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JP2010193036A - コンパレータ回路 - Google Patents

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JP2010193036A
JP2010193036A JP2009033672A JP2009033672A JP2010193036A JP 2010193036 A JP2010193036 A JP 2010193036A JP 2009033672 A JP2009033672 A JP 2009033672A JP 2009033672 A JP2009033672 A JP 2009033672A JP 2010193036 A JP2010193036 A JP 2010193036A
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transistors
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Akihiro Nakahara
明宏 中原
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Renesas Electronics Corp
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Abstract

【課題】出力電圧信号の振幅を十分にとれない場合があった。
【解決手段】本発明は、しきい値電圧を決定する参照電圧を入力する第1、第2の端子と、基準電圧を入力する第3の端子と、前記基準電圧を基準とした、検出すべき電圧を入力する第4の端子と、前記第1、第2の端子を制御端子に接続され、前記参照電圧の電位差に応じた電流をそれぞれ流す、第1導電型の第1、第2のトランジスタと、前記第1のトランジスタと前記第4の端子との間に接続される第2導電型の第3のトランジスタと、前記第2のトランジスタと前記第3の端子との間に接続され、前記第3のトランジスタの流す電流に応じたミラー電流を流す第2導電型の第4のトランジスタと、を有し、前記第2、第4のトランジスタの中間ノードの電圧に応じた電圧を出力信号として出力するコンパレータ回路である。
【選択図】図1

Description

本発明は、コンパレータ回路に関する。
従来、コンパレータ回路として、例えば、特許文献1に開示されている技術がある。その構成を図8に示す。図8に示すように、コンパレータ回路1は、PMOSトランジスタTr1、Tr3と、NMOSトランジスタTr2、Tr4とを有する。
PMOSトランジスタTr1と、NMOSトランジスタTr2は、端子5と7との間に直列に接続される。また、PMOSトランジスタTr1と、NMOSトランジスタTr2は、共通ノード10で接続されており、更にそれぞれのゲートがこの共通ノード10に接続される。
PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、端子5と6との間に直列に接続される。また、PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、端子9を共通ノードとして接続されている。PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、ゲートがそれぞれ共通ノード10に接続される。
端子5、6には作動電圧である電位VDD、接地電圧GNDが印加されている。端子7と6との間には検出すべき電圧Ueが入力される。端子9はコンパレータ回路1の出力端子であり、出力電圧信号Uaが出力される。
しかし、このコンパレータ回路1には以下のような問題がある。まず、温度変動及び製造バラツキに対して耐性が小さいことである。これは、Ue>0でのコンパレータ回路1の定まった動作しきい値を設定するため、NMOSトランジスタTr2、Tr4の伝達特性曲線が異なるように選ばれるからである。また、回路構成上、入力段のMOSトランジスタが高い耐電圧特性を有さない。
