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JP2004098364A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 Download PDF

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JP2004098364A JP2002260894A JP2002260894A JP2004098364A JP 2004098364 A JP2004098364 A JP 2004098364A JP 2002260894 A JP2002260894 A JP 2002260894A JP 2002260894 A JP2002260894 A JP 2002260894A JP 2004098364 A JP2004098364 A JP 2004098364A
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Abstract

【課題】半導体チップ７（電子部品）とワイヤ８とを少なくとも装着した基板６を樹脂封止成形する時に、真空引き成形と離型フィルム成形とを併用して、ワイヤ８における変形・断線等のワイヤ不良を効率良く防止する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする。
【解決手段】中間プレート３と下型２とを型締めして離型フィルム４を中間プレート３の下型２側金型面と下型金型面１５との間で緊張させ被覆させてキャビティ空間部１８を形成した状態で、上型１と中間プレート３とを中間型締めして上型１に設けたシール部材５で外気遮断空間部２１を形成しながら該空間部２１の空気等を強制的に吸引排出した（真空引きした）状態で、基板６に装着された半導体チップ７・ワイヤ８側を下方向に向けて上型１と中間プレート３とを徐々に型締めして前記キャビティ空間部１８の溶融樹脂２０に浸漬内包して樹脂封止成形する。
【選択図】　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の搭載された基板を樹脂封止成形する時に、真空引き成形と離型フィルム成形とを併用して行う電子部品の樹脂封止成形方法及び装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、上型と下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを備えた樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着した半導体チップを樹脂封止成形することが行われている。
【０００３】
例えば、図６に示すように、従来の前記した装置には、上型３１と下型３２とから成る樹脂封止成形用金型と、前記両型３１・３２間に離型フィルム３４を所定の張力にて張架させて供給する離型フィルム供給機構（図示しない）と、前記両型３１・３２が型締めする前に前記両型３１・３２内を外気遮断空間部４１として形成する外気遮断用のシール部材４２と、前記外気遮断空間部４１を形成した状態で真空引きする真空引き機構（図示しない）とが設けられている。
【０００４】
また、前記両型３１・３２にて樹脂封止成形される基板３６には、半導体チップ３７（電子部品）と、前記基板３６と該チップ３７とを電気的に接続するワイヤ３８とが、前記基板３６搭載面側に装着するように構成されている。
【０００５】
また、前記した下型３２の金型面３３には、例えば、図６に示すように、トランスファー成形により溶融樹脂を注入し前記した該チップ３７とワイヤ３８とを一括して樹脂封止成形するキャビティ３５が設けられている。
また、例えば、図６に示すように、前記下型３２のキャビティ３５底面には、離型フィルム吸引排出機構（図示しない）と連通した離型フィルム用吸引孔４０が設けられていると共に、前記下型３２の金型面３３に所定の張力にて張架させて前記離型フィルム３４を前記した下型３２のキャビティ３５面の形状に沿って被覆させるように構成されている。
【０００６】
また、前記した上型３１の金型面３３には、前記した半導体チップ３７とワイヤ３８とを装着した基板３６を固定できる基板固定手段３９が設けられていると共に、前記した基板３６を前記基板固定手段３７に固定するのには、図６に示すように、前記した半導体チップ３７・ワイヤ３８装着側を下向きにした状態で前記基板３６を装着固定するように構成されている。
【０００７】
また、前記した上型３１と下型３２とを型締めする前に、図６で示すように、例えば、前記した上型３１の金型面３３に設けられたシール部材４２にて、前記した下型３２のキャビティ部３５面に沿って吸着固定し被覆させた前記離型フィルム３４を介して前記外気遮断空間部４１を形成すると共に、前記外気遮断空間部４１を前記真空引き機構にてエア排出孔４３より該エアを強制的に吸引排出する（真空引きする）ように構成されている。
【０００８】
即ち、まず、前記した上型３１と下型３２とが型開き状態で、前記した上型３１の金型面３３に前記基板３６の半導体チップ３７・ワイヤ３８装着側を下向きにして前記基板固定手段３９に装着固定すると共に、前記した下型３２の金型面３３に所定の張力にて張架させた前記離型フィルム３４を前記した下型３２のキャビティ３５面に沿って前記離型フィルム用吸引孔４０より被覆させる。
また、次に、前記した上型３１と下型３２とを型締め前に、前記した上型３１の金型面３３に設けられた前記したシール部材４２にて、前記した下型３２のキャビティ３５面に沿って被覆された前記離型フィルム３４を介して前記外気遮断空間部４１を形成し、次に、前記外気遮断空間部４１を前記真空引き機構にて前記エア排出孔４３より真空引きする（図６参照）。
また、次に、前記した真空引きした状態で、前記した上型３１と下型３２とを完全型締めし、次に、前記離型フィルム３４を被覆させた前記キャビティ３５に当該溶融樹脂を注入し、次に、前記した基板３６に搭載された前記半導体チップ３７・ワイヤ３８に当該溶融樹脂が硬化して硬化樹脂を形成することにより封止済基板を成形するように構成されている。
なお、前述したような従来例が記載されている特許文献等を調査したが発見できなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の樹脂封止成形装置において、図６で示すように、前記した下型３２の金型面３３に前記離型フィルム３４を前記キャビティ３５面の形状に沿って前記離型フィルム用吸引孔４０より被覆させるフィルム用吸引力Ａ（下方向矢印部分）と、前記した上型３１の金型面３３に設けられた前記したシール部材４２にて前記離型フィルム３４を介して前記外気遮断空間部４１を形成して前記エア排出孔４３より真空引きする真空引き吸引力Ｂ（上方向矢印部分）との吸引力Ａ・Ｂの差によって樹脂封止成形に悪影響を及ぼすことがある。
【００１０】
