JP2008058066A - 振動センサ - Google Patents

Abstract

【課題】高感度化することが可能な振動センサを提供すること。
【解決手段】本発明は、ベース部とベース部から延びる複数のアーム部（１１、１２）を有する音叉型振動子（１０）と、音叉型振動子を実装する実装部（２０）と、音叉型振動子（１０）を実装部（２０）に実装させる複数の支持部（３２）と、を具備することを特徴とする振動センサである。本発明によれば、音叉型振動子（１０）のインピーダンスを低減し、振動センサを高感度化することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は振動センサに関し、特に音叉型振動子を有する振動センサに関する。

音叉型振動子を有する加速度センサや角速度センサ等の振動センサは、音叉型振動子の振動を検知することにより、加速度や角速度を検知するセンサである。例えば、角速度センサは、カーナビゲーションシステムやデジタルカメラの手振れ防止等に用いられている。特許文献１には水晶からなる音叉型振動子を基板やパッケージ等の実装部に１つの支持部で実装する場合が開示されている。支持部としては例えばバンプを用いることが開示されている。
特開２００５−４９３０６号公報

振動センサを高感度化するためには、音叉型振動子を実装部に実装する際の実装方法が重要である。特許文献１においては、はんだ、導電性接着剤またはバンプを用い一箇所で音叉型振動子を実装している。しかしながら、このような実装方法では、振動センサを高感度化することが難しいことがわかった。本発明は、上記課題に鑑み、高感度化することが可能な振動センサを提供することを目的とする。

本発明は、ベース部と該ベース部から延びる複数のアーム部を有する音叉型振動子と、前記音叉型振動子を実装する実装部と、前記音叉型振動子を前記実装部に実装させる複数の支持部と、を具備することを特徴とする振動センサである。本発明によれば、音叉型振動子のインピーダンスを低減し、振動センサを高感度化することができる。

上記構成において、前記複数の支持部は複数のバンプである構成とすることができる。また上記構成において、前記複数の支持部は前記音叉型振動子と前記実装部とを電気的に接続する構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の支持部は前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、面垂直振動モードのツイスト振動を妨げることなく、かつノードの上下運動を抑制することができる。

上記構成において、前記複数の支持部は前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に対し略対称に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、音叉型振動子の振動の対称性を確保することができる。

上記構成において、音叉型振動子の実装部への実装を補強するための樹脂部を具備する構成とすることができる。この構成によれば、耐衝撃性を向上させることができる。

上記構成において、前記樹脂部は、前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に対し略対称に設けられている構成とすることができる。また、上記構成において、前記樹脂部の前記音叉型振動子のノードに垂直な断面形状が、前記ノードを含み前記音叉型振動子の面内振動面に垂直な面に対し略対称である構成とすることができる。これらの構成によれば、音叉型振動子の振動の実装部への漏れの増大を抑制しつつ外部からの耐衝撃性を向上させることができる。

上記構成において、前記樹脂部は、前記音叉型振動子と前記実装部との間に略一様に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、樹脂部をノードに対し略対称に設けることができる。

上記構成において、前記実装部の前記支持部が実装される領域から前記音叉型振動子の外側の前記実装部に渡り凹部が設けられている構成とすることができる。この構成によれば、樹脂部を形成する際に音叉型振動子の下面に押された樹脂が凹部を通り音叉型振動子１０の両側に浸み出すことができる。

上記構成において、前記実装部の前記支持部が実装された領域の前記実装部の上面は、前記音叉型振動子の前記アーム部側の前記実装部の上面に対し高い構成とすることができる。この構成によれば、樹脂部を形成する際に、余分な樹脂はアーム側の実装部上面に流れ出す。このため、不要な場所に樹脂が付着することを抑制することができる。

