JP2006080122A - 量子ナノ構造半導体レーザ - Google Patents
量子ナノ構造半導体レーザ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006080122A JP2006080122A JP2004259369A JP2004259369A JP2006080122A JP 2006080122 A JP2006080122 A JP 2006080122A JP 2004259369 A JP2004259369 A JP 2004259369A JP 2004259369 A JP2004259369 A JP 2004259369A JP 2006080122 A JP2006080122 A JP 2006080122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quantum
- semiconductor laser
- laser
- layer
- ridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 22
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000009543 diffuse optical tomography Methods 0.000 claims description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012472 biological sample Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 102000001554 Hemoglobins Human genes 0.000 description 1
- 108010054147 Hemoglobins Proteins 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 230000003925 brain function Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002610 neuroimaging Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/341—Structures having reduced dimensionality, e.g. quantum wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
- H01S5/1231—Grating growth or overgrowth details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2201—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure in a specific crystallographic orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2213—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on polyimide or resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geometry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】 化合物半導体基板11上に形成され、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状で、その表面に、それぞれは光進行方向と直交して伸び、互いには光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝22を有するリッジ21を設ける。このリッジ21の上に、一連の結晶成長により形成された下部クラッド層12、複数の量子細線13、上部クラッド層14を含む光導波路を設ける。複数の量子細線13はV溝22のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成する。光導波路は台形形状であって、少なくとも量子細線13の高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層17以外の層では覆われないようにする。
【選択図】 図1
Description
P.K.York,J.C.Connolly他,「MOCVD regrowth over GaAs/AlGaAs gratings forhigh power long-lived InGaAs/AlGaAs lasers」, Journal of Crystal Growth 124(1992) 709-715)。
Haruhisa Soda他, "Stability in Single Longitudinal ModeOperation inGaInAsP/InP Phase-Adjusted DFB Lasers",IEEE Journal of QuantumElectronics,Vol.QE-23, No.6, June 1987 S.Yang他,"EnhancedPerformance of Uncooled Strongly-Gain-Coupled MQW DFB lasers in 10Gb/s Link Applications", ECOC'01Proceedings-27th European Conference on Optical Communication Volume:2,Page(s): 124- 125 ( 2001)
化合物半導体基板上に形成され、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状で、その表面に、それぞれは光進行方向と直交して伸び、互いには光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝を有するリッジと;
このリッジの上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、複数の量子細線、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
複数の量子細線はV溝のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成していると共に;
光導波路は台形形状であって、少なくとも量子細線の高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザを提案する。
化合物半導体基板上に形成された誘電体層に開けられるか誘電体層で挟まれ、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状に化合物半導体層を露出する窓と;
この窓を介して露出した化合物半導体基板の表面に、それぞれは光進行方向と直交して伸び、互いには光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝と;
窓を介して露出しているこれら複数のV溝の上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、複数の量子細線、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
複数の量子細線は、V溝のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子細線の高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザを提案する。
化合物半導体基板上に形成され、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状で、その表面に、それぞれは光進行方向と直交して伸び、互いには光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝を有するリッジと;
このリッジの上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、臨界膜厚以上の成長により形成された複数の量子ドット、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
複数の量子ドットは、V溝のそれぞれに対応した位置に形成され、個々のV溝に対応する位置内の量子ドットは、あいまって発振させるべきレーザ光のレーザ活性層領域を構成していると共に;