これらの問題に対応する技術が特許文献2に開示されている。その構成を図9に示す。図9に示すように、コンパレータ回路2は、PMOSトランジスタTr1、Tr3と、NMOSトランジスタTr2、Tr4とを有する。PMOSトランジスタTr1と、NMOSトランジスタTr2は、端子5と7との間に直列に接続される。また、PMOSトランジスタTr1と、NMOSトランジスタTr2は、共通ノード10で接続されており、更にそれぞれのゲートがこの共通ノード10に接続される。
PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、端子5と8との間に直列に接続される。また、PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、端子9を共通ノードとして接続されている。PMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4は、ゲートがそれぞれ共通ノード10に接続される。
端子5には作動電圧の正電位VD、端子6には基準電圧GNDが印加されている。端子8には、参照電圧VRが印加される。この参照電圧VRは、コンパレータ回路1のスイッチングしきい値を決定する電圧である。端子7と6との間には検出すべき電圧Ueが入力される。端子9はコンパレータ回路2の出力端子であり、出力電圧信号Uaが出力される。
特開平5−249148号公報 特開平9−46191号公報
このようなコンパレータ回路2は以下のような問題がある。大電圧の電圧Ueを検出する場合、出力電圧信号の振幅を十分にとれないという問題がある。これは、出力端子である端子9を構成する電流経路、つまりPMOSトランジスタTr3と、NMOSトランジスタTr4で構成される電流経路に参照電圧VRが入力されてしまっていることに起因する。
本発明は、しきい値電圧を決定する参照電圧を入力する第1、第2の端子と、基準電圧を入力する第3の端子と、前記基準電圧を基準とした、検出すべき電圧を入力する第4の端子と、前記第1、第2の端子を制御端子に接続され、前記参照電圧の電位差に応じた電流をそれぞれ流す、第1導電型の第1、第2のトランジスタと、前記第1のトランジスタと前記第4の端子との間に接続される第2導電型の第3のトランジスタと、前記第2のトランジスタと前記第3の端子との間に接続され、前記第3のトランジスタの流す電流に応じたミラー電流を流す第2導電型の第4のトランジスタと、を有し、前記第2、第4のトランジスタの中間ノードの電圧に応じた電圧を出力信号として出力するコンパレータ回路である。
本発明にかかるコンパレータ回路は、参照電圧をスイッチングしきい値とし、検出すべき電圧がスイッチングしきい値を超えるか否かで、第2、第4のトランジスタ間のノードで生成される出力信号をハイレベル、もしくはロウレベルに変化させることができる。このため、出力信号を生成する電流経路に参照電圧が入力されることがない。
本発明にかかるコンパレータ回路によれば、大きな電圧を検出する場合、出力信号の振幅を十分大きくとれる。
実施の形態1にかかるコンパレータ回路である。 実施の形態1にかかるコンパレータ回路の他の構成である。 実施の形態2にかかるコンパレータ回路である。 実施の形態3にかかるコンパレータ回路である。 実施の形態3にかかるNMOSトランジスタの断面図である。 実施の形態4にかかるコンパレータ回路である。 実施の形態4にかかるNMOSトランジスタの断面図である。 従来のコンパレータ回路である。 従来のコンパレータ回路である。
発明の実施の形態1
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態1について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1に本実施の形態1にかかるコンパレータ回路100の構成を示す。図1に示すように、コンパレータ回路100は、PMOSトランジスタQP11、QP12と、NMOSトランジスタQN11、QN12とを有する。
PMOSトランジスタQP11(第2のトランジスタ)は、ソースが端子11、ドレインがノードA11、ゲートが端子15(第2の端子)に接続される。PMOSトランジスタQP12(第1のトランジスタ)は、ソースが端子11(第5の端子)、ドレインがノードA12、ゲートが端子16(第1の端子)に接続される。NMOSトランジスタQN11(第4のトランジスタ)は、ドレインがノードA11、ソースが端子12(第3の端子)、ゲートがノードA12に接続される。NMOSトランジスタQN12(第3のトランジスタ)は、ドレインとゲートがノードA12、ソースが端子13(第4の端子)に接続される。ノードA11は、出力端子14を形成し、出力信号Uaを出力する。端子11には、正の作動電圧VDDが供給される。端子12には、作動電圧VDDより低い電圧である接地電圧GNDが供給される。この端子12に供給される電圧、本例の接地電圧GNDがコンパレータ回路100の基準電圧となる。
