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JP2003155908A - ハニカム構造体及びその製造方法 - Google Patents

ハニカム構造体及びその製造方法

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JP2003155908A
JP2003155908A JP2001353976A JP2001353976A JP2003155908A JP 2003155908 A JP2003155908 A JP 2003155908A JP 2001353976 A JP2001353976 A JP 2001353976A JP 2001353976 A JP2001353976 A JP 2001353976A JP 2003155908 A JP2003155908 A JP 2003155908A
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JP
Japan
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outer peripheral
honeycomb structure
peripheral wall
honeycomb
bonding layer
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JP2001353976A
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English (en)
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JP3893049B2 (ja
JP2003155908A5 (ja
Inventor
Shuichi Ichikawa
周一 市川
Sunao Masukawa
直 桝川
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NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
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Priority to PL368407A priority patent/PL207285B1/pl
Priority to AU2002343806A priority patent/AU2002343806A1/en
Priority to PCT/JP2002/011903 priority patent/WO2003044338A1/ja
Priority to US10/467,455 priority patent/US7056568B2/en
Priority to EP02780107A priority patent/EP1447535A4/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度の過度な上昇を抑制でき、耐久性に優
れ、特にＤＰＦとして用いた場合にスート再生可能な限
界スート量の値が高いハニカム構造体及びその製造方法
を提供することである。 【解決手段】 外周壁７と、外周壁の内側に配置された
隔壁２と、隔壁２により仕切られた、軸方向に貫通する
多数の流通孔３とを有する複数のハニカムセグメント１
２が、接合層８を介して接合一体化されてなるハニカム
構造体１である。外周壁７の熱伝導率及び厚みを各々κ
ｃ（Ｗ／ｍＫ）及びｄｃ（ｃｍ）、前記外周壁７上に形
成されている接合層８の熱伝導率及び厚みを各々κａ
（Ｗ／ｍＫ）及びｄａ（ｃｍ）、前記外周壁と前記接合
層とを合わせた層の熱伝導率及び厚みを各々κ（Ｗ／ｍ
Ｋ）及びｄ（ｃｍ）とした場合に、 ｄ／〔（κａ／ｄ
ａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋
（κｃ／ｄｃ）〕×０．６の関係である外周壁７及び接
合層８を含むことを特徴とするハニカム構造体１及びそ
の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、内燃機関、ボイ
ラー等の排ガス中の微粒子捕集フィルター等に用いられ
るハニカム構造体に関し、特に温度の過度の上昇を抑制
でき、温度分布のばらつきが少なく耐久性に優れたハニ
カム構造体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 内燃機関、ボイラー等の排ガス中の微
粒子、特にディーゼル微粒子の捕集フィルター等にハニ
カム構造体が用いられている。
【０００３】 この様な目的で使用されるハニカム構造
体は、一般に、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、隔
壁２により仕切られた、Ｘ軸方向に貫通する多数の流通
孔３を有し、端面が市松模様状を呈するように、隣接す
る流通孔３が互いに反対側となる一方の端部で封止され
た構造を有する。この様な構造を有するハニカム構造体
において、被処理流体は流入口側端面４２が封止されて
いない流通孔３、すなわち流出孔側端面４４で端部が封
止されている流通孔３に流入し、多孔質の隔壁２を通っ
て隣の流通孔３、すなわち流入孔側端面４２で端部が封
止され、流出孔側端面４４が封止されていない流通孔３
から排出される。この際隔壁２がフィルターとなり、例
えばディーゼルエンジンから排出されるスート（スス）
などが隔壁に捕捉され隔壁上に堆積する。この様に使用
されるハニカム構造体は、排気ガスの急激な温度変化や
局所的な発熱によってハニカム構造内の温度分布が不均
一となり、ハニカム構造体にクラックを生ずる等の問題
があった。特にディーゼルエンジンの排気中の粒子状物
質を捕集するフィルター（以下ＤＰＦという）として用
いられる場合には、溜まったカーボン微粒子を燃焼させ
て除去し再生することが必要であり、この際に局所的な
高温化がおこり、再生温度の不均一化による再生効率の
低下及び大きな熱応力によるクラックが発生しやすいと
いう問題があった。また、再生時の温度分布が均一でな
いために、フィルター全体にわたり最適温度とすること
が難しく、再生効率の向上を図ることが困難であった。
【０００４】 このため、ハニカム構造体を複数に分割
したセグメントを接合材により接合する方法が提案され
た。例えば、米国特許第４３３５７８３号公報には、多
