JP2007045046A - 高隠蔽性ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】高い隠蔽性、滑り性とヒートシール強度を両立し、かつ、軽量性、製膜性に優れ、各種包装材料として、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを提供すること。
【解決手段】表面層、発泡層、中間層及びシール層の４層から構成されたポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層及び中間層が実質的に発泡しておらず、フィルム総厚みが３０μｍ以下、ＪＩＳ Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下、かつそのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下、かつ表面層の４５°における光沢度が１００％以上、かつヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ²以上、ヒートシール温度９０℃、シート圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ²以上であるヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
【選択図】 なし

Description

本発明は、加工に適した腰感を維持したヒートシール性付与したポリオレフィン系発泡フィルムに関し、さらに詳しくは高い隠蔽性、滑り性とヒートシール強度を両立するため各種包装材料として使用した場合に、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムに関するものである。

一般的に、包装材料は、内容物の種類等の目的・用途に応じて隠蔽性、バリア性、美観性などの性質を考慮し、適当な素材・構成が選択される。

そのような包装材料としての重要な特性のひとつとしてヒートシール性が挙げられる。現状有るヒートシール性を有するフィルムとしては、（１）各種延伸フィルム（ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド等）を基材とし、ヒートシール性を有するシーラントフイルム（無延伸ポリプロピレン、ポリエチレンなど）をラミネートした積層フィルム、（２）シーラント樹脂と、ポリプロピレン等とを共押出しし、延伸することで得る積層フィルムが主流である。そのようなフィルムとして、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、またはＡ／Ｂ／Ｃの２層または３層からなるポリオレフィン系低温シール性フィルムについて開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、包装材料としての重要な特性として隠蔽性も挙げられる。包装用フィルムの隠蔽性付与の方策として （１）印刷、（２）顔料や着色剤等の練り込み、添加、（３）発泡剤添加による延伸時の発泡の利用などが挙げられるが、クッション性、断熱性も合わせて付与出来る方法として発泡核剤添加によるボイドの形成は主流の一つといえる。

また、環境への配慮から包装材料の減容化は有用であり、最終消費者からも求められている。すなわち廃棄の際の容積の縮小、焼却時のＣＯ２発生量低減は有用である。

また延伸時の発泡による隠蔽性付与においては、その樹脂を非相溶状態にしておくことでパール調やマット調といった特殊な外観を形成可能なことはすでに公知となっている。このように包装用フィルムの、隠蔽性・クッション性・断熱性・特殊な外観の付与、軽量化を達成する手段として、発泡剤の添加によるフィルムの発泡は有用である。そのようなフィルムとして、ポリプロピレン、ポリプロピレンを主成分とする共重合体、無機質フィラ−を含有することを特徴とする、真珠様光沢性を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平７−２４９８０号公報 特許第３２８１４１０号公報

我々は、高いシール強度と低比重性を両立するヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムとして、発泡層、中間層、シール層からなる３種３層構成のヒートシール性発泡フイルムを提案してきた。詳しくは発泡層とシール層間に中間層を設け、該中間層に、シール層を形成する樹脂の少なくとも一種類を含有し、かつ、中間層が、実質的に発泡していないことを特徴とするフイルムを提案した（例えば、特許文献３参照。）。
特開２００４−３４５１８５号公報 しかし、上記組成のヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムでは、発泡層が表面に露出するため、外観が悪く、またテープ剥離時に層間剥離が発生するなど表面強度が弱い点が欠点として挙げられる。

その後上述の問題点を解消する４層構成からなるヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムの提案を実施した。すなわち、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成された積層ポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡していないことを特徴とし、かつ、中間層（Ｃ）に、シール層（Ｄ）を形成する樹脂の少なくとも一種類を、３０重量部以上７０重量部以下含有することを特徴とする構成であり、高いシール強度と隠蔽性を両立させている（例えば、特許文献４参照。）。
特願２００４−２１２１２４号公報