端子12と13との間に検出すべき電圧Ueが入力される。端子16と15との間に、参照電圧VRが入力される。この参照電圧VRは、コンパレータ回路100のスイッチングしきい値を決定する電圧である。
ここで、NMOSトランジスタQN11とQN12は、NMOSトランジスタQN12を入力トランジスタとするカレントミラーを構成している。また、上述したPMOSトランジスタQP11、QP12は、トランジスタサイズ等、同様の構成となっている。更に、NMOSトランジスタQN11、QN12も、トランジスタサイズ等、同様の構成となっている。
以上のような構成のコンパレータ回路100の動作について説明する。ここで、前提としてPMOSトランジスタQP11とQP12、また、NMOSトランジスタQN11とQN12とが同じトランジスタサイズであるとする。端子16と15との間に参照電圧VRが入力される(端子16が高電位側)。このため、PMOSトランジスタQP11、QP12には、参照電圧VRだけ異なるゲート−ソース間電圧が印加されている。また、端子13に検出すべき電圧Ueが入力される。このため、NMOSトランジスタQN11、QN12には、電圧Ueだけ異なるゲート−ソース間電圧が印加されている。
PMOSトランジスタQP12とNMOSトランジスタQN12は、直列接続されている。このため、PMOSトランジスタQP12に流れる電流は、NMOSトランジスタQN12にも流れる。また、NMOSトランジスタQN12は、NMOSトランジスタQN11とカレントミラー接続されている。これにより、NMOSトランジスタQN12に流れる電流に応じた電流がNMOSトランジスタQN11に流れる。但し、NMOSトランジスタQN12のソースには、電圧Ueが印加されている。よって、電圧Ueに応じて、ノードA12の電位も変化する。このため、ノードA12をゲートに接続しているNMOSトランジスタQN11に流れる電流も当然この電圧Ueに応じて変化する。
一方、上述したように、PMOSトランジスタQP11のゲートに印加される電位は、端子12の電位からVRだけ低い電位となっている。このため、このゲート電圧に応じた電流が、PMOSトランジスタQP11に流れることになる。
ここで、このNMOSトランジスタQN11に流れる電流と、PMOSトランジスタQP11に流れる電流が等しい場合、コンパレータ回路100が平衡状態となる。このとき、コンパレータ回路110の休止点として、ノードA11の電圧1/2VDDが出力端子15から出力される。
これらのことから、一般的なMOSトランジスタの飽和領域での電流式を用いて、上述した平衡状態での参照電圧VRと、比較すべき電圧Ueとの関係を式(1)に示す。
Figure 2010193036
なお、WQP12/LQP12は、PMOSトランジスタQP12のチャンネル幅/チャンネル長である。βpは、PMOSトランジスタQP12のチャンネル部の単位面積容量×移動度である。また、WQN12/LQN12は、NMOSトランジスタQN12のチャンネル幅/チャンネル長である。βnは、NMOSトランジスタQN12のチャンネル部の単位面積容量×移動度である。
参照電圧VRと、検出すべき電圧Ueが、このような式(1)の関係にある場合、出力端子15から出力される電圧は休止点、本例では1/2VDDに位置することになる。すなわち、式(1)の右辺は、コンパレータ回路100のスイッチングしきい値となる。
例えば、βp(WQP12/LQP12)=βn(WQn12/LQn12)となるように、PMOSトランジスタQP12及びNMOSトランジスタQN12が設定され、参照電圧VR=0.1Vに選ばれると、このコンパレータ回路100のスイッチングしきい値は、0.1Vとなる。
そして、検出すべき電圧Ue(以下、入力信号Ueと称す)が、このスイッチングしきい値を下回ると、NMOSトランジスタQN12がより強く導通状態となり、ノードA12の電位が低下する。このため、NMOSトランジスタQN11は、非導通状態となる。よって、ノードA11の電位が上昇し、出力端子15にはハイレベルの出力信号Uaが出力される。
