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JP2003308906A - 低背コネクタ - Google Patents

低背コネクタ

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JP2003308906A
JP2003308906A JP2003147234A JP2003147234A JP2003308906A JP 2003308906 A JP2003308906 A JP 2003308906A JP 2003147234 A JP2003147234 A JP 2003147234A JP 2003147234 A JP2003147234 A JP 2003147234A JP 2003308906 A JP2003308906 A JP 2003308906A
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electrical connector
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ティモシー・エー・レンケ
Timothy W Houtz
ティモシー・ダブリュー・ホウツ
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Berg Technology Inc
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Publication date
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  • Dental Preparations (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】低背構造の基板対基板用コネクタシステムを得
たい。 【解決手段】 それぞれの相手方コネクタ（２０，５
２）内の保持領域を、対向する相手方コンタクト端子
（２８，７２）の一部を収容するために用いる。中央保
持構造部を用いることで、相手方コンタクト端子（７
２）の先端部（８２）を収容するために、凹設領域（４
４，４６）の配置を最適にすることができる。これらの
中央配置の保持構造部（４８，６８）は、更に、制限さ
れた利用可能なスペース内でコンタクトビーム長を最大
にすることができ、したがって、好適なコンタクト特性
が得られる。コンタクト挿入／保持機構は、コンタクト
ビームの中間位置に配置され、コンタクトを強固に保持
し、ビーム性能を改善する。コンタクト端子の保持部に
形成された開口（９６）に係合する突起（４８，６８）
により、端子コンタクトを通路内に保持することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
し、特に、嵌合時の高さの低い高密度Ｉ／Ｏコネクタに
関する。 関連出願の相互参照 本願は、１９９６年１２月３１日付け「耐ストレスコネ
クタおよびそのハウジングのストレスを減少する方法」
と題する米国特許出願第08/778,806号、および、１９９
６年１０月１０日付け「高密度コネクタ」と題する米国
特許出願第08/728,194号の一部継続出願である。本願
は、１９９６年１０月１０日付け「低背アレイコネク
タ」と題する米国特許仮出願第60/027,611号に基づく優
先権を主張するものである。更に、本願は、それぞれ１
９９６年１２月３１日付け出願に係わる「高密度コネク
タ」と題する米国特許出願第08/777,579号、「高密度コ
ネクタの製造方法」と題する第08/778,380号、「電気コ
ネクタに使用するためのコンタクト」と題する米国特許
出願第08/778,398号にも関連する。これらの出願の開示
内容は、参照することにより、本願の一部をなす。
【０００２】
【従来の技術】特にパーソナルかつポータブル型電子装
置のサイズの減少化、および、このような装置に対する
機能の追加により、あらゆる構成部材、特に電気コネク
タの小型化が進んでいる。コネクタの小型化に対する改
善事項には、単一列あるいは複数列のリニアコネクタ内
の端子間ピッチを減少し、多数のＩ／Ｏあるいは他のラ
インを、コネクタを受入れるために割当てられた密な区
画領域内に取付けられるコネクタにより、連結可能とす
ることが含まれている。小型化に対する傾向は、回路基
板上に構成部材を実装するための表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）を優先する方向に移行している。表面実装技術の使
用の増大と、リニアコネクタのピッチを狭くすることの
要請とが一緒になった結果、高容量および低コストとす
るための表面実装技術の限度に近づいている。端子のピ
ッチを減少することは、半田ペーストをリフローする際
に、隣接する半田パッドあるいは端子間をブリッジング
する危険が増大する。
【０００３】Ｉ／Ｏ密度の増大に対する要請を満たすた
め、アレイコネクタが提案されている。このようなコネ
クタは、絶縁基板上に装着された二次元配列を有し、密
