JP2003057203A

JP2003057203A - ガスセンサ

Info

Publication number: JP2003057203A
Application number: JP2001248815A
Authority: JP
Inventors: Yuji Kimoto; 祐治木元; Takamasa Osawa; 敬正大澤; Toshiya Matsuoka; 俊也松岡
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ガスセンサを小型化するとともに、センサ基
板に実装可能な素子の数を増やすことも可能なガスセン
サを提供する。【解決手段】センサ素子モジュール５及びセンサ基板
３を含むセンサユニット９を収容するケーシング１９の
内面が環状壁部１９ｄとされ、ケーシング内面１９ｄと
センサユニット９との間には少なくとも間隙ＤＳが形成
されており、センサ素子モジュール５は、間隙ＤＳとセ
ンサ基板３とに跨って配設されるべく、非搭載部５ｂを
含むようにセンサ基板３に組み付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ガスセンサに関
する。

【０００２】

【従来の技術】多くの自動車は、車内につながるダクト
に外気を取り入れるダクト（外気用ダクト）と内気を取
り入れ循環させるダクト（内気用ダクト）とを備えてい
る。これらのダクトの切り換えはフラップが用いられて
おり、車外の空気が比較的清浄な場合はフラップで内気
用ダクトを閉じて外気を取り込み、逆に交通量の多い道
路を走行したりトンネル内を走行する時には、排気ガス
を多く含んだ外気が車内に入り込まないようにフラップ
で外気用ダクトを閉じて内気を循環させるようにしてい
る。このフラップの開閉による内外気モードの切り換え
は、一般の自動車では手動式であり、運転者や同乗者が
走行環境に応じて適宜操作を行うものである。

【０００３】しかし、手動による切換は往々にして忘れ
がちであり、外気モードのままトンネルに入って車内に
排気ガスの臭いが立ち込めてから慌てて内気モードに切
り換えるといったケースもしばしば起こりうる。また、
突発的な要因により汚染した空気を否応なしに車内に取
り込んでしまうこともある。例えば、隣車線を走行中の
ディーゼル車が至近距離にて突然大量の黒煙を排気管か
ら噴出する、といった状況は誰しも経験することである
が、こういうケースでは、手動操作方式の内外気モード
の切り換えではひとたまりもなく餌食となってしまう。

【０００４】そこで、外気中の排気ガス濃度の変化をガ
スセンサにより検出し、所定レベル以上の排気ガスの濃
度変化が検出された場合には自動的にフラップの開閉を
切り換えて内外気モードを制御する機構が、最近のハイ
グレードの車種等に搭載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなガスセン
サは外気用ダクトの途上に設けられることが多いが、該
ダクトは非常に狭い通路なためガスセンサの小型化が要
求されている。一方、ガスセンサの高性能化の要求が高
まるなか、例えばセンサ基板に実装する出力を得るため
の電子部品の数を増やすべく基板面積を大きくしようと
すると、ガスセンサが大型化する不具合が生じ得る。ま
た、小型化に応えるべく基板を単純に縮小すると、電子
部品の実装数を減らさざるを得なく、これまでの出力特
性が満足できなくなってしまう。

【０００６】本発明は、ガスセンサを小型化するととも
に、センサ基板に実装する出力を得るための電子部品の
数を増やすことも可能なガスセンサを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明のガスセンサは、センサ基
板と、該センサ基板に一体的に組み付けられガスセンサ
素子を備えるセンサ素子モジュールとを有するセンサユ
ニットと、内部が前記センサユニットの封入空間とさ
れ、前記ガスセンサ素子が被検知ガスと接触することを
許容するためのガス導入開口部を有するケーシングとを
備え、前記ケーシング内面と前記センサ基板との間には
少なくとも間隙が形成され、前記センサ素子モジュール
が前記間隙と前記センサ基板とに跨って配設されるべく
前記センサ基板に組み付けられていることを特徴とす
る。