例えば、前記した真空引き吸引力Ｂがフィルム用吸引圧Ａより大きい場合、前記キャビティ３５面の形状に沿って被覆された前記離型フィルム３４（図６で示す二点鎖線部分）が、前記キャビティ３５空間部内を真空引きすることにより、前記キャビティ３５空間部内に引張られて移動する（図６で示す波うった離型フィルム３４の実線部分）ので、前記キャビティ３５空間部内の前記ワイヤ３８に前記離型フィルムが衝突することになる。
従って、図６で示すような前記したキャビティ３５空間部内の波うった離型フィルム３４の状態で前記した両型３１・３２を型締めすると、図６の二点鎖線で示す前記した基板３６（半導体チップ３７・ワイヤ３８）に装着された前記ワイヤ３８の変形・断線等を引き起こすと云う問題があった。
【００１１】
即ち、本発明は、前記した半導体チップ３７（電子部品）とワイヤ３８とを少なくとも装着した基板３６を樹脂封止成形する時に、真空引き成形と離型フィルム成形とを併用することにより、前記ワイヤ３８における変形・断線等の該ワイヤ不良を効率良く防止する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、前記した中間プレートと下型とを型締めして前記した両型間に前記した離型フィルムを挟持することにより、前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とから前記した電子部品とワイヤとを嵌装する樹脂成形用キャビティ空間部を形成する工程と、前記したキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を下方向に向けた状態で前記基板を供給セットした状態で且つ少なくとも前記したキャビティ空間部を外気遮断状態にして真空引きした状態で前記した上型と中間プレートとを型締めすることにより、前記したキャビティ空間部内における加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬して樹脂封止成形する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、前記した中間プレートと下型とを型締めする工程と、前記した中間プレートと下型との型締時に、前記したキャビティと下型の金型面とから樹脂封止成形用のキャビティ空間部を形成する工程と、前記した中間プレートと下型との型締時に、前記両型で前記した離型フィルムを挟持することにより少なくとも前記したキャビティ空間部内における下型の金型面に前記した離型フィルムを被覆する工程と、前記したキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を前記キャビティ空間部方向に向けて装着した基板を供給セットした状態で、前記した上型と中間プレートとを型締めする工程と、前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面と間を所要の間隔で型締めする中間型締め工程と、前記した中間型締め時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面とにおける少なくとも一方の金型面に設けたシール部材にて少なくとも前記したキャビティ空間部内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、前記した外気遮断空間部内から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする工程と、前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面とを接合して完全型締めする工程と、前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記したキャビティ空間部内に前記した電子部品とワイヤとを嵌装することにより、前記した加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬内包して樹脂封止成形する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上型と該上型に対向配置した下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、該上型の所定位置に設けられ且つ基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板を前記した電子部品側を下方向に向けた状態で固定する基板固定手段と、前記した中間プレートに貫通した状態で設けられ且つ前記した基板に装着した電子部品側を嵌装するキャビティと、前記した下型の金型面を被覆する離型フィルムを前記した下型と中間プレートとの間に供給する離型フィルム供給機構と、前記した下型と中間プレートとを型締めして前記した離型フィルムを挟持することにより前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とで形成されるキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、前記した上型の金型面と前記した中間プレートの上型側金型面とにおける少なくとも一方の金型面に設けられ且つ少なくとも前記したキャビティ空間部内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成するシール部材と、前記した外気遮断空間部内から空気等を強制的に吸引排出する真空引き機構とを含むことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
即ち、基本的に、中間プレートの下型側における金型面と下型面とを接合することにより離型フィルムを前記した両型間（中間プレート・下型）に狭持し、キャビティ底面に離型フィルムを効率良く被覆させることができる。
従って、前記した両型間（中間プレート・下型）を型締めした状態で、キャビティ空間部内を真空引きした場合、前記離型フィルムがキャビティ空間部内に引張られて移動することがないので、前記した基板（半導体チップ・ワイヤ）に装着された前記ワイヤの変形・断線等を効率良く防止することができる。
【００１６】
【実施例】
以下、図１乃至図５に基づいて、詳細に説明する。
なお、図１乃至図５は、本発明に係る樹脂封止成形装置の樹脂封止成形における各工程を段階的に示した概略拡大縦断面図である。
【００１７】