数のハニカム体を不連続な接合材で接合するハニカム構
造体の製造方法が開示されている。また、特公昭６１−
５１２４０号公報には、セラミックス材料よりなるハニ
カム構造のマトリックスセグメントを押出し成形し、焼
成後その外周部を加工して平滑にした後、その接合部に
焼成後の鉱物組成がマトリックスセグメントと実質的に
同じで、かつ熱膨張率の差が８００℃において０．１％
以下となるセラミックス接合材を塗布し、焼成する耐熱
衝撃性回転蓄熱式が提案されている。また、１９８６年
のＳＡＥ論文８６０００８には、コージェライトのハニ
カムセグメントを同じくコージェライトセメントで接合
したセラミックスハニカム構造体が開示されている。更
に特開平８−２８２４６号公報には、ハニカムセラミッ
クス部材を少なくとも三次元的に交錯する無機繊維、無
機バインダー、有機バインダー及び無機粒子からなる弾
性質シール材で接着したセラミックスハニカム構造体が
開示されている。また、熱伝導率が高く、耐熱性の高い
炭化珪素系の材料等を用いてハニカム構造体を作ること
により局所的な高温化を防止し、熱応力によるハニカム
構造体の破損を防止することも試みられている。
【０００５】 しかしながらセグメント化することによ
り、及び／又は炭化珪素系の材料のように耐熱性の高い
材料を用いることにより熱応力による破損はある程度抑
制できるものの、ハニカム構造体の外周部と中心部の温
度差を解消することはできず、均一な再生による耐久性
の向上という点では不十分であった。また、再生時にお
ける局所的な発熱が生じる場合もあった。
【０００６】 また、特開２００１−１６２１１９公報
には、シール材層（接合層）の厚さが０．３〜５ｍｍで
あって、かつその熱伝導率が０．１〜１０Ｗ／ｍｋのセ
ラミックスフィルタ集合体とすることで、全体の温度を
均一化し部分的な燃え残りが生じにくいフィルターが開
示されている。しかしながら接合層厚さと熱伝導率を一
定範囲にすることにより、部分的な燃え残りをなくしス
ートの再生効率を上げることはできるものの、局所的に
高温発熱したときに発生する温度勾配を抑制し熱応力を
抑えるには十分ではなく、スート再生可能な限界スート
量の向上という点では不十分であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】 本発明はこのような
事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、温度の過度な上昇を抑制でき、耐久性に優れ、特
にＤＰＦとして用いた場合にスート再生可能な限界スー
ト量の値が高いハニカム構造体及びその製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明は第１に、外周
壁と、前記外周壁の内側に配置された隔壁と、前記隔壁
により仕切られた、軸方向に貫通する多数の流通孔とを
有する複数のハニカムセグメントが、接合層を介して接
合一体化されてなるハニカム構造体であって、前記外周
壁の熱伝導率及び厚みを各々κｃ（Ｗ／ｍＫ）及びｄｃ
（ｃｍ）、前記外周壁上に形成されている接合層の熱伝
導率及び厚みを各々κａ（Ｗ／ｍＫ）及びｄａ（ｃ
ｍ）、前記外周壁と前記接合層とを合わせた層の熱伝導
率及び厚みを各々κ（Ｗ／ｍＫ）及びｄ（ｃｍ）とした
場合に、ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕≧κ
≧ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕×０．６の
関係である外周壁及び接合層を含むことを特徴とするハ
ニカム構造体を提供するものである（第１の発明）。
【０００９】 第１の発明において、外周壁が粒子状物
質Ｓを含む焼成原料の焼成により形成され、前記接合層
が、前記粒子状物質Ｓの平均粒子径に対して１／１００
〜１／２の範囲である平均粒子径を有する粒子状物質Ａ
を含むことが好ましく、前記接合層が、前記粒子状物質
Ｓの平均粒子径に対して１／１００〜１／２の範囲であ
る平均粒子径を有する粒子状物質Ａを含み外周壁上に直
接形成されている中間層と、接着層とを含むことが更に
好ましい。また、第１の発明において、接合層が、２５
℃において７０ｄｙｎ／ｃｍ以下の表面張力を有する液
体を含む原料から形成された層を含むことが好ましく、
接合層の原料に含まれる前記液体が、２５℃において、
密度が０．９〜１．１ｇ／ｃｍ3の液体であって水より
も小さい表面張力を有する有機物と、水とを含むことが
更に好ましい。また、接合層がセラミックスを含むこと
が好ましく、ハニカムセグメントが、炭化珪素又は珪素
−炭化珪素複合材料を主成分とすることが好ましい。ま
た、ハニカムセグメントにおける所定の流通孔の開口部
が一の端面において封止され、残余の流通孔の開口部が
他の端面において封止されていることが好ましく、ハニ
カム構造体の７０容量％以上が、断面積が９００ｍｍ2
〜１００００ｍｍ2であるハニカムセグメントから構成
されていることが好ましい。
【００１０】 本発明は第２に、外周壁と、前記外周壁
の内側に配置された隔壁と、前記隔壁により仕切られた
軸方向に貫通する多数の流通孔とを有するハニカムセグ
メントを形成する形成工程と、前記ハニカムセグメント
を接合してハニカム構造体を形成する接合工程とを含む
第１の発明（請求項１乃至９の何れか１項に記載）のハ
ニカム構造体の製造方法であって、前記形成工程が、粒
子状物質Ｓを含む焼成原料を焼成する焼成工程を含み、
前記接合工程が接合層を形成するための接合剤を外周壁
上に施与する工程とハニカムセグメントを一体化する工
程とを含み、かつ前記接合剤が、前記焼成原料中の粒子
状物質Ｓの平均粒子径に対して、１／１００〜１／２の
平均粒子径を有する粒子状物質Ａを含むことを特徴とす
るハニカム構造体の製造方法を提供するものである（第
２の発明）。第２の発明において、接合層を形成するた
めの接合剤を施与する前記工程が、ハニカムセグメント
の外周壁上に、少なくとも１層の中間層を形成するため
の中間層剤を施与する工程と、少なくとも１層の接着層
を形成するための接着剤を施与する工程とを含むことが
好ましい。
【００１１】 本発明は第３に、外周壁と、前記外周壁
の内側に配置された隔壁と、前記隔壁により仕切られた
軸方向に貫通する多数の流通孔とを有するハニカムセグ
メントを形成する形成工程と、前記ハニカムセグメント
を接合してハニカム構造体を形成する接合工程とを含む
第１の発明（請求項１乃至９の何れか１項に記載）のハ
ニカム構造体の製造方法であって、前記接合工程が、少