【０００８】このようなガスセンサによると、センサ基
板に搭載ないし載置され得る部品のうち比較的大型のセ
ンサ素子モジュールを、センサ基板とケーシング内面
（壁部）との間隙に跨って配設されるようにセンサ基板
に組み付ける構成としたため、該センサ素子モジュール
には、少なくともセンサ基板上に搭載ないし載置されな
い非搭載部が形成されることとなる。この場合、非搭載
部を形成せずに、単にセンサ基板上にセンサ素子モジュ
ール全体を搭載させる場合に比して、非搭載部の分だけ
センサ基板における電子部品の実装可能面積を増やすこ
とが可能となる一方、従来と同一の電子部品を実装する
場合には該センサ基板を小型化することが可能となる。
したがって、センサ基板の小型化に伴って当該ガスセン
サ自体を小型化させることが可能となる一方、従来の構
成（間隙に跨るものとしない構成）において同一のセン
サ基板を用いた場合、センサ基板の電子部品実装可能面
積を大きくすることが可能で、従来より基板が小さくな
っても従来と同等若しくはそれ以上の電子部品を実装で
きるようになる。

【０００９】前記ケーシングは、センサ基板の外周を取
り囲む基板包囲部を備え、その基板包囲部が少なくとも
曲状壁部を備えるものとすることができる。通常、セン
サ基板は角形状のものが多いが、本発明においては例え
ば角形状の基板の外周をケーシングの基板包囲部が取り
囲むものとされ、その基板包囲部の径方向外側に向かっ
て凸に膨らむ曲状壁部とセンサ基板外周との間には少な
くとも間隙（デッドスペース）が形成されることとな
る。ここで、上記のようにケーシングに曲状壁部を設け
ることにより、角形状のケーシングに比べてケース全体
を小型化することが可能となるとともに、曲状壁部とセ
ンサ基板との間に形成される間隙にセンサ素子モジュー
ルを跨って配設することで、最小限の間隙（デッドスペ
ース）を最大限に有効利用することが可能となる。すな
わち、上記間隙にセンサ素子モジュールを跨って配設す
る構成において、基板包囲部に径方向外側に向かって凸
に膨らむ曲状壁部を設けることで当該ガスセンサの小型
化を図りつつ、曲状壁部と角状基板外周との間にできる
デッドスペースを有効利用することが可能となる。な
お、ケーシングの基板包囲部の一部又は全部を曲状ない
し環状にしたものについて上記デッドスペースを有効利
用することができるものとされている。

【００１０】前記ケーシングは、前記封入空間を分割す
る嵌め合わせ面にて互いに一体的に嵌め合わされる第一
ケーシング部と第二ケーシング部とを有し、該嵌め合わ
せ面に沿って前記第一ケーシング部と前記第二ケーシン
グ部とをシールするシール部材が設けられているものと
することができる。この場合、ケーシングを分割構成す
ることで、当該ガスセンサの組立てが一層容易となると
ともに、シール部材で嵌め合わせ面をシールするものと
したため、嵌め合わせの気密性が向上する。また、第一
ケーシング部と第二ケーシング部とをシール部材を用い
て嵌め合わせるのみで気密性向上が可能なため、製造工
程が極めて簡略化される。なお、ケーシングの基板包囲
部の一部又は全部を曲状ないし環状に形成し、その曲状
ないし環状にされた部分にあわせて、シール部材もその
一部又は全部を曲状ないし環状にすることで、当該ガス
センサの小型化、気密性向上、製造簡略化を相互に実現
することが可能となる。

【００１１】前記センサ素子モジュールは、前記センサ
基板の片側の板面から突出して設けられているものとす
ることができる。この場合、センサ素子モジュールがセ
ンサ基板の厚さ方向に突出するように設けられるので、
小型のガスセンサにおいても、ケーシングの内部（封入
空間）に被検知ガスの検知空間を確実に確保できセンサ
の応答性を高めることができる。

