JP2003238800A

JP2003238800A - ポリアミド樹脂組成物

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Publication number: JP2003238800A
Application number: JP2002041338A
Authority: JP
Inventors: Motonobu Yamada; 元伸山田; Nobuo Osanawa; 信夫長縄; Kazuhiko Kobayashi; 和彦小林
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-02-19
Filing date: 2002-02-19
Publication date: 2003-08-27
Anticipated expiration: 2022-02-19
Also published as: JP4207436B2

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた塗膜密着性、表面外観、耐衝撃性、寸法
安定性、耐熱性、導電性、滞留安定性を兼備する成形品
を与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜８０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良剤５〜３５重量％、（Ｃ）平均粒径
０．５〜１０μｍの充填材５〜３０重量％、（Ｄ）導電
性付与材３〜４０重量％（Ｅ）数平均分子量が１０００
０以下のエポキシ基含有化合物０．１〜１０重量％から
なるポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹
脂組成物全体の重量を１としたときの（Ｅ）エポキシ基
含有化合物の重量の割合を、該エポキシ基含有化合物の
エポキシ当量で除した値（割合／エポキシ当量）が１．
５×１０^-5〜５×１０^-5であるポリアミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、好適に成形用途に
用いられる樹脂組成物に関する。特に塗装を施して外観
部品として使用される用途の適用に好適な塗膜密着性、
良好な表面外観を有し、かつ耐衝撃性、耐熱性、寸法安
定性、導電性、滞留安定性をも兼備する成形品を与える
ポリアミド樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミド樹脂はその優れた特性を活か
し、電気・電子部品、自動車部品、機械部品など非常に
広範に用いられている。また、他の樹脂とのアロイ化や
各種充填材・改質剤の添加により、その特性をさらに改
良・向上させる検討も多く行われている。

【０００３】例えば、耐衝撃性を改良する手法として
は、熱可塑性エラストマーなどの耐衝撃性改良剤を含有
せしめる方法が知られているが、かかる成分を用いると
耐熱性や寸法安定性などが低下する問題があった。

【０００４】逆に、耐熱性や寸法安定性を向上させるた
めに繊維状あるいは非繊維状の充填材を含有せしめる方
法が知られているが、かかる成分を用いると耐衝撃性な
どが低下し、加えて、充填材として繊維状充填材を用い
た場合は成形品表面に繊維状充填材が浮き出し、成形品
の表面外観を悪化させる問題があった。

【０００５】また、成形品に塗装を施す場合には塗膜密
着性が要求されるが、ポリアミド樹脂は塗料の種類や塗
装条件によっては塗膜密着性が十分ではない場合があ
る。塗膜密着性改善のため、一般に脱脂洗浄、プライマ
ー塗装、プラズマ照射等の表面処理が施されるが、工程
が煩雑になるためこれらの工程を省略できるような塗膜
密着性が良好な樹脂材料が求められている。

【０００６】塗膜密着性を改良する技術として、例え
ば、特開平８−２６９３２３公報ではポリアミド系アロ
イ樹脂組成物にエポキシ樹脂を添加する方法が開示され
ている。しかしながら、一般にエポキシ樹脂はポリアミ
ド樹脂と反応性を有するため、射出成形機中などで溶融
状態で滞留させると反応が過度に進行し、ポリアミド樹
脂組成物の諸特性が変化する問題がある。

【０００７】さらに、塗装効率が良好な塗装方法の例と
して、静電塗装が挙げられるが、静電塗装を施すために
は、被塗装物に導電性が必要である。そこで、一般的に
絶縁体である樹脂に導電性を付与するために、カーボン
ブラックや金属粒子などを含有せしめる方法が知られて
いるが、かかる成分を用いると耐衝撃性などが低下する
問題があった。

【０００８】このように、塗装を施して外観部品として
使用される用途の適用に好適な塗膜密着性、良好な表面
外観を有し、かつ耐衝撃性、耐熱性、寸法安定性、導電
性、滞留安定性をも兼備する成形品を与えるポリアミド
樹脂組成物はこれまで得られていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、塗装
を施して外観部品として使用される用途の適用に好適な
塗膜密着性、良好な表面外観を有し、かつ耐衝撃性、耐
熱性、寸法安定性、導電性、滞留安定性をも兼備する成
形品を与えるポリアミド樹脂組成物を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題は主として、
（１）（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜８０重量％、（Ｂ）
耐衝撃性改良剤５〜３５重量％、（Ｃ）平均粒径０．５
〜１０μｍの充填材５〜３０重量％、（Ｄ）導電性付与
材３〜４０重量％（Ｅ）数平均分子量が１００００以下
のエポキシ基含有化合物０．１〜１０重量％からなるポ
リアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂組成
物全体の重量を１としたときの（Ｅ）エポキシ基含有化
合物の重量の割合を、該エポキシ基含有化合物のエポキ
シ当量で除した値（添加量／エポキシ当量）が１．５×
１０^-5〜５×１０^-5であるポリアミド樹脂組成物、
（２）（Ｅ）エポキシ基含有化合物のエポキシ当量が２
０００以下である上記（１）に記載のポリアミド樹脂組
成物。

