材aをハウジングbから離す方向に力が加わる。この力の一部は、溶融固化層20とキャップ部材aとの界面に対して黒矢印で示すように引き剥がす方向の力となって働く。このため、従来の圧力センサではこの溶接部分の耐久性の点で改良の余地を残している。
本発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたものであり、圧力検出エレメントのハウジングとキャップ部材との溶接部分の強度を高め、耐久性の高い圧力センサを提供することを課題とする。
請求項1の圧力センサは、圧力検知対象の流体が導入される圧力室を構成する金属製のキャップ部材と、該キャップ部材に当接される金属製のハウジングと、該ハウジングに内包され前記圧力室を介して加えられる圧力を検知する圧力検知センサとを備え、前記キャップ部材と前記ハウジングとの外周を溶接により接合するようにした圧力センサであって、前記キャップ部材と前記ハウジングの当接部の全周にて、該キャップ部材と該ハウジングとの溶接による溶融固化層を、該キャップ部材側にずらして形成するようにしたことを特徴とする。
請求項2の圧力センサは、請求項1に記載の圧力センサであって、前記キャップ部材と前記ハウジングとがステンレス製であることを特徴とする。
請求項3の圧力センサは、請求項1または2に記載の圧力センサであって、前記溶融固化層をレーザー溶接により形成したことを特徴とする。
請求項1の圧力センサによれば、キャップ部材の圧力室内に流体による高圧が発生し、キャップ部材を圧力検出エレメントのハウジングから離そうとする力がキャップ部材に働くが、キャップ部材とハウジングとの溶接による溶融固化層がキャップ部材側にずらして形成されているので、溶融固化層とハウジングとの間にキャップ部材(母材)の一部が存在することになり、この部分において、前記キャップ部材に働く力の一部は溶融固化層を押圧する方向に作用する。したがって、溶融固化層とキャップ部材との界面で引き剥がそうとする力が低減され、溶接部分の耐久性が高くなる。
請求項2の圧力センサによれば、請求項1の効果に加えて、キャップ部材とハウジングとがステンレス製であるので、強固に溶接することができる。
請求項3の圧力センサによれば、請求項1または2の効果に加えて、溶融固化層をレーザー溶接により形成したので、位置精度を精度高く溶接することができる。
本発明の第1実施形態の圧力センサの縦断面図である。 同実施形態の圧力センサの要部拡大断面図である。 同実施形態の圧力センサにおける溶融固化層の作用を説明する図である。 従来の溶接構造と実施形態の溶接構造とを比較して耐久試験を実施したときの試験条件を示す概略図及び試験結果を示す図である。 本発明の第2実施形態の圧力センサの縦断面図である。 従来の圧力センサにおける溶接部の構造とその問題点を説明する図である。
次に、本発明の圧力センサの実施形態について図面を参照して説明する。図1は第1実施形態の圧力センサの縦断面図、図2は実施形態の圧力センサの要部拡大断面図である。
この圧力センサは、検出対象の流体が流れる配管に接続される黄銅製のフレア継手1と、ステンレス製のキャップ部材2と、圧力検出エレメント3と、ステンレス薄板からなるダイヤフラム4と、樹脂で形成された防水カバー5とを有している。
キャップ部材2は、その外周の円環状のフランジ部21と、お椀状の椀状部22とで構成されており、フレア継手1は、キャップ部材2の椀状部22の中央に形成された貫通孔22aにおいてロウ付けなどにより嵌合固定されている。これにより、フレア継手1は椀状部22の内側の圧力室2Aに導通している。
キャップ部材2と圧力検出エレメント3とは後述のように溶接により固着されており、このキャップ部材2と圧力検出エレメント3とのアセンブリが、円筒状の防水カバー5に覆われた状態で、接着剤65を充填することにより一体に固定された構造となっている。
圧力検出エレメント3は、ステンレス製で円環状のハウジング31を基部としており、このハウジング31内に圧力を検知する「圧力検知センサ」としての半導体センサチップ32が内包されている。圧力検出エレメント3の内部空間と、ダイヤフラム4とにより形成された液封室3Aには、図示しないパイプからシリコーンオイルなどのオイルが充填され、パイプを潰して溶接することにより、この液封室3Aは封止されている。また、ハウジング31の中央開口部には、ハーメチックガラス33が固着され、リードピン61および金属製の台座34がハーメチックガラス33によって固定されている。そして、半導体センサチップ32は、台座34を介して液封室3A内に露出するように装着されている。
半導体センサチップ32とリードピン61は、ボンディングワイヤで電気的に接続されている。圧力検出エレメント3に端子台62がセットされ、端子62aとリードピン61が溶接され、端子62aと電線63とがはんだ付けされている。そして、端子台62に蓋材64が被せられ、防水カバー5内に接着剤65が充填されている。なお、キャップ部材2とダイヤフラム4との間には、流体が通過する孔が形成されたダイヤフラム保護用の保護カバー4aが設けられている。また、ダイヤフラム4と保護カバー4aは、圧力検出エレメント3のハウジング31の内周側の下端面に溶接により固着されている。
以上の構成により、フレア継手1からの流体は、キャップ部材2の圧力室2Aに導入され、その上部に配置されたダイヤフラム4を押圧する。このダイヤフラム4に加えられた圧力は、液封室3A内のオイルを介して半導体センサチップ32に伝達される。この圧力により半導体センサチップ32は検出圧力を電気信号に変換して、リードピン61、端子62a及び電線63から外部に出力される。
キャップ部材2と圧力検出エレメント3のハウジング31とは、キャップ部材2のフランジ部21とハウジング31の下端面とが当接した状態で、レーザー溶接によって外側から溶接されている。すなわち、フランジ部21とハウジング31の外側全周に溶接がなされ、このフランジ部21とハウジング31とは溶接によって形成された溶融固化層10により接合されている。