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置において、例えば、図１に示すように、上型１と該上型１に対向配置した下型２と前記した両型１・２間に設けた中間プレート３とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記した下型２の金型面を被覆する離型フィルム４を前記した下型２と中間プレート３との間に供給する離型フィルム供給機構（図示しない）と、前記した下型２と中間プレート３とを型締めして前記した離型フィルム４を挟持することにより前記したキャビティ１２と前記した離型フィルム４を被覆した下型２の金型面とで形成されるキャビティ空間部１８内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構（図示しない）と、前記した上型１の金型面に設けられ且つ少なくとも前記キャビティ空間部１８内を外気遮断状態にされた外気遮断空間部２１を形成するシール部材５と、前記外気遮断空間部２１内から空気等を強制的に吸引排出する真空引き機構（図示しない）とを少なくとも設けている。
【００１８】
また、前記した電子部品は、例えば、図１に示すように、前記基板６上に所定個所にダイボンディングされた半導体チップ７と、前記した基板６側と該チップ７とを電気的に接続するワイヤ８とから少なくとも構成されている。
【００１９】
また、前記上型１には、前記した電子部品（半導体チップ７）とワイヤ８とを装着した前記基板６を所定位置に固定できる基板固定手段９が設けられていると共に、前記基板６を前記基板固定手段９の所定位置に固定するのには、図１に示すように、前記した電子部品側７・８を下方向に向けた状態で前記基板６を装着固定するように構成されている。
また、前記した基板固定手段９は、図１に示すように、前記基板６を水平に固定するように説明しているが、前記基板固定手段９（前記上型１における所定位置の金型面）に前記基板６を供給セットできる基板セット用凹所（図示しない）を設けるように構成することも可能である。
従って、前記した上型１の金型面に前記電子部品側７・８を下方向に向けた状態で前記基板６を装着固定させて、前記電子部品側７・８を溶融樹脂にて樹脂封止成形して当該溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂１０を形成することにより封止済基板１１が成形されるように構成されている。
【００２０】
また、前記した中間プレート３は、例えば、図１に示すように、前記中間プレート３に貫通した状態で設けられ且つ前記した基板１１に装着した電子部品側７・８を嵌装するキャビティ１２と、所定の張力にて張架された前記離型フィルム４を前記した下型２の金型面に緊張して且つ狭持して型締めできるように構成された傾斜部１３とフィルム用狭持面２４とから構成されていると共に、前記した中間プレート３を摺動自在に上下往復動させるようにプレート用支持部材１４を付設して構成されている。
【００２１】
また、前記した下型２には、例えば、図１で示すように、前記した中間プレート３の下型２側金型面と接合する下型用金型面１５が水平に設けられていると共に、前記下型用金型面１５の水平面と同一平面上に前記下型２の外周部に設けたフィルム用狭持部材１６の上面とが同一平面上に設けて構成されている。
なお、前記フィルム用狭持部材１６には、例えば、圧縮スプリング等から成る弾性部材１７を設けていると共に、前記離型フィルム４を狭持させて緊張することができるように構成されている。
また、前記した下型２には、前記した中間プレート３の傾斜部１３と接合し且つ前記離型フィルム４を緊張して且つ狭持して型締めできるように構成された相対向位置にある傾斜部２３が設けられている。
例えば、図１で示すように、所定の張力に張架された状態で水平に保持された前記離型フィルム４が、前記離型フィルム供給機構にて供給され送り出されるように構成されている。
【００２２】
従って、前記した中間プレート３と下型２とを型締めする場合、まず、前記した中間プレート３に付設した前記支持部材１４を下動させることにより、所定の張力にて張架された前記離型フィルム４と前記した中間プレート３のフィルム用狭持面２４とが接触すると共に、前記したフィルム用狭持面２４とフィルム用狭持部材１６上面とが前記離型フィルム４を狭持し、次に、前記中間プレート３の支持部材１４を更に下動させることにより、前記したフィルム狭持部材１６に取付けられた弾性部材１７が縮むと共に、前記した中間プレートの傾斜部１３と離型フィルム４が接触し且つ前記した下型の傾斜部２３の形状に沿って離型フィルム４を介して各傾斜部１３・２３とが接合し、次に、前記中間プレート３の支持部材１４を更に下動させて、前記離型フィルム４を前記中間プレート３の下型２側金型面と下型用金型面１５とが接合して型締めすることにより、図２に示すように、前記した下型用金型面１５で前記離型フィルム４を緊張させて被覆させるように構成されている。
【００２３】
このとき、前記した中間プレート３と下型２とを型締めすることにより前記離型フィルム４を前記した下型用金型面１５に緊張させると共に、貫通した中間プレート３のキャビティ１２と緊張された前記離型フィルム４が被覆された前記下型用金型面１５とで形成されたキャビティ空間部１８が設けられるように構成されている（図２参照）。
また、前記キャビティ空間部１８内から空気等を強制的に吸引排出する（真空引きする）ことができるように構成されている。
【００２４】
即ち、前記した中間プレート３と下型２とを型締めすることにより、前記離型フィルム４を下型用金型面１５に緊張した状態で被覆させることができるので、少なくとも前記キャビティ空間部１８（外気遮断空間部２１）内から強制的に空気等を吸引排出したときに、従来例の図６で示す前記離型フィルム３４が下型３２のキャビティ３５面から引張られて移動することがなく、前記した下型用金型面１５に前記離型フィルム４を効率良く被覆させることができる。
従って、従来例の図６で示す波うった離型フィルム３４のようにはならないので、前記ワイヤ８の変形・断線等を効率良く防止することができる。
【００２５】
また、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を形成した状態で、次に、図３に示すように、前記キャビティ空間部１８に所要量の顆粒樹脂１９を樹脂材料供給機構（図示しない）から供給されるように構成されている。
【００２６】
また、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を形成した状態で、次に、図４に示すように、前記キャビティ空間部１８に供給された所要量の前記顆粒樹脂１９を溶融樹脂２０に加熱溶融させると共に、前記した基板６を装着固定された上型１が型締めする前に、前記顆粒樹脂１９を溶融樹脂２０状態にするように構成されている。
また、前記した顆粒樹脂１９を加熱溶融化して溶融樹脂２０にするのには、例えば、前記キャビティ空間部１８を加熱溶融化できるものであれば、前記金型に埋設する加熱ヒータや樹脂材料加熱溶融機構を適宜に設けて加熱溶融化できるように構成されている。
【００２７】
また、図４に示すように、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を形成した状態で、前記した上型１と中間プレート３とを型締めする前の中間型締め状態を示しており、前記した上型１の金型面に設けられた前記シール部材５で、前記した中間プレート３の金型面に接触させて外気遮断空間部２１を少なくとも形成すると共に、前記空間部２１を真空引き機構にて空気等を強制的に吸引排出するエア吸引排出孔２２が設けられている。