【００１１】（３）（Ｃ）充填材がタルクである上記
（１）または（２）いずれか記載のポリアミド樹脂組成
物、（４）（Ｄ）導電性付与材がグラファイト、制電性
樹脂の内の少なくとも１種を含んでなる上記（１）〜
（３）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物、（５）
（Ｄ）導電性付与材がグラファイト、制電性樹脂の両方
を含んでなる上記（１）〜（４）いずれか記載のポリア
ミド樹脂組成物、により達成される。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明で用いる（Ａ）ポリアミド
樹脂とは、アミノカルボン酸、ラクタム、あるいはジア
ミンとジカルボン酸を主たる構成成分として得られるポ
リアミドであり、その主要構成成分の代表例としては、
６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１
２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸など
のアミノカルボン酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロ
ラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジア
ミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，
４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノ
ナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキ
シリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−ト
リメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキ
シル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘ
キシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキ
シル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、
アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族
のジアミン、およびアジピン酸、スベリン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソ
フタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフ
タル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスル
ホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒ
ドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカ
ルボン酸が挙げられる。本発明は、これら構成成分から
誘導されるポリアミド単独重合体もしくは共重合体を各
々単独または２種以上を混合して用いることができる。

【００１３】本発明においては、耐熱性の点から２００
℃以上の融点を有するポリアミド樹脂を用いることが好
ましい。その具体的な例としては、ポリカプロアミド
（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイ
ロン６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンア
ジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリテトラ
メチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチ
レンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレ
ンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリヘキサメチレン
テレフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ナイ
ロン６Ｔ／６）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリ
ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン
６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘ
キサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６
６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキ
サメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソ
フタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６
Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキ
サメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ
／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ
ドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポ
リヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２−メチル
ペンタメチレン）テレフタルアミドコポリマー（ナイロ
ン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロ
ンＸＤ６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイ
ロン９Ｔ）、およびこれらの混合物ないしは共重合体な
どが挙げられる。

【００１４】とりわけ好ましいポリアミド樹脂として
は、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイ
ロン６／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６６コポリマ
ー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／１
２コポリマー、およびナイロン６Ｔ／６コポリマーを挙
げることができ、更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃
性、成形加工性、相溶性などの必要特性に応じて混合物
として用いることも好適である。

【００１５】このポリアミド樹脂の重合度は、９８％濃
硫酸にポリアミド樹脂を１重量％溶解した溶液の２５℃
で測定した相対粘度として、１．５〜５．０の範囲、特
に２．０〜４．０の範囲のものを用いることが好まし
い。

【００１６】本発明において（Ａ）ポリアミド樹脂の割
合は３５〜８０重量％であることが必要であり、好まし
くは４０〜７５重量％である。３５重量％未満では耐熱
性に劣り、また、８０重量％を超えると耐衝撃性に劣る
ためである。

【００１７】本発明で用いる（Ｂ）耐衝撃性改良剤と
は、（Ａ）ポリアミド樹脂とアロイ化した際に耐衝撃性
を改良する成分を言い、例えばオレフィン系化合物およ
び／または共役ジエン系化合物を重合して得られる
（共）重合体などが挙げられる。

【００１８】上記（共）重合体としては、エチレン系共
重合体、共役ジエン系重合体、共役ジエン−芳香族ビニ
ル炭化水素系共重合体などが挙げられる。

【００１９】ここで、エチレン系共重合体とは、エチレ
ンと他の単量体との共重合体および多元共重合体をさ
し、エチレンと共重合する他の単量体としては炭素数３
以上のα−オレフィン、非共役ジエン、酢酸ビニル、ビ
ニルアルコール、α，β−不飽和カルボン酸およびその
誘導体などの中から選択することができる。

【００２０】炭素数３以上のα−オレフィンとしては、
プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、３−メチルペ
ンテン−１、オクタセン−１などが挙げられ、プロピレ
ン、ブテン−１が好ましく使用できる。非共役系ジエン
としては５−メチリデン−２−ノルボルネン、５−エチ
リデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボル
ネン、５−プロペニル−２−ノルボルネン、５−イソプ
ロペニル−２−ノルボルネン、５−クロチル−２−ノル
ボルネン、５−（２−メチル−２−ブテニル）−２−ノ
ルボルネン、５−（２−エチル−２−ブテニル）−２−
ノルボルネン、５−メチル−５−ビニルノルボルネンな
どのノルボルネン化合物、ジシクロペンタジエン、メチ
ルテトラヒドロインデン、４，７，８，９−テトラヒド
ロインデン、１，５−シクロオクタジエン１，４−ヘキ
サジエン、イソプレン、６−メチル−１，５−ヘプタジ
エン、１１−トリデカジエンなどが挙げられ、好ましく
は５−メチリデン−２−ノルブルネン、５−エチリデン
−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，４−
ヘキサジエンなどである。α，β−不飽和カルボン酸と
してはアクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロ
トン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、ブテンジカルボン酸などが挙げられ、その誘導体
としてはアルキルエステル、アリールエステル、グリシ
ジルエステル、酸無水物、イミドを例として挙げること
ができる。