なくとも１層の接合層を形成するための接合剤を施与す
る工程と、ハニカムセグメントを一体化する工程とを含
み、前記接合剤が、２５℃において７０ｄｙｎ／ｃｍ以
下の表面張力を有する液体を含むことを特徴とするハニ
カム構造体の製造方法を提供するものである（第３の発
明）。第３の発明において、２５℃において７０ｄｙｎ
／ｃｍ以下の表面張力を有する前記液体が、２５℃にお
いて、密度が０．９〜１．１ｇ／ｃｍ3の液体であって
水よりも小さい表面張力を有する有機物と、水とを含む
ことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】 以下、図面にしたがって、本発
明のハニカム構造体及びハニカム構造体の製造方法を詳
細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定される
ものではない。なお、以下において断面とは、特に断り
のない限り流通孔方向（Ｘ軸方向）に対する垂直の断面
を意味する。
【００１３】 第１の発明のハニカム構造体１は、例え
ば図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、外周壁
７と、外周壁７の内側に配置された隔壁２と、隔壁２に
より仕切られた、Ｘ軸方向に貫通する多数の流通孔３と
を有する複数のハニカムセグメント１２が、接合層８を
介して接合一体化されてなるハニカム構造体である。
【００１４】 第１の発明の重要な特徴は、ハニカム構
造体が、例えば図２に示すように、外周壁７の熱伝導率
及び厚みを各々κｃ（Ｗ／ｍＫ）及びｄｃ（ｃｍ）、外
周壁７上に形成されている接合層８の熱伝導率及び厚み
を各々κａ（Ｗ／ｍＫ）及びｄａ（ｃｍ）、外周壁７と
接合層８とを合わせた層の熱伝導率及び厚みを各々κ
（Ｗ／ｍＫ）及びｄ（ｃｍ）とした場合に、ｄ／〔（κ
ａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／〔（κａ／ｄ
ａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕×０．６という関係が成り立つ
外周壁７及び接合層８を含むことである。なお本発明に
おいて、熱伝導率は厚み方向の熱伝導率を意味する。
【００１５】 外周壁７の厚みをｄｃ（ｃｍ）、該外周
壁上に形成されている接合層８の厚みをｄａ（ｃｍ）と
すると、この両者を合わせた層（以下、外接層という）
９の厚みｄ（ｃｍ）は、ｄ＝ｄａ＋ｄｃとなる。また、
外周壁７の熱伝導率をκｃ（Ｗ／ｍＫ）、接合層８の熱
伝導率をκａ（Ｗ／ｍＫ）とすると、外接層９の熱伝導
率κ（Ｗ／ｍＫ）は、直列の関係の複合則から、以下の
関係式で表される。 κ／ｄ＝〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕×Ｘ …（１） （ここで、Ｘ＝０〜１）
【００１６】 式（１）において、Ｘは界面における熱
伝達の割合を示し、Ｘ＝１であれば界面における熱抵抗
のロスなしに熱が伝導することを示し、Ｘ＝０であれば
界面において熱が完全に遮断されていることを示す。Ｘ
の値が０．６より小さいと、接合層８の熱伝導率の値に
依らず、界面での熱抵抗が大きくなることでハニカム構
造体内での温度分布が不均一になり、熱応力の発生によ
りハニカム構造体にクラックが生じやすくなる。したが
って、Ｘの値を０．６以上、好ましくは０．８以上、更
に好ましくは０．９以上とすることにより、ハニカムセ
グメント間の熱の伝導がスムーズに行われ、ハニカム構
造体内の温度分布の均一化を図ることができる。
【００１７】 すなわち、ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κ
ｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄ
ｃ）〕×０．６、好ましくは、ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋
（κｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ
／ｄｃ）〕×０．８、更に好ましくは、ｄ／〔（κａ／
ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／〔（κａ／ｄａ）
＋（κｃ／ｄｃ）〕×０．９という関係であることによ
り、ハニカム構造体内の温度分布の均一化を図ることが
できる。
【００１８】 第１の発明のハニカム構造体は、上述の
関係式を満たす外周壁及び接合層を含むことが必要であ
るが、接合層とその両側の外周壁が何れも上述の関係式
を満たすことが好ましい。また、第１の発明において、
ハニカムセグメントの接合層が形成されている外周壁の
５０容量％以上、更に好ましくは７０容量％以上、さら
ににより好ましくは９０容量％以上が、その外周壁上に
形成されている接合層と上述の関係を満たすことが好ま
しい。最も好ましくは、総ての外周壁が、その外周壁上
に形成されている接合層と上記の関係式を満たすことで
ある。
【００１９】 上述の関係を満足させるため、すなわち
外周壁と接合層との界面における熱抵抗を減少させるた
めの好ましい実施形態は、例えば外周壁が粒子状物質Ｓ
を含む焼成原料の焼成により形成され、接合層が、粒子
状物質Ｓの平均粒子径に対して１／１００〜１／２の範
囲である平均粒子径を有する粒子状物質Ａを含む構成と
することである。外周壁が粒子状物質Ｓを含む原料の焼
成により形成される場合、外周壁の表面には一般に開気
孔や凹凸が生じるが、この場合に、接合層が、外周壁の
原料である粒子状物質Ｓの平均粒子径より小さい平均粒
子径を有する粒子状物質Ａを含むことにより、粒子状物
質が外周壁表面の開気孔や凹部に入り込み、アンカー効
果により中間層と外周壁との密着性が改善され、界面に
おける熱抵抗を減少させることができる。粒子状物質Ａ
は、大きすぎても小さすぎても十分なアンカー効果は得
られず、粒子状物質Ａの好ましい平均粒子径は、粒子状
物質Ｓの１／１００〜１／２、更に好ましくは１／７５
〜１／５、最も好ましくは１／５０〜１／１０の範囲で
ある。
【００２０】 更に、図３に示すように、接合層８が少
なくとも１層の接着層８２と外周壁７に接する中間層８
４とを含む構成とすることが好ましい。この様な構成と
し、中間層８４が上述の範囲の粒子径を有する粒子状物
質Ａを含む構成とすることにより、接着層８２には適切
な接合強度を持たせるとともに、中間層８４が接着層８
２と外周壁７との密着性を改善することができ、界面に