本発明によれば、高感度化することが可能な振動センサを提供することが可能な角速度センサを提供することができる。

以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。

実施例１は、２つの音叉型振動子をパッケージ上に実装した角速度センサの例である。図１は実施例１に係る角速度センサの斜視図であり、図２は音叉型振動子１０の斜視図である。図１を参照に、２本のアーム部を有する音叉型振動子１０ａおよび１０ｂがキャビティタイプのパッケージ３０のそれぞれ実装部２０ａおよび２０ｂに固着され実装されている。実装部２０ａおよび２０ｂにはボンディングパッド２２ａおよび２２ｂが設けられている。音叉型振動子１０ａおよび１０ｂの電極並びに音叉型振動子１０ａおよび１０ｂとパッド２２ａおよび２２ｂとを接続するボンディングワイヤは図示していない。音叉型振動子１０ａおよび１０ｂは互いに直交しており、それぞれ各長手方向（アーム部の方向）を検知軸１および検知軸２とし、検知軸１および検知軸２を中心とした角速度を検知する。パッケージ３０には例えば基板に電子部品が実装された制御回路４２が実装されている。制御回路４２は、音叉型振動子１０ａおよび１０ｂを制御する回路であり、音叉型振動子１０ａおよび１０ｂに駆動信号を供給し、音叉型振動子１０ａおよび１０ｂより検出信号が入力する。パッケージ３０にはキャップ（図示せず）により蓋がされる。

図２を参照に、音叉型振動子１０はベース部１３とベース部１３から延びる２本（複数）のアーム部１１および１２を有する。音叉型振動子１０は例えばＬｉＮｂＯ_３（ニオブ酸リチウム）またはＬｉＴａＯ_３（タンタル酸リチウム）等の圧電性材料より形成されている。例えばＬｉＮｂＯ_３（ニオブ酸リチウム）またはＬｉＴａＯ_３（タンタル酸リチウム）を用いる場合は、１３０°から１４０°Ｙ板を用いることにより、高ｋ２３電気機械結合係数を得ることができる。音叉型振動子１０の表面にはＡｕ(金）、Ａｌ（アルミニウム）またはＣｕ（銅）等の金属膜を用いた電極パターン（不図示）が形成されている。

図３（ａ）は音叉型振動子１０の表側の電極パターンの例を示し、図３（ｂ）は裏側の電極パターンの例を示す。アーム部１１には検出電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃが設けられている。検出電極１１ａと１１ｂとは電極１１ｄで接続されている。検出電極１１ａには引き出し電極１１ｆが設けられている。電極１１ｃは、引き出し電極１１ｅに接続されている。同様に、アーム部１２には、検出電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃが設けられている。検出電極１２ａと１２ｂとは電極１２ｄで接続されている。検出電極１２ａには引き出し電極１２ｆが設けられている。検出電極１２ｃは、引き出し電極１２ｅに接続されている。音叉型振動子１０の表面には駆動電極１４ａが設けられ、引き出し電極１４ｂに接続されている。同様に、裏面には駆動電極１５ａが設けられ、引き出し電極１５ｂに接続されている。

図４（ａ）および図４（ｂ）は音叉型振動子１０の駆動モードと検出モードを説明するための図である。図４（ａ）を参照に、音叉型振動子１０の駆動電極（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）に駆動信号を印加することによりアーム部１１および１２が互いに開閉するような振動モードを発生させる。この振動はアーム部１１および１２方向の面に平行な振動であり、これを面内振動モードという。また、面内振動モードの振動方向の面を面内振動面という。ここで検知軸に対し角速度が加わると、コリオリ力により図４（ｂ）のようなアーム部１１および１２が前後に振動する振動モードが現れる。この振動はアーム部１１および１２方向の面に垂直なツイスト振動であり、これを面垂直振動モードという。検出電極（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）がこの振動モードを検出することにより検知軸を中心とした角速度を検知することができる。駆動に用いる振動モードを駆動モード、検知に用いる振動モードを検出モードという。各振動モードにおいて、振動しない領域をノードという。図３（ａ）においては、音叉型振動子１０の対称面がノードＡとなる。図３（ｂ）においては、音叉型振動子１０の中心軸がノードＢとなる。

図５は、音叉型振動子１０を裏面よりみた図である。ベース部１３のノード線Ｒ１はノードＡとノードＢの共通のノード（すなわちノードＢ）を、面Ｓ１（後述するように支持部が設けられる面）に投影した線である。