度を高めることができる。しかし、これらのコネクタ
は、表面実装技術により回路基板に対する取付けに関し
て不都合な点を有しており、その理由は、全部ではない
としても、ほとんどの端子の表面実装用テール部がコネ
クタボディの下側に配置されるためである。この結果、
半田接続部を視覚検査し、欠陥を発見したときに修理す
ることは困難なため、使用する実装技術は、信頼性の高
いものでなければならない。
【０００４】プラスチックあるいはセラミック基板上に
集積回路（ＩＣ）を実装する場合、ボールグリッドアレ
イ（ＢＧＡ）あるいは他の同様なパッケージを用いるこ
とが一般的になってきている。ＢＧＡパッケージでは、
一般的にはスクリーンあるいはマスクを使用して半田ペ
ーストの層を取付けられた回路基板の電気コンタクトパ
ッド上に、球状の半田ボールが配置される。そして、こ
のユニットは、半田ペーストと、全ての半田ボールの少
なくとも一部とが融解する温度まで加熱され、回路基板
上に形成されかつ下側に配置された導電性パッドに融着
される。これにより、ＩＣの外部リードを必要とするこ
となく、ＩＣを基板に結合することができる。
【０００５】ＢＧＡおよび同様なシステムを用いてＩＣ
を基板に結合することは多くの利点を有するが、電気コ
ネクタあるいは同様な部材をプリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）上に実装するための対応する手段が望まれている。
多くの状況では、半田ボールの基板係合面が共平面性を
有し、ほぼ平坦な装着面を形成し、最終的にはこれらの
はんだボールがリフローし、平坦なプリント回路基板の
基板に均等に半田付けされることが重要である。所定の
基板上における半田共平面性に大きな差があると、コネ
クタをプリント回路基板上でリフロー半田付けしたとき
に、半田付け不良の原因となる可能性がある。半田付け
の信頼性を高めるために、ユーザは、通常は０．００４
から０．００８インチ（あるいは０．１０１６ｍｍから
０．２０３２ｍｍ）のオーダーである極めて厳格な共平
面性を要求する。半田ボールの共平面性は、半田ボール
のサイズおよびコネクタ上におけるその配置で影響され
る。半田ボールの最終サイズは、半田ペーストおよび半
田ボールの双方で最初に利用可能な半田の全量にしたが
う。半田部材内に収容されるコネクタコンタクトの容積
が種々であることから、半田部材のサイズの変動し、し
たがって装着面に沿うコネクタ上の半田ボールの共平面
性に大きく影響するため、この点が、半田ボールをコネ
クタのコンタクトに取付ける際、特に問題を生じる。
【０００６】コネクタを基板に半田付けする際に生じる
他の問題は、コネクタが、例えば多数の凹部を有する等
の比較的複雑な形状の絶縁ハウジングを有する場合があ
ることである。このような熱可塑性ハウジング内の残留
応力は、モールド成形工程、コンタクト挿入によるスト
レスすなわち応力の蓄積、あるいはこれらの組合わせで
生じる。これらのハウジングは、半田ボールをリフロー
させるために必要な温度等の表面実装工程に必要な温度
に加熱した際あるいはその初期に曲りあるいはねじれが
生じる。このようなハウジングの曲りあるいはねじれ
は、コネクタアセンブリとプリント配線基板との間の寸
法的な不整合を生じさせ、半田ボール等の表面実装部材
が、半田付け前に、半田ペーストと十分接触しあるいは
プリント配線基板に十分近接することができないため、
半田付けが信頼性のないものとなる。上述の特許出願
は、これらの設計上の問題を解決するために向けられて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】コネクタサイズの減少
への動きは、平面的な大きさ（footprint dimensions）
だけでなく、嵌合時のコネクタの高さにも関係してい
る。電気装置のサイズが縮小されているため、回路基板
をより密に積層することが必要となっている。本発明
は、高密度コネクタに関し、特に、積層した回路基板間
の間隔を縮小するための低背コネクタ、更に、ボールグ
リッドアレイ取付技術を用いたコネクタに関する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気コネクタ
は、高入出力密度と、低減した積層高さとを提供する。
嵌合したコネクタの高さは、相手方コネクタに設けられ
た端子の先端部分を収容するために一方のコネクタボデ
ィの噛合いインターフェースに凹設領域を設けることに
より、低減される。噛合いコネクタ高さは、更に、コネ
クタボディにリリーフ領域を設け、コンタクト端子のコ
ンタクトアームの下側部分の撓みを可能とすることで低
減することができる。
【０００９】コンタクトの全長は、片持ち梁状のレセプ
タクルコンタクトアームを、比較的短い保持用ベースを
有するプラグコンタクトに向け、端子の湾曲部（bigh
t）を越えて延設することにより、減少される。プラグ
およびレセプタクルの双方のコンタクト端子は、コンタ
クト端子を中央で係合する保持機構を有する通路内に収
容され、これにより、ビーム長を最大にし、許容可能な
動作特性を達成する。コンタクト端子の保持機構は、１
あるいは複数のコンタクトアームの長さに沿う中間位置