おける熱抵抗を更に減少させることができる。
【００２１】 第１の発明のハニカム構造体は、図３に
示すように、接合層８の両側に外周壁７が存在するた
め、中間層８４を備える場合、中間層８４は接合層８の
両外側に２層あることが好ましい。この実施形態におい
て、中間層８４は、外周壁７と接していること、すなわ
ち外周壁７上に直接形成されていることが必要である
が、中間層は接着層と外周壁との間に２層以上形成され
ていても良く、この場合には、外周壁上に直接形成され
ている中間層が上述の範囲の粒子径を有する粒子状物質
Ａを含む外周壁との密着性が良好な組成とし、接着層と
接している中間層は接着層との密着性が良い組成とし、
順次組成を変化させることが好ましい。
【００２２】 また、界面における熱抵抗を減少させる
別の好ましい実施形態は、接合層が、２５℃において、
７０ｄｙｎ／ｃｍ以下の表面張力を有する液体を含む原
料から形成された層を含む構成とすることである。接合
層は一般に、スラリー、溶液等の容易に変形することが
できる状態の接合剤を接合面に施与し、２つの接合面を
合体させて、乾燥や加熱等することにより形成するもの
であるが、この場合に、接合層を形成するための原料の
成分として、表面張力の低い液体を用いることにより、
乾燥や加熱時の収縮により発生する界面のクラックを抑
制することができる。界面のクラックは界面における熱
抵抗を増大させるため、これを抑制することにより、界
面における熱抵抗の増大を抑制することができる。液体
の表面張力が大きすぎると上述のような問題が生じ、小
さすぎると接合面への施与が難しくなる。したがって、
当該液体の表面張力は、２５℃において、好ましくは７
０ｄｙｎ／ｃｍ以下であって、更に好ましくは２０ｄｙ
ｎ／ｃｍ以上である。
【００２３】 接合剤に用いられる液体として、７０ｄ
ｙｎ／ｃｍ〜２０ｄｙｎ／ｃｍの液体を選択して用いて
も良いが、当該液体の成分として水を含む場合、水の表
面張力は２５℃において、約７２ｄｙｎ／ｃｍである。
したがって水の表面張力を下げることが好ましく、この
ためには、例えば密度が水に近く、表面張力の小さい液
体である有機物を水に加え、当該有機物と水とを含む構
成とすることが好ましい。この場合には、当該有機物
は、水と良く混和することが好ましく、２５℃におい
て、密度が０．９〜１．１ｇ／ｃｍ3の液体であって水
よりも小さい表面張力、例えば４０〜７０ｄｙｎ／ｃｍ
の値を有することが好ましく、更に水との親和性がある
ことが好ましい。具体的には、例えば酢酸、安息香酸エ
チル、ギ酸エチル、ジメチルフォルムアミドなどが挙げ
られる。
【００２４】 第１の発明のハニカム構造体における接
合層は、熱膨張が大きすぎると熱衝撃などでクラックを
生じやすいために、熱膨張率が比較的低いものが好まし
い。接合層の２０℃〜８００℃の範囲における熱膨張率
は、１×１０-6〜８×１０-6／℃の範囲が好ましく、
１．５×１０-6〜７×１０-6／℃の範囲が更に好まし
く、２．０×１０-6〜６×１０-6／℃の範囲が最も好ま
しい。また、接合層とハニカムセグメントとの熱膨張係
数の差が大きすぎると加熱・冷却時において界面に熱応
力が集中するため好ましくない。接合層とハニカムセグ
メントとの２０℃〜８００℃までの熱膨張係数の差は、
好ましくは１×１０-6／℃以下である。
【００２５】 また、接合層の熱伝導率κａに対するハ
ニカムセグメントの熱伝導率κｓの比、すなわちκｓ／
κａの比は５〜３００、好ましくは８〜２８０、更に好
ましくは１０〜２５０の範囲内が好ましい。κｓ／κａ
値が小さすぎると接合層が断熱層として寄与しないため
に接合層を介して隣のハニカムセグメントに熱が伝わる
効果によりハニカムセグメント内における温度勾配が大
きい傾向が生じる。一方でκｓ／κａ値が大きすぎると
ハニカムセグメント１２に対して接合層の熱伝導率が小
さすぎるために接合層に生じる温度勾配が大きくなりす
ぎ接合層にクラックが生じやすくなり、場合によっては
ハニカムフィルターの破損に到る。
【００２６】 接合層の厚みｄａが厚すぎてもハニカム
セグメント間の熱伝導が阻害され好ましくない。また、
接合層の厚みが薄すぎると十分な接合強度が得られず好
ましくない。接合層の厚みｄａは、好ましくは０．０１
〜０．５ｃｍの範囲である。
【００２７】 接合層は、セラミックスを主成分とする
ことが好ましく、シリカゾル又はアルミナゾル等のコロ
イダルゾルの１種又は２種以上、炭化珪素、窒化珪素、
コージェライト、アルミナ、ムライト、ジルコニア、燐
酸ジルコニウム、アルミニウムチタネート、チタニア及
びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれるセラミッ
クス、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系金属、ニッケル系金属又は金
属ＳｉとＳｉＣ等の無機粉体の１種又は２種以上、セラ
ミックファイバーなどの無機繊維の１種又は２種以上、
及び無機バインダー等を含む原料から乾燥、加熱、焼成
等により形成されることが好ましい。コロイダルゾル
は、接着力を付与するために好適であり、無機粉体は、
ハニカムセグメントの外周壁との親和性を向上させるた
めに好適であり、ハニカムセグメントの主成分と熱膨張
の値が近い無機粉体が好ましい。また、無機繊維は、接
合層に靭性を好適に付与する補強材として好適である。
接合層中に接着層と中間層とを設ける場合には、上記成
分の中から各々適切な成分を選択して、接着層及び／又
は中間層の成分として用いることができる。
【００２８】 第１の発明において、ハニカムセグメン
トの主成分は、酸化物又は非酸化物の各種セラミックス
などが考えられるが、強度、耐熱性等の観点から、コー
ジェライト、ムライト、アルミナ、スピネル、炭化珪
素、炭化珪素−コージェライト系複合材料、珪素−炭化
珪素系複合材料、窒化珪素、リチウムアルミニウムシリ
ケート、チタン酸アルミニウム、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系金
属及びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれる少な
くとも１種の材料からなることが好ましく、熱伝導率及
び耐熱性の点で、炭化珪素又は珪素−炭化珪素複合材料
が特に適している。ここで、「主成分」とは、ハニカム
セグメントの５０質量％以上、好ましくは７０質量％以
上、更に好ましくは８０質量％以上を構成することを意
味する。また、第１の発明において、ハニカムセグメン
トが金属珪素（Ｓｉ）と炭化珪素（ＳｉＣ）の複合材料