図６（ａ）は、実装部２０の上視図、図６（ｂ）は音叉型振動子１０を実装した実装部２０の上視図、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図６（ａ）を参照に、実装部２０は、例えば、セラミックからなり、音叉型振動子１０からのボンディングワイヤ３４を接続するボンディングパッド２２を有するワイヤパッド部２８、音叉型振動子１０を支持する振動子支持部２７および本体部２６からなる。振動子支持部２７には、支持部３２である金バンプを用い音叉型振動子１０を接続するパッド２５が設けられている。パッド２５は音叉型振動子１０の真下から外側にかけて延在し、パッド２５間にはパッド２５が形成されていないため凹部２４となっている。パッド２２および２５は、例えば金メッキ法を用い形成される。

図６（ｂ）を参照に、引き出し電極１１ｅ，１１ｆ、１２ｅ、１２ｆ、１４ｂおよび１５ｂとボンディングパッド２２とがボンディングワイヤ３４で接続されている。ボンディングパッド２２は制御回路４２と接続されている。なお、引き出し電極１４ｂ、１５ｂのパターンは図３（ａ）および図３（ｂ）とは一部異なっている。図６（ｃ）を参照に、ワイヤパッド部２８の上面は、音叉型振動子１０からのボンディングを容易に行うため、音叉型振動子１０と略同じ高さを有している。振動子支持部２７の上面に対し、本体部２６の上面は高さｈ低く形成されている。パッド２５上には例えば金バンプである支持部３２を用い音叉型振動子１０がフリップチップ実装されている。支持部３２を覆うように、支持部３２による実装を補強するための樹脂部３６が設けられている。樹脂部３６は例えばシリコン樹脂やエポキシ樹脂からなる接着剤である。

図７（ａ）は音叉型振動子１０の実装方法を示す図である。実装部２０のパッド２５および凹部２４上に例えばシリコン樹脂やエポキシ樹脂からなる接着剤３７を配置する。接着剤３７上に支持部３２を有する音叉型振動子１０をフリップチップ実装する。接着剤３７は支持部３２に押し退けられ支持部３２とパッド２５とが電気的に接続される。また、実装部２０の支持部３２が実装される領域から音叉型振動子１０の外側の実装部２０に渡り凹部２４が設けられている。このため、音叉型振動子１０の下面に押された接着剤３７は凹部２４を通り音叉型振動子１０の両側に浸み出すことができる。さらに、図７（ｂ）を参照に、音叉型振動子１０の外側にパッド２５が設けられているため、接着剤３７がパッド２５の外側まで浸み出すことを抑制することができる。さらに、図７（ｃ）を参照に、振動子支持部２７（つまり実装部２０の支持部３２が実装された領域の実装部２０）の上面は、本体部２６（つまり音叉型振動子１０のアーム部側の実装部２０）の上面に対し高さが高い。このため、余分な接着剤３７は本体部２６上面に流れ出す。よって、本体部２６上の音叉型振動子１０の下面や振動子支持部２７の音叉型振動子１０の上面等の不要な場所に接着剤３７が付着することを抑制することができる。

外部からの耐衝撃性を高めるためには樹脂部３６が設けられていることが好ましいが、樹脂部３６は設けられていなくともよい。支持部３２は、バッド２５に接続し、音叉型振動子１０と実装部２０とを電気的に接続している。これにより、ボンディングワイヤ３４の本数を削減することができる。しかしながら、支持部３２は電気的な接続を目的とせず機械的な接続だけを目的としてもよい。

図８（ａ）から図８（ｅ）は支持部３２の数を変えた音叉型振動子１０の裏面の図である。図８（ａ）から図８（ｅ）のように、ノード線Ｒ１上にそれぞれ支持部３２を１個から５個設けている。図９は図８（ａ）から図８（ｅ）の音叉型振動子１０を実装部２０に実装した後、共振周波数における駆動電極または検出電極の共振周波数でのインピーダンスＺを測定した結果である。なお、駆動電極および検出電極のインピーダンスはボンディングワイヤを介し測定しており、バンプ（支持部３２）を介しては測定していない。図９より、駆動電極のインピーダンスはバンプ（支持部３２）の個数が増えてもインピーダンスは余り減少しないが、検出電極のインピーダンスは支持部３２が２個以上で支持部３２が１個の場合の半分以下となる。

振動センサの感度は共振先鋭度Ｑが大きくなれば大きくなる。Ｑは、
Ｑ＝１／（４πＺＣ（ｆａ−ｆｒ））
で表される。ここで、Ｚは共振周波数でのインピーダンス、Ｃは直列容量、ｆａは共振周波数、ｆｒは反共振周波数である。上式より、Ｚが小さくなればＱが大きくなり高感度となることがわかる。よって、検出電極の感度は支持部３２の個数が２個以上で高くなる。

