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JP2009260319A - 照明装置 - Google Patents

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JP2009260319A JP2009072005A JP2009072005A JP2009260319A JP 2009260319 A JP2009260319 A JP 2009260319A JP 2009072005 A JP2009072005 A JP 2009072005A JP 2009072005 A JP2009072005 A JP 2009072005A JP 2009260319 A JP2009260319 A JP 2009260319A
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Yumiko Hayashida
裕美子 林田
Kiyoko Kawashima
淨子 川島
Masahiro Izumi
昌裕 泉
Akiko Takahashi
晶子 高橋
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

【課題】本発明では、LED使用時において規定の色温度および平均演色評価数から外れにくい照明装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の照明装置は、青色光を放射する発光素子2と、前記青色光と加色混光して、規定値の色温度よりも低い色温度となるとともに黒体輻射の軌跡からの偏差(duv)がプラス(+)となるように黄色蛍光体および赤色蛍光体を混合することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオードなどの照明装置に関する。
発光ダイオード(LED:Light
Emitting Diode)を照明用として使用する場合には、
LEDの特性として、高い発光効率に加え、幅広い色温度、色の見え方の指標としての演色性、特に平均演色評価数Raが要求される。この演色性は、蛍光ランプ等と比較して差異がないようRa80〜85やRa90以上などのラインナップが求められている。なお、演色性は、自然光に近い照明を基準光にして光源による色の見え方を評価したものであり、JISに定められている試験色を、試料光源と基準光でそれぞれ照明したときの色ずれの大きさを数値化したものが演色評価数である。
そして、演色評価数には、平均演色評価数Raと特殊演色評価数Riがあり、平均演色評価数Raは、試験No.1〜8の演色評価数値の平均値として表される。特殊演色評価数Riは、試験No.9〜15の個々の特殊演色評価数値として表される。演色評価指数Raは、基準光源である白色光源による色彩を忠実に再現しているかを指数で表したもので、原則として100に近いほど演色性が良い。
また、色温度についても、HIDランプ、電球、蛍光ランプを考慮した場合には、HIDランプや、3波長形蛍光ランプと同レベルの演色性、例えば平均演色評価数Ra83や、さらに高演色性の平均演色評価数Ra90仕様において、各種色温度3000Kから6700Kまでのラインナップが必要とされる。
特開2001−148516号公報
しかしながら、LEDでは、色温度および平均演色評価数を規定値に設定しても、使用している間に当該色温度および平均演色評価数が変化することがあり、蛍光ランプ等と同等レベルの特性を維持することができにくくなることが分かってきた。
そこで、本発明では、LED使用時において使用時において所望の色温度および平均演色評価数から外れにくい照明装置を提供することを目的としている。
請求項1記載の発明は、青色光を放射する発光素子と、前記青色光と加色混光して、規定値の色温度よりも低い色温度となるとともに黒体輻射の軌跡からの偏差(duv)がプラス(+)となるように黄色蛍光体および赤色蛍光体を混合することを特徴とする。
また、請求項2記載の照明装置は、請求項1記載の照明装置において、前記規定値の色温度よりも低い色温度および偏差(duv)のプラス(+)は規定値の色温度に応じて異なることを特徴とする。
また、請求項3記載の照明装置は、青色光を放射する発光素子と;発光素子から放射された青色光によって励起されて黄色光を発光する黄色蛍光体と;発光素子から放射された青色光によって励起されて赤色光及び/又は緑色光を発光する第二蛍光体と;発光素子から放射された青色光、黄色蛍光体から発光された黄色光及び第二蛍光体から発光された放射光により色温度が2800Kから7200Kの範囲における所定色温度で設定される白色光と:を備える照明装置であって、前記白色光は、発光素子のジャンクション温度がプラス側へ変化すると色温度もプラス側に変化するように設けられ、かつ、前記白色光は、発光素子のジャンクション温度がプラス側へ変化すると黒体放射の軌跡からの偏差はマイナス側に変化するように設けられ、さらに、前記白色光は、発光素子のジャンクション温度が0度以上の任意値であるときに前記所定色温度となるように設けられることを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義および技術的意味は次による。