を主成分とする場合、ハニカムセグメントのＳｉ／（Ｓ
ｉ＋ＳｉＣ）で規定されるＳｉ含有量が少なすぎるとＳ
ｉ添加の効果が得られにくくなり、５０質量％を超える
とＳｉＣの特徴である耐熱性、高熱伝導性の効果が得ら
れにくくなる。したがってＳｉ含有量は、５〜５０質量
％であることが好ましく、１０〜４０質量％であること
が更に好ましい。
【００２９】 第１の発明において、ハニカムセグメン
トの隔壁及び外周壁は、フィルター及び／又は触媒担体
の役割を果たす多孔質体であることが好ましい。隔壁及
び外周壁の厚さに特に制限はないが、隔壁又は外周壁が
厚すぎると多孔質の隔壁を被処理流体が透過する際の圧
力損失が大きくなりすぎ、隔壁又は外周壁が薄すぎると
強度が不足し各々好ましくない。隔壁の厚さは、好まし
くは３０〜２０００μｍ、更に好ましくは４０〜１００
０μｍ、最も好ましくは５０〜５００μｍの範囲であ
り、外周壁の厚さは、好ましくは４５〜３０００μｍ、
更に好ましくは６０〜１５００μｍ、最も好ましくは７
５〜７５０μｍの範囲である。また、ハニカムセグメン
トの隔壁及び外周壁の熱伝導率が小さすぎるとハニカム
セグメント内及びハニカムセグメント間の熱の伝導が阻
害され好ましくない。隔壁及び外周壁の熱伝導率は、好
ましくは１０〜６０Ｗ／ｍＫ、更に好ましくは１５〜５
５Ｗ／ｍＫ、最も好ましくは２０〜５０Ｗ／ｍＫであ
る。
【００３０】 第１の発明において、ハニカムセグメン
トのセル密度（単位断面積当たりの流通孔の数）に特に
制限はないが、セル密度が小さすぎると、フィルターと
しての強度及び有効ＧＳＡ（幾何学的表面積）が不足
し、セル密度が大きすぎると、被処理流体が流れる場合
の圧力損失が大きくなる。セル密度は、好ましくは、６
〜２０００セル／平方インチ（０．９〜３１１セル／ｃ
ｍ2）、更に好ましくは５０〜１０００セル／平方イン
チ（７．８〜１５５セル／ｃｍ2）、最も好ましくは１
００〜４００セル／平方インチ（１５．５〜６２．０セ
ル／ｃｍ2）の範囲である。また、流通孔の断面形状
（セル形状）に特に制限はないが、製作上の観点から、
三角形、四角形、六角形及びコルゲート形状のうちのい
ずれかであることが好ましい。
【００３１】 第１の発明において、ハニカムセグメン
トの大きさに制限はないが、各セグメントが大きすぎる
と、熱応力による破損の問題が生じ、小さすぎると各セ
グメントの製造や接合による一体化が煩雑となり好まし
くない。好ましいハニカムセグメントの大きさは、断面
積が９００ｍｍ2〜１００００ｍｍ2、更に好ましくは９
００ｍｍ2〜５０００ｍｍ2、最も好ましくは９００ｍｍ
2〜３６００ｍｍ2であり、ハニカム構造体の７０容量％
以上が、この大きさのハニカムセグメントから構成され
ていることが好ましい。ハニカムセグメントの形状に特
に制限はないが、例えば図１（ａ）に示すように断面形
状が四角形状、すなわちハニカムセグメントが四角柱状
であるものを基本形状とし、図１（ｂ）、（ｃ）に示す
ように一体化した場合のハニカム構造体の形状に合わせ
て外周側のハニカムセグメントの形状を適宜選択するこ
とができる。
【００３２】 第１の発明のハニカム構造体の断面形状
は特に制限はなく、例えば図１（ｂ）に示すような円形
状の他、楕円形状、レーストラック形状、長円形状、三
角、略三角、四角、略四角形状などの多角形状や異形形
状とすることができる。また、ハニカム構造体全体の熱
伝導率に特に制限はないが、熱伝導率が高すぎると第１
の発明のハニカム構造体であっても放熱が大きすぎて、
再生時に十分に温度が上昇せず再生効率が低下するため
好ましくない。また、熱伝導率が低すぎると放熱が少な
すぎるために温度上昇が大きすぎて好ましくない。４０
℃における熱伝導率は好ましくは、１０〜６０Ｗ／ｍ
Ｋ、更に好ましくは１５〜５５Ｗ／ｍＫ、最も好ましく
は２０〜５０Ｗ／ｍＫである。
【００３３】 第１の発明におけるハニカム構造体は、
特にＤＰＦとして用いる場合には、図４に示すように、
所定の流通孔３ａの開口部が一の端面４６において封止
され、残余の流通孔３ｂの開口部が他の端面４８におい
て封止されていることが好ましい。特に、図４に示すよ
うに、端面４６及び４８が市松模様状を呈するように、
隣接する流通孔３が互いに反対側となる一方の端部で封
止されていることが好ましい。この様に封止することに
より、例えば一の端面４６から流入した被処理流体は隔
壁２を通って、他の端面４８から流出し、被処理流体が
隔壁２を通る際に隔壁２がフィルターの役目をはたし、
目的物を除去することができる。
【００３４】 封止に用いる材料としては、上述のハニ
カムセグメントに好適に用いることができるセラミック
ス又は金属として挙げたものの中から選択された１種又
は２種以上の材料を好適に用いることができる。
【００３５】 第１の発明のハニカム構造体を、触媒担
体として内燃機関等の熱機関若しくはボイラー等の燃焼
装置の排気ガスの浄化、又は液体燃料若しくは気体燃料
の改質に用いようとする場合、第１の発明のハニカム構
造体に触媒、例えば触媒能を有する金属を担持させるこ
とが好ましい。触媒能を有する金属の代表的なものとし
ては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等が挙げられ、これらのうちの
少なくとも１種をハニカム構造体に担持させることが好
ましい。
【００３６】 つぎに第２の発明であるハニカム構造体
の製造方法を説明する。第２の発明であるハニカム構造
体の製造方法において、まず、形成工程によりハニカム
セグメントを形成する。形成工程におけるハニカムセグ
メントの形成方法に特に制限はなく、一般的にハニカム
構造を有する物を製造する方法を用いることができる
が、例えばつぎのような工程で形成することができる。
【００３７】 焼成原料中の粒子状物質Ｓとして、例え
ば炭化珪素、窒化珪素、コージェライト、アルミナ、ム
ライト、ジルコニア、燐酸ジルコニウム、アルミニウム
チタネート、チタニア及びこれらの組み合わせよりなる
群から選ばれる少なくとも１種のセラミックス、Ｆｅ−
Ｃｒ−Ａｌ系金属、ニッケル系金属又は金属ＳｉとＳｉ
Ｃ等の粒子状物質を用い、これにメチルセルロース及び
ヒドロキシプロポキシルメチルセルロース等のバインダ
ー、界面活性剤及び水等を添加して、可塑性の坏土を作
製する。この坏土を、例えば押出成形し、隔壁により仕
切られた軸方向に貫通する多数の流通孔を有する形状の
ハニカム成形体を成形する。これを、例えばマイクロ波
及び熱風などで乾燥した後、焼成することにより、図１
（ａ）に示すようなハニカムセグメント１２を形成する