【００２１】また、共役ジエン系重合体とは少なくとも
１種以上の共役ジエンを構成成分とする重合体であり、
例えば１，３−ブタジエンの如き単独重合体や１，３−
ブタジエン、イソプレン（２−メチル−１，３−ブタジ
エン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，
３−ペンタジエンから選ばれる１種以上の単量体の共重
合体などが挙げられる。これらの重合体の不飽和結合の
一部または全部が水添により還元されているものも好ま
しく使用できる。

【００２２】共役ジエン−芳香族ビニル炭化水素系共重
合体とは共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素からなるブ
ロック共重合体またはランダム共重合体であり、これを
構成する共役ジエンの例としては前記の単量体が挙げら
れ、特に１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましい。
芳香族ビニル炭化水素の例としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンなど
が挙げられ、中でもスチレンが好ましく使用できる。ま
た、共役ジエン−芳香族ビニル炭化水素系共重合体の芳
香環以外の二重結合以外の不飽和結合の一部または全部
が水添により還元されているものも好ましく使用でき
る。

【００２３】さらに、樹脂組成物中の上記耐衝撃性改良
剤の分散粒子径を微細に制御するために、さらに種々の
不飽和カルボン酸および／またはその誘導体やビニル単
量体をグラフト反応あるいは共重合して得られる（共）
重合体も好ましく使用できる。耐衝撃性改良剤に対し
て、グラフト反応あるいは共重合されている不飽和カル
ボン酸および／またはその誘導体やビニル単量体の量は
０．０１〜２０重量％が好ましい。グラフト反応あるい
は共重合に用いる不飽和カルボン酸としてはアクリル
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ブテンジ
カルボン酸などが挙げられる。また、それらの誘導体と
しては、アルキルエステル、グリシジルエステル、ジ−
またはトリ−アルコキシシリル基を有するエステル、酸
無水物またはイミドなどが挙げられ、中では、グリシジ
ルエステル、ジ−またはトリ−アルコキシシリル基を有
する不飽和カルボン酸エステル、酸無水物、イミドが好
ましい。

【００２４】不飽和カルボン酸またはその誘導体の好ま
しい例としては、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸グ
リシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸ジグリ
シジルエステル、シトラコン酸ジグリシジルエステル、
ブテンジカルボン酸ジグリシジルエステル、ブテンジカ
ルボン酸モノグリシジルエステル、無水マレイン酸、無
水イタコン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸イミド、
イタコン酸イミド、シトラコン酸イミドなどであり、特
にメタクリル酸グリシジル、無水マレイン酸、無水イタ
コン酸、マレイン酸イミドが好ましく使用できる。ま
た、ビニル単量体の例としてはスチレンなどの芳香族ビ
ニル化合物、アクリロニトリルなどのシアン化ビニル化
合物、ビニルトリメトキシシランなどのビニルシラン化
合物を例示することができ、これらの不飽和カルボン酸
またはその誘導体あるいはビニル単量体は２種以上を併
用してもよい。なお、これら不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体あるいはビニル単量体をグラフトさせる方法に
ついては公知の手法を用いることができる。

