JP2008011309A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】集積回路素子を凹部空間内表面に接合する際に、集積回路素子を保持搬送している保持治具に、接合部材が付着しやすく、この付着した接合部材が更に凹部空間内表面や集積回路素子表面等に二次付着してしまう。
【解決手段】凹部空間が形成され、段差部が形成され、圧電振動素子接続用電極パッド及び集積回路素子接続用電極パッドが形成されている容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とによって構成されている圧電発振器において、この容器体の凹部空間内最下段底面には、集積回路素子を固着搭載する為の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されている圧電発振器である。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の一つである圧電発振器に関する。

従来、携帯用通信機器等の電子機器内には、電子機器を構成する電子部品の一つとして、電子機器における基準信号発生源等として圧電発振器が用いられている。

かかる従来の圧電発振器は、図７に示すように、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックス等の圧電材を素材とする平板状の圧電素板９１の表裏両主面に励振用電極９２が形成された圧電振動素子９３と、この圧電振動素子９３と接続して発振回路を構成する集積回路素子９４及び電子部品素子（不図示）と、圧電振動素子９３，集積回路素子９４及び電子部品素子を収容する凹部空間９５を形成した容器体９６と、容器体９６に形成された凹部空間９５の開口部を覆い、凹部空間９５を気密封止するための蓋体９７から構成される。集積回路素子９４は、容器体９６に形成されている集積回路素子接続パッド９８にワイヤーボンディング法にて、電気的に接続し、接合部材９９にて容器体９６の凹部空間９５内底面に機械的に固着されている。

上述したような圧電発振器については、以下のような先行技術文献に開示がある。
特開２００４−１５４４１号

尚、出願人は、前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに到らなかった。

しかしながら、従来の圧電デバイスにおいて、集積回路素子は、角錐コレット等の保持治具で集積回路素子表面を真空吸着することで保持しつつ、容器体の凹部空間内の所定の配置位置まで搬送された後、凹部空間内表面又は集積回路素子の接合面に形成した接合部材にて、凹部空間内表面に機械的に接合し載置されているが、集積回路素子を凹部空間内表面に接合する際に、集積回路素子を保持搬送している保持治具に、集積回路素子と凹部空間内表面との間からはみ出した接合部材が付着しやすく、この付着した接合部材が保持治具を集積回路素子から離間した際に、凹部空間内表面や集積回路素子表面等に二次付着してしまう。特に、集積回路素子の厚さが薄い場合や、集積回路素子を固着させるための接合部材の量が多い場合は、保持治具への接合部材の付着の危険性が増大してしまう。

例えば、接合部材が二次付着してしまった箇所が、凹部空間内表面に形成された集積回路素子接続用電極パッドに付着した場合は、後工程におけるワイヤーボンディングの際に、ワイヤーボンディング形成不良の一因となる。又、二次付着した接合部材が付着した箇所から剥離し凹部空間内を自由に移動して、圧電振動素子表面やボンディングワイヤーなどに付着した場合、圧電振動素子の正常な励振振動を阻害し振動特性不良を起因したり、圧電発振器としての電気的特性不良を起こす虞がある。

本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、集積回路素子を容器体の凹部空間内に載置する際に、集積回路素子の保持治具へ接合部材が付着しない形態をとることで、製品不良の発生を低く抑えることか可能な圧電発振器を提供することにある。

本発明にかかる圧電発振器は、上記課題を解決するために発明されたものであり、その一形態としては、１つの凹部空間が形成され、この凹部空間には凹部開口部に向かって凸の段差部が形成され、この段差部の平面上に、圧電振動素子接続用電極パッド及び集積回路素子接続用電極パッドが形成されている容器体と、この圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、凹部空間内の最下段底面上に、圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、容器体に形成された凹部空間のうち圧電振動素子が内部に搭載された凹部空間を囲繞する側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した凹部空間を気密封止する蓋体とによって構成されている圧電発振器において、
上記容器体の凹部空間内最下段底面には、集積回路素子を固着搭載する為の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器である。

又、他の発明形態としては、平板状の絶縁性基板の一方の主面の辺縁部全周には直立した第１の側壁部が形成され、この第１の側壁部及び絶縁性基板の一方の主面に囲まれた第１の凹部空間が形成され、この第１の凹部空間内底面には圧電振動素子接続用電極パッドが形成されており、又、基板の他方の主面の辺縁部全周には直立した第２の側壁部が形成され、この第２の側壁部及び絶縁性基板の他方の主面に囲まれた第２の凹部空間内には、第２の凹部空間開口部に向かって凸の段差部が形成され、この段差部の平面上に、集積回路素子接続用電極パッドが形成されている容器体と、第１の凹部空間内底面に形成された圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、第２の凹部空間内の最下段底面上に、圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、容器体に形成された圧電振動素子が内部に搭載された第１の凹部空間を囲繞する第１の側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した第１の凹部空間を気密封止する蓋体とによって構成されている圧電発振器において、
上記容器体の第２の凹部空間内最下段底面には、集積回路素子を固着搭載する為の第２の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器である。

更に、他の発明形態として、１つの第１の凹部空間が形成され、この第１の凹部空間内底面に、圧電振動素子接続用電極パッドが形成されている第１の容器体と、１つの第２の凹部空間が形成され、この第２の凹部空間内には第２の凹部開口部に向かって凸の段差部が形成され、段差部の平面上に、集積回路素子接続用電極パッドが形成されている第２の容器体と、第１の凹部空間内底面に形成された圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、第２の凹部空間内の最下段底面上に、圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、容器体に形成された圧電振動素子が内部に搭載された第１の凹部空間を囲繞する第１の側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した第１の凹部空間を気密封止する蓋体とによって構成されている圧電発振器において、
上記第２の容器体の第２の凹部空間内最下段底面には、集積回路素子を固着搭載する為の第２の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器である。

更に又、前記各段落に記載の搭載台部の集積回路素子搭載面の形状は、集積回路素子の容器体固着面の形状と概略相似であり、且つ搭載台部の集積回路素子搭載面の面積は、集積回路素子の容器体固着面の面積より小さいことを特徴とする圧電発振器でもある。

本発明の圧電発振器によれば、容器体の集積回路素子を搭載する凹部空間内には、集積回路素子を搭載する為の集積回路素子が搭載された凹部空間開口部に凸形状の搭載台部が設けられており、その搭載台部の上に集積回路素子が接合部材により接合搭載された形態をとる。この搭載時に余分な接合部材が集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた場合でも、溢れた接合部材は搭載台部下の凹部空間最底面上に流出するので、角錐コレット等の保持治具に集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた接合部材が付着する可能性が著しく低くなり、保持治具に付着した接合部材に起因する圧電発振器としての各種不具合の発生を防止することができる。

又、本発明の圧電発振器において、搭載台部の集積回路素子搭載面の形状を、集積回路素子の容器体固着面の形状と概略相似であり、且つ搭載台部の集積回路素子搭載面の面積を、集積回路素子の容器体固着面の面積より小さい形態とすることにより、集積回路素子搭載時に余分な接合部材が集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた場合でも、溢れた接合部材は集積回路素子側面側に露出することなく搭載台部下の凹部空間最底面上に流出するので、特に、集積回路素子の厚さが薄い場合や、集積回路素子を固着させるための接合部材の量が多い場合でも、角錐コレット等の保持治具に集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた接合部材が付着する可能性が更に著しく低くなり、保持治具に付着した接合部材に起因する圧電発振器としての各種不具合の発生を防止することができる。

因って、本発明により、製品不良の発生が著しく少ない圧電発振器を提供できる効果を奏する。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。又、各図では、説明を明りょうにするため構成体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各構成部材の厚み寸法は誇張して図示している。

図１は本発明に係る圧電発振器の一実施形態を示した概略分解斜視図である。図２は、図１記載の圧電発振器を、圧電発振器の２短辺を２等分する仮想切断線で切断した場合の概略断面図である。図３は、図１又は図２に記載の圧電発振器において、集積回路素子を容器内に搭載している形態を、断面図を用いて示した説明図である。これらの図に示す圧電発振器は、大略的に、容器体１と、圧電素材として水晶を用いた圧電振動素子５と、少なくとも発振回路および周波数調整用回路を内部に形成した集積回路素子６で構成されている。

即ち、容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部には容器体１の一方の主面に開口部を有する凹部空間７が形成されている。又、容器体１の凹部空間７を囲繞する側壁部の開口側頂面上に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層を形成し、前記メタライズ層の上面には、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）をメッキした封止用導体パターン３が設けられている。更に容器体１の外側底面には電子機器のマザーボード等の外部基板と電気的且つ機械的に接続を取るための外部接続用電極端子１０が形成されている。

