JP2003060326A

JP2003060326A - 高周波電子機器の端子構造

Info

Publication number: JP2003060326A
Application number: JP2001241968A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Osada; 茂長田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-08-09
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】小型で、バイパス効果の大きなものを提供す
る。【解決手段】本発明の高周波電子機器の端子構造にお
いて、回路基板１に設けられた下部電極３上には、絶縁
材からなる誘電体４が設けられると共に、この誘電体４
上には、第１端子５が設けられて、第１端子５と下部電
極３との間にコンデンサＣが形成されたため、従来のチ
ップ型コンデンサを配置するスペースが不要となって、
スペースファクタが良く、小型のものが得られ、また、
端子５は、下部電極３と対向してコンデンサＣを形成し
ているため、従来に比して、コンデンサＣまでの導体
（端子５）の長さを著しく短くできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はテレビチューナ等に
使用して好適な高周波電子機器の端子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波電子機器の端子構造につい
て、テレビチューナを例にして図５，図６に基づいて説
明すると、矩形状のセラミック等からなる回路基板５１
は、側部に設けられた複数の切り欠き部５１ａを有する
と共に、その回路基板５１の上面には、導電パターン５
２、５３が設けられて、コイル、抵抗等の電気部品５４
が搭載されている。

【０００３】また、導電パターン５２は、電源端子とな
る１個のサイド電極５２ａと、ＡＧＣ端子となる１個の
サイド電極５２ｂと、バンド切換データ端子となる３個
のサイド電極５２ｃと、ＩＦ出力端子となる１個の電極
５２ｄとにそれぞれ導通した状態となっている。そし
て、サイド電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃは、直流回路に
接続されると共に、サイド電極５２ｄは、交流回路に接
続された構成となっている。

【０００４】また、サイド電極５２ａと導通する導電パ
ターン５２と接地用の導電パターン５３との間には、チ
ップ型のコンデンサ５５が接続されて、導電パターン５
２に重畳されているノイズ成分がバイパスされる構成と
なっている。更に、ここでは図示しないが、サイド電極
５２ｂ、５２ｃと導通した導電パターン５２も同様に、
別のコンデンサでノイズ成分がバイパスされる構成とな
っている。

【０００５】金属板からなる箱形のカバー５６は、電気
部品５４を覆うように回路基板５１上に取り付けられ
て、電気部品５４、及び導電パターン５２等を電気的に
シールドした構成となっている。そして、このような構
成を有する高周波電子機器は、電子機器側のマザー基板
５７上に載置されると共に、サイド電極５２ａ、５２
ｂ、５２ｃ、５２ｄのそれぞれがマザー基板５７に半田
付けされて、マザー基板５７上の配線パターン（図示せ
ず）に接続される構成となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の高周波電子機器
の端子構造は、サイド電極５２ａに導通した導電パター
ン５２と接地用の導電パターン５３との間に、チップ型
のコンデンサ５５が接続された構成であるため、広い面
積の回路基板５１を必要とし、大型になるという問題が
ある。また、コンデンサ５５が接続された導電パターン
５２の位置からサイド電極５２ａまでの長さが長くなっ
て、バイパス効果が小さくなるという問題がある。

【０００７】そこで、本発明は小型で、バイパス効果の
大きな高周波電子機器の端子構造を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、電気部品が搭載された回路基
板と、マザー基板に接続可能で、前記回路基板に設けら
れた導電体からなる第１端子とを備え、前記回路基板に
設けられた下部電極上には、絶縁材からなる誘電体が設
けられると共に、この誘電体上には、前記第１端子が設
けられて、前記第１端子と前記下部電極との間にコンデ
ンサが形成された構成とした。

【０００９】また、第２の解決手段として、前記下部電
極が接地された構成とした。また、第３の解決手段とし
て、前記第１端子の一部が露出してなるランド部を除く
部分には、絶縁材からなる被覆部を設けた構成とした。

【００１０】また、第４の解決手段として、複数の前記
第１端子を有し、前記第１端子のそれぞれは、前記下部
電極との間にコンデンサが形成された構成とした。ま
た、第５の解決手段として、前記下部電極、前記誘電
体、及び前記第１端子が印刷により形成された構成とし
た。