なお、前記した上型１に設けられたシール部材５は、少なくとも前記キャビティ空間部１８を前記外気遮断空間部２１に形成するように構成したが、例えば、前記装置全体を前記外気遮断空間部２１に形成して真空引き状態にすることも適宜実施することができると共に、前記シール部材５を、例えば、前記した中間プレート３の上型１側金型面に設けて実施することも適宜可能である。
【００２８】
従って、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を形成した状態で、前記上型１の基板固定手段９に前記電子部品７・８側を下方向に向けた状態で前記基板６を所定位置に装着固定すると共に、前記キャビティ空間部１８に所要量の前記顆粒樹脂１９を供給して顆粒樹脂１９を溶融樹脂２０に加熱溶融化して、図４で示すように、前記した上型１と中間プレート３とを中間型締めして、前記した上型１の金型面に設けられた前記シール部材５で前記した中間プレート３の上型１側金型面に接触させて外気遮断空間部２１を形成して、前記外気遮断空間部２１を前記エア吸引排出孔２２より真空引き状態にするように構成されている。
このとき、前記した前記した上型１と中間プレート３とを中間型締め状態の場合に、前記キャビティ空間部１８に供給された溶融樹脂２０上面と前記上型１の基板固定手段９に固定された電子部品（半導体チップ７）・ワイヤ８に接触しない程度に前記シール部材５を設けるように構成されている。
【００２９】
また、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を構成した状態で且つ前記キャビティ空間部１８に所要量の顆粒樹脂１９を加熱溶融化させて前記溶融樹脂２０とした状態で且つ前記した上型１の金型面に設けられた前記シール部材５で前記中間プレート３の金型面とで形成された前記外気遮断空間部２１を真空引きした状態で、次に、図５に示すように、前記した上型１の基板固定手段９に所定位置に装着固定された前記基板６の前記電子部品７・８側を下方向に向けた状態で、前記電子部品側７・８を前記キャビティ空間部１８にある溶融樹脂２０に徐々に接近させて、電子部品（半導体チップ７）・ワイヤ８に前記溶融樹脂２０が浸漬内包するように前記した上型１と中間プレート３とを徐々に型締めをするように構成されている。
このとき、前記した上型１と中間プレート３とを型締めする際に、図５に示すように、前記電子部品側７・８の封止成形しない基板６外周部と前記した中間プレート３の上型１側金型面とが当接することで型締め工程が完了する（完全型締め工程）ように構成されていると共に、前記溶融樹脂２０が漏出しないように構成されている。
また、前記した上型１と中間プレート３とを完全型締めした状態で、次に、図示はしていないが、前記電子部品（半導体チップ７）・ワイヤ８を溶融樹脂２０が硬化して硬化樹脂１０を形成して、前記した封止済基板１１を成形するように構成されている。
【００３０】
従って、前述で示すように、電子部品側７・８をキャビティ空間部１８にある溶融樹脂２０に徐々に接近させて、前記電子部品側７・８に溶融樹脂２０が浸漬内包するように前記した上型１と中間プレート３とを完全型締めするので、前記基板６に搭載された前記ワイヤ８における変形・断線等のワイヤ不良を効率良く防止することができる。
【００３１】
また、前記した上型１と中間プレート３とを完全型締めした状態で、前記基板６に装着された電子部品側７・８を前記硬化樹脂１０が形成されて前記封止済基板１１が完成すると、次に、図１で示すように、前記した封止済基板１１の電子部品側７・８を下方向に向けた状態で前記上型１にある基板固定手段９の所定位置に装着固定されて前記した上型１と中間プレート３とが型開きをすると共に、前記した中間プレート３の下型２側金型面と下型金型面１５との間で緊張された前記離型フィルム４を前記した中間プレート３と下型２を型開きすることにより前記離型フィルム４の緊張状態を解除して、図１で示す前記した下型２の外周部に設けられたフィルム狭持部材１６の弾性部材１７が押し戻って、前記したフィルム狭持部材１６上面と下型金型面１５に所定の張力にて張架させた水平な前記離型フィルム４の状態に復元されて、前記封止済基板１１と前記離型フィルム４とが離型されるように構成されている。
このとき、前記した封止済基板１１の電子部品側７・８を下方向に向けた状態で前記した上型１にある基板固定手段９に装着固定されて、前記した上型１と中間プレート３が型開きする時に、前記した上型１に設けられたシール部材５と中間プレート３の金型面とで構成された外気遮断空間部２１の真空引き機構が解除されて空気等の吸引排出することを停止するように構成されている。
【００３２】
また、前記した樹脂封止成形後における使用済の離型フィルム４は、前記した離型フィルム供給機構にて前記下型用金型面１５より送り出されて、使用前の離型フィルム４を前記フィルム供給機構より前記下型用金型面１５へ供給されるように構成されている。
また、前記封止済基板１１は、図１で示すように、前記した上型１と下型２と中間プレート３とが型開きした後に、前記した封止済基板１１の電子部品側７・８を下方向に向けた状態で、前記した上型１にある板固定手段９より装着固定解除されて前記基板１１を次工程へと搬送されるように構成されていると共に、次の樹脂封止前の前記した電子部品（半導体チップ７）・ワイヤ８を装着された基板６を前記した上型１の基板固定手段９に供給されて所定位置に装着固定できるように構成されている。
【００３３】
即ち、前記した中間プレート３と下型２とを型締めすることで、前記離型フィルム４を前記した中間プレート３の下型２側金型面と下型金型面１５との間で、前記離型フィルム４を緊張させ被覆させる該フィルム成形と、前記した上型１と中間プレート３とを中間型締めして前記した上型１の金型面に設けられた前記シール部材５で、前記した中間プレート３の金型面に接触させ外気遮断空間部２１を形成して前記外気遮断空間部２１を前記エア吸引排出孔２２より空気等を強制的に吸引排出する真空引き成形とを併用して樹脂封止成形するので、前記ワイヤ８における変形・断線等のワイヤ不良を効率良く防止することができる。
【００３４】
また、本実施例での図４で示したように、前記した中間プレート３と下型２とを型締めして前記キャビティ空間部１８を形成した状態で、前記した上型１と中間プレート３とを中間型締めする工程の設定おいては、前記上型１を前述した中間型締め工程と完全型締め工程とを断続的に停止させて実施するか、もしくは、前記上型１を停止させることなく、前述した中間型締め工程状態の位置から完全型締め状態の位置に至るまでの間、型締めの速度（上型１の型締め速度）を遅くしながら連続的に行うように適宜設定して実施することも可能である。
【００３５】
また、本実施例においては、可動上型１と上下往復動可能な中間プレート３と固定下型２とから成る樹脂封止成形用金型構造にしたが、可動させる金型を変更させて、例えば、上型を固定して中間プレートと下型を可動させるような構造にすることも適宜に可能である。
