JP2013135116A - 回路基板、及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げた状態でＮＣＰ接続を行う場合であっても良好な接続信頼性を得ることができる回路基板、及び接続構造体を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材３と、基材３上に設けられた端子部２と、を備えた回路基板に関する。端子部２は複数の凸部２０ｂを有し、基材３における折り曲げ部分に設けられた凸部２０ｂは、基部に凹部２０ａの形状をした補強部を有し、第２回路基板とＮＣＰを使用して接続を行う接続構造体を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板、及び接続構造体に関するものである。

従来、液晶パネル等が備える回路基板においては、半導体ＩＣのような電子部品や配線が設けられた他の回路基板を電気的に接続することが行われている。このように回路基板に他の回路基板を接続した接続構造体としては、例えば、他の回路基板の絶縁基板としてフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いるＣＯＦ(Chip On FPC)構造や、ガラスエポキシ基板等を用いるＣＯＢ（Chip On board）構造等がある。
これらの接続構造体では、電子機器の高密度化に伴って配線幅や配線ピッチの狭小化（微細化）が進められ、それに伴って配線同士の接続部では接続抵抗や接続信頼性を確保するのが難しい状況になっている。

ところで、回路基板の配線に、他の回路基板の配線を接続する技術としては、導電粒子が分散された接着剤樹脂組成物、例えば異方導電性ペースト（ＡＣＰ）や異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、接合対象となる配線の接続端子間にＡＣＰ又はＡＣＦからなる異方導電性接着剤を配置し、回路基板を介して異方導電性接着剤を圧着ツールで加熱加圧することで、該異方導電性接着剤を固着させ、導電粒子を介して接続端子間を導通させる技術である。

また、近年ではガラス基板の配線（電極）とフレキシブル基板の配線（電極）との接合技術が、例えばフラットパネルの接合技術として用いられている。このような接合技術では、電極間に高電圧が印加されるときの信頼性の確保とともに、電子機器の高密度化に伴って隣接する配線（電極）間の更なる狭ピッチ化（微細化）が求められている。

しかしながら、ＡＣＦ又はＡＣＰからなる異方導電性接着剤を用いた接続方法では、配線（電極）ピッチが更に微細化された場合、粒子捕捉性や端子間絶縁性について以下のような課題が生じる。
ＡＣＦやＡＣＰによる接続では、樹脂中の導電粒子で配線間の導通を得るため、基板に形成配置された配線（電極）の幅が狭ピッチ化に伴って細く（狭く）なると、接続面の面積が小さくなり、接続面上に十分な量の導電粒子が捕捉（確保）されなくなってしまう。
その結果、安定した導通が得られなくなったり、抵抗が大きくなってしまう。

なお、導電粒子を十分に捕捉（確保）するべく配線幅を太くし、接続面積を大きくしようとすると、配線（電極）の狭ピッチ化（微細化）が困難になってしまう。
また、狭ピッチ化により幅を狭くした配線（電極）の接続面上に、確実に導電粒子がのるように前記ＡＣＦやＡＣＰ中の導電粒子の数を増やすことも考えられるが、その場合には、隣り合う配線間に導電粒子が分散することで、これら配線間でショートが発生するおそれが生じる。

このような課題を解決するには、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）等の絶縁樹脂、例えば熱硬化性樹脂のみを用いることが効果的である（例えば、特許文献２参照）。このようなＮＣＰ接続では、端子に凹凸を設け、凸部を配線に当接させるとともに凹部内の樹脂を介して端子と配線とを接着するようにしている。

特開平５−２６５０２４号公報 特許４１５２１９６号公報

しかしながら、上述のように凹凸を設けた端子を有する回路基板を折り曲げた状態で実装すると、凹部の根元に発生したクラックによって端子が破損するおそれがあり、接続信頼性が低下するといった問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、折り曲げた状態でＮＣＰ接続を行う場合であっても良好な接続信頼性を得ることができる回路基板、及び接続構造体を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の回路基板は、可撓性を有する基材と、前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、前記端子部は複数の凸部を有し、前記基材における折り曲げ部分に設けられた前記凸部は、基部に補強部を有することを特徴とする。

本発明の回路基板によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部が基部に補強部を有するので、凸部の根元においてクラックの発生源となる鋭角部を無くすことができ、回路基板を折り曲げた場合であっても端子部が破損するのを防止することができる。

また、上記回路基板においては、前記補強部は、前記基部の全域に亘って形成されるのが好ましい。
この構成によれば、基部の全域に亘って補強部が形成されるので、凸部の根元にクラックが入ることをより確実に防止できる。

また、上記回路基板においては、前記補強部は、前記基部が外側に張り出した張出形状から構成されるのが好ましい。
この構成によれば、補強部が張出形状から構成されるので、凸部の根元における厚みを増すことができる。

また、上記回路基板においては、前記張出形状は曲面からなるのが好ましい。
この構成によれば、補強部を構成する張出形状が曲面からなるので、回路基板を折り曲げた際に凸部の根元に応力が集中するのを回避することができる。

本発明の接続構造体は、上記の回路基板より構成される第１回路基板と、前記第１回路基板の前記端子部に接続される第２端子部を有する第２回路基板と、を備え、前記端子部と前記第２端子部とは、前記凸部が前記第２端子部に当接した状態で、前記複数の凸部間の隙間に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする。

本発明の接続構造体によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部が基部に補強部を有するので、第１回路基板を折り曲げた状態で第２回路基板に接続した場合であっても、端子部が破損するのを防止することができ、高い接続信頼性を得ることができる。また、回路基板を折り曲げた状態で接続できるので、自由度の高い接続方法が可能な付加価値の高い接続構造体を提供できる。

接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図。 接続構造体を出力端子の幅方向に切った断面図。 接続構造体を出力端子の長さ方向に切った断面図。 フレキシブル配線基板を拡大して示す要部拡大斜視図。 フレキシブル配線基板の製造方法を説明するための図。 （ａ）〜（ｃ）は、接続構造体を形成する方法を説明するための図。 フレキシブル配線基板に係る変形例に係る構成を示す断面図。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。

図１は本発明に係る回路基板を備えた接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
液晶表示装置１００は、図１に示すように、液晶パネル１１０と、電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）１２１と、フレキシブル配線基板（第１回路基板）１２３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１００には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。また、液晶表示装置１００は、電子部品１２１を有さない場合もある。

液晶パネル１１０は、ガラスや合成樹脂からなる基板１１１と基板１１２とを備えている。基板１１１と基板１１２とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１及び基板１１２の間には、電気光学物質である液晶（図示せず）が封入されている。基板１１１の内面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料からなる電極１１１ａが形成され、基板１１２の内面には電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。

電極１１１ａは、同じ材質で一体に形成された配線１１１ｂに接続されて、基板１１１に設けられた基板張出部１１１Ｔの内面上に引き出されている。基板張出部１１１Ｔは、基板１１１の端部において基板１１２の外形よりも外側に張り出された部分である。配線１１１ｂの一端側に端子１１１ｂｘが形成されている。

電極１１２ａも、同じ材質で一体に形成された配線１１２ｂに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板１１１上の配線１１１ｃに導電接続されている。配線１１１ｃはＩＴＯにより形成されている。配線１１１ｃは基板張出部１１１Ｔ上に引き出され、その一端側に端子１１１ｃｘが形成されている。基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成されており、その一端側は端子１１１ｄｘとなっている。該端子１１１ｄｘは、前記端子１１１ｂｘ及び１１１ｃｘと対向配置されている。また、入力配線１１１ｄの他端側は、入力端子（第２端子部）１１１ｄｙとなっている。
ここで、本実施形態では、基板１１１及び入力配線１１１ｄが、本発明の回路基板（フレキシブル配線基板１２３）が実装される第２回路基板５を構成し、この第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３（第１回路基板）とが、本発明の接続構造体を構成する。

基板張出部１１１Ｔ上の入力端子１１１ｄｙの配列領域には、接着層６（図２参照）を介してフレキシブル配線基板１２３が実装されている。入力端子１１１ｄｙは、フレキシブル配線基板１２３に設けられた、それぞれに対応する配線（図示せず）の出力端子２に導電接続されている。そして、フレキシブル配線基板１２３を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子１１１ｄｙに供給される。入力端子１１１ｄｙに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品１２１に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル１１０に供給される。
本実施形態では、フレキシブル配線基板１２３の構成、特に、出力端子２の形状に特徴がある。これについては、後に詳述する。

基板張出部１１１Ｔ上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂１２２を介して電子部品１２１が実装されている。電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。電子部品１２１の下面には、多数のバンプ電極（図示せず）が形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続されている。

以上のように構成された液晶表示装置１００によれば、電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される部分に構成される各画素毎に独立して光を変調させることができ、これによって液晶パネル１１０の表示領域に所望の画像を形成することができる。

次に、液晶表示装置１００に適用された、本発明の接続構造体について説明する。
図２は、接続構造体１を出力端子２の幅方向に切った断面図（図１におけるＡ−Ａ線矢視による断面図）である。図３は、接続構造体１を出力端子２の長さ方向に切った断面図（図１におけるＢ−Ｂ線矢視による断面図）である。

図２に示すように、接続構造体１は、第２回路基板５と、第２回路基板５に実装されたフレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板）１２３と、これら第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間を、入力端子１１１ｄｙと出力端子（端子部）２とが接続した状態で接続固定する接着層６とを備えて構成されている。

第２回路基板５は、前述の液晶パネル１１０を構成するものであり、基板１１１及び入力配線１１１ｄを備えている。入力配線１１１ｄの基板端側に、フレキシブル配線基板１２３の各出力端子２と接続される複数の入力端子１１１ｄｙが形成されている。各入力端子１１１ｄｙは、それぞれ帯状をなし、本実施形態では互いに並列した状態で等間隔に整列配置されている。具体的には、各入力端子１１１ｄｙは、隣り合う入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間のピッチ（中心線間の距離）が５０〜８０μｍ程度の狭ピッチとされており、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２よりも厚さが薄く形成されている。

本実施形態においては、図３に示すように、フレキシブル配線基板１２３が折り曲げられた状態で第２回路基板５に実装されている。フレキシブル配線基板１２３は、幅方向に沿う折曲線（折り曲げ部分）を基準として折り曲げられることで、出力端子２の一端側が入力端子１１１ｄｙに当接されるとともに出力端子２の他端側が上方に持ち上げられた状態に配置されている。また、フレキシブル配線基板１２３は、第２回路基板５の端子形成面に、その出力端子２が形成された面を対向させた状態で固定されている。

フレキシブル配線基板１２３は、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。具体的に、フレキシブル配線基板１２３は、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材（基材）３上に、複数の配線が形成されてなり、各配線の一端部が出力端子２として機能する。

上記配線及び出力端子２は、例えば可撓性基材３に設けられた銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されている。各々の出力端子２は、それぞれ凸条の形状をなし、第２回路基板５の各入力端子１１１ｄｙと対応するように等間隔に整列配置されている。そして、各出力端子２は、それぞれ、端子幅が５〜４０μｍ程度、隣り合う出力端子２、２間のピッチ（中心線間の距離）が入力端子１１１ｄｙ間のピッチ（１０〜８０μｍ程度）と略等しい長さとされており、その厚さ（端子高さｈ）が４〜１５μｍ程度とされている。

フレキシブル配線基板１２３は、接着層６を介して第２回路基板５に固定される。接着層６は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２とフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１との間を接合固定するもので、特に入力端子１１１ｄｙと、これに対応する出力端子２とが接続した状態を保持固定して、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５との間を接続するものである。

接着層６は、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）やＮＣＦ（絶縁樹脂フィルム）等の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂からなるものである。このように導電粒子を含まない樹脂を用いることにより、隣り合う出力端子２間や入力端子１１１ｄｙ間で、導電粒子による短絡の懸念がなくなり、配線ピッチの狭小化を図る上で有利となる。

図４はフレキシブル配線基板１２３を拡大して示す要部拡大斜視図である。本実施形態においては、出力端子２が、図４に示すように後述するプレス加工によって成型された凹凸部２０を有している。凹凸部２０は、出力端子２の幅方向に沿って形成された凹部２０ａと凸部２０ｂとが交互に出力端子２の長さ方向に沿って複数形成されることで構成されたものである。

凹部２０ａ及び凸部２０ｂは、フレキシブル配線基板１２３の幅方向に沿って形成されている。本実施形態においては、凸部２０ｂの基部（凹部２０ａの角部）が外側に張り出した張出形状から構成されたＲ面加工部２１を有している。Ｒ面加工部２１は曲面形状を有し、凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成されている。

フレキシブル配線基板１２３が第２回路基板５に接続された状態においては、上記接着層６は図３に示したように出力端子２の隙間に入り込んだ状態となっている。また、接着層６は、凹凸部２０の凹部２０ａ内に入り込んだ状態とされている。接着層６は熱硬化性絶縁樹脂から構成されている。

ところで、上述のようにフレキシブル配線基板１２３が折り曲げられた状態で配置されるため、特に凸部２０ｂの基部には負荷が加わることでクラックが発生するおそれがある。これに対し、本実施形態では、凸部２０ｂの基部にＲ面加工部２１を設けることで、応力集中が生じる鋭角部分を無くし、出力端子２における折り曲げ強度を向上させている。すなわち、Ｒ面加工部２１は、本発明における補強部を構成している。

ここで、フレキシブル配線基板１２３の製造工程について説明する。図５はフレキシブル配線基板１２３の製造工程を示す図である。
まず、フォトリソ技術及びエッチング技術を用い、図５（ａ）に示すように、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材３上に配線及び出力端子２を構成する金属材料層２ａを形成する。

続いて、プレス用金型Ｐを用意し、該プレス用金型Ｐを出力端子２に押し付ける。プレス用金型Ｐは、凸部２０ｂの基部に形成されたＲ面加工部２１に対応する曲面を有する凹凸部Ｐ１を有したものを用いる。そして、図５（ｂ）に示すように、出力端子２を塑性変形させることで出力端子２に凹部２０ａ及び凸部２０ｂを形成する。

以上のようにして、基部にＲ面加工部２１を有した凸部２０ｂを備えたフレキシブル配線基板１２３を製造することができる。

続いて、上述のようにして製造したフレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５に接続することで本実施形態に係る接続構造体１を形成する方法について説明する。図６は接続構造体１を形成する方法を説明するための断面図であり、同図（ａ），（ｃ）は接続構造体１における図３に対応する断面を示す図であり、同図（ｂ）は接続構造体１における図２に対応する断面を示す図である。

本実施形態に係る回路基板の接続方法は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に、導電粒子を実質的に含まない接着材料６ａを供給する工程と、第２回路基板５の接着材料６ａが供給された面に、フレキシブル配線基板１２３の端子形成領域Ｓ１を、入力端子１１１ｄｙと出力端子２とが対応するように重ね、この状態で、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５とを、入力端子１１１ｄｙに出力端子２が当接するように圧着する工程とを有する。以下、工程順に説明する。

図２に示した接続構造体１を製造するには、まず、図６（ａ）に示すように、第２回路基板５と、フレキシブル配線基板１２３とを用意する。そして、入力端子１１１ｄｙを上側に向けて第２回路基板５を基台（図示せず）上に載置し、第２端子形成領域Ｓ２に接着材料６ａとして、ＮＣＰ又はＮＣＦを配置する。なお、本実施形態では接着材料６ａ（ＮＣＰ、ＮＣＦ）が熱硬化性樹脂からなるものとして説明し、該接着材料６ａが熱硬化することで接着層６を構成するものとする。

続いて、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に対してフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１を位置合わせし、図６（ｂ）に示すように複数の入力端子１１１ｄｙに対してそれぞれに対応する出力端子２が当接するように、フレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５上に配置する。その際、出力端子２の接続面（先端側の面）全体が入力端子１１１ｄｙの接続面上に載るように、フレキシブル配線基板１２３を配置する。

続いて、図６（ｃ）に示すようにフレキシブル配線基板１２３を不図示の加熱加圧装置を用いて加圧する。この過程で、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２は接着材料６ａ中を下降し、第２回路基板５の入力端子１１１ｄｙに当接する。

ここで、フレキシブル配線基板１２３は、出力端子２に凹凸部２０が形成されていることによって、出力端子２が接着材料６ａ中を下降する際、凸部２０ｂによって入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間に存在していた接着材料６ａが効率良くかき出され、外側に排出されるとともに凹部２０ａ内には接着材料６ａが入り込むこととなる。