【００１２】前記ケーシングには、該ケーシングの第一
の面から突出形成され、センサ素子モジュールの収容部
たるモジュール収容部と、ケーシングの第二の面から突
出形成され、ガスセンサ素子からの出力信号を取り出す
ための端子コネクタ部とが設けられているものとするこ
とができる。端子コネクタ部は、ガスセンサから突出し
て形成される部品のうち比較的大型のものであるが、こ
れをモジュール収容部と同一面から突出形成させると上
記ケーシングを大きくする必要が生じ、ガスセンサが大
型化する問題が生じ得る。そこで、上述のようにセンサ
素子モジュールをセンサ基板と上記間隙に跨って配設さ
せるとともに、端子コネクタ部をモジュール収容部とは
異なる面から突出して取り付けることで、ガスセンサを
一層小型化することが可能となる。

【００１３】なお、本明細書の特許請求の範囲において
各要件に付与した符号は、添付の図面の対応部分に付さ
れた符号を援用して用いたものであるが、あくまで発明
の理解を容易にするために付与したものであり、特許請
求の範囲における各構成要件の概念を何ら限定するもの
ではない。また、この符号を付与した特許請求の範囲の
記載をもって、符号の説明に代用する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態であ
る車両に取り付けて使用されるガスセンサ１を分解状態
で示すものであり、図２は、その組立て状態での内部構
造を概念的に示す断面模式図である。また、図４〜図７
は、組立て状態のガスセンサ１の外観を模式的に示す、
それぞれ斜視図、正面図、平面図、側面図である。

【００１５】図２に示すように、ガスセンサ１は、基本
的にセンサユニット９とケーシング１９との２つの部分
からなる。センサユニット９は、図１に示すように、セ
ンサ基板３と、該センサ基板３に一体的に組み付けられ
るセンサ素子モジュール５及び該センサ素子モジュール
５からの出力信号を処理するためのセンサ出力処理回路
部７とを有する。また、ケーシング１９は、センサ素子
モジュール５に組み込まれたガスセンサ素子１１が被検
知ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部
１３と、センサ素子モジュール５を収容するためのモジ
ュール収容部１９ｃと、ガスセンサ素子１１からの出力
信号をセンサ出力処理回路７を介して取り出すための端
子コネクタ部１５とを有し、内部がセンサユニット９の
封入空間１７とされている。なお、センサ基板３の表面
の反対側に位置する底面には、後述するセンサ出力処理
回路７の一部をなすマイクロコンピュータ７５が実装さ
れているが、図示は省略している。

【００１６】ここで、図１及び図２、さらには図４、図
５、図７に示すように、モジュール収容部１９ｃはケー
シング１９の蓋状部３７の表面Ｐから突出形成され、端
子コネクタ部１５はケーシング１９の底部３１の表面Ｑ
から突出形成されている。すなわち、モジュール収容部
１９ｃと端子コネクタ部１５とは、異なる面から突出形
成されたものとされている。ガスセンサ１において、モ
ジュール収容部１９ｃ及び端子コネクタ部１５は、ガス
センサ１から突出して形成される部品のうち比較的大型
のものであるが、これらを同一面から同一方向に突出形
成させるとケーシング１９を幅方向において大きくする
必要が生じ、ガスセンサが大型化する問題が生じ得る。
そこで、端子コネクタ部１５とモジュール収容部１９ｃ
とを相反する面から逆向きに突出して設けることで、従
来に比して基板面を有効に利用することが可能となる。

【００１７】センサ素子モジュール５は、フィルタ付き
（活性炭付きでも良い）の被検知ガス取入口が形成され
たプラスチックないし金属製のキャップの内部に、排気
ガス成分（ＮＯ_ｘなどの酸化性ガス成分やＣＯ，ＨＣな
どの還元性ガス成分）の吸着により電気抵抗値を変化さ
せるＳｎＯ_２やＷＯ_３といった公知の金属酸化物半導体
からなるガスセンサ素子１１が組み込まれている。図１
に示すように、センサ素子１１は、センサ基板３にハン
ダ付け等により一体的に組みつけられ、センサ出力処理
回路７に電気的に接続されている。なお、ガスセンサ素
子１１は１素子タイプのもの、２素子タイプのもののい
ずれをも用いることが可能である。