また、本実施例においては、中間プレート３・下型２の金型面に各傾斜部１３・２３及び前記下型２外周部に設けたフィルム狭持用部材１６（弾性部材１７含む）の構成にて下型用固定面１５に前記離型フィルム４を緊張させ被覆させるような構造にしたが、前記下型固定面１５に前記離型フィルム４を緊張させ被覆させる構造であれば、適宜に形状等を変更させて対応することも可能である。
【００３６】
また、本実施例においては、前記した半導体チップ７とワイヤ８とから少なくとも構成された前記電子部品を前記顆粒樹脂１９にて樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、所要量の前記顆粒樹脂１９ではなく所要量の液状樹脂・粉末状樹脂を採用して実施することも適宜可能である。
【００３７】
また、本実施例においては、ワイヤボンデングされた電子部品を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、前記ワイヤ８の無い前記電子部品を搭載されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適応することは可能であると共に、前記したワイヤ８の無い基板の場合においては、所要量のタブレット状の樹脂を供給するように構成させることも可能である。
【００３８】
また、前述で示すように、前記封止済基板１１と前記離型フィルム４とが離型する際に、前記封止済基板１１を前記した下型用金型面１５の離型フィルム４を介して前記封止済基板１１を突き上げて且つ前記した溶融樹脂２０が余分に供給された時の逃げの役目を有する前記下型２に埋設されたエジェクタ機構（図示しない）を設けるように構成することも可能である。
【００３９】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体チップ（電子部品）とワイヤとを少なくとも装着した基板を樹脂封止成形する時に、真空引き成形と離型フィルム成形とを併用することにより、前記ワイヤにおける変形・断線等のワイヤ不良を効率良く防止する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供するという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間プレートとを型開きした状態を示す。
【図２】図２は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、下型と中間プレートとを型締めした状態を示す。
【図３】図３は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、基板を装着して、顆粒樹脂を供給した状態を示す。
【図４】図４は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、上型と中間プレートとを中間型締めして真空引きした状態を示す。
【図５】図５は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間プレートとを型締めした状態を示す。
【図６】図６は、従来における電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１　上型
２　下型
３　中間プレート
４　離型フィルム
５　シール部材
６　基板
７　半導体チップ
８　ワイヤ
９　基板固定手段
１０　硬化樹脂
１１　封止済基板
１２　キャビティ
１３・２３　傾斜部
１４　支持部材
１５　下型用金型面
１６　フィルム狭持部材
１７　弾性部材
１８　キャビティ空間部
１９　顆粒樹脂
２０　溶融樹脂
２１　外気遮断空間部
２２　エア吸引排出孔
２４　フィルム狭持面

Claims (3)

  1. 上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、
    前記した中間プレートと下型とを型締めして前記した両型間に前記した離型フィルムを挟持することにより、前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とから前記した電子部品とワイヤとを嵌装する樹脂成形用キャビティ空間部を形成する工程と、
    前記したキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、
    前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を下方向に向けた状態で前記基板を供給セットした状態で且つ少なくとも前記したキャビティ空間部を外気遮断状態にして真空引きした状態で前記した上型と中間プレートとを型締めすることにより、前記したキャビティ空間部内における加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬して樹脂封止成形する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  2. 上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、
    前記した中間プレートと下型とを型締めする工程と、
    前記した中間プレートと下型との型締時に、前記したキャビティと下型の金型面とから樹脂成形用のキャビティ空間部を形成する工程と、
    前記した中間プレートと下型との型締時に、前記両型で前記した離型フィルムを挟持することにより少なくとも前記したキャビティ空間部内における下型の金型面に前記した離型フィルムを被覆する工程と、
    前記したキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、
    前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を前記キャビティ空間部方向に向けて装着した基板を供給セットした状態で、前記した上型と中間プレートとを型締めする工程と、
    前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との間を所要の間隔で型締めする中間型締め工程と、
    前記した中間型締め時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面とにおける少なくとも一方の金型面に設けたシール部材にて少なくとも前記したキャビティ空間部内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、前記した外気遮断空間部内から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする工程と、
    前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面とを接合して完全型締めする工程と、
