JP2013147600A - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、特に３．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体として好適に用いられる熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）熱伝導性充填材、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒
を含み、
（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、
（Ｃ−ｉ）平均粒径１０〜３０μｍである不定形アルミナ、
（Ｃ−ii）平均粒径３０〜８５μｍである球状アルミナ、
（Ｃ−iii）平均粒径０．１〜６μｍである絶縁性無機フィラー
の特定量からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、特に熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料として有用な熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。

パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。

従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。

チップから発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートや、グリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシート又はグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している。
シートはグリースに比べ、取り扱い性に優れており、熱伝導性シリコーンゴム等で形成された熱伝導シート（熱伝導性シリコーンゴムシート）は様々な分野に用いられている。

特開昭４７−３２４００号公報（特許文献１）には、シリコーンゴム等の合成ゴム１００質量部に酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、水和酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛から選ばれる少なくとも１種以上の金属酸化物を１００〜８００質量部配合した絶縁性組成物が開示されている。
また、絶縁性を必要としない場所に用いられる放熱材料として、特開昭５６−１００８４９号公報（特許文献２）には、付加硬化型シリコーンゴム組成物にシリカ及び銀、金、ケイ素等の熱伝導性粉末を６０〜５００質量部配合した組成物が開示されている。

しかし、これらの熱伝導性材料は、いずれも熱伝導率が低く、また、熱伝導性を向上させるために熱伝導性充填材を多量に高充填すると、液状シリコーンゴム組成物の場合は流動性が低下し、ミラブルタイプのシリコーンゴム組成物の場合は可塑度が増加して、いずれも成形加工性が非常に悪くなるという問題があった。

そこで、これを解決する方法として、特開平１−６９６６１号公報（特許文献３）には、平均粒径５μｍ以下のアルミナ粒子１０〜３０質量％と、残部が単一粒子の平均粒径１０μｍ以上であり、かつカッティングエッジを有しない形状である球状コランダム粒子からなるアルミナを充填する高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物が開示されている。また、特開平４−３２８１６３号公報（特許文献４）には、平均重合度６，０００〜１２，０００のガム状のオルガノポリシロキサンと平均重合度２００〜２，０００のオイル状のオルガノポリシロキサンを併用したベースと球状酸化アルミニウム粉末５００〜１，２００質量部からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物が開示されている。

しかし、これらの方法を用いても、例えば酸化アルミニウム粉末を１，０００質量部以上（酸化アルミニウムを７０体積％以上）高充填化した場合、粒子の組み合わせ及びシリコーンベースの粘度調整だけでは成形加工性の向上に限界があった。

一方、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ，ＣＰＵ等の集積回路素子の発熱量が増加したため、従来の冷却方法では不十分な場合がある。特に、携帯用のノート型のパーソナルコンピューターの場合、機器内部の空間が狭いため大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付けることができない。更に、これらの機器では、プリント基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを介して基板に熱を逃がすことができない。

そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タイプあるいは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。この方式で素子と放熱部品を直接接触させると、表面の凹凸のため熱の伝わりが悪くなり、更に放熱絶縁シートを介して取り付けても放熱絶縁シートの柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間に応力がかかり、破損するおそれがある。

また、各回路素子に放熱部品を取り付けようとすると余分なスペースが必要となり、機器の小型化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部品に組み合わせて冷却する方式が採られることもある。
特にノート型のパーソナルコンピューターで用いられているＢＧＡタイプのＣＰＵは、高さが他の素子に比べて低く発熱量が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。

そこで、素子ごとに高さが異なることにより生じる種々の隙間を埋めることができる低硬度の高熱伝導性材が必要になる。このような課題に対して、熱伝導性に優れ、柔軟性があり、種々の隙間に対応できる熱伝導性シートが要望される。また、年々駆動周波数の高周波化に伴い、ＣＰＵの性能が向上して発熱量が増大するため、より高熱伝導性の材料が求められている。

