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JP2005350618A - 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 Download PDF

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和昌 隅田
Hiroyuki Takenaka
博之 竹中
Takeshi Honda
剛 本田
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

【課題】 従来に比べて短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度２４０℃付近から２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤
（Ｃ）硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置。
【選択図】 なし

Description

本発明は、半導体封止用として好適で、シリコンチップの素子表面（特に感光性ポリイミド、窒化膜、酸化膜）との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、特にリフロー温度２６０℃以上の高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物にて封止された半導体装置に関する。
電気機器の小型化、軽量化、高機能化に伴い、半導体の実装方法もピン挿入タイプから表面実装が主流になっている。また、半導体素子の高集積化に伴い、ダイサイズの一辺が１０ｍｍを超えるものもあり、ダイサイズの大型化が進んできている。このような大型ダイを用いた半導体装置では、半田リフロー時にダイと封止材にかかる応力が増大し、封止材とダイ及び基板の界面での剥離、基板実装時にパッケージにクラックが入るといった問題がクローズアップされてきている。
更に、近い将来に鉛含有半田が使用できなくなることから、鉛代替半田が多数開発されている。この種の半田は、溶融温度が鉛含有の半田より高くなることから、リフローの温度も２６０〜２７０℃で検討されており、従来の液状エポキシ樹脂組成物の封止材では、より一層の不良が予想される。このようにリフローの温度が高くなると、従来においては何ら問題のなかったフリップチップ型のパッケージもリフロー時にクラック発生、チップ界面、基板界面との剥離が発生するという重大な問題が起こるようになった。
これらの要求を満たす材料として、液状エポキシ樹脂／アルキル置換芳香族ジアミン系の液状封止樹脂が提案されている（特開平０９−１７６２９４号公報：特許文献１、特開平０９−１７６２８７号公報：特許文献２）。この材料は、基板、金属、ソルダーレジスト等との接着性に優れ、さらに耐リフロー性、耐温度サイクルクラック性に優れ、高信頼性パッケージを可能としている。
しかし、上記の樹脂系は硬化時間が長く（１５０℃／３時間）、パッケージ生産性という観点からは問題であった。また、ゲル化時間が長い為にフィラーの沈降、それに伴う表面クラックの発生、可使時間が短い等の欠点があった。また、硬化時間を短くする為に硬化促進剤の検討が考えられ、その例としてはフェノール類、サリチル酸のようなフェノール酸が挙げられるが、可使時間が短く、作業性が著しく低下する等の欠点があった。
特開平０９−１７６２９４号公報 特開平０９−１７６２８７号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、従来に比べて短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度２４０℃付近から２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤、及び好ましくは（Ｄ）無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、ＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効となり得ることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物、及び上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。更に、上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ、硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が従来温度２４０℃付近から２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物において、液状エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子内に３官能基以下のエポキシ基を含有する常温で液状のエポキシ樹脂であればいかなるものでも使用可能であるが、２５℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下、特に５００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましく、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテルなどが挙げられ、これらの中でも室温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、本発明の液状エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができる。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により２５℃における値を測定したものである。