反対に、入力信号Ueが、このスイッチングしきい値を上回ると、NMOSトランジスタQN12がより強く非導通状態となり、ノードA12の電位が上昇する。このため、NMOSトランジスタQN11は、導通状態となる。よって、ノードA11の電位が降下し、出力端子15にはロウレベルの出力信号Uaが出力される。
このように、本実施の形態1のコンパレータ回路100は、図1に示す簡単な回路構成であっても、参照電圧VRを所定の値に選択することで、その参照電圧VRの値に応じたスイッチングしきい値を決定することができる。そして、コンパレータ回路100が備えるPMOSトランジスタQP11、QP12、または、NMOSトランジスタQN11、QN12がそれぞれ同一のサイズ、製造プロセス等で製造される。このため、PMOSトランジスタQP11、QP12、または、NMOSトランジスタQN11、QN12がそれぞれ同一特性を有する。よって、温度特性に対して高い不感性を有し、製造バラツキに対しても高い耐性を有する。また、コンパレータ回路2とは異なり、出力端子を構成する電流経路、つまりPMOSトランジスタQP11と、NMOSトランジスタQN11で構成される電流経路に入力信号Ueが入力されない構成となっている。
このため、従来のコンパレータ回路1が有していた温度変動及び製造バラツキに対して耐性が小さい問題を解決し、更に、コンパレータ回路2が有していた出力段に参照電圧VRが入力されることで、大電圧の電圧Ueを検出する場合、出力電圧信号の振幅を十分にとれないという問題も解決できる。
更に、図2に示すように、コンパレータ回路100の出力端子15にインバータ回路110を接続し、コンパレータ回路101を構成してもよい。インバータ回路110は、PMOSトランジスタQP13と、NMOSトランジスタQN13とを有する。
PMOSトランジスタQP13は、ソースが端子11、ドレインが端子17、ゲートがコンパレータ回路100の出力端子14に接続される。NMOSトランジスタQN13は、ドレインが端子17、ソースが端子12、ゲートがコンパレータ回路100の出力端子14に接続される。なお、端子17は、コンパレータ回路101の出力端子に相当し、出力信号Ubが出力される。
このインバータ回路110は、コンパレータ回路100に対するバッファとして機能する。よって、出力信号Ubの信号変化を、出力信号Uaに対してより急峻にすることができる。更に、同様のインバータ回路を更に複数接続することでより出力信号を急峻に変化させることができる。なお、インバータ回路を接続すると前段の出力に対して位相が反転する。つまり、出力信号Ubは、入力信号Ueがスイッチングしきい値を下回ると、ロウレベル、入力信号Ueがスイッチングしきい値を上回ると、ハイレベルとなる。
発明の実施の形態2
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態2について、図面を参照しながら詳細に説明する。図3に本実施の形態2にかかるコンパレータ回路200の構成を示す。図3に示すように、コンパレータ回路200は、PMOSトランジスタQP21、QP22と、NMOSトランジスタQN21、QN22とを有する。
PMOSトランジスタQP21(第4のトランジスタ)は、ソースが端子22(第3の端子)、ドレインがノードA21、ゲートがノードA22に接続される。PMOSトランジスタQP22(第3のトランジスタ)は、ソースが端子23(第4の端子)、ドレインとゲートがノードA22に接続される。NMOSトランジスタQN21(第2のトランジスタ)は、ドレインがノードA21、ソースが端子21(第5の端子)、ゲートが端子26(第2の端子)に接続される。NMOSトランジスタQN22(第1のトランジスタ)は、ドレインがノードA22、ソースが端子21、ゲートが端子25(第1の端子)に接続される。ノードA21は、出力端子24を形成し、出力信号Uaを出力する。
端子22には、正の作動電圧VDDが供給される。端子21には、作動電圧VDDより低い電圧として接地電圧GNDが供給される。ここで、端子22に供給される電圧VDDは、コンパレータ回路200の基準電位となる。端子22と23との間に検出すべき電圧Ueが入力される。端子25と26との間に、参照電圧VRが入力される。この参照電圧VRは、コンパレータ回路200のスイッチングしきい値を決定する電圧である。