【００１８】センサ出力処理回路７は、図８のブロック
図を用いて示すように、例えば、センサ素子１１の電気
抵抗値変化を検出するためのセンサ抵抗値変換回路７
１、センサ抵抗値変換回路７１からの出力（センサ出力
電位）を所定のサンプリング毎にデジタル化するＡ/Ｄ
変換回路７３、このＡ/Ｄ変換回路７３からのセンサ出
力値を入力してその出力値の変化が所定レベルを超えた
か否かを判定し、フラップを駆動するための後述する制
御部１００を制御するためのガス濃度信号ＬＶを出力す
るマイクロコンピュータ７５などを含むものであるが、
いずれも公知であるので詳細な説明は省略する。センサ
出力処理回路７（マイクロコンピュータ７５）からのガ
ス濃度信号ＬＶは、端子コネクタ部１５を介して接続さ
れたＣＰＵ等を主体とする制御部１００に入力される。
制御部１００は、図８に示すように、マイクロコンピュ
ータ７５からのガス濃度信号ＬＶをもとに、フラップ１
０５のアクチュエータ１０３を動作させフラップ１０５
を回動させて、内気を循環させるための内気取り入れ用
ダクト１０９及び外気を導入するための外気取り入れ用
ダクト１０７のいずれかをダクト１０１に接続させる。
ダクト１０１内には、空気を圧送するファン１１１が設
置されている。なお、本実施形態のセンサ出力処理回路
７はマイクロコンピュータ７５を含むものであるが、マ
イクロコンピュータ７５を用いずにガスセンサを構成し
てもよい。その場合には、センサ出力処理回路７の内で
上記Ａ／Ｄ変換回路７３からのセンサ出力値を直接制御
部１００に出力するようにして、制御部１００にてガス
濃度信号ＬＶを求めるようにすればよい。

【００１９】図１に戻り、センサ素子モジュール５はセ
ンサ基板３の片側の主表面から突出して設けられ、その
底面はセンサ基板３上に搭載される搭載部５ａと、搭載
されない非搭載部５ｂとを含んでいる。なお、センサ素
子モジュール５はセンサ素子１１を含む周辺部位までを
指すものであって、センサ素子１１のみでセンサ素子モ
ジュール５を構成する場合も含むものである。また、図
２に示すように、ケーシング１９はセンサユニット９を
封入するべく形成される封入空間１７を備え、センサ基
板３を収容するケーシング本体部１９Ｍと、該ケーシン
グ本体部１９Ｍの外面から突出形成されるとともに、内
部がケーシング本体部１９Ｍの内部空間１７ａよりも小
体積の被検知ガス導入空間４９とされ、かつガス導入開
口部１３が該被検知ガス導入空間４９と連通する形で側
面に形成されたモジュール収容部１９Ｃとを有する。セ
ンサユニット９は、センサ基板３をケーシング１９のユ
ニット組付部（載置部）２５に係合させる形で、ケーシ
ング１９内に封入されている。なお、ケーシング１９は
ナイロン６，６といった熱可塑性樹脂により構成されて
いる。そして、センサユニット９は、ケーシング１９の
モジュール収容部１９Ｃにセンサ素子モジュール５を収
容しつつ、センサ基板３がケーシング本体部１９Ｍに収
容される。また、第二ケーシング部２３には、載置部２
５に載置されたセンサユニット９（センサ基板３）を固
定するための一対のユニット固定部４９がそれぞれ向か
い合って設けられ、該ユニット固定部４９は少なくとも
センサ基板３の表面を上記載置部２５の載置面とは反対
側から抑え付ける態様の固定面を備えるものとされてい
る。

