JP2013539182A - 有機電子素子用基板及びこれを含む有機電子素子 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
本発明の一実施例による有機電子素子は、前述した有機電子素子用基板;第1電極;発光層を含む有機層;及び第2電極が順次積層された構造であって、前記有機層は、アルカリハライドでドーピングされた電子輸送層を含み、前記アルカリハライドでドーピングされた電子輸送層の厚さは、40〜100nmであることを特徴とする。
一実施例において、前記製造方法は、バインダー及び散乱粒子を含むコーティング液を使用して基材上に散乱層を形成する段階と;形成された散乱層上に平坦化された面を成すように平坦層を形成する段階と;を含むことができる。
正孔注入層または正孔輸送層は、陽極と発光層との間に形成され、正孔の輸送を促進する。例えば、前記正孔注入層または正孔輸送層を構成する物質としては、NPD(N、N'−ジフェニル−N−N'−ジ(1−ナフチル)−ベンジジン)、TPD(N、N'− ジフェニル−N、N'−ジ(3−トリ)−ベンジジン)またはDNTPD(N、N'−ジフェニル−アミノ)フェニル−N、N'−ジフェニルベンジジン)などが使用されることができる。
発光層では、正孔伝達と電子伝達が同時に行われ、便宜上、電子輸送が正孔輸送に比べて早い場合には、n−型発光層に分類し、正孔輸送が電子輸送に比べて早い場合には、p−型発光層に分類することができる。
電子輸送層または電子注入層は、陰極から注入された電子を発光層に効率的に輸送することができるように電子移動度(electron mobility)が大きい物質を使用することが好ましい。前記電子輸送層または電子注入層は、特に限定されるものではないが、Alq3構造を含む有機化合物;ヒドロキシフラボン−金属錯化合物またはシラシクロペンタジエン系化合物などを含む。または、前記電子輸送層は、例えば、Alq3(トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム)、バソフェナントロリン(4、7−ジフェニル−1、10−フェナントロリン)またはBCP(2、9−ジメチル−4、7−ジフェニル−1、10−フェナントロリン)などの物質が使用されることができる。
以下、本発明による実施例などにより本発明をさらに詳述するが、本発明の範囲がこれによって限定されるものではない。
有機電子素子用基板の製造
TMOS(Si(OCH3)4、シロキサン)10gに屈折率が約1.52の高分子ビーズ(XX75BQ、直径3μm、Sekisui(製))1gを充分に分散し、コーティング液を調剤した。分散したコーティング液をガラス基板上に塗布した。塗布さしたコーティング液を硬化させて散乱層を形成した。また、内部に高屈折フィラー(二酸化チタン)が分散している無機バインダー(シロキサン)を散乱層上に塗布及び乾燥させて、平坦層が形成された有機電子素子用基板を製造した。製造された有機電子素子用基板は、平坦層の形成時に高屈折フィラーの含量を調節することによって、平坦層と高分子ビーズの屈折率の差が0.4となるようにした。
前記製造された有機電子素子用基板の高屈折層上に第1透明電極、有機層及び第2電極を順次に積層し、2x2mm2の発光領域を有する白色OLEDを製作した。前記第1透明電極としては、ITO(Indium Tin Oxide)を使用し、第2電極としては、アルミニウム(Al)を使用して形成した。また、有機層としては、正孔注入層、正孔伝達層、発光層、電子伝達層及び電子注入層を含む構造で形成した。前記各積層構造で使用された素材は、白色有機電子素子の製造分野において通常的に使用される素材を使用し、その形成方法も一般的な方式を使用した。
コーティング液の製造時に、散乱粒子の量を1.5gに変更し、高分子ビーズと平坦層の屈折率の差を0.8に調整したことを除いて、実施例1と同一の方式で基板を製造し、製造された基板上に有機電子素子を形成した。
有機電子素子用基板を製造する過程でバインダーとしてTEOS(Si(OC2H5)4、シロキサン)を使用したことを除いて、実施例1と同一の方式で基板を製造し、製造された基板を利用して有機電子素子を製造した。
有機電子素子用基板を製造する過程でシロキサンの代わりにメチルメタクリレートを使用し、平坦層と高分子ビーズの屈折率の差を0.2に調整したことを除いて、実施例1と同一の方式で基板を製造し、製造された基板を利用して有機電子素子を製造した。
有機電子素子用基板を製造する過程で平坦層と高分子ビーズの屈折率の差を0.2に調整したことを除いて、実施例1と同一の方式で基板を製造し、製造された基板を利用して有機電子素子を製造した。
実施例1、2及び比較例1で製造された有機電子素子について光抽出効率を比較測定した。具体的には、それぞれの有機電子素子を0.4mAの定電流の駆動条件下で駆動させ、抽出される光束を測定し、光抽出効率を評価した。測定結果は、下記表1に示す。表1においてNaは、散乱粒子の屈折率、Nbは、平坦層の屈折率を意味し、屈折率の差が実質的にない場合を意味する。
実施例1で製造された基板上にスパッタリング方法で100nm厚さの透明IZO第1電極を形成し、HAT(Hexanitrile hexaazatriphenylene)物質を熱真空蒸着し、50nm厚さの正孔注入層を形成した。その上にNPD(N、N'−ジフェニル−N−N'−ジ(1−ナフチル)−ベンジジン)を真空蒸着し、40nm厚さの正孔輸送層で形成した後、Alq3(トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム)を真空蒸着し、30nm厚さの発光層を形成した。その後、Alq3(トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム)にLiFを10%(w/w)ドーピングして製造した電子輸送層を55nm厚さで形成した。その上に175nm厚さのアルミニウム電極を形成した。