また、本発明のエポキシ樹脂は、下記構造式（２），（３）で示されるエポキシ樹脂を侵入性に影響を及ぼさない範囲で含有していてもよい。
Figure 2005350618
ここで、Ｒ1は水素原子、又は炭素数１〜２０、好ましくは１〜１０、更に好ましくは１〜３の一価炭化水素基であり、一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基などが挙げられる。また、ｘは１〜４の整数、好ましくは１又は２である。
なお、上記式（３）で示されるエポキシ樹脂を配合する場合、その配合量は、全エポキシ樹脂中２５質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは７５質量％以上であることが推奨される。２５質量％未満であると組成物の粘度が上昇したり、硬化物の耐熱性が低下したりするおそれがある。なお、その上限は１００質量％でもよい。
上記一般式（３）で示されるエポキシ樹脂の例としては、日本化薬社製のＲＥ６００ＮＭ等が挙げられる。
上記液状エポキシ樹脂中の全塩素含有量は、１，５００ｐｐｍ以下、望ましくは１，０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。また、１００℃で５０％エポキシ樹脂濃度における２０時間での抽出水塩素が１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。全塩素含有量が１，５００ｐｐｍを超え、又は抽出水塩素が１０ｐｐｍを超えると半導体素子の信頼性、特に耐湿性に悪影響を与えるおそれがある。
次に、本発明に使用する芳香族アミン系硬化剤（Ｂ）としては、芳香族ジアミノジフェニルメタン化合物、例えば、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノフェニルメタン、２，４−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン等の芳香族アミンであることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いても差し支えない。
上記芳香族アミン系硬化剤において、常温で固体である場合はそのまま配合すると樹脂粘度が上昇し、作業性が著しく悪くなるため、あらかじめエポキシ樹脂と溶融混合することが好ましく、後述する指定の配合量で、７０〜１５０℃の温度範囲で１時間〜２時間溶融混合することが望ましい。混合温度が７０℃未満であると芳香族アミン系硬化剤が十分に相溶しにくくなるおそれがあり、１５０℃を超える温度であるとエポキシ樹脂と反応して粘度上昇するおそれがある。また、混合時間が１時間未満であると芳香族アミン系硬化剤が十分に相溶せず、粘度上昇を招くおそれがあり、２時間を超えるとエポキシ樹脂と反応し、粘度上昇するおそれがある。
なお、本発明に用いられる芳香族アミン系硬化剤の総配合量は、液状エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤との当量比〔（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ当量／（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤のアミン当量〕を０．７以上１．２以下、好ましくは０．７以上１．１以下にすることが好ましい。当量比が０．７未満では未反応のアミノ基が残存し、ガラス転移温度の低下となり、また密着性が低下するおそれがある。逆に１．２を超えると硬化物が硬く脆くなり、リフロー時にクラックが発生するおそれがある。
本発明に使用するマイクロカプセル型硬化促進剤（Ｃ）は、硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物がマイクロカプセル中に閉じ込められたもので、この場合、本発明で使用するマイクロカプセルは、（メタ）アクリル系単量体、例えばアクリル酸エステル、イタコン酸エステル、クロトン酸エステル等の炭素数１〜８のアルキルエステル、このアルキルエステルのアルキル基がアリル基等の置換基を有するもの、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニル等の単官能性単量体及びエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミド等の多官能単量体から選ばれる１種又は２種以上の単量体を（共）重合することにより得られたポリマー中に上記硬化触媒が閉じ込められたものである。なお、上記ポリマーの中では、（メタ）アクリレート系単量体の重合物が好ましい。
一方、このマイクロカプセルに入れられる硬化触媒であるアミノ基含有化合物としては、例えば、トリエチルテトラアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどのアミン化合物、有機酸ヒドラジド化合物等が挙げられる。