音叉型振動子１０は圧電性材料であり誘電体のためインピーダンスは非常に大きいが共振周波数においては音叉型振動子１０が振動し、インピーダンスが小さくなる。しかしながら、音叉型振動子１０の振動が妨げられるとインピーダンスは大きくなってしまう。図４（ａ）を参照に、面内振動モード（実施例１では駆動モード）においては、アーム部１１、１２の振動が主であり、面垂直振動モード（実施例１では検出モード）に比べベース部１３は振動しない。よって、ベース部１３を支持する方法によるインピーダンスの変化は大きくない。一方、面垂直振動モードにおいては、アーム部１１、１２がツイスト振動するため、ベース部１３もツイスト振動する。よって、ベース部１３の支持方法によって、インピーダンスが大きく変化する。

図８（ａ）のように、ノード線Ｒ１に形成された１個の支持部３２で音叉型振動子１０を保持する場合、支持部３２を支点にノードＢが上下方向に振動し易くなる。これにより、インピーダンスが高くなるものと考えられる。一方、図８（ｂ）のように、ノード線Ｒ１に形成された２個の支持部３２で音叉型振動子１０を保持する場合、ノードＢが上下方向に振動し難い。よって、インピーダンスが減少したと考えられる。

このように、面垂直振動モードで振動する場合のインピーダンスを低減するためには、２個以上の支持部３２で音叉型振動子１０を支持する。図８（ｂ）から図８（ｅ）のように、複数の支持部３２はノード線Ｒ１上に設けられることが好ましい。これにより、面垂直振動モードのツイスト振動を妨げることなく、かつノードＢの上下運動を抑制することができる。図１０（ａ）のように、支持部３２の距離を短くすることもできるが、ノードＢの上下運動を抑制するためには、図８（ｂ）のように、支持部３２の間隔は長い方が好ましい。

図１０（ｂ）から図１２（ｃ）は、耐衝撃性の向上のため、ノード線Ｒ１以外に支持部３２を設けた例である。音叉型振動子１０の振動の対称性を確保するためには、図１０（ｂ）から図１２（ｃ）のように、支持部３２はノード線Ｒ１に対し略対称に設けられていることが好ましい。また、ノードＢの上下運動を抑制するためには、複数の支持部３２は少なくともノード線Ｒ１方向の異なる位置に設けられることが好ましい。

図１０（ｂ）から図１０（ｅ）のようにノード線Ｒ１に複数の支持部３２を設け、ノード線Ｒ１以外にも支持部３２を設けることもできる。面垂直振動モードのツイスト振動を妨げないためには、支持部３２は図１０（ｂ）のように、ベース部１３の後方（アーム部１１、１２の反対方向）に設けることが好ましい。図１０（ｄ）、図１０（ｅ）、図１１（ａ）、図１１（ｂ）のように、異なる引き出し電極１１ｆ、１２ｆおよび１５ｂに支持部３２を設けることもできる。これにより、ボンディングワイヤ３４の本数を削減することができる。また、図１０（ｄ）、図１０（ｅ）、図１１（ｂ）のように、音叉型振動子１０の裏面に形成された電極は支持部３２から電気信号を入出力し、音叉型振動子１０の表面に形成された電極はボンディングワイヤ３４から電気信号を入出力することができる。これにより、音叉型振動子１０の表面の電極と裏面の電極とを側面を介し接続する必要がなくなる。よって、音叉型振動子１０の側面に電極を形成する必要がなく製造工程を短縮させることができる。

さらに、図１１（ｃ）、図１１（ｄ）、図１１（ｅ）、図１２（ａ）のように、引き出し電極１１ｅ、１２ｅ、１４ｂを音叉型振動子１０の裏面まで引き出し、全ての引き出し電極１１ｅ、１１ｆ、１２ｅ、１２ｆ、１４ｂおよび１５ｂに支持部３２を接続することができる。これにより、音叉型振動子１０の表面側からボンディングワイヤ３４を用い電気信号を入出力する必要がない。よって、製造工程の削減、小型化が可能となる。図１２（ｂ）、図１２（ｃ）のように、引き出し電極１１ｅ、１１ｆ、１２ｅ、１２ｆおよび１５ｂは支持部３２を介し電気信号を入出力し、引き出し電極１４ｂはボンディングワイヤ３４を介し電気信号を入出力することもできる。また、図１１（ｃ）図１１（ｅ）、図１２（ａ）のように、支持部３２はノード線Ｒ１上に設けられていなくとも良い。