    前記した上型と中間プレートとの型締時に、前記したキャビティ空間部内に前記した電子部品とワイヤとを嵌装することにより、前記した加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬内包して樹脂封止成形する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  3. 上型と該上型に対向配置した下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、該上型の所定位置に設けられ且つ基板側とワイヤとで電気的に接続した電子部品を装着した基板を前記した電子部品側を下方向に向けた状態で固定する基板固定手段と、前記した中間プレートに貫通した状態で設けられ且つ前記した基板に装着した電子部品側を嵌装するキャビティと、前記した下型の金型面を被覆する離型フィルムを前記した下型と中間プレートとの間に供給する離型フィルム供給機構と、前記した下型と中間プレートとを型締めして前記した離型フィルムを挟持することにより前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とで形成されるキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、前記した上型の金型面と前記した中間プレートの上型側金型面とにおける少なくとも一方の金型面に設けられ且つ少なくとも前記したキャビティ空間部内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成するシール部材と、前記した外気遮断空間部内から空気等を強制的に吸引排出する真空引き機構とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
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DE60321977T DE60321977D1 (de) 2002-09-06 2003-08-18 Kunststoffformverfahren zur Verkapselung von elektronischem Bauteil und dafür verwendete Verkapselungs-Kunststoffformeinrichtung
DE60317864T DE60317864D1 (de) 2002-09-06 2003-08-18 Kunststoffformverfahren zum Einschliessen eines elektronischen Bauteils in Harz und dazu verwendbare Vorrichtung
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EP03018539A EP1396323B1 (en) 2002-09-06 2003-08-18 Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005305954A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Towa Corp 光素子の樹脂封止成形方法
JP2006106479A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Towa Corp 透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法
JP2006344894A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sanyu Rec Co Ltd 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2007237740A (ja) * 2007-04-02 2007-09-20 Towa Corp 光電子部品および光電子部品の製造方法
JP2008137390A (ja) * 2008-01-10 2008-06-19 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
US7618573B2 (en) * 2004-02-13 2009-11-17 Towa Corporation Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
US7622067B2 (en) 2005-05-30 2009-11-24 Spansion Llc Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
US7753667B2 (en) * 2004-11-12 2010-07-13 Panasonic Corporation Resin-sealed mold and resin-sealed device
US7985357B2 (en) 2005-07-12 2011-07-26 Towa Corporation Method of resin-sealing and molding an optical device
WO2011105640A1 (ko) * 2010-02-25 2011-09-01 한미반도체 주식회사 압축 성형장치 및 압축 성형방법
WO2011105639A1 (ko) * 2010-02-25 2011-09-01 한미반도체 주식회사 압축 성형 장치 및 방법
JP2013038369A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Daiichi Seiko Co Ltd 樹脂封止装置
JP2015082607A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 第一精工株式会社 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法
JP2015179755A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 Ｔｏｗａ株式会社 シート樹脂の供給方法と半導体封止方法及び半導体封止装置
JP2018133396A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 第一精工株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2020082509A (ja) * 2018-11-26 2020-06-04 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4094515B2 (ja) * 2003-09-26 2008-06-04 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2005150350A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