ここで、有機酸ヒドラジド化合物としては、下記一般式（１）で表されるものが好ましい。
Figure 2005350618
 （式中、Ｘは単結合又は２価の有機基である。）
式中、Ｘは単結合又は２価の有機基であり、２価の有機基としては、炭素数１〜２０の２価の有機基であることが好ましく、特に好ましくはジカルボン酸残基である。ジカルボン酸残基としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ブラシル酸、マレイン酸、フマル酸、イソフマル酸、酒石酸、リンゴ酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、イミノジ酢酸、ジグリコール酸、ナフトエ酸等のジカルボン酸残基が挙げられる。
このような上記式（１）で表される有機酸ヒドラジド化合物としては、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、ジグリコール酸ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、２，６−ナフトエ酸ジヒドラジド、４，４'−ビスベンゼンジヒドラジド、１，４−ナフトエ酸ジヒドラジド、アミキュアＶＤＨ（商品名、味の素（株）製）、アミキュアＵＤＨ（同）、クエン酸トリヒドラジドなどが挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上組み合わせても使用することができる。これらの中でも、下記式で示されるアミキュアＶＤＨ、アミキュアＵＤＨが比較的低融点であり、硬化性のバランスに優れているという点から好ましく用いることができる。
アミキュアＶＤＨ
（１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン）
Figure 2005350618
アミキュアＵＤＨ
（７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド）
Figure 2005350618
また、イミダゾール化合物としては、下記一般式（４）で示されるものを使用することができる。
Figure 2005350618
 （式中、Ｒ2、Ｒ3は水素原子、メチル基、エチル基、ヒドロキシメチル基、フェニル基から選ばれるいずれかであり、Ｒ4はメチル基、エチル基、ペンタデシル基、ウンデシル基、フェニル基、アリル基から選ばれるいずれかであり、Ｒ5は水素原子、メチル基、エチル基、シアノエチル基、ベンジル基又は下記式（５）
Figure 2005350618
 で示される基から選ばれるいずれかである。）
具体的には、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１，２−ジエチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）’］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。
上記で例示した硬化触媒の中でも、アミノ基を有する化合物が好ましく、トリエチルテトラアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、一般式（１）で表される有機酸ヒドラジド化合物を用いることが特に好ましい。
本発明の上記硬化触媒を含有するマイクロカプセル型硬化促進剤の製造方法としては様々な方法が挙げられるが、生産性及び球状度が高いマイクロカプセルを製造するためには、通常、懸濁重合法及び乳化重合法などの従来から公知の方法で製造することができる。
この場合、一般的に使用されている触媒の分子構造から高濃度マイクロカプセル触媒を得るためには、硬化触媒１０質量部に対して使用する上記単量体の総量は１０〜２００質量部程度が好ましく、より好ましくは１０〜１００質量部、更に好ましくは２０〜５０質量部である。１０質量部未満では潜在性を十分に寄与することが困難となる場合があり、２００質量部を超えると、触媒の比率が低くなり、十分な硬化性を得るためには多量に使用しなければならなくなるため、経済的に不利となる場合がある。
このような方法で得られるマイクロカプセルとしては、平均粒径が０．５〜１０μｍ、最大粒径が５０μｍ以下のものを使用することが好ましい。より好ましくは平均粒径が２〜５μｍ、かつ最大粒径が２０μｍ以下のものが望ましい。硬化促進剤の平均粒径が小さすぎると、比表面積が大きくなり、混合した時の粘度が高くなるおそれがある。また平均粒径が１０μｍを超えると、樹脂への分散が不均一になり、信頼性の低下を引き起こすおそれがある。
なお、本発明において、平均粒径及び最大粒径は、例えばレーザー光回折法等による粒度分布測定により得ることができ、平均粒径は、重量平均値（又はメジアン径）等として求めることができる。
また、上記マイクロカプセルとしては、下記性能を有するものを使用することが好ましい。即ち、硬化触媒を含有するマイクロカプセルを１ｇ秤量し、これをクレゾール、水又は有機溶剤３０ｇに混合した後、３０℃で放置し、溶出する触媒をガスクロマトグラフィーで定量した場合、マイクロカプセルから溶出する触媒が３０℃、１５分でマイクロカプセル中に含まれる全触媒量の７０質量％以上であるものを用いることが好ましい。７０質量％未満では、硬化時間が長くかかるおそれがあり、生産性が低下する場合がある。より望ましくは、溶出量が７５質量％以上である。