に配置することができる。
【００１０】コンタクト端子の保持部に断熱部（therma
l breaks）を配置することができる。この断熱部は、溶
融材料からなるボディが端子に形成される実装面から、
端子に沿う半田ウィッキングを制御する。コンタクト端
子は、端子の保持部あるいは端子の保持部に形成された
開口に係合する端子保持通路内の１又は複数の突起によ
り、コネクタ部で内に保持することができる。この端子
装着配置は、コネクタボディ内における応力の蓄積を最
小とし、これにより、モールド成形されたコネクタボデ
ィの湾曲あるいは曲がる傾向を減少する。本発明の方法
およびコネクタについて、添付図面を参照して更に説明
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、プラグコネクタ２０を示
し、このプラグコネクタはほぼ平坦なベース部材２２と
周部の周壁２４とを有するコネクタボディあるいはハウ
ジングを備える。各端壁上では、極性／整合用タブ２６
が周壁から直立し、プラグコネクタ２０を後述する相手
方のレセプタクルコネクタ５２と適正に確実に嵌合させ
る。コネクタボディは、絶縁性ポリマーをモールド成形
することにより、一体部材として形成するのが好まし
い。このポリマーは、例えば液晶ポリマー等の表面実装
技術（ＳＭＴ）におけるリフロー温度に耐えることがで
きるものであることが好ましい。プラグコネクタ２０
は、コネクタボディ上で、例えば二次元マトリックス等
の所要のパターンに保持されたプラグコンタクト端子の
配列を有する。図を簡略にするために、端子ポジション
の一部のみを示してある。
【００１２】図３を参照すると、各プラグ端子２８は、
後述するレセプタクルコンタクト端子７２と噛合う噛合
い部３０を有するほぼ平坦なコンタクト端子を備える。
更に、プラグ端子２８は、後述する態様でコネクタボデ
ィ２２内に保持される保持部３２を備える。この保持部
３２は、一対の対向した肩部３４を有し、この肩部に対
して挿入用ツールが作用し、コネクタボディ２２に形成
された端子通路３８内に端子２８が挿入される。ばりあ
るいは返し部を肩部３４に形成し、通路３８内に端子を
保持する作用を補助させることができる。半田タブ３６
が、通路３８の底部に形成されたスロット状開口５３を
通して保持部３２から延び、半田ボール３５等の溶融可
能な基板コンタクト部材あるいはボディを融着すること
ができる。半田タブのリード縁部は、面取りあるいは斜
面３７により、端子の一側あるいは両側でその先端部に
向けて傾斜するのが好ましい。半田ボール３５は、プラ
グ端子２８およびレセプタクル端子７２（後述する）上
に、特許出願第08/778,806号および第08/728.194号に記
載の技術で融着される。
【００１３】図３に示すように、コンタクト端子２８
は、コネクタボディ２２内に形成された端子通路３８内
に保持される。通路３８は、噛合いインターフェースあ
るいは噛合い面から装着面４２に向けて延びる。小孔あ
るいはポケット５０等の凹部が、装着面４２に、各通路
３８と整合しかつ各通路とスロット開口５３を介して連
絡する。噛合いコンタクト部３０は、噛合いインターフ
ェース４０から延び、半田タブ３６はポケット５０内に
延びる。端子２８は、通路３８の中央面ＭＰ（図２）に
ほぼ整合して配置される。
【００１４】端子コンタクト２８は、端子の挿入の際
に、モールド成形されたプラスチックボディ内に応力が
形成されるのを防止する態様で、このボディ２２内に固
定される。この目的は、好ましい実施形態では、対向突
起４８を用いることにより、達成されている。各突起４
８の頂部に導入面４９が形成される。突起４８の先端部
間の距離は、金属端子２８の厚さよりも短く、これによ
り、締り嵌めが形成される。したがって、各突起４８の
先端部は、端子２８が通路３８及びスロット５３内に挿
入されるときに、コンタクト端子により係合されかつ変
形される。突起４８の先端部は、中央面ＭＰから等距離
に離隔し、端子の挿入の際の各突起の変形量がほぼ等し
くなることが好ましい。この結果、端子保持部３２に対
する垂直力がほぼバランスされ、これにより、中央面Ｍ
Ｐに沿って整合させる作用を支援する。コンタクト端子
は、変形した突起でコンタクト端子上に作用される垂直
力により、通路３８及びスロット５３内に強固に保持さ
れる。導入面４９及び傾斜した先端部３７は、挿入の際
に突起４８のスカイビングの可能性を低減し、これによ
り、突起４８からの材料の除去を最小とする。各突起の
先端部は、変形し、保持力を形成するが、しかし、これ
は局部的なものであり、したがってハウジング内におけ
る応力の蓄積は防止される。一対の対向したほぼ同じ突
起４８を中央面ＭＰから等距離に設けることにより、中
央面ＭＰに沿うコンタクト端子２８を密な公差で位置決
めするのを支援する。
【００１５】図３に示しかつ上述の特許出願に記載の端
子保持構造の利点の１つは、半田ボール３５を端子２８
に取付けるためのリフローの後、端子は「間隙ゼロ」状
態に近い状態にロックされる状況から生じると考えられ
る。これは以下の状態から生じる。端子２８は、底部肩
部３３が通路底面３９に係合するまで、端子を挿入する