ことができる。ここで形成するハニカムセグメントは、
上述の第１の発明において説明した好ましい形状とする
ことができる。
【００３８】 つぎに、接合層を形成するための接合剤
をハニカムセグメントの外周壁上に施与する工程とハニ
カムセグメントを一体化する工程とを含む接合工程によ
りハニカム構造体を形成する。第２の発明の重要な特徴
は、接合工程において、接合層を形成するために施与す
る接合剤が、形成工程において用いられる粒子状物質Ｓ
の平均粒子径に対して、１／１００〜１／２、更に好ま
しくは１／７５〜１／３、最も好ましくは１／５０〜１
／４の平均粒子径を有する粒子状物質Ａを含むことであ
る。粒子状物質Ｓを含む焼成原料の焼成により、外周壁
の表面には一般に開気孔や凹凸が生じるが、この場合
に、接合剤が、上述の範囲の平均粒子径を有する粒子状
物質Ａを含むことにより、粒子状物質Ａが外周壁表面の
開気孔や凹部に入り込み、アンカー効果により接合層と
外周壁との密着性が改善され、両者の界面における熱伝
導が改善される。
【００３９】 粒子状物質Ａとしては、炭化珪素、窒化
珪素、コージェライト、アルミナ、ムライト、ジルコニ
ア、燐酸ジルコニウム、アルミニウムチタネート、チタ
ニア及びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれるセ
ラミックス、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系金属、ニッケル系金属
又は金属ＳｉとＳｉＣ等の無機粉体の１種又は２種以上
等が好ましく、形成工程で用いる粒子状物質Ｓと同材質
であることが更に好ましい。
【００４０】 接合剤は、更に、シリカゾル又はアルミ
ナゾル等のコロイダルゾルの１種又は２種以上、セラミ
ックファイバーなどの無機繊維の１種又は２種以上、無
機バインダー、有機バインダーなどを含むことが好まし
い。また、上述のような固形成分の他に液体成分を含む
ことが施与を容易にする点で好ましく、液体成分と固形
成分のスラリーとなっていることが更に好ましい。
【００４１】 接合剤を外周壁上に施与する方法に特に
制限はなく、例えば、スプレー法、ハケ・筆等による塗
布、ディッピング法等により施与することができる。
【００４２】 第２の発明において、接合剤の施与は、
１種類の接合剤を一度施与すれば良いが、複数回に分け
て施与しても良い。また、２種類以上の接合剤を２回以
上に分けて施与することが好ましい。この場合には、図
３に示すように接合すべき２つの外周壁７の少なくとも
一方、好ましくは両方の上に少なくとも１層の中間層８
４を形成するための中間層剤を施与する工程と、少なく
とも１層の接着層８２を形成するための接着剤を施与す
る工程とを含むことが好ましい。この場合には、外周壁
上に直接施与される中間層剤が上述の範囲の平均粒子径
を有する粒子状物質Ａを含むことが好ましい。接合工程
がこの様な工程を含むことにより、外周壁７上に形成さ
れる中間層８４に外周壁７との良好な密着性を付与し、
接着層８２に良好な接合強度を付与することができる。
なお、この場合に形成される接合層８は、少なくとも１
層の中間層８４と少なくとも１層の接着層８２を含む複
数の層から構成され、接合剤は、中間層剤と接着剤の両
者を含むこととなる。
【００４３】 中間層剤及び接着剤は、固形成分と液状
成分とを含むことが好ましく、更にスラリー状であるこ
とが好ましい。中間層剤及び接着剤の固形成分として
は、接合剤に好ましい成分として例示したものの中から
選ばれたものを含むことが好ましい。中間層剤及び接着
剤を施与する方法に特に制限はなく、接合剤の施与と同
様の方法で施与することができる。
【００４４】 接着剤は、中間層剤を施与した後、その
上に施与することが好ましい。この場合には、中間層剤
を施与後、乾燥・加熱・焼成等を行った後に施与しても
良く、また中間層剤の施与後、特に乾燥・加熱・焼成等
をせずに施与しても良い。また、中間層剤を側壁７の一
方のみに施与する場合は、接着剤を他方の側壁７に直接
施与しても良く、この場合は中間層剤と接着剤の施与の
順番は問わない。
【００４５】 この様に接合剤を施与した後、各ハニカ
ムセグメントを一体化させてハニカム構造体を形成す
る。その後、接着剤の種類によっては、更に乾燥及び／
又は焼成することによりより強固な接着力を得ることが
できる。
【００４６】 つぎに第３の発明であるハニカム構造体
の製造方法を説明する。第３の発明であるハニカム構造
体の製造方法において、まず、ハニカムセグメントを形
成する。第２の発明と同様、ハニカムセグメントの製造
方法に特に制限はなく第２の発明と同様の工程で製造す
ることができる。
【００４７】 つぎに形成されたハニカムセグメント
を、接合工程により接合してハニカム構造体を形成す
る。接合工程は、接合すべき外周壁７上に少なくとも１
層の接合層を形成するための接合剤を施与する工程と、
ハニカムセグメントを一体化する工程とを含む。第３の
発明の重要な特徴は、該接合剤が、２５℃において７０
ｄｙｎ／ｃｍ以下、好ましくは２０ｄｙｎ／ｃｍ以上の
表面張力を有する液体を含むことである。接合剤は、一
般に固形成分と液体成分を含むが、上述の範囲の表面張
力を有する液体成分を含むことにより、接合剤の乾燥・
加熱時の収縮により発生する界面のクラックを抑制する
ことができる。
【００４８】 第３の発明の接合工程において、１種類
の接合剤のみを外周壁上に施与しても良いが、第２の発
明の説明で述べたような中間層剤を施与した後、その上
から接着剤を施与しても良い。この場合において、上述
の液体は、中間層剤又は接着剤の少なくとも一方に含ま
れれば良く、少なくとも接着剤に含まれていることが好
ましい。また、第２の発明と第３の発明を組み合わせて
ハニカム構造体を製造することも好ましい。
【００４９】 上記のように、２５℃において７０ｄｙ
ｎ／ｃｍ以下、好ましくは２０ｄｙｎ／ｃｍ以上の表面
張力を有する液体は、例えば密度が水に近く、表面張力
の小さい液体である有機物を水に加え、当該有機物と水
とを含む構成とすることにより好適に得ることができ
る。この場合には、当該有機物は、水と良く混和するこ
とが好ましく、２５℃において、密度が０．９〜１．１
ｇ／ｃｍ3の液体であって水よりも小さい表面張力、例
えば１０〜５０ｄｙｎ／ｃｍの値を有することが好まし
く、更に水との親和性があることが好ましい。具体的に
は、例えばジメチルフォルムアミド、酢酸、安息香酸エ
チル、ギ酸エチル、などが挙げられる。
【００５０】 第２及び／又は第３の発明により製造さ