この場合、特開平２−１９６４５３号公報（特許文献５）には、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものを成形したシートで、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂層の上に柔らかく変形し易いシリコーン層が積層されたシートが開示されている。また、特開平７−２６６３５６号公報（特許文献６）には、熱伝導性充填材を含有し、アスカーＣ硬度が５〜５０であるシリコーンゴム層と直径０．３ｍｍ以上の孔を有する多孔性補強材層を組み合わせた熱伝導性複合シートが開示されている。特開平８−２３８７０７号公報（特許文献７）には、可とう性の三次元網状体又はフォーム体の骨格格子表面を熱伝導性シリコーンゴムで被覆したシートが開示されている。特開平９−１７３８号公報（特許文献８）には、補強性を有したシートあるいはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が粘着性を有してアスカーＣ硬度が５〜５０である厚さ０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示されている。特開平９−２９６１１４号公報（特許文献９）には、付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性絶縁性セラミック粉末を含有し、その硬化物のアスカーＣ硬度が２５以下で熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下である放熱スペーサーが開示されている。

これら熱伝導性シリコーン硬化物は、絶縁性も要求されることが多いため、熱伝導率が０．５〜６Ｗ／ｍＫの範囲では、熱伝導性充填材として酸化アルミニウム（アルミナ）が主に用いられることが多い。一般的に、不定形のアルミナは球状のアルミナに比べ、熱伝導率を向上させる効果が高いが、シリコーンに対する充填性が悪く、充填により材料粘度が上昇し、加工性が悪くなるという欠点がある。また、アルミナは研磨剤に用いられるようにモース硬度が９と、非常に硬い。そのために、特に粒子径が１０μｍ以上である不定形アルミナを用いた熱伝導性シリコーン組成物は、製造時にシェアがかかると、反応釜の内壁や撹拌羽を削ってしまうという問題があった。すると、熱伝導性シリコーン組成物に反応釜や撹拌羽の成分が混入し、熱伝導性シリコーン組成物、及びこれを用いた硬化物の絶縁性が低下する。また、反応釜と撹拌羽のクリアランスが広がり、撹拌効率が落ちてしまい、同条件で製造しても一定の品質が得られなくなる。またそれを防ぐためには部品を頻繁に交換する必要がある、というような問題があった。

この問題を解決するために、球状アルミナ粉のみを使用する方法もあるが、高熱伝導化のためには、不定形アルミナに比べ、大量に充填する必要があり、組成物の粘度が上昇し、加工性が悪化する。また、相対的に組成物及びその硬化物におけるシリコーンの存在量が減少するため、硬度が上昇してしまい、圧縮性に劣るものになる。更に、アルミナは理論比重が３．９８と非常に重いので、大量にアルミナを充填した分、組成物及び硬化物の比重が上昇する。近年、電子機器の小型化、軽量化が進んでおり、電子機器全体の軽量化のためには部材単位で見るとグラム又はミリグラム単位で、性能を維持しながらより軽量なものが求められている。アルミナの大量充填は、軽量化の観点からも不利である。

特開昭４７−３２４００号公報 特開昭５６−１００８４９号公報 特開平１−６９６６１号公報 特開平４−３２８１６３号公報 特開平２−１９６４５３号公報 特開平７−２６６３５６号公報 特開平８−２３８７０７号公報 特開平９−１７３８号公報 特開平９−２９６１１４号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、特に３．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体として好適に用いられる熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、平均粒径が１０〜３０μｍの不定形アルミナと、平均粒径が３０〜８５μｍの球状アルミナとを特定割合で併用することで上記問題を解決することができることを見出した。即ち、平均粒径が１０〜３０μｍの不定形アルミナを用いることで、効果的に熱伝導性を向上させることが可能であり、比重の増加が抑えられ、かつ、組成中のシリコーンの割合を増加させ、ゴム特性の発現を促進させることができる。また、不定形アルミナと同等もしくはそれ以上の平均粒径を有する球状アルミナを併用することにより、組成物の流動性が向上し、加工性が改善する。更に反応釜や撹拌羽の磨耗が抑えられ、絶縁性が向上する。