【００２０】ここで、図３に模式的に示すように、ケー
シング１９はセンサ基板３の外周若しくは外側部を取り
囲む基板包囲部１９２を具備しており、その基板包囲部
１９２が少なくとも曲状若しくは環状の壁部１９ｄを備
えている。具体的には、基板包囲部１９２の内面が環状
壁部１９ｄとされ、該ケーシング１９内面とセンサユニ
ット９との間には少なくとも間隙ＤＳが形成されてい
る。本実施例のガスセンサ１においては、該間隙ＤＳの
有効利用及びガスセンサ１の小型化を目的として、セン
サ素子モジュール５が間隙ＤＳとセンサ基板３とに跨っ
て配設されるべく、非搭載部５ｂを含むようにセンサ基
板３に組み付けられている。具体的には、上記非搭載部
５ｂが間隙ＤＳに位置するように配設されており、非搭
載部５ｂを設けない場合に比して該非搭載部５ｂの分だ
けセンサ基板３における電子部品の実装可能面積を確保
することが可能となる。また、従来と同一の電子部品を
実装する場合にはセンサ基板３を小型化することが可能
となり、ひいてはガスセンサ１を小型化させることが可
能となる。

【００２１】次に、図２に示すように、センサ基板３か
らのセンサ素子モジュール５の突出方向において、モジ
ュール収容部１９Ｃの内面前端面５１とセンサ素子モジ
ュール５の先端面５３との間には隙間ＧＰが形成されて
いる。そして、モジュール収容部１９Ｃの側壁部１９Ｓ
の隙間ＧＰに臨む位置にガス導入開口部１３が形成され
ている。さらに、該ガス導入開口部１３よりも後方側に
おいて隙間ＧＰには、水滴の透過は阻止し、かつガスの
透過は許容する撥水性フィルタ５５が配置されている。
このような撥水性フィルタとしては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンの多孔質繊維構造体（例えば商品名：
ミクロテックス（日東電工（株）））等を使用すること
ができる。

【００２２】上記の構成によると、ガス導入開口部１３
から仮に水滴等が侵入しても、ガス導入開口部１３に対
応する位置に隙間ＧＰが形成されているので、センサ素
子モジュール５に到達する経路には大きな屈曲が生じ、
高圧で飛来した水滴は減速された状態で撥水性フィルタ
５５に当たる。その結果、水滴が撥水性フィルタ５５を
透過してセンサ素子モジュール５に到達する確率を大幅
に低減することができる。

【００２３】次に、本実施例のガスセンサ１において
は、該センサの組み立て工程の簡略化を図るために、以
下のような構造上の工夫がなされている。すなわち、図
１に示すように、ケーシング１９は、封入空間１７を分
割する嵌め合わせ面１８にて互いに一体的に嵌め合わさ
れる第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３とを
有する。

【００２４】ガスセンサ１の組立て時には、第二ケーシ
ング部２３に設けられたユニット組付部（載置部）２５
にセンサユニット９を載置させた状態で、嵌め合わせ面
１８において第一ケーシング部２１を嵌め合わせる。そ
して、図２に示すように、該嵌め合わせ面１８の外縁に
沿って、第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３
との間に形成されたシール部材挿入部２９に、高分子材
料シール部材２７を挿入することにより、ガスセンサ１
の組立てを行うことができる。高分子材料シール部材２
７は、樹脂（例えばエポキシ系樹脂）やゴム等の高分子
材料で構成され、未硬化状態で嵌め合わせ面１８の外縁
に沿って流し込み、これを硬化させることにより形成さ
れる。

【００２５】このような構造によると、ケーシング１９
を第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３とによ
り分割形成するとともに、第二ケーシング部２３側にユ
ニット組付部（載置部）２５を形成し、ここにセンサユ
ニット９（センサ基板３）を載置させてユニット固定部
４９にて固定することで、これらを一体の一つの部品と
して取り扱うことができる。従って、実質的な部品点数
が減少し、基本的には、第一ケーシング部２１とセンサ
ユニット９付の第二ケーシング部２３との２部材の嵌め
合わせと、シール部形成の２つの工程により組立てを完
了させることができるようになるので、製造コストの低
減を図ることができる。