ことにより、通路３８内で「底つけ（bottomed）」され
る。これは、端子２８を、図３で見て垂直方向下方位置
に配置する。半田材料３５を、例えば特許出願第08/72
8,194号及び第08/778,806号に記載の技術により、タブ
３６に取付けるためのリフローの後、ポケット５０内に
配置された半田ボール及び／又は半田ペーストはポケッ
ト５０を充しかつこの形状に従う。この結果、半田材料
３５は、端子２８が通路３８から上方（図３で見た状態
で）に移動するのを防止する作用をなす。
【００１６】端子２８は、通路３８の側壁４１に対し
て、保持部３２の側縁部４３を係合することにより、横
方向に配置される。側壁４１および側縁部４３は、図示
のように、端子２８を正確に位置決めするために、整合
テーパを有するのが好ましい。図２を参照すると、端子
２８は、対向した突起４８により、通路３８内で中央に
位置決め（図２の左右方向で）されて保持されている。
これは、インサート成形した場合の誤差（tolerance）
に近似する誤差状態に、端子２８をハウジング２２内に
配置する。金属端子がプラスチックハウジング内に挿入
されたときに通常生じる間隙を最小化することにより、
全体の達成可能な誤差レベルが改善される。すなわち、
位置誤差が減少し、部材内で考慮すべき基本的な誤差と
して嵌合誤差（嵌合するコネクタ間の誤差）が残る。端
子ピッチは、端子がキャリアストリップ上に装着されて
いるものと同様に、挿入中に保持される。端子の打抜き
中（blanking）に達成される緊密なピッチ誤差は、端子
挿入後も、上述の端子保持システムを採用することによ
り、維持される。
【００１７】図２及び図３に示す突起４８の断面形状が
好ましいが、突起あるいはリブの形状がある程度異なる
ものであっても用いることが可能である。この保持シス
テムの機構の説明は、特許出願第08/728,194号及び第08
/778,806号に記載されている。端子２８による突起４８
の変形は、半田ボール３５のリフロー前に、ハウジング
に端子位置を保持するために十分な摩擦力を形成する。
【００１８】各通路３８の近部には、１又は複数のチッ
プ収容凹部４４，４６が配置されており、相手方レセプ
タクルコンタクト端子７２の先端部を受入れることがで
きる。図示のように、凹部４４，４６の一側は、通路３
８と連続して形成されている。図２および図３に示す実
施形態では、凹部は中央面ＭＰの両側にある。これらの
凹部は更に互いに側方にオフセットしており、すなわ
ち、中央面ＭＰに対して垂直なセンター面Ｃの両側があ
る。図４および図５は、凹部４４，４６内に収容された
レセプタクルコンタクト端子７２のコンタクトアームの
先端部を示す。
【００１９】図４及び図５を参照すると、プラグコネク
タ２０と噛合うレセプタクルコネクタ５２が図示されて
いる。レセプタクルコネクタ５２は、プラグコネクタ２
０と同じ絶縁性モールド成形ポリマーで形成するのが好
ましいボディ５４を備える。ボディ５４の周部に周壁５
６が設けられ、この周壁はプラグコネクタの極性／位置
決めタブ２０を収容するための切欠き領域（図示しな
い）を備える。ベースあるいはボディ部材５４は、レセ
プタクル端子７２を収容するためのレセプタクル通路６
２を備える。図６，図７および図８に示す形式のレセプ
タクル端子を用いる場合は、成形されたコンタクトアー
ム７８ａ，７８ｂ（図４および図５）におけるプラグ端
子２８の受け部を収容するための対向したリリーフ領域
６４を有するのが好ましい。このリリーフ領域６４は、
突起６８に延びかつこの突起６８の頂部を含む導入面６
５を形成されるのが好ましい。通路６２は更に側壁６６
を備える。対向した端子保持突起６８が側壁６６からレ
セプタクル端子７２のベース部７６（図６および図７）
に向けて延びる。突起６８は、プラグコネクタ２０の突
起４８に関する上述の説明と同様な態様で、レセプタク
ル端子７２を挿入したときに変形する。先端部８８の面
取り部８７および導入面６５は、図３との関係で先に説
明したように、突起６８の先端部を除去するよりは、変
形を支援する。
【００２０】各レセプタクル通路６２はボディ５４の噛
合いインターフェース５８から、装着インターフェース
あるいは面６０に形成された小孔あるいはポケット７０
に向けて延びる。図４に示すように、ポケット７０は、
端子７２に融着され、ポケット７０をほぼ満たしかつこ
のポケット７０の形状に対応した半田ボール７４などの
基板コンタクト部材を受入れることができる。したがっ
て、レセプタクル端子は、プラグ端子２８とほぼ同様な
態様で保持されかつ配置されている。
【００２１】図５に示すように、プラグおよびコネクタ
ボディ２２，５４の形状、および、プラグコンタクト端
子２８とレセプタクルコンタクト端子７２の形状は、噛
合った状態のコネクタの高さを最小とすることができ
る。これは、半田ボール３５ａ，７４ａの第２回リフロ
ーの後、積層された回路基板Ｓ間の積層高さＴを最小に
することができる。
【００２２】図６から図８を参照すると、レセプタクル
端子７２の好ましい形態が更に詳細に記載されている。
各レセプタクルコンタクト端子は、ベース部７６と、一
対の片持ち梁状ばねコンタクトアーム７８ａ，７８ｂと