JP2007109831A (ja) * 2005-10-13 2007-04-26 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法
US7595515B2 (en) * 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
WO2007050484A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-03 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
JP4741383B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法
US8092735B2 (en) 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
JP4858966B2 (ja) * 2006-11-02 2012-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
WO2008100991A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 3M Innovative Properties Company Led devices having lenses and methods of making same
US7915089B2 (en) * 2007-04-10 2011-03-29 Infineon Technologies Ag Encapsulation method
CN101765490B (zh) * 2007-08-03 2013-04-17 住友重机械工业株式会社 被成型品的脱落防止机构
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
KR100980299B1 (ko) 2008-02-27 2010-09-06 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
US7875967B2 (en) * 2008-03-10 2011-01-25 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit with step molded inner stacking module package in package system
JP5153509B2 (ja) * 2008-08-08 2013-02-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
US20100120199A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Bok Sim Lim Stacked package-on-package semiconductor device and methods of fabricating thereof
WO2010146860A1 (ja) * 2009-06-17 2010-12-23 パナソニック株式会社 樹脂モールド型電子部品の製造方法
KR101101669B1 (ko) 2009-12-01 2011-12-30 삼성전기주식회사 전자부품 제조장치 및 전자부품 제조방법
US8771577B2 (en) 2010-02-16 2014-07-08 Koninklijke Philips N.V. Light emitting device with molded wavelength converting layer
JP5576197B2 (ja) * 2010-07-08 2014-08-20 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
KR101052324B1 (ko) * 2011-03-23 2011-07-27 신한다이아몬드공업 주식회사 봉지재 성형 방법
DE102011081083A1 (de) * 2011-08-17 2013-02-21 Osram Ag Presswerkzeug und verfahren zum pressen eines silikonelements
US9159643B2 (en) * 2012-09-14 2015-10-13 Freescale Semiconductor, Inc. Matrix lid heatspreader for flip chip package
US8921994B2 (en) 2012-09-14 2014-12-30 Freescale Semiconductor, Inc. Thermally enhanced package with lid heat spreader
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
JP6143665B2 (ja) * 2013-12-26 2017-06-07 Ｔｏｗａ株式会社 半導体封止方法及び半導体封止装置
CN105917451B (zh) * 2014-01-14 2018-07-06 山田尖端科技株式会社 树脂模制模具及树脂模制方法
NL2013978B1 (en) * 2014-12-15 2016-10-11 Besi Netherlands Bv Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
CN108448012A (zh) * 2018-03-01 2018-08-24 佛山市国星光电股份有限公司 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏
JP6994445B2 (ja) * 2018-08-31 2022-01-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法
JP7134926B2 (ja) * 2019-07-10 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
CN112873810A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 复盛应用科技股份有限公司 高尔夫球杆头盖片制造方法及模具
TWI740322B (zh) * 2019-12-25 2021-09-21 明安國際企業股份有限公司 具有碳纖維板之高爾夫球桿頭及其製造方法