上記本発明のマイクロカプセル型硬化促進剤の配合量は、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対して０．１〜５０質量部、特に０．５〜２５質量部、とりわけ１〜１８質量部であることが好ましい。０．１質量部未満では硬化性が低下するおそれがあり、５０質量部を超える量では硬化性に優れるが保存性が低下するおそれがある。
また、硬化促進剤として、マイクロカプセル化しない上述の触媒を上記マイクロカプセル触媒と併用添加してもよい。その場合の配合量は、マイクロカプセル触媒とマイクロカプセル化していない触媒の合計が（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対して０．１〜５０質量部、特に０．５〜３０質量部、望ましくは０．５〜２０質量部であることが好ましい。０．１質量部未満では硬化性が低下するおそれがあり、５０質量部を超える量では硬化性に優れるが、保存性が低下するおそれがある。なお、マイクロカプセル化していない触媒の添加量は、全触媒添加量の１／１０以下であることが好ましく、１／１０を超える量では硬化性に優れるが、保存性が低下するおそれがある。
本発明においては、膨張係数を小さくする目的から、公知の各種無機質充填剤（Ｄ）を添加することができる。無機質充填剤として、具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミニウム、窒化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート、アルミニウムなどが挙げられる。中でも真球状の溶融シリカが低粘度化のため望ましい。
無機質充填剤は、樹脂と無機質充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものを配合することが好ましい。このようなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ−メルカプトシラン等のメルカプトシランなどのシランカップリング剤を用いることが好ましい。ここで表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については、特に制限されるものではない。
本発明の組成物をポッティング材として使用する場合、無機質充填剤は、平均粒径が２〜２０μｍ、特に３〜１８μｍで、最大粒径が７５μｍ以下、特に５０μｍ以下のものが望ましい。平均粒径が２μｍ未満では粘度が高くなり、多量に充填できない場合があり、一方２０μｍを超えると粗い粒子が多くなり、リード線につまり、ボイドとなるおそれがある。
この場合、無機質充填剤の充填量は、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対して５０〜１，２００質量部、特に１００〜１，２００質量部の範囲が好ましい。５０質量部未満では、膨張係数が大きく、冷熱試験においてクラックの発生を誘発させるおそれがある。１，２００質量部を超えると、粘度が高くなり、流動性の低下をもたらすおそれがある。
なお、アンダーフィル材として使用する場合には、無機質充填剤は、侵入性の向上と低線膨張化の両立を図るためフリップチップギャップ幅（基板と半導体チップとの隙間）に対して平均粒径が約１／１０以下、最大粒径が１／２以下とすることが好ましい。
この場合の無機質充填剤の配合量としては、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対して５０〜４００質量部で配合することが好ましく、より好ましくは１００〜２５０質量部の範囲で配合する。５０質量部未満では、膨張係数が大きく、冷熱試験においてクラックの発生を誘発させるおそれがある。４００質量部を超えると、粘度が高くなり、薄膜侵入性の低下をもたらすおそれがある。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、応力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンよりなる熱可塑性樹脂などを配合してもよい。好ましくは、アルケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式（６）で示される１分子中の珪素原子の数が２０〜４００であり、珪素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の数が１〜５であるオルガノポリシロキサンのＳｉＨ基との付加反応により得られる共重合体を配合することが好ましい。
ＨaＲ6 bＳｉＯ(4-a-b)/2 ・・・（６）
（式中、Ｒ6は置換又は非置換の一価の炭化水素基、ａは０．０１〜０．１、ｂは１．８〜２．２、１．８１≦ａ＋ｂ≦２．３である。）
なお、Ｒ6の一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したフロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基を挙げることができる。
上記共重合体としては、中でも下記構造式（７）のものが望ましい。
Figure 2005350618
上記式中、Ｒ6は上記と同じであり、Ｒ7は−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−であり、Ｒ8は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。ｎは４〜１９９、好ましくは１９〜１０９の整数、ｐは１〜１０の整数、ｑは１〜１０の整数である。