しかしながら、表面層樹脂は押出し機の構造上中間層樹脂と同処方となるため、低融点樹脂成分を多く含む事となり、表面層の光沢度は低いものであった。

また、上記特許文献に記載のヒートシール性を有する発泡フィルムの場合も滑り性のさらなる向上を求められている。その理由は、滑り性付与のために添加したアンチブロッキング剤がシール層内に埋もれてしまい、その機能を十分に発現できないためである。この場合製袋加工時ラインでの流れ不良が発生したり、または製袋後内容物挿入時に、袋が開口しにくい、内容物が入りにくいなどの不具合が発生する。また、大きな粒径のアンチブロッキング剤を添加するとヒートシール時邪魔になりヒートシール性を低減させてしまう場合が有る。以上の事から、シール層の滑り性付与はバランスを見極めねばならず難しい。

また、隠蔽性向上にはフィラーの大量添加が有効であるが、フイルム腰感の低下、ヒートシール強度の低下、コスト高、フィラー脱落による工程汚染、フィルム異物発生などの問題が懸念される。特にフィルム腰感の低下は包装材料として用いる際に、印刷工程、ラミ工程にてシワが混入しやすくなるというデメリットがある。

本発明は、上記の様な事情に着目してなされたものであり、その目的は、高い隠蔽性、滑り性とヒートシール強度を両立し、かつ、軽量性、製膜性に優れ、各種包装材料として使用した場合に、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを提供しようとするものである。

本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムは、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡しておらず、フィルム総厚みが３０μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下となり、かつ、そのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となり、かつ、表面層（Ｂ）の４５°における光沢度が１００％以上となり、かつ、ヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ²以上、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ²以上であることなることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムであり、 このとき、高い隠蔽性と滑り性とヒートシール強度を両立するため各種包装材料として使用した場合に、特に優れた製袋加工性を有する。

この場合において発泡層厚みが２０μｍ以下である事が好適である。

この場合において前記フィルムの発泡層が、ポリオレフィン系樹脂を主とし、炭酸カルシウム粒子を含有することが好適である。

この場合において、前記フィルムの発泡層の炭酸カルシウム添加量が５重量％以上、１４重量％以下、二酸化チタン等の無機顔料微粒子の添加量が０．５重量％以上、１８重量％以下であることが好適である。

この場合において、前記フィルムの発泡層に添加する炭酸カルシウムの平均粒子径が０．８μｍ以上、１．８μｍ以下、標準偏差が２．０以下、比表面積が２００００ｃｍ²／ｇ以上、２５０００ｃｍ²／ｇ以下であることが好適である。

この場合における、製造方法については押出し機より吐出した樹脂を５０℃以上１００℃以下の表面温度を有する冷却ロールにて冷却固化する工程を含む事が好適である。

この場合において、シール層（Ｂ）に添加するアンチブロッキング剤が立方体形状の炭酸カルシウムであることが好適である。

以下、本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの実施の形態を説明する。
本発明における表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用されるベースポリマーは、プロピレンを主たるモノマー単位として含むものであり、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレンと共重合可能なα―オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチルペンテン−１などを共重合せしめた共重合体を使用することができる。該共重合体においてはプロピレンが９０モル％以上の重合体であることが好ましい。また上記ポリプロピレン樹脂はメルトインデックス（ＭＩ、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。また融点は一般的に１２０〜１８０℃、好ましくは１５０〜１７０℃である。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用される発泡核剤としては、炭酸カルシウムが好ましい。また、発泡核剤の配合量としては１４重量％以下が好ましく、特に８重量％〜１２重量％であることが好ましい。発泡核剤が８重量％未満では良好な発泡が得られず、隠蔽性付与が不十分となり、１４重量％より多いとボイド率が高すぎ、層間強度の悪化、製膜性の悪化が発生する。
また炭酸カルシウムの粒経が本発明においては重要であり、すなわち平均粒子径が０．８μｍ以上、１．８μｍ以下、標準偏差が２．０以下であり、比表面積が２００００ｃｍ²／ｇ以上、２５０００ｃｍ²／ｇ以下の場合に良好な隠蔽性を達成する。明確なメカニズムは検証できていないが、発泡核剤の大きさと粒度分布がボイドの生成に寄与し、光線を遮蔽するのに適当な大きさのボイドを均一に発生せしめるものと推測する。
ここでいう、発泡とはポリオレフィン系樹脂に非相溶の樹脂や無機又は有機微粒子を配合し、製膜後延伸することにより、ポリオレフィン系樹脂と非相溶の樹脂や微粒子との界面に微細な空洞が生成することあり、その程度はボイド率で表すのが一般的である。
本発明において、好ましいボイド率は、２５％〜３５％である。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）には本発明の効果、ヒートシール性を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
添加する無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒径は０．１〜０．３μｍが好適であり、含有量は０．５〜１８重量％であることが好適である。この微細粒子は、ボイドを形成しないものが好ましい。特に二酸化チタンが好適である。
有機質の粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン−ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様に様々なものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。

また、通常ポリオレフィンフイルムに配合される公知の安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、加工助剤、可塑剤も適宜配合できる。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。これらのコポリマー、ターポリマーは必ずしも１種である必要はなく、用途、目的によって２種類以上を混合しても良い。この場合、用いるコポリマー、ターポリマーの融点がポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、良好なシール性が達成できなくなる。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）に使用されるポリマーとしては、アタクチックポリプロピレン樹脂を用いても良い。この場合も上記コポリマー、ターポリマーと同様に、融点がアイソタクチックポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、良好なシール性が達成できなくなる。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）には良好な滑り性とヒートシール強度を両立するアンチブロッキング剤を添加する事が必須である。具体的には平均粒子径が異なる立方体形状の炭酸カルシウムと球形のＰＭＭＡ架橋ビーズを組み合わせ添加することで驚くべきことに、ヒートシール性を悪化させずに非常に良好な滑り性を付与できる。原因については解析中でありはっきりわかっていないが、立方体形状の炭酸カルシウムではシール層樹脂中に埋没してしまわずに、立方体の角が表面上に露出するためであると考えている。
ここでいう、立方体形状の炭酸カルシウムとは１片５μｍ〜８μｍからなる、軽質炭酸カルシウムを意味し、市販品を購入することができる。
添加する球形のＰＭＭＡ架橋ビーズの平均粒径は０．５〜１０μｍが好適である。

また、シール層（Ｂ）には本発明の効果を損なわない範囲であれば、隠蔽性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、ゼオライト等が挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
添加する無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒径は０．１〜０．３μｍが好適であり、含有量は０．５〜１０重量％であることが好適である。この微細粒子は、ボイドを形成しないものが好ましい。特に二酸化チタンが好適である。
これらの粒子の粒径は、粒子の製造メーカーのカタログの記載の測定方法によるものである。

この時のフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系発泡フィルムは一般的に１０〜２００μｍ程度であり、機械的強度やハンドリングの点において、より好ましくは２０〜１５０μｍ程度であり、特に好ましくは２０〜３０μｍである。昨今、環境への配慮から包材の減容化が進められている。
また、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１０〜４０％、２０〜７０％、１０〜４０％、５〜２０％が好ましい。この場合、発泡層（Ａ）の厚みが薄い場合、発泡不足となり、低比重化できず、一方、厚みが厚い場合ボイド率が増加し、層間強度の低下を招く。また、中間層（Ｃ）の厚みが薄いと、層間強度が低下し、厚みが厚いと発泡不足となり、低比重化できない。シール層（Ｄ）の厚みが薄い場合、シール強度の低下が起こり、一方、厚みが厚い場合発泡不足となり、低比重化できない。表面層（Ｂ）の厚みについても厚みが薄いと光沢性低下して外観悪化し、厚みが厚いと発泡不足となり、低比重化できない。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムでは必要に応じて中間層等を設置することができる。我々は発泡層とシール層の間に実質的に発泡していない、発泡層樹脂とシール層樹脂からなる中間層を設けることでヒートシール強度、層間強度を向上させることができる。
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）及びに使用されるポリマーとしては、上記シール層（Ｂ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂種を含有することが好ましい。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｂ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。