CN113140583A (zh) * 2021-03-30 2021-07-20 日月光半导体制造股份有限公司 模封方法及半导体封装结构
CN114005763A (zh) * 2021-11-30 2022-02-01 东莞市天贺电子科技有限公司 一种以压缩成形的设备上能配合模具结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1271640A3 (en) 1996-07-12 2003-07-16 Fujitsu Limited Mold for manufacturing semiconductor device
JP3282988B2 (ja) * 1997-05-01 2002-05-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
JP3490606B2 (ja) 1998-03-20 2004-01-26 富士通株式会社 半導体装置製造用金型

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7618573B2 (en) * 2004-02-13 2009-11-17 Towa Corporation Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
US8696951B2 (en) 2004-04-26 2014-04-15 Towa Corporation Manufacturing method of optical electronic components and optical electronic components manufactured using the same
US7811491B2 (en) 2004-04-26 2010-10-12 Towa Corporation Method for manufacturing optical electronic component
JP2005305954A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Towa Corp 光素子の樹脂封止成形方法
US8193558B2 (en) 2004-04-26 2012-06-05 Towa Corporation Optical electronic component
JP2006106479A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Towa Corp 透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法
US8222059B2 (en) 2004-10-07 2012-07-17 Towa Corporation Method transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device
US7753667B2 (en) * 2004-11-12 2010-07-13 Panasonic Corporation Resin-sealed mold and resin-sealed device
US7622067B2 (en) 2005-05-30 2009-11-24 Spansion Llc Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
JP2006344894A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sanyu Rec Co Ltd 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
US8771563B2 (en) 2005-07-12 2014-07-08 Towa Corporation Manufacturing method of optical electronic components and optical electronic components manufactured using the same
US7985357B2 (en) 2005-07-12 2011-07-26 Towa Corporation Method of resin-sealing and molding an optical device
JP2007237740A (ja) * 2007-04-02 2007-09-20 Towa Corp 光電子部品および光電子部品の製造方法
JP2008137390A (ja) * 2008-01-10 2008-06-19 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
WO2011105640A1 (ko) * 2010-02-25 2011-09-01 한미반도체 주식회사 압축 성형장치 및 압축 성형방법
WO2011105639A1 (ko) * 2010-02-25 2011-09-01 한미반도체 주식회사 압축 성형 장치 및 방법
JP2013038369A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Daiichi Seiko Co Ltd 樹脂封止装置
JP2015082607A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 第一精工株式会社 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法
JP2015179755A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 Ｔｏｗａ株式会社 シート樹脂の供給方法と半導体封止方法及び半導体封止装置
JP2018133396A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 第一精工株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
WO2018150670A1 (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 第一精工株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2020082509A (ja) * 2018-11-26 2020-06-04 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
JP7018377B2 (ja) 2018-11-26 2022-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法

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