を備える。図７に示すように、ベース部７６は、ほぼ平
坦であり、コンタクトの長手方向に延びる中央面Ｐを形
成すると見ることができる。図７に示すように、コンタ
クトアーム７８ａ，７８ｂのそれぞれは、コンタクトア
ームの中央領域で、面Ｐから反対側に別れ、この間に湾
曲部（bight）７９を形成し、この湾曲部は２つのコン
タクトアーム間に配置された間隙の底部８６から離隔し
ている。
【００２３】この後、コンタクトアーム７８ａ，７８ｂ
の先端部は、面Ｐに向けて収束し、プラグ端子に係合す
るコンタクト部８０を形成する。導入部８２がコンタク
トアーム７８ａ，７８ｂの端部に形成され、プラグコン
タクト２８との噛合いを支援する。鋭い肩部８４が、コ
ンタクトアーム７８ａ，７８ｂのそれぞれの端部の中間
に形成される。この鋭い肩部は、返し部（barb）として
作用し、端子を通路６２内に保持する作用を支援する。
これらの肩部は、プラグコンタクト２８の肩部３４と同
様に、金属コンタクトを各プラスチックボディ内に挿入
するためのツールに係合する。鋭い角部は、端子をそれ
ぞれの通路内に保持するのを支援する。
【００２４】側方にオフセットしたコンタクトアーム７
８ａ，７８ｂを使用することで、種々の利点が得られ、
このような利点には、２つのコンタクトアーム７８ａ，
７８ｂ間にプラグコンタクト２８を挿入することによ
り、図７に示す疑似位置に撓んだときでも、端子の前後
の寸法を最小にすることができることが含まれる。更
に、図４および図５に示すような端子保持突起６８を使
用することで、コンタクトアーム７８ａ，７８ｂの長さ
を最小にすることができ、これにより、好適なコンタク
トの垂直力の形成と十分なコンタクトのワイピング作用
とをなすための、好適な撓み量を形成することができ
る。
【００２５】図６に示すように、半田タブ８８は、ベー
ス部７６から突出する。好ましい形態では、半田タブ８
８は、半田ボールを融着することができる。プラグ端子
に関して説明したように、端子７２の先縁部は、面取り
面８７等の好適な導入構造を設けられている。ベース部
には、ポケット７０から端子への半田ウィッキングを最
小とするために、断熱構造部を設けることができる。図
６に示すように、断熱構造部は、一対の開口８９を備え
る。この断熱構造は、ベース部７６の不動態化面（pass
ivated surface）を形成し、あるいは、当該分野で知ら
れている有機フルオロポリマー（organo-fluoro polyme
rs）等の半田ウィッキング防止コーティングを塗布して
もよい。不動態化及び／又はウィッキング防止コーティ
ングを用いあるいは用いない断熱構造により、ポケット
７０内の半田ペーストがリフローし、半田ボール７４を
半田タブ８８上に固着したときに、コンタクトに沿って
半田が流れるのが抑制される。更に、プラグ端子２８
は、断熱、不動態化、コーティングあるいはこれらを組
合わせて、このような半田ウィッキング防止添加剤を含
有してもよい。図９および図１０を参照すると、コネク
タハウジング内のレセプタクルコンタクト端子９０等の
端子を保持するための他の構造が記載されている。この
実施形態では、通路９１が端子９０を収容するために形
成されている。各通路９１内では、１又は複数の突起９
４が形成され、通路の側壁から延びる。各端子は、突起
９４の一方あるいは双方の少なくとも一部を収容するサ
イズおよび形状に形成された開口９６を有する。理想的
には、開口９６の形状は、突起９４の形状に対応し、し
たがって、端子は突起により側方および長手方向の動
き、更に前後方向の動きも規制される。突起９４の先端
部は、端子９０が形成される材料の厚さよりも少ない距
離に離隔され、中央面ＭＰから等距離に配置されるのが
好ましい。
【００２６】端子９０を通路９１内に挿入すると、突起
９４は端子先端部あるいは半田タブ９８により、僅かに
変形あるいは展開される。傾斜あるいは面取り面９５
は、半田タブ９８が突起９４の先端部を削り取るのを防
止する。端子が完全挿入位置に配置されると、突起９４
は開口９６と整合し、その先端部が開口９６内に入る。
この結果、コネクタボディに形成される応力は、突起９
４の先端領域に限られる。突起９４が開口９６内に挿入
されたときに応力が解放されるため、コネクタボディを
反らせあるいは湾曲させる可能性のある応力の蓄積が防
止される。保持部９２の長手方向断面は、中央長手方向
面を中心としてほぼ対称的であり、したがって、ベース
９２が通路９１内に挿入されたときに、コンタクト端子
に自動心だし作用が作用する。開口９６は、図６の実施
形態における開口８９と同様な態様で、半田ウィッキン
グを抑制する断熱部として作用する。端子９０は、更
に、不動態化あるいはウィッキング防止コーティングを
有し、半田がコンタクト部の方向に流れるのを防止して
もよい。
【００２７】本発明について種々の図に示す好ましい実
施形態との関係で説明してきたが、他の同様な実施形態
を使用し、本発明から逸脱することなく本発明と同じ機
能をなすために上述の実施形態を変更しあるいは追加す
ることも可能なことは明らかである。更に、上述の配置
は、コネクタ以外にも、絶縁材料で形成されたハウジン
グを有し、このハウジングがプリント配線基板あるいは