このレーザー溶接時には、レーザー光は、フランジ部21のハウジング31との当接面21aよりもフランジ部21の中心側にずらした位置に照射し、溶融固化層10をフランジ部21側(キャップ部材2側)にずらして形成する。これにより、図3に示すように、溶融固化層10の最深部の頂部10aが上記当接面21aから距離Dだけ離間した位置となるように溶接されている。なお、この実施形態では、フランジ部21の厚みは1.5mmで、距離Dは0.1mm〜0.2mm程度である。
これにより、図3に示すように、キャップ部材2の椀状部22が構成する圧力室2A内には、流体による高圧が発生する。この高圧により、白矢印で示すように、椀状部22をハウジング31から離そうとする力がキャップ部材2に働くが、溶融固化層10の頂部10aと当接面21aとの間にフランジ部21の一部が存在する。したがって、この部分において、キャップ部材2に働く力の一部は、黒矢印で示すように、フランジ部21を溶融固化層10に押圧する方向に作用する。したがって、溶融固化層10とキャップ部材2との界面で引き剥がそうとする力が低減され、溶接部分の耐久性が高くなる。
図4(A) 及び(B) は、図6(A) に示す従来の溶接構造と実施形態の溶接構造とを比較して圧力−変位の関係を調査したときの試験条件を示す概略図であり、図4(A) は従来例に対応する溶融固化層20を形成した構造、図4(B) は実施形態に対応する溶融固化層10を形成した構造を示している。これらの試験では、圧力検出エレメント(ハウジング)の変わりステンレス(SUS)板を使用し、フレア継手から圧力を印加してステンレス板の変位を変位計で測定している。また、キャップ部材の厚みは1.5mm、ステンレス板の厚みは6.7mm、溶接幅は0.8mm、溶接深さは0.6mm、図4(B) の場合の距離Dは0.2mmである。
図4(C) に示すように5MPaの圧力印加時に、実施形態の構造の試験品も従来構造の試験品も、圧力印加による変位の挙動は同じとなるが、従来構造では塑性変形するか、実施形態の構造では塑性変形しない点が異なっている。すなわち、従来構造で塑性変形しているということは、溶接部分で浮きが生じている可能性があるが、実施形態の構造では塑性変形していないので、溶接部分で浮きが生じていない。
図5は第2実施形態の圧力センサの縦断面図である。図5において図1と同様な部材には同符号を付記して詳細な説明は省略する。この圧力センサは、キャップ部材2の貫通穴22aに流入管71が接続され、この流入管71からの流体はキャップ部材2の圧力室2Aに導入される。また、キャップ部材2と圧力検出エレメント3は溶接により固着され、防水カバー72に覆われた状態で接着剤73を充填することにより一体に固定された構造となっている。
第1実施形態と同様に、キャップ部材2はステンレス製でフランジ部21と椀状部22とで構成されている。また、圧力検出エレメント3は、ステンレス製のハウジング31と、ハウジング31に内包された半導体センサチップ32を有している。ハウジング31とステンレス薄板からなるダイヤフラム4とにより形成された液封室3Aにはシリコーンオイルなどのオイルが充填されており、半導体センサチップ32は液封室3A内に露出するように装着されている。そして、半導体センサチップ32は検出圧力を電気信号に変換し、その電気信号は、リードピン73、基板74及び電線75を介して外部に出力される。
この第2実施形態では、キャップ部材2のフランジ部21とハウジング31とでダイヤフラム4を挟み付けた状態で、レーザー溶接によって外側から溶接されている。すなわち、フランジ部21、ダイヤフラム4及びハウジング31の外側全周に溶接がなされ、このフランジ部21、ダイヤフラム4及びハウジング31は溶接によって形成された溶融固化層10により接合されている。
このレーザー溶接時には、レーザー光は、フランジ部21のハウジング31側の当接面21aよりもフランジ部21の中心側にずらした位置に照射し、溶融固化層10をフランジ部21側(キャップ部材2側)にずらして形成する。これにより、これにより、溶融固化層10の最深部の頂部10aが当接面21aからランジ部21側(キャップ部材2側)に離間した位置となるように形成されている。したがって、第1実施形態と同様に、溶融固化層10とキャップ部材2との界面で引き剥がそうとする力が低減され、溶接部分の耐久性が高くなる。
実施形態では、キャップ部材とハウジングとがステンレス製であるので確実な溶接が可能であるが、このキャップ部材とハウジングは互いに溶接可能な金属であればよい。
また、実施形態では、レーザー溶接により溶接するようにしているが、プラズマ溶接等により溶接するようにしてもよい。
1 フレア継手
2 キャップ部材
2A 圧力室
21 フランジ部
21a フランジ部の当接面
22 椀状部
3 圧力検出エレメント
3A 液封室
31 ハウジング
32 半導体センサチップ(圧力検知センサ)
4 ダイヤフラム
5 防水カバー
10 溶融固化層

Claims (3)

  1. 圧力検知対象の流体が導入される圧力室を構成する金属製のキャップ部材と、該キャップ部材に当接される金属製のハウジングと、該ハウジングに内包され前記圧力室を介して加えられる圧力を検知する圧力検知センサとを備え、前記キャップ部材と前記ハウジングとの外周を溶接により接合するようにした圧力センサであって、
    前記キャップ部材と前記ハウジングの当接部の全周にて、該キャップ部材と該ハウジングとの溶接による溶融固化層を、該キャップ部材側にずらして形成するようにしたことを特徴とする圧力センサ。
  2. 前記キャップ部材と前記ハウジングとがステンレス製であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 前記溶融固化層をレーザー溶接により形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
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