つまり、不定形アルミナの欠点を球状アルミナが補い、球状アルミナの欠点を不定形アルミナが補うことで、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、特に３．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物を与えることができることを見出し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は下記の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。
〔１〕
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１〜５．０倍となる量、
（Ｃ）熱伝導性充填材：１，２００〜６，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍ
を含み、
（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、
（Ｃ−ｉ）平均粒径１０〜３０μｍである不定形アルミナを５００〜１，５００質量部、
（Ｃ−ii）平均粒径３０〜８５μｍである球状アルミナを１５０〜４，０００質量部、
（Ｃ−iii）平均粒径０．１〜６μｍである絶縁性無機フィラー５００〜２，０００質量部
からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
〔２〕
更に、（Ｆ）成分として、
（Ｆ−１）下記一般式（１）
Ｒ¹ _aＲ² _bＳｉ（ＯＲ³）_4-a-b （１）
（式中、Ｒ¹は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ²は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
（Ｆ−２）下記一般式（２）

（式中、Ｒ⁴は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
からなる群から選ばれる少なくとも１種：（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜３００質量部を含有する〔１〕記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔３〕
更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ⁵は独立に炭素原子数１〜１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５〜２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１００質量部含有する〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔４〕
２３℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔５〕
〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーン硬化物。
〔６〕
熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫ以上である〔５〕記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
〔７〕
硬度がアスカーＣ硬度計で６０以下である〔５〕又は〔６〕記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
〔８〕
絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以上である〔５〕〜〔７〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン硬化物。

本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、平均粒径が１０〜３０μｍの不定形アルミナと、平均粒径が３０〜８５μｍの球状アルミナとを特定割合で併用することで、不定形アルミナの欠点を球状アルミナが補い、球状アルミナの欠点を不定形アルミナが補うことで、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、特に３．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン硬化物を提供することができる。

本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）熱伝導性充填材、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒
を必須成分として含有する。

［アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。

ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基に炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であることに限定するものではない。

また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常炭素原子数が２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特に好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は、分子中に２個以上存在することが好ましいが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。

このオルガノポリシロキサンの２３℃における動粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓ、特に好ましくは５００〜５０，０００ｍｍ²／ｓの範囲である。前記粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなり、また高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、動粘度はオストワルド粘度計を用いた場合の値である（以下、同じ）。

この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独でも、粘度が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。

［オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に平均で２個以上、好ましくは２〜１００個のケイ素原子に直接結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、（Ｂ）成分中のＳｉ−Ｈ基と（Ａ）成分中のアルケニル基とが、後述する（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒により促進されるヒドロシリル化反応により付加して、架橋構造を有する３次元網目構造を与える。なお、Ｓｉ−Ｈ基の数が２個未満の場合、硬化しない。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（４）で示されるものが用いられるが、これに限定されるものではない。

（式中、Ｒ⁶は独立に水素原子又は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であるが、少なくとも２個、好ましくは２〜１０個は水素原子であり、ｅは１以上の整数、好ましくは１０〜２００の整数である。）

式（４）中、Ｒ⁶の水素原子以外の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ⁶は全てが同一であることを限定するものではない。

（Ｂ）成分の添加量は、（Ｂ）成分由来のＳｉ−Ｈ基が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１〜５．０モルとなる量、好ましくは０．３〜２．０モルとなる量、更に好ましくは０．５〜１．０モルとなる量である。（Ｂ）成分由来のＳｉ−Ｈ基の量が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１モル未満であると硬化しない、又は硬化物の強度が不十分で成形体としての形状を保持できず取り扱えない場合がある。また５．０モルを超えると硬化物の柔軟性がなくなり、硬化物が脆くなる。

［熱伝導性充填材］
（Ｃ）成分である熱伝導性充填材は、主にアルミナを含有するもので、下記（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−iii）成分からなるものである。
（Ｃ−ｉ）平均粒径１０〜３０μｍである不定形アルミナ、
（Ｃ−ii）平均粒径３０〜８５μｍである球状アルミナ、
（Ｃ−iii）平均粒径０．１〜６μｍである絶縁性無機フィラー
なお、本発明において、上記平均粒径は、日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。