電子輸送層の厚さをそれぞれ70及び85nmで形成したことを除いて、実施例4と同一の方式で有機電子素子を製作した。
電子輸送層の厚さを35nmで形成したことを除いて、実施例4と同一の方式で有機電子素子を製作した。
電子輸送層の厚さを140nmで形成したことを除いて、実施例4と同一の方式で有機電子素子を製作した。
実施例4〜6、比較例3及び4で製作された有機電子素子に対する発光輝度を測定した。発光強度は、有機電子素子の発光面に屈折率が1.52の半球形レンズを付着し、積分球を利用して素子から放出される光の量を測定した。測定結果を図5に示す。
Claims (23)
- 基材と;
前記基材上に形成され、バインダー及び光を散乱させる散乱粒子を含み、かつ、前記基材と反対面に凹凸構造を形成する散乱層と;
前記散乱層上に形成されて表面屈曲を平坦化させる平坦層と;を含み、
前記散乱粒子の屈折率(Na)及び前記平坦層の屈折率(Nb)は、
|Na−Nb|≧0.3を満たす基板。 - 前記散乱粒子の屈折率(Na)は、1.0〜2.0であり、前記平坦層の屈折率(Nb)は、1.7〜2.5である、請求項1に記載の基板。
- 前記散乱粒子の屈折率(Na)は、2.0〜3.5であり、前記平坦層の屈折率(Nb)は、1.7〜2.5である、請求項1または2に記載の基板。
- 前記散乱粒子は、シリコン、シリカ、ガラス、酸化チタン、フッ化マグネシウム、酸化ジルコニウム、アルミナ、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、ケイ素、亜鉛黄、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリコンナイトライド及びアルミニウムナイトライドよりなる群から選択される1種以上である、請求項1から3の何れか1項に記載の基板。
- 前記散乱粒子は、前記基材上に単一層〜5層以下の積層構造で形成された、請求項1から4の何れか1項に記載の基板。
- 前記散乱粒子の平均直径は、0.01μm〜20μmである、請求項1から5の何れか1項に記載の基板。
- 前記散乱層内の前記バインダーは、無機または有機と無機との複合体バインダーである、請求項1から6の何れか1項に記載の基板。
- 前記散乱層内のバインダーは、シリコン酸化物;シリコンナイトライド;シリコンオキシナイトライド;アルミナ;及びシロキサン結合を基盤とする無機または有機と無機との複合体よりなる群から選択される1種以上である、請求項7に記載の基板。
- 前記平坦層は、無機バインダーまたは有機と無機との複合体のバインダーを含む、請求項1から8の何れか1項に記載の基板。
- 前記平坦層は、シリコン酸化物;シリコンナイトライド;シリコンオキシナイトライド;アルミナ;及びシロキサン結合を基盤とする無機または有機と無機との複合体よりなる群から選択される1種以上を含む、請求項9に記載の基板。
- 前記平坦層は、高屈折フィラーをさらに含む、請求項9または10に記載の基板。
- 前記高屈折フィラーは、アルミナ、アルミニウムナイトライド、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、ケイ素、亜鉛黄、炭酸カルシウム、硫酸バリウム及びシリコンナイトライドよりなる群から選択された1種以上である、請求項11に記載の基板。
- 請求項1から12の何れか1項に記載の基板;第1電極;発光層を含む有機層;及び第2電極が順次積層された有機電子素子であって、
前記有機層は、アルカリハライドでドーピングされた電子輸送層を含み、前記アルカリハライドでドーピングされた前記電子輸送層の厚さは、40〜100nmである有機電子素子。 - 前記電子輸送層は、電子輸送材料及びこれにドーピングされたアルカリハライドを含み、
前記電子輸送材料は、イミダゾール基、オキサゾール基、チアゾール基、キノリン及びフェナントロリン基よりなる群から選択される1種以上の作用基を有する化合物を含む、請求項13に記載の有機電子素子。 - 前記アルカリハライドは、NaF、CsF、LiF、KF、MgF2及びCaF2よりなる群から選択される1種以上である、請求項13に記載の有機電子素子。
- 前記アルカリハライドは、前記電子輸送層の厚さによって濃度勾配を有する、請求項13から15の何れか1項に記載の有機電子素子。
- 前記電子輸送層は、電子導入と電子輸送を同時に行う、請求項13から16の何れか1項に記載の有機電子素子。
- 前記第1電極と前記有機層との間に形成された金属配線を含む、請求項13から17の何れか1項に記載の有機電子素子。
- バインダー及び散乱粒子を含むコーティング液を使用して基材上に散乱層を形成する段階と;
形成された前記散乱層上に平坦化された面を成すように平坦層を形成する段階と;を含む基板の製造方法。 - 前記散乱層は、CVD、PVDまたはゾルゲルコーティングによって形成する、請求項19に記載の基板の製造方法。
- 前記平坦層は、CVD、PVDまたはゾルゲルコーティングによって形成する、請求項19または20に記載の基板の製造方法。
- 請求項19から21の何れか1項に記載の製造方法で製造された基板上に第1電極を形成する段階と;前記第1電極上に発光層を含む有機層を形成する段階と;前記有機層上に第2電極を形成する段階と;を含み、
前記有機層を形成する段階は、アルカリハライドドーピングされた電子輸送層を40〜100nmの厚さで形成することを含む有機電子素子の製造方法。 - 前記有機層を形成する段階は、前記第1電極上に電子輸送層以外に正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子注入層のうちいずれか1つ以上の層を形成する段階を含む、請求項22に記載の有機電子素子の製造方法。
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