【００２５】また、ポリアミド系エラストマーやポリエ
ステル系エラストマーを用いることもできる。これらの
耐衝撃性改良材は２種以上併用することも可能である。

【００２６】このような耐衝撃性改良剤の具体例として
は、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン
−１共重合体、エチレン／ヘキセン−１共重合体、エチ
レン／プロピレン／ジシクロペンタジエン共重合体、エ
チレン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネ
ン共重合体、未水添または水添スチレン／イソプレン／
スチレントリブロック共重合体、未水添または水添スチ
レン／ブタジエン／スチレントリブロック共重合体、エ
チレン／メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中
のカルボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチ
ウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、
エチレン／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／アク
リル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル
共重合体、エチレン／メタクリル酸エチル共重合体、エ
チレン／アクリル酸エチル−ｇ−無水マレイン酸共重合
体、（「ｇ」はグラフトを表わす、以下同じ）、エチレ
ン／メタクリル酸メチル−ｇ−無水マレイン酸共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル−ｇ−マレイミド共重
合体、エチレン／アクリル酸エチル−ｇ−Ｎ−フェニル
マレイミド共重合体およびこれら共重合体の部分ケン化
物、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エ
チレン／ビニルアセテート／グリシジルメタクリレート
共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル／グリシジル
メタクリレート共重合体、エチレン／グリシジルアクリ
レート共重合体、エチレン／ビニルアセテート／グリシ
ジルアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルエー
テル共重合体、エチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイ
ン酸共重合体、エチレン／ブテン−１−ｇ−無水マレイ
ン酸共重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサ
ジエン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレン／プロ
ピレン／ジシクロペンタジエン−ｇ−無水マレイン酸共
重合体、エチレン／プロピレン／２，５−ノルボルナジ
エン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレン／プロピ
レン−ｇ−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、エチレン
／ブテン−１−ｇ−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、
水添スチレン／ブタジエン／スチレン−ｇ−無水マレイ
ン酸共重合体、水添スチレン／イソプレン／スチレン−
ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレン／プロピレン−
ｇ−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／ブテ
ン−１−ｇ−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレ
ン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン−ｇ−メタクリ
ル酸グリシジル共重合体、エチレン／プロピレン／ジシ
クロペンタジエン−ｇ−メタクリル酸グリシジル共重合
体、水添スチレン／ブタジエン／スチレン−ｇ−メタク
リル酸グリシジル共重合体、ナイロン１２／ポリテトラ
メチレングリコール共重合体、ナイロン１２／ポリトリ
メチレングリコール共重合体、ポリブチレンテレフタレ
ート／ポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリブ
チレンテレフタレート／ポリトリメチレングリコール共
重合体などを挙げることができる。この中で、エチレン
／メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中のカル
ボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチウム、
カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、エチレ
ン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、エチレ
ン／ブテン−１−ｇ−無水マレイン酸共重合体、水添ス
チレン／ブタジエン／スチレン−ｇ−無水マレイン酸共
重合体がさらに好ましく、エチレン／メタクリル酸共重
合体およびこれら共重合体中のカルボン酸部分の一部ま
たは全てをナトリウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カ
ルシウムとの塩としたもの、エチレン／プロピレン−ｇ
−無水マレイン酸共重合体、エチレン／ブテン−１−ｇ
−無水マレイン酸共重合体が特に好ましい。

【００２７】本発明において（Ｂ）耐衝撃性改良剤の割
合は５〜３５重量％であることが必要であり、好ましく
は５〜３０重量％である。５重量％未満では耐衝撃性に
劣り、また、３５重量％を超えると耐熱性や寸法安定性
に劣るためである。

【００２８】本発明のポリアミド樹脂組成物は（Ｃ）充
填材を含有する。この充填材としては一般に樹脂用フィ
ラーとして用いられる公知のものが用いられ、本発明の
ポリアミド樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、寸法安定
性などを改良できる。例えば、ガラス繊維、炭素繊維、
チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸ア
ルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭
化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ
繊維、金属繊維、ワラステナイト、ゼオライト、セリサ
イト、カオリン、マイカ、タルク、クレー、パイロフィ
ライト、ベントナイト、モンモリロナイト、アスベス
ト、アルミノシリケート、アルミナ、酸化珪素、酸化マ
グネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸
カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸
化カルシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、セ
ラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、シリカなどが
挙げられる。これらは中空であってもよく、さらにはこ
れら充填材を２種類以上用いることも可能である。ま
た、これら充填材をイソシアネート系化合物、有機シラ
ン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化
合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で処理して
使用してもよい。また、モンモリロナイトについては、
有機アンモニウム塩で層間イオンをカチオン交換した有
機化モンモリロナイトを用いてもよい。

【００２９】これら充填材の中でも、表面外観に優れる
点で非繊維状充填材を用いることが好ましい。さらに、
非繊維状充填材の中でも、寸法安定性、耐熱性に優れる
点でタルクが好ましい。

【００３０】本発明で用いる（Ｃ）充填材の平均粒径は
０．５〜１０μｍであることが必要であり、１〜７μｍ
がさらに好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満のタルク
では凝集がおこりやすく耐衝撃性に劣り、また平均粒径
が１０μｍを超えると耐衝撃性や成形品の表面外観とし
て十分な成形品が得られないためである。なお、平均粒
径は、レーザー回折法により測定した粒径の５０％積算
値として求めることができる数平均粒径である。

【００３１】本発明のポリアミド樹脂組成物に含まれる
（Ｃ）充填材の割合は５〜３０重量％であることが必要
であり、好ましくは５〜２５重量％である。５重量％未
満では耐熱性、寸法安定性に劣り、３０重量％を越える
と耐衝撃性、表面外観に劣るためである。

【００３２】本発明で用いる（Ｄ）導電性付与材とは、
（Ａ）ポリアミド樹脂に添加した時にポリアミド樹脂組
成物の導電性を改良する成分を意味する。その特性とし
ては、体積固有抵抗１×１０¹⁰Ω・ｃｍ未満、表面固有
抵抗１×１０¹²Ω未満のいずれか、または両方を満足す
る材料が好ましい。