（Ｃ−ｉ）成分の不定形アルミナは、熱伝導率を優位に向上させることができる。不定形アルミナの平均粒径は１０〜３０μｍであり、１５〜２５μｍであることが好ましい。平均粒径が１０μｍ未満であると、熱伝導性を向上させる効果が低くなり、また、組成物粘度が上昇し、加工性が悪くなる。また、平均粒径が３０μｍより大きいと、反応釜や撹拌羽の磨耗が顕著となり、組成物の絶縁性が低下する。（Ｃ−ｉ）成分の不定形アルミナとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、不定形アルミナは、通常の市販品を使用することができる。

（Ｃ−ii）成分の球状アルミナは、組成物の熱伝導率を向上させるとともに、不定形アルミナと反応釜や撹拌羽の接触を抑制し、磨耗を抑えるバリア効果を提供する。平均粒径は３０〜８５μｍであり、４０〜８０μｍであることが好ましい。平均粒径が３０μｍ未満であると、バリア効果が低下し、不定形粒子による反応釜や撹拌羽の磨耗が顕著となる。一方で平均粒径が８５μｍより大きい場合、組成物においてアルミナが沈降しやすくなり、組成物の均一性を損なってしまう。（Ｃ−ii）成分の球状アルミナとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、球状アルミナは、通常の市販品を使用することができる。

（Ｃ−iii）成分の絶縁性無機フィラーは、組成物の熱伝導率を向上させる役割も担うが、その主な役割は組成物の粘度調整、沈降防止、滑らかさ向上、充填性向上である。また、着色、難燃性の向上、強度の向上、圧縮永久歪の向上などの役割も担う。組成物の絶縁性を確保するため、フィラーは絶縁性を有する必要がある。（Ｃ−iii）成分の平均粒径は０．１〜６μｍであり、０．５〜４μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満であると、組成物の粘度が顕著に大きくなり、成形性が大きく損なわれる。また、平均粒径が６μｍより大きいと、組成物の滑らかさが損なわれ、またフィラーの沈降が急速に進行するため、成形体の熱伝導性及び組成物の成形性が損なわれる。

（Ｃ−iii）成分の絶縁性無機フィラーとしては、例えば、上記（Ｃ−ｉ）、（Ｃ−ii）成分以外のアルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドなどを用いることができ、これらの形状は球状であっても不定形であってもよく、更にこれらの１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、絶縁性無機フィラーは、通常の市販品を使用することができる。

（Ｃ−ｉ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５００〜１，５００質量部であり、好ましくは７００〜１，２００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。また、反応釜や撹拌羽の磨耗が顕著となり、組成物の絶縁性が低下する。

（Ｃ−ii）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１５０〜４，０００質量部であり、好ましくは２００〜３，０００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

（Ｃ−iii）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５００〜２，０００質量部であり、好ましくは６００〜１，８００質量部である。少なすぎると成物の滑らかさが損なわれ、またフィラーの沈降が急速に進行するため、成形体の熱伝導性及び組成物の成形性が損なわれる。多すぎると組成物の粘度が顕著に大きくなり、成形性が大きく損なわれる。

更に、（Ｃ）成分の配合量（即ち、上記（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−iii）成分の合計配合量）は、（Ａ）成分１００質量部に対して１，２００〜６，５００質量部であることが必要であり、好ましくは１，５００〜５，５００質量部である。この配合量が１，２００質量部未満の場合には、得られる組成物の熱伝導率が悪い上、組成物粘度が極めて低粘度となり、保存安定性が乏しいものとなり、６，５００質量部を超える場合には、組成物の伸展性が乏しく、硬度が高く、また強度が弱い成形物となる。
上記配合割合で（Ｃ）成分を用いることで、上記した本発明の効果がより有利にかつ確実に達成できる。