実施例２は樹脂部３６をノードＢに対し対称に設けた例である。図１３（ａ）から図１３（ｅ）は実施例２に係る実装部２０および音叉型振動子１０の上視図である。なお、樹脂部３６ｂおよびノード線Ｒ１は音叉型振動子１０を透視して図示している。また、ワイヤパッド部、パッド、ボンディングワイヤ等は図示していない。図１３（ａ）は樹脂部３６が音叉型振動子１０のベース部１３の後方側面に設けられている。図１３（ｂ）は図１３（ａ）に加え音叉型振動子１０と実装部２０の振動子支持部２７との間にも樹脂部３６ｂ（破線のハッチング）が設けられている。図１３（ｃ）は樹脂部３６が音叉型振動子１０のベース部１３の両側面に設けられている。図１３（ｄ）は樹脂部３６が音叉型振動子１０のベース部１３の後方側面および両側面に設けられている。図１３（ｅ）は樹脂部３６が音叉型振動子１０のベース部１３の後方側面および両側面に連続的に設けられている。

樹脂部３６がノード線Ｒ１に対し対称に設けられていない場合、樹脂部３６が音叉型振動子１０を非対称に拘束する。よって、音叉型振動子１０の慣性モーメントにアンバランスが生じる。このため、音叉型振動子１０から実装部２０への振動の漏れが増大する。実施例２によれば、図１３（ａ）から図１３（ｅ）のように、樹脂部３６はノード線Ｒ１に対し略対称に設けられている。これにより、音叉型振動子１０から実装部２０への振動の漏れの増大を抑制しつつ外部からの耐衝撃性を向上させることができる。

樹脂部３６ｂを図１３（ｂ）のように音叉型振動子１０と実施部２０との間に設けても良いし、図１３（ａ）、図１３（ｃ）から図１３（ｅ）のように設けなくともよい。図７（ａ）で説明したように、実装部２０に接着剤３７を塗布した後音叉型振動子１０を実装すると、樹脂部３６ｂは音叉型振動子１０と実装部２０との間に形成される。一方、支持部３２を用い実装部２０に音叉型振動子１０を実装した後に樹脂をベース部１３の側面に塗布する場合、樹脂の粘性、音叉型振動子１０および実装部２０の表面との親和性、樹脂に混入されるフィラー等の条件を選択することにより、音叉型振動子１０と実装部２０との間に樹脂が毛細管現象により入り込み樹脂部３６ｂを形成することができる。樹脂部３６ｂを音叉型振動子１０と実装部２０との間に設ける場合は、図１３（ｂ）のように、略一様に設けることが好ましい。これにより、樹脂部３６ｂをノード線Ｒ１に対し略対称に設けることができる。

図１４（ａ）は図１３（ｅ）のＣ−Ｃ断面（つまり音叉型振動子１０のノードＢに垂直な断面）を示す図である。樹脂部３６の音叉型振動子１０のノードＢに垂直な断面形状が、ノードＢを含み音叉型振動子１０の面内振動面に垂直な面Ｆに対し略対称である。図１４（ｂ）は図１４（ａ）に対し、音叉型振動子１０と実装部２０との間に樹脂部３６ｂが設けられている。図１４（ａ）および図１４（ｂ）のように、樹脂部３６の断面形状を面Ｆに対し略対称とすることにより、音叉型振動子１０から実装部２０への振動の漏れの増大を抑制しつつ外部からの耐衝撃性を向上させることができる。