【００３３】このような導電性付与材としては、例え
ば、カーボン粉末（カーボンブラック、ケッチェンブラ
ック、アセチレンブラック、カーボンナノチューブな
ど）、金属粒子（銀、ニッケル、銅、アルミニウムな
ど）、グラファイト、炭素繊維、導電性物質で被覆され
た無機フィラー、金属繊維、制電性樹脂が挙げられ、こ
れらを併用してもよい。導電性、耐熱性、耐衝撃性など
諸特性のバランスの点でグラファイト、制電性樹脂の少
なくとも１種を用いることが好ましく、グラファイト、
制電性樹脂を併用することがさらに好ましい。

【００３４】グラファイトにはいわゆる天然グラファイ
トと人工グラファイトがあるが、本発明ではいずれのグ
ラファイトも用いることができ、またこれらを併用して
もよい。このグラファイトの形状には鱗片状、鱗状、土
状などがあるが、耐熱性や寸法安定性の点から鱗片状ま
たは鱗状が好ましい。また、これらを併用してもよい。

【００３５】グラファイトの平均粒径は１〜３０μｍが
好ましく、さらに好ましくは１〜１５μｍである。平均
粒径が１μｍ未満では耐熱性や寸法安定性が不足するな
ど物性バランスが崩れるだけでなく、微粉の飛散による
作業環境の悪化を引き起こし、また製造が困難である。
また３０μｍを超えると表面外観が低下する。なお、平
均粒径は、レーザー回折法により測定した粒径の５０％
積算値として求めることができる数平均粒径である。

【００３６】グラファイトの含有量は、導電性と諸特性
のバランスの点で、本発明のポリアミド樹脂組成物全体
に対して０〜４０重量％が好ましく、５〜３０重量％が
さらに好ましい。

【００３７】制電性樹脂とは表面固有抵抗として１×１
０¹²Ω未満の樹脂を意味し、その種類には特に制限はな
い。この制電性樹脂としては、相溶性が良好で他物性を
損なわずに制電効果や導電性の改良効果が得られるた
め、ポリアミド単位とポリオキシアルキレン単位を主た
る構成成分とする共重合体が好ましい。

【００３８】このポリアミド単位は、炭素原子数１０以
下のアミノカルボン酸またはラクタムもしくは炭素原子
数１０以下のジアミンと炭素原子数１０以下のジカルボ
ン酸の塩から誘導されるものであり、これらの原料とな
る化合物の例としては、６−アミノヘキサン酸、７−ア
ミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノ
ナン酸および１０−アミノデカン酸等のアミノカルボン
酸、カプロラクタム、エナントラクタムおよびカプリル
ラクタムなどのラクタム、およびエチレンジアミン、プ
ロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレン
ジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４−または
２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，
３−または１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン
などから選ばれる脂肪族、脂環族、芳香族ジアミンとア
ジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、１，３−または
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、イソフタル酸、
テレフタル酸などから選ばれる脂肪族、脂環族、芳香族
ジカルボン酸とからなる塩などを挙げることができ、こ
れらは単独または２種以上の混合物の形で用いることが
できる。これらの内で、カプロラクタム、ヘキサメチレ
ンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−
セバシン酸塩が特に好ましく用いられる。

【００３９】また、ポリオキシアルキレン単位の例とし
ては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポ
リオキシテトラメチレン、ポリオキシペンタメチレン、
ポリオキシヘキサメチレン、ポリオキシエチレン／プロ
ピレン、ポリオキシエチレン／テトラメチレンなどが挙
げられ、中でもポリオキシエチレン、ポリオキシエチレ
ン／プロピレン、ポリオキシエチレン／テトラメチレン
が好ましい。

【００４０】該ポリオキシアルキレン成分の数平均分子
量は２００〜６０００の範囲が好ましく、２５０〜４０
００の範囲がより好ましい。数平均分子量が２００未満
では、得られる制電性樹脂の機械的性質が著しく劣り、
数平均分子量が６０００を超えると導電性が損なわれる
ため好ましくない。

【００４１】制電性樹脂の含有量は、導電性と諸特性の
バランスの点で本発明のポリアミド樹脂組成物全体に対
して０〜３０重量％が好ましく、３〜２０重量％がより
好ましい。

【００４２】以上のような、本発明のポリアミド樹脂組
成物に含まれる（Ｄ）導電性付与材の割合は３〜４０重
量％であることが必要であり、好ましくは５〜３０重量
％である。３重量％未満では導電性が不十分であり、ま
た４０重量％を越えると耐熱性や耐衝撃性のバランスの
点で劣るためである。

【００４３】本発明のポリアミド樹脂組成物は（Ｅ）数
平均分子量が１００００以下のエポキシ基含有化合物を
含有する。塗膜密着性の点でより好ましい数平均分子量
は７０００以下である。エポキシ基含有化合物とは、１
分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物を
意味する。中でも塗膜密着性と滞留安定性の点で１分子
中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であることが
好ましく、１分子中に２個のエポキシ基を有する化合物
がさらに好ましい。