［白金族金属系硬化触媒］
（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒は、（Ａ）成分由来のアルケニル基と、（Ｂ）成分由来のＳｉ−Ｈ基の付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、ＫａＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、Ｎａ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、Ｋ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、ＰｔＣｌ₂、Ｎａ₂ＨＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。

（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍであり、好ましくは５０〜１，０００ｐｐｍである。

［反応制御剤］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、更に（Ｅ）成分として付加反応制御剤を使用することができる。付加反応制御剤は、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤を全て用いることができる。例えば、１−エチニル−１−ヘキサノール、３−ブチン−１−オール、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレン化合物や各種窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
（Ｅ）成分を配合する場合の使用量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１質量部、特に０．１〜０．８質量部程度が望ましい。配合量が多すぎると硬化反応が進まず、成形効率が損なわれる場合がある。

［表面処理剤］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、組成物調製時に（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を疎水化処理し、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を（Ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的として、（Ｆ）成分の表面処理剤を配合することができる。該（Ｆ）成分としては、特に下記に示す（Ｆ−１）成分及び（Ｆ−２）成分が好ましい。

（Ｆ−１）成分は、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
Ｒ¹ _aＲ² _bＳｉ（ＯＲ³）_4-a-b （１）
（式中、Ｒ¹は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ²は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）

上記一般式（１）において、Ｒ¹で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ¹で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５の範囲を満たすと（Ａ）成分の濡れ性が十分に向上し、取り扱い性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。
Ｒ²で表される非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が挙げられる。Ｒ³としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

（Ｆ−２）成分は、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。

（式中、Ｒ⁴は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００、好ましくは５〜７０、特に好ましくは１０〜５０の整数である。）

上記一般式（２）において、Ｒ⁴で表されるアルキル基としては、上記一般式（１）中のＲ³で表されるアルキル基と同様のものが例示できる。

（Ｆ）成分の表面処理剤としては、（Ｆ−１）成分と（Ｆ−２）成分のいずれか一方でも両者を組み合わせて配合しても差し支えない。
（Ｆ）成分を配合する場合の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜３００質量部、特に０．１〜２００質量部であることが好ましい。本成分の割合が多くなるとオイル分離を誘発する可能性がある。

［オルガノポリシロキサン］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、熱伝導性シリコーン組成物の粘度調整等の特性付与を目的として、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ⁵は独立に炭素原子数１〜１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５〜２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンを添加することができる。（Ｇ）成分は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

上記一般式（３）において、Ｒ⁵は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基である。Ｒ⁵としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
上記ｄは要求される粘度の観点から、好ましくは５〜２，０００の整数で、特に好ましくは１０〜１，０００の整数である。

また、（Ｇ）成分の２３℃における動粘度は、好ましくは１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓであり、特に１００〜１０，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ²／ｓより低いと、得られる組成物の硬化物がオイルブリードを発生し易くなる。該動粘度が１００，０００ｍｍ²／ｓよりも大きいと、得られる熱伝導性シリコーン組成物の柔軟性が乏しくなり易い。

（Ｇ）成分を本発明の熱伝導性シリコーン組成物に添加する場合、その添加量は特に限定されず、所望の効果が得られる量であればよいが、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１００質量部、より好ましくは１〜５０質量部である。該添加量がこの範囲にあると、硬化前の熱伝導性シリコーン組成物に良好な流動性、作業性を維持し易く、また（Ｃ）成分の熱伝導性充填材を該組成物に充填するのが容易である。

［その他の成分］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、本発明の目的及び作用効果を損なわない範囲で、更に他の成分を配合しても差し支えない。例えば、酸化鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤；シリカ等の粘度調整剤；着色剤；離型剤等の任意成分を配合することができる。

［熱伝導性シリコーン組成物の調製］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述した各成分を常法に準じて均一に混合することにより調製することができる。

［組成物の粘度］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の粘度は、２３℃において８００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下である。粘度が高すぎると成形性が損なわれる場合がある。なお、本発明において、この粘度はＢ型粘度計による測定に基づく。