青色光を放射する発光素子は、主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させるものである。本発明で用いられる青色光を放射する発光素子としては、例えば、青色発光タイプのLEDチップなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
蛍光体は、発光素子から放射された青色光により励起されて所定の可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される青色光との加色混光によって、照明装置として所望の発光色を得るものである。本発明では、黄色蛍光体および赤色蛍光体について、規定値の色温度よりも低い色温度であるとともに黒体輻射の軌跡からの偏差(duv)がプラス(+)となるように混合すればよい。また、発光効率を向上させるためには、比視感度が良好な緑色発光の蛍光体を使用しても良い。例えば、波長510〜530nmの範囲に発光ピークを有する緑色蛍光体と、波長620〜650nmの範囲に発光ピークを有する赤色蛍光体と、波長555±10nmの範囲に発光ピークを有する黄色蛍光体の計3種類の蛍光体を混合して使用することができる。この場合、これら3種類の蛍光体の種類および配合割合は、照明装置からの発光の平均演色評価数Raが高く、かつ高い発光効率が得られるように調整される。
また、黄色蛍光体と緑色蛍光体とを組合わせることもできるものであるため、請求項2に記載の「第二蛍光体」とは赤色蛍光体又は緑色蛍光体のいずれか一方であることも含むし、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合する状態も含むものである。
また「ジャンクション温度」とは、発光素子の所定箇所の温度を示すものであるが、この温度検出は、当該箇所の検出を直接行なえるならばその値であり、例えば当該箇所の検出が直接行なえない場合には、使用時のジャンクション温度を予測して間接的にジャンクション温度を検出する方法により値を確認する方法でもよい。したがって、発光素子が発光する状態で発光素子のジャンクション温度と規定した概念を用いて確認又は推定することができれば適宜に定義できるものである。
また、本発明において、ジャンクション温度が上昇すると、総じて各蛍光体の温度も上昇する傾向にあるため、本発明を実現する上で、ジャンクション温度を用いて色温度の設定をすることも有効である。
また、ピーク波長が510〜530nmの緑色蛍光体と620〜650nmの赤色蛍光体と555±10nmの黄色蛍光体を混合した蛍光体を使用する場合には、温度による発光ピーク強度の変化の度合いを、蛍光体の温度特性を表す指標(温度特性指標)として使用し、この指標の値が近い、すなわち温度特性指標の差が一定の値以下となるように蛍光体を組み合わせて配合することが好ましい。具体的には、各色の蛍光体のうちで、発光ピーク強度の温度による変化が最も小さい蛍光体の発光ピーク強度比(所定の温度例えば80℃における発光ピーク強度a/常温における発光ピーク強度a0)をA、発光ピーク強度の温度による変化が最も大きい蛍光体の発光ピーク強度比(所定の温度例えば80℃における発光ピーク強度b/常温における発光ピーク強度b0)をBとするとき、AおよびBを温度特性指標として用い、これらの値の差(A−B)を、温度80℃で0.15以下(15%以下)、温度100℃で0.2以下(20%以下)、温度120℃で0.3以下(30%以下)、温度170℃で0.35以下(35%以下)にすることが好ましい。なお、発光ピーク強度比を求める基準の温度である常温は、20〜30℃の範囲で適宜設定した温度である。
そして、このように発光ピーク強度比の差(A−B)が前記値以下である蛍光体を組み合わせて配合することにより、温度変化により生じる発光色(色温度および平均演色評価数Ra)の変化を抑えることができる。
ここで、偏差(duv)は、照明装置からの発光(白色光)の色ずれを、色度図における黒体輻射の軌跡からの偏差として表したものである。蛍光体温度により蛍光体の発光色が変化するものであり、例えば、緑色蛍光体(例えばピーク波長520nm)と赤色蛍光体(例えばピーク波長650nm)と黄色蛍光体(例えばピーク波長555nm)を使用した場合には、温度による発光色度の変化は、緑色蛍光体が最も大きく、蛍光体温度が上昇すると発光色度はCIE色度図のx値およびy値が低下する方向(青色光の色度に向かう方向)に変化する。
そして、このような緑色蛍光体の発光色の変化により、前記3色の蛍光体が混合された蛍光体層を有するLEDランプから発せられる白色光の色度は、色温度が上昇し偏差(duv)の値が減少する方向にシフトする。したがって、初期の色温度を規定値より低めに設定し、かつ偏差(duv)の値をプラス(+)側で0.003ないし0.005に設定することにより、蛍光体の温度が上昇したときに、所望の色温度で偏差(duv)の値が0あるいは0に極めて近い白色光、すなわち色ずれのない白色光を得ることができる。そして、規定値の色温度よりも低い色温度および偏差(duv)のプラス(+)は規定値の色温度に応じて異なるものであり、例えば、次のように異なるものである。