容器体１の凹部空間７内には、凹部空間７内側面に、開口部に向かって凸形状の段差部１５が形成されている。更に、凹部空間７の最底面には集積回路素子６を搭載する為の、凹部空間７開口部に向かって凸形状の搭載台部１２が設けられている。尚、段差部１５のうち、容器体１の一方の短辺側凹部空間７内側面に形成された段差部１５の平面部には、後述する圧電振動素子を搭載するための圧電振動素子接続用電極パッド１１が一対形成されており、又、段差部１５のうち、容器体１の長辺側の内側面に形成された段差部１５の平面部には、後述する集積回路素子６内の電子回路網と電気的接続をとる集積回路素子接続用電極パッド１３が形成されている。尚、圧電振動素子接続用電極パッド１１と集積回路素子接続用電極パッド１３のうちの所定のパッドとは、容器体１内に形成した導配線やビアホール等により電気的に接続されている。

このような容器体１内の搭載台部１２には、エポキシ系樹脂接着材などの接合部材１４が適量塗布されており、この接合部材１４上に、保持治具である角錐コレット８を用いて真空吸着し保持した集積回路素子６を、搭載部１２上の所定の位置にまで搬送し配置する。尚、集積回路素子６の配置の際には，集積回路素子６側から搭載台部１２に向かって一定量の荷重を加える場合がある。その際に、搭載台部１２と集積回路素子６との間にある接合部材１４のうち余分な接合部材が、搭載台部１２上から凹部空間７内の最底面上に流出するので、角錐コレット等の保持治具に集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた接合部材が付着する可能性が著しく低くなる。

このような形態で搭載台部１２上に搭載された集積回路素子６は、搭載台部接合側主面と反対側の主面上に形成された複数個の容器体接続用電極端子１６と集積回路素子接続用電極パッド１３をワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。更に、段差部１５の凹部空間７内の一方の短辺側側面の平面部に形成した圧電振動素子接続用電極パッド１１上には、圧電振動素子５が搭載されている。

この圧電振動素子５は、例えば、圧電振動素子５を構成する圧電材料の素材に水晶を用いた場合、その水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した、概略平板状で主面形状が円形或いは四角形であり、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極を被着・形成してなり、外部からの交番電圧が励振用電極を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。このような圧電振動素子５は、その両主面に被着されている励振用電極と圧電振動素子接続用電極パッド１１とを導電性接着材９を介して電気的・機械的に接続することによって容器体１の凹部空間７内に搭載される。

このように集積回路素子６及び圧電振動素子５を内部に搭載した凹部空間７を囲繞する側壁部の開口側頂面上に形成された封止用導体パターン３上に、蓋体４を、凹部空間７開口部を覆う形態で配置し、蓋体４の容器体側主面辺縁部に環状に形成した封止部材２を加熱溶融することで封止用導体パターン３と接合し、凹部空間７内を気密に封止する。以上のような構成形態により圧電発振器２０となる。尚、蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、蓋体４の表面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にＮｉ層の上面の封止用導体パターン３に対応する箇所に封止部材２である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。このような封止部材２は、封止用導体パターン３の凹凸に対応して溶融変形し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。

又、図４には、図１に記載の搭載台部１２を他の形態としたときの圧電発振器の実施形態を示した断面図であり、即ち、圧電発振器４０に形成されている搭載台部４１の集積回路素子搭載面の形状は、集積回路素子６の容器体固着面の形状と概略相似であり、且つ搭載台部４１の集積回路素子搭載面の面積は、集積回路素子６の容器体固着面の面積より小さい面積で形成されている。このような形態の搭載台部４１とすることにより、図１に記載の搭載台部１２に比べ、集積回路素子６搭載時に余分な接合部材１４が集積回路素子６主面と搭載台部４１上面との間から溢れた場合でも、溢れた接合部材１４は集積回路素子６側面側に露出することなく搭載台部４１下の凹部空間最底面上に流出するので、特に、集積回路素子の厚さが薄い場合や、集積回路素子を固着させるための接合部材の量が多い場合でも、角錐コレット等の保持治具に集積回路素子主面と搭載台部上面との間から溢れた接合部材が付着する可能性が更に著しく低くなり、保持治具に付着した接合部材に起因する圧電発振器としての各種不具合の発生を防止することができる。

尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上述した実施形態においては、圧電振動素子５の圧電材として水晶を用いるようにしたが、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム或いは圧電セラミックス等の他の圧電素材から形成された圧電振動素子を使用しても良い。

又、上述した実施形態の他に、図５に示すように、平板状絶縁性の基板５１の一方の主面の辺縁部全周には直立した第１の側壁部５２が形成され、第１の側壁部５２及び基板５１の一方の主面に囲まれた第１の凹部空間５３が形成され、第１の凹部空間５３内底面には圧電振動素子接続用電極パッド５４が形成されており、又、基板５１の他方の主面の辺縁部全周には直立した第２の側壁部５５が形成され、第２の側壁部５５及び基板５１の他方の主面に囲まれた第２の凹部空間５６内には、第２の凹部空間５６開口部に向かって凸の段差部５７が形成され、この段差部５７の平面上に、集積回路素子接続用電極パッド５８が形成されている容器体５０と、圧電振動素子接続用電極パッド５４上に搭載されてなる圧電振動素子５９と、第２の凹部空間５６内の最下段底面上に、圧電振動素子５９と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極６０を形成し、他方の主面を該最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子６１と、容器体５０に形成された圧電振動素子５９が内部に搭載された第１の凹部空間５３を囲繞する第１の側壁部５２の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターン６２と固着し、圧電振動素子５９を内部に搭載した第１の凹部空間５３を気密封止する蓋体６３とによって構成されている形態の圧電発振器６５においても同様に、容器体５０の第２の凹部空間５６内最下段底面には、集積回路素子を固着搭載する為の第２の凹部空間５６開口部に向かって凸形状の搭載台部６４が形成されており、その搭載台部６４の上に集積回路素子６１を接合部材６６により接合搭載することにより、図１及び図２に示した圧電発振器２０と同じ作用効果を奏することができる。

更に又、上述した実施形態の他に、図６に示すように、１つの第１の凹部空間７１が形成され、この第１の凹部空間７１内底面に、圧電振動素子接続用電極パッド７２が形成されている第１の容器体７３と、１つの第２の凹部空間７４が形成され、この第２の凹部空間７４内には第２の凹部空間７４開口部に向かって凸の段差部７５が形成され、段差部７５の平面上に、集積回路素子接続用電極パッド７６が形成されている第２の容器体７７と、第１の凹部空間７１内底面に形成された圧電振動素子接続用電極パッド７２上に搭載されてなる圧電振動素子７８と、第２の凹部空間７４内の最下段底面上に、圧電振動素子７８と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極７９を形成し、他方の主面を最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子８０と、第１の容器体７３に形成された圧電振動素子７８が内部に搭載された第１の凹部空間７１を囲繞する第１の側壁部の第１の凹部空間７１開口側頂面に設けた封止用導体パターン８１と固着し、圧電振動素子７８を内部に搭載した第１の凹部空間７１を気密封止する蓋体８２とによって構成され、蓋体８２で封じされた第１の容器体７３と集積回路素子８０を内部に搭載した第２の容器体７７と接合してなる形態の圧電発振器７０においても同様に、第２の容器体７７の第２の凹部空間７４内最下段底面には、集積回路素子８０を固着搭載する為の第２の凹部空間７４開口部に向かって凸形状の搭載台部８３が形成されており、その搭載台部８３の上に集積回路素子８０を接合部材８４により接合搭載することにより、図１及び図２に示した圧電発振器２０と同じ作用効果を奏することができる。

図１は本発明に係る圧電発振器の一実施形態を示した概略分解斜視図である。 図２は、図１記載の圧電発振器を、圧電発振器の２短辺を２等分する仮想切断線で切断した場合の概略断面図である。 図３は、図１又は図２に記載の圧電発振器において、集積回路素子を容器内に搭載する形態を、断面図を用いて示した説明図である。 図４は、図１に記載の圧電発振器における搭載台部１２を、他の形態としたときの圧電発振器の実施形態を示した断面図である。 図５は、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を示した概略分解断面図である。 図６は、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を示した概略分解断面図である。 図７は、従来の圧電発振器の実施形態を示した概略分解断面図である。

符号の説明

１・・・・容器体，２・・・・封止部材，３・・・・封止用導体パターン，４・・・・蓋体，５・・・・圧電振動素子，６・・・・集積回路素子，７・・・・凹部空間，９・・・・導電性接着材，１０・・・外部接続用電極端子，１１・・・圧電振動素子接続用電極パッド，１２・・・搭載台部，１３・・・集積回路素子接続用電極パッド，１４・・・接合部材，１５・・・段差部，１６・・・容器体接続用電極パッド，２０・・・圧電発振器
４０・・・圧電発振器，４１・・・搭載台部
５０・・・容器体，５１・・・基板，５２・・・第１の側壁部，５３・・・第１の凹部空間，５４・・・圧電振動素子接続用電極パッド，５５・・・第２の側壁部，５６・・・第２の凹部空間，５７・・・段差部，５８・・・集積回路素子接続用電極パッド，５９・・・圧電振動素子，６０・・・容器体接続用電極パッド，６１・・・集積回路素子，６２・・・封止用導電パターン，６３・・・蓋体，６４・・・搭載台部，６５・・・圧電発振器，６６・・・接合部材
７０・・・圧電発振器，７１・・・第１の凹部空間，７２・・・圧電振動素子接続用電極パッド，７３・・・第１の容器体，７４・・・第２の凹部空間，７５・・・段差部，７６・・・集積回路素子接続用電極パッド，７７・・・第２の容器体，７８・・・圧電振動素子，７９・・・容器体接続用電極パッド，８０・・・集積回路素子，８１・・・封止用導電パターン，８２・・・蓋体，８３・・・搭載台部，８４・・・接合部材

Claims (4)

1. １つの凹部空間が形成され、該凹部空間には凹部開口部に向かって凸の段差部が形成され、該段差部の平面上に、圧電振動素子接続用電極パッド及び集積回路素子接続用電極パッドが形成されている容器体と、
   該圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、
   該凹部空間内の最下段底面上に、該圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を該最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、
   該容器体に形成された凹部空間のうち圧電振動素子が内部に搭載された凹部空間を囲繞する側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した凹部空間を気密封止する蓋体と
   によって構成されている圧電発振器において、
   該容器体の凹部空間内最下段底面には、該集積回路素子を固着搭載する為の該凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
2. 平板状の絶縁性基板の一方の主面の辺縁部全周には直立した第１の側壁部が形成され、該第１の側壁部及び該絶縁性基板の一方の主面に囲まれた第１の凹部空間が形成され、該第１の凹部空間内底面には圧電振動素子接続用電極パッドが形成されており、又、該基板の他方の主面の辺縁部全周には直立した第２の側壁部が形成され、該第２の側壁部及び該絶縁性基板の他方の主面に囲まれた第２の凹部空間内には、第２の凹部空間開口部に向かって凸の段差部が形成され、該段差部の平面上に、集積回路素子接続用電極パッドが形成されている容器体と、
   該第１の凹部空間内底面に形成された該圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、
   該第２の凹部空間内の最下段底面上に、該圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を該最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、
   該容器体に形成された該圧電振動素子が内部に搭載された該第１の凹部空間を囲繞する第１の側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した該第１の凹部空間を気密封止する蓋体と
   によって構成されている圧電発振器において、
   該容器体の該第２の凹部空間内最下段底面には、該集積回路素子を固着搭載する為の該第２の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
3. １つの第１の凹部空間が形成され、該第１の凹部空間内底面に、圧電振動素子接続用電極パッドが形成されている第１の容器体と、
   １つの第２の凹部空間が形成され、該第２の凹部空間内には該第２の凹部開口部に向かって凸の段差部が形成され、該段差部の平面上に、集積回路素子接続用電極パッドが形成されている第２の容器体と、
   該第１の凹部空間内底面に形成された該圧電振動素子接続用電極パッド上に搭載されてなる圧電振動素子と、
   該第２の凹部空間内の最下段底面上に、該圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を少なくとも搭載し、且つ一方の主面へ容器体接続用電極を形成し、他方の主面を該最下段底面に向けた形態で搭載された集積回路素子と、
   該容器体に形成された該圧電振動素子が内部に搭載された該第１の凹部空間を囲繞する第１の側壁部の凹部空間開口側頂面に設けた封止用導体パターンと固着し、圧電振動素子を内部に搭載した該第１の凹部空間を気密封止する蓋体と
   によって構成されている圧電発振器において、
   該第２の容器体の該第２の凹部空間内最下段底面には、該集積回路素子を固着搭載する為の該第２の凹部空間開口部に向かって凸形状の搭載台部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
4. 前記搭載台部の集積回路素子搭載面の形状は、集積回路素子の容器体固着面の形状と概略相似であり、且つ該搭載台部の該集積回路素子搭載面の面積は、該集積回路素子の該容器体固着面の面積より小さいことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載の圧電発振器。

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