［熱伝導性シリコーン硬化物の製造方法］
熱伝導性シリコーン組成物を成形する硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよく、例えば、常温でも十分硬化するが、必要に応じて加熱してもよい。好ましくは１００〜１２０℃で８〜１２分で付加硬化させるのがよい。このような本発明のシリコーン硬化物は熱伝導性に優れる。

［成形体の熱伝導率］
本発明における成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）の熱伝導率は、ホットディスク法により測定した２５℃における測定値が３．０Ｗ／ｍＫ以上、特に４．０Ｗ／ｍＫ以上であることが望ましい。熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫ未満であると、発熱量の大きい発熱体への適用が不可となることがある。なお、このような熱伝導率は、熱伝導性充填材の種類や粒径の組み合わせを調整することにより、調整することができる。

［成形体の絶縁破壊電圧］
本発明における成形体の絶縁破壊電圧は、１ｍｍ厚の成形体の絶縁破壊電圧をＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して測定したときの測定値が、１０ｋＶ以上、より好ましくは１３ｋＶ以上であることが好ましい。絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以下のシートの場合、使用時に安定的に絶縁を確保することが困難となる。なお、このような絶縁破壊電圧は、フィラーの種類や純度を調整することにより、調整することができる。

［成形体の硬度］
本発明における成形体の硬度は、アスカーＣ硬度計で測定した２５℃における測定値が６０以下、好ましくは４０以下、より好ましくは３０以下であることが好ましく、また５以上であることが好ましい。硬度が６０を超える場合、被放熱体の形状に沿うように変形し、被放熱体に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことが困難になる場合がある。なお、このような硬度は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率を変えて、架橋密度を調整することにより、調整することができる。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、動粘度は２３℃においてオストワルド粘度計により測定した。また、平均粒径は日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。

下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）〜（Ｆ）成分を下記に示す。
（Ａ）成分：
下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン。

（式中、Ｘはビニル基であり、ｆは下記粘度を与える数である。）
（Ａ−１）動粘度：６００ｍｍ²／ｓ
（Ａ−２）動粘度：３０，０００ｍｍ²／ｓ

（Ｂ）成分：
下記式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。

（式中、ｇは２８、ｈは２である。）

（Ｃ）成分：
平均粒径が下記の通りである不定形アルミナ、球状アルミナ、不定形水酸化アルミニウム。
（Ｃ−１）平均粒径が１μｍの不定形水酸化アルミニウム
（Ｃ−２）平均粒径が１．５μｍの不定形アルミナ
（Ｃ−３）平均粒径が１．５μｍの球状アルミナ
（Ｃ−４）平均粒径が３．６μｍの不定形アルミナ
（Ｃ−５）平均粒径が１８μｍの不定形アルミナ
（Ｃ−６）平均粒径が５０μｍの不定形アルミナ
（Ｃ−７）平均粒径が１７μｍの球状アルミナ
（Ｃ−８）平均粒径が４５μｍの球状アルミナ
（Ｃ−９）平均粒径が７０μｍの球状アルミナ

（Ｄ）成分：
５質量％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液。

（Ｅ）成分：
付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール。

（Ｆ）成分：（Ｆ−２）成分
下記式（７）で示される平均重合度が３０の片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。

（Ｇ）成分
可塑剤として、下記式（８）で示されるジメチルポリシロキサン。

（式中、ｊは８０である。）

［実施例１〜３、比較例１〜３］
実施例１〜３及び比較例１〜３において、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分を下記表１に示す所定の量を用いて下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記方法に従って組成物の粘度、硬化物の熱伝導率、硬度、絶縁破壊電圧、比重、反応釜の磨耗を測定又は観察した。結果を表１に併記する。

［組成物の調製］
（Ａ）、（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｇ）成分を下記表１の実施例１〜３及び比較例１〜３に示す所定の量で加え、プラネタリーミキサーで６０分間混練した。
そこに（Ｄ）、（Ｅ）成分を下記表１の実施例１〜３及び比較例１〜３に示す所定の量で加え、更にセパレータとの離型を促す内添離型剤として、信越化学工業（株）製のフェニル変性シリコーンオイルであるＫＦ−５４を有効量加え、３０分間混練した。
そこに更に（Ｂ）成分を下記表１の実施例１〜３及び比較例１〜３に示す所定の量で加え、３０分間混練し、組成物を得た。