色温度3000Kの場合は、色温度の規定値は3045±175K(高色温度側3220K、低色温度側2870K)、偏差(duv)は0.000±0.006(プラス(+)側0.006、マイナス(−)側−0.006)となる。
色温度4000Kの場合は、色温度の規定値は3985±275K(高色温度側4260K、低色温度側3710K)、偏差(duv)は0.001±0.006(プラス(+)
側0.007、マイナス(−)側−0.005)となる。
色温度5000Kの場合は、色温度の規定値は5028±283K(高色温度側5311K、低色温度側4745K)、偏差(duv)は0.002±0.006(プラス(+)
側0.007、マイナス(−)側−0.004)となる。
色温度6500Kの場合は、色温度の規定値は6530±510K(高色温度側7040K、低色温度側6020K)、偏差(duv)は0.003±0.006(プラス(+)
側0.009、マイナス(−)側−0.003)となる。
したがって、本発明においては、色温度3000Kの場合は、色温度の規定値の色温度
3000Kよりも低い色温度である2870K以上、偏差(duv)はプラス(+)側で
ある0.006以下となるように、黄色蛍光体および赤色蛍光体を混合するのが好適である。なお、他の色温度についても同様に考えられる。
また、本発明においては、上記で説明した蛍光体の温度における色温度の変化、偏差の特性は、照明装置として使用した場合のジャンクション温度(推定ジャンクション温度を含む)の温度変化に伴う特性変化も同様であるため、例えば任意値のジャンクション温度を60度とした場合に所定の色温度となるように各蛍光体の割合を設定すればよい。
請求項1または2記載の照明装置によれば、LED使用時において規定の色温度および平均演色評価数から外れにくくすることができる。
請求項3記載の照明装置によれば、LEDの使用時において、所望の色温度及び平均演色評価数にすることが容易となる。
本発明の照明装置をLEDランプに適用した一実施形態の構成を示す断面図である。 図1に示すLEDランプを複数配置したLEDモジュールの一例を示す平面図である。 図2のA−A´線断面図である。 緑色蛍光体と赤色蛍光体および黄色蛍光体について、発光ピーク強度比を各温度で求めた結果を示すグラフである。 緑色蛍光体と赤色蛍光体および黄色蛍光体について、蛍光体温度を室温から200℃まで変化させたときの発光色度の変化を示すグラフである。 図1に示すLEDランプの使用状態における色温度の温度特性を示すグラフである。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の照明装置をLEDに適用した一実施形態の構成を示す断面図、図2は、図1に示すLEDランプの複数個を、例えば一平面上に3行3列のマトリックス状に配置した照明装置としてのLEDモジュールの一例を示す平面図、図3は、図2のA−A´線断面図である。
図1に示すLEDランプ1は、発光素子として、青色発光タイプのLEDチップ2を有している。このLEDチップ2は、回路パターン3を有する基板4上に搭載されている。
基板4は、放熱性と剛性を有するアルミニウム(Al)やニッケル(Ni)、ガラスエポキシ樹脂などから成る平板が用いられ、この基板4上に電気絶縁層5を介して陰極側と陽極側の回路パターン3がそれぞれ形成されている。回路パターン3は、CuとNiの合金やAuなどから構成されている。
そして、LEDチップ2の底面電極が一方の電極側の回路パターン3の上に配置されて電気的に接続され、上面電極が他方の電極側の回路パターン3に、金線のようなボンディングワイヤ6を介して電気的に接続されている。LEDチップ2の電極接続構造としては、フリップチップ接続構造を適用することもできる。これらの電極接続構造によれば、LEDチップ2の前面への光取出し効率が向上する。
基板4上には、凹部7を有する樹脂製などのフレーム8が設けられている。凹部7を有するフレーム8は、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPA(ポリフタルアミド)、PC(ポリカーボネート)などの合成樹脂から構成され、凹部7内にLEDチップ2が配置され、収容されている。そして、LEDチップ2が収容された凹部7内には、波長510〜530nmの範囲に発光ピークを有する緑色蛍光体と、波長620〜650nmの範囲に発光ピークを有する赤色蛍光体と、波長555±10nmの範囲に発光ピークを有する黄色蛍光体との計3種類の蛍光体を、透明樹脂に混合し分散させた蛍光体含有樹脂が塗布・充填されており、LEDチップ2はこのような蛍光体含有樹脂層9により覆われている。透明樹脂としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。
緑色蛍光体は、例えばRE3(Al,Ga)5O12:Ce蛍光体(REは、Y、GおよびLaから選ばれる少なくとも1種を示す。)などのYAG蛍光体、AE2SiO4:Eu蛍光体(AEは、Sr、Ba、Caなどのアルカリ土類元素を示す。)やCa3Sc2Si3O12:Ce蛍光体などのケイ酸塩蛍光体、サイアロン系蛍光体(例えば、CaXSiyAlZON:Eu2+)、およびCa3Sc2O4:Ce蛍光体などの中から選択される。