上記共重合体をジオルガノポリシロキサン単位が（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して０〜２０質量部、特には２〜１５質量部含まれるように配合することで応力をより一層低下させることができる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じ、接着向上用炭素官能性シラン、カーボンブラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、その他の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。但し、本発明においては、表面処理剤として使用する以外に接着向上用炭素官能性シラン等としてアルコキシ系シランカップリング剤を添加しないことが好ましい。特に、アンダーフィル材として用いる場合、少量でもアルコキシ系シランカップリング剤を配合すると、ボイドの原因となるおそれがある。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、例えば、液状エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、マイクロカプセル型硬化促進剤、必要に応じて無機質充填剤及びその他の添加剤等を同時に又は別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶解、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。またこれら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
なお、本発明において、封止材として用いる液状エポキシ樹脂組成物の粘度は、２５℃において１，０００Ｐａ・ｓ以下、特に５００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましい。また、この組成物の成形方法、成形条件は、常法とすることができるが、好ましくは、先に１００〜１２０℃、０．５時間以上、その後１３０〜１８０℃、０．５時間以上の条件で熱オーブンキュアを行う。１００〜１２０℃での加熱が０．５時間未満では、硬化後にボイドが発生する場合がある。また１３０〜１８０℃での加熱が０．５時間未満では、十分な硬化物特性が得られない場合がある。この場合、キュアの時間は加熱温度に応じて適宜選定される。
ここで、本発明に用いるフリップチップ型半導体装置としては、例えば図１に示したように、通常、有機基板１の配線パターン面に複数個のバンプ２を介して半導体チップ３が搭載されているものであり、上記有機基板１と半導体チップ３との隙間（バンプ２間の隙間）にアンダーフィル材４が充填され、その側部がフィレット材５で封止されたものとすることができるが、本発明の封止材は、特にこのようなアンダーフィル材として使用する場合に有効である。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
［実施例１〜８、比較例１〜６］
表１，２で示す成分を３本ロールで均一に混練することにより、１４種の樹脂組成物を得た。これらの樹脂組成物を用いて、以下に示す試験を行った。その結果を表３，４に示す。
［粘度］
ＢＨ型回転粘度計を用いて４ｒｐｍの回転数で２５℃における粘度を測定した。
［保存性］
２５℃／６０％ＲＨにおいて樹脂組成物を保存し、上記測定条件で２０％粘度上昇するのに要した時間の１／２の時間を保存性とした。
［ゲル化時間］
１５０℃のホットプレートに０．５ｃｃの液状樹脂組成物を滴下し、スパチュラで攪拌して糸引きが切れるところでゲル化時間とした。
［Ｔｇ（ガラス転移温度）、ＣＴＥ１（膨張係数）、ＣＴＥ２（膨張係数）］
樹脂組成物を１２０℃／０．５時間＋１６５℃／３時間の条件で硬化させた５ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの硬化物試験片を用いて、ＴＭＡ（熱機械分析装置）により毎分５℃の速さで昇温した時のＴｇを測定した。また、以下の温度範囲の膨張係数を測定した。
ＣＴＥ１の温度範囲は５０〜８０℃、ＣＴＥ２の温度範囲は２００〜２３０℃である。
［接着力テスト］
感光性ポリイミドをコートしたシリコンチップ上に、上面の直径２ｍｍ、下面の直径５ｍｍ、高さ３ｍｍの円錐台形状の樹脂組成物試験片を載せ、１２０℃で０．５時間、次いで１６５℃で３時間硬化させた。硬化後、得られた試験片の剪断接着力を測定し、初期値とした。更に、硬化させた試験片をＰＣＴ（１２１℃／２．１ａｔｍ）で３３６時間吸湿させた後、接着力を測定した。いずれの場合も試験片の個数は５個で行い、その平均値を接着力として表記した。
［ＰＣＴ剥離テスト］
ポリイミドコートした１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップを３０ｍｍ×３０ｍｍのＦＲ−４基板に約１００μｍのスペーサを用いて設置し、生じた隙間に樹脂を侵入させて１２０℃／０．５時間＋１６５℃／３時間の条件で硬化させ、３０℃／６５％ＲＨ／１９２時間後に最高温度２６５℃に設定したＩＲリフローにて５回処理した後の剥離、更にＰＣＴ（１２１℃／２．１ａｔｍ）の環境下に置き、３３６時間後の剥離をＣ−ＳＡＭ（ＳＯＮＩＸ社製）で確認した。
［熱衝撃テスト］