PMOSトランジスタQP21、QP22は、トランジスタサイズ等が同様の構成となっている。更に、NMOSトランジスタQN21、QN22も、トランジスタサイズ等が同様の構成となっている。PMOSトランジスタQP21とQP22は、PMOSトランジスタQP22を入力トランジスタとするカレントミラーを構成している。
本実施の形態2のコンパレータ回路200の構成は、図3からもわかるように実施の形態1のコンパレータ回路100の構成に対して、MOSトランジスタの導電性を逆となるような構成となっている。更に、基準電圧を接地電圧GNDから作動電圧VDDに変えている。このことから、コンパレータ回路200は、正の作動電圧VDDを基準にして入力信号Ueを検出するのに適している。
以上のような構成のコンパレータ回路200の動作について説明する。ここで、前提としてPMOSトランジスタQP21とQP22、また、NMOSトランジスタQN21とQN22とが同じトランジスタサイズであるとする。ここで、実施の形態1と同様の理由で、コンパレータ回路200の平衡状態での参照電圧VRと、入力信号Ueの関係は、式(2)のようになる。
なお、WQP22/LQP22は、PMOSトランジスタQP22のチャンネル幅/チャンネル長である。βpは、PMOSトランジスタQP22のチャンネル部の単位面積容量×移動度である。また、WQN22/LQN22は、NMOSトランジスタQN22のチャンネル幅/チャンネル長である。βnは、NMOSトランジスタQN22のチャンネル部の単位面積容量×移動度である。
Figure 2010193036
参照電圧VRと、検出すべき電圧Ueが、このような式(2)の関係にある場合、出力端子25から出力される電圧はコンパレータ回路200の休止点、本例では1/2VDDに位置することになる。すなわち、式(2)の右辺は、コンパレータ回路200のスイッチングしきい値となる。
例えば、βp(WQP22/LQP22)=βn(WQn22/LQn22)となるように、PMOSトランジスタQP22及びNMOSトランジスタQN22が設定され、参照電圧VR=0.1Vに選ばれると、このコンパレータ回路200のスイッチングしきい値は、0.1Vとなる。なお、この場合、作動電圧VDDが5Vであるとすると、入力信号Ueの電圧が4.9Vのときに出力信号Uaが1/2VDDとなる。
そして、入力信号Ueが、このスイッチングしきい値を下回ると、PMOSトランジスタQP22がより強く非導通状態となり、ノードA22の電位が低下する。このため、PMOSトランジスタQP21は、導通状態となる。よって、ノードA21の電位が上昇し、出力端子25にはハイレベルの出力信号Uaが出力される。
反対に、入力信号Ueが、このスイッチングしきい値を上回ると、PMOSトランジスタQP22がより強く導通状態となり、ノードA22の電位が上昇する。このため、PMOSトランジスタQP21は、非導通状態となる。よって、ノードA21の電位が降下し、出力端子25にはロウレベルの出力信号Uaが出力される。
このように、本実施の形態2のコンパレータ回路200は、実施の形態1と同様、端子25、26に印加する参照電圧VRを選択することで、スイッチングしきい値を決定することができる。また、コンパレータ回路200が備えるPMOSトランジスタQP21、QP22、または、NMOSトランジスタQN21、QN22がそれぞれ同一のサイズ、製造プロセス等で製造されるため、同一特性を有する。よって、温度特性に高い不感性を有し、製造バラツキに対しても高い耐性を有する。このため、実施の形態1と同様に、温度変動及び製造バラツキに対して耐性を有し、大電圧の電圧Ueを検出する場合に、出力電圧信号の振幅を十分にとることができる。
発明の実施の形態3
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態3について、図面を参照しながら詳細に説明する。図4に本実施の形態3にかかるコンパレータ回路300の構成を示す。図4に示すように、コンパレータ回路300は、PMOSトランジスタQP11、QP12と、NMOSトランジスタQN11、QN12とを有する。なお、図4に示された符号のうち、図1と同じ符号を付した構成は、図1と同じか又は類似の構成を示している。実施の形態1と異なる点は、NMOSトランジスタQN11、QN12の構成である。よって、本実施の形態3では、その相違部分を重点的に説明し、その他の部分の説明は省略する。