れたハニカム構造体をフィルター、特にＤＰＦ等に用い
る場合には、流通孔の開口部を封止材により交互に目封
止することが好ましく、更に端面を交互に市松模様状に
なるように目封止することが好ましい。封止材による目
封止は、目封止をしない流通孔をマスキングし、原料を
スラリー状として、ハニカムセグメントの開口端面に施
与し、乾燥後焼成することにより行うことができる。こ
の場合は、上述のハニカムセグメントの製造工程の間、
すなわちハニカムセグメントの成形後、焼成前に目封止
すると焼成工程が１回で済むため好ましいが、焼成後に
目封止しても良く、成形後であればどこで行っても良
い。用いる目封止材の材料は、前述のハニカムセグメン
トの好ましい原料として挙げた群の中から好適に選ぶこ
とができるが、ハニカムセグメントに用いる原料と同材
質の原料を用いることが好ましい。
【００５１】 また、本発明において、ハニカム構造体
に触媒を担持させても良い。この方法は、当業者が通常
行う方法で良く、例えば触媒スラリーをウォッシュコー
トして乾燥、焼成することにより触媒を担持させること
ができる。この工程もハニカムセグメントの成形後であ
ればどの時点で行っても良い。
【００５２】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。
【００５３】 （ハニカムセグメントの作製）焼成原料
として、粒子状ＳｉＣ粉（粒子状物質Ｓ）及び金属Ｓｉ
粉を表１に示す質量割合で混合し、これにメチルセルロ
ース及びヒドロキシプロポキシルメチルセルロース、界
面活性剤及び水を添加して、可塑性の坏土を作製した。
この坏土を押出成形し、マイクロ波及び熱風で乾燥して
隔壁厚さが３８０μｍ、外周壁の厚さが５００μｍ、セ
ル密度が約３１．０セル／ｃｍ2（２００セル／平方イ
ンチ）、断面が一辺３５ｍｍの正方形、長さが１５２ｍ
ｍのハニカム成形体Ａ及びＢを得た。これを、端面が市
松模様状を呈するように、隣接する前記流通孔が互いに
反対側となる一方の端部で、ハニカムセグメントの製造
に用いた材料と同様の材料で目封止して、乾燥させた
後、大気雰囲気中約４００℃で脱脂し、その後Ａｒ不活
性雰囲気中で約１４５０℃で焼成して、Ｓｉ結合ＳｉＣ
のハニカムセグメントＡ及びＢを得た。
【００５４】
【表１】
【００５５】 （接着剤の調製）表２に示す組成で、液
体成分として水及びジメチルフォルムアミドを用い、平
均粒子径１００μｍのアルミノシリケート質繊維、平均
粒子径１０μｍの粒子状炭化珪素、珪酸ジルコニウム及
び４０質量％シリカゾル水溶液に、無機バインダーとし
て粘土を混合し、表２に示す量の水を加えてミキサーを
用いて３０分間混練を行い、接着剤Ａ及びＢを得た。液
体成分の表面張力は毛管法によって求めた。
【００５６】
【表２】
【００５７】 （中間層剤の調製）中間層剤として表３
に示す平均粒子径の粒子状炭化珪素（粒子状物質Ａ）と
４０質量％シリカゾル水溶液とを混合し、これに水を加
えてスラリーとして、中間層剤Ａ〜Ｄを得た。
【００５８】
【表３】
【００５９】 （実施例１〜５及び比較例１〜４）表４
に示す組み合わせで、ハニカムセグメントの外周壁上に
中間層剤を約３０μｍの厚さに塗布した後、接着剤を塗
布した。そして表４示す組み合わせでハニカムセグメン
ト同士を一体化し、１４４ｍｍ（５．６６インチ）×１
５２ｍｍ（６インチ）のＤＰＦ用ハニカム構造体を作製
した。得られたハニカム構造体の外周壁と接合層との界
面を光学顕微鏡により観察し、クラックの発生度合いを
評価しその結果を表４に示した。また、ハニカムセグメ
ントの外周壁、接合層及び外接層の熱伝導率をそれぞれ
別個にレーザーフラッシュ法により求めて、式（１）に
代入して、Ｘの値を求め、表４に示した。
【００６０】 実施例１〜５及び比較例１〜４で得られ
たハニカム構造体を、直噴式３リットルディーゼルエン
ジンの排気管に接続し、３０ｐｐｍのローディア社製Ｃ
ｅ燃料添加剤を含有する軽油を用いてエンジンを運転
し、規定量のススをハニカム構造体に溜めた後、続けて
プロパンガスバーナーにてハニカム構造体を６００℃に
昇温させ、バイパスバルブの切り替えによりハニカム構
造体内を１８％の酸素濃度としススを燃焼させてハニカ
ム構造体を再生した。ススの量を４ｇ/Ｌから２ｇ/Ｌず
つ増やしていき、顕微鏡観察においてハニカム構造体の
端面にクラックが認められた捕集堆積スート量を限界ス
ート量とし、表４に示した。
【００６１】
【表４】
【００６２】 表４に示すように実施例１〜５のハニカ
ム構造体は、初期界面観察においてクラックが観察され
ず、外周壁と接合層との界面における良好な密着性を示
した。更に、比較例１〜４のハニカムフィルターと比較
して限界スート量の値が大きく、本発明のハニカムフィ
ルターは耐久性において明らかに優れていることがわか
る。
【００６３】
【発明の効果】 以上述べてきたように第１の発明のハ
ニカム構造体は、式（１）におけるＸの値が０．６以上
であるために外周壁と接合層の界面の密着が良好とな
り、良好な耐久性を示した。また、第２及び／又は第３
の発明により、第１の発明のハニカム構造体を好適に製
造することができた。なお、本発明のハニカム構造体は
ＤＰＦに特に好適に用いられるが、本発明の効果は、ハ
ニカム構造体の過度の温度上昇を抑え、ハニカム構造体
内の温度分布を均一にすることにあり、その用途はＤＰ
Ｆだけには限られない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は本発明に係るハニカムセグメントの
一形態を示す模式的な斜視図、（ｂ）は、本発明のハニ
カム構造体の一形態を示す模式的な斜視図、（ｃ）は本
発明のハニカム構造体の一形態を示す模式的な平面図で
ある。
【図２】 図１（ｃ）におけるＩＩ部の模式的な拡大図
である。
【図３】 本発明のハニカム構造体の外周壁と接合層の
別の形態を示す、図１（ｃ）におけるＩＩ部に対応する
部分の模式的な拡大図である。
【図４】 （ａ）は本発明のハニカム構造体の別の形態
を示す模式的な斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけ
るＩＶｂ部の模式的な拡大図である。
【図５】 （ａ）は従来のハニカム構造体を示す模式的
な斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＶｂ部の模
式的な拡大図である。
【符号の説明】
１…ハニカム構造体、２…隔壁、３、３ａ、３ｂ…流通
孔、７…外周壁、８…接合層、９…外接層、１２…ハニ
カムセグメント、４２…流入口側端面、４４…流出口側