［成形方法］
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物を６０ｍｍ×６０ｍｍ×６ｍｍの金型に流し込み、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で成形した。

［評価方法］
組成物の粘度：
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物の粘度を、Ｂ型粘度計にて、２３℃環境下で測定した。

熱伝導率：
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚用いて、熱伝導率計（商品名：ＴＰＡ−５０１、京都電子工業（株）製）により該シートの熱伝導率を測定した。

硬度：
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物を上記と同様に６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。

絶縁破壊電圧：
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で１ｍｍ厚のシート状に硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して絶縁破壊電圧を測定した。

比重：
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で１ｍｍ厚のシート状に硬化させ、硬化物の比重を水中置換法により測定した。

反応釜の磨耗：
上記調製法に従い、組成物を調製する段階で、反応釜が削れて黒色成分の混入が目視にて確認できれば「有り」、確認できなければ「無し」とした。実施例及び比較例に使用しているアルミナと水酸化アルミニウムは白色粉であることから、組成物は本来白色となるため、黒色成分の混入が分かりやすい。

比較例１のように熱伝導性充填材の総質量部が６，５００質量部を超えると、組成物の濡れ性が不足し、グリース状の均一な組成物を得ることができない。比較例２のように（Ｃ−ｉ）成分である平均粒径１０〜３０μｍの不定形アルミナを含まない場合、熱伝導性の低下や硬度の上昇が観察された。比較例３のように平均粒径が３０μｍを超える不定形アルミナ（即ち、（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−iii）成分以外の熱伝導性充填材）を使用した場合、反応釜の磨耗が顕著に観察され、その影響により、成形したシートの絶縁破壊電圧が著しく低下した。

実施例のように、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１，２００〜６，５００質量部の範囲であり、かつ、（Ｃ）成分が、
（Ｃ−ｉ）平均粒径１０〜３０μｍである不定形アルミナを５００〜１，５００質量部、
（Ｃ−ii）平均粒径３０〜８５μｍである球状アルミナを１５０〜４，０００質量部、
（Ｃ−iii）平均粒径０．１〜６μｍである絶縁性無機フィラー５００〜２，０００質量部
からなる場合、組成物の粘度、硬化物の熱伝導率、硬度、比重、絶縁破壊電圧とも良好な結果となり、反応釜の磨耗も観察されなかった。

Claims (8)

1. （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
   （Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１〜５．０倍となる量、
   （Ｃ）熱伝導性充填材：１，２００〜６，５００質量部、
   （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍ
   を含み、
   （Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、
   （Ｃ−ｉ）平均粒径１０〜３０μｍである不定形アルミナを５００〜１，５００質量部、
   （Ｃ−ii）平均粒径３０〜８５μｍである球状アルミナを１５０〜４，０００質量部、
   （Ｃ−iii）平均粒径０．１〜６μｍである絶縁性無機フィラー５００〜２，０００質量部
   からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
2. 更に、（Ｆ）成分として、
   （Ｆ−１）下記一般式（１）
   Ｒ¹ _aＲ² _bＳｉ（ＯＲ³）_4-a-b （１）
   （式中、Ｒ¹は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ²は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
   で表されるアルコキシシラン化合物、及び
   （Ｆ−２）下記一般式（２）
   

   

   （式中、Ｒ⁴は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
   で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
   からなる群から選ばれる少なくとも１種：（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜３００質量部を含有する請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
3. 更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）
   

   

   （式中、Ｒ⁵は独立に炭素原子数１〜１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５〜２，０００の整数である。）
   で表される２３℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１００質量部含有する請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
4. ２３℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至３のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン組成物。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーン硬化物。
6. 熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫ以上である請求項５記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
7. 硬度がアスカーＣ硬度計で６０以下である請求項５又は６記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
8. 絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以上である請求項５乃至７のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン硬化物。