本実施の形態3において、NMOSトランジスタQN11は、ソースがノードA11、ドレインが端子12、ゲートがノードA12に接続されている。また、NMOSトランジスタQN12は、ソースとゲートがノードA12、ドレインが端子13に接続されている。更に、NMOSトランジスタQN11、QN12の基板電位は、端子12から供給される。
更に詳細に説明するため、図5にNMOSトランジスタQN11、QN12の断面図を示す。なお、NMOSトランジスタQN11、QN12は共に同一構成となっているため、NMOSトランジスタQN11を例にとり、両トランジスタの説明とする。
NMOSトランジスタQN11は、n−基板を有し、その下側に背面接触のためのn+層が設けられている。n−基板には、NMOSトランジスタQN11のPウェルであるp−層が設けられている。このPウェルにNMOSトランジスタQN11の基板電位端子が接続されている。Pウェル上層には、2つの相対する2つのnドープされた拡散層が配置される。
この拡散層のうち一方を拡散層D1、他方を拡散層S1とする。拡散層S1は、n+ドーピングを有し、ソース端子と接触している。拡散層D1は、拡散層S1からLの間隔をおいて配置される。拡散層D1もn+ドーピングを有し、ドレイン端子と接触している。但し、拡散層D1は、n+ドープされた領域から拡散層S1側により浅い深さのn−ドープされた領域を有する。ここで、拡散層D1、S1の間隔Lは、NMOSトランジスタQN11のチャンネル長である。チャネルの上に、酸化絶縁層を介して段付きのゲート電極が配置されている。このような構成を有するNMOSトランジスタQN11、QN12は、高電圧耐性を有する。
ここで、NMOSトランジスタを利用するとき、ドレイン、ソースを実施の形態1のように接続する構成が一般的である。しかし、本実施の形態3のように、NMOSトランジスタのドレイン、ソースの接続関係を逆にしても基本的に動作可能である。更に、このような回路では、高い耐電圧特性を有することが判明している。但し、この接続関係では、図5のような高電圧耐性を有するNMOSトランジスタを用いなければならない。
よって、図5のような高電圧耐性を有するNMOSトランジスタQN11、QN12を用い、上述したようなソース、ドレインの接続関係をとることで、コンパレータ回路300が、より高い耐電圧性を有することができる。
なお、NMOSトランジスタQN12の基板電位は、図4に示すように端子12に接続されている。これは、入力電圧Ueが、任意に大きい正の値をとり得ることを保証する。なぜならば、入力信号Ueの電圧が、出力信号Uaの電圧を上回るとき、NMOSトランジスタQN12がカットオフされるからである。
発明の実施の形態4
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態4について、図面を参照しながら詳細に説明する。図6に本実施の形態4にかかるコンパレータ回路400の構成を示す。図6に示すように、コンパレータ回路400は、PMOSトランジスタQP21、QP22と、NMOSトランジスタQN21、QN22とを有する。なお、図6に示された符号のうち、図3と同じ符号を付した構成は、図3と同じか又は類似の構成を示している。実施の形態2と異なる点は、PMOSトランジスタQP21、QP22の構成である。よって、本実施の形態4では、その相違部分を重点的に説明し、その他の部分の説明は省略する。
本実施の形態4において、PMOSトランジスタQP21は、ソースがノードA21、ドレインが端子22、ゲートがノードA22に接続されている。また、PMOSトランジスタQP22は、ソースとゲートがノードA22、ドレインが端子23に接続されている。更に、PMOSトランジスタQP21、QP22の基板電位は、端子22から供給される。
更に詳細に説明するため、図7にPMOSトランジスタQP21、QP22の断面図を示す。なお、PMOSトランジスタQP21、QP22は共に同一構成となっているため、PMOSトランジスタQP21を例にとり、両トランジスタの説明とする。
PMOSトランジスタQP21は、n−基板を有し、その下側に背面接触のためのn+層が設けられている。n−基板は、PMOSトランジスタQP21の基板である。このn−基板にPMOSトランジスタQP21の基板電位端子が接続されている。n−基板上層には、2つの相対する2つのpドープされた拡散層が配置される。