【００２６】さらに、図１及び図２に示すように、モジ
ュール収容部１９Ｃは、第一ケーシング部２１をなす蓋
状部３７の封入空間１７に面さない側の表面Ｐから突出
形成されている。また、端子コネクタ部１５は、第二ケ
ーシング部２３の底部３１の封入空間１７に面さない側
の表面Ｑから突出形成され、モジュール収容部１９Ｃと
は反対向きに突出している。図１に示すように、端子コ
ネクタ部１５は、底部３１を板厚方向に貫通するセンサ
出力取出端子金具５７を有している。そして、該センサ
出力取出端子金具５７の封入空間１７側に突出する部分
５７ａは、センサ基板３に形成された金具挿通孔３ｈに
挿通されハンダ付けされる。即ち、センサユニット９を
第二ケーシング部２３に載置させる際に、センサ出力取
出端子金具５７のセンサ基板３側の金具挿通孔３ｈへの
挿通も同時に行い、センサ出力取出端子金具５７とセン
サ基板３とをハンダ付けした後、第一ケーシング部２１
を第二ケーシング部２３に対して嵌め合わせるのであ
る。

【００２７】なお、第一ケーシング部２１と第二ケーシ
ング部２３との組付けは、第一ケーシング部２１に設け
られた係合溝４７と、第二ケーシング部２３に設けられ
た係合凸部４３とを嵌め合わせることで行われる。ここ
で、第二ケーシング部２３には蓋受部４１が設けられ、
該受面よりも下方への第一ケーシング部２１の組込みを
防止している。

【００２８】次に本発明のガスセンサの変形例について
説明する。なお、上記ガスセンサ１と異なる構成のみを
説明するものとし、特に記載のない箇所の構成について
は該ガスセンサ１と同様の構成を備えるものとする。図
９に示すガスセンサ２００においては、特に図９（ｂ）
に示すように、センサ基板３のセンサ素子モジュール５
が搭載される面が、第二ケーシング部２３の先端面と面
一に、若しくは該先端面よりも先端側に位置するよう形
成されている。この場合、センサ基板３とセンサ出力取
出端子金具５７とのハンダ付けを良好に行うことが可能
となる。なお、この場合において先端側とは、中空有底
状の第二ケーシング部２３の底部３１が形成されている
側と反対側の開口側を先端側としている。

【００２９】また、第二ケーシング部２３の筒状部の先
端側には、シール部材組付部たるシール部材載置部２９
ａが形成されている。この場合、該シール部材載置部２
９ａに環状シール部材２７ａを載置した状態で、第一ケ
ーシング部２１を第二ケーシング部２３に係合するもの
とされている。これにより、ケーシング１９の封入空間
１７を分割する嵌め合わせ面１８に沿ってシール部材２
７ａが配置されることになり、詳細には、シール部材２
７ａが上下左右に弾性収縮された状態で、第一ケーシン
グ部２１と第二ケーシング部２３とのシールに寄与する
ため、両部材間のシール性（気密性）が高まる。なお、
第二ケーシング部２３には係合用溝部４３ａが形成さ
れ、第一ケーシング部２１には係合用突部４７ａが形成
されており、これらの係合により両部材２１，２３が組
み付けられる。また、上記シール部材２７ａは、例えば
樹脂やゴム等で構成された高分子製環状シール部材（い
わゆるＯ−リング）を用いることができる。

【００３０】さらに、特に図９（ａ）に示すように、第
一ケーシング部２１には、当該ガスセンサ２００を外気
ダクト１０７（図８参照）に取り付けるための取付部た
るダクト固定フランジ部２０１が形成されている。具体
的に該ダクト固定フランジ部２０１は、第一ケーシング
部２１の周方向に断続的に形成されており、外気ダクト
１０７に形成された装着孔に対して、該ダクト固定フラ
ンジ部２０１を挿入後、ケーシング１９を所定角度周方
向に回転することで、ダクト固定フランジ部２０１を外
気ダクト１０７の装着孔に装着された形態で、当該ガス
センサ２００が外気ダクト１０７に対して固定される。