他の電気基板上に融着される部材を支える素子にも使用
することができる。したがって、本発明は、いずれかの
単一の実施形態に限定されるものではなく、添付の請求
の範囲に示す幅および範囲で制限されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態によるプラグコネクタの平
面図。
【図２】 図１に示すプラグの領域Ａの拡大図。
【図３】 図２の３−３線に沿う断面図。
【図４】 レセプタクルと噛合った図１から図３に示す
プラグ部材の一部を欠截した断面図。
【図５】 図４に示すレセプタクルおよびプラグを、図
４に示す方向に対して垂直に配置しかつ積層された回路
基板間に装着された状態で示す一部を欠截した断面図。
【図６】 図４および図５に示すレセプタクルコンタク
ト端子の立面図。
【図７】 図６に示すレセプタクルコンタクト端子の側
面図。
【図８】 図６および図７に示すレセプタクルコンタク
ト端子の平面図。
【図９】 レセプタクルコンタクト端子の第２の実施形
態の立面図。
【図１０】 通路内に保持されたコンタクト端子の保持
部の図９に示すＣ−Ｃ線に沿う一部の断面図。
【符号の説明】
２０……プラグコネクタ ２２……コネクタボディ ２８……プラグ端子 ３０……噛合い部 ３２……保持部 ３５……半田ボール ３６……半田タブ ３８……端子通路 ４０……噛合いインターフェース； ５０……ポケット ５２……レセプタクルコネクタ ５３……スロット状開口 ７２……レセプタクル端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ティモシー・ダブリュー・ホウツ アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17319、エタ−ス、バリー・グリーン・ロ ード 1905 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB22 CC22 DD22 EE12 FF01 HH06 HH17

Claims (52)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相手方コネクタを収容する領域を形成す
    るための噛合いインターフェースを有する絶縁コネクタ
    ボディと、 このコネクタボディに保持するためにコネクタボディに
    収容される保持部と、この保持部から延びかつ相手方コ
    ネクタの相手方端子に係合可能な噛合い部とを有する端
    子と、 相手方コネクタの端子の先端部を受入れるために、コネ
    クタボディにおける保持部の近部の領域に設けられた第
    １凹部と、 を備える電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 更に、第２凹部を、コネクタボディにお
    ける保持部の近部の領域に備える請求項１に記載の電気
    コネクタ。
  3. 【請求項３】 第１凹部は、第２凹部の位置に対向した
    保持部の一側に配置される請求項２に記載の電気コネク
    タ。
  4. 【請求項４】 第１凹部は第２凹部から側方にオフセッ
    トしている請求項３に記載の電気コネクタ。
  5. 【請求項５】 コネクタボディと、 このコネクタボディ内の端子通路と、 端子通路内に配置された装着部を有する導電性端子とを
    備え、この端子は、ベース部とこのベース部から延びる
    ２つの片持ちばり状コンタクトアームを有し、更に、 端子通路は、コンタクトアームの一部を収容するために
    コネクタボディ内に形成されたリリーフ領域を有する、 電気コネクタ。
  6. 【請求項６】 前記コネクタボディは、噛合いインター
    フェースと装着面とを形成し、前記リリーフ領域は、噛
    合いインターフェースの近部に配置去れ、コンタクトア
    ームの先端部は、このリリーフ領域を越えて延びる請求
    項５に記載の電気コネクタ。
  7. 【請求項７】 第１のリリーフ領域が、端子の一側の近
    部に配置され、第２のリリーフ領域が端子の反対側の近
    部に配置される請求項５に記載の電気コネクタ。
  8. 【請求項８】 前記リリーフ領域は、通路の中央面の両
    側に配置される請求項７に記載の電気コネクタ。
  9. 【請求項９】 前記リリーフ領域は、通路の中央面に直
    交しかつ平行な面の両側に位置する請求項７に記載の電
    気コネクタ。
  10. 【請求項１０】 リリーフ領域は、通路の中央面の両側
    で、通路の中央面に直交しかつ平行な面の両側に配置さ
    れる請求項７に記載の電気コネクタ。
  11. 【請求項１１】 噛合いインターフェースと装着面とを
    有するコネクタボディと、 中央面に沿ってコンタクト端子を収容するためのこのコ
    ネクタボディ内の通路と、を備え、 この通路は、噛合いインターフェースから装着面に向け
    て延び、コネクタボディ内に保持すべきコンタクト端子
    の一部を受入れる保持部と、噛合いインターフェースに
    近接配置されたリリーフ領域とを有する、 電気コネクタ。
