JPS6072663A - 低融点金属球接続方法 - Google Patents
低融点金属球接続方法Info
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- JPS6072663A JPS6072663A JP17807283A JP17807283A JPS6072663A JP S6072663 A JPS6072663 A JP S6072663A JP 17807283 A JP17807283 A JP 17807283A JP 17807283 A JP17807283 A JP 17807283A JP S6072663 A JPS6072663 A JP S6072663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- balls
- wiring
- protective film
- wiring pattern
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は金属球の接続方法に係シ、特に配線パターンが
形成された基板に低融点金属球を接続する方法に関する
ものである。
形成された基板に低融点金属球を接続する方法に関する
ものである。
従来技術と問題点
従来、配線／ｆターンが形成された例えば第１のセラミ
ック基板上にぎ一ル状の導電体を接続し、更に該導電体
上に配線パターンを有する第２の基板を接続することに
よって配線ノ千ターンを有する２つの基板を接続する方
法がある。その方法の詳細を第１Ａ図から第１Ｄ図に示
す。第１図において配線パターン（図示せず）を有する
例えばセラミック基板１上に約３０〜５０μｍの厚さを
有するポリイミド樹脂からなる保論膜２が塗布され更に
、該保＠膜の上に約０．２〜０，３聴の厚さを有する例
えばステンレス製のメタルマスク３が配置されるＯ該保
護膜及びメタルマスクには、半田ボールを配置するため
の孔Ａが形成されている。
ック基板上にぎ一ル状の導電体を接続し、更に該導電体
上に配線パターンを有する第２の基板を接続することに
よって配線ノ千ターンを有する２つの基板を接続する方
法がある。その方法の詳細を第１Ａ図から第１Ｄ図に示
す。第１図において配線パターン（図示せず）を有する
例えばセラミック基板１上に約３０〜５０μｍの厚さを
有するポリイミド樹脂からなる保論膜２が塗布され更に
、該保＠膜の上に約０．２〜０，３聴の厚さを有する例
えばステンレス製のメタルマスク３が配置されるＯ該保
護膜及びメタルマスクには、半田ボールを配置するため
の孔Ａが形成されている。
次に第１Ｂ図に示すようにメタルマスク３を形成した後
約０．４ ｒｒａｎの径をする半田？−ル４を該メタル
マスクの孔Ａに配置し、セラミック基板１上の配線パタ
ーン上に搭載する。次に約２００℃の温度に加熱し半田
ゾール４を溶融し配線ノぐターンに溶着せしめる。
約０．４ ｒｒａｎの径をする半田？−ル４を該メタル
マスクの孔Ａに配置し、セラミック基板１上の配線パタ
ーン上に搭載する。次に約２００℃の温度に加熱し半田
ゾール４を溶融し配線ノぐターンに溶着せしめる。
次に第１Ｃ図に示すように、メタルマスク３を７１％し
その後配線パターンを有する第２のセラミック基板５を
該半田？−ル４上にセットし約２００℃に加熱し、第２
のセラミック基板上の配線ノ４ターと半田が一ル４を溶
着させる（第２Ｃ図）。
その後配線パターンを有する第２のセラミック基板５を
該半田？−ル４上にセットし約２００℃に加熱し、第２
のセラミック基板上の配線ノ４ターと半田が一ル４を溶
着させる（第２Ｃ図）。
このようにして半田ボール４を介して２つのセラミック
基板が電気的に接続される。上記従来工程は工程が複雑
で生産能率が悪かった。
基板が電気的に接続される。上記従来工程は工程が複雑
で生産能率が悪かった。
本発明の目的
上記欠点を鑑み本発明は従来工程を簡略化し、生産能率
を向上させる半田ゴールの基板への接続方法を提供する
ととを目的とする。
を向上させる半田ゴールの基板への接続方法を提供する
ととを目的とする。
本発明の構成
本発明の目的は配線パターンが形成された基板上に、配
線用孔を有する平らな保護膜を配設し、次に前記保護膜
の厚さよシ大きな径を有する低融点金属球を前記配線用
孔内に配置し、次に該低融点金属球の融点温度以上に加
熱することを特徴とする低融点金属球を基板上に接続す
る方法によって達成される。
線用孔を有する平らな保護膜を配設し、次に前記保護膜
の厚さよシ大きな径を有する低融点金属球を前記配線用
孔内に配置し、次に該低融点金属球の融点温度以上に加
熱することを特徴とする低融点金属球を基板上に接続す
る方法によって達成される。
発明の実施例
以下本発明の１実施例を図面に基づいて説明する。
第２Ａ図から第２Ｃ図は本発明の１実施例を説明するた
めの概略工程断面図である。
めの概略工程断面図である。
第２Ａ図に示すように配線パターンが形成された例えば
０．６〜０．７簡の厚さを有するセラミック基板１１上
に例えば約０．２ ｍｍの厚さを有する平らなシリコン
樹脂からなる保護膜１３をスクリーン印刷によって被着
形成する。該保護膜１３には直径が約０．３叫よりわず
かに大きい円柱状の孔Ｂが配線パターンに対応するツヤ
ターン化されて形成されている。
０．６〜０．７簡の厚さを有するセラミック基板１１上
に例えば約０．２ ｍｍの厚さを有する平らなシリコン
樹脂からなる保護膜１３をスクリーン印刷によって被着
形成する。該保護膜１３には直径が約０．３叫よりわず
かに大きい円柱状の孔Ｂが配線パターンに対応するツヤ
ターン化されて形成されている。
次に第２Ｂ図に示すように該円柱状孔Ｂ内に直径が約０
．３ｍｊｎの半田ボール（例えば鉛３７チと錫６３襲合
金、融点１８３℃）を配置し、セラミック基板１１上に
搭載する。次に約２２０℃で加熱し、該半田？−ル１４
をセラミック基板１１上の配線ｚ４’ターンに溶着させ
る。この方法では従来使用したメタルマスクは不要とな
りその代わり厚い保護膜でその代用とした。
．３ｍｊｎの半田ボール（例えば鉛３７チと錫６３襲合
金、融点１８３℃）を配置し、セラミック基板１１上に
搭載する。次に約２２０℃で加熱し、該半田？−ル１４
をセラミック基板１１上の配線ｚ４’ターンに溶着させ
る。この方法では従来使用したメタルマスクは不要とな
りその代わり厚い保護膜でその代用とした。
以下従来と同様に第２Ｃ図に示すように第２のセラミッ
ク基板１５を該半田ボール１４上にセリトン、第１のセ
ラミック基板１１と第２のセラミック基板を該半田ゾー
ル１４を介して導通させることが出来る。
ク基板１５を該半田ボール１４上にセリトン、第１のセ
ラミック基板１１と第２のセラミック基板を該半田ゾー
ル１４を介して導通させることが出来る。
本発明では保護膜としては上記シリコン樹脂の他にエポ
キシ樹脂等も用いられ、該保護膜の厚さは低融点金属球
（半田ボール）の直径の約２／３程度が好ましい。本発
明で用いられる保護膜は抵抗、コンデンサ及び配線パタ
ーンの保設ばかシでなく金属球のコロガリを防止し電極
と半田ボールの位置合せを正確に実施し得るものである