赤色蛍光体としては、La2O2S:Eu蛍光体のような酸硫化物蛍光体、窒化物系蛍光体(例えば、AE2Si5N8:Eu2+やCaAlSiN3:Eu2+)などが用いられるが、特に限定されるものではない。
黄色蛍光体は、例えばRE3(Al,Ga)5O12:Ce蛍光体(REは、Y、GdおよびLaから選ばれる少なくとも1種を示す。)などのYAG蛍光体、(Tb,Al)5O12:Ce蛍光体などのTAG蛍光体、サイアロン系蛍光体(例えば、CaXSiYAlZON:Eu2+)、AE2SiO4:Eu蛍光体(AEは、Sr、Ba、Caなどのアルカリ土類元素を示す。)やSr3Si3O5:Eu2+蛍光体などのケイ酸塩蛍光体などの中から、蛍光体の特性や用途に応じて選択される。各黄色蛍光体の特性としては、YAG蛍光体は、青色光により励起されて得られる発光スペクトルのピークは高くなるが、半値幅が広く(ブロードな発光ピークとなり)、全体としての発光効率はやや低下する可能性があるので、発光効率の点ではTAG蛍光体、サイアロン系蛍光体およびケイ酸塩蛍光体が好ましい。すなわち、TAG蛍光体、サイアロン系蛍光体およびケイ酸塩蛍光体は、発光スペクトルの半値幅が狭く、発光効率が良好である。なお、YAG蛍光体は、湿度に対する発光効率などの変化が小さい点で好ましく、サイアロン系蛍光体などの窒化物系蛍光体は、温度に対する発光効率などの変化が小さい点で好ましい。
LEDランプ1では、印加された電気エネルギーがLEDチップ2で主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光に変換されて放射され、放射された青色光は、蛍光体含有樹脂層9中に含有された緑色蛍光体と赤色蛍光体と黄色蛍光体の計3種類からなる蛍光体で、より長波長の光に変換される。そして、LEDチップ2から放射される青色光とこれらの蛍光体の発光色とに基づく色である白色光がLEDランプ1から放出される。
そして、LEDランプ1においては、蛍光体からの発光スペクトルが、波長510〜530nmの範囲の発光ピークおよび波長620〜650nmの範囲の発光ピークとともに、従来のLEDランプ1の発光スペクトルには存在しなかった、比視感度が非常に高い主波長が550±10nmの発光ピークを有しているので、エネルギー変換効率が高いため、発光効率を向上させることができる。
さらに、ピーク波長が510〜530nmの緑色蛍光体と620〜650nmの赤色蛍光体と555±10nmの黄色蛍光体を混合した蛍光体を使用する実施形態において、各色の蛍光体のうちで、発光ピーク強度の温度による変化が最も小さい蛍光体と最も大きい蛍光体の発光ピーク強度比A,B(所定の温度における発光ピーク強度/常温における発光ピーク強度)の差(A−B)を、温度80℃で15%以下、温度100℃で20%以下、温度120℃で30%以下、温度170℃で35%以下にすることが好ましい。そして、このように発光ピーク強度比の差(A−B)が前記値以下である蛍光体を組み合わせて配合することにより、温度が変化することにより生じる発光色(色温度および平均演色評価数Ra)の変化を抑えることができる。
ここで、ピーク波長520nmの緑色蛍光体とピーク波長650nmの赤色蛍光体、およびピーク波長555nmの黄色蛍光体について、前記発光ピーク強度比を各温度で求めた結果を図4に示す。なお、蛍光体の温度は、蛍光体粉体の温度を測定したものであり、蛍光体粉体をヒータで加熱することにより、蛍光体温度を30℃〜200℃まで変化させた。また、蛍光体の発光ピーク強度は、発光スペクトルを分光光度計(日本分光社製;FP−6500)を用いて測定した。そして、各蛍光体の発光ピーク強度比を、30℃での発光ピーク強度を1とした相対値として求めた。
また、蛍光体温度が80℃、100℃、120℃、150℃および170℃の各温度において、発光ピーク強度の温度による変化が最も小さい蛍光体である黄色蛍光体の発光ピーク強度比Aと、発光ピーク強度の温度による変化が最も大きい蛍光体である緑色蛍光体の発光ピーク強度比Bとの差(A−B)を算定した。結果を表1に示す。
Figure 2009260319
図4に示すグラフおよび表1から、ピーク波長520nmの緑色蛍光体とピーク波長650nmの赤色蛍光体、およびピーク波長555nmの黄色蛍光体とを混合した蛍光体においては、黄色蛍光体の発光ピーク強度比Aと緑色蛍光体の発光ピーク強度比Bとの差(A−B)が、温度80℃で15%以下、温度100℃で20%以下、温度120℃で30%以下、温度170℃で35%以下になっており、赤色蛍光体を含めた3色の蛍光体の発光ピーク強度比が一定の範囲内に入り、近似した温度特性を有していることがわかる。そして、このよう温度特性が近似した蛍光体を組み合わせて使用したLEDランプにおいては、温度変化による発光色(色温度および平均演色評価数Ra)の変化を抑えることができる。
さらに、ピーク波長が510〜530nmの緑色蛍光体と620〜650nmの赤色蛍光体と555±10nmの黄色蛍光体を混合した蛍光体を使用する実施形態においては、各色の蛍光体の種類(すなわちピーク波長)および配合組成の決定において、照明装置からの白色光が、規定値より低い色温度を有しかつ偏差(duv)の値が+0.003〜+0.005の範囲になるように調整することが好ましい。