この拡散層のうち一方を拡散層D2、他方を拡散層S2とする。拡散層S2は、p+ドーピングを有し、ソース端子と接続される。拡散層D2は、拡散層S2からLの間隔をおいて配置される。拡散層D2もn+ドーピングを有し、ドレイン端子と接続される。但し、拡散層D2は、p+ドープされた領域から拡散層S2側により浅い深さのp−ドープされた領域を有する。ここで、拡散層D2、S2の間隔Lは、PMOSトランジスタQP21のチャンネル長である。チャネルの上に、酸化絶縁層を介して段付きのゲート電極が配置されている。このような構成を有するPMOSトランジスタQP21、QP22は、高電圧耐性を有する。
ここで、PMOSトランジスタを利用するとき、ドレイン、ソースを実施の形態2のように接続する構成が一般的である。しかし、本実施の形態4のように、PMOSトランジスタのドレイン、ソースの接続関係を逆にしても基本的に動作可能である。更に、このような回路では、高い耐電圧特性を有することが判明している。但し、この接続関係では、図7のような高電圧耐性を有するPMOSトランジスタを用いなければならない。
よって、図7のような高電圧耐性を有するPMOSトランジスタQP21、QP22を用い、上述したようなソース、ドレインの接続関係をとることで、コンパレータ回路400が、より高い耐電圧性を有することができる。
なお、PMOSトランジスタQP22の基板電位は、図6に示すように端子22に接続されている。これは、入力電圧Ueが、基準電圧である電圧VDDから非常に低い値をとり得ることを保証する。なぜならば、入力信号Ueの電圧が、出力信号Uaの電圧を下回るとき、PMOSトランジスタQP22がカットオフされるからである。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものでなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態2〜4においても、実施の形態1のようにバッファとして複数のインバータ回路を出力端子に接続してもよい。

Claims (8)

  1. しきい値電圧を決定する参照電圧を入力する第1、第2の端子と、
    基準電圧を入力する第3の端子と、
    前記基準電圧を基準とした、検出すべき電圧を入力する第4の端子と、
    前記第1、第2の端子を制御端子に接続し、前記参照電圧の電位差に応じた電流をそれぞれ流す、第1導電型の第1、第2のトランジスタと、
    前記第1のトランジスタと前記第4の端子との間に接続される第2導電型の第3のトランジスタと、
    前記第2のトランジスタと前記第3の端子との間に接続され、前記第3のトランジスタの流す電流に応じたミラー電流を流す第2導電型の第4のトランジスタと、を有し、
    前記第2、第4のトランジスタの中間ノードの電圧に応じた電圧を出力信号として出力する
    コンパレータ回路。
  2. 前記第3、第4のトランジスタは、高電圧耐性を有するMOSトランジスタであり、
    前記第1のトランジスタのドレインと前記第3のトランジスタのソースが接続され、
    前記第2のトランジスタのドレインと前記第4のトランジスタのソースが接続される
    請求項1に記載のコンパレータ回路。
  3. 前記第3のトランジスタは、MOSトランジスタであり、
    前記第3のトランジスタの基板端子が、前記第3の端子に接続される
    請求項1または請求項2に記載のコンパレータ回路。
  4. 前記第1、第2のトランジスタが同様の構成であり、
    前記第3、第4のトランジスタが同様の構成である
    請求項1〜請求項3いずれか1項に記載のコンパレータ回路。
  5. 前記第1、第2のトランジスタが第5の端子と第4の端子間に直列に接続され、
    前記第2、第4のトランジスタが前記第5の端子と第3の端子間に直列に接続され、
    前記第3、第5の端子間に、当該コンパレータ回路の作動電圧が与えられる
    請求項1〜請求項4いずれか1項に記載のコンパレータ回路。
  6. 前記第3のトランジスタに入力される前記基準電圧が接地電圧である
    請求項5に記載のコンパレータ回路。
  7. 前記第3のトランジスタに入力される前記基準電圧が電源電圧である
    請求項5に記載のコンパレータ回路。
  8. 前記第2、第4のトランジスタの中間ノードの電圧をバッファする1つ以上のインバータ回路を有する
    請求項1〜請求項8いずれか1項に記載のコンパレータ回路。
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