端面、４６、４８…端面、８２…接着層、８４…中間
層。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3G090 AA02 AA03 BA01 4D019 AA01 BA01 BA03 BA05 BC12 CA01 CB04 4D048 AA14 AB01 BA06X BA30X BA31X BA33X BA45X BB02 CD05 4G069 AA01 AA03 AA08 BB15B BC71B BC72B BC75B BD05B CA02 CA03 CA07 CA18 EA19 FB67 FB71 FC05

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外周壁と、前記外周壁の内側に配置され
    た隔壁と、前記隔壁により仕切られた、軸方向に貫通す
    る多数の流通孔とを有する複数のハニカムセグメント
    が、接合層を介して接合一体化されてなるハニカム構造
    体であって、前記外周壁の熱伝導率及び厚みを各々κｃ
    （Ｗ／ｍＫ）及びｄｃ（ｃｍ）、前記外周壁上に形成さ
    れている接合層の熱伝導率及び厚みを各々κａ（Ｗ／ｍ
    Ｋ）及びｄａ（ｃｍ）、前記外周壁と前記接合層とを合
    わせた層の熱伝導率及び厚みを各々κ（Ｗ／ｍＫ）及び
    ｄ（ｃｍ）とした場合に、 ｄ／〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕≧κ≧ｄ／
    〔（κａ／ｄａ）＋（κｃ／ｄｃ）〕×０．６ の関係である外周壁及び接合層を含むことを特徴とする
    ハニカム構造体。
  2. 【請求項２】 外周壁が粒子状物質Ｓを含む焼成原料の
    焼成により形成され、前記接合層が、前記粒子状物質Ｓ
    の平均粒子径に対して１／１００〜１／２の範囲である
    平均粒子径を有する粒子状物質Ａを含むことを特徴とす
    る請求項１に記載のハニカム構造体。
  3. 【請求項３】 前記接合層が、前記粒子状物質Ｓの平均
    粒子径に対して１／１００〜１／２の範囲である平均粒
    子径を有する粒子状物質Ａを含み外周壁上に直接形成さ
    れている中間層と、接着層とを含むことを特徴とする請
    求項２に記載のハニカム構造体。
  4. 【請求項４】 接合層が、２５℃において７０ｄｙｎ／
    ｃｍ以下の表面張力を有する液体を含む原料から形成さ
    れた層を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか
    １項に記載のハニカム構造体。
  5. 【請求項５】 接合層の原料に含まれる前記液体が、２
    ５℃において、密度が０．９〜１．１ｇ／ｃｍ3の液体
    であって水よりも小さい表面張力を有する有機物と、水
    とを含むことを特徴とする請求項４に記載のハニカム構
    造体。
  6. 【請求項６】 接合層がセラミックスを含むことを特徴
    とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のハニカム構
    造体。
  7. 【請求項７】 ハニカムセグメントが、炭化珪素又は珪
    素−炭化珪素複合材料を主成分とすることを特徴とする
    請求項１乃至６の何れか１項に記載のハニカム構造体。
  8. 【請求項８】 ハニカムセグメントにおける所定の流通
    孔の開口部が一の端面において封止され、残余の流通孔
    の開口部が他の端面において封止されていることを特徴
    とする請求項１乃至７の何れか１項に記載のハニカム構
    造体。
  9. 【請求項９】 ハニカム構造体の７０容量％以上が、断
    面積が９００ｍｍ2〜１００００ｍｍ2であるハニカムセ
    グメントから構成されていることを特徴とする請求項１
    乃至８の何れか１項に記載のハニカム構造体。
  10. 【請求項１０】 外周壁と、前記外周壁の内側に配置さ
    れた隔壁と、前記隔壁により仕切られた軸方向に貫通す
    る多数の流通孔とを有するハニカムセグメントを形成す
    る形成工程と、前記ハニカムセグメントを接合してハニ
    カム構造体を形成する接合工程とを含む請求項１乃至９
    の何れか１項に記載のハニカム構造体の製造方法であっ
    て、前記形成工程が、粒子状物質Ｓを含む焼成原料を焼
    成する焼成工程を含み、前記接合工程が接合層を形成す
    るための接合剤を外周壁上に施与する工程とハニカムセ
    グメントを一体化する工程とを含み、かつ前記接合剤
    が、前記焼成原料中の粒子状物質Ｓの平均粒子径に対し
    て、１／１００〜１／２の平均粒子径を有する粒子状物
    質Ａを含むことを特徴とするハニカム構造体の製造方
    法。
  11. 【請求項１１】 接合工程が接合層を形成するための接
    合剤を施与する前記工程が、ハニカムセグメントの外周
    壁上に、少なくとも１層の中間層を形成するための中間
    層剤を施与する工程と、少なくとも１層の接着層を形成
    するための接着剤を施与する工程とを含むことを特徴と
    する請求項１０に記載のハニカム構造体の製造方法。
  12. 【請求項１２】 外周壁と、前記外周壁の内側に配置さ
    れた隔壁と、前記隔壁により仕切られた軸方向に貫通す
    る多数の流通孔とを有するハニカムセグメントを形成す
    る形成工程と、前記ハニカムセグメントを接合してハニ
    カム構造体を形成する接合工程とを含む請求項１乃至９
    の何れか１項に記載のハニカム構造体の製造方法であっ
    て、前記接合工程が、少なくとも１層の接合層を形成す
    るための接合剤を外周壁上に施与する工程と、ハニカム
    セグメントを一体化する工程とを含み、前記接合剤が、
    ２５℃において７０ｄｙｎ／ｃｍ以下の表面張力を有す
    る液体を含むことを特徴とするハニカム構造体の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 ２５℃において７０ｄｙｎ／ｃｍ以下
    の表面張力を有する前記液体が、２５℃において、密度
    が０．９〜１．１ｇ／ｃｍ3の液体であって水よりも小
    さい表面張力を有する有機物と、水とを含むことを特徴
    とする請求項１２に記載のハニカム構造体の製造方法。
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