ポリイミドコートした１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップを３０ｍｍ×３０ｍｍのＦＲ−４基板に約１００μｍのスペーサを用いて設置し、生じた隙間に樹脂を侵入させて１２０℃／０．５時間＋１６５℃／３時間の条件で硬化させ、３０℃／６５％ＲＨ／１９２時間後に最高温度２６５℃に設定したＩＲリフローにて５回処理した後、−６５℃／３０分、１５０℃／３０分を１サイクルとし、２５０，５００，７５０，１０００サイクル後の剥離、クラックを確認した。
Figure 2005350618
Figure 2005350618
ＹＤＦ８１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成社製）
ＲＥ３０３Ｓ−Ｌ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
エピコート６３０Ｈ：下記式（８）で示される３官能型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製）
Figure 2005350618
芳香族アミン系硬化剤Ａ：ジエチルジアミノジフェニルメタン（日本化薬社製、カヤハー
ドＡ−Ａ）
芳香族アミン系硬化剤Ｂ：テトラエチルジアミノフェニルメタン（日本化薬社製、Ｃ−３
００Ｓ）
共重合体：下記式（９）の化合物と下記式（１０）の化合物との付加反応生成物
Figure 2005350618
アミン化合物Ａ：ＴＥＴＡ（トリエチルテトラアミン）
アミン化合物Ａのマイクロカプセル：アミン化合物Ａを３０質量％含有したメタクリル酸
メチルの重合体，平均粒径が７μｍ，ｏ−クレゾール中で３０℃、１５分間の処理で
マイクロカプセルから溶出する触媒の量は８７質量％
ＶＤＨ−Ｊ：アミキュアＶＤＨ−Ｊ（商品名、味の素（株）製）
ＶＤＨ−Ｊのマイクロカプセル：アミキュアＶＤＨ−Ｊを２０質量％含有したメタクリル
酸メチルの重合体，平均粒径が７μｍ，水中で３０℃、１５分間の処理でマイクロカ
プセルから溶出する触媒の量は８７質量％
無機質充填剤：最大粒径５３μｍ、平均粒径１０μｍの球状シリカ（龍森製、ＬＶＳ−５
１１Ｈ）
シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製
、ＫＢＭ４０３）
ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：沸点１４６℃の溶
剤
カーボンブラック：デンカブラック（電気化学工業製）
Figure 2005350618
Figure 2005350618
本発明の封止材を用いたフリップチップ型半導体装置の一例を示す断面図である。
符号の説明
１ 有機基板
２ バンプ
３ 半導体チップ
４ アンダーフィル材
５ フィレット材

Claims (8)

  1. （Ａ）液状エポキシ樹脂
    （Ｂ）芳香族アミン系硬化剤
    （Ｃ）硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤
    を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
  2. （Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対し、（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤の添加量が０．１〜５０質量部であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. （Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤が、平均粒径が０．５〜１０μｍであり、かつクレゾール、水又は有機溶剤中におけるマイクロカプセルからの触媒の溶出量が３０℃、１５分でマイクロカプセル中に含まれる全触媒量の７０質量％以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  4. （Ｃ）成分の硬化触媒が、下記一般式（１）で表される有機酸ヒドラジド化合物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
    Figure 2005350618
     （式中、Ｘは単結合又は２価の有機基である。）
  5. （Ｃ）成分の硬化触媒が、トリエチルテトラアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン又は２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールである請求項１乃至３のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  6. 更に、（Ｄ）無機質充填剤を（Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤との総量１００質量部に対して５０〜１，２００質量部配合してなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  7. 請求項１乃至６のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
  8. 請求項１乃至６のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止したフリップチップ型半導体装置。
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