中間層（Ｃ）に、シール層（Ｂ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂種を含有することで、高い層間強度を得ることが可能になる。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｂ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。
また、実質的に発泡していないことが好ましい。中間層が発泡することで、層間強度が低下し、本発明の目的の一つに挙げられる良好なシール性が達成できなくなる。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）には本発明の効果を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、ゼオライト等が挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。

該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの表面層（Ｂ）に使用されるベースポリマーは、プロピレンを主たるモノマー単位として含むものであり、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレンと共重合可能なα―オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめた共重合体を使用することができる。

該共重合体においてはプロピレンが９０モル％以上の重合体であることが好ましい。また上記ポリプロピレン樹脂はメルトフローレイト（ＭＦＲ、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。融点は一般的に１２０〜１８０℃、好ましくは１５０〜１７０℃である。融点が低いと本発明の狙いである、表面の光沢性付与が困難となる。また、該表面層（Ｂ）においては実質的に発泡していないことが好ましい。表面層が発泡することで、表面平滑性が低下し、本発明の目的の一つに挙げられる外観の良化が達成できなくなる。

本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムは、シール面同士をヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ²以上であることが好適である。シール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ²以上の場合、ある程度の重量物を包装した際でも十分な強度が得られる。
また、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ²以上であることが好適である。

本発明のフィルムは、シール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となることが好適である。シール層同士の動摩擦係数は製袋品の充填工程において重要であり、摩擦係数が０．５を越えると袋の口開き性不良、内容物の充填不良という問題が発生する可能性が高い。また、シール層同士の動摩擦係数が０．４０以下となることがさらに好適である。

尚、本発明における樹脂組成にて表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを製膜する方法は、例えば、Ｔダイ法などで、押し出し温度１５０〜３００℃の温度で溶融押し出しした樹脂組成物を１０〜１００℃の冷却ロールで固化させたシートに延伸を施すことによって得られる。延伸工程では、面積倍率で８〜５０倍程度、好ましくは１０〜４０倍程度に延伸することができる。また、延伸方法は、１軸延伸、２軸延伸を問うものではなく、２軸延伸の場合も、同時２軸延伸法、逐次２軸延伸法、インフレーション法などで実施することができるが逐次２軸延伸が一般的である。

尚、本発明における発泡層（Ａ）、シール層（Ｂ）から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを製膜する方法は、押出し機より溶融押出しした樹脂組成物を冷却ロールで固化させる際、そのロールの表面温度が５０℃以上１００℃以下であることが好適であり、７０℃以上、１００℃以下がさらに好適である。
そのメカニズムは現在検証中であるが、以下のように推定している。すなわち冷却ロール温度が５０℃以上１００℃以下で溶融樹脂が徐冷された場合、ベース樹脂であるポリオレフイン系樹脂の結晶化が次工程の縦延伸、横延伸工程まで進行しつづけることで結晶化度が高くなり、延伸時の延伸応力が高くなる。すなわち延伸時に発泡核剤との剥離が発生しやすくなり、ボイドの大量発生、隠蔽性能向上が可能となる。一方５０℃未満の場合は溶融樹脂の急冷にて樹脂の結晶化度は低くなり、延伸時の延伸応力低下するためボイドの生成が抑えられていると推定する。通常、フイルム製膜時には延伸応力の低減、透明性向上、シートの平面性維持のため、低温ロールでの急冷が一般的であるが本発明では隠蔽性を付与するために高温で冷却するのが好適である。

次に本発明の内容および効果を実施例によって説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しないかぎり以下の実施例に限定されるものではない。尚、本明細書中における特性値の測定方法は以下の通りである。

（全光線透過率）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して全光線透過率を測定した。

（厚み及び見かけ比重）
サンプルを２８０ｍｍ×４００ｍｍのサイズにカットし、化学天秤にて重さを測定する。その後ダイヤルゲージを用いて厚みを測定する。それらの結果を以下の式（１）に当てはめ算出する。
見かけ比重（ｇ／ｃｍ³） ＝ 重さ（ｇ）／（面積（ｃｍ²）×厚み（μｍ）） （１）

（滑り性）
ＪＩＳ Ｋ−７１２５準拠してシール層（Ｂ）同士の滑り性を評価した。すべり片質量は１５００ｇにて実施した。

（腰感）
１５０ｍｍ×１５０ｍｍにカットしたサンプルフイルム１枚を、片手で無作為に３秒間握りつぶし、その後そのサンプルを広げ、シワの入り方を目視観察する事で腰感の評価実施した。
○・・・握りつぶしによるシワのみ存在する。
×・・・握りつぶしによるシワとそのシワを起因とした細かいシワが多数存在する。

（ヒートシール強度）
ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠してシール強度測定実施した。具体的な手順を簡単に以下に記す。ヒートシーラーにて、サンプルのシール層面同士を接着。該接着サンプルを、引張強度試験機（東洋測機社製：商品名テンシロンＵＴＭ）を使用して、Ｔ時剥離強度の測定を行った。この時のシール圧力は１０Ｎ／ｃｍ²、シール時間は１秒、シール温度は１３０℃、引張速度は２００ｍｍ／分、試験片幅は１５ｍｍ幅である。単位はＮ／１５ｍｍで示す。

（炭酸カルシウム平均粒子径）
マイクロトラック ＨＲＡ Ｘ−１００にて測定。
（炭酸カルシウム比表面積）
恒圧通気式粉体比表面積測定装置にて測定。

（ボイド含有率）
下式によって計算した。
空洞含有率（体積％）＝１００×（１−真比容積／見かけ比容積）
ただし、
真比容積＝ｘ１／ｄ１＋ｘ２／ｄ２＋ｘ３／ｄ３＋・・・＋ｘｉ／ｄｉ
見かけ比容積＝１／フイルムの見かけ比重
上式のｘｉはＩ成分の重量分率、ｄｉはｉ成分の真比重を表す。

（冷却ロール表面温度測定）
接触式温度計（アンリツ製ＨＡ−４００Ｅ）にて測定。

（製膜性）
フィルム製膜時のＴダイリップ口のリップ汚れの発生状況を目視観察し、リップ汚れによる樹脂流下異常発生しないようにリップ掃除必要と判断されるまでの時間を測定した。

（実施例１）
本実施例としては、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成された発泡フィルムであり、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）は、同一の押出し機から押出しし、ダイス前のアダプターにて分流させた同一の樹脂組成物からなる構成である。詳細には一方の押し出し機より発泡層（Ａ）としてポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）５５重量部、炭酸カルシウム・二酸化チタン混合マスターバッチ（ポリプロピレン４０％、炭酸カルシウム（備北粉化工業製「ＰＯ−２２０Ｂ−１０」平均粒子径が１．５μｍ、比表面積が２２０００ｃｍ²／ｇ ）４８％、炭酸カルシウム１２％）２５重量部、二酸化チタンマスターバッチ（大日本インキ製「Ｌ−１１１４５Ｍ」ポリプロピレン４０％、二酸化チタン６０％）２０重量部を混合後、２５０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、もう一方の押し出し機により表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）として、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ７０５３Ｇ３」ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分）７０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」 ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２．５％、ブテン成分７％）３０重量部を２６０℃の樹脂温度にて溶融押し出しし２６０℃の樹脂温度にて溶融押し出しし、さらに第三の押し出し機よりシール層（Ｄ）として、プロピレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ８９Ｅ３」ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、ブテン成分１８％）７０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２％、ブテン成分５％）３０重量部にアンチブロッキング剤として炭酸カルシウム立方体粒子（丸尾カルシウム製「ＣＵＢＥ５０ＫＡＳ」平均粒子径５μｍ）３７５０ｐｐｍ、炭酸カルシウム立方体粒子（丸尾カルシウム製「ＣＵＢＥ８０ＫＡＳ」平均粒子径８μｍ）８２５０ｐｐｍ、ＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製 平均粒子径１．８μｍ）７５０ｐｐｍを添加し、２６０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、Ｔダイ内にて、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）、シール層（Ｄ）を積層し、５０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用してタテ方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、ヨコ方向に９．０倍の延伸を行った上で、フィルムワインダーにより巻き取ってフィルムを得た。最終的なフィルム厚みは、３０μｍである。また表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１７％、５９％、１７％、７％であった。
本フィルムは、隠蔽性・滑り性良好でシール性の付与されたフィルムであった。特性値を表１に示す。

（実施例２）
実施例１において、発泡層（Ａ）のポリプロピレン単独重合体、炭酸カルシウム・二酸化チタン混合マスターバッチの配合量をそれぞれ４５重量部、３５重量部にした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、腰感悪く、Ｔダイリップ汚れの掃除は１１時間に１回必要であったが、隠蔽性・滑り性良好でシール性の付与されたフィルムであった。特性値を表１に示す。

（比較例１）
実施例１において、シール層（Ｂ）にアンチブロッキング剤としてＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製平均粒子径１．８μｍ）１２７５０ｐｐｍを添加した以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、滑り性に劣るフィルムとなった。特性値を表１に示す。

（比較例２）
シール層（Ｂ）にアンチブロッキング剤として炭酸カルシウム（平均粒子径１０μｍ）を１２０００ｐｐｍ、 ＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製平均粒子径１．８μｍ）を７５０ｐｐｍを添加した以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、滑り性、ヒートシール性に劣るフィルムとなった。特性値を表２に示す。

（比較例３）
実施例１において、発泡層（Ａ）に添加する炭酸カルシウムを備北粉化工業製「ＰＯ−１５０Ｂ−１０」平均粒子径が３．２μｍ、比表面積が１５０００ｃｍ²／ｇ にした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、隠蔽性に劣るフィルムとなった。特性値を表２に示す。

（比較例４）
実施例１において、層構成をシール層（Ｂ）／発泡層（Ａ）／シール層（Ｂ）の２種３層構成とした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フイルムは実施例１のフイルムと比較し、シール性の悪いフイルムとなった。特性値を表２に示す。

本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムは、高い隠蔽性とヒートシール強度と滑り性を両立することが可能であり、包装材料とした時に加工性にも優れた特徴を有する、包装材料に好適なフィルムである。

Claims (7)

1. 表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたポリオレフィン系発泡フィルムであって、フィルム総厚みが３０μｍ以下であり、ＪＩＳＫ７１０５による全光線透過率が１５％以下となり、かつ、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡しておらずそのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となり、かつ、ヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ²以上、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ²以上であることなることを特徴とする加工に適した腰感を維持したヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
2. 請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、前記フィルムの発泡層厚みが２０μｍ以下である事を特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
3. 請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、前記フィルムの発泡層が、ポリオレフィン系樹脂を主とし、炭酸カルシウム粒子を含有することを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
4. 請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、前記フィルムの発泡層の炭酸カルシウム添加量が５重量％以上、１４重量％以下、二酸化チタン等の無機顔料微粒子の添加量が０．５重量％以上、１８重量％以下であることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム
5. 請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、前記フィルムの発泡層に添加する炭酸カルシウムの平均粒子径が０．８μｍ以上、１．８μｍ以下、標準偏差が２．０以下、比表面積が２００００ｃｍ²／ｇ以上、２５０００ｃｍ²／ｇ以下
   であることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
6. 請求項１、２、３、４、５のいずれかに記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムの製造方法であって、押出し機より吐出した樹脂を５０℃以上１００℃以下の表面温度を有する冷却ロールにて冷却固化する工程を含むことを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの製造方法。
7. 請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、シール層（Ｂ）に添加するアンチブロッキング剤が立方体形状の炭酸カルシウムであることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。