実施例１および実施例２において、音叉型振動子１０として２本のアーム部１１、１２を有する例を説明したがアーム部は複数設けられていれば良い。ノードとして、面内振動モードと面垂直振動モードの共通のノードＢを例に説明したが、各振動モードのノードの少なくとも一方のノードであればよく、共通のノードであることがより好ましい。実装部２０はパッケージ３０の音叉型振動子１０を実装する部分を例に説明した。実装部２０は音叉型振動子１０を実装する機能を有していれば良く、実装基板の音叉型振動子１０を実装する部分、またはパッケージや実装基板とは別の部材であってもよい。支持部３２は金バンプを例に説明した。支持部３２は音叉型振動子１０を実装部２０に支持する機能を有していれば良い。樹脂部３６は接着剤を例に説明したが、音叉型振動子を補強する機能を有していれば良い。支持部３２は主に音叉型振動子１０を保持する機能を有し、樹脂部３６は耐衝撃性を確保する機能を有している。よって、樹脂部３６は支持部３２よりは柔らかい材料であることが好ましい。振動センサとして２つの音叉型振動子１０を有する角速度センサを例に説明したが、音叉型振動子１０の数は２つに限られない。また、角速度センサには限られず加速度センサ等であってもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１は実施例１係る角速度センサの斜視図である。 図２は音叉型振動子の斜視図である。 図３（ａ）および図３（ｂ）は音叉型振動子の表面の電極パターンを示す図である 図４（ａ）および図４（ｂ）は音叉型振動子の振動モードを示す図である。 図５は音叉型振動子のノード線を示す図である。 図６（ａ）は実装部の上視図、図６（ｂ）は音叉型振動子を実装した実装部の上視図、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。 図７（ａ）は実装部に樹脂を配置した上視図、図７（ｂ）の図６（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、図７（ｃ）は樹脂が多い場合の例を示す図である。 図８（ａ）から図８（ｅ）は音叉型振動子の裏面の例を示す図（その１）である。 図９は支持部個数に対する電極のインピーダンスを示した図である。 図１０（ａ）から図１０（ｅ）は音叉型振動子の裏面の例を示す図（その２）である。 図１１（ａ）から図１１（ｅ）は音叉型振動子の裏面の例を示す図（その３）である。 図１２（ａ）から図１２（ｃ）は音叉型振動子の裏面の例を示す図（その４）である。 図１３（ａ）から図１３（ｅ）は実施例２に係る角速度センサの音叉型振動子を実装した実装部の上視図である。 図１４（ａ）および図１４（ｂ）は音叉型振動子を実装した実装部の断面図である。

符号の説明

１０、１０ａ、１０ｂ 音叉型振動子
１１、１２ アーム部
１３ ベース部
２０ 実装部
２２ パッド
２４ 凹部
２５ パッド
２６ 本体部
２７ 振動子支持部
２８ ワイヤパッド部
３０ パッケージ
３２ 支持部
３４ ボンディングワイヤ
３６、３６ｂ 樹脂部
４２ 制御回路

Claims (11)

1. ベース部と該ベース部から延びる複数のアーム部とを有する音叉型振動子と、
   前記音叉型振動子を実装する実装部と、
   前記音叉型振動子を前記実装部に実装させる複数の支持部と、を具備することを特徴とする振動センサ。
2. 前記複数の支持部は複数のバンプであることを特徴とする請求項１記載の振動センサ。
3. 前記複数の支持部は前記音叉型振動子と前記実装部とを電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の振動センサ。
4. 前記複数の支持部は前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の振動センサ。
5. 前記複数の支持部は前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に対し略対称に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の振動センサ。
6. 前記音叉型振動子の実装部への実装を補強するための樹脂部を具備することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の振動センサ。
7. 前記樹脂部は、前記音叉型振動子のノードを支持部が設けられる面に投影したノード線に対し略対称に設けられていることを特徴とする請求項６記載の振動センサ。
8. 前記樹脂部の前記音叉型振動子のノードに垂直な断面形状が、前記ノードを含み前記音叉型振動子の面内振動面に垂直な面に対し略対称であることを特徴とする請求項６記載の振動センサ。
9. 前記樹脂部は、前記音叉型振動子と前記実装部との間に略一様に設けられていることを特徴とする請求項６記載の振動センサ。
10. 前記実装部の前記支持部が実装される領域から前記音叉型振動子の外側の前記実装部に渡り凹部が設けられていることを特徴とする請求項６記載の振動センサ。
11. 前記実装部の前記支持部が実装された領域の前記実装部の上面は、前記音叉型振動子の前記アーム部側の前記実装部の上面に対し高いことを特徴とする請求項６記載の振動センサ。
    

Images