図5は、ピーク波長520nmの緑色蛍光体とピーク波長650nmの赤色蛍光体、およびピーク波長555nmの黄色蛍光体のそれぞれについて、蛍光体温度を室温(30℃)から200℃まで変化させたときの発光色度の変化を、CIE色度図に示したものである。図5のグラフから分かるように、温度による発光色度の変化は、緑色蛍光体が最も大きく、蛍光体温度が上昇すると発光色度はx値およびy値が低下する方向(青色光の色度に向かう方向)に大きく変化する。そして、このような緑色蛍光体の発光色度の変化により、前記3色の蛍光体が混合された蛍光体層を有するLEDランプからの発光の色度は、矢印で示すようにシフトする。その結果、LEDランプ1から発せられる白色光の色温度が上昇し、偏差(duv)の値が減少する。したがって、前述したように、初期の色温度を規定値より低めに設定し、かつ偏差(duv)の値をプラス(+)側で0.003〜0.005の範囲に設定することにより、蛍光体の温度が上昇したときに、所望の色温度を有しかつ偏差(duv)が0あるいは0に極めて近い白色光、すなわち色ずれのない白色光を得ることができる。
さらに、LEDランプ1において、青色光のピーク波長である460nmの発光強度に対する波長555±10nmの発光強度の比Cを、色温度が2750〜3150Kで1.25〜1.45、色温度が4000〜4400Kで0.9〜1.0、色温度が4750〜5250Kで0.6〜0.8、色温度が6150〜7150Kで0.3〜0.6の範囲に調整することにより、高い演色性を維持しつつ、より高い発光効率を得ることができる。上記色温度でCの値が前記範囲を外れた場合には、高演色性で高い発光効率の発光を得ることができない。なお、上記実施形態では、LEDランプ1をマトリックス状に複数個配置したLEDモジュール21について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば複数個のLEDランプ1を1列状に配置して形成してもよく、さらにLEDランプ1は単数でもよい。
また、本実施形態におけるLEDランプ1を実際に点灯した状態の概念を図6に示す。図6は、LEDランプ1のジャンクション温度による特性(色度x、yの変化)を示したものである。
LEDランプ1は、ジャンクション温度が低温から高温へと変化すると、色温度がプラス側へ変化するものであるが、黒体放射の軌跡からの偏差の特性は、ジャンクション温度が低温から高温へ変化すると、マイナス側へ変化するものである。
したがって、本実施形態の場合には、LEDランプ1のジャンクション温度が60度の場合に所定の色温度に対する規格のセンターとなるように設定しているものである。なお、このジャンクション温度は、LEDランプ1を照明装置として通常使用したと仮定した場合の温度であるが、本実施形態のジャンクション温度は、点灯状態のジャンクション温度を間接的に検出する方法により値を設定する方法でもよいし、直接的に検出できる場合には、その値により設定する方法でもよく、ジャンクション温度の設定方法については、特に限定しないものである。
1…LEDランプ、2…LEDチップ、3…回路パターン、4…基板、6…ボンディングワイヤ、7…凹部、8…フレーム、9…蛍光体含有樹脂層

Claims (3)

  1. 青色光を放射する発光素子と、前記青色光と加色混光して、規定値の色温度よりも低い色温度となるとともに黒体輻射の軌跡からの偏差(duv)がプラス(+)となるように黄色蛍光体および赤色蛍光体を混合することを特徴とする照明装置。
  2. 前記規定値の色温度よりも低い色温度および偏差(duv)のプラス(+)は規定値の色温度に応じて異なることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
  3. 青色光を放射する発光素子と;
    発光素子から放射された青色光によって励起されて黄色光を発光する黄色蛍光体と;
    発光素子から放射された青色光によって励起されて赤色光及び/又は緑色光を発光する第二蛍光体と;
    発光素子から放射された青色光、黄色蛍光体から発光された黄色光及び第二蛍光体から発光された放射光により色温度が2800Kから7200Kの範囲における所定色温度で設定される白色光と:
    を備える照明装置であって、
    前記白色光は、発光素子のジャンクション温度がプラス側へ変化すると色温度もプラス側に変化するように設けられ、
    前記白色光は、発光素子のジャンクション温度がプラス側へ変化すると黒体放射の軌跡からの偏差はマイナス側に変化するように設けられ、
    前記白色光は、発光素子のジャンクション温度が0度以上の任意値であるときに前記所定色温度となるように設けられることを特徴とする照明装置。
    ことを特徴とする照明装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159515A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Hitachi Ltd 照明装置
JP2012044053A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Toshiba Corp 発光装置