光導波路は台形形状であって、少なくとも量子ドットの高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザも提案する。なお、こうした構成においても、既述したリッジの形状、高さに関する限定を望ましくは援用することができる。
化合物半導体基板上に形成された誘電体層に開けられるか誘電体層で挟まれ、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状に該化合物半導体層を露出する窓と;
該窓を介して露出した該化合物半導体基板の表面に、それぞれは上記光進行方向と直交して伸び、互いには該光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝と;
該窓を介して露出した該複数のV溝の上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、臨界膜厚以上の成長により形成された複数の量子ドット、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
該複数の量子ドットは、上記V溝のそれぞれに対応した位置に形成され、個々のV溝に対応する位置内の量子ドットはあいまって上記発振させるべきレーザ光のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子ドットの高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザも提案する。
は図5(A) の説明図である。発光部分51は、量子細線活性層が形成されている領域に限定され、有効な電流集中が実現できていることを示す。また、こられの図面に示すように、基板上に予め形成するリッジ21は、いわゆるダブルチャネル52に挟まれた構造でも良い。こうした構造は、平坦化が容易である利点がある。
GaAs(100)または(311)A基板かInP(100)または(311)A基板であることが望ましい。
小泉英明他、"脳と心を観る - 無侵襲高次脳機能イメージング"電気通信学会誌 平成16年3月 vol.87 No.3 p.207-214
11 化合物半導体基板
12 下部クラッド層
13 量子細線
14 上部クラッド層
15 キャップ層
17 絶縁層(ポリイミド層)
18 電極
21 リッジ
22 V溝
23 台形形状
24 リッジの上縁
25 窓
31 ガイド層
51 発光部分
52 ダブルチャネル
61 誘電体ストライプ
71,72 変調器
80 多波長ヘテロダイン変復調モジュール
81 光スプリッタ
82,83 出力光ファイバ
84 受光ファイバ
85 アレイ型波長分波器
86 光ディテクタアレイ
87 変復調集積回路
90 拡散光トモグラフィ装置
91,91 出力光ファイバ群
93 光ファイバコリメータ
94 受光ファイバ群
95 生体試料
Claims (14)
- 化合物半導体基板上に形成され、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状で、その表面に、それぞれは該光進行方向と直交して伸び、互いには該光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝を有するリッジと;
該リッジの上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、複数の量子細線、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
該複数の量子細線は、上記V溝のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、上記発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子細線の高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 化合物半導体基板上に形成された誘電体層に開けられるか誘電体層で挟まれ、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状に該化合物半導体層を露出する窓と;
該窓を介して露出した該化合物半導体基板の表面に、それぞれは上記光進行方向と直交して伸び、互いには該光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝と;
該窓を介して露出した該複数のV溝の上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、複数の量子細線、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
該複数の量子細線は、上記V溝のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、上記発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子細線の高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 化合物半導体基板上に形成され、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状で、その表面に、それぞれは該光進行方向と直交して伸び、互いには該光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝を有するリッジと;
該リッジの上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、臨界膜厚以上の成長により形成された複数の量子ドット、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
該複数の量子ドットは、上記V溝のそれぞれに対応した位置に形成され、個々のV溝に対応する位置内の量子ドットはあいまって上記発振させるべきレーザ光のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子ドットの高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 化合物半導体基板上に形成された誘電体層に開けられるか誘電体層で挟まれ、発振させるべきレーザ光の光進行方向を長さ方向とするストライプ状に該化合物半導体層を露出する窓と;
該窓を介して露出した該化合物半導体基板の表面に、それぞれは上記光進行方向と直交して伸び、互いには該光進行方向に沿って平行に並設された複数のV溝と;
該窓を介して露出した該複数のV溝の上に一連の結晶成長により形成された下部クラッド層、臨界膜厚以上の成長により形成された複数の量子ドット、上部クラッド層を含む光導波路とを有し;
該複数の量子ドットは、上記V溝のそれぞれに対応した位置に形成され、個々のV溝に対応する位置内の量子ドットはあいまって上記発振させるべきレーザ光のレーザ活性層領域を構成していると共に;
上記光導波路は台形形状であって、少なくとも上記量子ドットの高さ位置以上での周側面は埋め込まれずに露出するか、または絶縁層以外の層では覆われていないこと;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1または3記載の量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記リッジは、逆メサ形状であること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1または3記載の量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記リッジの高さは、該リッジ上にのみ限定しての結晶成長ではなく、該リッジの周りの上記化合物半導体基板上にも同時に上記下部クラッド層、上記レーザ活性領域、上記上部クラッド層を含む積層構造を構成するのと同じ各層材料から成る積層構造を成長させた場合にも、該リッジの周りに形成された該積層構造の上面が、少なくとも上記リッジ上に形成された上記下部クラッド層の高さを越えない高さとなっていること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1または2記載の量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記量子細線の各々の両端は、それぞれ上記光導波路の内部に位置することで、該量子細線の各々は実質的に上記上下のクラッド層により全体が覆われていること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項7記載の量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記量子細線の各々の両端は、それぞれ船の舳先のように収束して閉じた形状となっていること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記V溝は、GaAs(100)または(311)A基板上の[01-1]方向に形成された有限長のV溝であり;