その結果、入力端子１１１ｄｙの表面と出力端子２の先端面（凸部２０ｂ）との間に接着材料６ａがほとんど残留せず、入力端子１１１ｄｙに出力端子２を確実に当接させることができる。また、出力端子２と入力端子１１１ｄｙとの接続は、凹部２０ａ内に入り込んだ接着材料６ａが後述の熱硬化によって生成される接着層６を介して行われる。なお、圧着によって第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間からはみ出た接着材料６ａについては、取り除いておく。

その後、加熱加圧装置（不図示）によって接着材料６ａが硬化する適宜な温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させて接着層６とする。接着材料６ａに対する加熱は、可撓性基材３の裏面（出力端子２が形成されていない面）側から行われる。

本実施形態では、フレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５に接続した後、フレキシブル配線基板１２３を折り曲げた状態とすることで図１に示した本実施形態の接続構造体１を得ることができる。このとき、出力端子２は可撓性基材３とともに折り曲げられ、凸部２０ｂの基部には応力がかかる。

本実施形態に係るフレキシブル配線基板１２３によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部２０ｂが基部にＲ面加工部２１（補強部）を有するため、凸部２０ｂの根元においてクラックの発生源となる鋭角部を無くし、出力端子２における折り曲げ強度を向上させることができる。また、Ｒ面加工部２１は凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成されているので、出力端子２における折曲強度を良好に向上させている。

よって、フレキシブル配線基板１２３は折り曲げられた場合であっても、Ｒ面加工部２１が凸部２０ｂの基部における応力集中を緩和することができ、クラックの進展が防止されることで出力端子２が破損するのを防止できる。

したがって、本実施形態に係る接続構造体１によれば、上述のようにフレキシブル配線基板１２３を折り曲げた状態で接続できるので、自由度の高い接続方法が可能な付加価値の高いものとなる。

また、接続構造体１は、出力端子２における複数の凸部２０ｂが入力端子１１１ｄｙの表面に確実に当接することで入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間の接続抵抗が低く、高い接続信頼性を得ることができる。

また、第２回路基板５にフレキシブル配線基板１２３を固定する樹脂として、導電粒子を含まないものを用いているため、導電粒子による入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間及び出力端子２、２間の短絡の懸念がない。このため、入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ同士及び出力端子２、２同士の各ピッチのさらなる狭小化を図ることが可能となる。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能である。

例えば、上記実施形態では、Ｒ面加工部２１が凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成された場合を例に挙げて説明したが、図７に示すようにフレキシブル配線基板１２３の幅方向に沿って部分的にＲ面加工部２１を設けるようにしても構わない。このとき、凸部２０ｂにおける基部には、Ｒ面加工部２１のＲ面非加工部２１ａが設けられている。

また、補強部としてＲ面加工部２１を例に挙げて説明したが、凸部２０ｂの基部を外側に張り出すことで応力が集中する鋭角部を無くし、凸部２０ｂの基部の厚みを増加させることで折り曲げ強度を向上させる構成であれば種々の形状のものに置き換え可能である。

また、本発明の接続構造体が適用される電子部品は、液晶表示装置に限るものではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display 等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールに適用可能である。

１…接続構造体、２…出力端子（端子部）、３…可撓性基材（基材）、５…第２回路基板、６…接着層、６ａ…接着材料、２０…凹凸部、２０ａ…凹部、２０ｂ…凸部、１００…液晶表示装置（接続構造体）、１１１ｄｙ…入力端子（第２端子部）、１２１…電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）、１２３…フレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板）

Claims (5)

1. 可撓性を有する基材と、
   前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、
   前記端子部は複数の凸部を有し、
   前記基材における折り曲げ部分に設けられた前記凸部は、基部に補強部を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記補強部は、前記基部の全域に亘って形成されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記補強部は、前記基部が外側に張り出した張出形状から構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
4. 前記張出形状は曲面からなることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板より構成される第１回路基板と、
   前記第１回路基板の前記端子部に接続される第２端子部を有する第２回路基板と、を備え、
   前記端子部と前記第２端子部とは、前記凸部が前記第２端子部に当接した状態で、前記複数の凸部間の隙間に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする接続構造体。

Images