【００１１】また、第６の解決手段として、前記回路基
板上には盛り上がり部が設けられ、この盛り上がり部上
には、導電体からなる第２端子が設けられて、前記回路
基板面からの前記第１，第２端子の高さをほぼ等しくし
た構成とした。また、第７の解決手段として、前記盛り
上がり部が前記誘電体と同じ材料で形成された構成とし
た。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の高周波電子機器の端子構
造の図面を説明すると、図１は本発明の高周波電子機器
の端子構造を示す側面図、図２は本発明の高周波電子機
器の端子構造を示す下面図、図３は図２の３−３線にお
ける断面図、図４は図２の４−４線における断面図であ
る。

【００１３】次に、本発明の高周波電子機器の端子構造
について、テレビチューナを例にして図１〜図４に基づ
いて説明すると、回路基板１は、矩形状のセラミック等
からなり、その上面には、ここでは図示しないが導電パ
ターンが設けられて、コイル、抵抗等の電気部品２が搭
載されている。

【００１４】また、回路基板１の下面には、導電体から
なる接地用の下部電極３と、この下部電極３上に設けら
れた絶縁材からなる誘電体４と、下部電極３に対向した
状態で、誘電体４上に設けられた導電体からなる複数の
端子５、６、７と、端子５、６，７の一部が露出してな
るランド部５ａ、６ａ、７ａを除く部分に設けられた絶
縁材からなる被覆部８とを有する。

【００１５】そして、端子５は１個の電源用端子、端子
６は１個のＡＧＣ用端子、及び端子７は３個のバンド切
換データ用端子となると共に、下部電極３は、１個がこ
れ等の端子５，６，７に跨って形成された構成となって
いて、下部電極３と端子５との間、下部電極３と端子６
との間、及び下部電極３と３個のそれぞれの端子７との
間にコンデンサＣが形成された状態となっている。な
お、下部電極３は、端子５，６，７のそれぞれに対応し
て、個別に形成しても良い。

【００１６】また、端子５，６，７は、直流回路に接続
されると共に、これ等の端子５，６，７は、回路基板１
の上面に設けられた導線パターン（図示せず）に、スル
ーホール（図示せず）に設けられた接続導体（図示せ
ず）によって、接続された構成となっている。そして、
下部電極３と、誘電体４と，端子５，６，７は、印刷に
より形成されて、コンデンサＣが厚膜形成されると共
に、被覆部８も印刷形成されている。

【００１７】更に、回路基板１の下面には、誘電体４と
同じ材料で形成された盛り上がり部９と、この盛り上が
り部９上に形成された端子１０とを有する。そして、こ
の端子１０の頂部は、回路基板１の下面からの高さがラ
ンド部５ａ、６ａ、７ａとほぼ同じに形成されている。

【００１８】また、端子１０は、回路基板１の上面に設
けられた導線パターン（図示せず）に、スルーホール
（図示せず）に設けられた接続導体（図示せず）によっ
て接続されて、ＩＦ出力用端子となって、交流回路に接
続された構成となっている。

【００１９】そして、端子５，６，７のそれぞれと接地
用の下部電極３との間には、コンデンサＣが接続され
て、端子５，６，７に重畳されているノイズ成分がバイ
パスされる構成となっている。

【００２０】金属板からなる箱形のカバー１１は、電気
部品２を覆うように回路基板１上に取り付けられて、電
気部品２、及び導電パターン等を電気的にシールドした
構成となっている。そして、このような構成を有する高
周波電子機器は、電子機器側のマザー基板１２上に載置
されると共に、ランド部５ａ、６ａ、７ａのそれぞれが
マザー基板１２に半田付けされて、マザー基板１２上の
配線パターン（図示せず）に接続される構成となってい
る。