  12. 【請求項１２】 前記保持部は、通路内の端子に係合可
    能な端子係合部材を有する請求項１１に記載の電気コネ
    クタ。
  13. 【請求項１３】 前記リリーフ領域は、端子係合部材に
    対向する通路の中間面の一側に配置される請求項１２に
    記載の電気コネクタ。
  14. 【請求項１４】 コンタクト端子係合部材は、変形可能
    である請求項１１に記載の電気コネクタ。
  15. 【請求項１５】 通路の保持部は、通路の中央面の両側
    に配置された端子係合部材を有する請求項１１に記載の
    電気コネクタ。
  16. 【請求項１６】 端子係合部材のそれぞれは、通路内に
    挿入されたコンタクト端子により、変形可能である請求
    項１５に記載の電気コネクタ。
  17. 【請求項１７】 前記通路は、内部に形成された第１対
    のリリーフ領域を有し、第１リリーフ領域はそれぞれ通
    路の中央面の両側に配置される請求項１５に記載の電気
    コネクタ。
  18. 【請求項１８】 端子係合部材は、通路の中央軸線の近
    部に配置され、リリーフ領域は、通路の中央面に直交し
    かつ平行な面の両側に配置される請求項１７に記載の電
    気コネクタ。
  19. 【請求項１９】 噛合いインターフェースを有するコネ
    クタボディを備えた第１コネクタと、 このコネクタボディ内の端子収容通路と、 この通路内の保持部を有するコンタクト端子と、 通路の保持部の近部でコネクタボディに設けられた凹設
    領域と、 前記噛合いインターフェースで第１コネクタと嵌合する
    ボディを有する第２コネクタと、を備え、 この第２コネクタボディは、第１コネクタのコンタクト
    端子と噛合うコンタクト端子を有し、第２コネクタのコ
    ンタクト端子は、第１コネクタのボディの凹設領域内に
    配置される、 電気系統連系。
  20. 【請求項２０】 凹設領域の一部は、端子収容通路と連
    続する請求項１９に記載の系統連系。
  21. 【請求項２１】 第２コネクタのコンタクト端子は、そ
    れぞれ第１コネクタのコンタクト端子に係合可能な一対
    の離隔したコンタクトアームを備え、凹設領域は、それ
    ぞれ前記コンタクトアームの１つを収容可能な一対の凹
    部を備える請求項１９に記載の系統連系。
  22. 【請求項２２】 各凹部は、通路の中央面の両側に配置
    される請求項２１に記載の系統連系。
  23. 【請求項２３】 各凹部は、前記中央面に直交しかつ平
    行な平面の両側に配置される請求項２１に記載の系統連
    系。
  24. 【請求項２４】 通路は、端子保持突起を備え、この突
    起は凹部間で側方に配置される請求項２３に記載の系統
    連系。
  25. 【請求項２５】 電気コネクタ用の電気コンタクト端子
    であって、 コネクタボディを固定可能なベース部と、 このベース部からほぼ同じ方向に延びる一対の可撓性片
    持ちばり状コンタクトアームと、 端子をコネクタボディに保持するため、コンタクトアー
    ムの少なくとも一方には位置された保持構造とを備え、
    この保持構造は、ベース部から長手方向に離隔してい
    る、端子。
  26. 【請求項２６】 前記保持構造は、コンタクトアームの
    長さ方向で中央領域に配置される請求項２５に記載の端
    子。
  27. 【請求項２７】 保持構造は、アームの外縁部に配置さ
    れる請求項２５に記載の端子。
  28. 【請求項２８】 保持構造は、返し部を有する請求項２
    ７に記載の端子。
  29. 【請求項２９】 コネクタボディに固定可能で、ほぼ中
    央に平面を有するベース部と、 このベース部からほぼ同じ方向に離隔して延びる一対の
    片持ち梁状コンタクトアームと、を備え、 この片持ち梁状コンタクトアームは、ベース部の平面か
    ら反対方向に分岐し、ベース部から長手方向に離隔した
    湾曲部と、各コンタクトアームの先端部の近部のコンタ
    クト部と、を形成し、各コンタクト部は相手方端子に係
    合するために前記平面に向けて延びる、 電気コネクタ用コンタクト端子。
  30. 【請求項３０】 コンタクトアームは、側方にオフセッ
    トしている請求項２９に記載の電気端子。
  31. 【請求項３１】 各コンタクトアームは、外側縁部を有
    し、保持構造部は、各コンタクトアームの外縁部に配置
    される請求項２９に記載の端子。
  32. 【請求項３２】 保持構造部は、湾曲部とコンタクト部
    との中間に配置される請求項３１に記載の端子。
  33. 【請求項３３】 保持構造部は、保持用返し部を備える
    請求項３２に記載の端子。
  34. 【請求項３４】 コンタクト部は、前記平面に向けて収
    束するコンタクトアームの部分で形成される請求項２９
    に記載の端子。
  35. 【請求項３５】 電気コネクタ用コンタクト端子であっ
    て、 コネクタボディに固定可能で、ほぼ中央に面を有するベ
    ース部と、 このベース部からほぼ同じ方向に延びる一対の片持ち状