【００３１】なお、第二ケーシング部２３には、図１０
に示すようにユニット取付部たる基板載置部２５が、該
第二ケーシング部２３の開口側からセンサユニット９
（センサ基板３）を載置可能なように先端側に面する載
置面を形成して設けられている。また、載置されたセン
サユニット９（センサ基板３）を固定するための一対の
ユニット固定部２０２が向かい合って設けられ、該ユニ
ット固定部２０２は少なくともセンサ基板３の表面を上
記載置部２５の載置面とは反対側から抑え付ける態様の
固定面を備えるものとされている。なお、この図１０に
おいては、係合用溝部４３ａの図示は省略している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のガスセンサの一実施形態を示す分解斜
視図及び組立てに関する構成を示す説明図。

【図２】図１のガスセンサの組立時の構成を示す断面模
式図。

【図３】図１のガスセンサの組立時の構成を示す説明
図。

【図４】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
斜視図。

【図５】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
正面図。

【図６】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
平面図。

【図７】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
側面図。

【図８】本実施例のガスセンサを用いたフラップ自動切
換機構の一例を概念的に示す図。

【図９】本発明のガスセンサの一変形例を模式的に示す
斜視図及び断面図。

【図１０】図９のガスセンサの第二ケーシング部につい
ての斜視図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松岡俊也愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 2G046 AA11 AA13 AA22 AA23 BA01 BB02 BD01 BF05 BG02 BG05 BH08 DC14 DC16 DC17 DC18 FA01 FB02 FE39 FE46

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】センサ基板（３）と、該センサ基板
（３）に一体的に組み付けられガスセンサ素子（１１）
を備えるセンサ素子モジュール（５）とを有するセンサ
ユニット（９）と、内部が前記センサユニット（９）の封入空間（１７）と
され、前記ガスセンサ素子（１１）が被検知ガスと接触
することを許容するためのガス導入開口部（１３）を有
するケーシング（１９）とを備え、前記ケーシング（１９）内面と前記センサ基板（３）と
の間には少なくとも間隙（ＤＳ）が形成され、前記セン
サ素子モジュール（５）が前記間隙（ＤＳ）と前記セン
サ基板（３）とに跨って配設されるべく前記センサ基板
（３）に組み付けられていることを特徴とするガスセン
サ（１，２００）。
【請求項２】前記ケーシング（１９）は、前記センサ
基板（３）の外周を取り囲む基板包囲部（１９２）を備
え、その基板包囲部（１９２）が少なくとも曲状壁部
（１９ｄ）を備える請求項１に記載のガスセンサ（１，
２００）。
【請求項３】前記ケーシング（１９）は、前記封入空
間（１７）を分割する嵌め合わせ面（１８）にて互いに
一体的に嵌め合わされる第一ケーシング部（２１）と第
二ケーシング部（２３）とを有し、該嵌め合わせ面（１
８）に沿って前記第一ケーシング部（２１）と前記第二
ケーシング部（２３）とをシールするシール部材（２
７，２７ａ）が設けられている請求項１又は２に記載の
ガスセンサ（１，２００）。
【請求項４】前記センサ素子モジュール（５）が、前
記センサ基板（３）の片側の板面から突出して設けられ
ている請求項１ないし３のいずれかに記載のガスセンサ
（１，２００）。
【請求項５】前記ケーシング（１９）には、該ケーシング（１９）の第一の面から突出形成され、前
記センサ素子モジュール（５）の収容部たるモジュール
収容部（１９ｃ）と、前記ケーシング（１９）の第二の面から突出形成され、
前記ガスセンサ素子（１１）からの出力信号を取り出す
ための端子コネクタ部（１５）とが設けられている請求
項１ないし４のいずれかに記載のガスセンサ（１，２０
０）。