【００２１】

【発明の効果】本発明の高周波電子機器の端子構造にお
いて、回路基板１に設けられた下部電極３上には、絶縁
材からなる誘電体４が設けられると共に、この誘電体４
上には、第１端子５が設けられて、第１端子５と下部電
極３との間にコンデンサＣが形成されたため、従来のチ
ップ型コンデンサを配置するスペースが不要となって、
スペースファクタが良く、小型のものが提供できる。ま
た、端子５は、下部電極３と対向してコンデンサＣを形
成しているため、従来に比して、コンデンサＣまでの導
体（端子５）の長さを著しく短くできる。

【００２２】また、下部電極３が接地されたため、端子
５が直流回路に接続された際、コンデンサＣまでの導体
（端子５）の長さを著しく短くできて、バイパス効果を
大きくすることができる。

【００２３】また、第１端子５の一部が露出してなるラ
ンド部５ａを除く部分には、絶縁材からなる被覆部８を
設けたため、余分な箇所を被覆部８で絶縁できて、マザ
ー基板１２への接続の確実なものが得られる。

【００２４】また、複数の第１端子５，６，７を有し、
第１端子５，６，７のそれぞれは、下部電極３との間に
コンデンサＣが形成されたため、特に、テレビチューナ
に使用して好適なものが得られる。

【００２５】また、下部電極３、誘電体４、及び第１端
子５が印刷により形成されたため、製造の容易な厚膜型
のコンデンサＣを得ることができる。

【００２６】また、回路基板１上には盛り上がり部９が
設けられ、この盛り上がり部９上には、導電体からなる
第２端子１０が設けられて、回路基板１面からの第１，
第２端子５，１０の高さをほぼ等しくしたため、マザー
基板１２への第１，第２端子５，１０の接続の確実なも
のが得られる。

【００２７】また、盛り上がり部９が誘電体４と同じ材
料で形成されたため、誘電体４の形成と同時に盛り上が
り部９の形成ができて、生産性の良好なものが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波電子機器の端子構造を示す側面
図。

【図２】本発明の高周波電子機器の端子構造を示す下面
図。

【図３】図２の３−３線における断面図。

【図４】図２の４−４線における断面図。

【図５】従来の高周波電子機器の端子構造を示す要部断
面図。

【図６】従来の高周波電子機器の端子構造を示す一部を
切り欠きした平面図。

【符号の説明】

１回路基板２電気部品３下部電極４誘電体５端子５ａランド部６端子６ａランド部７端子７ａランド部８被覆部９盛り上がり部１０端子１１カバー１２マザー基板Ｃコンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB04 BB24 BB29 BB42 DD01 DD41 GG06 5E317 AA01 AA07 BB01 BB11 CD34 GG11 5E344 AA01 AA12 AA19 AA21 AA26 BB02 BB04 BB13 CC23 CD14 DD01 EE08 5J011 CA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品が搭載された回路基板と、マザ
ー基板に接続可能で、前記回路基板に設けられた導電体
からなる第１端子とを備え、前記回路基板に設けられた
下部電極上には、絶縁材からなる誘電体が設けられると
共に、この誘電体上には、前記第１端子が設けられて、
前記第１端子と前記下部電極との間にコンデンサが形成
されたことを特徴とする高周波電子機器の端子構造。
【請求項２】前記下部電極が接地されたことを特徴と
する請求項１記載の高周波電子機器の端子構造。
【請求項３】前記第１端子の一部が露出してなるラン
ド部を除く部分には、絶縁材からなる被覆部を設けたこ
とを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波電子機器
の端子構造。
【請求項４】複数の前記第１端子を有し、前記第１端
子のそれぞれは、前記下部電極との間にコンデンサが形
成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記
載の高周波電子機器の端子構造。
【請求項５】前記下部電極、前記誘電体、及び前記第
１端子が印刷により形成されたことを特徴とする請求項
１から４の何れかに記載の高周波電子機器の端子構造。
【請求項６】前記回路基板上には盛り上がり部が設け
られ、この盛り上がり部上には、導電体からなる第２端
子が設けられて、前記回路基板面からの前記第１，第２
端子の高さをほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１
から５の何れかに記載の高周波電子機器の端子構造。
【請求項７】前記盛り上がり部が前記誘電体と同じ材
料で形成されたことを特徴とする請求項６記載の高周波
電子機器の端子構造。