【００４４】このようなエポキシ化合物としては、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、オロカテロ
ール、サリゲニン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼ
ン、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、１，５−ジヒドロキシ
ナフタレン、カシューフェノール、２，２，５，５−テ
トラキス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサンなどのビ
スフェノールのグリシジルエーテル系エポキシ基含有化
合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネ
オペンチルグリコールなどのジオールのジグリシジルエ
ーテル系エポキシ基含有化合物、ポリプロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコールなどのポリエーテルジオ
ールのジグリシジルエーテル系エポキシ基含有化合物、
グリシジルエステル系エポキシ基含有化合物、グリシジ
ルアミン系エポキシ基含有化合物、フェノール型エポキ
シ基含有化合物、クレゾール型エポキシ基含有化合物、
脂環式エポキシ基含有化合物、シリコン変性エポキシ基
含有化合物、ゴム変性エポキシ基含有化合物、エポキシ
化ポリオレフィン、エポキシ化大豆油、ナフタレン骨格
を持ったエポキシ基含有化合物、ジシクロペンタジエン
骨格を持ったエポキシ基含有化合物、リモネン骨格を持
ったエポキシ基含有化合物などを挙げることができ、併
用してもよい。これらについては、ハロゲン化されてい
るもの、水素添加されているものでもよい。これらエポ
キシ基含有化合物は液体、固体いずれも用いることがで
きるが、ハンドリング性の点で固体が好ましい。

【００４５】エポキシ基含有化合物の割合は０．１〜１
０重量％であることが必要である。塗膜密着性と諸物性
のバランスの点で０．３〜８重量％がより好ましい。
０．１重量％未満では塗膜密着性などに劣り、１０重量
％を越えると耐熱性などが低下するためである。

【００４６】さらに本発明では、樹脂組成物全体の重量
を１としたときのエポキシ基含有化合物の重量の割合を
エポキシ当量で除した値（割合／エポキシ当量）が１．
５×１０^-5〜５×１０^-5の範囲内にあることが必要であ
る。塗膜密着性と滞留安定性の点で２×１０^-5〜４×１
０^-5の範囲内がより好ましい。

【００４７】エポキシ基含有化合物のエポキシ当量は塗
膜密着性の点で２０００以下であることが好ましく、１
００〜１５００がより好ましい。エポキシ当量が２００
０を越えると、十分な塗膜密着性を得るためにエポキシ
基含有化合物を多く添加する必要があり、結果として耐
熱性などが低下する場合があるため好ましくない。

【００４８】ここで、樹脂組成物全体の重量を１とした
ときのエポキシ基含有化合物の重量の割合をエポキシ当
量で除した値（割合／エポキシ当量）について説明す
る。エポキシ当量とは、１グラム当量のエポキシ基を含
むエポキシ基含有化合物のグラム数を意味する。したが
って、樹脂組成物全体の重量を１としたときのエポキシ
基含有化合物の重量の割合をエポキシ当量で除した値
（割合／エポキシ当量）は、樹脂組成物１ｇ中に含まれ
るエポキシ基のグラム当量を表す。

【００４９】本発明においては、この値を１．５×１０
^-5〜５×１０^-5の範囲に調整することが重要である。こ
の範囲内に調整することにより、塗膜密着性向上効果と
共に滞留安定性をも兼備する実用価値の高い材料を設計
し得るのである。この値が１．５×１０^-5未満では塗膜
密着性向上効果および滞留安定性向上効果が十分ではな
く、またこの値が５×１０^-5を越えると滞留安定性が低
下するのである。

【００５０】ここで言う滞留安定性とは、溶融状態での
滞留有無での特性変化の小ささを意味する。すなわち、
熱可塑性樹脂を射出成形機中などで溶融状態で滞留させ
ると、熱分解や、アロイ系の場合には反応が起こり、そ
の結果特性変化が生じるのであるが、その際の特性変化
の小ささを意味するものである。

【００５１】エポキシ基含有化合物を含有するポリアミ
ド樹脂の場合、一般に溶融状態で滞留させると両者の反
応により特性変化が生じ易い。しかしながら、本発明者
らが鋭意検討した結果、樹脂組成物全体の重量を１とし
たときのエポキシ基含有化合物の重量の割合をエポキシ
当量で除した値（割合／エポキシ当量）を１．５×１０
^-5〜５×１０^-5の範囲に調整した本発明の樹脂組成物に
おいては、エポキシ基含有化合物を含有しない場合より
も特性変化が小さくなる、すなわち滞留安定性が向上す
ることを見出したのである。

【００５２】これは、樹脂組成物全体の重量を１とした
ときのエポキシ基含有化合物の重量の割合をエポキシ当
量で除した値（割合／エポキシ当量）を、かかる範囲に
規定を設けることにより、エポキシ当量が小さく添加量
が多い場合には、エポキシ基が多く存在することでエポ
キシ基含有化合物とポリアミド樹脂の過剰な反応に起因
すると考えられる滞留安定性低下が生じること、更に、
エポキシ当量が大きく添加量が少ない場合には、エポキ
シ基が少ないためにポリアミド樹脂と耐衝撃性改良剤と
の反応に起因すると考えられる滞留安定性低下が生じる
ことを効果的に解決できるためである。逆に言えば、こ
の値を１．５×１０^-5〜５×１０^-5の範囲とした場合に
は、エポキシ基含有化合物とポリアミド樹脂の反応が適
度に進行することにより、ポリアミド樹脂と耐衝撃性改
良剤との反応の進行に遅延が生じると考えられ、その結
果滞留安定性低下を効果的に解決できるのである。