。また本発明では低融点金属球として半田ボールを用い
たが半田メッキ、銀が一ル、半田メッキ、金ボール等も
用いられる。
キシ樹脂等も用いられ、該保護膜の厚さは低融点金属球
（半田ボール）の直径の約２／３程度が好ましい。本発
明で用いられる保護膜は抵抗、コンデンサ及び配線パタ
ーンの保設ばかシでなく金属球のコロガリを防止し電極
と半田ボールの位置合せを正確に実施し得るものである
。また本発明では低融点金属球として半田ボールを用い
たが半田メッキ、銀が一ル、半田メッキ、金ボール等も
用いられる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、従来使用していたメ
タルマスクが不要となるためメタルマスクのセットとメ
タルマスクの取シはずし工程が煮略され、金属球の基板
への接続工程が簡単化され、生産能率の向上に効果があ
る。
タルマスクが不要となるためメタルマスクのセットとメ
タルマスクの取シはずし工程が煮略され、金属球の基板
への接続工程が簡単化され、生産能率の向上に効果があ
る。
第１Ａ図から第１Ｄ図迄は従来技術を説明するための概
略工程断面図であシ、第２Ａ図から第２Ｃ図迄は本発明
に係る１実施例を説明するための概略工程断面図である
。 １ｔ５ｔｌｌ、１５・・・セラミック基板、２・・・保
護膜、３・・・メタルマスク、４．１４・・・半田ｓｊ
−ル、１３・・・保護膜。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 準］へ口１ 第１Ｂ）司 第１Ｃ口 千 コＤ １り） ｊａ 第２Ａ））ンｉ 粗危２Ｂ丘１ ］４ 率２Ｃ筐１
略工程断面図であシ、第２Ａ図から第２Ｃ図迄は本発明
に係る１実施例を説明するための概略工程断面図である
。 １ｔ５ｔｌｌ、１５・・・セラミック基板、２・・・保
護膜、３・・・メタルマスク、４．１４・・・半田ｓｊ
−ル、１３・・・保護膜。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 準］へ口１ 第１Ｂ）司 第１Ｃ口 千 コＤ １り） ｊａ 第２Ａ））ンｉ 粗危２Ｂ丘１ ］４ 率２Ｃ筐１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線パターンが形成された基板上に、配線。 用孔を有する平らな保護膜を配設し、次に前記保護膜の
厚さよシ大きな径を有する低融点金属球を前記配線用孔
内に配置し、次に該低融点金属球の融点温度以上に加熱
することを特徴とする低融点金属球を基板上に接続する
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17807283A JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 低融点金属球接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17807283A JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 低融点金属球接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072663A true JPS6072663A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16042125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17807283A Pending JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 低融点金属球接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072663A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4871110A (en) * | 1987-09-14 | 1989-10-03 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for aligning solder balls |
| US5127570A (en) * | 1990-06-28 | 1992-07-07 | Cray Research, Inc. | Flexible automated bonding method and apparatus |
| US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
| US5341564A (en) * | 1992-03-24 | 1994-08-30 | Unisys Corporation | Method of fabricating integrated circuit module |
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| USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
| USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
| US9048583B2 (en) | 2009-03-19 | 2015-06-02 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| USD733662S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-07-07 | Fci Americas Technology Llc | Connector housing for electrical connector |
| US9831605B2 (en) | 2012-04-13 | 2017-11-28 | Fci Americas Technology Llc | High speed electrical connector |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17807283A patent/JPS6072663A/ja active Pending
Cited By (24)
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| US9461410B2 (en) | 2009-03-19 | 2016-10-04 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| US10720721B2 (en) | 2009-03-19 | 2020-07-21 | Fci Usa Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
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