WO2013176062A1 (ja) * 2012-05-21 2013-11-28 株式会社ドゥエルアソシエイツ チップオンボード型のパッケージ基板を有する発光装置及びその製造方法
KR20160133484A (ko) * 2014-03-18 2016-11-22 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨 형광체 대량 적재형 led 패키지
JP2021114371A (ja) * 2020-01-16 2021-08-05 株式会社小糸製作所 車載用光源ユニット、及びそれを備えた車両用灯具
JP2021180322A (ja) * 2015-06-24 2021-11-18 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. 光源システム

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159515A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Hitachi Ltd 照明装置
JP2012044053A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Toshiba Corp 発光装置
US8471458B2 (en) 2010-08-20 2013-06-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
WO2013176062A1 (ja) * 2012-05-21 2013-11-28 株式会社ドゥエルアソシエイツ チップオンボード型のパッケージ基板を有する発光装置及びその製造方法
CN104335367A (zh) * 2012-05-21 2015-02-04 株式会社Del 具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法
JPWO2013176062A1 (ja) * 2012-05-21 2016-01-12 株式会社ドゥエルアソシエイツ チップオンボード型のパッケージ基板を有する発光装置及びその製造方法
US9293662B2 (en) 2012-05-21 2016-03-22 De L Associates Inc. Light emitting device comprising chip-on-board package substrate and method for manufacturing
JP2017508297A (ja) * 2014-03-18 2017-03-23 ジーイー・ライティング・ソルーションズ,エルエルシー 蛍光体高濃度充填ledパッケージ
KR20160133484A (ko) * 2014-03-18 2016-11-22 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨 형광체 대량 적재형 led 패키지
US10862009B2 (en) 2014-03-18 2020-12-08 Current Lighting Solutions, Llc Encapsulant modification in heavily phosphor loaded LED packages for improved stability
KR102462155B1 (ko) 2014-03-18 2022-11-02 커런트 라이팅 솔루션즈, 엘엘씨 형광체 대량 적재형 led 패키지
JP2021180322A (ja) * 2015-06-24 2021-11-18 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. 光源システム
US11430771B2 (en) 2015-06-24 2022-08-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. White light source system
JP7187622B2 (ja) 2015-06-24 2022-12-12 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 光源システム
US11721675B2 (en) 2015-06-24 2023-08-08 Seoul Semiconductor Co., Ltd. White light source system
US11978726B2 (en) 2015-06-24 2024-05-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. White light source system
JP2021114371A (ja) * 2020-01-16 2021-08-05 株式会社小糸製作所 車載用光源ユニット、及びそれを備えた車両用灯具
JP7429543B2 (ja) 2020-01-16 2024-02-08 株式会社小糸製作所 車載用光源ユニット、及びそれを備えた車両用灯具

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