【００５３】本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発
明の目的を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止
剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノ
ン系、ホスファイト系およびこれらの誘導体等）、耐候
剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリア
ゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系
等）、離型剤及び滑剤（モンタン酸及びその金属塩、そ
のエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリ
エチレンワックス等）、顔料（硫化カドミウム、フタロ
シアニン、カーボンブラック等）、染料（ニグロシン
等）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリン、クレー
等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチ
ルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキル
サルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウ
ム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止
剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤（例えば、
赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウ
ム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテ
ル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂ある
いはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み
合わせ等）、着色防止剤（次亜リン酸塩等）、他の重合
体を含有することができる。

【００５４】次に本発明のポリアミド樹脂組成物を得る
方法について例を挙げて説明する。本発明のポリアミド
樹脂組成物は、各成分を公知の混練方法により溶融混練
して得ることができる。その混練方法としてはバッチ式
または連続式のいずれも採用できるが、連続式の方が生
産性の面で好ましい。混練装置としては、単軸および二
軸押出機、混練機、ニーダーなどが挙げられ、特に制限
があるわけではないが、二軸押出機が生産性などの面で
好ましい。押出機を用いる場合には、各原料を一括して
押出機に供給する方法や、任意の複数の成分をあらかじ
め溶融混練し、ペレット化しておき、それと残りの成分
を押出機に供給する方法が挙げられる。さらに、供給口
を２つ以上有する押出機を使用する場合には、第一の
（上流側の）供給口から任意の１ないし複数の成分を供
給し、第二以降の（下流側の）供給口から残りの任意の
１ないし複数の成分を供給する方法をとることもでき
る。

【００５５】本発明のポリアミド樹脂組成物を成形する
方法としては、公知の方法を用いることができる。例え
ば、押出成形、射出成形、射出圧縮成形、ブロー成形、
プレス成形などが挙げられ、特に限定されないが、生産
性などの点から射出成形や射出圧縮成形が好ましい。

【００５６】本発明のポリアミド樹脂組成物は、フュー
エルリッド、フロントフェンダー、リアフェンダー、ド
アパネル、テールゲートパネル、ライセンスガーニッシ
ュ、トランクリッドなどの車両用外装部品、携帯電話、
ノート型パソコン、携帯用オーディオ機器などの移動情
報通信機器の筐体などに好適に用いることができる。

【００５７】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例により限定されるものでは
ない。実施例で使用した評価方法は以下のとおりであ
る。

【００５８】ａ．耐衝撃性：ノッチ付きＩｚｏｄ衝撃強
度東洋精機社製Ｉｚｏｄ衝撃強度試験機を使用し、厚さ１
／８インチの試料を用いて、ＡＳＴＭＤ２５６−８７
に従って測定した。この測定により得られた測定値が大
きいほど、耐衝撃性に優れると言える。

【００５９】ｂ．滞留安定性射出成形機中で２０分滞留させた後、Ｉｚｏｄ衝撃試験
片を成形し、得られたＩｚｏｄ衝撃試験片を用いてａ項
と同様にしてノッチ付きＩｚｏｄ衝撃強度を測定し、ａ
項記載のＩｚｏｄ衝撃強度との変化率を求めた。この測
定により得られた測定値が小さいほど、滞留安定性に優
れると言える。

【００６０】ｃ．耐熱性：荷重０．４６ＭＰａ、および
１．８６ＭＰａ下での荷重たわみ温度東洋精機社製ＨＤＴ−ＴＥＳＴＥＲを使用し、高さ１／
２インチ、幅１／４インチの試料を用いて、ＡＳＴＭ
Ｄ６４８−８２に従って測定した。この測定により得ら
れた測定値が大きいほど、耐熱性に優れると言える。

【００６１】ｄ．導電性：表面固有抵抗東亜電波工業社製ＵＬＴＲＡＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ
ｍｏｄｅｌＳＭ−１０Ｅを使用し、印加電圧５００
Ｖで、角板の表面固有抵抗を測定した。この測定により
得られた測定値が小さいほど、導電性に優れると言え
る。

【００６２】ｅ．塗膜密着性：碁盤目剥離試験スプレーガンを用いてポリエステル／メラミン系塗料で
角板を塗装し、１３０℃×２０分の条件で焼付した。２
３℃、５０％ＲＨの条件にて２日放置した後、剥離試験
を行った。剥離試験は、カッターナイフで１ｍｍ間隔で
縦横１１本の切り込みを入れ、１００個の升目を作り、
セロハン粘着テープを用いて行い、剥離数を求めた。こ
の測定により得られた測定値が小さいほど、塗膜密着性
に優れると言える。