    コンタクトアームと、 ベース部の平面から所定の方向に分岐し、他方のアーム
    と共に、ベース部から長手方向に離隔した湾曲部と各コ
    ンタクトアームの先端領域の近部のコンタクト部とを形
    成する少なくとも１の片持ち梁状アームと、を備え、こ
    の少なくとも１のコンタクトアームのコンタクト部は、
    相手方端子と係合するために前記平面に向けて延びる、 端子。
  36. 【請求項３６】 コンタクトアームは側方にオフセット
    している請求項３５に記載の電気端子。
  37. 【請求項３７】 少なくとも１のコンタクトアームは、
    外側縁部を有し、保持構造部は、このコンタクトアーム
    の外側縁部に配置される請求項３５に記載の端子。
  38. 【請求項３８】 保持構造部は、湾曲部とコンタクト部
    との中間に配置される請求項３７に記載の端子。
  39. 【請求項３９】 保持構造部は、保持用返し部を有する
    請求項３８に記載の端子。
  40. 【請求項４０】 コンタクト部は、前記平面に向けて収
    束する前記少なくとも１のコンタクトアームの一部で形
    成される請求項３５に記載の端子。
  41. 【請求項４１】 噛合いインターフェースと装着面とを
    有するコネクタボディと、 噛合いインターフェースから装着面に向けて延びる通路
    と、 通路内に固定されるベース部を有し、半田タブが装着面
    に向けて延びる導電性端子と、 端子に沿って液状半田が流れるのを抑制するために、ベ
    ース部の開口を有する端子内の断熱手段と、 を備える電気コネクタ。
  42. 【請求項４２】 通路は、ベース部に係合する端子保持
    突起を有し、前記断熱手段は、突起に対して側部に配置
    される関係のベース部内の２つの離隔した開口を備える
    請求項４１に記載の電気コネクタ。
  43. 【請求項４３】 端子のベース部の一方の寸法は、通路
    の対応する寸法よりも小さく、端子ベース部と通路との
    間にスペースを形成する請求項４１に記載の電気コネク
    タ。
  44. 【請求項４４】 噛合いインターフェースと装着面とを
    有するコネクタボディと、 噛合い部と保持部とを有するコンタクト端子と、 このコンタクト端子を収容するためのボディ内の通路
    と、を備え、この通路は噛合いインターフェースから装
    着面に向けて延び、コンタクト端子の保持部を収容する
    ための保持部を有し、更に、 通路から内方に延びる保持突起と、 突起の少なくとも一部を収容するために、コンタクト端
    子に形成された突起収容構造部と、 を備える電気コネクタ。
  45. 【請求項４５】 前記突起は、通路の長手方向軸線とほ
    ぼ平衡な方向に長く形成される請求項４４に記載の電気
    コネクタ。
  46. 【請求項４６】 突起収容構造部は、コンタクト端子の
    保持部を通って延びる開口を備える請求項４４に記載の
    電気コネクタ。
  47. 【請求項４７】 通路は、前記第１保持突起とほぼ反対
    の方向に、通路の内方に延びる第２保持突起を備え、こ
    の第２保持突起は、第１保持突起が開口内に入る側と反
    対の側から、コンタクト端子の保持部における開口内に
    入るように配置される請求項４５に記載の電気コネク
    タ。
  48. 【請求項４８】 突起は、互いにほぼ対向しかつ離隔す
    る請求項４６に記載の電気コネクタ。
  49. 【請求項４９】 噛合いインターフェースと装着面とを
    有する絶縁ボディと、 この絶縁ボディに形成され、噛合いインターフェースと
    装着面との間に配置された端子収容通路と、 装着面の近部で、前記通路の端部の回りで絶縁ボディ内
    に形成されたポケットと、 絶縁ボディに装着される導電性端子とを備え、この端子
    は、絶縁ボディの噛合いインターフェースに配置された
    噛合い部と、通路内に配置された保持部と、ポケット内
    に配置されたタブ部とを有し、更に、 このタブ部に固定され、延設されてポケットに係合する
    融着可能な材料からなるボディを備える、 電気コネクタ。
  50. 【請求項５０】 タブ部に近接する融着可能な材料から
    なるボディの形状の一部は、ポケットの形状に対応する
    請求項４９に記載の電気コネクタ。
  51. 【請求項５１】 ポケットは、一部が通路の外方に側方
    に延びる底壁を有し、融着可能な材料は、前記底壁の少
    なくとも一部に係合する請求項４９に記載の電気コネク
    タ。
  52. 【請求項５２】 ボディに端子収容通路を形成する高知
    恵を備える電気コネクタの形成方法であって、 前記通路の一端の近部にポケットを形成し、 導電性端子部材を通路内に挿入し、この端子部材の一部
    を凹部と連通して配置し、 融着可能な導電性材料のボディを、凹部内で端子に固定
    して形成し、凹部に係合させて端子をボディに対して保
    持させる工程を備える、方法。
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