上記レーザ活性層領域は、該有限長のV溝上に成長させられたGaAsまたはInGaAsから作製されたものであって;
上記下部クラッド層及び上部クラッド層の材質は、GaAsまたはAlGaAsであること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記V溝は、InP(100)または(311)A基板上の[01-1]方向に形成された有限長のV溝であり;
上記レーザ活性層領域は該有限長のV溝上に成長させられたInGaAsから作製されたものであって;
上記レーザ活性層領域を覆うように、InAlAsあるいはInPの上記下部クラッド層及び上記上部クラッド層が設けられていること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記V溝の並設周期は、上記レーザ活性層領域の媒質内波長の1/4の整数倍の周期であること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記V溝の並設周期は、上記レーザ活性層領域の媒質内波長の1/4の整数倍の周期から意図的に変位させてあること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
上記光進行方向の前後のどちらかに一つ、または双方に一つずつの計二つ、上記発振させるべきレーザを変調する変調器を有すること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。 - 請求項1から4のどれか一つに記載された量子ナノ構造半導体レーザであって;
拡散光トモグラフィ装置の光源として用いられていること;
を特徴とする量子ナノ構造半導体レーザ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004259369A JP4613304B2 (ja) | 2004-09-07 | 2004-09-07 | 量子ナノ構造半導体レーザ |
US11/088,900 US7515622B2 (en) | 2004-09-07 | 2005-03-25 | Quantum nanostructure semiconductor laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004259369A JP4613304B2 (ja) | 2004-09-07 | 2004-09-07 | 量子ナノ構造半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006080122A true JP2006080122A (ja) | 2006-03-23 |
JP4613304B2 JP4613304B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=35996151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004259369A Expired - Fee Related JP4613304B2 (ja) | 2004-09-07 | 2004-09-07 | 量子ナノ構造半導体レーザ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7515622B2 (ja) |
JP (1) | JP4613304B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008227404A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体素子および光学装置 |
WO2011021458A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社Qdレーザ | 半導体レーザ及びその製造方法、光モジュール、光伝送システム |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8936967B2 (en) | 2011-03-23 | 2015-01-20 | Intel Corporation | Solder in cavity interconnection structures |
US9214782B2 (en) * | 2012-09-11 | 2015-12-15 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Dielectric laser electron accelerators |
US9576918B2 (en) * | 2015-05-20 | 2017-02-21 | Intel IP Corporation | Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices |
CN110325900B (zh) * | 2016-12-02 | 2023-11-17 | 洛克利光子有限公司 | 波导光电器件 |
CN111584659B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-10-12 | 深圳市奥伦德元器件有限公司 | 红外探测器及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786685A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Nec Corp | 分子線エピタキシャル成長法 |
JPH0897510A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザの製造方法,及び半導体レーザ |
US6577884B1 (en) * | 2000-06-19 | 2003-06-10 | The General Hospital Corporation | Detection of stroke events using diffuse optical tomagraphy |
WO2003073570A1 (fr) * | 2002-02-27 | 2003-09-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Laser a semi-conducteurs nanocomposite quantique et reseau nanocomposite quantique |
JP3536978B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2004-06-14 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 量子細線または量子井戸層の形成方法、及び該形成方法により形成された量子細線または量子井戸層を用いた分布帰還半導体レーザ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4447904A (en) * | 1981-02-04 | 1984-05-08 | Xerox Corporation | Semiconductor devices with nonplanar characteristics produced in chemical vapor deposition |
JPS5857771A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-06 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
JP2716693B2 (ja) | 1985-02-08 | 1998-02-18 | ソニー株式会社 | 半導体レーザー |
JPS62165989A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 分布帰還型半導体レ−ザ素子 |
JP2799372B2 (ja) * | 1991-03-28 | 1998-09-17 | 光技術研究開発株式会社 | 量子細線レーザ及びその製造方法 |
JPH0555692A (ja) | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Sony Corp | 半導体レーザ |
JPH0732279A (ja) | 1993-07-16 | 1995-02-03 | Fanuc Ltd | ロボット位置教示方式 |