【００６３】実施例１〜６、比較例１〜５以下の各材料を表１に示す割合で配合し、日本製鋼所社
製二軸押出機ＴＥＸ−３０で溶融混練後ペレット化し
た。

【００６４】Ａ．使用した材料（Ａ）ポリアミド樹脂：”アミラン”ＣＭ３００１Ｎ
（東レ社製）。

【００６５】（Ｂ）耐衝撃性改良剤：”Ｎ−タフマー”
ＭＨ５０２０（三井化学社製）。

【００６６】（Ｃ）充填材：タルクＬＭＳ１００（富士
タルク工業社製）、平均粒径６μｍ。

【００６７】（Ｄ−１）導電性付与材１：イプシロンカ
プロラクタム６０重量部、平均分子量４００のポリエチ
レングリコール４０重量部および該ポリエチレングリコ
ールの末端基量に当量のアジピン酸の混合物を減圧型溶
融重合缶に仕込み、撹拌下に溶融減圧重合を行って得た
制電性樹脂。この試料を射出成形し、上記測定法で求め
た表面固有抵抗は１０¹¹Ωであった。

【００６８】（Ｄ−２）導電性付与材２：グラファイト
Ｊ−ＣＰＢ（日本黒鉛製）、平均粒径３μｍ。

【００６９】（Ｅ−１）エポキシ基含有化合物１：エピ
コート１００２（数平均分子量１０６０、エポキシ当量
６５０）（ジャパンエポキシレジン社製）。

【００７０】（Ｅ−２）エポキシ基含有化合物２：エピ
コート１００４（数平均分子量１６００、エポキシ当量
９２５）（ジャパンエポキシレジン社製）。

【００７１】（Ｅ−３）エポキシ基含有化合物３：エピ
コート１００９（数平均分子量３７５０、エポキシ当量
２８５０）（ジャパンエポキシレジン社製）。

【００７２】（Ｅ−４）エポキシ基含有化合物４：ブレ
ンマーＣＰ−３０（数平均分子量３８００、エポキシ当
量５３０）（日本油脂社製）。

【００７３】得られたペレットを８０℃、１２時間の条
件で真空乾燥した後、住友重機械工業社製射出成形機Ｓ
Ｇ７５Ｈ−ＭIVで試験片と８０×８０×３ｍｍの角板を
成形した。

【００７４】

【表１】

【００７５】表１に示すとおり、実施例は各特性が良好
である。

【００７６】比較例１はエポキシ基含有化合物を含有し
ていないため、滞留安定性と塗膜密着性に劣る。

【００７７】比較例２はエポキシ基含有化合物の添加量
が多いため、耐熱性に劣る。

【００７８】比較例３はエポキシ基含有化合物の割合を
エポキシ当量で除した値が小さいため、塗膜密着性に劣
る。

【００７９】比較例４はエポキシ基含有化合物の割合を
エポキシ当量で除した値が大きいため、滞留安定性に劣
る。

【００８０】比較例５は導電性付与材を含有していない
ため、導電性に劣る。

【００８１】

【発明の効果】本発明によれば、塗装を施して外観部品
として使用される用途の適用に好適な塗膜密着性、良好
な表面外観を有し、かつ耐衝撃性、寸法安定性、耐熱
性、導電性、滞留安定性をも兼備する成形品を与えるポ
リアミド樹脂組成物を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J002 BB02X BB05X BB06X BB08X BB15X BG07X BP01X CD011 CD02Y CD04Y CD05Y CD07Y CD11Y CD13Y CL01W CL03W DA016 DA027 DA037 DA066 DA067 DA077 DA087 DA097 DE076 DE086 DE096 DE116 DE136 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 DM006 EL028 FA046 FA047 FA086 FA087 FA106 FD016 FD117 FD20X GM00 GN00 GQ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜８０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良剤５〜３５重量％、（Ｃ）平均粒径
０．５〜１０μｍの充填材５〜３０重量％、（Ｄ）導電
性付与材３〜４０重量％（Ｅ）数平均分子量が１０００
０以下のエポキシ基含有化合物０．１〜１０重量％から
なるポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹
脂組成物全体の重量を１としたときの（Ｅ）エポキシ基
含有化合物の重量の割合を、該エポキシ基含有化合物の
エポキシ当量で除した値（割合／エポキシ当量）が１．
５×１０^-5〜５×１０^-5であるポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】（Ｅ）エポキシ基含有化合物のエポキシ当
量が２０００以下である請求項１記載のポリアミド樹脂
組成物。
【請求項３】（Ｃ）充填材がタルクである請求項１また
は２いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】（Ｄ）導電性付与材がグラファイト、制電
性樹脂の内の少なくとも１種を含んでなる請求項１〜３
いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】（Ｄ）導電性付与材がグラファイト、制電
性樹脂の両方を含んでなる請求項１〜４いずれか記載の
ポリアミド樹脂組成物。