JPH0738204A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体光デバイス及びその製造方法 |
JPH07114307A (ja) | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2817602B2 (ja) | 1993-12-27 | 1998-10-30 | 日本電気株式会社 | 半導体マッハツェンダ変調器およびその製造方法 |
JPH07221392A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 量子細線の作製方法、量子細線、量子細線レーザ、及び量子細線レーザの作製方法、回折格子の作製方法、及び分布帰還型半導体レーザ |
US5548607A (en) * | 1994-06-08 | 1996-08-20 | Lucent Technologies, Inc. | Article comprising an integrated laser/modulator combination |
JP3386261B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2003-03-17 | 三菱電機株式会社 | 光半導体装置、及びその製造方法 |
JP3338869B2 (ja) | 1999-06-09 | 2002-10-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 分散補償ミラーの屈折率分布最適化方法、及びこれに基づき作製された分散補償ミラーとその応用装置 |
US6925101B2 (en) * | 2000-06-08 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Semiconductor laser device, and method of manufacturing the same |
JP2003234543A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 半導体レーザ素子及び製造方法 |
JP2003243774A (ja) | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Sony Corp | 半導体レーザ素子及び製造方法 |
-
2004
- 2004-09-07 JP JP2004259369A patent/JP4613304B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-25 US US11/088,900 patent/US7515622B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786685A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Nec Corp | 分子線エピタキシャル成長法 |
JPH0897510A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザの製造方法,及び半導体レーザ |
US6577884B1 (en) * | 2000-06-19 | 2003-06-10 | The General Hospital Corporation | Detection of stroke events using diffuse optical tomagraphy |
JP3536978B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2004-06-14 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 量子細線または量子井戸層の形成方法、及び該形成方法により形成された量子細線または量子井戸層を用いた分布帰還半導体レーザ |
WO2003073570A1 (fr) * | 2002-02-27 | 2003-09-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Laser a semi-conducteurs nanocomposite quantique et reseau nanocomposite quantique |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008227404A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体素子および光学装置 |
WO2011021458A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社Qdレーザ | 半導体レーザ及びその製造方法、光モジュール、光伝送システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060050753A1 (en) | 2006-03-09 |
US7515622B2 (en) | 2009-04-07 |
JP4613304B2 (ja) | 2011-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007273690A (ja) | 光半導体素子、及びこれを備えた波長可変光源 | |
JP4345483B2 (ja) | 量子ナノ構造半導体レーザ | |
JPH08107254A (ja) | マルチ波長レーザダイオードアレイ | |
JP2822994B2 (ja) | モード同期半導体レーザ | |
JP4613304B2 (ja) | 量子ナノ構造半導体レーザ | |
JPH04105383A (ja) | 半導体光集積素子の製造方法 | |
JP4321970B2 (ja) | 半導体光増幅器およびase放射用光源装置および光ゲートアレイおよび波長可変レーザ装置および多波長レーザ装置および光伝送システム | |
JP3548986B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
JP2009054721A (ja) | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 | |
JP2004179206A (ja) | 光半導体装置および光伝送モジュール、光増幅モジュール | |
JP4243506B2 (ja) | 半導体レーザ及びそれを用いた光モジュール | |
Fujii et al. | Wide-wavelength range membrane laser array using selectively grown InGaAlAs MQWs on InP-on-insulator | |
JP2008205113A (ja) | 光半導体集積素子及びその製造方法 | |
JP7265198B2 (ja) | 波長可変dbr半導体レーザ | |
JP2007508702A (ja) | 構造化導波路を有する表面放射半導体レーザ | |
JPH0846295A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
KR100723833B1 (ko) | 분포귀환형 반도체 레이저 및 그 제조방법 | |
JP2007149808A (ja) | スーパールミネッセントダイオード | |
JPH11307860A (ja) | 半導体レーザ及び半導体光アンプ | |
JP2009016878A (ja) | 半導体レーザ及びそれを用いた光モジュール | |
JP2010045066A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
Yamamoto et al. | 100-GHz channel spacing and O-band quantum dot optical frequency comb generator with interference injection locking technique | |
JPH02252284A (ja) | 半導体レーザアレイ | |
JP4437579B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JPH07118563B2 (ja) | 半導体分布帰還型レーザ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100226 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100806 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |